JP2002083731A - 積層チップ部品の製造方法 - Google Patents

積層チップ部品の製造方法

Info

Publication number
JP2002083731A
JP2002083731A JP2000271692A JP2000271692A JP2002083731A JP 2002083731 A JP2002083731 A JP 2002083731A JP 2000271692 A JP2000271692 A JP 2000271692A JP 2000271692 A JP2000271692 A JP 2000271692A JP 2002083731 A JP2002083731 A JP 2002083731A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
green sheet
film
display
green
display mark
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000271692A
Other languages
English (en)
Inventor
Masabumi Ichikawa
正文 市川
Takeshi Takahashi
高橋  健
Kazumi Machida
一己 町田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koa Corp
Original Assignee
Koa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koa Corp filed Critical Koa Corp
Priority to JP2000271692A priority Critical patent/JP2002083731A/ja
Publication of JP2002083731A publication Critical patent/JP2002083731A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 明瞭な表示マークの形成を可能とすると共
に、グリーンシートの積層精度を向上させ、良好な品質
の積層チップ部品が得られる積層チップ部品の製造方法
を提供する。 【解決手段】 無地のグリーンシートを下地に重ねて仮
プレスする工程を複数枚のグリーンシート11a,11
b,11cについて繰返し、次に内部電極パターンを有
するグリーンシートを下地に重ねて仮プレスする工程を
複数枚のグリーンシート11d,11e,11f,11
gについて繰返し、再び無地のグリーンシートを下地に
重ねて仮プレスする工程を複数枚のグリーンシート11
h,11i,11jについて繰返し、表示マーク15,
18を表示用フィルム17上に印刷して、積層仮プレス
したグリーンシート積層体11a〜11iの最表面に圧
着転写して、表示用フィルム17を剥離する工程を含
む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は積層チップ部品の製
造方法に係り、特にグリーンシートに導体パターンを形
成してこれを複数層重ね合わせて積層プレスする工程を
含む積層チップ部品の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】積層チップ型インダクタ等の積層チップ
部品の一般的な製造方法は、まずセラミック生材料によ
るセラミックグリーンシートをポリエチレンテレフタレ
ートフィルム(以下、PETフィルムという)上に印刷
法等により形成する。このフィルム上に形成されたグリ
ーンシートは、例えば、縦横がそれぞれ15cm程度の
大きさであり、グリーンシートの膜厚は例えば20μm
程度である。このグリーンシート及びフィルムには、四
隅に位置合わせ用の開口が設けられている。グリーンシ
ートの積層に際しては、平坦な表面を有する基台とその
基台の四隅に立設したポスト(ピン)等を有する治具を
用意し、その基台上に粘着性または吸着性を有する基体
シートを載置し、予め表示マークパターンを印刷等によ
り形成したグリーンシートを表示マーク面が基体シート
に接触するように治具にグリーンシートの開口をポスト
に嵌合させて装着し、圧力をかけて基体シート面にグリ
ーンシートを密着させて固定する。そして、PETフィ
ルムを引き剥がすことにより、表示マークを備えた第1
層のグリーンシートを基体シート面に固着する。ここ
で、表示マークとしては、切断位置の表示、極性表示、
L値(インダクタンス値)表示等である。
【0003】次に、PETフィルム上に形成した無地の
グリーンシートを同様に上記ポストにグリーンシート及
びフィルムの開口がポストに嵌合するように装着し、仮
プレスした後にフィルムを剥離する。そしてこの工程を
例えば数枚分繰返すことで、無地のグリーンシート層が
積層される。
【0004】次に、インダクタ等のコイル部を形成する
ための導体パターンを有するグリーンシートを積層す
る。導体パターンを有するグリーンシートは、上述した
ようにPETフィルム上にまずグリーンシートを印刷法
等により形成し、このグリーンシート上に導体パターン
を形成する。導体パターンは、コイルを形成する場合に
は、例えば半ターン分の導体パターンをスクリーン印刷
等により形成し、その端部がグリーンシートに設けたビ
アホールに重なるようにする。これを複数枚積層するこ
とで、それぞれのビアホールを通して導体パターンを接
続してコイルを形成することができる。例えば、一枚の
グリーンシートに半ターン分の導体が形成されていれ
ば、2ターンのコイルを形成するためには最低4枚のグ
リーンシートを積層すればよい。この場合には、上下両
端層に位置するグリーンシートには取出し電極が設けら
れ、これがチップとなる領域の端縁まで延びている。そ
して、これらの導体パターンを備えたグリーンシートの
積層体上に、その上部に数枚の無地のグリーンシートを
配置し、これを積層プレスして積層圧着体を形成する。
【0005】積層圧着体は多数個取りの基板であるの
で、各区画に対応してカッティングを行い、個々のチッ
プとした後に高温で焼成する。この焼成によりグリーン
シートの積層圧着体は硬度を有するセラミックス焼結体
となり、また、導電パターンである導電材は溶媒が揮発
して金属の導電層が形成される。そして、外部電極の形
成を導電材料のディッピング・めっき等の手段により形
成して、チップ部品が完成する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このプ
ロセスにおいて、特に表示マークの印刷された最下層部
グリーンシートには、この仮プレスによる累積応力によ
り、変形が生じやすく、コイル導体である内部電極パタ
ーンと表示マークとにずれが生じる場合がある。このよ
うなずれが生じると、内部電極が極端な場合には切断部
にはみ出してしまい、所要の電気的特性が得られず、信
頼性にも問題が生じる。又、仮プレスの累積応力により
表示マークが不明瞭となる問題がある。
【0007】本発明は上述した事情に鑑みて為されたも
ので、明瞭な表示マークの形成を可能とすると共に、グ
リーンシートの積層精度を向上させ、良好な品質の積層
チップ部品が得られる積層チップ部品の製造方法を提供
することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の積層チップ部品
の製造方法は、無地のグリーンシート上に内部電極パタ
ーンを有するグリーンシートを重ね、さらに無地のグリ
ーンシートを重ねて仮プレスする工程を有し、この積層
仮プレスしたグリーンシート積層体の最表面に、表示用
フィルム上に印刷した表示マークを圧着転写して、前記
フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする。本発
明の積層チップ部品の製造方法は、さらに好ましくは、
無地のグリーンシートを下地に重ねて仮プレスする工程
を複数枚のグリーンシートについて繰返し、次に内部電
極パターンを有するグリーンシートを下地に重ねて仮プ
レスする工程を複数枚のグリーンシートについて繰返
し、再び無地のグリーンシートを下地に重ねて仮プレス
する工程を複数枚のグリーンシートについて繰返し、表
示マークパターンを表示用フィルム上に印刷して、前記
積層仮プレスした前記グリーンシート積層体の最表面に
圧着転写して、前記フィルムを剥離する工程を含むこと
を特徴とする。
【0009】前記表示マークは、表示マーク用ペースト
を用いてスクリーン印刷により前記フィルム上に形成す
ることが好ましい。また、前記表示マークは、鏡像の関
係にある逆パターンを前記フィルム上に形成することが
好ましい。また、前記グリーンシートの積層は、グリー
ンシートをフィルム上に形成し、該フィルムを表裏反転
して該グリーンシートを下地に圧着して仮プレスし、そ
の後該フィルムを剥離することが好ましい。
【0010】上述した本発明によれば、表示マークを表
示用フィルム上に印刷して、最終工程のグリーンシート
の積層圧着体上にこれを転写して形成するので、明瞭な
表示マークが得られる。そして、表示マークの転写固定
を最終工程で行うので、一枚毎の仮プレスの累積応力に
よる変形がなく、このため位置精度の高い積層圧着体が
得られる。これにより、積層チップ部品の歩留まりが向
上し、コストダウンが可能となると共に高信頼性の部品
が得られる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の
実施形態のグリーンシートの積層圧着体を示す。図示の
例は、チップ一個分について示すが、実際には大判のグ
リーンシートにより多数のチップがマトリックス状に配
列されて形成されている。この実施例では、11a〜1
1jの10枚のグリーンシートにより積層圧着体10が
構成されている。下側の3枚のグリーンシート11a,
11b,11cは、電極パターンを有さない無地のグリ
ーンシートにより構成されている。真ん中の4枚のグリ
ーンシート11d,11e,11f,11gは、内部電
極パターンを有するグリーンシートにより構成され、そ
れぞれのグリーンシートには接続部にビヤホールを備
え、上下の電極がビヤホール内に充填された導電材によ
り導通するようになっている。内部電極パターンが形成
されたグリーンシートのうち最も下層と上層のグリーン
シートには側面に電極が露出し、焼結後に形成される外
部電極12に接続するようになっている。積層体10の
最表面には、表示マーク15が転写により形成されてい
る。
【0012】図2は、内部電極パターンの配置例を示
す。最下層のグリーンシート11dにはチップ端縁から
内部電極21が延伸し、半ターン後の他方の電極端部2
1aはビアホール22を有する上層のグリーンシート1
1e上の内部電極21に接続する。この様にして、グリ
ーンシート11d〜11g上の内部電極21が相互にビ
アホール22を介して接続され、コイルが形成される。
そして、グリーンシート11g上の内部電極21が他方
のチップ端縁に延伸して、チップ外部の電極12に接続
される。
【0013】次に、図1に示す積層圧着体の形成方法に
ついて、図3を参照しながら説明する。この実施形態に
おいては、例えばチップサイズが1005サイズ(1m
m×0.5mm)、又は0603サイズ(0.6mm×
0.3mm)のような超小型部品を対象としている。従
って、一枚のグリーンシートの厚みは数μmから数十μ
mと極めて薄い。このため、グリーンシートは、PET
フィルム上に印刷により形成する。そして、内部電極は
このグリーンシート上に更に導電体ペーストを用いてス
クリーン印刷により形成する。尚、表示マークも着色ペ
ーストを用いてスクリーン印刷により表示用PETフィ
ルム上に形成してこれを転写する。
【0014】このグリーンシート11を積層圧着体10
として形成するには、平坦な表面を有する基台13とそ
の基台13の四隅に立設した位置合わせ用ピン14を有
する治具19を用意し、その基台13上に好ましくは粘
着性または吸着性を有する基体シート20を載置・固定
し、基体シート20上に最下層となるグリーンシート1
1aを固定し、仮プレスを行い基体シート20上に十分
に圧着した後に、グリーンシート11aから図示省略の
PETフィルムのみを剥離する。この際、グリーンシー
ト11aの位置合わせは、治具19に立設されたピン1
4にPETフィルム及びグリーンシート11aの四隅に
形成された開口16を嵌合させることにより行う。次
に、同様に無地のグリーンシート11bが貼着されたフ
ィルムを準備し、グリーンシート11b面を下側にして
四隅のピン14に開口16を嵌合させることで下地のグ
リーンシート11aに重ねる。そして、PETフィルム
上から仮プレスし、その後PETフィルムを剥離する。
これにより、グリーンシート11bが積層される。この
作業を3枚目のグリーンシート11cについて繰り返
す。
【0015】そして、内部電極パターン及びビアホール
を有するグリーンシート11d,11e,11f,11
gについて、下地グリーンシートに重ねて仮プレスし、
その後PETフィルムを剥離するという作業を同様に1
枚づつ繰り返す。そして、更にその上層に内部電極を有
さない無地のグリーンシート11h,11i,11jを
上述したと同様の手順により積層圧着する。
【0016】次に、図4に示すように表示用のPETフ
ィルム17に表示用ペーストとして、着色硝子ペースト
等を用いて表示マーク15をスクリーン印刷により形成
する。この時、表示マークは数字であれば積層圧着体1
0に固定後正しく見えるように、図5(a)に示すよう
に鏡像の関係となるように逆パターンで形成する。表示
マーク15としては、グリーンシートの切断線の表示マ
ーク18、積層チップ部品の方向を示す極性表示マー
ク、インダクタンス値を示すL値表示(図1、図5参
照)等である。なお、表示用のPETフィルム17はグ
リーンシート11a〜11j用のPETフィルムと同一
のものを使用してもよい。
【0017】次に、積層圧着体10の上面に、各種表示
マーク15を備えた表示用PETフィルム17を裏返し
て、上述した治具19のピン14に嵌合するようにその
開口16を挿入して位置合わせして重ね、仮プレスす
る。そして表示用PETフィルム17を剥離することに
より、図5(b)に示すように表示マーク15が積層圧
着体10の最上層に固定される。
【0018】基体シート20は、通常の状態では粘着性
または吸着性があるので、最下層のグリーンシート11
aをこれに固定して、以後次々とグリーンシート11b
〜11jが積層される。そして、基体シート20を紫外
線剥離フィルムで構成すると、この基体シート20に紫
外線を照射することにより粘着性が消失する。従って、
表示マークの形成後は、治具19から取り出し、紫外線
を基体シート20に照射することで、この粘着性が消失
し、基体シート20から容易に積層体10を離脱するこ
とができる。
【0019】そして、水圧プレス等の本プレスを行い、
表示マークに示された切断線18に沿ってダイシングソ
ー等によりシート状の積層圧着体を切断して個々のチッ
プ状の積層圧着体とする。以降の工程は従来の技術と同
様であり、高温で焼成することによりセラミック焼結体
が得られる。内部電極も高温の焼成により金属導電層と
なり、これがビアホールを介して接続された状態とな
り、金属導体のコイルがセラミック焼結体内に形成され
る。そして、引出電極に接続するように外部電極12
(図1参照)をAg又はAg−Pdペースト等の導電材
のコーティング等により形成し、更にニッケルまたはは
んだめっき等の処理を行いチップ部品として完成する。
【0020】このようにして製造された積層チップ部品
は、表示マークの固定を積層工程の最終段階で行うの
で、明瞭な表示マークが得られる。又、従来技術に示し
たような仮プレスの累積応力による変形がないため、内
部電極と表示マークとのズレが少なくなる。従って、切
断線の表示マーク18に対する内部電極の位置精度が高
く、これにより製造歩留まりを向上させることができ
る。
【0021】尚、上記実施の形態では表示マークを着色
硝子ペーストを用いて形成する例について説明したが、
その他の表示マーク用の素材を用いて表示するようにし
ても勿論よい。又、上記実施形態ではインダクタ素子の
製造について説明したが、積層フェライトビーズ、積層
コンデンサ、積層フィルタ等にも同様に適用できること
も勿論である。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、明
瞭な表示マークが得られると共に、製造歩留まりが高く
且つ良好な信頼性を有する積層チップ部品を提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】セラミックグリーンシートを積層圧着した積層
圧着体を示す斜視図である。
【図2】(a)(b)(c)(d)は、それぞれグリー
ンシート11d,11e,11f,11gの内部電極と
ビヤホールの配置を示した平面図である。
【図3】本発明の実施形態のグリーンシートの積層工程
を示す分解斜視図である。
【図4】(a)(b)は、表示用PETフィルム上に表
示マークのみを印刷し、これを下地グリーンシートに重
ねて表示用PETフィルムを剥がす工程を示した図であ
る。
【図5】(a)は表示マークを鏡像の関係により印刷し
た状態を示した図であり、(b)は表示マークを積層圧
着体上に転写固定した状態を示した図である。
【符号の説明】
10 積層圧着体 11a〜11j グリーンシート 12 外部電極 13 基台 14 位置合わせ用ピン 15 表示マーク 16 開口 17 表示用PETフィルム 18 切断線の表示マーク 19 治具 20 基体シート 21 内部電極 22 ビアホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 町田 一己 長野県上伊那郡箕輪町大字中箕輪14016 コーア株式会社内 Fターム(参考) 5E062 FF01

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 無地のグリーンシート上に内部電極パタ
    ーンを有するグリーンシートを重ね、さらに無地のグリ
    ーンシートを重ねて仮プレスする工程を有し、この積層
    仮プレスしたグリーンシート積層体の最表面に、表示用
    フィルム上に印刷した表示マークを圧着転写して、前記
    フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする積層チ
    ップ部品の製造方法。
  2. 【請求項2】 無地のグリーンシートを下地に重ねて仮
    プレスする工程を複数枚のグリーンシートについて繰返
    し、次に内部電極パターンを有するグリーンシートを下
    地に重ねて仮プレスする工程を複数枚のグリーンシート
    について繰返し、再び無地のグリーンシートを下地に重
    ねて仮プレスする工程を複数枚のグリーンシートについ
    て繰返し、表示マークを表示用フィルム上に印刷して、
    前記積層仮プレスした前記グリーンシート積層体の最表
    面に圧着転写して、前記フィルムを剥離する工程を含む
    ことを特徴とする積層チップ部品の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記表示マークは、表示マーク用ペース
    トを用いてスクリーン印刷により前記フィルム上に形成
    することを特徴とする請求項1または2に記載の積層チ
    ップ部品の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記表示マークは、鏡像の関係にある逆
    パターンを前記フィルム上に形成することを特徴とする
    請求項1または2に記載の積層チップ部品の製造方法。
  5. 【請求項5】 前記グリーンシートの積層は、グリーン
    シートをフィルム上に形成し、該フィルムを表裏反転し
    て該グリーンシートを下地に圧着して仮プレスし、その
    後該フィルムを剥離することを特徴とする請求項1また
    は2に記載の積層チップ部品の製造方法。
JP2000271692A 2000-09-07 2000-09-07 積層チップ部品の製造方法 Pending JP2002083731A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000271692A JP2002083731A (ja) 2000-09-07 2000-09-07 積層チップ部品の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000271692A JP2002083731A (ja) 2000-09-07 2000-09-07 積層チップ部品の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002083731A true JP2002083731A (ja) 2002-03-22

Family

ID=18757938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000271692A Pending JP2002083731A (ja) 2000-09-07 2000-09-07 積層チップ部品の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002083731A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0754780B2 (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH065656B2 (ja) セラミック積層体の製造方法
JPH0562860A (ja) 積層電子部品の製造方法
US6627021B2 (en) Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and method of manufacturing laminated inductor
JP2857552B2 (ja) 積層電子部品及びその製造方法
JP2002083731A (ja) 積層チップ部品の製造方法
JP2001319822A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP3173941B2 (ja) コイル導体内蔵部品の製造方法
JP2002151331A (ja) 積層チップ部品及びその製造方法
JP2002164240A (ja) 積層チップ部品及びその製造方法
JP3106153B2 (ja) Lcフィルターの製造方法
JPH07192953A (ja) 積層型電子部品の製造方法
JP4275428B2 (ja) 多層セラミック基板およびその製造方法
JP2001135935A (ja) 積層型チップ部品の製造方法
JPH1084184A (ja) セラミック多層基板の製造方法
JP2002124428A (ja) 積層チップ部品の製造方法
JPH11111551A (ja) 積層型電子部品の製造方法
JPH04206910A (ja) 積層コイルの製造方法
JPH07201567A (ja) 積層型電子部品の製造方法
JP3582481B2 (ja) 電子部品の製造方法
JPH03173109A (ja) 積層セラミック部品の製造方法
JPH03229407A (ja) 積層電子部品の製造方法
JP4147948B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP3266986B2 (ja) セラミック多層基板の製造方法
JP3956191B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法