JP2002079671A - インクジェット記録ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 １つのヒーターボードに複数のヒータ列及び
インク供給口が設けられた構成において、最小限の面積
で効率よくヒーターボードの温度を均一に保つことがで
き、安価で生産性に優れたインクジェット記録ヘッドを
提供する。 【解決手段】 ヒーターボードＨ１は、１つの基板６７
上に複数色用の吐出口に対応する複数列の発熱抵抗素子
６５、各列の発熱抵抗素子６５を駆動するための駆動回
路６３、外部と接続するためのコンタクトパッド６９等
を形成したものであり、上述の回路６３、素子６５、パ
ッド６９等を除いた領域に、複数色用のインク供給口と
しての長穴状の貫通口が５つ設けられている。このヒー
ターボードＨ１上にはサブヒーター１０１がインク供給
口６５の長手方向両側で、かつ、ヒーターボードＨ１の
対角線上２箇所に配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はインクジェット記録
ヘッドの素子基板（ヒーターボード）の構成に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、数多くの記録装置が使用されるよ
うになり、これらの記録装置に対して、高速記録、高解
像度、高画像品質、低騒音などが要求されている。この
ような要求に応える記録装置として、インクジェット記
録装置を挙げることができる。

【０００３】その代表的な構成や原理については、例え
ば、米国特許第４７２３１２９号明細書、同第４７４０
７９６号明細書に開示されている基本的な原理を用いて
行うものが好ましい。この方式はいわゆるオンデマンド
型、コンティニュアス型のいずれにも適用可能である
が、特に、オンデマンド型の場合には、インクが保持さ
れているシートや液路に対応して配置されているヒータ
に、記録情報に対応していて核沸騰を越える急速な温度
上昇を与える少なくとも一つの駆動信号を印加すること
によって、発熱抵抗体に熱エネルギーを発生せしめ、記
録ヘッドの熱作用面に膜沸騰を生じさせて、結果的にこ
の駆動信号に一対一で対応したインク内の気泡を形成で
きるので有効である。この気泡の成長、収縮により吐出
用開口を介してインクを吐出させて、少なくとも一つの
滴を形成する。この駆動信号をパルス形状とすると、即
時適切に気泡の成長収縮が行われるので、特に応答性に
優れたインクの吐出が達成できる。

【０００４】このインクジェット記録装置では、ノズル
内のインク中に熱エネルギーを印加して発泡を生起し、
該発泡力によって記録ヘッドからインクを吐出させて記
録を行うため、上記要求を満たすのに必要なインクの吐
出の安定化、インク吐出量の安定化は記録ヘッドの温度
管理が非常に重要になっている。

【０００５】このため、従来のインクジェット記録装置
にあっては、記録ヘッド部に温度検知手段を設けてヘッ
ドの温度を検出する方式や、ヘッドへの投入エネルギー
からヘッド温度の推移を演算推定する方式によってヘッ
ド温度を検出し、記録ヘッドの検出温度に基づいて記録
ヘッドの温度を所望範囲に制御する方法、あるいは上記
２つを併用する方法が採られていた。

【０００６】上記の温度演算方式の手段の概略は、対象
物の温度の挙動（昇温温度）を、単位時間あたりに投入
したエネルギーによって昇温した対象物の温度が単位時
間経過後毎に何度に降温していくかを予め設定してお
き、現在の対象物の温度を過去の各単位時間あたりに昇
温した温度が現時点において何度に降温しているかの総
和を演算することにより推定するものである。

【０００７】上記の温度制御用のヒータとしては、記録
ヘッド部に接合した加熱用のヒータ部材や、もしくはイ
ンク吐出用ヒータが用いられる。また、上記の吐出用ヒ
ータを用いる場合には、発泡しない程度に通電する必要
がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】この熱エネルギーを利
用する記録滴吐出方法においては、実印字駆動時の印字
パターンや環境温度により、発熱抵抗体及び記録ヘッド
配線回路を配置した基板（以下、ヒーターボードとも呼
ぶ）の温度が影響される。このことは駆動信号印加時の
ヒーターボード全体の温度により発泡到達までに要する
時間が異なってくる。

【０００９】これはインクジェット記録装置の休止状態
から実印字駆動する際に駆動信号印加時から実際にイン
クが正常に印字される状態の吐出に至るまでに要する時
間、いわゆる「初期吐出性能」に影響する。

【００１０】そのためにヒーターボード上に温度を検知
するための抵抗体（ダイオードセンサー）を設け、さら
に温度制御用の発熱抵抗体（サブヒーター）を設ける。
これにより必要に応じてサブヒーターへ電圧を印加する
ことでヒーターボードの温度を制御する効果を期待でき
る。

【００１１】「初期吐出性能」が悪いことは実印字上与
える影響は大きく、これを防ぐ手段として、上述したよ
うに、実印字を行う前に所定の駆動信号を印加すること
で、印字前の予備的インク吐出を行う方法も採られてい
る。しかし、これは実印字で必要とする以外のインクを
使用することになる。したがって、「初期吐出性能」を
良くし、インク消費量の増加を招く吐出回復処理の機会
を無くすもしくは減らせる手法として、上述のようにサ
ブヒータを用いてヒーターボード上の温度を均一に制御
する方法が望ましい。

【００１２】一方、現在のインクジェット記録ヘッドに
要求される画質は高精細化対応となっている。

【００１３】これらの影響は、記録画像の高精細化対応
するために吐出インク滴の小液滴化が進む程さらに大き
くなると考えられる。

【００１４】この吐出インク滴の小液滴化を達成するた
めには、インク吐出用発熱抵抗体が形成された基板であ
るヒータボードに対し垂直方向にインク滴を吐出する、
いわゆるサイドシューター型記録ヘッドの構成を採るこ
とが有効である。このサイドシューター型記録ヘッドで
は、ヘッド内へのインクの供給はヒーターボードを貫通
する貫通口を介して、ヒータボードの発熱抵抗体形成面
の裏面から行う構成を採っている。このようにインクを
ヒータボードの裏面から供給する構成とすることによっ
て、ヘッドへのインク供給部材により吐出口と記録媒体
までの距離を広げなくて済むため吐出インク滴の着弾精
度の低下を防止できる。

【００１５】また、サイドシューター型記録ヘッドで
は、複数の吐出口を平面的に配置できるため複数色のイ
ンク滴を吐出する構成において有利である。このサイド
シューター型記録ヘッドでは、上記のように複数色用の
吐出口を１つのヒーターボード上に配置する場合、１つ
のヒーターボードに各色の液体を供給する複数のインク
供給口を設ける必要があり、さらに印字の高速化を達成
するために１つのヒーターボード上のヒータの数および
該ヒータ上に配置される吐出口の数を増やすことも要求
される。

【００１６】その上、１つのヒーターボードに多数のヒ
ータ及びインク供給口を設ける必要が増すことでヒータ
ーボードサイズが大きくなる傾向にあるが、記録ヘッド
をなるべく安価に製造するためにもそのヒーターボード
サイズはできるだけ小さくする事が要求される結果、ヒ
ーターボードサイズに占めるヒータ以外の面積をなるべ
く少なくする必要がある。

【００１７】以上説明したように、いわゆるサイドシュ
ーター型記録ヘッドでは画質の高精細化および印字の高
速化に伴って、吐出口や、一つのヒーターボードに設け
るヒータ及びインク供給口数が増える傾向にあるが、記
録ヘッド自体を軽量、小型化するため、複数色用のヒー
タ列、インク供給口を配置するヒーターボードをできる
限り小さくする必要がある。しかも、「初期吐出性能」
を良くするためには、温度検出手段の温度特性により効
率良くヒーターボードの温度を測定する手段を有し、そ
の測定情報により効率良くヒーターボードの温度を制御
する手段を有することにより、ヒーターボード全体の温
度をなるべく均一に保たせることが必要となる。

【００１８】そこで本発明の目的は、１つのヒーターボ
ードに複数色用のヒータ列、インク供給口が設けられた
いわゆるサイドシューター型記録ヘッドの構成におい
て、最小限の面積で効率よくヒーターボードの温度を均
一に保つことができ、安価で生産性及び印字品位に優れ
たインクジェット記録ヘッド、該ヘッドを備えた記録装
置を提供することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、少なくともインク吐出用の発熱抵抗体、基
板温度検出手段、および基板加熱手段を有する基板上に
前記インク吐出用発熱抵抗体に対応する流路および該流
路に連通するインク吐出口が設けられたインクジェット
記録ヘッドにおいて、前記基板に少なくとも１つの長穴
状のインク供給口を有し、前記基板加熱手段が前記基板
の前記インク供給口長手方向における端部に配置されて
いることを特徴とする。

【００２０】このインクジェット記録ヘッドにおいて、
前記基板加熱手段が複数配置されていることが考えられ
る。

【００２１】この場合、前記基板加熱手段が前記基板の
前記インク供給口長手方向の両側端部に対称に配置され
ていることが好ましい。望ましくは、前記基板加熱手段
が前記基板の対角線上に配置されていることである。あ
るいは、前記インク供給口が複数並列に設けられている
場合は、当該複数のインク供給口のうちの中心に位置す
るインク供給口の長手方向に前記基板加熱手段が対称配
置されていることが望ましい。一方、前記基板温度検出
手段は前記基板の前記インク供給口長手方向の片側端部
に配置されていることが好ましい。

【００２２】また、前記インク供給口が複数並列に設け
られており、当該複数のインク供給口のうちの中心に位
置するインク供給口の長手方向の片側１箇所に前記基板
加熱手段が配置されているものであってもよい。この場
合、前記基板温度検出手段は、前記基板の前記インク供
給口長手方向の片側端部に位置する前記基板加熱手段と
は反対側端部に設けられていることが好ましい。

【００２３】また、上記のようなインクジェット記録ヘ
ッドとしては、１つの基板上に複数色用の吐出口に対応
する複数列のインク吐出用発熱抵抗体、各列のインク吐
出用発熱抵抗体を駆動するための駆動回路、外部と接続
するための電極部が少なくとも形成されるとともに、前
記インク吐出用発熱抵抗体、駆動回路、電極部の領域を
少なくとも除いて、各色用のインク供給口としての長穴
状の貫通口が複数設けられているものが好適である。

【００２４】さらに、上記のようなインクジェット記録
ヘッドとしては、前記インク吐出用発熱抵抗体から発生
するエネルギーを用いてインクに膜沸騰を生起させるこ
とによりインク滴を吐出するものが好適である。

【００２５】（作用）上記の様に構成されたサイドシュ
ータ型記録ヘッドでは、画質の高精細化および印字の高
速化を両立するために、一つのヒーターボードに複数の
インク供給口を設ける場合が考えられる。例えば、ヘッ
ドの走査方向に対し同一色のインク供給口を複数配置す
ることで色ムラのない双方向印字を実現することも可能
となる。

【００２６】このような複数の長穴状のインク供給口を
有する構成において、基板加熱手段を前記基板のインク
供給口長手方向における端部に配置することにより、複
数のインク供給口や多数のインク吐出用発熱抵抗体によ
って熱伝達が妨げられず、最小限のサブヒータ数にて、
基板の温度をできる限り均一に保つ事が可能となる。

【００２７】また、このように基板温度を均一に保てる
サブヒータレイアウトは基板温度を制御するために基板
に設けられる基板温度検出手段の配置個数についても減
らすことを可能とし、さらに配置場所の自由度を広げる
ことが可能である。

【００２８】以上により、ヒーターボード設計において
より効率的な素子配置を可能とし、安価で生産性に優
れ、より省電力対応のインクジェット記録ヘッドを提供
することができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施形態を詳細に説明する。

【００３０】図１〜図６は、本発明が実施もしくは適用
される好適なヘッドカートリッジ、記録ヘッド、インク
タンクのそれぞれの構成およびそれぞれの関係を説明す
る図である。以下、これらの図面を参照して各構成要素
の説明を行う。

【００３１】本実施形態の記録ヘッド（インクジェット
記録ヘッド）Ｈ１００１は、図１（ａ）および図１
（ｂ）の斜視図でわかるように、記録ヘッドカートリッ
ジＨ１０００を構成する一構成要素であり、記録ヘッド
カートリッジＨ１０００は、記録ヘッドＨ１００１と、
記録ヘッドＨ１００１に着脱自在に設けられたインクタ
ンクＨ１９００（Ｈ１９０１，Ｈ１９０２，Ｈ１９０
３，Ｈ１９０４）とから構成されている。記録ヘッドＨ
１００１は、インクタンクＨ１９００から供給されるイ
ンク（記録液）を、記録情報に応じて吐出口から吐出す
る。

【００３２】この記録ヘッドカートリッジＨ１０００
は、インクジェット記録装置本体に載置されているキャ
リッジ（不図示）の位置決め手段および電気的接点によ
って固定支持されるとともに、キャリッジに対して着脱
可能となっている。インクタンクＨ１９０１はブラック
のインク用、インクタンクＨ１９０２はシアンのインク
用、インクタンクＨ１９０３はマゼンタのインク用、イ
ンクタンクＨ１９０４はイエローのインク用である。こ
のようにインクタンクＨ１９０１，Ｈ１９０２，Ｈ１９
０３，Ｈ１９０４のそれぞれが記録ヘッドＨ１００１に
対してシールゴムＨ１８００側に着脱自在であり、それ
ぞれのインクタンクが交換可能となっていることによ
り、インクジェット記録装置における印刷のランニング
コストが低減される。

【００３３】次に、記録ヘッドＨ１００１を構成してい
るそれぞれの構成要素毎に順を追ってさらに詳しく説明
する。

【００３４】「１．記録ヘッド」記録ヘッドＨ１００１
は、電気信号に応じて膜沸騰をインクに対して生じさせ
るための熱エネルギーを生成する電気熱変換体（記録素
子）を用いて記録を行うバブルジェット（登録商標）方
式のサイドシュータ型の記録ヘッドである。

【００３５】記録ヘッドＨ１００１は、図２の分解斜視
図に示すように、記録素子ユニットＨ１００２とインク
供給ユニットＨ１００３とタンクホルダーＨ２０００か
ら構成されている。

【００３６】さらに、図３の分解斜視図に示すように、
記録素子ユニットＨ１００２は、第１の記録素子基板Ｈ
１１００、第２の記録素子基板Ｈ１１０１、第１のプレ
ート（第１の支持部材）Ｈ１２００、電気配線テープ
（可撓性の配線基板）Ｈ１３００、電気コンタクト基板
Ｈ２２００、第２のプレート（第２の支持部材）Ｈ１４
００で構成されており、また、インク供給ユニットＨ１
００３は、インク供給部材Ｈ１５００、流路形成部材Ｈ
１６００、ジョイントシール部材Ｈ２３００、フィルタ
ーＨ１７００、シールゴムＨ１８００から構成されてい
る。

【００３７】「１-ａ．記録素子ユニット」図４は、第
１の記録素子基板Ｈ１１００の構成を説明するために一
部分解した斜視図である。第１の記録素子基板Ｈ１１０
０は、厚さ０．５〜１ｍｍのＳｉ基板Ｈ１１１０の片面
に、インクを吐出するための複数の記録素子（電気熱変
換素子）Ｈ１１０３と、各電気熱変換素子Ｈ１１０３に
電力を供給するＡｌ等の電気配線が、成膜技術により形
成されている。そして、この電気熱変換素子Ｈ１１０３
に対応する複数のインク流路と複数の吐出口Ｈ１１０７
とがフォトリソグラフィ技術により形成されるととも
に、複数のインク流路にインクを供給するためのインク
供給口Ｈ１１０２が反対側の面（裏面）に開口するよう
に形成されている。また、記録素子基板Ｈ１１００は第
１のプレートＨ１２００に接着され固定されており、こ
こにインク供給口Ｈ１１０２が形成されている。さら
に、第１のプレートＨ１２００には、開口部を有する第
２のプレートＨ１４００が接着され固定されており、こ
の第２のプレートＨ１４００を介して、電気配線テープ
Ｈ１３００が記録素子基板Ｈ１１００に対して電気的に
接続されるように保持されている。この電気配線テープ
Ｈ１３００は、記録素子基板Ｈ１１００にインクを吐出
するための電気信号を印加するものであり、記録素子基
板Ｈ１１００に対応する電気配線と、この電気配線部に
位置しプリンタ本体からの電気信号を受け取る外部信号
入力端子Ｈ１３０１とを有し、この外部信号入力端子Ｈ
１３０１は、インク供給部材Ｈ１５００の背面側に位置
決めされ固定されている。

【００３８】インク供給口Ｈ１１０２は、Ｓｉの結晶方
位を利用した異方性エッチングやサンドブラストなどの
方法で形成されている。すなわち、Ｓｉ基板Ｈ１１１０
が、ウエハー面方向に＜１００＞、厚さ方向に＜１１１
＞の結晶方位を持つ場合、アルカリ系（ＫＯＨ，ＴＭＡ
Ｈ，ヒドラジン等）による異方性エッチングで、約５
４．７度の角度でエッチングを進行させ得る。これによ
り所望の深さにエッチングを行い、長溝状の貫通口から
なるインク供給口Ｈ１１０２を形成する。インク供給口
Ｈ１１０２を挟んで両側に電気熱変換素子Ｈ１１０３が
それぞれ１列ずつ千鳥状に配列されている。電気熱変換
素子Ｈ１１０３と、電気熱変換素子Ｈ１１０３に電力を
供給するＡｌ等の電気配線は、成膜技術により形成され
ている。さらに、前記電気配線に電力を供給するための
電極Ｈ１１０４が電気熱変換素子Ｈ１１０３の両外側に
配列されており、電極Ｈ１１０４にはＡｕ等のバンプＨ
１１０５が熱超音波圧着法で形成されている。そして、
Ｓｉ基板Ｈ１１１０上には、電気熱変換素子Ｈ１１０３
に対応したインク流路を形成するためのインク流路壁Ｈ
１１０６と吐出口Ｈ１１０７が樹脂材料でフォトリソグ
ラフィ技術によりに形成され、吐出口群Ｈ１１０８が形
成されている。電気熱変換素子Ｈ１１０３に対向して吐
出口Ｈ１１０７が設けられているため、インク供給口Ｈ
１１０２から供給されたインクは電気熱変換素子Ｈ１１
０３の発熱作用により発生した気泡により吐出口Ｈ１１
０７から吐出される。

【００３９】また図５は第２の記録素子基板Ｈ１１０１
の構成を説明するために一部分解した斜視図である。第
２の記録素子基板Ｈ１１０１は３色のインクを吐出させ
るための記録素子基板であり、３個のインク供給口Ｈ１
１０２が並列して形成されており、それぞれのインク供
給口Ｈ１１０２を挟んだ両側に電気熱変換素子Ｈ１１０
３とインク吐出口Ｈ１１０７が形成されている。第１の
記録素子基板Ｈ１１００と同じようにＳｉ基板Ｈ１１１
０にインク供給口Ｈ１１０２や電気熱変換素子Ｈ１１０
３、電気配線、電極Ｈ１１０４などが形成されておりそ
の上に樹脂材料でフォトリソグラフィ技術によりインク
流路やインク吐出口Ｈ１１０７が形成されている。そし
て、第１の記録素子基板Ｈ１１００と同様に電気配線に
電力を供給するための電極Ｈ１１０４にはＡｕ等のバン
プＨ１１０５が形成されている次に第１のプレートＨ１
２００は、例えば、厚さ０．５〜１０ｍｍのアルミナ
（Ａｌ₂Ｏ₃）材料で形成されている。なお、第１のプレ
ートＨ１２００の材料は、アルミナに限られることな
く、記録素子基板Ｈ１１００の材料の線膨張率と同等の
線膨張率を有し、かつ、記録素子基板Ｈ１１００材料の
熱伝導率と同等もしくは同等以上の熱伝導率を有する材
料で作られてもよい。第１のプレートＨ１２００の材料
は、例えば、シリコン（Ｓｉ）、窒化アルミニウム（Ａ
ｌＮ）、ジルコニア、窒化珪素（Ｓｉ₃Ｎ₄）、炭化珪素
（ＳｉＣ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）
のうちいずれであってもよい。第１のプレートＨ１２０
０には、第１の記録素子基板Ｈ１１００にブラックのイ
ンクを供給するためのインク連通口Ｈ１２０１と、第２
の記録素子基板Ｈ１１０１にシアン、マゼンタ、イエロ
ーのインクを供給するためのインク連通口Ｈ１２０１が
形成されており、記録素子基板のインク供給口Ｈ１１０
２が第１のプレートＨ１２００のインク連通口Ｈ１２０
１にそれぞれ対応し、かつ、第１の記録素子基板Ｈ１１
００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１はそれぞれ第１の
プレートＨ１２００に対して位置精度良く接着固定され
ている。接着に用いられる第１の接着剤は、低粘度で硬
化温度が低く、短時間で硬化し、硬化後比較的高い硬度
を有し、かつ、耐インク性のあるものが望ましい。その
第１の接着剤は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした
熱硬化接着剤であり、図１０に示す第１の接着層Ｈ１２
０２の厚みは５０μｍ以下が望ましい。

【００４０】電気配線テープＨ１３００は、第１の記録
素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１に
対してインクを吐出するための電気信号を印加するもの
である。この電気配線テープＨ１３００は、それぞれの
記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１を組み込むための
複数のデバイスホール（開口部）Ｈ１，Ｈ２と、それぞ
れの記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極Ｈ１１
０４に対応する電極端子Ｈ１３０２と、この電気配線テ
ープＨ１３００の端部に位置しプリンタ本体装置からの
電気信号を受け取るための外部信号入力端子Ｈ１３０１
を有する電気コンタクト基板Ｈ２２００と電気的接続を
おこなうための電極端子部を有しており、この電極端子
部と電極リードＨ１３０２とは連続した銅箔の配線パタ
ーンでつながっている。この電気配線テープＨ１３００
は、例えば、配線が２層構造をなし表層がレジストフィ
ルムによって覆われているフレキシブル配線基板からな
る。この場合、外部信号入力端子Ｈ１３０１の裏面側
（外面側）には、補強板が接着され、平面性向上が図ら
れている。補強板としては、例えば０．５〜２ｍｍのガ
ラスエポキシ、アルミニウム等の耐熱性を有する材料が
使用される。

【００４１】電気配線テープＨ１３００と第１の記録素
子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１は、
それぞれ電気的に接続されており、接続方法は、例え
ば、記録素子基板の電極Ｈ１１０４上のバンプＨ１１０
５と、電気配線テープＨ１３００の電極リードＨ１３０
２とが、熱超音波圧着法により電気接合される。

【００４２】第２のプレートＨ１４００は、例えば、厚
さ０．５〜１ｍｍの一枚の板状部材であり、例えばアル
ミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）等のセラミックや、Ａｌ、ＳＵＳなど
の金属材料で形成されている。ただし、第２のプレート
Ｈ１４００の材料は、これらに限定されるものではな
く、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１および第１の
プレートＨ１２００と同等の線膨張率を有し、かつ、そ
れらの熱伝導率と同等以上の熱伝導率を有する材料であ
ってもよい。

【００４３】そして、第２のプレートＨ１４００は、第
１のプレートＨ１２００に接着固定された第１の記録素
子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１の外
形寸法よりも大きな開口部をそれぞれ有する形状であ
る。また、第１の記録素子基板Ｈ１１００および第２の
記録素子基板Ｈ１１０１と電気配線テープＨ１３００を
平面的に電気接続できるように、第１のプレートＨ１２
００に第２の接着層Ｈ１２０３により接着されており、
電気配線テープＨ１３００の裏面が第３の接着層Ｈ１３
０６により接着固定される。

【００４４】第１の記録素子基板Ｈ１１００および第２
の記録素子基板Ｈ１１０１と電気配線テープＨ１３００
の電気接続部分は、第１の封止剤（不図示）および第２
の封止剤により封止され、電気接続部分をインクによる
腐食や外的衝撃から保護している。第１の封止剤は、主
に電気配線テープの電極端子Ｈ１３０２と記録素子基板
のバンプＨ１１０５との接続部の裏面側と記録素子基板
の外周部分を封止し、第２の封止剤は、前記接続部の表
側を封止している。

【００４５】さらに電気配線テープＨ１３００の端部に
プリンタ本体装置からの電気信号を受け取るための外部
信号入力端子Ｈ１３０１を有する電気コンタクト基板Ｈ
２２００が、異方性導電フィルム等を用いて熱圧着され
電気的に接続されている。

【００４６】そして電気配線テープＨ１３００は、第２
のプレートＨ１４００に接着されると同時に、第１のプ
レートＨ１２００および第２のプレートＨ１４００の一
側面に沿って折り曲げられ、第１のプレートＨ１２００
の側面に第３の接着層Ｈ１３０６により接着される。第
２の接着剤は、粘度が低く、接触面に薄い第２の接着層
Ｈ１２０３を形成し得るとともに、耐インク性を有する
ものが好ましい。また、第３の接着層Ｈ１３０６は、例
えば、エポキシ樹脂を主成分とした厚さ１０〜１００μ
ｍ以下の熱硬化接着剤層である。

【００４７】「１-ｂ．インク供給ユニット」インク供
給部材Ｈ１５００は、例えば、樹脂成形により形成され
ている。該樹脂材料には、形状的剛性を向上させるため
にガラスフィラーを５〜４０％混入した樹脂材料を使用
することが望ましい。

【００４８】図３、図６に示すように、インクタンクＨ
１９００を着脱自在に保持するインク供給部材Ｈ１５０
０は、インクタンクＨ１９００から記録素子ユニットＨ
１００２にインクを導くためのインク供給ユニットＨ１
００３の一構成部品であり、流路形成部材Ｈ１６００が
超音波溶着されて、インクタンクＨ１９００から第１の
プレートＨ１２００に至るインク流路Ｈ１５０１が形成
されている。また、インクタンクＨ１９００と係合する
ジョイント部Ｈ１５２０には、外部からのゴミの進入を
防ぐためのフィルターＨ１７００が溶着により接合され
ており、さらに、ジョイント部Ｈ１５２０からのインク
の蒸発を防止するために、シールゴムＨ１８００が装着
されている。

【００４９】またインク供給部材Ｈ１５００は、着脱自
在のインクタンクＨ１９００を保持する機能も有してお
り、インクタンクＨ１９００の第２の爪Ｈ１９１０を係
合する第１の穴Ｈ１５０３を有している。

【００５０】また、記録ヘッドカートリッジＨ１０００
をインクジェット記録装置本体のキャリッジに装着位置
に案内するための装着ガイドＨ１６０１、記録ヘッドカ
ートリッジをヘッドセットレバーによりキャリッジに装
着固定するための係合部、キャリッジの所定の装着位置
に位置決めするためのＸ方向（キャリッジスキャン方
向）の突き当て部Ｈ１５０９、Ｙ方向（記録メディア搬
送方向）の突き当て部Ｈ１５１０、Ｚ方向（インク吐出
方向）の突き当て部Ｈ１５１１を備えている。また、記
録素子ユニットＨ１００２の電気コンタクト基板Ｈ２２
００を位置決め固定する端子固定部Ｈ１５１２を有し、
端子固定部Ｈ１５１２およびその周囲には複数のリブが
設けられ、端子固定部Ｈ１５１２を有する面の剛性を高
めている。

【００５１】「１-ｃ．記録ヘッドユニットとインク供
給ユニットの結合」先述の図２に示した通り、記録ヘッ
ドＨ１００１は、記録素子ユニットＨ１００２をインク
供給ユニットＨ１００３に結合しさらにタンクホルダー
Ｈ２０００と結合することにより完成する。結合は以下
のように行われる。

【００５２】記録素子ユニットＨ１００２のインク連通
口（第１のプレートＨ１２００のインク連通口Ｈ１２０
１）とインク供給ユニットＨ１００３のインク連通口
（流路形成部材Ｈ１６００のインク連通口Ｈ１６０２）
とを、インクがリークしないように連通させるため、ジ
ョイントシール部材Ｈ２３００を介してそれぞれの部材
を圧着するようビスＨ２４００で固定する。この際同時
に、記録素子ユニットＨ１００２はインク供給ユニット
のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の基準位置に対して正確に位
置決めされ固定される。

【００５３】そして記録素子ユニットＨ１００２の電気
コンタクト基板Ｈ２２００はインク供給部材Ｈ１５００
の一側面に、端子位置決めピンＨ１５１５（２ヶ所）と
端子位置決め穴Ｈ１３０９（２ヶ所）により位置決めさ
れ、固定される。固定方法としては、例えば、インク供
給部材Ｈ１５００に設けられた端子位置決めピンＨ１５
１５をかしめることにより固定されるが、その他の固定
手段を用いて固定しても良い。その完成図を図７に示し
ている。

【００５４】さらにインク供給部材Ｈ１５００のタンク
ホルダーとの結合穴および結合部をタンクホルダーＨ２
０００に嵌合させ結合することにより、記録ヘッドＨ１
００１が完成する。すなわち、インク供給部材Ｈ１５０
０、流路形成部材Ｈ１６００、フィルターＨ１７００、
シールゴムＨ１８００から構成されるタンクホルダー部
と、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１、第１のプレ
ートＨ１２００、配線基板Ｈ１３００、第２のプレート
Ｈ１４００から構成される記録素子部とを接着等で結合
することにより、記録ヘッドが構成されている。その完
成図を図８に示している。

【００５５】「２．記録ヘッドカートリッジの説明」先
述の図１（ａ），（ｂ）は、記録ヘッドカートリッジＨ
１０００を構成する記録ヘッドＨ１００１とインクタン
クＨ１９０１、Ｈ１９０２、Ｈ１９０３、Ｈ１９０４の
装着を説明する図であり、インクタンクＨ１９０１、Ｈ
１９０２、Ｈ１９０３、Ｈ１９０４の内部には、対応す
る色のインクが収納されている。また、図６に示すよう
にそれぞれのインクタンクには、インクタンク内のイン
クを記録ヘッドＨ１００１に供給するためのインク連通
口Ｈ１９０７が形成されている。例えばインクタンク１
９０１Ｈが記録ヘッドＨ１００１に装着されると、イン
クタンクＨ１９０１のインク連通口Ｈ１９０７が記録ヘ
ッドＨ１００１のジョイント部Ｈ１５２０に設けられた
フィルターＨ１７００と圧接され、インクタンクＨ１９
０１内のブラックインクがインク連通口Ｈ１９０７から
記録ヘッドＨ１００１のインク流路Ｈ１５０１を介して
第１のプレートＨ１２００を通り第１の記録素子基板Ｈ
１１００に供給される。

【００５６】そして、電気熱変換素子Ｈ１１０３と吐出
口Ｈ１１０７のある発泡室にインクが供給され、電気熱
変換素子Ｈ１１０３に与えられる熱エネルギーによって
被記録媒体である記録用紙に向けて吐出される。

【００５７】「３．第２の記録素子基板の変形例」図９
は第２の記録素子基板Ｈ１１０１の変形例を示すもので
図９（ａ）は正面図、図９（ｂ）は断面図である。また
図１０、図１１はこの基板を記録ヘッドに組み込んだ図
であり、それぞれ図７、図８に対応するものである。

【００５８】カラー印字に使用する第２の記録素子基板
Ｈ１１０１は図１０（ｃ）に代表して示すように、エネ
ルギー変換素子としての発熱抵抗素子６５を含む基板６
７と、吐出口６１を形成するオリフィスプレート６６と
を備えている。基板６７は、面方位＜１００＞のシリコ
ン単結晶で形成され、基板６７上には、複数の発熱抵抗
素子６５の列、各列の発熱抵抗素子６５を駆動するため
の駆動回路６３、外部と接続するためのコンタクトパッ
ド６９、駆動回路６３およびコンタクトパッド６９を接
続する配線６８等が半導体プロセスを用いて形成されて
いる。また、基板６７には上述の回路６３、素子６５、
配線６８等を除いた領域に、異方性エッチングにより形
成された貫通口が５つ設けられ、それぞれ後述する吐出
口列７１〜７３，８１〜８３に液体を提供するためのイ
ンク供給口６２，６２ａを形成している。なお、図１０
（ａ）は基板６７に対して略透明なオリフィスプレート
６６を形成した状態を模式的に表しており、上述の発熱
抵抗素子やインク供給口は省略して描かれている。

【００５９】基板６７上に設けられるオリフィスプレー
ト６６は感光性エポキシ樹脂で形成され、フォトリソグ
ラフィ技術を用いて前述の発熱抵抗素子６５に対応し
て、吐出口６１及び液流路６０が形成されている。

【００６０】また記録素子基板Ｈ１１０１は、コンタク
トパッド６９を電気配線テープ（図３中符号Ｈ１３００
参照）の電極端子と接続することで、この配線板に繋が
った外部信号入力端子が記録装置の電気接続部と接続し
た際に、駆動信号などを記録装置から受け取ることがで
きる。さらに、インク供給口１２，１２ａ等はインク供
給ユニットの流路形成部材（図３中符号Ｈ１６００参
照）のインク流路を介して各色のインクタンクと連通さ
れる。

【００６１】また、吐出口６１は複数設けられ、それら
が所定のピッチで配設されることで、互いに略平行な吐
出口列（吐出部）７１〜７３，８１〜８３を形成してい
る。ここで、図９（ａ）において、吐出口列７１〜７３
のそれぞれ図面上からｉ番目の吐出口は、図９（ａ）に
示す矢印方向に対して一致している。このように、記録
ヘッドカートリッジ１が記録装置等に搭載されて走査さ
れるときの走査方向に関して、吐出口列７１〜７３は、
それぞれ対応する吐出口が一致するように配列されてお
り、第１の吐出口列群７０が形成されている。吐出口列
８１〜８３についても吐出口列７１〜７３と同様に配列
されており、吐出口列８１〜８３によって第１の吐出口
列群７０に隣接するように第２の吐出口列群８０が形成
されている。

【００６２】これら２つの吐出口列群による６つの吐出
口列について、最も外側の吐出口列７３，８３ではシア
ン（Ｃ）を、吐出口列７２，８２ではマゼンタ（Ｍ）
が、最も内側の互いに隣接する吐出口列７１，８１では
イエロー（Ｙ）を吐出するものとする。そのため、イン
ク供給口６２ａ（中央部に設けられたインク供給口）に
はイエローインクが、インク供給口６２ａに隣接する２
つのインク供給口６２にはマゼンタインクが、最も外側
の２つのインク供給口６２にはシアンインクが、それぞ
れＹ，Ｍ，Ｃ各色独立のインクタンクから供給されてい
る。このように、中央のインク供給口６２ａは２つの吐
出口列７１，８１に対して液体を供給するものであり、
インク供給口６２ａ及び液流路６０ａはこれら２つの吐
出口列７１，８１の共通の液室部として機能する。

【００６３】このように、２つの吐出口列群が隣接する
部分に、それぞれ同じ種類の液体を吐出する吐出口列を
並べ、この部分を中央にして他の同種の吐出口列及びそ
れらの駆動回路を略対称に配置することで、インク供給
口６２，６２ａとしての貫通口、及び駆動回路や発熱抵
抗素子などを基板に対して等間隔に無駄無く配置し、基
板サイズを小さくすることができる。しかも、このよう
に同種の液体を吐出する吐出口列を線対称に配置したこ
とで、往復記録（双方向プリント）の際、記録媒体上に
所望の色を形成するための１画素に対するインク打ち込
み（吐出）順が往路走査と復路走査で同じになるので、
走査方向に関わらず発色が均一になり往復印字による色
むらの発生を防止することができる。

【００６４】さらに、図９（ａ）及び図９（ｂ）より明
らかなように、第１の吐出口列群７０と、第２の吐出口
列群８０とは、それぞれの吐出口群を形成する吐出口列
７１〜７３，８１〜８３の各吐出口が前述した走査方向
に対して互いに補完し合うように、記録ヘッドの副走査
方向（本例の場合、吐出口列の配列方向に一致する）に
対して、ちょうど吐出口配列のピッチの１／２だけずれ
て配設されている。これにより、吐出口配列ピッチに対
して実質２倍の高精細印字が可能となる。

【００６５】さらに、第２の記録素子基板Ｈ１１０１で
は電気熱変換体６５の配列密度を１２００ｄｐｉにし、
カラーの液滴量を４〜８ｐｌ（ピコリットル、１０^-12
リットル）に設定している。一方、図４に示した第１の
記録素子基板Ｈ１１００では電気熱変換体の配列密度を
６００ｄｐｉにし、ブラックの液滴量を２０〜４０ｐｌ
（ピコリットル、１０^-12リットル）に設定している。

【００６６】そのため、第２の記録素子基板Ｈ１１０１
の各電気熱変換体６５の大きさはブラック用の第１の記
録素子基板Ｈ１１００の電気熱変換体よりも小さく、ま
た各吐出口６１の大きさも第１の記録素子基板Ｈ１１０
０の吐出口よりも小さい。例えば、黒文字の３０ｐｌを
得るためには第１の記録素子基板Ｈ１１００では吐出口
〜電気熱変換体間距離ＯＨは６０〜８０μｍ、吐出口面
積Ｓ_Oは１５０〜４００μｍ²、電気熱変換体面積はＳ_H
１２００〜１６００μｍ²であり、カラーの５ｐｌを得
るために第２の記録素子基板Ｈ１１０１ではＯＨは２０
〜４０μｍ、Ｓ _Oは５００〜７５０μｍ²、Ｓ_Hは４００
〜７００μｍ²となる。この条件は図４および図５に示
した記録素子基板でも同じである。

【００６７】図９に示した構成の第２の記録素子基板Ｈ
１１０１と、図１〜図６を参照して説明した第１のプレ
ートＨ１２００及び第１の記録素子基板Ｈ１１００とを
用い、これら記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１を第
１のプレートＨ１２００上に接着固定して、図１０及び
図１１に示す記録ヘッドカートリッジを組み立てた。

【００６８】以上のように図１〜図１１を参照して説明
したインクジェット記録ヘッドの、発熱抵抗体および配
線回路を設けた基板（ヒーターボード）には、ヒーター
ボードの温度を検出する温度検出手段と、該温度検出手
段の検出結果に基づいてヒーターボードの温度分布が均
一になるよう温度制御を行うための基板加熱手段として
の発熱抵抗体（サブヒーター）とが備えられている。こ
のようなサブヒータ構成を採用すると、既に説明したよ
うに「初期吐出性能」が良くなり、その結果、インク消
費量の増加を招く吐出回復処理の機会をも減らすことが
できる。しかし、前述したようなヒーターボードには多
数のヒータ、複数のインク供給口および配線回路が設け
られているため、基板温度を均一にするためのサブヒー
ターおよび温度検出手段の効率的な配置を見い出さねば
ならないと同時に、温度検出手段およびサブヒータの数
やヒーターボード面積の増加はヘッドのコスト増を招く
ため、ヒーターボード面積増が最小限で済む、温度検出
手段およびサブヒーターのレイアウトを見い出さねばな
らない。

【００６９】そこで、以下に、基板温度を均一にするた
めのサブヒーターおよび温度検出手段のレイアウトの例
を種々挙げて説明する。また、説明にあたって、前述し
た部品と同一の部品には同一符号を用いる。

【００７０】（第１の実施の形態）図１２は本発明のイ
ンクジェット記録ヘッドの第１の実施の形態によるヒー
ターボード内のレイアウトを示す図である。

【００７１】図１２に示すヒーターボードＨ１は、図９
に示した記録素子基板Ｈ１１０１の発熱抵抗素子（ヒー
タ）６５が形成された基板６７に対応している。このヒ
ーターボードＨ１の特徴としては、複数色印字の高速化
のために双方向印字を実施するため、１つの基板６７上
に複数色用の吐出口に対応する複数列（本例では６列）
の発熱抵抗素子６５、各列の発熱抵抗素子６５を駆動す
るための駆動回路６３、外部と接続するためのコンタク
トパッド６９等が形成されている。さらに、ヒーターボ
ードＨ１には上述の回路６３、素子６５、パッド６９等
を除いた領域に、複数色用のインク供給口としての長穴
状の貫通口が５つ設けられている。

【００７２】記録ヘッドをなるべく安価に製造するため
にも、上記構成のヒーターボードの面積自体はできるだ
け小さくする事が要求される。このことは当然、ヒータ
ーボードに占めるヒータ６５以外の面積をなるべく少な
くすることが求められる。ヒーターボード面積を小さく
する事自体はサブヒータ制御による温度均一性を高める
上ではより効果的である。

【００７３】しかし、ヒーターボードＨ１には複数色に
対応した長穴状のインク供給口が設けてあり、このイン
ク供給部分は、ヒーターボード材に対して断熱的性質を
示すことになる。そして、これによる放熱作用や熱伝導
性の悪化が懸念されるため、サブヒータのレイアウトに
よっては所望の効果が満たされない可能性がある。

【００７４】例えば図１２のような構成において、仮に
ヒータボードＨ１の片端にのみサブヒーター１０１を１
つ設ける場合、放熱によりヒーターボードの温度均一性
が保ち難く、サブヒーター１０１の所望の効果が満たさ
れない可能性がある。

【００７５】これに対して本実施形態においては基板中
の温度を均一に保てるように、サブヒーター１０１をイ
ンク供給口６５の長手方向両側で、かつ、ヒーターボー
ドＨ１の対角線上２箇所に配置することにより、複数の
インク供給口６５や多数のヒータ６５に影響されずにヒ
ーターボードＨ１中の温度分布をできるだけ均一に保た
せることが可能となった。

【００７６】また、このことは温度制御を行うために基
板上に設けられる温度検出（温度計測）手段の配置個数
についても減らすことを可能とし、さらに配置場所の自
由度を広げることが可能とする。

【００７７】図１２において温度検出手段１０２は各イ
ンク供給口１０５長手方向の端の各列片側にのみ配置さ
れている。これは前述した通りのサブヒータ１０１の配
置によってヒーターボードＨ１の温度均一性を保つ効果
があることにより、温度検出手段の配置の自由度が増す
ために各インク供給口１０５長手方向の両端及び中心付
近に温度検出手段１０２を配置しなくても良く、最小限
の温度検出手段の設置によりヒーターボードＨ１の温度
検出を可能とする。また、温度検出手段１０２を各イン
ク供給口１０５長手方向の端に配置したことで、各イン
ク供給口周辺の発熱抵抗素子が設けられる部分近傍の温
度をできる限り正確に測定することが可能である。

【００７８】なお、温度検出手段１０２としては図１３
（ａ）に示すような、温度特性の変化する（即ち、温度
によって抵抗値が変化する）ダイオードセンサーを用い
ており、複数の温度検出手段を配置する場合、各ダイオ
ードセンサーの一端同士を共通にしてカソード端子１０
７に接続し、各ダイオードセンサーの他端は別々にアノ
ード端子１０６に接続した。また、サブヒータ１０１と
しては図１３（ｂ）に示すような発熱抵抗体を用いてお
り、複数のサブヒータを配置する場合、各サブヒータの
一端同士を共通にしてヒータ電源１０９に接続し、各サ
ブヒータの他端は別々のサブヒータ端子１０８に接続し
た。

【００７９】以上のように、図１２のヒーターボード構
成において上記のレイアウトで温度検出手段およびサブ
ヒータを配置したことにより、基板温度測定とこれに基
づく基板温度制御を効率良く行える記録ヘッドをできる
だけ安価に製造することが可能となる。

【００８０】（第２の実施の形態）図１４は本発明のイ
ンクジェット記録ヘッドの第２の実施の形態によるヒー
ターボード内のレイアウトを示す図である。

【００８１】図１４に示すヒーターボードＨ２は、図５
に示した記録素子基板Ｈ１１０１の電気熱変換素子（ヒ
ータ）Ｈ１１０３が形成されたＳｉ基板Ｈ１１１０に対
応している。

【００８２】本実施形態においても第１の実施の形態と
同様、基板中の温度を均一に保てるように、サブヒータ
１０１をインク供給口Ｈ１１０２の長手方向両側で、か
つ、ヒーターボードＨ２の対角線上２箇所に対称配置す
ることにより、複数のインク供給口Ｈ１１０２や多数の
ヒータＨ１１０３に影響されずにヒーターボードＨ２中
の温度分布をできるだけ均一に保たせることが可能とな
った。

【００８３】また図１４において温度検出手段１０２は
中央のインク供給口１０５長手方向の端の片側に１個の
み配置されている。これは、基板サイズが第１の実施の
形態に比べて小さく、そのうえ、前述した通りのサブヒ
ータ１０１の配置によってヒーターボードＨ２の温度均
一性を保つ効果があることにより温度検出手段の配置の
自由度が増すために、各インク供給口１０５長手方向の
端及び中心付近に温度検出手段１０２を配置しなくても
良く、最小限の温度検出手段の設置によりヒーターボー
ドＨ１の温度検出を可能とする。

【００８４】以上のように、図１４のヒーターボード構
成においても上記のレイアウトで温度検出手段およびサ
ブヒータを配置したことにより、基板温度測定とこれに
基づく基板温度制御を効率良く行える記録ヘッドをでき
るだけ安価に製造することが可能となる。

【００８５】（第３の実施の形態）図１５は本発明のイ
ンクジェット記録ヘッドの第３の実施の形態によるヒー
ターボード内のレイアウトを示す図である。

【００８６】図１５に示すヒーターボードＨ３は、図５
に示した記録素子基板Ｈ１１０１の電気熱変換素子（ヒ
ータ）Ｈ１１０３が形成されたＳｉ基板Ｈ１１１０に対
応している。

【００８７】本実施形態のように基板サイズが第１の実
施の形態に比べてさらに小さい場合には、必ずしもサブ
ヒータを複数配置せずにヒーターボードＨ３の温度均一
性を保つ構成であってもよい。記録ヘッドをなるべく安
価に製造するためにもヒーターボードに占めるヒータＨ
１１０３以外の面積をなるべく小さくすることは有効で
あるので、この場合サブヒータ１０１を、ヒーターボー
ドＨ３の中心に位置するインク供給口Ｈ１１０２長手方
向の端のうち片側にのみ配置した。

【００８８】本実施形態においては基板中の温度を均一
に保てるように、サブヒーター１０１を、ヒーターボー
ドＨ３の中央のインク供給口Ｈ１１０２の長手方向の片
側の端の１箇所に設けることにより、複数のインク供給
口Ｈ１１０２や多数のヒータＨ１１０３に影響されずに
ヒーターボードＨ３中の温度分布をできるだけ均一に保
たせることが可能となった。

【００８９】また、このことは温度制御を行うために基
板上に設けられる温度検出（温度計測）手段の配置個数
についても減らすことを可能とし、さらに配置場所の自
由度を広げることが可能とする。

【００９０】図１５において温度検出手段１０２は、ヒ
ーターボードＨ３の中心に位置するインク供給口Ｈ１１
０２長手方向の端のうち片側にのみ配置されている。こ
れは前述した通りサブヒータ１０１によるヒーターボー
ドＨ３の温度均一性を保つ効果が高いことにより、温度
検出手段の配置の自由度が増すために各インク供給口１
０５長手方向の両端及びヒーターボード１００の中心付
近にダイオードセンサー１０２を配置しなくても良く、
温度検出手段の配置位置についてもインク供給口Ｈ１１
０２長手方向の片側端のサブヒータ１０１とは反対側の
端１箇所に温度検出手段１０２を配置する事によりヒー
ターボードＨ３の温度検出を可能とする。これはヒータ
ーボード面積をなるべく小さくする為にもさらに有効で
ある。

【００９１】なお、温度検出手段１０２としては図１３
（ａ）に示したような構成の、温度特性の変化するダイ
オードセンサーを用い、また、サブヒータ１０１として
は図１３（ｂ）に示すような構成による発熱抵抗体を用
いることができる。

【００９２】以上のように、基板サイズが第１の実施の
形態に比べてさらに小さい図１４のヒーターボード構成
において上記のレイアウトで温度検出手段およびサブヒ
ータを配置したことにより、基板温度測定とこれに基づ
く基板温度制御を効率良く行える記録ヘッドをできるだ
け安価に製造することが可能となる。

【００９３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、イ
ンク吐出用発熱抵抗体が設けられた基板に少なくとも１
つの長穴状のインク供給口を有する構成において、基板
加熱手段を前記基板の前記インク供給口長手方向におけ
る端部に配置することにより、複数のインク供給口や多
数のインク吐出用発熱抵抗体によって熱伝達が妨げられ
ず、最小限のサブヒータ数にて、基板の温度をできる限
り均一に保つ事が可能となる。

【００９４】また、このように基板温度を均一に保てる
サブヒータレイアウトは基板温度を制御するために基板
に設けられる基板温度検出手段の配置個数についても減
らすことを可能とし、さらに配置場所の自由度を広げる
ことが可能である。これは、インクジェットヘッド用基
板が１つ以上の長穴状のインク供給口を有する構成にお
いて、構成画質の高精細化に伴って基板上の素子及び配
線回路が増大しても、基板サイズをできるだけ小さくす
ることができる。

【００９５】以上により、ヒーターボード設計において
より効率的な素子配置を可能とし、安価で生産性に優
れ、より省電力対応のインクジェット記録ヘッドを提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明のインクジェット記録ヘッドの
一つの実施の形態である記録ヘッドカートリッジの斜視
図、（ｂ）はその分解斜視図である。

【図２】図１に示す記録ヘッドの構成を示す分解斜視図
である。

【図３】図２に示す記録ヘッドをさらに細かく分解した
分解斜視図である。

【図４】本発明の実施の形態の記録ヘッドカートリッジ
を構成する第１の記録素子基板を一部切り欠いて示す概
略斜視図である。

【図５】本発明の実施の形態の記録ヘッドカートリッジ
を構成する第２の記録素子基板を一部切り欠いて示す概
略斜視図である。

【図６】本発明の実施の形態の記録ヘッドカートリッジ
の要部断面図である。

【図７】本発明の実施の形態の記録ヘッドカートリッジ
を構成する記録素子ユニットとインク供給ユニットを組
み立てたものを示す斜視図である。

【図８】本発明の実施の形態の記録ヘッドカートリッジ
の底面側を示す斜視図である。

【図９】本発明の実施の形態の記録ヘッドカートリッジ
を構成する第２の記録素子基板の変形例を説明する図で
ある。

【図１０】図９に示す第２の記録素子基板を有する記録
素子ユニットとインク供給ユニットを組み立てたものを
示す斜視図である。

【図１１】図９に示す第２の記録素子基板を用いて構成
された記録ヘッドカートリッジの底面側を示す斜視図で
ある。

【図１２】本発明のインクジェット記録ヘッドの第１の
実施の形態によるヒーターボード内のレイアウトを示す
図である。

【図１３】本発明の記録ヘッド用基板であるヒーターボ
ード上の温度検出手段およびサブヒータの概略構成図で
ある。

【図１４】本発明のインクジェット記録ヘッドの第２の
実施の形態によるヒーターボード内のレイアウトを示す
図である。

【図１５】本発明のインクジェット記録ヘッドの第３の
実施の形態によるヒーターボード内のレイアウトを示す
図である。

【符号の説明】

Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３ ヒーターボード ６２ インク供給口 ６３ 駆動回路 ６５ 発熱抵抗素子（ヒータ） ６７ 基板 ６９ コンタクトパッド １０１ サブヒーター（発熱抵抗体） １０２ 温度検出手段（ダイオードセンサー） １０６ ダイオードアノード １０７ ダイオードカソード １０８ サブヒーター端子 １０９ ヒーター電源 Ｈ１０００ 記録ヘッドカートリッジ Ｈ１００１ 記録ヘッド Ｈ１００２ 記録素子ユニット Ｈ１００３ インク供給ユニット Ｈ１１００ 第１の記録素子基板 Ｈ１１０１ 第２の記録素子基板 Ｈ１１０２ インク供給口（供給口） Ｈ１１０３ 電気熱変換素子（ヒータ） Ｈ１１０４ 電極部 Ｈ１１０５ バンプ Ｈ１１０６ インク流路壁 Ｈ１１０７ 吐出口 Ｈ１１０８ 吐出口群 Ｈ１１１０ Ｓｉ基板 Ｈ１２００ 第１のプレート（第１の支持部材） Ｈ１２０１ インク連通口 Ｈ１２０２ 第１の接着層 Ｈ１２０３ 第２の接着層 Ｈ１３００，Ｈ１３００Ｗ 電気配線テープ（可撓性
の配線基板） Ｈ１３０１ 外部信号入力端子 Ｈ１３０２ 電極リード Ｈ１３０６ 第３の接着層 Ｈ１３０９ 端子位置決め穴 Ｈ１４００，Ｈ１４００Ａ，Ｈ１４００Ｂ，Ｈ１４００
Ｃ 第２のプレート Ｈ１５００ インク供給部材 Ｈ１５０１ インク流路 Ｈ１５０３ 第１の穴 Ｈ１５０９ Ｘ突き当て部 Ｈ１５１０ Ｙ突き当て部 Ｈ１５１１ Ｚ突き当て部 Ｈ１５１２ 端子固定部 Ｈ１５１５ 端子位置決めピン Ｈ１５２０ ジョイント部 Ｈ１６００ 流路形成部材 Ｈ１６０１ 装着ガイド Ｈ１６０２ インク連通口 Ｈ１７００ フィルター Ｈ１８００ シールゴム Ｈ１９００ インクタンク Ｈ１９０１ ブラックインクタンク Ｈ１９０２ シアンインクタンク Ｈ１９０３ マゼンタインクタンク Ｈ１９０４ イエローインクタンク Ｈ１９０７ インク連通口 Ｈ１９１０ 第２の爪 Ｈ２０００ タンクホルダー Ｈ２３００ ジョイントシール部材 Ｈ２４００ ビス

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくともインク吐出用の発熱抵抗体、
   基板温度検出手段、および基板加熱手段を有する基板上
   に前記インク吐出用発熱抵抗体に対応する流路および該
   流路に連通するインク吐出口が設けられたインクジェッ
   ト記録ヘッドにおいて、 前記基板に少なくとも１つの長穴状のインク供給口を有
   し、前記基板加熱手段が前記基板の前記インク供給口長
   手方向における端部に配置されていることを特徴とする
   インクジェット記録ヘッド。
2. 【請求項２】 前記基板加熱手段が複数配置されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録
   ヘッド。
3. 【請求項３】 前記基板加熱手段が前記基板の前記イン
   ク供給口長手方向の両側端部に対称に配置されているこ
   とを特徴とする請求項２に記載のインクジェット記録ヘ
   ッド。
4. 【請求項４】 前記基板加熱手段が前記基板の対角線上
   に配置されていることを特徴とする請求項３に記載のイ
   ンクジェット記録ヘッド。
5. 【請求項５】 前記インク供給口が複数並列に設けられ
   ており、当該複数のインク供給口のうちの中心に位置す
   るインク供給口の長手方向に前記基板加熱手段が対称配
   置されていることを特徴とする請求項３に記載のインク
   ジェット記録ヘッド。
6. 【請求項６】 前記基板温度検出手段は前記基板の前記
   インク供給口長手方向の片側端部に配置されていること
   を特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のインク
   ジェット記録ヘッド。
7. 【請求項７】 前記インク供給口が複数並列に設けられ
   ており、当該複数のインク供給口のうちの中心に位置す
   るインク供給口の長手方向の片側１箇所に前記基板加熱
   手段が配置されていることを特徴とする請求項１に記載
   のインクジェット記録ヘッド。
8. 【請求項８】 前記基板温度検出手段は、前記基板の前
   記インク供給口長手方向の片側端部に位置する前記基板
   加熱手段とは反対側端部に設けられていることを特徴と
   する請求項７に記載のインクジェット記録ヘッド。
9. 【請求項９】 １つの基板上に複数色用の吐出口に対応
   する複数列のインク吐出用発熱抵抗体、各列のインク吐
   出用発熱抵抗体を駆動するための駆動回路、外部と接続
   するための電極部が少なくとも形成されるとともに、前
   記インク吐出用発熱抵抗体、駆動回路、電極部の領域を
   少なくとも除いて、各色用のインク供給口としての長穴
   状の貫通口が複数設けられていることを特徴とする請求
   項１から８のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッ
   ド。
10. 【請求項１０】 前記インク吐出用発熱抵抗体から発生
    するエネルギーを用いてインクに膜沸騰を生起させるこ
    とによりインク滴を吐出することを特徴とする請求項１
    から９のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。