JP2002076533A - 回路基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 静電気の影響を受け難くする。 【解決手段】 基板１と、露出部分を有して基板１に設
けられ機能電位を有して所定の動作を実行する機能電位
回路部２と、露出部分を有して基板１に設けられ機能電
位回路部３の機能電位から独立した安定電位を有した安
定電位回路部２と、を備え、露出した安定電位回路部２
までの基板１の外周縁の任意の位置Ｐからの距離が、露
出した機能電位回路部３までの任意の位置Ｐからの距離
よりも小さい構成にしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、近接センサ等に使
用される回路基板装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の回路基板装置として図６
に示すものが存在する。このものは、基板１０１上に塗
布された半田に、電子部品１０２がその電極１０２ａを
半田接続したものであり、基板１０１の外縁部に設けら
れた銅箔製のコネクタ接続部１０１ａとそのコネクタ接
続部１０１ａ寄りの電子部品１０２の電極１０２ａを半
田接続した半田塗布部分１０１ｂとの間が、コネクタ接
続用の銅箔パターン１０１ｃにより接続されるととも
に、電子部品１０２の電極１０２ａを半田接続した半田
塗布部分１０１ｂ相互の間が銅箔パターン１０１ｃによ
り接続され、さらに、銅箔が露出したスルーホール１０
１ｄの周縁部と半田塗布部分１０１ｂとの間も、銅箔パ
ターン１０１ｃにより接続されている。

【０００３】このものは、コネクタ接続部１０１ａ及び
そのコネクタ接続部１０１ａと同電位の回路部分が、安
定電位を有する安定電位回路部１０３を構成し、それ以
外の回路部分が、機能電位を有して所定の動作を実行す
るための機能電位回路部１０４を構成している。安定電
位回路部１０３は、機能電位回路部１０４との間に電子
部品１０２を接続しているため、安定電位が、機能電位
とは独立したものとなっている。

【０００４】また、このものは、コネクタ接続部１０１
ａ及びスルーホール１０１ｄの周縁部のような銅箔露出
部分と半田塗布部分１０１ｂの他は全て、基板１０１上
にソルダーレジスト１０５が塗布されて、表面が保護さ
れている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の回路基
板装置にあっては、図７に示すように、箱部２０１ａ及
び蓋部２０１ｂよりなる絶縁性の容器２０１に収容され
場合に、例えば、回転体等の静電気が比較的発生し易い
環境で使用されると、図８に矢示するように、箱部２０
１ａと蓋部２０１ｂとの僅かな隙間から、静電気が侵入
して、前述した機能電位回路部１０４に導通することが
ある。

【０００６】このように、静電気が機能電位回路部１０
４に導通すると、静電気の影響を受けて、誤動作した
り、電子部品を劣化させる恐れがある。

【０００７】そのために、箱部２０１ａと蓋部２０１ｂ
とを密封したり、回路基板装置そのものをコーティング
やポッティングにより覆ったり、静電気用のシールド板
を設けたりすることが考えられるが、これらはいずれ
も、製作に手間がかかり、また、容器２０１を、金属の
ような導電性材料製にすることも考えられるが、設計の
都合上、導電性材料製にできないこともある。

【０００８】本発明は、上記の点に着目してなされたも
ので、その目的とするところは、静電気の影響を受け難
い回路基板装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載の回路基板装置は、基板と、露出
部分を有して基板に設けられ機能電位を有して所定の動
作を実行する機能電位回路部と、露出部分を有して基板
に設けられ機能電位回路部の機能電位から独立した安定
電位を有した安定電位回路部と、を備え、露出した前記
安定電位回路部までの前記基板の外周縁の任意の位置か
らの距離が、露出した前記機能電位回路部までの前記任
意の位置からの距離よりも小さい構成にしている。

【００１０】請求項２記載の回路基板装置は、請求項１
記載の回路基板装置において、前記安定電位回路部は、
前記機能電位回路部を包囲するよう同一面に設けられ構
成にしている。

【００１１】請求項３記載の回路基板装置は、請求項１
又は請求項２のいずれかに記載の回路基板装置におい
て、前記安定電位回路部を前記基板の一方面に設けた場
合に、前記安定電位回路部を前記基板の他方面側と電気
的に接続した構成にしている。

【００１２】請求項４記載の回路基板装置は、請求項１
乃至請求項３のいずれかに記載の回路基板装置におい
て、前記安定電位回路部の表面に防錆処理を施した構成
にしている。

【００１３】請求項５記載の回路基板装置は、請求項１
乃至請求項４のいずれかに記載の回路基板装置におい
て、前記基板は、ＭＩＤ基板である構成にしている。

【００１４】請求項６記載の回路基板装置は、請求項１
乃至請求項５のいずれかに記載の回路基板装置におい
て、前記安定電位を接地電位とした構成にしている。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態を図１乃至
図３に基づいて以下に説明する。

【００１６】１は基板で、その一方の表面上に半田が塗
布され、その塗布された半田塗布部分１ａに、抵抗（電
子部品）Ｒ及びＩＣチップ（電子部品）ＩＣが、それぞ
れの電極Ｅを半田接続している。

【００１７】この基板１は、その外縁部に銅箔製の一対
のコネクタ接続部１ｂ，１ｃが設けられ、一方のコネク
タ接続部１ｂが、接地電位からなる安定電位を有し、他
方のコネクタ接続部１ｃが、接地電位と対をなす基準電
位からなる安定電位を有している。これらの両コネクタ
接続部１ｂ，１ｃは、そのコネクタ接続部１ｂ，１ｃ寄
りの抵抗Ｒの電極Ｅを半田接続した半田塗布部分１ａと
の間が、コネクタ接続用の銅箔パターン１ｄ，１ｄによ
り接続されている。

【００１８】また、抵抗Ｒの電極Ｅを半田接続した半田
塗布部分１ａ相互の間及び抵抗Ｒの電極Ｅを半田接続し
た半田塗布部分１ａとＩＣチップＩＣの電極Ｅを半田接
続した半田塗布部分１ａとの間が、銅箔パターン１ｄに
より接続され、ＩＣチップＩＣの電極Ｅを半田接続した
半田塗布部分１ａと銅箔が露出したスルーホール１ｅの
周縁部と半田塗布部分１ａとの間も、銅箔パターン１ｄ
により接続されている。

【００１９】さらに、この基板は、一方のコネクタ接続
部１ｂに接続された銅箔製の周縁パターン１ｆが、後述
する機能電位回路部３を包囲するよう、外縁部に沿って
略一周するようにして設けられている。

【００２０】このものは、両コネクタ接続部１ｂ，１ｃ
及びそれらと同電位の回路部分、すなわち、両コネクタ
接続部１ｂ，１ｃ、コネクタ接続用の銅箔パターン１
ｄ，１ｄ及び周縁パターン１ｆ等が、安定電位を有する
安定電位回路部２を構成し、それ以外の回路部分が、機
能電位を有して所定の動作を実行するための機能電位回
路部３を構成している。安定電位回路部２は、機能電位
回路部３との間がコネクタ接続部１ｂ，１ｃ寄りの抵抗
Ｒ等により接続されているため、安定電位が、機能電位
とは独立したものとなっている。

【００２１】また、このものは、コネクタ接続部１ｂ，
１ｃ、スルーホール１ｅの周縁部及び周縁パターン１ｆ
のような銅箔露出部分と半田塗布部分の他は全て、基板
１上にソルダーレジスト４が塗布されて、表面が保護さ
れており、コネクタ接続部１ｂ，１ｃ及び周縁パターン
１ｆのような銅箔露出部分が、安定電位を有した銅箔露
出部分となり、スルーホール１ｅの周縁部及び半田塗布
部分１ａが、機能電位を有した銅箔露出部分となってい
る。

【００２２】従って、このものでは、基板１の外縁部の
任意の位置Ｐから安定電位を有する露出した安定電位回
路部２までの距離が、基板１の外縁部の任意の点Ｐから
機能電位を有する露出した機能電位回路部３までの距離
が小さくなっている。

【００２３】かかる回路基板装置にあっては、基板１の
外周縁の任意の位置から、機能電位とは独立した安定電
位を有した安定電位回路部２までの距離が、機能電位回
路部３までの距離よりも小さいから、静電気が侵入し得
る環境で使用された場合に、静電気が外周縁から基板１
上に到達したとき、基板１の外周縁の任意の位置からよ
り近い安定電位回路部２に導通することになるから、静
電気の影響を受け難くなる。

【００２４】また、周縁パターン１ｆの有する安定電位
を接地電位とすることにより、単に機能電位から独立し
ただけの基準電位からなる安定電位と比較して、安定電
位回路部２に静電気が導通したときの機能電位回路部３
への影響を、より小さくすることができる。

【００２５】次に、本発明の第２実施形態を図２に基づ
いて以下に説明する。なお、第１実施形態と実質的に同
一の機能を有した部分には同一の符号を付し、第１実施
形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、基本的に
は第１実施形態と同様に、基板１の外縁部の任意の点Ｐ
から安定電位を有する露出した安定電位回路部２までの
距離が、基板１の外縁部の任意の位置Ｐから機能電位を
有する露出した機能電位回路部３までの距離が小さくな
っている構成であるが、安定電位を有した周縁パターン
１ｆをなす銅箔露出部分上に断続的に半田を塗布して防
錆処理をし、周縁パターン１ｆのうち、防錆処理されず
に残った箇所には、ソルダーレジスト４を塗布した構成
としている。

【００２６】かかる回路基板装置にあっては、第１実施
形態の効果に加えて、安定電位回路部２の表面に防錆処
理を施しているから、静電気が安定電位回路部２に導通
し易くなって、静電気の影響を受け難くなるという効果
をさらに奏することができる。

【００２７】なお、本実施形態では、半田を塗布するこ
とにより防錆処理をしているが、半田レベラ処理やメッ
キにより、防錆処理してもよい。

【００２８】次に、本発明の第３実施形態を図３に基づ
いて以下に説明する。なお、第２実施形態と実質的に同
一の機能を有した部分には同一の符号を付し、第２実施
形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、基本的に
は第２実施形態と同様に、基板１の外縁部の任意の点か
ら安定電位を有する露出した安定電位回路部２までの距
離が、基板１の外縁部の任意の位置Ｐから機能電位を有
する露出した機能電位回路部までの距離が小さくなって
いる構成であるが、断続的に塗布された半田の代わり
に、周縁部に銅箔の露出部分を有したスルーホール１ｅ
が設けられて、基板１の裏側と電気的に接続した構成と
している。

【００２９】かかる回路基板装置にあっては、第１実施
形態の効果に加えて、安定電位回路部２を基板の一方面
のみに設けた場合でも、安定電位回路部２をその基板１
の裏側と電気的に接続しているから、安定電位回路部２
を他方面にも設けた場合と同様に、静電気の影響を受け
難くなる。

【００３０】次に、本発明の第４実施形態を図４及び図
５に基づいて以下に説明する。なお、第１実施形態と実
質的に同一の機能を有した部分には同一の符号を付し、
第１実施形態と異なるところのみ記す。本実施形態は、
基本的には第１実施形態と同様に、基板１の外縁部の任
意の点から安定電位を有する露出した安定電位回路部２
までの距離が、基板１の外縁部の任意の点から機能電位
を有する露出した機能電位回路部３までの距離が小さく
なっている構成であるが、基板１は、一面開口の箱状に
形成されたＭＩＤ基板よりなり、開口部分が蓋体５によ
り覆われるようになっている。このものは、安定電位回
路部２又は機能電位回路部３をなす導電部分が、銅箔の
代わりに金メッキ等により構成され、安定電位回路部２
をなす金メッキ部分には、コネクタピン６が接続されて
いる。

【００３１】かかる回路基板装置にあっては、第１実施
形態の効果に加えて、ＭＩＤ基板である基板１には、立
体的にパターンを形成できるので、静電気の侵入口によ
り近い位置に安定電位回路部２を設けることができ、静
電気の影響を受け難くなるという効果をさらに奏するこ
とができる。

【００３２】また、導電部分が、金メッキからなるの
で、防錆性が優れたものとなっている。

【００３３】なお、第１実施形態乃至第４実施形態で
は、いずれも、安定電位を接地電位としているが、接地
電位と対をなす基準電位を安定電位としてもよい。

【００３４】

【発明の効果】請求項１記載の回路基板装置は、基板の
外周縁の任意の位置から、機能電位とは独立した安定電
位を有した安定電位回路部までの距離が、機能電位回路
部までの距離よりも小さいから、静電気が侵入し得る環
境で使用された場合に、静電気が外周縁から基板上に到
達したとき、基板の外周縁の任意の位置からより近い安
定電位回路部に導通することになるから、静電気の影響
を受け難くなる。

【００３５】請求項２記載の回路基板装置は、請求項１
記載の回路基板装置の効果に加えて、機能電位回路部を
包囲するよう同一面に安定電位回路部を設けることによ
り、容易に、機能電位回路部を設けることができる。

【００３６】請求項３記載の回路基板装置は、請求項１
又は請求項２のいずれかに記載の回路基板装置の効果に
加えて、安定電位回路部を基板の一方面のみに設けた場
合でも、安定電位回路部をその基板の裏側と電気的に接
続しているから、安定電位回路部を他方面にも設けた場
合と同様に、静電気の影響を受け難くなる。

【００３７】請求項４記載の回路基板装置は、請求項１
乃至請求項３のいずれかに記載の回路基板装置の効果に
加えて、安定電位回路部の表面に防錆処理を施している
から、静電気が安定電位回路部に導通し易くなり、静電
気の影響を受け難くなるという効果をさらに奏すること
ができる。

【００３８】請求項５記載の回路基板装置は、請求項１
乃至請求項４のいずれかに記載の回路基板装置の効果に
加えて、ＭＩＤ基板である基板には、立体的にパターン
を形成できるので、静電気の侵入口により近い位置に安
定電位回路部を設けることができ、静電気の影響を受け
難くなるという効果をさらに奏することができる。

【００３９】請求項６記載の回路基板装置は、請求項１
乃至請求項５のいずれかに記載の回路基板装置の効果に
加えて、安定電位を接地電位とすることにより、単に機
能電位から独立しただけの安定電位と比較して、安定電
位回路部に静電気が導通したときの機能電位回路部への
影響を、より小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態の平面図である。

【図２】本発明の第２実施形態の平面図である。

【図３】本発明の第３実施形態の平面図である。

【図４】本発明の第４実施形態を示す正面断面図であ
る。

【図５】同上の平面図である。

【図６】従来例の平面図である。

【図７】同上のものが絶縁性の容器に収容された状態
で、容器内に静電気が侵入した状態を示す断面図であ
る。

【図８】同上のものが絶縁性の容器に収容された状態
で、容器内に静電気が侵入した状態を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 安定電位回路部 ３ 機能電位回路部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、露出部分を有して基板に設けら
   れ機能電位を有して所定の動作を実行する機能電位回路
   部と、露出部分を有して基板に設けられ機能電位回路部
   の機能電位から独立した安定電位を有した安定電位回路
   部と、を備え、露出した前記安定電位回路部までの前記
   基板の外周縁の任意の位置からの距離が、露出した前記
   機能電位回路部までの前記任意の位置からの距離よりも
   小さいことを特徴とする回路基板装置。
2. 【請求項２】 前記安定電位回路部は、前記機能電位回
   路部を包囲するよう同一面に設けられた請求項１記載の
   回路基板装置。
3. 【請求項３】 前記安定電位回路部を前記基板の一方面
   に設けた場合に、前記安定電位回路部を前記基板の他方
   面側と電気的に接続した請求項１又は請求項２のいずれ
   かに記載の回路基板装置。
4. 【請求項４】 前記安定電位回路部の表面に防錆処理を
   施した請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路基
   板装置。
5. 【請求項５】 前記基板は、ＭＩＤ基板である請求項１
   乃至請求項４のいずれかに記載の回路基板装置。
6. 【請求項６】 前記安定電位を接地電位とした請求項１
   乃至請求項５のいずれかに記載の回路基板装置。