JP2002088242A

JP2002088242A - ポリイミド樹脂組成物及びポリイミドフィルム状成形体

Info

Publication number: JP2002088242A
Application number: JP2000277961A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Nojiri; 野尻仁志; ▲柳▼田正美; Masami Yanagida; Koji Sezaki; 瀬崎好司
Original assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 2000-09-13
Filing date: 2000-09-13
Publication date: 2002-03-27
Also published as: US20040024107A1

Abstract

(57)【要約】【課題】中間的な抵抗値を有し、そのバラツキが少な
く、かつ絶縁信頼性の高いポリイミド成型体を得る。【解決手段】ポリイミド樹脂１００重量部に対し、
０．５〜２０重量部のカーボンブラックと５〜４０重量
部の板状または柱状導電性粉体を含有する事により体積
抵抗値が１×１０⁶〜１×１０¹²Ω・ｃｍの範囲内であ
るポリイミド成型体を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は中間的な抵抗値を有
する樹脂組成物ならびにポリイミドフィルム状成形体に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリイミド樹脂は、その優れた耐熱性や
耐溶剤性、さらに高強度・高耐久性のために様々な用途
で有用に用いられる。それら用途によっては、ポリイミ
ド樹脂に対して様々な付加特性が求められる。ポリイミ
ドの本来の特徴の一つに高絶縁性があるが、その一方で
比較的帯電しやすく、ポリイミドが使用される機会の多
い電気・電子部品においては、静電気が蓄えられること
が問題になる場合がある。特に半導体周辺材料において
は、静電気がＩＣの誤作動を引き起こす可能性があるた
め、静電気除去は重要な課題である。また、例えばプリ
ンター等の電子写真用途における転写ベルト・中間転写
ベルト・定着ベルト等は、中間抵抗値を有することが、
トナーの転写のために機能として重要な品質課題となる
用途である事が良く知られている。このように抵抗値を
一定レベル下げ、かつ絶縁性は保持できる、中程度の抵
抗値（１０⁶〜１０¹²Ω・ｃｍ）に制御することが強く
求められているのである。このような要求に鑑み、ポリ
イミド樹脂に対し各種の導電性物質を添加して抵抗値を
下げる試みが様々なされている。例えば特開平２−１１
０１３８では、芳香族ポリイミド母体と微分割電気伝導
性粒子材料とを含み、該粒子材料が均一に分散し、全体
の１０〜４５重量％存在する製品がしめされている。ま
た特開昭６３−３１１２６３においては、カーボンブラ
ックを５〜２０ｗｔ％含有し、表面抵抗Ｒｓ（Ω／□）
が１０⁷≦Ｒｓ≦１０¹⁵の範囲にある芳香族ポリアミド
フィルム又は芳香族ポリイミドフィルムからなる事を特
徴とする電子写真記録装置用中間転写体が示されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな種々の試みにも関わらず、依然ポリイミドの抵抗値
を中間的な値に安定して制御することは困難な課題であ
ると言われている。ポリイミドは種々の樹脂の中でも、
それ自身の抵抗値が高く、例えばアクリル樹脂の抵抗値
が１０¹⁴Ω・ｃｍ程度であるのに対し、全芳香族線状ポ
リイミドの抵抗値は１０¹⁶Ω・ｃｍ以上の値を示す。こ
のため、抵抗値を下げるために、他の樹脂に比較して単
体抵抗値の低い導電性物質を用いる必要が生じるが、こ
れは逆に絶縁信頼性の低下を招くことになりやすく、ま
た安定して中間域の抵抗値に制御することが困難なので
ある。特にフィルム状（ベルト状・チューブ状等エンド
レスのフィルム状を含む）の成形体では厚みが薄いた
め、部分的なばらつきが顕著な絶縁信頼性の低下につな
がるため、より困難度は高いのである。さらに電子写真
用転写ベルトとして使用する場合に求められる、１×１
０⁷〜１×１０¹⁰Ω・ｃｍの体積抵抗値の域は、特に困
難であることが知られている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
べく種々の導電性物質の効果をスクリーニングした結
果、単独の導電性物質では良好な結果が得られなかっ
た。そこで種々材料の組み合わせによる特異的効果の発
現をえるべく、数々の導電性物質の組み合わせを検証し
た結果、中間的抵抗値を有しかつ絶縁信頼性の高いポリ
イミド樹脂組成物ならびにポリイミドフィルム状成型体
を得る方法を見出した。すなわち本発明の第一はポリイ
ミド樹脂１００重量部に対し、１〜２０重量部のカーボ
ンブラックと５〜４０重量部の板状または柱状導電性粉
体を含有する事を特徴とするポリイミド樹脂組成物を、
本発明の第二はポリイミド樹脂１００重量部に対し、１
〜２０重量部のカーボンブラックと５〜４０重量部の板
状または柱状導電性粉体を含有し、体積抵抗値が１×１
０⁶〜１×１０¹²Ω・ｃｍ、好ましくは１×１０⁷〜１×
１０¹⁰Ω・ｃｍの範囲内であるポリイミドフィルム状
（ベルト状、チューブ状を含む）成形体を内容とする。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明におけるポリイミド樹脂と
は、その構造中にイミド結合を有する樹脂全般を差し、
ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリアミド
イミドなどの一般名称で呼ばれる樹脂はもちろん、他樹
脂との共重合系やブレンド物も含むものである。

【０００６】一般的ポリイミドとして、ジアミン化合物
とテトラカルボン酸二無水物をモノマーとして用いるの
が通常である。ジアミン化合物としては、例として

【０００７】

【化１】（式中、Ｒは同一または異なって、ハロゲン、−Ｃ
Ｈ₃、−ＯＣＨ₃、−Ｏ（ＣＨ ₂）_nＣＨ₃、−（ＣＨ₂）_n
ＣＨ₃、−ＣＦ₃、−ＯＣＦ₃からなる群から選ばれる少
なくとも一種の基を表す。また、Ａは同一または異なっ
て、Ｏ、Ｓ、Ｃ＝Ｏ、（ＣＨ₂）_n、ＳＯ₂、Ｎ＝Ｎから
なる群から選ばれる少なくとも一種の基を表す。に示す
種々のモノマーを用いる事ができる。またテトラカルボ
ン酸二無水物としては例として

【０００８】

【化２】（式中、Ａは、

【０００９】

【化３】からなる群から選ばれる一種、ｎは１以上の整数を表
す。）に示す種々のモノマーを用いる事ができる。これ
らの組み合わせにより様々な特徴を出す事が可能であ
り、用途や加工法などの状況に応じて選択することがで
きる。

【００１０】例えば屈曲鎖を多く（好ましくは２つ以
上）含む、かつ／または芳香環がメタ位での結合を有す
るジアミンを用い、２環以上のテトラカルボン酸二無水
物を用いる事で、熱可塑性のポリイミドとすることがで
き、加熱溶融成型が可能な樹脂組成物を提供可能であ
る。例えば、２、２’ビス（４−アミノフェノキシフェ
ニル）プロパンと、オキシジフタル酸二無水物の組み合
わせや、ビス（２−（４−アミノフェノキシ）エトキ
シ）エタンと３，３’，４，４，４’ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物の組み合わせ等を例示すること
ができる。

【００１１】また、ポリイミドはイミド基の存在により
通常高吸水率であるが、特定のモノマーの組み合わせに
より比較的低吸水率の低い樹脂組成物とすることもでき
る。例として、テトラカルボン酸二無水物として２つ以
上のエステル結合で複数のベンゼン核が結合された構造
を持つものを使用するポリイミドが上げられる。具体的
には、

【００１２】

【化４】（式中、ｎは１以上の整数）

【００１３】

【化５】

【００１４】

【化６】に示されるような酸二無水物が上げられる。この場合用
いられるジアミン化合物としては、イミド基含有率を下
げるために比較的長鎖のモノマーを用いることが好まし
い。例えば、１、４ビス（４アミノフェノキシ）ベンゼ
ンやその結合位置異性体、２、２’ビス（４−アミノフ
ェノキシフェニル）プロパン等を上げることができる。
ただし、酸二無水物についてもジアミンについても、長
鎖でかつ屈曲鎖を多数有する構造は、同時に前述の熱可
塑性発現の条件でもあり、十分な耐熱性を要求する場合
には不適当である。この場合は長鎖でありかつ直線的構
造を全体的または部分的に有するモノマーが適当であ
る。例えばテトラカルボン酸二無水物としては、

【００１５】

【化７】で示す構造のモノマー（ＴＭＨＱ）が例として上げられ
る。このモノマーは、屈曲鎖を含むものの全体としては
概ね直線的なコンフォメーションを取りうる構造であ
り、その結合数の多さのわりには比較的剛直なポリイミ
ドを形成することを見出している。またジアミンとして
も例えばビフェニル構造やナフタレン構造をエーテル結
合でつなぐような構造が、長鎖でありながら比較的剛直
な構造として選択できる。例えば４、４’ビスアミノフ
ェノキシビフェニルなどである。これら酸二無水物とジ
アミンの組み合わせにより、比較的低吸水率であり、か
つ顕著な熱軟化性を有さないポリイミドを得ることがで
きる。またこれらモノマーのみでなく汎用のピロメリッ
ト酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、パラフェニレンジアミン、４、４’ジアミノジフェ
ニルエーテル等を適宜共重合する事により、任意の特性
のポリイミドを設計可能である。

【００１６】本発明はポリイミド樹脂に、導電性無機物
を配合するため、ポリイミドに対しては、ポリイミド単
体で用いる場合に比較してより高い靭性が求めれられ
る。ポリイミド自身の靭性が十分でないと、無機物の配
合により必然的に靭性が低下するため、実用に供する事
ができなくなる場合がある。その点で最も好ましいの
は、ピロメリット酸二無水物と４、４’ジアミノジフェ
ニルエーテルからなるポリイミドである。本構造は、十
分な耐熱性と高い靭性を兼ね備え、なおかつ広い範囲の
加工条件でその特性を維持できるバランスの取れた構造
である。

【００１７】上記ポリイミド樹脂に対して配合されるカ
ーボンブラックとしては、導電性を有するものであれば
種々の既存のカーボンブラックを用いることができ、フ
ァーネスブラック、アセチレンブラック、サーマルブラ
ック、チャンネルブラック等がある。中でも、ファーネ
スブラックの１種であるが、特に比表面積が大きくケッ
チェンブラックと呼ばれるカーボンブラックを用いた場
合、カーボンブラックの配合量が少なくても効果が高
く、なおかつ他のカーボンブラックを使用した場合に比
較して電圧依存性（電圧が変わると抵抗値が変わり、オ
ームの法則に則った挙動をしめさない性質）が少ない事
を見出しており、ケッチェンブラックを用いることが特
に好ましい。

【００１８】本発明における、板状の導電性粉体として
は、雲母系物質に酸化錫とアンチモンにより導電化処理
を施した物や、鱗片状金属粉等をあげることができる。
柱状の導電性粉体としては酸化チタンに酸化錫とアンチ
モンによる導電化処理を施した物を上げることができ
る。

【００１９】これらの配合比率としては、ポリイミド樹
脂１００重量部に対し、０．５〜２０重量部のカーボン
ブラックと５〜４０重量部の板状または柱状の導電性粉
体を用いる。特にカーボンブラックとしてケッチェンブ
ラックを用いる場合は、ポリイミド樹脂１００重量部に
対して、ケッチェンブラックは０．５〜５重量部の配合
が好ましい。それぞれの物質は最低１種ずつ用いるが、
それぞれ２種以上の物質を用いることも可能である。

【００２０】これら２種導電性物質は併用してはじめて
安定して１×１０⁶〜１×１０¹²Ω・ｃｍさらには１×
１０⁷〜１×１０¹⁰Ω・ｃｍの中間的体積抵抗値を実現
することができる。

【００２１】また、これら配合系にさらに他の非導電性
の無機粉体を加えることも可能である。非導電性フィラ
ーとしては例えば酸化チタン、シリカ等の小径粒状物
質、膨潤性雲母・非膨潤性雲母等の雲母系を始めとする
板状・鱗片状物質、チタン酸バリウム、チタン酸カリウ
ム等の短繊維状もしくはウイスカ状物質など多様な物が
用いられる。非導電性フィラーは、例えば弾性率等の他
特性のコントロールのために添加する場合もあるし、ま
た、非導電性の粉体が適度に導電性粉体の分散を補助
し、導電体の凝集等を防止して安定した抵抗値を実現で
きる場合がある。上記のような組成のポリイミドは様々
な形状で用いうるが、絶縁性を保持しながら抵抗値が一
定レベルであることが特に難しくなるのは、厚みが薄い
ものの場合であり、その意味で、フィルム状、シート
状、ベルト状、チューブ状等の広義でのフィルム状形態
において上記配合は特に有効となるのである。添加する
板状または柱状導電性粉体及びカーボンブラックをポリ
イミド樹脂に分散させるための方法としては、種々の方
法がとりうる。ポリイミド樹脂が溶剤可溶性の場合、溶
剤に溶解したポリイミド樹脂中に該粉体類または粉体類
を溶媒に予備分散したものを加え、攪拌翼での混合や、
または３本ロールなどの混練り機によって分散を進める
方法がとりうる。また、逆に予め粉体類を溶媒に予備分
散した物に対し、溶剤可溶性のポリイミドの粉体または
ペレット等を加えて良く混合するという方法も可能であ
る。予備分散の方法としては、粉体類を溶剤に加えて超
音波分散機によって十分に分散を進めておくといった方
法が有効である。特に板状粉体は過剰な剪断力を受ける
と形状が破壊される可能性があるため、３本ロールを使
用しない方法のほうが好ましい。ポリイミド樹脂が溶剤
不溶性の場合、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸
の溶液に対し、上記の予備分散液を加えて、同様の方法
で混合・混練り等を行う方法も可能である。この際、固
形粉体の分散性を補助するための分散剤を併用すること
も、ポリイミドの特性劣化を顕著に起こさない範囲で可
能である。また、予備分散液の方に、ポリアミド酸溶液
を少量ずつ攪拌しながら添加していく方が、上記のよう
な逆手順よりもより分散性は向上する。また、特に良好
な分散性が得られる別の方法として、溶剤中に先に粉体
類を加えて、超音波分散機等により十分に分散させてお
き、これにポリイミド（ポリアミド酸）の原料であるジ
アミン化合物と酸二無水物化合物を加え重合反応を行う
という方法がある。この方法によれば超音波分散などに
よりミクロなレベルでの分散が良好に保たれるのと同時
に、初期の固形粉体分散後から重合中にかけて常に攪拌
がなされるために、マクロなレベルの分散性も非常に良
好である。溶液がポリイミド溶液の場合、これを任意の
形状に加工した後、加熱や場合によっては減圧を併用し
することにより溶剤を揮発せしめ、ポリイミド成型体を
得ることができる。溶液がポリアミド酸溶液である場合
も、ポリイミド溶液の場合と同様の工程によりポリイミ
ド成型体を得ることができる。この場合、加熱に先立
ち、イミド化の促進のため、脱水剤として無水酢酸など
の酸無水物や触媒として三級アミンを単独または併用し
て用いる事ができる。ただし酸無水物はイミド化反応の
促進だけでなく、ポリアミド酸の分子鎖主鎖の切断も引
き起こしえるため、ポリイミドの機械的特性のために
は、酸無水物と三級アミンの併用または三級アミンのみ
の添加がより好ましい。各種形状への具体的成型法の例
を示す。フィルムまたはシート形状への成型法の例とし
て下記のような方法が上げられる。上記各無機成分を分
散させた樹脂溶液をエンドレスベルト上に、Ｔダイを使
用したり、コンマコーターやドクターブレードなどを通
す事で厚み制御をした上で塗布する。樹脂溶液を熱風な
どによって自己支持性を有するまで加熱乾燥し、そのの
ちエンドレスベルトより引き剥がす。引き剥がした半乾
燥のフィルムの幅両端をピンやクリップによって固定
し、幅方向の長さを規定しながら順次高温の加熱炉内を
通すことによって、フィルム状成型物を得ることができ
る。または金属などの連続したシート状の支持体上に同
様の方法で塗布し、これを加熱炉内を通過せしめること
によってシート状に固定されたフィルムまたはシート形
状のポリイミド成型体を得、そののち支持体シートより
引き剥がすかまたは支持体シートをエッチングなどの手
段により除去する方法もとりうる。ベルトまたはチュー
ブ状への成型法の例としては下記の様な方法が上げられ
る。まず上述方法等によりフィルムまたはシート状の成
型体を得ておき、これを所定長さと幅に切り、ベルトま
たはチューブ状につなぎ合わせてベルトまたはチューブ
を得る方法が最も容易である。つなぎ合わせには接着剤
や接着テープ等を用いることができるが、この方法は不
可避的につなぎ目で段差や切れ目が存在するため、用途
によっては不都合が生じる場合がある。

【００２２】無端のベルトまたはチューブ状成型物を得
る方法としては、円筒状金型の内面または外面に樹脂溶
液を塗布し、加熱乾燥あるいは減圧乾燥などにより溶媒
を揮発させ、これをこのまま最終焼成温度まで加熱する
か、あるいは一旦引き剥がして、最終的に内径を規定す
るための別金型の外周にはめ込み、最終焼成温度まで加
熱するといった方法がとりうる。円筒状金型への樹脂溶
液の塗布にあたっては、樹脂溶液の垂れによる厚みばら
つきを緩和するため、金型を回転させることも有効であ
る。最終焼成温度はポリイミドの構造や添加するカーボ
ンの耐熱性により適宜選択する事が必要であるが、非熱
可塑ポリイミドでポリアミド酸状態から加熱・焼成する
場合は概ね３５０℃〜４５０℃の間、熱可塑ポリイミド
の場合はポリイミドのガラス転位点温度に対し−２０℃
〜＋１００℃の間が好適な範囲である。

【００２３】以上、本発明に係わる１実施態様を説明し
たが、本発明は上述の形態に限定されるものではない。〔実施例１〕ジメチルフォルムアミド（以下ＤＭＦ）７
８０ｇに三菱化学製カーボンブラック３０３０Ｂを６．
６ｇと大塚化学製デントールＴＭ−２００（マイカベー
ス、酸化錫コート・アンチモンドープ）を４１．１ｇを
加え、超音波分散により均一に分散させた。この分散液
を約１０℃の水浴中において窒素気流下で攪拌しなが
ら、８６．２ｇの４、４’ジアミノジフェニルエーテル
（以下ＤＡＤＰＥ）粉体を加えて完全に溶解させた。続
いて、攪拌を継続させながら９１．０ｇのピロメリット
酸二無水物（以下ＰＭＤＡ）粉体を少量ずつ加えた後、
３０分間攪拌を継続した。さらにこれに、２．８ｇのＰ
ＭＤＡを４０ｇのＤＭＦに溶解したＰＭＤＡ溶液を少量
ずつ加え、２３℃で測定した時の粘度が約３５００ｐｏ
ｉｓｅになった時点で終了し、さらに３０分間の攪拌を
継続した後、攪拌を終了した。

【００２４】上記重合後のポリアミド酸樹脂溶液２００
ｇに対して、イソキノリン６ｇを加え、減圧下で良く攪
拌した後、この溶液をコンマコーターを用いて乾燥後６
０μmになるようにクリアランス調整してアルミ箔上塗
布し、アルミ箔端部を固定枠に固定して１００℃の熱風
で９分間、さらに１５０℃４分、２００℃３分、２５０
℃３分、３００℃３分、３６０℃３分、４２０℃で３分
順次加熱した。この樹脂付きアルミ箔を固定枠から取り
外し、エッチングによりアルミ箔を除去して約６０μm
のポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィルム
を蒸留水で良く洗浄して、８０℃で１５分間乾燥した。
なお本フィルム中にポリイミド固形分１００重量部に対
して、カーボンブラック３０３０Ｂは４部、板状の導電
性粉体であるデントールＴＭ−２００は２５部である。

【００２５】このフィルムを温度２３℃、湿度６０％Ｒ
ｈの環境下に４８時間放置し、該環境下にて、アドバン
テスト社製デジタル超高抵抗／微小電流計Ｒ８３４０と
レジスティビティチェンバＲ１２７０２Ａを用い１０
Ｖ、３０Ｖ、５０Ｖ、１００Ｖにおける体積抵抗値を測
定した結果を表１に示す。（以上実施例１−１）また上記と同様の操作で作製した３点のサンプル（実施
例１−２〜４）について、同様の測定法にて１００Ｖに
おける体積抵抗値測定を行った結果についても同様に表
１に示す。

【００２６】［実施例２］ジメチルフォルムアミド（以
下ＤＭＦ）７８０ｇに三菱化学製カーボンブラック３０
３０Ｂを１６．４ｇと石原産業製導電性酸化チタンＥＴ
−５００Ｗ（ルチル型結晶、酸化チタンベース、酸化錫
コート・アンチモンドープ）を３２．９ｇを加え、超音
波分散により均一に分散させた。この分散液を約１０℃
の水浴中において窒素気流下で攪拌しながら、８６．２
ｇの４、４’ジアミノジフェニルエーテル（以下ＤＡＤ
ＰＥ）粉体を加えて完全に溶解させた。続いて、攪拌を
継続させながら９１．０ｇのピロメリット酸二無水物
（以下ＰＭＤＡ）粉体を少量ずつ加えた後、３０分間攪
拌を継続した。さらにこれに、２．８ｇのＰＭＤＡを４
０ｇのＤＭＦに溶解したＰＭＤＡ溶液を少量ずつ加え、
２３℃で測定した時の粘度が約３５００ｐｏｉｓｅにな
った時点で終了し、さらに３０分間の攪拌を継続した
後、攪拌を終了した。

【００２７】上記重合後のポリアミド酸樹脂溶液２００
ｇに対して、イソキノリン６ｇを加え、減圧下で良く攪
拌した後、この溶液をコンマコーターを用いて乾燥後６
０μmになるようにクリアランス調整してアルミ箔上塗
布し、アルミ箔端部を固定枠に固定して１００℃の熱風
で９分間、さらに１５０℃４分、２００℃３分、２５０
℃３分、３００℃３分、３６０℃３分、４２０℃で３分
順次加熱した。この樹脂付きアルミ箔を固定枠から取り
外し、エッチングによりアルミ箔を除去して約６０μm
のポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィルム
を蒸留水で良く洗浄して、８０℃で１５分間乾燥した。
なお本フィルム中にポリイミド固形分１００重量部に対
して、カーボンブラック３０３０Ｂは１０部、柱状の導
電性粉体であるＥＴ−５００Ｗは２０部である。

【００２８】このフィルムを温度２３℃、湿度６０％Ｒ
ｈの環境下に４８時間放置し、該環境下にて、アドバン
テスト社製デジタル超高抵抗／微小電流計Ｒ８３４０と
レジスティビティチェンバＲ１２７０２Ａを用い１０
Ｖ、３０Ｖ、５０Ｖ、１００Ｖにおける体積抵抗値を測
定した結果を表１に示す。（以上実施例２−１）また上記と同様の操作で作製した３点のサンプル（実施
例２−２〜４）について、同様の測定法にて１００Ｖに
おける体積抵抗値測定を行った結果についても同様に表
１に示す。〔実施例３〕ジメチルフォルムアミド（以下ＤＭＦ）７
８０ｇにライオン社製ケッチェンブラックＥＣ−６００
ＪＤを２．４６ｇと大塚化学製デントールＴＭ−２００
（マイカベース、酸化錫コート・アンチモンドープ）を
４１．１ｇを加え、超音波分散により均一に分散させ
た。この分散液を約１０℃の水浴中において窒素気流下
で攪拌しながら、８６．２ｇの４、４’ジアミノジフェ
ニルエーテル（以下ＤＡＤＰＥ）粉体を加えて完全に溶
解させた。続いて、攪拌を継続させながら９１．０ｇの
ピロメリット酸二無水物（以下ＰＭＤＡ）粉体を少量ず
つ加えた後、３０分間攪拌を継続した。さらにこれに、
２．８ｇのＰＭＤＡを４０ｇのＤＭＦに溶解したＰＭＤ
Ａ溶液を少量ずつ加え、２３℃で測定した時の粘度が約
３５００ｐｏｉｓｅになった時点で終了し、さらに３０
分間の攪拌を継続した後、攪拌を終了した。

【００２９】上記重合後のポリアミド酸樹脂溶液２００
ｇに対して、イソキノリン６ｇを加え、減圧下で良く攪
拌した後、この溶液をコンマコーターを用いて乾燥後６
０μmになるようにクリアランス調整してアルミ箔上塗
布し、アルミ箔端部を固定枠に固定して１００℃の熱風
で９分間、さらに１５０℃４分、２００℃３分、２５０
℃３分、３００℃３分、３６０℃３分、４２０℃で３分
順次加熱した。この樹脂付きアルミ箔を固定枠から取り
外し、エッチングによりアルミ箔を除去して約６０μm
のポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィルム
を蒸留水で良く洗浄して、８０℃で１５分間乾燥した。
なお本フィルム中にポリイミド固形分１００重量部に対
して、ケッチェンブラックは１．５部、板状の導電性粉
体であるデントールＴＭ−２００は２５部である。

【００３０】このフィルムを温度２３℃、湿度６０％Ｒ
ｈの環境下に４８時間放置し、該環境下にて、アドバン
テスト社製デジタル超高抵抗／微小電流計Ｒ８３４０と
レジスティビティチェンバＲ１２７０２Ａを用い１０
Ｖ、３０Ｖ、５０Ｖ、１００Ｖにおける体積抵抗値を測
定した結果を表１に示す。（以上実施例３−１）また上記と同様の操作で作製した３点のサンプル（実施
例３−２〜４）について、同様の測定法にて１００Ｖに
おける体積抵抗値測定を行った結果についても同様に表
１に示す。

【００３１】

【表１】〔比較例１〕加える導電性粉体をデントールＴＭ−２０
０のみ４９．３ｇとする（カーボンブラックは添加しな
い）こと以外は実施例１と同様の操作を行い、約６０μ
mのフィルムを得た。本フィルム中ポリイミド固形分１
００重量部に対し、デントールＴＭ−２００は３０部で
ある。

【００３２】このフィルムを温度２３℃、湿度６０％Ｒ
ｈの環境下に４８時間放置し、該環境下にて、アドバン
テスト社製デジタル超高抵抗／微小電流計Ｒ８３４０と
レジスティビティチェンバＲ１２７０２Ａを用い１０
Ｖ、３０Ｖ、５０Ｖ、１００Ｖにおける体積抵抗値を測
定した結果を表２に示す。（以上比較例１−１）また上記と同様の操作で作製した３点のサンプル（比較
例１−２〜４）について、同様の測定法にて１００Ｖに
おける体積抵抗値測定を行った結果についても同様に表
２に示す。［比較例２］デントールＴＭ−２００のかわりに導電性
酸化チタンＥＴ−５００Ｗを用いる事以外は比較例１と
同様の操作を行い、フィルムの製作、抵抗値評価を行っ
た。結果を表２に比較例２−１〜４として示す。［比較例３］デントールＴＭ−２００のかわりにカーボ
ンブラック３０３０Ｂを用いる事以外は比較例１と同様
の操作を行い、フィルムの製作、抵抗値評価を行った。
結果を表２に比較例３−１〜４として示す。

【００３３】

【表２】

【００３４】

【発明の効果】本発明によれば中間的抵抗値を有しかつ
部分的欠陥の少ないポリイミド成型体を得る事ができ、
特に電子写真用中間転写ベルトをはじめ各種ベルト等の
用途に有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｂ 1/24 Ｈ０１Ｂ 1/24 ＥＦターム(参考） 2H032 BA09 4F071 AA60 AB03 AB26 AD06 AE15 AE17 AF39Y AF40Y AH12 BA02 BB02 BC01 BC05 4J002 CM041 DA036 DC007 DE127 DJ057 FA117 FB077 FD016 FD117 5G301 DA18 DA23 DA29 DA51 DD08 DD10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリイミド樹脂１００重量部に対し、０．
５〜２０重量部のカーボンブラックと５〜４０重量部の
板状または柱状導電性粉体を含有する事を特徴とするポ
リイミド樹脂組成物。
【請求項２】ポリイミド樹脂１００重量部に対し、０．
５〜２０重量部のカーボンブラックと５〜４０重量部の
板状または柱状導電性粉体を含有し、体積抵抗値が１×
１０⁶〜１×１０¹²Ω・ｃｍの範囲内であるポリイミド
フィルム状成型体。
【請求項３】体積抵抗値が１×１０⁷〜１×１０¹⁰Ω・
ｃｍの範囲内である請求項２記載のポリイミドフィルム
状成形体。
【請求項４】カーボンブラックがケッチェンブラックで
あり、その配合量がポリイミド樹脂１００重量部に対し
て、０．５〜５重量部であることを特徴とする請求項２
ないし３記載のポリイミドフィルム状成型体。
【請求項５】板状または柱状導電性粉体が雲母状物質を
導電化処理したものであることを特徴とする請求項２な
いし４記載のポリイミドフィルム状成型体。
【請求項６】形状がチューブないしベルト状である請求
項２ないし５記載のポリイミドフィルム状成形体。