JPH0348490A

JPH0348490A - プリント配線基板の形成方法

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Publication number: JPH0348490A
Application number: JP18243389A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Takeuchi; 靖竹内; Toru Otaki; 徹大滝
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1989-07-17
Filing date: 1989-07-17
Publication date: 1991-03-01
Anticipated expiration: 2011-07-24
Also published as: JP2517672B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、基板本体上に、回路素子がハンダ付けによ
り電気的且つ機械的に接続されるランド部が形成された
プリント配線基板、及び、これの形成方法に関する。

［従来の技術］一般的に、プリント配線基板の基板本体上には、回路素
子がハンダ付けにより電気的且つ機械的に接続されるラ
ンド部が形成されている。このランド部は、回路網パタ
ーンを規定する導電層網の一部として構成されており、
これの表面仕上げ方法としては、従来より、導電層とし
ての銅層の表面にフラツクスや酸化防止膜処理沃、銅層
の表面にハンダ層を形成する処理を施したハンダレベラ
ー処理法、また、近年の表面実装技術の発展、パターン
の微細化に伴い、注目されているパターンメッキ法等が
知られている。

このパターンメッキ法で製造されるプリント配線基板に
おいては、銅層に所定の回路網パターンを規定する際の
エッチングレジストとして用いるために、回路網パター
ンのボジ形状を有するハンダメッキ部を銅層上に形成し
、この状態でエッチングすることにより、所定のパター
ンを有して形成された回路網を規定する銅層上には、全
面に渡ってハンダメッキ層が表面仕上げ層として形成さ
れることになる。このようにして、導電層としての銅層
の表面は、ハンダメッキ層により、酸化及び腐食が防止
されることになる。

ここで、更に、この酸化及び腐食をより効果的に防止す
るため、回路部品がハンダ付けされるランド部を除いて
、全てのプリント配線基板の表面には、ソルダレジスト
層が重畳された状態で形或されることになる。

そして、このように形成されたプリント配線基板上に所
定の回路部品を実装する際には、ランド部上にクリーム
ハンダを添着し、次に、実装される回路部品の被接合部
をランド部上に搭載し、リフロー等の加熱処理を行い、
この加熱処理でクリームハンダを溶かすことにより、回
路部品とランド部とがハンダにより接合（ハンダ付け）
されることとなる。

［発明が解決しようとしている課題］しかしながら、上記従来例の中で、ハンダメッキ処理が
施されたプリント配線基板においては、ランド部上に添
着したクリームハンダを溶かすことにより、回路部品と
ランド部をハンダ接合する際において、クリームハンド
を溶かす為の熱で、ランド部上のハンダメッキ層と共に
、このランド部以外の導電層上のハンダメッキ層、即ち
、ソルダレジスト層により覆われる導電層上のハンダメ
ッキ層も、同様に、溶融することとなる。

この結果、ランド部上に形成したクリームハンダとラン
ド部上のハンダメッキ層とは相溶する一方で、ランド部
以外の導電層上のハンダメッキ層も相溶することとなる
。このようにして、ソルダーレジスト下で溶けたハンダ
メッキ側へ、漬け込んだクリームハンダが流れ込んで吸
収され、ランド部と回路部品との接合にたずさわるハン
ダ量が不足し、次のような２つの欠点が現われることに
なる。

（１）ハンダ接合部のフイレット形成が不十分；（２）
ハンダ接合強度の低下。

この発明は上述した課題に鑑みなされたもので、この発
明の目的は、加熱時におけるクリームハンダの周辺部位
への流れ込みを阻止して、ハンダ接合部のフイレットを
十分に形成させることが出来ると共に、ハンダ接合強度
を十分に維持することの出来るプリント配線基板、及び
、これの形成方法を提供することである。

［課題を解決するための手段］上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わるプリント配線基板は、絶縁性を有する基板本体
と、この基板本体の少なくとも一表面上に、所定のパタ
ーンを有して形成された導電層網と、この導電層網の表
面に形或されたハンダメッキ層と、この導電層網の一部
に、表面にハンダメッキ層を有して形成され、回路素子
がハンダ付けにより電気的且つ機械的に接続されるラン
ド部と、このランド部とこれの周囲の導電層網との間に
部分的に形成され、両者の熱的連続性を遮断する非連続
部分とを具備する事を特徴としている．また、この発明に係わるプリント配線基板において、前
記非連続部分は、導電層網とハンダメッキ層とに渡り形
成され、基板本体表面が露出する溝から構成される事を
特徴としている。

また、この発明に係わるプリント配線基板において、前
記溝には、断熱部材が介設されている事を特徴としてい
る。

また、この発明に係わるプリント配線基板において、前
記非連続部分は、ハンダメッキ層に形成され、導電層網
の表面が露出する溝から構成される事を特徴としている
。

また、この発明に係わるプリント配線基板において、前
記非連続部分は、ランド部とこれの周囲の導電層網との
間に間欠的に形成された穴から構成される事を特徴とし
ている。

また、この発明に係わるプリント配線基板において、前
記穴は、基板本体の他方の表面まで貫通した貫通穴から
形成されている事を特徴としている。

また、この発明に係わるプリント配線基板において、前
記穴は、基板本体内で終端している盲穴から形成されて
いる事を特徴としている。

更に、この発明に係わるプリント配線基板の形成方法は
、基板本体の少なくとも一表面上に、表面にハンダメッ
キ層を備え、一部に、回路素子がハンダ付けにより電気
的且つ機械的に接続されるランド部を有した状態で所定
のパターンで導電層網を形成する第１の工程と、前記ラ
ンド部とこれの周囲の導電層網との間に、両者の熱的連
続性を遮断する非連続部分を形或する第２の工程とを具
備する事を特徴としている。

また、この発明に係わるリント配線基板の形成方法にお
いて、前記第２の工程は、ドリルにより、少なくともハ
ンダメッキ層に、間欠的に穴を形成する事を特徴として
いる。

また、この発明に係わるプリント配線基板の形成方法に
おいて、前記第２の工程は、レーザ光により、少なくと
もハンダメッキ層に、間欠的に穴を形成する事を特徴と
している。

［作用］以上のように構成されるプリント配線基板においては、
このランド部とこれの周囲の導電層網との間に部分的に
、両者の熱的連続性を遮断する非連続部分を形成する事
により、ランド部上に添着したクリームハンダがリフロ
ー等の加熱により溶け込んだ際においても、この溶けた
クリームハンダは、非連続部分により、ランド部の周囲
に位置する導電層網上に形成され、同様に溶かされたハ
ンダメッキ層に流れ込むことが禁止されることになる。

このようにして、ランド部上で溶けたクリームハンダは
、この上に良好に留まることとなり、ハンダ接合部のフ
イレットを十分に形成させることが出来ると共に、ハン
ダ接合強度を十分に維持することが出来ることとなる。

［実施例］以下に、この発明に係わるプリント配線基板の第１の実
施例、及び、プリント配線基板の形成方法の第１の実施
例を、添付図面の第１図乃至第３Ｄ図を参照して、詳細
に説明する。

即ち、この発明は、プリント配線基板１０上に形成され
たランド部１２の形状にその特徴を有すｇものであるが
、プリント配線基板１０上には、多種多様のランド部が
形成されおり、この発明の対象は、これら全てのランド
部１２となるものであるが、特に、導電層１４の中で、
幅広に形成され、アース線１６として機能する部分の一
部として規定されるランド部１２に好適するものである
。このため、以下の説明においては、このアース線とし
て機能する導電［１４に、回路素子、例えば、ミニモー
ルド・トランジスタ１８の一方の端子１８ａを電気的及
び機械的に接続するためのランド部１２の形状を代表し
て説明する。

第１図に示すように、この第１の実施例のプリント配線
基板１０は、絶縁性を有する基板本体２０と、この基板
本休２０の一方の表面上に、所定の回路網パターンを有
して導電性材料、例えば、銅箔から形成された導電層ｌ
４と、この導電層ｌ４の表面上に全面に渡って形成され
たハンダメッキ層２２と、ランド部１２を除いた導電層
１４の表面上の全面に渡り形成されたソルダレジスト層
２４とから構成されている。

この第１の実施例においては、図示するように、ランド
部１２は、アース線ｌ６の一側縁の略中央部に隣接した
状態で形成されている。

詳細には、このランド部ｌ２は、基板本体２０の表面上
に形成され、アース線ｌ６を構成する導電層１４ａから
一体的に延出する銅箔から構成される導電層１４ｂと、
この導電層１４ｂ上に形成され、導電層１４ａ上に形或
されたハンダメッキ層２２ａと連続した状態で接続した
ハンダメッキ層２２ｂとから構成されている。

そして、この発明の特徴を成す点であるが、このランド
部ｌ２は、アース線ｌ６と上述したー側縁の反対側とし
て規定される一側のみで接合されており、この一側を除
くランド部１２の両側（即ち、上述した一側縁と直交す
る両側）には、導電層ｌ４とハンダメッキ層２２とを貫
通した状悪で、所定幅を有するスリット（溝）２６．２
８が形成されている。即ち、各スリット２６．２８の底
面は、基板本体２０の表面から各々規定されており、換
言すれば、各スリット２６．２８の底面には、基板本体
２０の表面が露出している。

このように構成されるランド部ｌ２の形状を、他の観点
から説明すれば、以下のようになる。即ち、このランド
部ｌ２は、アース線ｌ６と一測のみで接合されており、
この一側を除くランド部１２の両側は、各スリット２６
．２８から規定される所定幅だけアース線ｌ６から離間
することとなる。

ここで、これらスリット２６．２８は、ランド部とアー
ス線ｌ６との熱的な連続性を遮断する非連続部分の一例
として位置付けられるものであり、これらスリット２６
．２８が存在するため、後述するように、回路素子とし
てミニモールド・トランジスタ１８の一方の端子１８ａ
をハンダ付けすべく、クリームハンダ３０を溶かすため
に加熱した際において、この溶け出したクリームハンダ
３０は、ランド部ｌ２の両側に形戒されたスリット２６
．４８により、ここから、ランド部ｌ２の両側に対向す
るアース線ｌ６の部分に流れ出ることが阻止されること
になる。

次に、第２Ａ図乃至第２Ｇ図を参照して、以上のように
構成されるプリント配線基板１０をパターンメッキ法に
より形成するための形成方法を説明する。

先ず、第２Ａ図に示すように、基板本体２０の全表面に
渡り、将来、導電層１４として機能する銅箔３２が貼着
された状態の素材３４の表面に、ハンダメッキする際に
ハンダメッキ層２２が所定のパターンで形成されるよう
にマスキングするための第１のマスク部材３６を被せる
。この第１のマスク部材３６は、回路網パターンのネガ
ティブ形状を有するように形成されると共に、上述した
一対のスリット２６．２８に対応する部分に、マスク部
分を有するように形成されている。

このように素材３４に第１のマスク部材３６を被せた状
態で、図示しないハンダメッキ装置により銅箔３２上に
ハンダメッキ層２２を第２Ｂ図に示すように形成する。

ここで、将来、一対のスリット２６．２８となる部分は
、第１のマスク部吋３６によりマスクされているので、
ハンダメッキ層２２が形成されていない。

この後、第１のマスク部材３６を取り除き、ハンダメッ
キ層２２が形成された素材３４（第２Ｃ図に示す。）を
、図示しないエッチング装置によりエッチングする。こ
のエッチングに際して、予め銅箔３２上に形成されてい
るハンダメッキ層２２がエッチングレジストとして機能
し、このハンダメッキ層２２が形成されている部分以外
の全ての銅箔３２は、エッチングされて除去されること
になる。このようにして、第２Ｄ図に示すように、所定
の回路網パターンを有した導電層１４が、その表面上の
全面に渡りハンダメッキ層２２が添着された状態で形成
されることになる。この状態で、実質的に、プリント配
線基板１０が形成されることになる。

次に、ソルダレジスト層２４をランド部１２以外のハン
ダメッキ層２２上に形成するために、第３Ｅ図に示すよ
うに、感光性ソルダレジスト液を基板上の全面に渡り塗
布して、ソルグレジスト層２４を形成する。そして、第
３Ｆ図に示すように、第２のマスク部材３８を介して、
感光性ソルダレジスト層２４を選択的に露光する。この
露光後において現像することにより、第３Ｇ図に示すよ
うに、導電層１４上の所望の表面上には、ソルダレジス
ト層２４が形成されることになる。このようにして、第
１図に示すように、プリント配線基板１０が完成するこ
ととなる。

次に、第３Ａ図乃至第３Ｃ図を参照して、第１図に示す
プリント配線基板１００ランド部１２に、回路素子とし
てのミニモールド・トランジスタ１８の一方の端子１８
ａをハンダ付けするための実装動作を説明する。

先ず、この実装動作に際しては、ランド部１２のハンダ
メッキ層２２ｂ上に図示しないメタル版を用いた印刷機
でクリームハンダ３０を第３Ａ図に示すように供給し、
図示しないチップマウンタ（回路素子がＩＣの場合には
ＩＣマウンタ）でクリームハンダ３０上に回路素子とし
てのミニモールド・トランジスタ１８の一方の端子１８
ａを、第３Ｂ図に示すように、ランド部１２のハンダメ
ッキ層２２ｂ上に供給したクリームハンダ３０内に、そ
の先端を挿入するように搭載する。

そして、この状態で、図示しないベーバフエーズリフロ
ーにこのプリント配線基板１０を収容し、プリント配線
基板１０全体を所定温度、例えば、クリームハンダ３０
やハンダメッキ層２２が溶融する温度よりも高い温度で
ある約２２０℃まで加熱する。このようにして、ミニモ
ールド・トランジスタ１８の一方の端子１８ａとランド
部１２とをハンダ接合する。

このペーパーフエーズリフローでハンダ接合する際にに
おいて、第１図に示すようにランド部１２は形成されて
いるので、第３Ｃ図に示すように、ランド部ｌ２上で互
いに溶けたクリームハンダ３０とハンダメッキ層２２ｂ
とは、溶融した状態で互いに一体化することになる。一
方、この溶けたハンダは、周囲に流れ出そうとするが、
上述したように、ランド部ｌ２は、一側のみで、その導
電層１４ｂと、アース線１６を構成する導電層１４ａと
連接しているのみであり、他の３側、即ち、ランド部１
２の両側と、アース線ｌ６の一側面と同一の側とにおい
ては、このハンダメッキ層２２ｂは、導電層１４ｂと共
に、周囲から空間的に遮断されている。

詳細には、ランド部１２の両側には、アース線１６と熱
的な連続性を遮断するためのスリット２６．２８が夫々
形成されている。即ち、これらスリット２６．２８の底
面には、基板本体２０の表面が露出しており、この基板
本体２０は、プリント配線基板１０がベーパフエーズリ
フロー内に収容され加熱されたとしても、ハンダと同様
な温度上昇で加熱される訳ではなく、例え、ハンダが溶
融温度まで上昇したとしても、この基板本体２０は溶融
温度以下までしか温度上昇しない事となる。また、これ
らスリット２６．２８内に存在する空気に関しても、同
様な事態となる。

この結果、この第１の実施例においては、これらスリッ
ト２６．２８の存在により、ランド部ｌ２は、その両側
において、アース線ｌ６との熱的連続性を遮断されるこ
ととなり、ランド部１２上で溶けたハンダは、第３Ｃ図
に示すように、ランド部１２の両側からはアース線１６
に向けて流れ出さずに、ランド部１２に留まることとな
る。

一方、ランド部ｌ２の一側においては、ここで、アース
線１６と接合されているので、ランド部１２上で溶けた
ハンダは、アース線１６を構成しつつ、ソルダレジスト
層２４の下で溶け込んだハンダメッキ層２２ａに向けて
流れ出し、互い′に一体化すこととなる。しかしながら
、このようにランド部１２から流れ出すハンダの量は、
従来において、ランド部の周囲前部からであったことと
比較して、単に、一側のみに限定されることとなり、十
分に少ないものとなる。

このようにして、この第１の実施例においては、ランド
部１２上に供給したクリームハンダ３０は、溶融時にお
いて、周囲に流れ出る量を最小限に抑えられ、ハンダ接
合にたずさわるに十分なハンダ量を確保する事ができる
ことになる。

その結果、 ■；実装部品の電極に対する十分なフイレットの形成が
確保され、また、 ■；実装部品ｂ強固なハンダ接合強度が達成されること
となる、顕著な効果が認められた。

この発明は、上述した第１の実施例の構成に限定される
ことなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形
可能であることは言うまでもない。

以下に、この発明の第１の実施例における種々の変形例
、及び、この発明の他の実施例を説明する。尚、以下の
説明において、上述した第１の実施例と同一部分には、
同一符合を付して、その説明を省略する。

例えば、上述した第１の実施例においては、ランド部１
２は、アース線１６の一側縁に隣接した状態で形成され
るように説明したが、この発明は、このような構或に限
定されることなく、例えば、第４Ａ図及び第４Ｂ図に第
１及び第２の変形例として夫々示すように、ランド部１
２は、アース線１６の内部、及び、アース線１６の角部
に、夫々形成される場合にも、同様に適用され、同様な
効果が奏せられることになる。

また、上述した第１の実施例においては、ランド部１２
の両側に位置する部分まで延出するアース線１６の部分
、即ち、両スリット２６．２８により熱的に遮断された
アース線１６の部分の上に、ソルダレジスト層２４が形
成されるように説明した．しかしながら、この発明は、
このような構成に限定されることなく、第４Ｃ図乃至第
４Ｅ図に夫々第３乃至第５の変形例として示すように、
ランド部１２にスリットを介して熱的に遮断されるアー
ス線１６の部分のハンダメッキ層２２ａ上には、ソルダ
レジスト層２４が形成されないように設定されている。

この結果、上述した第１の実施例と同様にミニモールド
・トランジスタ１８の実装を行った所、第１の実施例と
同様の効果と共に、ランド部ｌ２の周辺のソルダーレジ
ストを除去したことにより、ハンダメッキ層２２ａが空
気と直接に接している為、放熱効果が更に認められた。

更に、上述した第１の実施例においては、回路網パター
ンは、基板本体２０の一方の表面上にのみ形成されるよ
うに説明したが、この発明は、このような構成に限定さ
れることなく、例えば、第４Ｆ図に第６の変形例として
示すように、基板本体２０の両側の表面上に回路網パタ
ーンが形威されるようにしても良いことは言うまでもな
い。

一方、上述した第１の実施例においては、スリット２６
．２８は、導電層１４ｂ及びハンダメッキ層２２ｂに渡
り形成され、これの底面には、基板本体２０の表面が露
出するように説明したが、この発明は、このような構成
に限定されることなく、第５図に第２の実施例として示
すように、スリット２６．２８は，ハンダメッキ層２２
ｂのみに形或され、導電層１４ｂは、アース線１６にお
ける導電層１４ａと一体的に連接されるように構成して
も良い。換言すれば、この第２の実施例においては、ス
リット２６．２８の底面には、導電層１４ｂの表面が露
出するように構成されている。

このように第２の実施例を構成することにより、上述し
た第１の実施例と同様な効果を奏することが出来るもの
である．即ち、スリット２６．２８の底面に露出してい
る導電層１４ｂは、その上面を空気に触れ、その下面は
基板本体２０の表面に接触している。この結果、上述し
た第１の実施例と同様に、例え、ハンダメッキ層２２ｂ
が溶融温度に加熱されたとしても、スリット２６，２８
の底面に露出している導電層１４ｂの部分の温度は、ハ
ンダの溶融温度まで上昇せず、これらスリット２６．２
８は、熱的な非連続部分として十分に機能することとな
る。

尚、この第２の実施例においては、ハンダメッキ層２２
が存在しない導電層部分が存在することになるため、上
述したパターンメッキ法を採用することが出来なくなる
．この為、この第２の実施例においては、ハンダレベラ
ー処理法により、導電層の表面上に、選択的にハンダ層
が形成されることになる。

また、上述した第１の実施例においては、熱的な非連続
部分として、単なる空間としての、即ち、中に空気のみ
が存在するスリット２６．２８を備えるように説明した
が、この発明は、このような構成に限定されることなく
、第６図に第３の実施例として示すように、各スリット
２６．２８内には、断熱部材４０が介設されるように構
成しても良い。このように各スリット２６．２８内に断
熱部材４０を介設することにより、これらスリット２６
．２８が熱的な非連続部分として、より効果的に機能す
ることが出来ることになる。

また、上述した第１の実施例においては、熱的な非連続
部分としてスリットまたは溝から構成されるように説明
したが、この発明は、このような構成に限定されること
なく、例えば、第７図に第４の実施例として示すように
、この非連続部分は、ランド部１２とアース線１６とを
仕切る境界に一列状に多数間欠的に形成された穴４２か
ら構成されるようにしても良い。

このように穴４２から熱的な非連続部分を構或すること
により、上，述したスリット２６．２８と同様に、ラン
ド部１２上において溶けたハンダが、アース線１６に向
けて多量に流れ出すことが効果的に阻止されることとな
る。

尚、このような穴４２は、第８Ａ図に示すように、基板
本体２０を貫通する貫通穴から構成されても良いし、第
８Ｂ図に示すように、基板本体２０の中途部で終端する
盲穴から構成されるようにしても良い．また、このような穴４２は、ドリルにより形成しても良
いし、レーザ光を利用して形成するようにしても良い。

［発明の効果］以上詳述したように、この発明に係わるプリント配線基
板は、絶縁性を有する基板本体と、この基板本体の少な
くとも一表面上に、所定のパターンを有して形成された
導電層網と、この導電層網の表面に形成されたハンダメ
ッキ層と、この・導電層網の一部に、表面にハンダメッ
キ層を有して形成され、回路素子がハンダ付けにより電
気的且つ機械的に接続されるランド部と、このランド部
とこれの周囲の導電層網との間に部分的に形成され、両
者の熱的連続性を遮断する非連続部分とを具備する事を
特徴としている。

また、この発明に係わるプリント配線基板において、前
記非連続部分は、導電層網とハンダメッキ層とに渡り形
成され、基板本体表面が露出する溝から構成される事を
特徴としている。

更に、この発明に係わるプリント配線基板の形成方法は
、基板本体の少なくとも一表面上に、表面にハンダメッ
キ層を備え、一部に、回路素子がハンダ付けにより電気
的且つ機械的に接続されるランド部を有した状態で所定
のパターンで導電層網を形成する第１の工程と、前記ラ
ンド部とこれの周囲の導電層網との間に、両者の熱的連
続性を遮断する非連続部分を形成する第２の工程とを具
備する事を特徴としている。

また、この発明に係わるリント配線基板の形成方法にお
いて、前記第２の工程は、ドリルにょり、少なくともハ
ンダメッキ層に、間欠的に穴を形成する事を特徴として
いる。

従って、この発明によれば、加熱時におけるクリームハ
ンダの周辺部位への流れ込みを阻止して、ハンダ接合部
のフイレットを十分に形成させることが出来ると共に、
ハンダ接合強度を十分に維持することの出来るプリント
配線基板、及び、これの形成方法が提供されることとな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係わるプリント配線基板の第１の実
施例の構成を示す斜視図；第２Ａ図乃至第２Ｇ図は、夫々、第１図に示すプリント
配線基板を形或するための形成方法を順次示す図：第３Ａ図乃至第３Ｃ図は、夫々、第１図に示すプリント
配線基板に回路素子を実装するための実装方法を順次示
す図；第４Ａ図乃至第４Ｆ図は、夫々、第１図に示すプリント
配線基板の第１乃至第６の変形例の構成を示す斜視図；第５図はこの発明に係わるプリント配線基板の第２の実
施例の構成を示す斜視図；第６図はこの発明に係わるプリント配線基板の第３の実
施例の構成を示す斜視図；第７図はこの発明に係わるプリント配線基板の第４の実
施例の構成を示す斜視図：そして、第８Ａ図及び第８Ｂ
図は、夫々、第７図に示す穴の異なる形状を示す断面図
である。図中、１０・・・プリント配線基板、ｌ２・・・ランド
部、１４　（１４ａ　；　１４ｂ）−導電層、１　６　
・・・アース線、ｌ８・・・回路素子（ミニモールド・
トランジスタ）．１８ａ・・・一方の端子、２０・・・
基板本体、２２　（２２ａ　；　２２ｂ）＝・ハンダメ
ッキ層、２４・・・ソルダレジスト層、２６．２８・・
・スリット、３０・・・クリームハンダ、３２・・・銅
箔、３４・・・素材、３６・・・第１のマスク部材、３
８・・・第２のマスク部材、４０・・・断熱部材、４２
・・・穴である。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁性を有する基板本体と、この基板本体の少なくとも一表面上に、所定のパターン
を有して形成された導電層網と、この導電層網の表面に形成されたハンダメツキ層と、この導電層網の一部に、表面にハンダメツキ層を有して
形成され、回路素子がハンダ付けにより電気的且つ機械
的に接続されるランド部と、このランド部とこれの周囲
の導電層網との間に部分的に形成され、両者の熱的連続
性を遮断する非連続部分とを具備する事を特徴とするプ
リント配線基板。
（２）前記非連続部分は、導電層網とハンダメツキ層と
に渡り形成され、基板本体表面が露出する溝から構成さ
れる事を特徴とする請求項第１項に記載のプリント配線
基板。
（３）前記溝には、断熱部材が介設されている事を特徴
とする請求項第２項に記載のプリント配線基板。
（４）前記非連続部分は、ハンダメツキ層に形成され、
導電層網の表面が露出する溝から構成される事を特徴と
する請求項第１項に記載のプリント配線基板。
（５）前記非連続部分は、ランド部とこれの周囲の導電
層網との間に間欠的に形成された穴から構成される事を
特徴とする請求項第１項に記載のプリント配線基板。
（６）前記穴は、基板本体の他方の表面まで貫通した貫
通穴から形成されている事を特徴とする請求項第５項に
記載のプリント配線基板。
（７）前記穴は、基板本体内で終端している盲穴から形
成されている事を特徴とする請求項第５項に記載のプリ
ント配線基板。
（８）基板本体の少なくとも一表面上に、表面にハンダ
メツキ層を備え、一部に、回路素子がハンダ付けにより
電気的且つ機械的に接続されるランド部を有した状態で
所定のパターンで導電層網を形成する第１の工程と、前記ランド部とこれの周囲の導電層網との間に、両者の
熱的連続性を遮断する非連続部分を形成する第２の工程
とを具備する事を特徴とするプリント配線基板の形成方
法。
（９）前記第２の工程は、ドリルにより、少なくともハ
ンダメツキ層に、間欠的に穴を形成する事を特徴とする
請求項第８項に記載のプリント配線基板の形成方法。
（１０）前記第２の工程は、レーザ光により、少なくと
もハンダメツキ層に、間欠的に穴を形成する事を特徴と
する請求項第８項に記載のプリント配線基板の形成方法
。