JP2002075894A - 液状不純物源材料及びこれを使用した半導体装置の製造方法 - Google Patents
液状不純物源材料及びこれを使用した半導体装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液状不純物源を使用してＮ形拡散領域を良好
に形成することが困難であった。 【解決手段】 半導体基板１上に導電型決定用不純物と
してリン酸化合物と溶媒と増粘剤とを含有する不純物源
溶液を塗布して液状不純物源層２を形成し、これを乾燥
させる。次にリン拡散温度よりも低い温度で加熱し、し
かる後、これよりも高い温度で加熱してリンを半導体基
板１に拡散する。その後、弗酸で半導体基板１の表面上
に残った膜を除去し、オ−ミック電極を形成する。
に形成することが困難であった。 【解決手段】 半導体基板１上に導電型決定用不純物と
してリン酸化合物と溶媒と増粘剤とを含有する不純物源
溶液を塗布して液状不純物源層２を形成し、これを乾燥
させる。次にリン拡散温度よりも低い温度で加熱し、し
かる後、これよりも高い温度で加熱してリンを半導体基
板１に拡散する。その後、弗酸で半導体基板１の表面上
に残った膜を除去し、オ−ミック電極を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基体にリン
を拡散させるための液状不純物源材料、及びこの液状不
純物源材料を使用して半導体基体に拡散領域を形成して
トランジスタ、サイリスタ、ダイオ−ド等の半導体装置
を製造する方法に関する。
を拡散させるための液状不純物源材料、及びこの液状不
純物源材料を使用して半導体基体に拡散領域を形成して
トランジスタ、サイリスタ、ダイオ−ド等の半導体装置
を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコン半導体基体にｎ形半導体領域を
形成するための不純物源材料としてリンを含む液状不純
物源材料が知られている。これを使用してｎ形不純物拡
散領域を形成する時には、アルコ−ルなどの有機溶媒に
ｎ形不純物としてのリンを溶解してなる液状不純物を周
知のスピンナ方法によってシリコン半導体基体の表面に
塗布して液状不純物被膜を形成し、次に、このシリコン
半導体基体に１２０〜１４０℃程度の熱処理を施し、こ
の液状不純物被膜をベ−キングして有機溶剤を蒸発させ
て拡散源膜を形成し、続いて、このシリコン半導体基体
に窒素雰囲気中で１２００℃程度の熱処理を施すことに
よって拡散源膜中のリンを半導体基体内に拡散する。
形成するための不純物源材料としてリンを含む液状不純
物源材料が知られている。これを使用してｎ形不純物拡
散領域を形成する時には、アルコ−ルなどの有機溶媒に
ｎ形不純物としてのリンを溶解してなる液状不純物を周
知のスピンナ方法によってシリコン半導体基体の表面に
塗布して液状不純物被膜を形成し、次に、このシリコン
半導体基体に１２０〜１４０℃程度の熱処理を施し、こ
の液状不純物被膜をベ−キングして有機溶剤を蒸発させ
て拡散源膜を形成し、続いて、このシリコン半導体基体
に窒素雰囲気中で１２００℃程度の熱処理を施すことに
よって拡散源膜中のリンを半導体基体内に拡散する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のリン
を含む液状不純物源は、アルコ−ルなどの有機溶媒と無
機リン化合物との混合物からなっている。ここで、リン
化合物として無機リン化合物を使用するのは、無機リン
化合物が有機溶媒に対して良好に溶解するためである。
しかし、無機リン化合物は吸湿性が高いため、無機リン
化合物と有機溶媒とを混合してなる液状不純物を使用す
ると、シリコン半導体基体表面に拡散源膜を安定して形
成できないという問題点があった。即ち、リン化合物の
吸湿により液状不純物源が半導体基体の裏面側まで回り
込んだり、液状不純物被膜をベ−キングしてからしばら
くの時間放置するとリン化合物の吸湿によってリンを含
む水滴が拡散源膜の表面に形成されることがあった。こ
れらの不純物源の回り込みや水滴の発生は、シリコン半
導体基体に均質な拡散領域を安定して形成するにあたっ
て問題となる。ここで無機リン化合物として吸湿性の少
ないものを使用することも考えられるが、この種の吸湿
性の少ない無機リン化合物は水には比較的良好に溶解す
るがアルコ−ルなどの有機溶媒には良好に溶解しない
為、液状不純物源のリン化合物として使用することはで
きなかった。また、従来方法では、不純物濃度が高く且
つ深い拡散領域を容易に形成することが困難であった。
を含む液状不純物源は、アルコ−ルなどの有機溶媒と無
機リン化合物との混合物からなっている。ここで、リン
化合物として無機リン化合物を使用するのは、無機リン
化合物が有機溶媒に対して良好に溶解するためである。
しかし、無機リン化合物は吸湿性が高いため、無機リン
化合物と有機溶媒とを混合してなる液状不純物を使用す
ると、シリコン半導体基体表面に拡散源膜を安定して形
成できないという問題点があった。即ち、リン化合物の
吸湿により液状不純物源が半導体基体の裏面側まで回り
込んだり、液状不純物被膜をベ−キングしてからしばら
くの時間放置するとリン化合物の吸湿によってリンを含
む水滴が拡散源膜の表面に形成されることがあった。こ
れらの不純物源の回り込みや水滴の発生は、シリコン半
導体基体に均質な拡散領域を安定して形成するにあたっ
て問題となる。ここで無機リン化合物として吸湿性の少
ないものを使用することも考えられるが、この種の吸湿
性の少ない無機リン化合物は水には比較的良好に溶解す
るがアルコ−ルなどの有機溶媒には良好に溶解しない
為、液状不純物源のリン化合物として使用することはで
きなかった。また、従来方法では、不純物濃度が高く且
つ深い拡散領域を容易に形成することが困難であった。
【０００４】そこで、本発明の第１の目的は、リンを含
む拡散源膜を良好に形成することのできる液状不純物源
材料、及びそれを使用した半導体装置の製造方法を提供
することにある。また、本発明の第２の目的は、不純物
濃度が高く且つ深い拡散領域を良好に形成することがで
きる液状不純物源材料、及びそれを使用した半導体装置
の製造方法を提供することにある。
む拡散源膜を良好に形成することのできる液状不純物源
材料、及びそれを使用した半導体装置の製造方法を提供
することにある。また、本発明の第２の目的は、不純物
濃度が高く且つ深い拡散領域を良好に形成することがで
きる液状不純物源材料、及びそれを使用した半導体装置
の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るための請求項１の発明に従う液状不純物源材料は、導
電形決定用不純物としてのリン酸化合物と溶剤とを含む
ことを特徴とするものである。上記第１の目的を達成す
るための請求項３の発明に従う半導体装置の製造方法
は、半導体基体の表面に導電形決定用不純物としてリン
酸化合物と溶剤とを含む液状不純物源材料を塗布する工
程と、塗布された液状不純物源材料に対して前記不純物
の拡散温度よりも低い温度の熱処理を施して溶剤を揮発
させて不純物源膜を形成する工程と、この不純物源膜に
対して前記不純物の拡散温度よりも高い温度の熱処理を
施して前記半導体基体に前記不純物を拡散させる工程と
を備えていることを特徴とするものである。
るための請求項１の発明に従う液状不純物源材料は、導
電形決定用不純物としてのリン酸化合物と溶剤とを含む
ことを特徴とするものである。上記第１の目的を達成す
るための請求項３の発明に従う半導体装置の製造方法
は、半導体基体の表面に導電形決定用不純物としてリン
酸化合物と溶剤とを含む液状不純物源材料を塗布する工
程と、塗布された液状不純物源材料に対して前記不純物
の拡散温度よりも低い温度の熱処理を施して溶剤を揮発
させて不純物源膜を形成する工程と、この不純物源膜に
対して前記不純物の拡散温度よりも高い温度の熱処理を
施して前記半導体基体に前記不純物を拡散させる工程と
を備えていることを特徴とするものである。
【０００６】上記第２の目的を達成するために請求項２
及び４に示すように液状不純物源材料に増粘剤を添加す
ることができる。
及び４に示すように液状不純物源材料に増粘剤を添加す
ることができる。
【０００７】各請求項の発明におけるリン酸化合物は次
の〜の条件を満足するものであることが望ましい。 水やアルコール等の単純な溶剤に多量に溶解するこ
と。 吸湿性が少ないこと。 危険性の少ない材料であること。 安定して供給できる材料であること。 安価であること。 高純度であること、特に電子のライフタイムに影響
するような金属物質を含まないこと。 １５０℃以下では固体を維持すること。 増粘剤を構成するポリマーに対する塩析作用（溶け
ているポリマー等が無機イオンを添加することにより析
出する現象）が小さいこと。 上記〜の条件を満足するリン酸化合物として、リン
酸２水素アンモニウム、又はリン酸水素２アンモニウ
ム、又はリン酸２水素ジエチルアンモニウムを使用する
ことができる。特に、リン酸２水素アンモニウムは、安
定性が高く、吸湿性が少なく、融点が１９０℃であり、
２５℃の水に対する溶解度が４０．３ｇ／１００ｇ水で
あり、更に、１９０．５℃で分解を開始してメタリン酸
塩になる等の理由で本発明に従うリン酸化合物として好
適である。
の〜の条件を満足するものであることが望ましい。 水やアルコール等の単純な溶剤に多量に溶解するこ
と。 吸湿性が少ないこと。 危険性の少ない材料であること。 安定して供給できる材料であること。 安価であること。 高純度であること、特に電子のライフタイムに影響
するような金属物質を含まないこと。 １５０℃以下では固体を維持すること。 増粘剤を構成するポリマーに対する塩析作用（溶け
ているポリマー等が無機イオンを添加することにより析
出する現象）が小さいこと。 上記〜の条件を満足するリン酸化合物として、リン
酸２水素アンモニウム、又はリン酸水素２アンモニウ
ム、又はリン酸２水素ジエチルアンモニウムを使用する
ことができる。特に、リン酸２水素アンモニウムは、安
定性が高く、吸湿性が少なく、融点が１９０℃であり、
２５℃の水に対する溶解度が４０．３ｇ／１００ｇ水で
あり、更に、１９０．５℃で分解を開始してメタリン酸
塩になる等の理由で本発明に従うリン酸化合物として好
適である。
【０００８】各請求項の発明における溶剤は、水と自由
に混和し、リン酸化合物（リン酸化合物水溶液を含む）
を溶解することが可能で且つ揮発性が比較的小さいもの
から選択される。請求項２及び４の発明に従って、増粘
剤を添加する場合における溶剤は、リン酸化合物（リン
酸化合物水溶液を含む）と膨潤した増粘剤（ポリマ−）
との両方を溶解させることができるものから選択され
る。これ等の条件を満足する溶剤は、メタノール、エタ
ノール、２―プロパノール、２−メトキシエタノール等
のアルコール系物質、又はエチレングリコール、プロピ
レングリコール等のグリコール系物質である。特に２−
プロパノールは、水で膨潤した増粘剤（ポリマー）を溶
解する性質があり、リン酸化合物を添加した時に生じる
ポリマーの塩析をある程度防止する機能を有し、本発明
の溶剤として好適なものである。
に混和し、リン酸化合物（リン酸化合物水溶液を含む）
を溶解することが可能で且つ揮発性が比較的小さいもの
から選択される。請求項２及び４の発明に従って、増粘
剤を添加する場合における溶剤は、リン酸化合物（リン
酸化合物水溶液を含む）と膨潤した増粘剤（ポリマ−）
との両方を溶解させることができるものから選択され
る。これ等の条件を満足する溶剤は、メタノール、エタ
ノール、２―プロパノール、２−メトキシエタノール等
のアルコール系物質、又はエチレングリコール、プロピ
レングリコール等のグリコール系物質である。特に２−
プロパノールは、水で膨潤した増粘剤（ポリマー）を溶
解する性質があり、リン酸化合物を添加した時に生じる
ポリマーの塩析をある程度防止する機能を有し、本発明
の溶剤として好適なものである。
【０００９】請求項２及び４の発明に従う増粘剤は、リ
ン化合物の水溶液だけでは不純物としてのリンの量が不
足することがある為、液状不純物源材料を半導体基体の
表面に比較的厚く形成してリン含有量を多くするために
使用される。従って、この増粘剤は、拡散工程又はこの
前の熱処理によって燃焼して残渣として残らず且つ水及
び溶剤に対して可溶であり且つ分解や燃焼時に危険なガ
スを発生せず且つリン化合物を溶解することができるも
のから選択され、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶ
Ａ）、ポリビニルメチルエーテル（ＰＶＭＥ）、ポリビ
ニルピロリドン（ＰＶＰ）等のポリマー（重合体）であ
る。特に、ポリビニルアルコールは、水溶性であり且つ
アルコール類に溶解可能なポリマーであり、且つ液状不
純物の粘度を良好に増加させることができ且つ塩析し難
いので、本発明の増粘剤として好適である。
ン化合物の水溶液だけでは不純物としてのリンの量が不
足することがある為、液状不純物源材料を半導体基体の
表面に比較的厚く形成してリン含有量を多くするために
使用される。従って、この増粘剤は、拡散工程又はこの
前の熱処理によって燃焼して残渣として残らず且つ水及
び溶剤に対して可溶であり且つ分解や燃焼時に危険なガ
スを発生せず且つリン化合物を溶解することができるも
のから選択され、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶ
Ａ）、ポリビニルメチルエーテル（ＰＶＭＥ）、ポリビ
ニルピロリドン（ＰＶＰ）等のポリマー（重合体）であ
る。特に、ポリビニルアルコールは、水溶性であり且つ
アルコール類に溶解可能なポリマーであり、且つ液状不
純物の粘度を良好に増加させることができ且つ塩析し難
いので、本発明の増粘剤として好適である。
【００１０】
【発明の効果】各請求項の発明によれば、導電形決定用
不純物としてのリン酸化合物は無機リン化合物に比較し
て吸湿性が少ないために安定且つ均一の不純物源膜を形
成することができ、均質な不純物拡散領域を安定的に得
ることができる。即ち、リン酸化合物からなる不純物源
膜は吸湿性が少なく、また空気中に放置しても水滴が形
成され難いため、均質な拡散領域を安定して形成するこ
とができる。また、リン酸化合物は水に良好に溶解する
ので、液状不純物源として十分に実用に供することがで
きる。また、請求項２及び４の発明によれば、増粘剤に
よって液状不純物原材料の粘度を適当な値にすることが
でき、不純物源膜を良好に形成することができる。ま
た、拡散の深さを深くすること及び不純物濃度を高くす
ることができる。
不純物としてのリン酸化合物は無機リン化合物に比較し
て吸湿性が少ないために安定且つ均一の不純物源膜を形
成することができ、均質な不純物拡散領域を安定的に得
ることができる。即ち、リン酸化合物からなる不純物源
膜は吸湿性が少なく、また空気中に放置しても水滴が形
成され難いため、均質な拡散領域を安定して形成するこ
とができる。また、リン酸化合物は水に良好に溶解する
ので、液状不純物源として十分に実用に供することがで
きる。また、請求項２及び４の発明によれば、増粘剤に
よって液状不純物原材料の粘度を適当な値にすることが
でき、不純物源膜を良好に形成することができる。ま
た、拡散の深さを深くすること及び不純物濃度を高くす
ることができる。
【００１１】
【実施形態及び実施例】次に、図１及び図２を参照して
本発明の実施形態及び実施例を説明する。
本発明の実施形態及び実施例を説明する。
【００１２】まず、半導体基体としてＰ形のシリコン半
導体基板１即ちウェハを用意した。また、次に示す組成
の液状不純物源材料を用意した。 リン酸化合物としてのリン酸２水素アンモニウム：９．
４０重量％ 水和剤としての水：６８．５５重量％ 溶剤としての２−プロパノ−ル：１４．７０重量％ 増粘剤としてのポリビニルアルコール：７．３５重量％
導体基板１即ちウェハを用意した。また、次に示す組成
の液状不純物源材料を用意した。 リン酸化合物としてのリン酸２水素アンモニウム：９．
４０重量％ 水和剤としての水：６８．５５重量％ 溶剤としての２−プロパノ−ル：１４．７０重量％ 増粘剤としてのポリビニルアルコール：７．３５重量％
【００１３】上述の液状不純物源材料を作製する時に
は、増粘剤としてのポリビニルアルコールを水に膨潤さ
せ、次にこれに有機溶媒（２−プロパノール）を添加し
て膨潤したポリビニルアルコールを均一に溶解する。次
に、リン酸化合物又はリン酸化合物水溶液をポリビニル
アルコールが塩析しない程度に添加して均一に溶解す
る。これにより、目的の液状不純源材料が得られる。な
お、リン酸化合物としてのリン酸２水素アンモニユムを
ポリビニルアルコール等のポリマーに対して１０重量%
を越えない範囲で添加すれば、ポリマーの析出が生じな
い。したがって、比較的高濃度にリン（導電形決定用不
純物）を液状不純源材料に含有させることができる。
は、増粘剤としてのポリビニルアルコールを水に膨潤さ
せ、次にこれに有機溶媒（２−プロパノール）を添加し
て膨潤したポリビニルアルコールを均一に溶解する。次
に、リン酸化合物又はリン酸化合物水溶液をポリビニル
アルコールが塩析しない程度に添加して均一に溶解す
る。これにより、目的の液状不純源材料が得られる。な
お、リン酸化合物としてのリン酸２水素アンモニユムを
ポリビニルアルコール等のポリマーに対して１０重量%
を越えない範囲で添加すれば、ポリマーの析出が生じな
い。したがって、比較的高濃度にリン（導電形決定用不
純物）を液状不純源材料に含有させることができる。
【００１４】次に、この液状不純物源材料を、周知のス
ピンナ方法によって半導体基板１の一方の主面即ち不純
物拡散予定領域の表面に均一に塗布して液状不純物源層
２を図1（Ｂ）に概念的に示すように形成する。本実施
例では、液状不純物源のスピンナ塗布形成時における半
導体基板の回転数を３０００〜４０００ｒｐｍに設定し
た。本実施例では、吸湿性が小さいリン酸化合物を使用
しているので、スピンナで形成した液状不純物源層２の
保存安定性が良く、時間が経過しても半導体ウェハの裏
面までに液状不純物源材料が回り込まない。また、液状
不純物源材料に増粘剤が含まれているので、半導体基板
１の上に液状不純物源層２を比較的厚く形成することが
できる。また、液状不純物源材料を上記組成によること
により、液状不純物源層２を塗布むらの少ないほぼ均一
厚みに形成することができる。
ピンナ方法によって半導体基板１の一方の主面即ち不純
物拡散予定領域の表面に均一に塗布して液状不純物源層
２を図1（Ｂ）に概念的に示すように形成する。本実施
例では、液状不純物源のスピンナ塗布形成時における半
導体基板の回転数を３０００〜４０００ｒｐｍに設定し
た。本実施例では、吸湿性が小さいリン酸化合物を使用
しているので、スピンナで形成した液状不純物源層２の
保存安定性が良く、時間が経過しても半導体ウェハの裏
面までに液状不純物源材料が回り込まない。また、液状
不純物源材料に増粘剤が含まれているので、半導体基板
１の上に液状不純物源層２を比較的厚く形成することが
できる。また、液状不純物源材料を上記組成によること
により、液状不純物源層２を塗布むらの少ないほぼ均一
厚みに形成することができる。
【００１５】次に、図１（Ｂ）に示す不純物源層2を形
成した半導体基板1をホットプレ−ト(ヒ−トプレ−ト)
上に配置し、この不純物源層2を伴った半導体基板１に
対してリンの拡散温度よりも低い１５０〜２００℃で熱
処理を施して、液状不純物源層２に含まれる溶剤を揮発
させ、図１（Ｃ）に示すように半導体基板１の一方の主
面にリン酸化合物と増粘剤とを含む不純物源膜３を形成
する。この溶剤揮発処理は空気中で行う。この溶剤揮発
処理後の不純物源膜３は、吸収性が少ないものから成る
ので、空気中に放置しても不純物源膜３に水滴が形成さ
れない。
成した半導体基板1をホットプレ−ト(ヒ−トプレ−ト)
上に配置し、この不純物源層2を伴った半導体基板１に
対してリンの拡散温度よりも低い１５０〜２００℃で熱
処理を施して、液状不純物源層２に含まれる溶剤を揮発
させ、図１（Ｃ）に示すように半導体基板１の一方の主
面にリン酸化合物と増粘剤とを含む不純物源膜３を形成
する。この溶剤揮発処理は空気中で行う。この溶剤揮発
処理後の不純物源膜３は、吸収性が少ないものから成る
ので、空気中に放置しても不純物源膜３に水滴が形成さ
れない。
【００１６】次に、図１（Ｃ）に示す不純物源膜３を有
する半導体基板１を石英やＳｉＣ（シリコンカ−バイ
ト）から構成される半導体基板拡散用ホルダ−にチャ−
ジした後に、これを石英やＳｉＣ等から構成されるプロ
セスチュ−ブ内に入れて所定の温度プロフアイルの熱処
理を施す。即ち、チュ−ブ内に酸素を導入してチュ−ブ
内を酸化雰囲気とした状態で拡散温度(１２６０℃)より
も低い５００〜１０００℃の温度まで半導体基板を徐々
に加熱し、この状態を３０〜１００分間保つ。酸素雰囲
気で不純物源膜３を加熱することにより、リンの酸化物
が生成され、且つ増粘剤は焼消し、図１に示すリンの酸
化物から成る不純物源膜４が形成される。
する半導体基板１を石英やＳｉＣ（シリコンカ−バイ
ト）から構成される半導体基板拡散用ホルダ−にチャ−
ジした後に、これを石英やＳｉＣ等から構成されるプロ
セスチュ−ブ内に入れて所定の温度プロフアイルの熱処
理を施す。即ち、チュ−ブ内に酸素を導入してチュ−ブ
内を酸化雰囲気とした状態で拡散温度(１２６０℃)より
も低い５００〜１０００℃の温度まで半導体基板を徐々
に加熱し、この状態を３０〜１００分間保つ。酸素雰囲
気で不純物源膜３を加熱することにより、リンの酸化物
が生成され、且つ増粘剤は焼消し、図１に示すリンの酸
化物から成る不純物源膜４が形成される。
【００１７】次に、温度を５００〜１０００℃に保って
雰囲気を窒素（Ｎ２）雰囲気（非酸化性雰囲気）に置き
換えて約３０分間加熱処理した後に、加熱温度を１２６
０℃に上げ、窒素雰囲気中で所定時間（例えば５時間）
の熱処理を施して不純物源膜４からリンを半導体基板１
に拡散させ、図２（Ｅ）に示すＮ形半導体領域５を得
る。なお、半導体基板１にはＰ形半導体領域１ａが残存
し、ＰＮ接合が形成される。
雰囲気を窒素（Ｎ２）雰囲気（非酸化性雰囲気）に置き
換えて約３０分間加熱処理した後に、加熱温度を１２６
０℃に上げ、窒素雰囲気中で所定時間（例えば５時間）
の熱処理を施して不純物源膜４からリンを半導体基板１
に拡散させ、図２（Ｅ）に示すＮ形半導体領域５を得
る。なお、半導体基板１にはＰ形半導体領域１ａが残存
し、ＰＮ接合が形成される。
【００１８】次に、図２（Ｅ）の半導体基板１に弗酸又
はこれを主成分とする弗酸系エッチング液でエッチング
を施して、半導体基板１の一方の主面に残存した不純物
源膜４を除去して、図２（Ｆ）に示すように半導体基板
１の一方の主面にＮ形半導体領域５を露出させる。本実
施形態では、上述のようにシリコン半導体基板１の一方
の主面が窒化されることがないため、半導体基板１の一
方の主面に形成された不純物源膜４から成る残さ被膜を
容易に且つ完全に除去することができる。
はこれを主成分とする弗酸系エッチング液でエッチング
を施して、半導体基板１の一方の主面に残存した不純物
源膜４を除去して、図２（Ｆ）に示すように半導体基板
１の一方の主面にＮ形半導体領域５を露出させる。本実
施形態では、上述のようにシリコン半導体基板１の一方
の主面が窒化されることがないため、半導体基板１の一
方の主面に形成された不純物源膜４から成る残さ被膜を
容易に且つ完全に除去することができる。
【００１９】次に、図２（Ｇ）に示すようにＮ形半導体
領域５の上に金属オ−ミック電極６を形成する。なお、
図２（Ｇ）では省略されているが、Ｎ形半導体領域１ａ
に必要に応じてＮ形半導体領域等を形成し、周知のトラ
ンジスタ、サイリスタ等を構成する。
領域５の上に金属オ−ミック電極６を形成する。なお、
図２（Ｇ）では省略されているが、Ｎ形半導体領域１ａ
に必要に応じてＮ形半導体領域等を形成し、周知のトラ
ンジスタ、サイリスタ等を構成する。
【００２０】本実施例によれば次の効果を得ることがで
きる。 （１） 吸湿性の低いリン酸化合物を含む液状不純物源
材料を使用するので、スピンナ−で液状不純物源層２を
形成した時に、ウェハ即ち半導体基板１の裏面側に液状
不純物減材料が回り込むことを防ぐことができる。換言
すれば、半導体基板１に対する濡れ性を比較的良好に保
っても、液状不純物源材料のウェハ裏面への回り込みを
防ぐことができる。 （２） 吸湿性の低いリン酸化合物を使用しているの
で、液状不純物源を１５０〜２００℃で熱処理した後の
不純物源膜３も吸湿性が低く、空気中に放置しても水滴
が形成されず、安定性の高い不純物源膜を提供すること
ができる。 （３） 液状不純物源材料におけるリンの濃度及び増粘
剤の添加量の調整が容易であり、結果として半導体基板
１におけるリン拡散領域の不純物濃度及び深さの制御が
容易になる。 （４） ポリマー（ポリビニルアルコール）から成る増
粘剤を含有しているので、液状不純源層２及び不純源膜
３を従来よりも厚く形成することができ、１０20ｃｍ-3
以上の高い表面不純物濃度、５５μｍ以上の深さを有す
る拡散領域の形成が可能になる。 （５） 拡散後に半導体基板１の表面に残存したものを
弗酸にて容易に除去することができる。
きる。 （１） 吸湿性の低いリン酸化合物を含む液状不純物源
材料を使用するので、スピンナ−で液状不純物源層２を
形成した時に、ウェハ即ち半導体基板１の裏面側に液状
不純物減材料が回り込むことを防ぐことができる。換言
すれば、半導体基板１に対する濡れ性を比較的良好に保
っても、液状不純物源材料のウェハ裏面への回り込みを
防ぐことができる。 （２） 吸湿性の低いリン酸化合物を使用しているの
で、液状不純物源を１５０〜２００℃で熱処理した後の
不純物源膜３も吸湿性が低く、空気中に放置しても水滴
が形成されず、安定性の高い不純物源膜を提供すること
ができる。 （３） 液状不純物源材料におけるリンの濃度及び増粘
剤の添加量の調整が容易であり、結果として半導体基板
１におけるリン拡散領域の不純物濃度及び深さの制御が
容易になる。 （４） ポリマー（ポリビニルアルコール）から成る増
粘剤を含有しているので、液状不純源層２及び不純源膜
３を従来よりも厚く形成することができ、１０20ｃｍ-3
以上の高い表面不純物濃度、５５μｍ以上の深さを有す
る拡散領域の形成が可能になる。 （５） 拡散後に半導体基板１の表面に残存したものを
弗酸にて容易に除去することができる。
【００２１】
【変形例】本発明は上記実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 実施例の液状不純物源材料から増粘剤を除去し
た物から成る液状不純物源材料を使用しても実施例と同
じ方法でＮ型拡散領域をそれぞれ形成したところ、増粘
剤の効果以外の効果を実施例と同様に得ることができ
た。 （２） 液状不純物源の組成を変えることができる。し
かし、次の範囲にすることが望ましい。 リン酸化合物：５〜１５重量％ 水 ：４０〜８０重量％ 溶剤 ：５〜２５重量％ 増粘剤 ：５〜１５重量％ （３） 窒素雰囲気の代わりにアルゴン等の非酸化性雰
囲気で不純物を拡散することができる。 （４） 液状不純物源を半導体基板１の特定領域即ち拡
散予定領域のみに塗布することができる。 （５） オ−ミック電極９の代わりにショットキバリア
電極、ＦＥＴのゲ−ト絶縁膜等をＮ形半導体領域５の表
面に形成することができる。 （６） フッ素界面活性剤を添加することにより、半導
体基板に対する濡れ性を向上することができる。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 実施例の液状不純物源材料から増粘剤を除去し
た物から成る液状不純物源材料を使用しても実施例と同
じ方法でＮ型拡散領域をそれぞれ形成したところ、増粘
剤の効果以外の効果を実施例と同様に得ることができ
た。 （２） 液状不純物源の組成を変えることができる。し
かし、次の範囲にすることが望ましい。 リン酸化合物：５〜１５重量％ 水 ：４０〜８０重量％ 溶剤 ：５〜２５重量％ 増粘剤 ：５〜１５重量％ （３） 窒素雰囲気の代わりにアルゴン等の非酸化性雰
囲気で不純物を拡散することができる。 （４） 液状不純物源を半導体基板１の特定領域即ち拡
散予定領域のみに塗布することができる。 （５） オ−ミック電極９の代わりにショットキバリア
電極、ＦＥＴのゲ−ト絶縁膜等をＮ形半導体領域５の表
面に形成することができる。 （６） フッ素界面活性剤を添加することにより、半導
体基板に対する濡れ性を向上することができる。
【図１】本発明に実施例に従う半導体装置の製造方法を
工程順に説明するための概略断面図である。
工程順に説明するための概略断面図である。
【図２】図１の工程の続きの工程を説明するための断面
図である。
図である。
１ 半導体基板 ２ 液状不純物源層 ５ Ｎ形半導体領域
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体基体に不純物を拡散する時に使用
する液状不純物源材料であって、導電形決定用不純物と
してのリン酸化合物と溶剤とを含むことを特徴とする液
状不純物源材料。 - 【請求項２】 更に、増粘剤を含むことを特徴とする請
求項１記載の液状不純物源材料。 - 【請求項３】 半導体基体の表面に導電形決定用不純物
としてリン酸化合物と溶剤とを含む液状不純物源材料を
塗布する工程と、 塗布された液状不純物源材料に対して前記不純物の拡散
温度よりも低い温度の熱処理を施して溶剤を揮発させて
不純物源膜を形成する工程と、 この不純物源膜に対して前記不純物の拡散温度よりも高
い温度の熱処理を施して前記半導体基体に前記不純物を
拡散させる工程とを備えていることを特徴とする半導体
装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記液状不純物源材料が増粘剤を含むこ
とを特徴とする請求項３記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000266272A JP2002075894A (ja) | 2000-09-01 | 2000-09-01 | 液状不純物源材料及びこれを使用した半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000266272A JP2002075894A (ja) | 2000-09-01 | 2000-09-01 | 液状不純物源材料及びこれを使用した半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002075894A true JP2002075894A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18753393
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000266272A Pending JP2002075894A (ja) | 2000-09-01 | 2000-09-01 | 液状不純物源材料及びこれを使用した半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002075894A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2012500502A (ja) * | 2008-08-20 | 2012-01-05 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | リン含有ドーパント、及びリン含有ドーパントを用いて半導体基材中にリンがドープされた領域を形成する方法 |
| WO2013011986A1 (ja) | 2011-07-19 | 2013-01-24 | 日立化成工業株式会社 | ｎ型拡散層形成組成物、ｎ型拡散層の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法 |
| WO2013015284A1 (ja) | 2011-07-25 | 2013-01-31 | 日立化成工業株式会社 | 半導体基板及びその製造方法、太陽電池素子、並びに太陽電池 |
| WO2013125253A1 (ja) | 2012-02-23 | 2013-08-29 | 日立化成株式会社 | ｎ型拡散層形成組成物、ｎ型拡散層を有する半導体基板の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法 |
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| CN104392899A (zh) * | 2014-10-08 | 2015-03-04 | 程德明 | 整流单晶硅片免喷砂扩散镀镍工艺 |
| WO2015029858A1 (ja) | 2013-08-30 | 2015-03-05 | 日立化成株式会社 | ｎ型拡散層形成組成物、ｎ型拡散層の形成方法、ｎ型拡散層付き半導体基板の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法 |
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| US10446291B2 (en) | 2015-09-29 | 2019-10-15 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | Paste composition |
| CN110610854A (zh) * | 2018-06-15 | 2019-12-24 | 天津环鑫科技发展有限公司 | 一种扩散磷源的制备方法 |
-
2000
- 2000-09-01 JP JP2000266272A patent/JP2002075894A/ja active Pending
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| WO2013011986A1 (ja) | 2011-07-19 | 2013-01-24 | 日立化成工業株式会社 | ｎ型拡散層形成組成物、ｎ型拡散層の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法 |
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