JP2002076456A - ジョセフソン接合素子の製造方法 - Google Patents

ジョセフソン接合素子の製造方法

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JP2002076456A
JP2002076456A JP2000268086A JP2000268086A JP2002076456A JP 2002076456 A JP2002076456 A JP 2002076456A JP 2000268086 A JP2000268086 A JP 2000268086A JP 2000268086 A JP2000268086 A JP 2000268086A JP 2002076456 A JP2002076456 A JP 2002076456A
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josephson junction
ion
manufacturing
ion implantation
insulating layer
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Naoki Matsuda
直樹 松田
Megumi Shinada
恵 品田
Reiko Yoshida
玲子 吉田
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Shimadzu Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 特殊な集束イオンビーム装置や高精度のXY
ステージを用いなくても、イオン注入によりノックアウ
ト効果を利用したジョセフソン接合部を形成できるジョ
セフソン接合素子製造方法を提供する。 【解決手段】 基板7上に下部電極1が形成され、その
上に絶縁層3が形成され、さらにその上に上部電極2が
形成されて成る積層ジョセフソン接合素子基盤に、フオ
トリソグラフィ技術を使ってジョセフソン接合させる部
分を除き、フオトレジスト膜5を塗布してマスキング処
理を行う。次に、イオン注入装置によってイオンビーム
を照射する。イオンビームはフオトレジスト膜5でマス
キングされた部分はフオトレジスト膜5によって遮断さ
れるが、塗布されていないウインドウ部分ではイオンビ
ームは絶縁層3にまで到達し、その部分の絶縁層は酸素
または窒素の低濃度領域となって電気的に弱結合状態に
あるジョセフソン接合部4が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、生体から発生する
磁気や材料の帯磁率等の微弱磁界の測定等に用いられる
SQUID素子や、X線検出素子等の他、広くジョセフ
ソン接合部を有するあらゆる素子に対して適用可能なジ
ョセフソン接合素子の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ジョセフソン接合素子をその形式で分け
ると、トンネル型とマイクロブリッジ型の2つの型が挙
げられる。トンネル型素子は、2つの超伝導薄膜が薄い
絶縁膜(1〜2nmの酸化膜)に隔てられて出来ている
もので、そこを流れるトンネル電流によって接合を形成
させるものであり、マイクロブリッジ型素子は、2つの
超伝導電極を微少なブリッジ(弱結合部)で接続するこ
とによって接合を形成したものである。いずれの場合
も、ジョセフソン接合素子の作製には、高度な薄膜作製
技術および微細加工技術が必要であり、作製には熟練を
要する。現在では、比較的容易で且つ高性能な接合が安
定して作製できる素子として、マイクロブリッジ型の1
つの変形型であるイオン注入によるノックアウト効果を
利用した全く新しいジョセフソン接合素子(特開平7−
235701号「ジョセフソン接合素子およびジョセフ
ソン接合部の作製方法」)が提案されている。この提案
のジョセフソン接合素子は、図3に示すとおり、基板7
の上に超伝導金属薄膜が下部電極1として形成され、そ
の表面の一部を跨ぐように同様な超伝導金属薄膜が上部
電極2として形成される。さらに、両電極1、2が相接
する面には絶縁層3が形成されている。絶縁層3は両電
極物質の酸化物または窒化物もしくは両電極1、2に対
して近接効果を発揮する物質の酸化物または窒化物であ
る。なお、これら両電極1、2および絶縁層3の全ての
端面部分は基板7の法線方向に対し、所定の角度で傾斜
した斜面より形成されている。
【0003】次に、これらジョセフソン接合素子の製造
方法の一例を図4について説明する。図4は、図3のA
−A−Aで示した切断面に沿って切断し、矢印Cの方向
から視た斜面E2の近傍の拡大図であるが、まず、基板
7の上にNb超伝導薄膜を成膜し、フオトリソグラフィ
技術用いて下部電極1をパターニングする。次に下部電
極1の表面全面をNb等のNb酸化物膜からなる
厚さ40nm程度の絶縁層3で覆う。その後、その上か
ら一様にNb超伝導薄膜を成膜した後に、上部電極2の
パターンが残るように、その超伝導薄膜および絶縁層3
の不要部分をエッチングにより除去する。以上で図4に
示すように上部電極1、下部電極2および絶縁層3から
成る素子の積層加工が完了する。
【0004】次にイオン注入による弱結合加工を行う
が、この注入は例えばNbイオン等のイオンを斜面E1
上の斜面E2の部分に、基板7の法線方向から注入す
る。これによって斜面E2の表面から少し内部に、斜面
E2に沿ってイオン注入層8が形成される。このとき、
絶縁層3とイオン注入層8の交差した部分では、注入イ
オンにより絶縁層3の酸素原子が叩き出され(ノックア
ウト効果)上部電極1または下部電極2の薄膜中に捕獲
される結果、ここに酸素の低濃度領域が形成される。こ
の酸素低濃度領域は絶縁破壊された領域となって、超伝
導薄膜である下部電極1と上部電極2が弱く結合されジ
ョセフソン接合部4が得られる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】以上のようなジョセフ
ソン接合素子の製造方法では、ノックアウト効果を利用
するために注入すべきイオン種は、前述のNbのほかA
u、Cu、Siのような比較的重いイオン種しか実績が
なく、これらのイオン種のビームを出すことが可能な装
置は、液体金属イオン源をもつ特殊な集束イオンビーム
装置に限定されている。集束イオンビーム装置は、微少
な領域に集中してイオン注入するには好都合であるが、
広い範囲に多数個注入するには生産性の点で不向きであ
る。
【0006】また、ビームを注入させることが可能な範
囲が数ミクロン角程度と小さいため、多数個注入するに
は高精度なXYステージと、それを制御する高度なイン
ターフェイスが必要である。その位置合わせのため、ジ
ョセフソン接合作製のスループットは良くなく、例え
ば、ウエハ全面にデバイスが集積された超伝導素子など
を作るには適しておらず、安定した特性をもつ素子を作
製するためには、ステージの移動速度やビームの照射領
域の制限から、生産性には限界がある。
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、ノックアウト効果を起こさせるための
イオン注入に際して、特殊な集束イオンビーム装置や高
精度なXYステージを用いなくても、比較的軽いイオン
種の利用や、ウエハ全面に生産性良くジョセフソン接合
素子を製造する方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のジョセフソン接合素子の製造方法は、イオ
ン注入の不必要な部位にマスキングを施してイオンビー
ムを照射し、選択的にイオン注入を行い、ジョセフソン
接合部を形成するものである。したがって、イオンビー
ムを集束させずにイオン注入が行われ、かつ、ウエハ全
面へ一括してイオン注入が行われる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図面にしたがって本発明の
製造方法を説明する。本発明の製造方法によるジョセフ
ソン接合素子は図1に示すように、基板7の上に超伝導
金属薄膜が下部電極1として形成され、その表面の一部
を跨ぐように同様な超伝導金属薄膜が上部電極2として
形成される。さらに、両電極1、2が相接する面には絶
縁層3が形成されている。絶縁層3は両電極物質の酸化
物または窒化物もしくは両電極1、2に対して近接効果
を発揮する物質の酸化物または窒化物である。なお、こ
れら両電極1、2および絶縁層3の全ての端面部分は基
板7の法線方向に対し、所定の角度で傾斜した斜面より
形成されている。
【0010】本発明のジョセフソン接合素子の製造方法
は次のとおりである。すなわち、図1(A)は、図3に
おいて素子をD−D−Dで示した切断面に沿って切断
し、矢印Bの方向から視たものであるが、この図1
(A)において、まず、基板7上にNb超伝導薄膜を成
膜し、表面を40nm程度酸化した後、フオトリソグラ
フィ技術等を用いて下部電極1をパターニングする。次
に、その表面を更に7nm程度酸化させ、下部電極1の
表面全面をNb等のNb酸化物膜からなる厚さ4
0nm程度の絶縁層3で覆う。その後、その上から一様
にNb超伝導薄膜を成膜した後、上部電極2のパターン
が残るように、その超伝導薄膜および下部電極1上の不
要な絶縁膜をエッチングにより除去する。これにより、
下部電極1の上に絶縁層3を介して上部電極2が部分的
に積層された図1(A)に示される積層構造の素子が得
られる。
【0011】次に、フオトレジストをスピン塗布し、フ
オトリソグラフィ技術を使ってイオン注入を行う部分に
マスキング処理を行って、イオン注入をしたくない部分
にフオトレジスト膜5が塗布された状態とする(図1
(B))。不必要な箇所へのイオン注入は接合自身の性
能や安定性に問題が出てくるため、イオン注入したくな
い領域にはイオン注入をくい止める手段を講じるのであ
る。ここではフオトレジストのマスキング塗布によりイ
オン注入の阻止とイオン注入のためのウインドウ形成と
を行う。この方法は基板7にダメージを与えず、ミクロ
ン単位でのイオン注入部の位置合わせが可能で、かつ、
マスク除去が簡単である。
【0012】そして、このマスキング処理されたウエハ
をイオン注入装置にセットして、例えばPイオン等のイ
オンを20〜40KeV程度のエネルギーで基板7の法
線方向からイオンビームを照射する。フオトレジストに
よってマスキングされた部分はイオンがフオトレジスト
膜5の途中で減速されて電極部分まで到達しない。フオ
トレジストが塗布されていないウインドウの開いた部分
にだけイオンビームは進入し、イオンエネルギーやイオ
ンビーム電流値そしてイオン注入量を最適条件に設定す
ることによって、注入イオンは絶縁層3に到達して絶縁
層3中の酸素原子を叩き出し、叩き出された酸素原子は
絶縁層3の上下のNb層である下部および上部電極1お
よび2に捕獲される。したがって、この領域部分は酸素
濃度の低下により絶縁が破壊された弱結合の状態が得ら
れ、ジョセフソン接合部4が形成される(図1
(C))。最後に、有機溶剤によって塗布したフオトレ
ジスト膜5を除去すればジョセフソン接合素子が完成す
る(図1(D))
【0013】成膜によりウインドウを形成してマスクと
する場合においても、同様に選択的にイオン注入を行う
ことができる。図2はこの製造方法を示している。な
お、図2(A)に示されるウエハ上に集積化された超伝
導電極を作製するまでの工程は、図1の場合と全く同様
であるので説明を省略する。この図2(A)の状態から
図1の場合と同様に、まず、フオトレジストを塗布しマ
スキング処理を行うが、図2ではイオン注入をしたくな
い部分にマスキングを行わず、イオン注入を行う部分に
ポジ型のフオトレジスト膜5が塗布された状態とする
(図2(B))。次に、ウエハ全面に蒸着により成膜6
を加工する(図2(C))。そして、フオトレジスト膜
5を溶媒を用いてを溶解すると、成膜6の内、フオトレ
ジスト膜5上にあるものはフオトレジスト膜5と共に流
出剥離する(リフトオフ)。このことにより、成膜によ
ってウインドウ部を形成させる(図2(D))。最後に
図1(C)と同様にイオン注入装置を用いてイオン注入
を行うと成膜6によってウインドウ部以外のイオンビー
ムは遮断され、ウインドウ部より進入したイオンビーム
は絶縁層3の領域にジョセフソン接合部4を形成する。
【0014】以上のように本発明は、ノックアウト効果
を利用したジョセフソン接合素子を汎用のイオン注入装
置を用いて製造する方法を提供するものである。これに
よって、イオン種にP等の比較的軽いイオン種でも絶縁
層3中にジョセフソン接合部4を形成させることができ
る。
【0015】図5は実際にPおよびAuをイオン種とし
てジョセフソン接合素子を作製した諸元、ならびに作製
されたSQUID素子の特性を示している。まず3−i
nchウエハ上に複数個形成された超伝導電極に、フオ
トリソグラフィ技術を用いてフオトレジストによるマス
クパターンを作製する。そして、このウエハ全面に汎用
のイオン注入装置を用いてイオン注入を行う。注入に際
しては、事前にコンピュータシミュレーションにより最
適なイオン注入パラメータを算出しておく。イオン注入
条件として、エネルギー、ビーム電流値、注入量、を最
適化させることで所望の特性をもつSQUID素子を再
現性良く作製できる。この作製したSQUID素子は安
定に動作しており、この製造方法が有効であることが証
明されている。
【0016】
【発明の効果】本発明のジョセフソン接合素子の製造方
法は以上詳述したとおりであるから、オペレータが一つ
一つ集束イオンビーム装置と高精度のXYステージを操
作して、位置合わせをしながらイオン注入する必要がな
くなり、短時間に効率よく、ウエハ全面に一括してイオ
ン注入が可能になり、生産性が向上する。さらに、イオ
ン注入によって打ち込まれるイオンは、その加速電圧と
種類、注入対象とする材料によって効率的にノックアウ
トを起こす深さが決まっており、あらかじめ、シミュレ
ーション計算をしておけば、特殊な集束イオンビーム装
置でなく汎用のイオン注入装置でもイオン注入すること
ができ、用いるイオン種として従来のNb等、重いイオ
ン種に限定されず、軽いイオン種であるP等をイオン種
として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のジョセフソン接合素子製造方法の一
実施例を示す図である。
【図2】 本発明のジョセフソン接合素子製造方法の他
の実施例を示す図である。
【図3】 ジョセフソン接合素子の外観を示す図であ
る。
【図4】 従来のジョセフソン接合素子製造方法を示す
図である。
【図5】 本発明によるSQUID素子作製の諸元を示
す図である。
【符号の説明】
1…下部電極 2…上部電極 3…絶縁層 4…ジョセフソン接合部 5…フオトレジスト膜 6…成膜 7…基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 玲子 京都市中京区西ノ京桑原町1番地 株式会 社島津製作所内 Fターム(参考) 4M113 AA04 AA14 AA27 AA37 AA60 AC06 AC24 BB07 BC02 BC08 CA13

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハ上に集積化され、絶縁層を挟んだ
    2つの超伝導電極にイオンビームを照射して、イオン注
    入することにより絶縁層の原子を叩き出すノックアウト
    効果を利用し、部分的に還元させることで超伝導電極間
    の弱結合を形成してジョセフソン接合部を作製するよう
    にしたジョセフソン接合素子の製造方法において、イオ
    ン注入の不必要な箇所にマスキングを施してウエハにイ
    オンビームを照射し、選択的にイオン注入するようにし
    たことを特徴とするジョセフソン接合素子の製造方法。
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