JP2002087894A - セラミックス部材およびその製造方法 - Google Patents

セラミックス部材およびその製造方法

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JP2002087894A JP2001156774A JP2001156774A JP2002087894A JP 2002087894 A JP2002087894 A JP 2002087894A JP 2001156774 A JP2001156774 A JP 2001156774A JP 2001156774 A JP2001156774 A JP 2001156774A JP 2002087894 A JP2002087894 A JP 2002087894A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い耐プラズマ性を有するとともに、曲げ強
度や強靱性などの機械的な性質も優れた低コスト型のセ
ラミックス部材および製造方法の提供。 【解決手段】 製造方法の発明は、平均粒径0.1〜
1.0μmのアルミナ粒子に、少なくともマグネシアを
0.01〜1重量%およびイットリウムを含む溶液をイ
ットリアに換算して0.1〜15重量%が添加配合され
た原料粉を作製する工程と、前記原料粉を成形し、その
成形体に仮焼処理を施す工程と、前記仮焼処理した成形
体に、水素ガスを含む雰囲気中で加熱処理を施して、イ
ットリウムアルミニウムガーネットを生成させ、かつ表
面へ浸出させ成膜化するとともに成形体を燒結する工程
とを有することを特徴とするセラミックス部材の製造方
法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックス部材
およびその製造方法に係り、さらに詳しくはハロゲン系
腐食性ガス雰囲気下で、優れた耐プラズマ性を呈するだ
けでなく、機械的な性質が優れているセラミックス部材
およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、半導
体ウエハーに微細な加工を施すエッチング装置やスパッ
タリング装置、あるいは半導体ウエハーに成膜を行うC
VD装置などが使用されている。そして、これらの製造
装置では、高集積化を目的として、プラズマ発生機構を
備えた構成が採られている。たとえば、図2に構成の概
略を示すように、ヘリコン波プラズマエッチング装置が
知られている。
【0003】ここで、1は外周にアンテナ2、電磁石
3、および永久磁石4が設置されている処理室である。
そして、この処理室1は、エッチングガス供給口5およ
び真空排気口6を有するとともに、処理室1内に半導体
ウエハー7を支持する下部電極8が設置されている。ま
た、前記アンテナ2は、第1のマッチングネットワーク
9を介して第1の高周波電源10に接続し、下部電極8
は第2のマッチングネットワーク11を介して第2の高
周波電源12に接続している。
【0004】このエッチング装置によるエッチングは、
次のように行われる。先ず、半導体ウエハー7を支持す
る下部電極8に半導体ウエハー7を載置し、処理室1内
を真空化した後に、エッチングガスを供給する。次い
で、アンテナ2及び下部電極8に、それぞれマッチング
ネットワーク9,11を介して対応する高周波電源1
0,12から周波数13.56MHzの高周波電流を流
す。一方、電磁石3にも電流を流すことにより、処理室
1内に高密度のプラズマを発生させ、このプラズマエネ
ルギーによって、エッチングガスを原子状態に分解し、
半導体ウエハー7の上面に形成された膜のエッチングが
行われる。
【0005】ところで、この種の製造装置では、エッチ
ングガスとして塩化ホウ素(BCl )などの塩素系ガ
ス、もしくはフッ化炭素(CF)などのフッ素系ガ
ス、などの腐食性ガスを使用するため、処理室1の内壁
部、監視窓、マイクロ波導入窓、下部電極8など、腐食
性ガス雰囲気下でプラズマに曝される構成部材につい
て、耐プラズマ性が要求される。このような要求に対応
して、上記耐プラズマ性部材として、アルミナ系焼結
体、窒化ケイ素系焼結体、窒化アルミニウム系焼結体な
どのセラミックス部材が使用されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ア
ルミナ系焼結体、窒化ケイ素系焼結体、窒化アルミニウ
ム系焼結体などのセラミックス部材は、腐食性ガス雰囲
気下でプラズマに曝されると徐々に腐食が進行して、表
面を構成する結晶粒子が離脱するため、いわゆるパーテ
ィクル汚染を生じる。すなわち、離脱したパーティクル
が、半導体ウエハー7や下部電極8などに付着し、成膜
の質や精度などに悪影響を与え、半導体の性能や信頼性
が損なわれ易いという問題がある。
【0007】また、CVD装置においてもクリーニング
時に、プラズマ下で窒化フッ素(NF)などのフッ素
系ガスに曝されるため、耐食性が必要とされている。
【0008】上記耐食性の問題に対し、イットリウムア
ルミニウムガーネット(いわゆるYAG)焼結体を素材
とするセラミックス部材が提案されている(特開平10
−236871号公報)。すなわち、ハロゲン系腐食性
ガス雰囲気下でプラズマに曝される表面が、気孔率3%
以下のイットリウムアルミニウムガーネット焼結体で形
成され、かつ表面を中心線平均粗さ(Ra)1μm以下
としたセラミックス部材が知られている。
【0009】しかし、このイットリウムアルミニウムガ
ーネット焼結体は、耐プラズマ性の点では優れている
が、曲げ強度及び破壊靱性などの機械的な性質が劣ると
いう問題がある。ここで、機械的性質などが劣ること
(たとえば脆さなど)は、たとえば洗浄操作などの過程
で、部材が損傷・損壊を発生し易いことを意味し、素材
自体が比較的高価であることと相俟って、製造装置ない
し半導体の製造コストアップを招来する。
【0010】本発明は、上記事情に対処してなされたも
ので、高い耐プラズマ性を有するとともに、曲げ強度や
破壊靱性などの機械的な性質も優れた低コスト型のセラ
ミックス部材およびその製造方法の提供を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、実質
的にアルミナ焼結体から成る基材と、前記基材表面に形
成された厚さ2μm以上のイットリウムアルミニウムガ
ーネット層とを有することを特徴とするセラミックス部
材である。
【0012】請求項2の発明は、請求項1記載のセラミ
ックス部材において、アルミナ焼結体中のアルミナ結晶
粒子が露出しないように基材表面がイットリウムアルミ
ニウムガーネット層で被覆されていることを特徴とす
る。
【0013】請求項3の発明は、請求項1もしくは請求
項2記載のセラミックス部材において、イットリウムア
ルミニウムガーネット層の厚さが150μm以下である
ことを特徴とする。
【0014】請求項4の発明は、請求項1ないし請求項
3いずれか一記載のセラミックス部材において、基材が
内部から表面に向かってイットリウムアルミニウムガー
ネット量が傾斜的に増大するアルミナ焼結体であること
を特徴とする。
【0015】請求項5の発明は、請求項1ないし請求項
4いずれか一記載のセラミックス部材において、アルミ
ナ焼結体の内部におけるイットリウムアルミニウムガー
ネット量が5重量%以下であることを特徴とする。
【0016】請求項6の発明は、請求項1ないし請求項
5いずれか一記載のセラミックス部材において、アルミ
ナ焼結体中のアルミナ結晶粒子の平均結晶粒径が200
μm以下であることを特徴とする。
【0017】請求項7の発明は、平均粒径0.1〜1.
0μmのアルミナ粒子に、少なくともマグネシア換算で
0.01〜1重量%のマグネシウム化合物、およびイッ
トリアに換算で0.1〜15重量%のイットリウム化合
物が添加配合された原料粉を作製する工程と、前記原料
粉を成形し、その成形体に仮焼処理を施す工程と、前記
仮焼処理した成形体に、水素ガスを含む雰囲気中で加熱
処理を施し、イットリウムアルミニウムガーネットを生
成させ、かつ表面へ浸出させて成膜化するとともに成形
体を焼結する工程と、を有することを特徴とするセラミ
ックス部材の製造方法である。
【0018】請求項8の発明は、請求項7記載のセラミ
ックス部材の製造方法において、イットリウムを含む溶
液を仮焼処理後に原料粉成分として添加することを特徴
とする。
【0019】請求項9の発明は、請求項7もしくは請求
項8記載のセラミックス部材の製造方法において、焼結
体の表面に浸出・成膜したイットリウムアルミニウムガ
ーネット層を加熱処理により緻密化させることを特徴と
する。
【0020】請求項10の発明は、請求項7もしくは請
求項8記載のセラミックス部材の製造方法において、焼
結体の表面に浸出・成膜したイットリウムアルミニウム
ガーネット層を加熱処理により溶融させ、再固化させる
ことを特徴とする。
【0021】請求項11の発明は、マグネシウム及びイ
ットリウムを含有するアルミナの成形体もしくは仮焼体
に、イットリウムアルミニウムガーネットの粉末層、成
形体もしくは仮焼体を積層・配置し、水素ガスを含む雰
囲気中で加熱処理を施して焼結することを特徴とするセ
ラミックス部材の製造方法である。
【0022】請求項12の発明は、表面にイットリウム
アルミニウムガーネット層を設けた焼結体面に、イット
リウムアルミニウムガーネットの粉末層、成形体もしく
は仮焼体を積層・配置し、水素ガスを含む雰囲気中で加
熱処理を施して焼結することを特徴とするセラミックス
部材の製造方法である。
【0023】請求項1ないし10の発明において、実質
的にアルミナ焼結体から成るアルミナ質基材表面に、イ
ットリウムアルミニウムガーネット層が浸出的に被覆・
形成されるのは、次のような理由によると考えられる。
すなわち、アルミナ原料粒子表面に存在するイットリウ
ム成分が、加熱によってイットリウムアルミニウムガー
ネット化すると同時に、アルミナ粒子の粒成長で粒界が
少なくなることにより、焼結体中心部では存在できなく
なって、ほとんどのイットリウムアルミニウムガーネッ
トが、徐々に焼結体表面まで移動してくることによると
考えられる。
【0024】請求項1ないし7の発明において、アルミ
ナ質基材の表面を被覆するイットリウムアルミニウムガ
ーネット層は、その厚さが2μm以上であることを要す
る。すなわち、厚さ2μm未満では、所要の耐プラズマ
性を十分に付与できない。また、このイットリウムアル
ミニウムガーネット層が形成されたアルミナ質基材面
に、アルミナ質基材の露出部分がないように被覆してい
ることが望ましい。つまり、アルミナ質基材が露出して
いると、腐食性ガス雰囲気下で、プラズマに曝された場
合、前記露出部分が局部的に腐食され、微視的パーティ
クルが発生し易い。さらに、前記イットリウムアルミニ
ウムガーネット層の厚さは、150μm以下であること
が好ましい。つまり、150μmを超えても同効的で、
却って低コスト化の支障となる。
【0025】なお、実質的にアルミナ焼結体から成る基
材とは、基材の主成分がアルミナ焼結体であることを意
味し、特に、85重量%以上がアルミナ組成である焼結
体であることが好ましい。そして、このような基材表面
に2μm以上のイットリウムアルミニウムガーネット層
を形成することで、特に、好ましくはイットリウムアル
ミニウムガーネット層をアルミナ焼結体の焼結時に浸出
的に被覆形成した構成をとると、耐プラズマ性及び機械
的性質を有するセラミックス部材として機能する。
【0026】また、アルミナ質基材の表面をイットリウ
ムアルミニウムガーネット層で被覆した構成において、
アルミナ質基材を内部から表面に向かってイットリウム
アルミニウムガーネット量が傾斜的に増大するアルミナ
焼結体の場合は、アルミナ質基材とイットリウムアルミ
ニウムガーネット層との熱膨張率差などが緩和されるの
で、加熱サイクル(ヒートサイクル)における耐剥離性
の向上したセラミックス部材を成す。
【0027】ここで、アルミナ質基材の内部におけるイ
ットリウムアルミニウムガーネット量は、より高い破壊
靱性を有するセラミックス部材とするために、5重量%
以下であることが望ましく、より好ましくは3重量%以
下である。また、アルミナ質基材の内部とは、たとえば
前記基材の全外表面にイットリウムアルミニウムガーネ
ット層が形成されたセラミックス部材の場合は、重心近
傍を意味するものである。なお、前記基材の特定面のみ
に耐プラズマ性を付与するために、全外表面をイットリ
ウムアルミニウムガーネット層で被覆した構成のセラミ
ックス部材を任意に切断した部材も、ここで言うセラミ
ックス部材の範囲に含まれる。
【0028】また、アルミナ質基材(焼結体)は、その
焼結体結晶の平均粒径が200μm以下であることが好
ましく、より好ましくは5〜200μm、さらに好まし
くは10〜40μmの範囲である。ここで、平均粒径が
200μmを超えると、アルミナ焼結体において内部か
ら表面に向かって傾斜的に量が増大するイットリウムア
ルミニウムガーネットを均質に傾斜的に分散させること
が困難となる。すなわち、イットリウムアルミニウムガ
ーネットの局部的な点在が起こり易く、イットリウムア
ルミニウムガーネット層のヒートサイクルで、より高い
耐剥離性を得るのが難しくなる。ここで、平均粒径は、
プラニメトリック法によって測定される値である。
【0029】なお、セラミックス部材の焼結工程におい
て、アルミナ質基材表面に、イットリウムアルミニウム
ガーネット層を浸出形成する工程を採る場合は、マグネ
シア(硫酸マグネシウムや硝酸マグネシウムの水和物で
も可)などを0.01〜1重量%程度添加し、結晶粒子
の成長を制御することが好ましい。
【0030】請求項1ないし6の発明に係るセラミック
ス部材は、たとえば請求項7ないし12の発明に係る手
法で製造することができる。一般的には、平均粒径0.
1〜1.0μmのアルミナ粒子に、少なくともマグネシ
ア換算で0.01〜1重量%のマグネシウム化合物、及
びイットリアに換算して0.1〜15重量%のイットリ
ウム化合物を添加配合した原料粉を作製する。
【0031】次いで、前記原料粉を造粒後、たとえば静
水圧プレスで成形し、その成形体に仮焼(脱脂)処理を
施す。その後、前記仮焼処理した成形体に、水素ガスを
含む雰囲気中で加熱処理を施して、イットリウムアルミ
ニウムガーネットを生成させ、かつアルミナの粒成長に
より表面へ浸出させ成膜化するとともに、成形体を焼結
することによって、容易に所望のセラミックス部材を得
ることができる。
【0032】なお、前記造粒した原料粉の成形は、静水
圧プレスで行う代りに、たとえば押し出し成形、射出成
形、鋳込み成形など他の成形手段であってもよい。ま
た、造粒原料の調製に当たって、イットリウムを含む溶
液として粒子を造る代りに、一様な分散ができるなら
ば、イットリウムもしくはその化合物粒子(粉末)を添
加配合する方式を採ってもよい。
【0033】ここで、原料粉末の主体となるアルミナ粒
子は、平均粒径0.1〜1.0μm程度の範囲内で選ぶ
のが好ましい。その理由は、最終的な焼結過程で、アル
ミナの結晶粒子が異常成長を起こして、イットリウムア
ルミニウムガーネットの表面浸出および成膜が損なわれ
る傾向が認められるためである。
【0034】また、マグネシアの添加は、上記アルミナ
を主成分とした基材を成す焼結体の結晶粒子を適度に制
御するためで、その組成比は0.01〜1重量%に選ば
れる。なお、マグネシア成分の添加配合は、たとえば硫
酸マグネシウム、硝酸マグネシウムなど、加熱によって
マグネシア化するマグネシウム化合物であってもよい。
ただし、その添加配合量は、マグネシアに換算して0.
01〜1重量%となるように選ばれる。
【0035】さらに、イットリウムを含む溶液の添加
は、所要のイットリウムアルミニウムガーネットを生成
させ、かつアルミナ質系焼結体の表面に浸出・成膜化
し、耐プラズマ性に寄与するものであり、イットリアに
換算して0.1〜15重量%となるように選ばれる。な
お、イットリウムを含む溶液は、たとえば硝酸イットリ
ウム、酢酸イットリウム、塩化イットリウム、あるいは
これらの水和物の1種もしくは2種以上を、純水やアル
コール類などに溶解したものである。
【0036】請求項7ないし10の発明において、たと
えばアルミナ粒子を主体とした原料粉末に、マグネシ
ア、イットリウム成分、バインダー樹脂および媒体液の
撹拌・混合によるスラリーの調製は、たとえば回転式の
ボールミルなどによって行われる。また、調製したスラ
リーからの造粒は、たとえばスプレードライヤー方式な
どで行われる。そして、得られた造粒粉を素材とした成
形は、たとえば静水圧プレス、押し出し成形、射出成
形、あるいは鋳込み成形などの一般的な加圧成形方式で
行う。
【0037】さらに、上記造粒粉を素材とした成形体の
仮焼は、大気中600〜1300℃程度の温度で行わ
れ、温度および時間は、成形体の形状・寸法などによっ
て決められる。また、仮焼後の焼結は、たとえば水素気
流中など、水素ガスを含む雰囲気中、1700〜185
0℃程度の温度で行われる。
【0038】なお、この焼結は、その過程で結晶粒の急
激な成長を抑制する一方、よりスムーズにイットリウム
アルミニウムガーネットの生成、及び生成したイットリ
ウムアルミニウムガーネットの表面側への浸出・成膜化
を進行させるために、焼結の温度上昇速度をやや遅め
に、あるいは焼結時間をやや長めに選択・設定する。
【0039】請求項9及び10の発明において、仮焼な
いし焼結工程で生成し、表面に浸出・成膜したイットリ
ウムアルミニウムガーネットに対する加熱処理は、イッ
トリウムアルミニウムガーネット層の緻密化などを目的
として行われる。つまり、焼結体表面に浸出・成膜した
イットリウムアルミニウムガーネット層が薄いとき、あ
るいは粗面であるときなど、たとえば1700〜185
0℃の温度で熱処理することにより、表面の浸出・成膜
であるイットリウムアルミニウムガーネット層が再軟化
・再溶融して緻密層化するので、耐プラズマ性の向上が
図られる。
【0040】また、セラミックス部材の製造は、次のよ
うな手順で行うことができる。すなわち、請求項11の
発明により、マグネシウム及びイットリウムを含有する
アルミナの成形体もしくは仮焼体を用意し、これら成形
体もしくは仮焼体の表面に、イットリウムアルミニウム
ガーネットの粉末層、成形体もしくは仮焼体を積層・配
置して、水素を含有する雰囲気中で焼結する。あるい
は、請求項12の発明により、イットリウムアルミニウ
ムガーネット層を設けた焼結体の表面に、イットリウム
アルミニウムガーネットの粉末層、成形体もしくは仮焼
体を積層・配置して、水素を含有する雰囲気中で焼結す
る。
【0041】請求項1ないし6の発明では、基材が本質
的にアルミナ質焼結体で形成され、表面がイットリウム
アルミニウムガーネット層で被覆された構造を採ってい
る。つまり、曲げ強度や破壊靱性など機械的性質の優れ
ているアルミナ質焼結体を基材とする一方、耐プラズマ
性の優れたイットリウムアルミニウムガーネット層でプ
ラズマに曝される表面を被覆した構成を採っている。
【0042】ここで、基材が内部から表面に向かってイ
ットリウムアルミニウムガーネット量が傾斜的に増大し
ているアルミナ焼結体である構造を採ると、高い耐ヒー
トサイクル性を呈する。また、上記イットリウムアルミ
ニウムガーネット層の被覆により、耐プラズマ性が向上
し、また、洗浄操作などでの損傷・損壊の発生が解消さ
れ、パーティクル汚染を生じる恐れのない耐ヒートサイ
クル性の優れたセラミックス部材として機能する。
【0043】したがって、製造装置ないし半導体の製造
コストアップを抑制防止しながら、成膜の質や精度など
に悪影響を与えることなく、性能や信頼性の高い半導体
の製造・加工に、効果的に寄与する。
【0044】請求項7ないし12の発明では、曲げ強度
や破壊靱性など機械的性質の優れているアルミナ質焼結
体層を基材とする一方、プラズマに曝される表面が耐プ
ラズマ性の優れたイットリウムアルミニウムガーネット
層で被覆された構成のセラミックス部材を歩留まりよ
く、かつ量産的に提供することが可能となる。特に、請
求項7ないし10の発明では、基材が内部から表面に向
かってイットリウムアルミニウムガーネット量が傾斜的
に増大するアルミナ焼結体の表面に、イットリウムアル
ミニウムガーネット層が浸出形成された構成を採り易い
ため、優れた耐熱衝撃性を有するセラミックス部材を提
供できる。
【0045】
【発明の実施形態】以下、図1を参照して実施例を説明
する。
【0046】第1の実施例
【0047】平均粒子径0.3μmのアルミナ粒子10
0重量部に対し、MgSO・7H Oをマグネシア換
算で750ppm、Y(CHCOO)・4HOを
イットリア換算で1.5重量部の組成系に、適量のイオ
ン交換水及びポリビニルアルコール2重量部を加え、撹
拌・混合してスラリーを調製する。次いで、前記調製し
たスラリーをスプレードライヤーで造粒し、得られた造
粒粉を静水圧プレス(CIP)にて、100MPa
圧力で成形し、厚さ10mm、幅100mm、長さ10
0mmの成形体を得た。
【0048】上記成形体について、大気中、900℃の
温度で仮焼処理を施した後、水素ガス雰囲気中、179
0℃の温度で焼結処理を行って、セラミックス部材を作
製した。このセラミックス部材をX線回折(XRD)
で、同定した結果、焼結体(セラミックス部材)の表面
及び内部にアルミナ以外にイットリウムアルミニウムガ
ーネットが存在していた。
【0049】すなわち、焼結体の断面について電子顕微
鏡で観察・撮像したところ、図1にその反射電子像を示
すごとく、実質的にアルミナ焼結体である基材の表面全
体が、イットリウムアルミニウムガーネット層で覆われ
たセラミックス部材であることが確認された。図1にお
いて、白い部分がイットリウムアルミニウムガーネット
結晶の粒子層、黒い部分がアルミナ結晶粒子であり、A
部がイットリウムアルミニウムガーネット層、B部が実
質的にアルミナ焼結体からなる基材部である。
【0050】なお、基材内部(下方)から表面(上方)
に向かってイットリウムアルミニウムガーネット量が傾
斜的に増大していることが確認される。また、基材表面
には、アルミニウム結晶粒子(焼結体)の露出部分が存
在しないように、厚さ20〜30μmのイットリウムア
ルミニウムガーネット層によって被覆されていることが
確認された。
【0051】また、前記反転電子像を用いてプラニメト
リック法によって、アルミナ結晶粒子の平均粒径を測定
したところ20μmであった。さらに、基材の内部(中
心部)を切りだしICP発光分析を行って、イットリウ
ムアルミニウムガーネット量を測定したところ0重量%
であった。
【0052】上記焼結体から、10×10mm角の試験
片を切り出し、破壊靱性をビッカース圧子を用いたIF
法によって測定したところ、4.0MPa・m1/2
あり、アルミナ焼結体の破壊靱性値に匹敵する値であっ
た。さらに、両焼結体について、三点曲げ強度を測定し
たところ350MPaの値を示した。なお、因みに、イ
ットリウムアルミニウムガーネット焼結体の破壊靱性値
は、1〜2MPa・m 1/2、三点曲げ強度200〜3
00MPa程度で脆い材質である。
【0053】また、上記焼結体から片面が焼結体表面で
ある厚さ2mm、10×10mm角の試験片をそれぞれ
切り出し、平行平板型RIE装置に取り付け、周波数1
3.56MHz、高周波ソース500、高周波バイアス
300W、CF/O/Ar=30:20:50、ガ
ス圧0.6665Pa(5mTorr)の条件でプラズ
マ曝露試験を行ったところ、エッチングレート(nm/
Hr)は、1以下であった。
【0054】さらに、焼結体から片面が焼結体表面であ
る厚さ2mm、20×20mm角の試験片を10個切り
出し、400℃に加熱保持された大気炉中に10分間入
れ、炉外に取り出し室温まで冷却するヒートサイクルを
100回行ったが、イットリウムアルミニウムガーネッ
ト層の剥離は、いずれも認められなかった。すなわち、
表面の緻密なイットリウムアルミニウムガーネット層と
アルミナ質基材とは、アルミナ質基材中の内部から表面
に向かってイットリウムアルミニウムガーネット量が傾
斜的に増大した部分を介して一体化していることに伴っ
て、優れた耐ヒートサイクル性を呈する。ここで、優れ
た耐ヒートサイクル性を呈することは、たとえばプラズ
マ輻射などによるヒートサイクルにも充分耐え得ること
(耐久性)を示す。
【0055】第2の実施例
【0056】平均粒子径0.3μmのアルミナ粒子10
0重量部に対し、MgSO・7H Oをマグネシア換
算で750ppm、Y(CHCOO)・4HOを
イットリア換算で3重量部の組成系に、適量のイオン交
換水及びポリビニルアルコール2重量部を加え、撹拌・
混合して4種のスラリーを調製する。次いで、前記調製
した各スラリーをスプレードライヤーで造粒し、それぞ
れ得られた造粒粉を静水圧プレス(CIP)にて、10
0MPaの圧力で成形し、厚さ10mm、幅100m
m、長さ100mmの成形体をそれぞれ得た。
【0057】上記成形体について、大気中、900℃の
温度で仮焼処理を施した後、水素ガス雰囲気中、179
0℃の温度で焼結処理を行ってセラミックス部材を作製
した。このセラミックス部材をX線回折(XRD)で同
定した結果、焼結体(セラミックス部材)の表面及び内
部にアルミナ以外にイットリウムアルミニウムガーネッ
トが存在していた。すなわち、焼結体の断面について電
子顕微鏡で観察・撮像したところ、第1の実施例の場合
と同様に、実質的にアルミナ焼結体である基材の表面全
体が、イットリウムアルミニウムガーネット層で覆われ
たセラミックス部材であることが確認された。
【0058】このセラミックス部材は、基材内部(下
方)から表面(上方)に向かってイットリウムアルミニ
ウムガーネット量が傾斜的に増大していることが確認さ
れる。また、基材表面には、アルミニウム結晶粒子(焼
結体)の露出部分が存在しないように、厚さ20〜70
μmのイットリウムアルミニウムガーネット層によって
被覆されていることが確認された。
【0059】また、前記反転電子像を用いてプラニメト
リック法によって、アルミナ結晶粒子の平均粒径を測定
したところ20μmであった。さらに、基材の内部(中
心部)を切りだしICP発光分析を行って、イットリウ
ムアルミニウムガーネット量を測定したところ0.5重
量%であった。
【0060】上記焼結体から、10×10mm角の試験
片を切り出し、破壊靱性をそれぞれビッカース圧子を用
いたIF法によって測定したところ、3.9MPa・m
1/ であり、アルミナ焼結体の破壊靱性値に匹敵する
値であった。さらに、両焼結体について、三点曲げ強度
をそれぞれ測定したところ、340MPaの値を示し
た。
【0061】また、上記焼結体から片面が焼結体表面で
ある厚さ2mm、10×10mm角の試験片をそれぞれ
切り出し、第1の実施例の場合と同じ条件で、プラズマ
曝露試験を行ったところ、エッチングレート(nm/H
r)は、いずれも1以下であった。同じく、焼結体から
片面が焼結体表面である厚さ2mm、20×20mm角
の試験片を10個切り出し、400℃に加熱保持された
大気炉中に10分間入れ、炉外に取り出し室温まで冷却
するヒートサイクルを100回行ったが、イットリウム
アルミニウムガーネット層の剥離は、いずれも認められ
なかった。
【0062】すなわち、セラミックス部材は、表面の緻
密なイットリウムアルミニウムガーネット層とアルミナ
質基材とが、アルミナ質基材中の内部から表面に向かっ
てイットリウムアルミニウムガーネット量が傾斜的に増
大した部分を介して一体化していることに伴って、優れ
た耐ヒートサイクル性を呈するものであった。
【0063】第3の実施例
【0064】平均粒子径0.3μmのアルミナ粒子10
0重量部に対し、平均粒子径0.3μmのシリカ粒子
0.1重量部、及びMgSO・7HOをマグネシア
換算で750ppm、Y(CHCOO)・4H
をイットリア換算で5.0重量部を含む組成系に、適量
のイオン交換水及びポリビニルアルコール2重量部を加
え、撹拌・混合してスラリーを調製する。次いで、前記
調製したスラリーをスプレードライヤーで造粒し、得ら
れた造粒粉を静水圧プレスにて、100MPaの圧力で
成形し、厚さ10mm、幅100mm、長さ100mm
の成形体を得た。
【0065】上記成形体について、900℃の温度で仮
焼の処理を施した後、水素ガス雰囲気中、1790℃の
温度で焼結処理を行って、セラミックス部材を得た。こ
のセラミックス部材をX線回折(XRD)で同定した結
果、焼結体(セラミックス部材)の表面および内部にア
ルミナ以外にイットリウムアルミニウムガーネットが存
在していた。すなわち、焼結体の断面について電子顕微
鏡で観察・撮像したところ、第1の実施例の場合と同様
に、実質的にアルミナ焼結体である基材の表面全体が、
イットリウムアルミニウムガーネット層で覆われたセラ
ミックス部材であることが確認された。
【0066】また、このセラミックス部材は、基材内部
(下方)から表面(上方)に向かってイットリウムアル
ミニウムガーネット量が傾斜的に増大していることが確
認される。さらに、基材表面には、アルミニウム結晶粒
子(焼結体)の露出部分が存在しないように、厚さ5〜
50μmのイットリウムアルミニウムガーネット層によ
って被覆されていることが確認された。
【0067】また、前記反転電子像を用いてプラニメト
リック法によって、アルミナ結晶粒子の平均粒径を測定
したところ20μmであった。さらに、基材の内部(中
心部)を切りだしICP発光分析を行って、イットリウ
ムアルミニウムガーネット量を測定したところ0.8重
量%であった。
【0068】上記焼結体から、10×10mm角の試験
片を切り出し、破壊靱性をそれぞれビッカース圧子を用
いたIF法によって測定したところ、3.9MPa・m
1/ であり、アルミナ焼結体の破壊靱性値に匹敵する
値であった。さらに、この焼結体について、三点曲げ強
度をそれぞれ測定したところ、340MPaの値を示し
た。
【0069】また、上記焼結体から片面が焼結体表面で
ある厚さ2mm、10×10mm角の試験片をそれぞれ
切り出し、第1の実施例の場合と同じ条件で、プラズマ
曝露試験を行ったところ、エッチングレート(nm/H
r)は、いずれも1以下であった。同じく、焼結体から
片面が焼結体表面である厚さ2mm、20×20mm角
の試験片を10個切り出し、第1の実施例の場合と同じ
条件で、ヒートサイクルを100回行ったが、イットリ
ウムアルミニウムガーネット層の剥離は、いずれも認め
られなかった。
【0070】すなわち、セラミックス部材は、表面の緻
密なイットリウムアルミニウムガーネット層とアルミナ
質基材とが、アルミナ質基材中の内部から表面に向かっ
てイットリウムアルミニウムガーネット量が傾斜的に増
大した部分を介して一体化していることに伴って、優れ
た耐ヒートサイクル性を呈するものであった。
【0071】第4の実施例
【0072】平均粒子径0.3μmのアルミナ粒子10
0重量部に対し、MgSO・7H Oをマグネシア換
算で750ppmを含む組成系に、適量のイオン交換水
及びポリビニルアルコール2重量部を加え、撹拌・混合
してスラリーを調製した。このスラリーをスプレードラ
イヤーで造粒し、得られた造粒粉を静水圧プレス(CI
P)にて、10MPaの圧力で成形し、厚さ10mm、
幅100mm、長さ100mmの成形体を得た。一方、
平均粒子径0.8μmのイットリウムアルミニウムガー
ネット粉末100重量部に対し、分散剤としてポリカル
ボン酸アンモニウム0.5重量部を含む組成系に、適量
のイオン交換水を加え、撹拌・混合してスラリーを調製
した。
【0073】上記アルミナ成形体の全面に、上記イット
リウムアルミニウムガーネットのスラリーを塗布し、4
0℃の乾燥機中にて乾燥を行った。その後、900℃の
温度で仮焼処理を施して得た仮焼体を水素ガス雰囲気
中、1790℃の温度で焼成処理を行って、セラミック
ス部材を得た。
【0074】上記セラミックス部材をX線回折(XR
D)で同定した結果、焼結体(セラミックス部材)の表
面及び内部には、アルミナ以外にイットリウムアルミニ
ウムガーネットが存在していなかった。すなわち、セラ
ミックス部材の断面について、電子顕微鏡で観察・撮像
したところ、表面全体が厚さ20〜30μmのイットリ
ウムアルミニウムガーネット層で覆われたアルミナ基材
のセラミックス部材であることが確認された。
【0075】また、前記反転電子像を用いてプラニメト
リック法によって、アルミナ結晶粒子の平均粒径を測定
したところ20μmであった。なお、基材の内部(中心
部)を切りだしICP発光分析を行って、イットリウム
アルミニウムガーネット量を測定したところ0重量%で
あった。
【0076】上記焼結体から、10×10mm角の試験
片を切り出し、破壊靱性をそれぞれビッカース圧子を用
いたIF法によって測定したところ、4.1MPa・m
1/ であり、アルミナ焼結体の破壊靱性値に匹敵する
値であった。さらに、この焼結体について、三点曲げ強
度をそれぞれ測定したところ、360MPaの値を示し
た。
【0077】また、上記焼結体から片面が焼結体表面で
ある厚さ2mm、10×10mm角の試験片をそれぞれ
切り出し、第1の実施例の場合と同じ条件で、プラズマ
曝露試験を行ったところ、エッチングレート(nm/H
r)は、いずれも1以下であった。同じく、焼結体から
片面が焼結体表面である厚さ2mm、20×20mm角
の試験片を10個切り出し、第1の実施例の場合と同じ
条件で、ヒートサイクル試験を行ったとこる、10個中
3個においてヒートサイクル100回2至る前に、イッ
トリウムアルミニウムガーネット層の局部的な剥離が確
認された。
【0078】なお、アルミナ系造粒粉にマグネシウム及
びイットリアを含有させた組成系の成形体もしくは仮焼
体とし、これら成形体もしくは仮焼体面に、イットリウ
ムアルミニウムガーネットの成形体もしくは仮焼体を積
層して水素を含有する雰囲気中で焼結しても、同様の特
性を有するセラミックス部材が得られる。また、第1及
び第2の実施例に係るセラミックス部材、すなわち、イ
ットリウムアルミニウムガーネット層をアルミナ系基材
面に設けた焼結体を基材とし、その基材面に、イットリ
ウムアルミニウムガーネットの粉末層、成形体もしくは
仮焼体を再度積層して、水素を含有する雰囲気中で焼結
しても、同様に、所要の特性を有するセラミックス部材
を得ることができる。
【0079】比較例1,2
【0080】第1の実施例の場合において、平均粒子径
0.3μmのアルミナ粒子の代りに平均粒子径2.0μ
mのアルミナ粒子を使用し、かつ仮焼体の焼成温度を1
760℃して(比較例1)、また、Y(CHCOO)
・4HOをイットリア換算で1.5重量部とする代
りに20重量部とし、かつ仮焼体の焼成温度を1770
℃して(比較例2)とした他は、第1の実施例の場合と
同様の条件として、2種類のセラミックス部材を作成し
た。
【0081】これらセラミックス部材について、第1の
実施例の場合と同様の条件で、アルミナ系基材面に形成
されたイットリウムアルミニウムガーネット層の性状や
厚さ、X線回折(XRD)での同定、アルミナ結晶粒子
の平均粒径測定、アルミナ系基材内部(下方)から表面
(上方)に向かってイットリウムアルミニウムガーネッ
ト量の変化傾向の確認、基材の内部(中心部)のイット
リウムアルミニウムガーネット量測定、破壊靱性値、三
点曲げ強度、プラズマ曝露試験、ヒートサイクルなどの
試験を行った。
【0082】比較例1の場合は、表面にイットリウムア
ルミニウムガーネット層が一様に形成されておらず、ア
ルミナ結晶粒子の露出部分が面積比で約60%、アルミ
ナ結晶粒子の平均粒径3μm、基材の内部(中心部)の
イットリウムアルミニウムガーネット量1重量%、アル
ミナ系基材内部から表面に向かってイットリウムアルミ
ニウムガーネット量の傾斜的な変化の確認、破壊靱性値
3.5MPa・m1/ 、三点曲げ強度350MPa、
プラズマ曝露によるエッチングレート(nm/Hr)1
0の部分が局部的に点在することが確認され、ヒートサ
イクル測定不能であった。
【0083】一方、比較例2の場合は、表面にイットリ
ウムアルミニウムガーネット層の厚さ80〜120μ
m、アルミナ結晶粒子の平均粒径20μm、基材の内部
(中心部)のイットリウムアルミニウムガーネット量8
重量%、アルミナ系基材内部から表面に向かってイット
リウムアルミニウムガーネット量の傾斜的な変化の確
認、破壊靱性値3MPa・m1/2、三点曲げ強度28
0MPa、プラズマ曝露によるエッチングレート(nm
/Hr)1以下、ヒートサイクル100回クリアであっ
た。
【0084】本発明は、上記実施例に限定されるもので
なく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を
採ることができる。たとえばアルミナ系基材は、アルミ
ナのみを素材とした焼結体でもよいし、さらに、焼結助
剤の種類、それら添加成分の組成比などは、セラミック
ス部材の用途・使用目的に応じて、適宜選択してもよ
い。
【0085】
【発明の効果】請求項1ないし6の発明によれば、曲げ
強度や破壊靱性など機械的性質の優れているアルミナ質
焼結体を基材とする一方、耐プラズマ性の優れたイット
リウムアルミニウムガーネット層が表面を被覆した構成
となっている。したがって、洗浄操作などでの損傷・損
壊の発生が解消され、また、パーティクル汚染を生じる
恐れもなくなる。
【0086】つまり、半導体製造装置ないし半導体の製
造コストアップを抑制防止する一方、成膜の質や精度な
どに悪影響を与えることなく、性能や信頼性の高い半導
体の製造・加工に効果的に寄与する耐久性の優れたセラ
ミックス部材を提供できる。特に、アルミナ質基材と、
イットリウムアルミニウムガーネット層との間に、複合
体層が介挿した構成を採っている場合は、優れた耐ヒー
トサイクル特性を呈するので、加熱・冷却が繰り返され
る用途に適する。
【0087】請求項7ないし12の発明によれば、曲げ
強度や破壊靱性など機械的性質が優れ、かつ耐プラズマ
性も優れており、半導体の製造装置に適するセラミック
ス部材を歩留まりよく、かつ量産的に提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例に係る耐プラズマ性部材の切断面の組織
・状態を示す反射電子像図。
【図2】CVD装置の概略構成を示す断面図。
【符号の説明】
1……処理室 2……アンテナ 3……電磁石 4……永久磁石 5……エッチングガス供給口 6……真空排気口 7……半導体ウエハー 8……下部電極 9……第1のマッチングネットワーク 10……第1の高周波電源 11……第2のマッチングネットワーク 12……第2の高周波電源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村山 晴男 神奈川県秦野市曽屋30番地 東芝セラミッ クス株式会社開発研究所内 Fターム(参考) 4G030 AA07 AA12 AA36 BA01 BA20 BA33 CA01 CA03 CA07 GA11 GA19 GA23 GA24 GA35

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】実質的にアルミナ焼結体から成る基材と、
    前記基材表面に形成された厚さ2μm以上のイットリウ
    ムアルミニウムガーネット層とを有することを特徴とす
    るセラミックス部材。
  2. 【請求項2】アルミナ焼結体中のアルミナ結晶粒子が露
    出しないように基材表面がイットリウムアルミニウムガ
    ーネット層で被覆されていることを特徴とする請求項1
    記載のセラミックス部材。
  3. 【請求項3】イットリウムアルミニウムガーネット層の
    厚さが150μm以下であることを特徴とする請求項1
    もしくは請求項2記載のセラミックス部材。
  4. 【請求項4】基材が内部から表面に向かってイットリウ
    ムアルミニウムガーネット量が傾斜的に増大するアルミ
    ナ焼結体であることを特徴とする請求項1ないし請求項
    3いずれか一記載のセラミックス部材。
  5. 【請求項5】アルミナ焼結体の内部におけるイットリウ
    ムアルミニウムガーネット量が5重量%以下であること
    を特徴とする請求項1ないし請求項4いずれか一記載の
    セラミックス部材。
  6. 【請求項6】アルミナ焼結体中のアルミナ結晶粒子の平
    均結晶粒径が200μm以下であることを特徴とする請
    求項1ないし請求項5いずれか一記載のセラミックス部
    材。
  7. 【請求項7】平均粒径0.1〜1.0μmのアルミナ粒
    子に、少なくともマグネシア換算で0.01〜1重量%
    のマグネシウム化合物、およびイットリアに換算で0.
    1〜15重量%のイットリウム化合物が添加配合された
    原料粉を作製する工程と、前記原料粉を成形し、その成
    形体に仮焼処理を施す工程と、前記仮焼処理した成形体
    に、水素ガスを含む雰囲気中で加熱処理を施し、イット
    リウムアルミニウムガーネットを生成させ、かつ表面へ
    浸出させて成膜化するとともに成形体を焼結する工程
    と、を有することを特徴とするセラミックス部材の製造
    方法。
  8. 【請求項8】イットリウムを含む溶液を仮焼処理後に原
    料粉成分として添加することを特徴とする請求項7記載
    のセラミックス部材の製造方法。
  9. 【請求項9】焼結体の表面に浸出・成膜したイットリウ
    ムアルミニウムガーネット層を加熱処理により緻密化さ
    せることを特徴とする請求項7もしくは請求項8記載の
    セラミックス部材の製造方法。
  10. 【請求項10】焼結体の表面に浸出・成膜したイットリ
    ウムアルミニウムガーネット層を加熱処理により溶融さ
    せ、再固化させることを特徴とする請求項7もしくは請
    求項8記載のセラミックス部材の製造方法。
  11. 【請求項11】マグネシウム及びイットリウムを含有す
    るアルミナの成形体もしくは仮焼体に、イットリウムア
    ルミニウムガーネットの粉末層、成形体もしくは仮焼体
    を積層・配置し、水素ガスを含む雰囲気中で加熱処理を
    施して焼結することを特徴とするセラミックス部材の製
    造方法。
  12. 【請求項12】表面にイットリウムアルミニウムガーネ
    ット層を設けた焼結体面に、イットリウムアルミニウム
    ガーネットの粉末層、成形体もしくは仮焼体を積層・配
    置し、水素ガスを含む雰囲気中で加熱処理を施して焼結
    することを特徴とするセラミックス部材の製造方法。
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