JP2006267572A - 半導電性シームレスベルト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 沸点200℃以上、かつ酸解離定数pkaが4≦pka≦9の3級アミン類を含有するポリアミド酸溶液を用いることにより得られることを特徴とする。テトラカルボン酸残基である全芳香族骨格とジアミン残基であるp−フェニレン骨格とがイミド結合してなるA成分と、テトラカルボン酸残基である全芳香族骨格とジアミン残基であるジフェニルエーテル骨格とがイミド結合してなるB成分と、を繰り返してなる共重合体、および/または前記A成分を繰返し単位とする重合体と前記B成分を繰返し単位とする重合体とを混合してなるブレンド体からなるポリアミド酸溶液を用いることを特徴とする。
【選択図】 なし
Description
(1)耐屈曲性
得られたベルトから幅15血の試験片を切り出し、MIT試験機(テスター産業製)にて、JIS−P8115に準じた方法で行った。試験開始後、試験片が搬断するまでの回数を耐屈曲回数とした。
1889.3gのN−メチル−2−ピロリドン中に乾燥した78.7gのカーボンブラック(三菱化学社製 MA−100)をボールミルで12時間室温で混合した。この溶液にイミダゾール6.80gを投入した後、294.0gの3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)と75.6gのp−フェニレンジアミン(PDA)と60.0gの4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(DDE)とを窒素雰囲気中で室温にて投入した(A成分/B成分=70/30)。重合反応により増粘後、70℃で15時間攪拌した後、120Pa・sのカーボンブラック分散ポリアミド酸溶液を得た。
この溶液を内径180mm長さ500mmのドラム金型内周面に、ディスペンサにて最終の厚さが75μmとなるよう塗布し、1500rpmで10分間回転させて、均一な展開層を得た。熱風を均等に循環させた120℃の乾燥炉内で250rpmでドラム金型を回転させながら、30分間加熱し、溶剤を除去した。さらに2℃/minの速度で360℃まで昇温し、そのまま10分加熱を続け、イミド化を進行させた。室温に冷却した後、金型内面より剥離し、75μmの半導電性ポリイミドベルトを得た。
1997.6gのN−メチル−2−ピロリドン中に乾燥した82.4gのカーボンブラック(三菱化学社製 MA−100)をボールミルで12時間室温で混合した。この溶液にイミダゾール6.80gを投入した後、294.0gの3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)と54.0gのp−フェニレンジアミン(PDA)と100.0gの4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(DDE)とを窒素雰囲気中で室温にて投入した(A成分/B成分=50/50)。重合反応により増粘後、70℃で15時間攪拌した後、120Pa・sのカーボンブラック分散ポリアミド酸溶液を得た。
以下の操作は実施例1と同様に行い、75μm半導電性ポリイミドベルトを得た。
2065.9gのN−メチル−2−ピロリドン中に乾燥した86.1gのカーボンブラック(三菱化学社製 MA−100)をボールミルで12時間室温で混合した。この溶液にイミダゾール6.80gを投入した後、294.0gの3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)と32.4gのp−フェニレンジアミン(PDA)と140.0gの4,4’−ジアミンジフェニルエーテル(DDE)とを窒素雰囲気中で40℃にて投入した(A成分/B成分=30/70)。重合反応により増粘後、70℃で15時問攪拌した後、120Pa・sのカーボンブラック分散ポリアミド酸溶液を得た。
以下の操作は実施例1と同様に行い、75μm半導電性ポリイミドベルトを得た。
1756.3gのN−メチル−2ピロリドン中に乾燥した73.2gのカーボンブラック(三菱化学社製 MA−100)をボールミルで12時間室温で混合した。この溶液にイミダゾール6.80gを投入した後、294.0gの3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)と108.0gのp−フェニレンジアミン(PDA)を窒素雰囲気中で室温にて投入した(A成分/B成分=100/0)。重合反応により増粘後、70℃で15時間攪拌した後、120Pa・sのカーボンブラック分散ポリアミド酸溶液を得た。
以下の操作は実施例1と同様に行い、75μm半導電性ポリイミドベルトを得た。
2198.4gのN−メチル−2−ビロリドン中に乾燥した91.6gのカーボンブラック(三菱化学社製 MA−100)をボールミルで12時間室温で混合した。この溶液にイミダゾール6.80gを投入した後、294.0gの3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)と200.0gの4,4’−ジアミンジフェニルエーテル(DDE)とを窒素雰囲気中で室温にて投入した(A成分/B成分=0/100)。重合反応により増粘後、700Cで15時間攪拌した後、120Pa・sのカーボンブラック分散ポリアミド酸溶液を得た。
以下の操作は実施例1と同様に行い、75μm半導電性ポリイミドベルトを得た。
1997.6gのN−メチル−2−ピロリドン中に乾燥した82.4gのカーボンブラック(三菱化学社製 MA−100)をボールミルで12時間室温で混合した。この溶液にピリジン8.50gを投入した後、294.0gの3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)と54.0gのp−フェニレンジアミン(PDA)と100.0gの4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(DDE)とを窒素雰囲気中で室温にて投入した(A成分/B成分=50/50)。重合反応により増粘後、70℃で15時間撹拌した後、120Pa・sのカーボンブラック分散ポリアミド酸溶液を得た。
以下の操作は実施例1と同様に行い、75μm半導電性ポリイミドベルトを得た。
1997.6gのN−メチル−2−ピロリドン中に乾燥した82.4gのカーボンブラック(三菱化学社製 MA−100)をボールミルで12時間室温で混合した。この溶液にピリジン8.50gを投入した後、294.0gの3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)と54.0gのp−フェニレンジアミン(PDA)と100.0gの4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(DDE)とを窒素雰囲気中で室温にて投入した(A成分/B成分=50/50)。重合反応により増粘後、70℃で15時間撹拌した後、120Pa・sのカーボンブラッグ分散ポリアミド酸溶液を得た。
以下の操作は実施例1と同様に行い、75μm半導電性ポリイミドベルトを得た。
上記試料を評価した結果、表1の通りとなった。
Claims (3)
- 沸点200℃以上、かつ酸解離定数pkaが4≦pka≦9の3級アミン類を含有するポリアミド酸溶液を用いることにより得られることを特徴とする半導電性シームレスベルト。
- テトラカルボン酸残基である全芳香族骨格とジアミン残基であるp−フェニレン骨格とがイミド結合してなるA成分と、テトラカルボン酸残基である全芳香族骨格とジアミン残基であるジフェニルエーテル骨格とがイミド結合してなるB成分と、を繰り返してなる共重合体、および/または前記A成分を繰返し単位とする重合体と前記B成分を繰返し単位とする重合体とを混合してなるブレンド体からなるポリアミド酸溶液を用いることを特徴とする請求項1記載の半導電性シームレスベルト。
- 前記A成分の構成単位が5〜95重量%、および前記B成分の構成単位が95〜5重量%の比率で構成されているポリアミド酸溶液を用いることを特徴とする請求項1または2記載の半導電性シームレスベルト。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008170731A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 無端ベルト及び画像形成装置 |
JP2008225181A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Nitto Denko Corp | 半導電性ポリイミドベルト |
JP2009086190A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 無端ベルト及び画像形成装置 |
US8092718B2 (en) * | 2006-09-21 | 2012-01-10 | Nitto Denko Corporation | Semiconductive seamless belt |
JP2012086482A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Nitto Denko Corp | シームレスベルトの製造方法 |
JP2019014850A (ja) * | 2017-07-10 | 2019-01-31 | 富士ゼロックス株式会社 | 粒子分散ポリイミド前駆体溶液、多孔質ポリイミドフィルムの製造方法、および多孔質ポリイミドフィルム |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003213014A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-30 | Gunze Ltd | 半導電性全芳香族ポリイミド系管状フィルムとその製造方法 |
JP2004123774A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドフィルム、及びポリイミド管状物 |
JP2004284164A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Nitto Denko Corp | 半導電性シームレスベルトの製造方法 |
JP2004287005A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Nitto Denko Corp | 半導電性シームレスベルト及びその製造方法 |
-
2005
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003213014A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-30 | Gunze Ltd | 半導電性全芳香族ポリイミド系管状フィルムとその製造方法 |
JP2004123774A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミド樹脂組成物、ポリイミドフィルム、及びポリイミド管状物 |
JP2004284164A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Nitto Denko Corp | 半導電性シームレスベルトの製造方法 |
JP2004287005A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Nitto Denko Corp | 半導電性シームレスベルト及びその製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8092718B2 (en) * | 2006-09-21 | 2012-01-10 | Nitto Denko Corporation | Semiconductive seamless belt |
JP2008170731A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 無端ベルト及び画像形成装置 |
JP2008225181A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Nitto Denko Corp | 半導電性ポリイミドベルト |
JP2009086190A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 無端ベルト及び画像形成装置 |
JP2012086482A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Nitto Denko Corp | シームレスベルトの製造方法 |
JP2019014850A (ja) * | 2017-07-10 | 2019-01-31 | 富士ゼロックス株式会社 | 粒子分散ポリイミド前駆体溶液、多孔質ポリイミドフィルムの製造方法、および多孔質ポリイミドフィルム |
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