JP2002075572A - 電気的接触装置とそれを用いた半導体デバイスのテストソケットおよび半導体モジュールならびに半導体デバイスのテスト方法 - Google Patents

電気的接触装置とそれを用いた半導体デバイスのテストソケットおよび半導体モジュールならびに半導体デバイスのテスト方法

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JP2002075572A JP2000258580A JP2000258580A JP2002075572A JP 2002075572 A JP2002075572 A JP 2002075572A JP 2000258580 A JP2000258580 A JP 2000258580A JP 2000258580 A JP2000258580 A JP 2000258580A JP 2002075572 A JP2002075572 A JP 2002075572A
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宣卓 加茂
Hiroaki Tosa
博昭 土佐
Tatsu Azuma
辰 東
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体デバイスなどのボール状、短冊状接触
子に対して、大きな接触面積で確実な接触を達成する電
気的接触装置とそれを用いた半導体デバイスのテストソ
ケットおよび半導体モジュールならびに半導体デバイス
のテスト方法を得る。 【解決手段】 支持棒と可動棒との間に、リング状部ま
たは螺旋状部を有するコンタクトリードを配置し、可動
棒を移動してリング状部または螺旋状部の径を大きくし
た拡開状態において、リング状部または螺旋状部の内部
に接触子を挿入し、その径が小さな収縮状態でそれを接
触子の外周に巻き付ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体デバイスなど
の接触子に対して電気的な接触を達成する電気的接触装
置とそれを用いる半導体デバイスのテストソケットおよ
び半導体モジュールならびに半導体デバイスのテスト方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路などの半導体デバイスと
して、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）を用いたも
のがある。これは、半導体チップを内封したパッケージ
の一面に多数のボール状接触子を配置したもので、各ボ
ール状接触子はパッケージ内部の半導体チップの各電極
に接続され、外部端子として利用される。
【０００３】かかる半導体デバイスに対して、それをテ
ストする時にテストソケットが使用され、またかかる半
導体デバイスをプリント基板などの回路基板上に実装す
る時には半導体デバイスを実装ソケットに組み込んだ半
導体モジュールが使用される。これらのテストソケット
または半導体モジュールでは、半導体デバイスの各接触
子に対して電気的な接触を行う電気的接触装置が組み込
まれる。
【０００４】図２２，２３，２４はこのような電気的接
触装置の従来例を示す。図は１つのボール状接触子に対
する従来の接触機構を示す。この従来の接触機構は図２
２に示すようにボール状接触子１を一対の短冊状のコン
タクトリード２Ａ，２Ｂで挟むものであり、図２３の例
では、コンタクトリード２Ａ，２Ｂは接触子１の直径上
で互いに対向する位置に配置されている。図２４の例
は、隣り合うボール状接触子１に対するコンタクトリー
ド２Ａ，２Ｂが不用意に互いに誤接触するのを回避する
ため、コンタクトリード２Ａ，２Ｂをずらして配置した
ものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところでボール状接触
子１は、理論上、コンタクトリード２Ａ，２Ｂに対して
点接触するが、ボール状接触子１が変形すると、面接触
となる。コンタクト抵抗を小さくするには面接触が好ま
しいが、このためにはボール状接触子１を変形させる必
要があり、この変形を抑えてボール状接触子１に確実に
コンタクトリードを接触させるとコンタクト抵抗が増加
する。このようにボール状接触子に対してコンタクトリ
ードを確実に接触させることと、コンタクト抵抗を小さ
くすることの両方を満足させることはできず、どちらか
を犠牲にせざるを得ないのが現実である。
【０００６】この発明は、かかる現状に着目して、接触
子に対してコンタクトリードをより大きな接触面積で確
実に接触させ、コンタクト抵抗を小さくすることができ
る改良された接触機構をもった新規な電気的接触装置を
提案するものである。
【０００７】またこの発明は、接触子に対してコンタク
トリードをより大きな接触面積で確実に接触させ、コン
タクト抵抗を小さくすることができる改良された接触機
構を備えた新規な半導体デバイスのテストソケットを提
案するものである。
【０００８】またこの発明は、接触子に対してコンタク
トリードをより大きな接触面積で確実に接触させ、コン
タクト抵抗を小さくすることができる改良された接触機
構を備えた新規な半導体モジュールを提案するものであ
る。
【０００９】またこの発明は、接触子に対してコンタク
トリードをより大きな接触面積で確実に接触させ、コン
タクト抵抗を小さくすることができる改良された接触機
構を利用して半導体デバイスのテストを行う新規な半導
体デバイスのテスト方法を提案するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明による電気的接
触装置は、支持端と可動端との間にあってリング状部を
形成するように曲げられた弾性を有する導電体からなる
コンタクトリードを有する接触機構、前記接触機構のコ
ンタクトリードの可動端を動かす駆動機構、および前記
接触機構のコンタクトリードに必要な電位を与える電気
回路を備え、前記駆動機構は前記接触機構のコンタクト
リードがそのリング状部の径の大きな拡開状態を取るよ
うに前記可動端を動かし、前記接触機構のコンタクトリ
ードが、前記拡開状態においてそのリング状部の内部に
挿入された接触子に対し、前記拡開状態よりもリング状
部の径の小さな収縮状態で接触するようになされてい
る。
【００１１】またこの発明による電気的接触装置は、前
記リング状部が円の一部分を形成するように曲げられた
ものである。
【００１２】またこの発明による電気的接触装置は、前
記リング状部が波形形状を持ったものである。
【００１３】またこの発明による電気的接触装置は、前
記支持端がベース板に取り付けられた支持棒によって支
持され、前記可動端が前記ベース板に形成された案内溝
に沿って移動可能な可動棒に係合され、前記駆動機構が
前記可動棒を移動させ前記可動端を動かすように構成さ
れている。
【００１４】またこの発明による電気的接触装置は、前
記支持端と可動端およびリング状部が前記ベース板とほ
ぼ平行な平面上に配置されている。
【００１５】またこの発明による電気的接触装置は、前
記支持端と可動端とが、前記ベース板とぼぼ平行な互い
に異なる平面上に配置されている。
【００１６】またこの発明による電気的接触装置は、前
記可動棒が前記ベース板と垂直な方向にも動くようにな
っている。
【００１７】またこの発明による電気的接触装置は、前
記接触機構が前記コンタクトリードを複数個有し、それ
ぞれのコンタクトリードの支持端が前記支持棒によって
共通に支持され、それぞれのコンタクトリードの可動端
が前記可動棒によって共通に動かされるようになってい
る。
【００１８】またこの発明による電気的接触装置は、ベ
ース板上に互いに離れて複数個配置されそれぞれ支持端
と可動端の間にリング状部を形成するように曲げられた
弾性を有する導電体からなるコンタクトリードを有する
接触機構、前記各接触機構のコンタクトリードの可動端
を共通に動かす駆動機構、および前記各接触機構のコン
タクトリードのそれぞれに必要な電位を与える電気回路
を備え、前記駆動機構は前記各接触機構のコンタクトリ
ードがそのリング状部の径の大きな拡開状態を取るよう
に前記各接触機構のコンタクトリードの可動端を動か
し、前記各接触機構のコンタクトリードが、前記拡開状
態においてそのリング状部の内部に挿入された接触子に
対し、前記拡開状態よりもリング状部の径の小さな収縮
状態で接触するようになされている。
【００１９】またこの発明による電気的接触装置は、前
記各接触機構のコンタクトリードの支持端がベース板に
取り付けられた複数の支持棒によってそれぞれ支持さ
れ、前記各接触機構のコンタクトリードの可動端がそれ
ぞれ前記ベース板に形成された案内溝に沿って移動可能
な複数の可動棒に係合され、前記駆動機構が前記各可動
棒を移動させ前記各接触機構の可動端を共通に動かすよ
うに構成されたものである。
【００２０】またこの発明による電気的接触装置は、前
記各接触機構がその支持棒に共通に支持されまたその可
動棒に共通に係合された複数のコンタクトリードを持っ
ており、これらの各コンタクトリードが前記ベース板に
ほぼ平行な互いに異なる平面上に配置されている。
【００２１】またこの発明による電気的接触装置は、ベ
ース板上に互いに離れて配置されそれぞれ支持端と可動
端の間にリング状部を形成するように曲げられた弾性を
有する導電体からなるコンタクトリードを有する第１、
第２の接触機構、前記各接触機構のコンタクトリードの
可動端を共通に動かす駆動機構、および前記各接触機構
のコンタクトリードのそれぞれに必要な電位を与える電
気回路を備え、前記駆動機構は前記各接触機構のコンタ
クトリードをそのリング状部の径の大きな拡開状態を取
るように前記各接触機構のコンタクトリードの可動端を
動かし、前記各接触機構のコンタクトリードが、前記拡
開状態においてそのリング状部の内部に挿入された各接
触子に対し、前記拡開状態よりもリング状部の径の小さ
な収縮状態で接触するようになされている。
【００２２】またこの発明による電気的接触装置は、前
記第１の接触機構がその支持棒に共通に支持されまたそ
の可動棒に共通に係合された複数のコンタクトリードを
持ち、また前記第２の接触機構がその支持棒に共通に支
持されまたその可動棒に共通に係合された複数のコンタ
クトリードを持ち、これらの第１、第２の接触機構の各
コンタクトリードが前記ベース板にほぼ平行な互いに異
なる平面上に配置されている。
【００２３】またこの発明による電気的接触装置は、支
持端と可動端との間にあって螺旋状部を形成するように
曲げられた弾性を有する導電体からなるコンタクトリー
ドを有する接触機構、前記コンタクトリードの可動端を
動かす駆動機構、および前記コンタクトリードに必要な
電位を与える電気回路を備え、前記駆動機構は前記コン
タクトリードがその螺旋状部の径の大きな拡開状態を取
るように前記可動端を動かし、前記接触機構のコンタク
トリードが、前記拡開状態においてその螺旋状部の内部
に挿入された接触子に対し、前記拡開状態よりも螺旋状
部の径の小さな収縮状態で接触するようになされてい
る。
【００２４】またこの発明による半導体デバイスのテス
トソケットは、複数の接触子を有する半導体デバイスを
電気的にテストするためのテストソケットであって、ベ
ース板の一面に設けられた複数の支持棒と複数の可動
棒、前記各支持棒と可動棒の間にあってそれぞれリング
状部を形成するように曲げられた弾性を有する導電体か
らなるコンタクトリードを有する複数の接触機構、前記
各接触機構の可動棒を共通に動かす駆動機構、および前
記各接触機構の支持棒を介して前記各接触機構のコンタ
クトリードにそれぞれテストに必要な電位を与える電気
回路を備え、前記駆動機構は前記各接触機構のコンタク
トリードがそのリング状部の径の大きな拡開状態を取る
ように前記各可動棒を動かし、前記各接触機構のコンタ
クトリードが、前記拡開状態においてそのリング状部の
内部に挿入された各接触子に対し、前記拡開状態よりも
リング状部の径の小さな収縮状態で接触するようになさ
れている。
【００２５】またこの発明による半導体デバイスのテス
トソケットは、複数の接触子を有する半導体デバイスを
電気的にテストするためのテストソケットであって、ベ
ース板の一面に設けられた複数の支持棒と複数の可動
棒、前記各支持棒と可動棒の間にあってそれぞれ螺旋状
部を形成するように曲げられた弾性を有する導電体から
なるコンタクトリードを有する複数の接触機構、前記各
接触機構の可動棒を共通に動かす駆動機構、および前記
各接触機構の支持棒を介して前記各コンタクトリードに
それぞれテストに必要な電位を与える電気回路を備え、
前記駆動機構は前記各接触機構のコンタクトリードがそ
の螺旋状部の径の大きな拡開状態を取るように前記各可
動棒を動かし、前記各接触機構のコンタクトリードが、
前記拡開状態においてその螺旋状部の内部に挿入された
各接触子に対し、前記拡開状態よりも螺旋状部の径の小
さな収縮状態で接触するようになされている。
【００２６】またこの発明による半導体モジュールは、
複数の接触子を有する半導体デバイスを実装ソケットに
組み込んだ半導体モジュールであって、前記実装ソケッ
トは、それぞれ支持端と可動端との間でリング状部を形
成する弾性を有する導電体からなるコンタクトリードを
有する複数の接触機構、この各接触機構のコンタクトリ
ードの可動端を共通に動かす駆動機構、および前記各接
触機構のコンタクトリードに対する配線を備え、前記駆
動機構は前記各接触機構のコンタクトリードがそのリン
グ状部の径が大きな拡開状態を取るように各接触機構の
可動端を駆動し、前記各接触機構のコンタクトリード
が、前記拡開状態でそのリング状部の内部に挿入された
前記各接触子に対し、前記拡開状態よりもリング状部の
径の小さな収縮状態で接触するようになされている。
【００２７】さらにまたこの発明による半導体モジュー
ルは、複数の接触子を有する半導体デバイスを実装ソケ
ットに組み込んだ半導体モジュールであって、前記実装
ソケットは、それぞれ支持端と可動端との間で螺旋状部
を形成する弾性を有する導電体からなるコンタクトリー
ドを有する複数の接触機構、この各接触機構のコンタク
トリードの可動端を共通に動かす駆動機構、および前記
各接触機構のコンタクトリードに対する配線を備え、前
記駆動機構は前記各接触機構のコンタクトリードがその
螺旋状部の径が大きな拡開状態を取るように前記各接触
機構の可動端を駆動し、前記各接触機構のコンタクトリ
ードが、前記拡開状態でその螺旋状部の内部に挿入され
た前記各接触子に対し、前記拡開状態よりも螺旋状部の
径の小さな収縮状態で接触するようになされている。
【００２８】またこの発明による半導体デバイスのテス
ト方法は、複数の接触子を有する半導体デバイスを電気
的にテストするテスト方法であって、それぞれ支持端と
可動端との間でリング状部を形成する弾性を有する導電
体からなるコンタクトリードを有する複数の接触機構を
準備するステップ、前記各接触機構のコンタクトリード
をそのリング状部の径が大きな拡開状態にしこの状態で
前記半導体デバイスの各接触子を前記各接触機構のコン
タクトリードのリング状部の内部に挿入するステップ、
および前記各接触機構のコンタクトリードをそのリング
状部の径の小さな収縮状態としこの状態で前記各接触機
構のコンタクトリードを前記半導体デバイスの接触子に
接触させ前記半導体デバイスのテストを行うステップを
含んだ方法である。
【００２９】またこの発明による半導体デバイスのテス
ト方法は、複数の接触子を有する半導体デバイスを電気
的にテストするテスト方法であって、それぞれ支持端と
可動端との間で螺旋状部を形成する弾性を有する導電体
からなるコンタクトリードを有する複数の接触機構を準
備するステップ、前記各接触機構のコンタクトリードを
その螺旋状部の径が大きな拡開状態にしこの状態で前記
半導体デバイスの各接触子を前記各接触機構のコンタク
トリードの螺旋状部の内部に挿入するステップ、および
前記各接触機構のコンタクトリードをその螺旋状部の径
の小さな収縮状態としこの状態で前記各接触機構のコン
タクトリードを前記半導体デバイスの接触子に接触させ
前記半導体デバイスのテストを行うステップを含んだ方
法である。
【００３０】
【実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明による電
気的接触装置の実施の形態１を示す一部断面を含む側断
面図、図２はその上面図である。この電気的接触装置は
１つの接触機構１０を含んだものである。接触機構１０
は二枚の互いに重なったベース板１１，１２上に組み立
てられている。図１では、このベース板１１，１２が断
面で示されている。この接触機構１０は支持棒１３と可
動棒１４とコンタクトリード１５を有している。コンタ
クトリード１５は弾性を有する導電体、例えば銅、アル
ミニウムなどの線材で構成され、支持端１６と可動端１
７の間にリング状部１８を形成するように曲げられてい
る。支持端１６、可動端１７、リング状部１８はベース
板１１，１２の上平面と平行な１つの平面上に位置する
ように形成されており、またリング状部１８は円の一部
分を切り取ったような円状部分１８Ａを持って形成され
ている。
【００３１】支持棒１３はベース板１１，１２と垂直に
配置されこれらのベース板１１，１２を貫通しており、
ベース板１１，１２の間に抜け止め用の鍔部分１３Ａを
挟んでいる。支持棒１３はその軸芯を中心にしてベース
板１１，１２に対して回転可能である。可動棒１４はベ
ース板１１，１２の間に鍔部分１４Ａを挟み、ベース板
１１を貫通してベース板１１と垂直に延びている。ベー
ス板１１には、可動棒１４が嵌まり込む案内溝１１Ａが
形成されている。この案内溝１１Ａは円弧状に形成さ
れ、その円弧の中心はリング状部１８の中心の近くに位
置する。
【００３２】コンタクトリード１５の支持端１６は支持
棒１３に固定され、その可動端１７は連結線１９に固定
される。この連結線１９は可動棒１４を径方向に貫通す
る孔１４Ｂを貫通しており、可動棒１４が案内溝１１Ａ
に沿って移動すると、コンタクトリード１５の可動端１
７もそれに伴って移動する。連結線１９と孔１４Ｂとは
互いに摺動可能であり、可動棒１４の移動につれて、連
結線１９が孔１４Ｂ内に保持された状態で、連結線１９
がその線方向に孔１４Ｂ内を摺動可能である。
【００３３】ベース板１１は固定されるが、ベース板１
２は図１の紙面に垂直な方向に可動である。このベース
板１２は所定の駆動機構によって図１に紙面と垂直な方
向に駆動される。ベース板１２は支持棒１３が嵌り込む
逃げ溝１２Ａを持つ。この逃げ溝１２Ａはベース板１２
が図１の紙面に垂直な方向に動く時に、支持棒１３がそ
の動きを阻止するのを防止する。支持棒１３はベース板
１１，１２の下の部分で回路基板２０上の配線２１に接
触し、この接触により、コンタクトリード１５には電気
回路から所定の電位が与えられる。この電位は、例えば
電源電圧、またはグランド電位などである。
【００３４】図３はベース板１２を駆動する駆動機構を
含んだ電気的接触装置を示す一部断面を含む側面図であ
る。この電気的接触装置は下部ケース２２を持ち、この
下部ケースが断面で示されている。この下部ケース２２
はベース板１１，１２の下に位置する底板部分２２Ａと
その端縁から垂直に立ち上がった側壁部分２２Ｂを有す
る。ベース板１２に対する駆動機構２３は、この側壁部
分２２Ｂの内面に案内されて上下方向に移動可能な駆動
板２４を含んでおり、この駆動板２４はその下部にベー
ス板１２の端縁に延びる板部分２４Ａを有している。ベ
ース板１２の端縁には傾斜面１２Ｂが形成されており、
前記板部分２４Ａにはこの傾斜面１２Ｂと対向する傾斜
面２４Ｂが形成されている。傾斜面１２Ｂと２４Ｂは互
いにほぼ平行に相対向しており、駆動板２４が矢印Ｆ１
の方向に押し込まれると、傾斜面２４Ｂが傾斜面１２Ｂ
に当接し、傾斜面１２Ｂに矢印Ｆ２方向の力を与え、こ
のためベース板１２がその面内で矢印Ｆ２方向に駆動さ
れる。なお、符号２５は上ケースである。
【００３５】図１，２に示す状態は定常状態である。図
２の通り、この定常状態では可動棒１７は案内溝１１Ａ
の一端１１ａに比較的近い位置にある。この図２の定常
状態におけるリング状部１８の内径をＤ１とする。
【００３６】図４、図５はこの電気的接触装置の実施の
形態１の拡開状態を示し、図６、図７はその収縮状態を
示す。これらの図において、図４、図６は図１に対応す
る側面図、図５、図７は図２に対応する上面図である。
図４、図５の拡開状態は、コンタクトリード１５のリン
グ状部１８の径が拡大した状態であり、この状態におけ
るリング状部１８の内径をＤ２とすると、この内径Ｄ２
は点線で示すボール状接触子１の外径Ｄ０に対し、Ｄ２
＞Ｄ０となるように、その大きさが設定され、ボール状
接触子１はこの状態でリング状部１８の内部に挿入され
る。この拡開状態では、ベース板１２が図１、図４の紙
面に垂直な方向に押し込まれ、可動棒１４が案内溝１１
Ａの端１１ｂにあり、これに伴って可動端１７がリング
状部１８の径を拡大している。なお、接触子１の外径Ｄ
０は、ボール状接触子１のベース板１１，１２と平行な
平面の中、接触子１が最大の外径を与える平面における
最大径であり、ボール状接触子１の直径に等しい。
【００３７】図６、図７の収縮状態では、コンタクトリ
ード１５のリング状部１８の径が前記拡開状態よりも収
縮した状態にあり、この収縮状態におけるリング状部１
８の内径をＤ３はボール状接触子１の外径Ｄ０にほぼ等
しい。すなわちこの状態では、リング状部１８はその径
の縮小により、ボール状接触子１の最大径部分でその外
面を取り巻くように、接触子１に接触している。この収
縮状態は、リング状部１８が図４、図５に示す拡開状態
から、図１、図２に示す定常状態に戻る途中に現れ、リ
ング状部１８が接触子１に巻き付いた状態である。収縮
状態では、ベース板１２に対する押し込み力は解除され
ており、この力の解除とともにベース板が定常状態に戻
る途中で収縮状態となる。
【００３８】収縮状態において、リング状部１８はその
弾性によりボール状接触子１の外周に所定の力で巻き付
くようになり、従ってボール状接触子１が変形しない状
態でそのほぼ全周に対する接触が達成され、コンタクト
抵抗も充分に低くできる。ボール状接触子１が半導体デ
バイスのパッケージの外面に存在するものであるとき、
前記収縮状態で接触子１に必要な電位を与えることによ
り、半導体デバイスに必要なテストを実施することがで
き、また半導体デバイスに必要な電位を与えて、半導体
デバイスに所望の機能を発揮させることもでき、何れで
も、ボール状接触子１の変形を伴わずに、安定したコン
タクトを得ることができ、そのコンタクト抵抗も充分小
さくできる。
【００３９】前記定常状態から拡開状態、さらに収縮状
態への変化において、支持棒１３がその軸を中心に回転
する機構、および連結線１９が可動棒１４の孔１４Ｂの
中を摺動する構造は、コンタクトリード１５の動きをス
ムーズにし、コンタクトリード１５と接触子１との接触
状態を良好にするとともに、コンタクトリード１５に対
する金属疲労を低減させる効果があり、繰り返しの動作
にも充分耐える構造とできる。
【００４０】実施の形態２．図８はこの発明による電気
的接触装置の実施の形態２を示す一部断面を含む側断面
図である。実施の形態１では、リング状部１８、支持端
１６、可動端１７がベース板１１，１２と平行な平面上
に位置するように、コンタクトリード１５が構成された
が、この実施の形態２では、支持端１６と可動端１７と
がベース板１１，１２と平行な平面の中の互いに異なる
平面上に位置するように構成され、リング状部１８が竜
巻状の一部分を形成するように、支持端１６から可動端
１７へ斜めに延びている。この実施の形態２では、収縮
状態において、ボール状接触子１のベース板１１，１２
と平行な平面の中でボール状接触子１に最大径を与える
平面を挟んで支持端１６がその下にまた可動端１７がそ
の上に位置し、ボール状接触子１を斜めに取り巻くよう
に、コンタクトリード１５が接触子１の外周に接触し、
コンタクト抵抗をさらに低減できる。なお、他の構成は
実施の形態１と同じである。
【００４１】実施の形態３．図９はこの発明による電気
的接触装置の実施の形態３を示す。この実施の形態３で
は、コンタクトリード１５の支持端１６と可動端１７
が、ベース板１１，１２と平行な同じ平面上に位置する
が、リング状部１８はその平面と斜めに交差する平面に
位置するように構成されている。その収縮状態で、リン
グ状部１８がボール状接触子１の外周を斜めに横切るよ
うに接触するので、実施の形態２と同様に、コンタクト
抵抗を低減できる効果がある。なお、他の構成は実施の
形態１と同じである。
【００４２】実施の形態４．図１０はこの発明による電
気的接触装置の実施の形態４を示す。この実施の形態４
では、コンタクトリード１５がボール状接触子１の外周
を取り囲むような波形部分１８Ｂを持っている。この波
形部分１８Ｂは、リング状部１８がボール状接触子１の
外周に接触する収縮状態において、その接触部分を波形
にして接触面積を増大し、実施の形態２，３と同様にコ
ンタクト抵抗を低減できる。
【００４３】実施の形態５．図１１はこの発明による電
気的接触装置の実施の形態５を示す。この実施の形態５
は、定常状態では図１、図２と同様であるが、図４、図
５に対応する拡開状態、および図６、図７に対応する収
縮状態では、可動端１７がベース板１１，１２からより
離れるように上昇するように構成される。この結果、リ
ング状部１８がボール状接触子１と接触する収縮状態で
は、実施の形態２と同様な状態で接触させることがで
き、実施の形態２と同様に、コンタクト抵抗を低減でき
る。
【００４４】実施の形態５において、ベース板１２はベ
ース板１１から離れて互いに平行に配置され、ベース板
１２は垂直方向にも昇降できる構成となっている。その
駆動機構が図１２に示される。この実施形態では、駆動
板２４の板部分２４Ａとベース板１２との対向スペース
に移動板１２０が配置されている。移動板１２０は一側
に、傾斜面２４Ｂと対向する傾斜面１２Ｂを有し、他側
にベース板１２の端縁に形成された傾斜面１２Ｃと対向
する傾斜面１２Ｄを持っている。移動板１２０は駆動板
２４の下降力Ｆ１により傾斜面１２Ｂ，２４Ｂの接触に
伴って矢印Ｆ２方向の力がベース板１２に与えられ、さ
らに傾斜面１２Ｃ，１２Ｄの接触に伴ってベース板１２
を上昇させる力Ｆ３を与える。これらの力Ｆ２，Ｆ３に
より、可動棒１３は案内溝１１Ａをその一端１１ｂに向
かって移動しながら上昇する結果となり、また一端１１
ｂから復帰する時には、移動に連れて下降する。なお、
この実施形態５では、可動棒１４の鍔部分１４Ａはベー
ス板１２に埋め込まれ、ベース板１２の昇降につれて可
動棒１４が昇降するようになる。
【００４５】実施の形態６．図１３はこの発明による電
気的接触装置の実施の形態６を示す。実施の形態１から
５は、１つのコンタクトリード１５によって構成された
接触機構１０を採用したが、この実施の形態６では、支
持棒１３と可動棒１４の間に、複数のコンタクトリード
を持った接触機構１０が用いられる。図１３の例では、
支持棒１３と可動棒１４との間に、６つのコンタクトリ
ード１５１，１５２，１５３，１５４，１５５，１５６
を配置した接触機構１０が用いられている。これらのコ
ンタクトリードのそれぞれは、実施の形態１のコンタク
トリード１５と同様に、それぞれの支持端と、それぞれ
の可動端と、リング状部がベース板１１，１２と平行な
平面上に位置するように構成されているが、６つのコン
タクトリード１５１，１５２，１５３，１５４，１５
５，１５６はそれぞれ互いに異なった平面上に位置する
ように配置されている。
【００４６】また前記６つのコンタクトリードは、図
１、図２に対応する定常状態におけるリング状部の内径
Ｄ１に差を付けて形成されている。図１３の例では、最
上部に位置するコンタクトリード１５１と最下部に位置
するコンタクトリード１５６の定常状態における内径は
同等でＤ１１、上から２番目のコンタクトリード１５２
と下から２番目のコンタクトリード１５５の定常状態で
の内径だ同等でＤ１２、また上から３番目と下から３番
目のコンタクトリード１５３，１５４の定常状態での内
径は同等でＤ１３であり、これらはＤ１３＞Ｄ１２＞Ｄ
１１の関係になされている。これらの各コンタクトリー
ドに対して、支持棒１３、可動棒１４は共通であり、そ
れぞれの支持端は同じ支持棒１３に固定され、それぞれ
の可動端１４は同じ可動棒１４に実施の形態１と同じ態
様で係合されている。
【００４７】この実施の形態６において、各コンタクト
リードはその拡開状態においてすべてその内径が、ボー
ル状接触子１の外径Ｄ０より大きくなるように拡開さ
れ、この状態でボール状接触子１が各コンタクトリード
の内部に挿入される。この拡開状態からの収縮状態で
は、それぞれのコンタクトリード１５１〜１５６がボー
ル状接触子１に各対応する外周に巻き付き、電気的接触
が達成される。複数のコンタクトリードがそれぞれ接触
子１の外周に接触するので、ボール状接触子１の変形を
抑え、しかもコンタクト抵抗を充分に低減できる。
【００４８】実施の形態７．図１４はこの発明による電
気的接触装置の実施の形態７を示す。この実施の形態７
は実施の形態６における複数のコンタクトリードを、螺
旋状部２６を持った１つのコンタクトリード１５に置き
換えたものである。この実施の形態７において、コンタ
クトリード１５の支持端１６と可動端１７はベース板１
１，１２と平行な互いに異なる平面上に位置するように
構成され、コンタクトリード１５はこの支持端１６と可
動端１７との間に、螺旋状部２６を持っている。この螺
旋状部２６はコイルばねと類似の形状であるが、実施の
形態６と同様にボール状接触子１にそれぞれのターン部
分で接触させるため、上端部と下端部で内径が小さく、
中央部で内径が大きくされている。
【００４９】実施の形態７の螺旋状部２６はその拡開状
態では、その上端部と下端部を含めてその内径がボール
状接触子１の最大径よりも大きくなるように拡開され、
この状態でボール状接触子１が螺旋状部２６の内部に挿
入され、この拡開状態から収縮した収縮状態において螺
旋状部２６がすべてのターン部分で接触子１の外周に接
触し、接触子１の変形を抑えながら、低いコンタクト抵
抗を実現できる。
【００５０】実施の形態８ 図１５、図１６はこの発明による電気的接触装置の実施
の形態８を示す。この実施の形態８は、この発明による
半導体デバイスのテストソケットの実施の形態でもあ
り、またこの発明による半導体モジュールの実施の形態
でもある。
【００５１】この実施の形態では、多数の接触機構１０
が用いられている。この接触機構１０は例えば実施の形
態１に示した接触機構であり、この多数の接触機構１０
がベース板１１，１２上に配置されている。半導体デバ
イス３０は図１６の上部に点線で示されるが、例えば半
導体集積回路チップを樹脂などのパッケージで封止めし
たものである。この半導体デバイス３０の下面には、多
数のボール状接触子１が配置されている。この接触子１
のそれぞれは、チップの各電極に接続されている。半導
体デバイス３０上の多数のボール状接触子１の配置と、
ベース板１１，１２上の多数の接触機構１０の配置は互
いに対応しており、接触子１と同数の接触機構１０が各
接触子１に対応した位置に位置決めされ、配置される。
【００５２】図３、図１６に示した下ケース２２は、半
導体デバイス３０に対するソケット３１の下ケースであ
る。このソケット３１は、半導体デバイス３０をテスト
するときに使用されるテストソケットを構成し、また半
導体デバイス３０に対して実装ソケットを組み合わせて
半導体モジュールを構成する場合には、その実装ソケッ
トになる。
【００５３】ソケット３１は下ケース２２と上ケース２
５を有し、下ケース２２の側壁２２Ｂ内にベース板１
１，１２を配置している。駆動機構２３の駆動板２４は
側壁２２Ｂの内面に嵌合する枠形構造を有し、側壁２２
Ｂの内面に案内されて、上下に移動可能に構成されてい
る。上ケース２５は蓋を構成し、上ケース２５を開けて
半導体デバイス３０が挿入され、挿入後、上ケース２５
を押し込み、半導体デバイス３０を押し込む。この過程
で、先ずベース板１２が駆動板２４で駆動され、複数の
接触機構１０の各コンタクトリード１５が拡開状態とさ
れる。この拡開動作とともに、複数の各ボール状接触子
１がコンタクトリード１５に徐々に挿入され、拡開状態
においてその内部に位置する。この状態で、上ケース２
５に対する押圧力が解除され、各コンタクトリード１５
はそのばね力によって復元する途中で、収縮状態となっ
て接触子１の外周面に巻き付き、この状態において、各
接触機構１０の接触が達成される。
【００５４】半導体デバイス３０に対してテストを行う
場合、ソケット３１はテストソケットとして利用され、
回路基板２０上の各配線２１から各接触機構１０のコン
タクトリード１５に対して必要な電位が供給され、ある
配線２１から必要な出力を得て、テストが実施される。
半導体モジュールを構成する場合、ソケット３１は実装
ソケットとして利用され、半導体デバイス３０を所定の
機能をもって動作させる。この場合、回路基板２０の配
線２１には、半導体デバイス３０を機能されるに必要な
電位が供給され、またある配線２１からは、動作の結
果、所定の出力が出力される。
【００５５】実施の形態９．図１７、図１８は実施の形
態８を改良した実施の形態９の一部を示す。この実施の
形態９では、複数の接触機構１０として図１３に示した
接触機構１０が採用され、この接触機構１０が２つの種
類、すなわち第１接触機構１０１と第２接触機構１０２
に分けられて配置される。図１８の接触機構の配列にお
いて、奇数番目の列には第１接触機構１０１が配列さ
れ、偶数番目の列には第２接触機構１０２が配列されて
いる。図１７は相隣り合う２つの接触機構１０１，１０
２が示されている。
【００５６】接触機構１０１，１０２はともに図１３に
示した接触機構１０と同じであるが、接触機構１０１の
各コンタクトリード１５１〜１５６を配置した平行平面
と、接触機構１０２の各コンタクトリード１５１〜１５
６を配置した平行平面が交互に入り込むように、各コン
タクトリードの高さが調整されている。例えば、接触機
構１０２のコンタクトリード１５１を配置した平面は、
接触機構１０１のコンタクトリード１５１，１５２を配
置した２つの互いに平行な平面の間に存在する。この構
成によって、第１接触機構１０１、第２接触機構１０２
をより密接して配置することが可能となり、半導体デバ
イス３０の接触子１の密接化ともに、半導体デバイス３
０とソケット３１の必要面積を縮小できる。
【００５７】実施の形態１０．図１９はこれまでのボー
ル状接触子１に代わって、短冊状接触子３を対象とした
この発明による電気的接触装置の実施の形態１０を示
す。短冊状接触子３は例えばＱＦＰと呼ばれるパッケー
ジ構造を採用した半導体デバイス３０に用いられてお
り、リードフレームと呼ばれる平板を所定のパターンに
打ち抜いて構成される。ＱＦＰでは、矩形半導体デバイ
スの４つの各辺のそれぞれに複数の短冊状接触子３が配
置される。
【００５８】図１９は１つの短冊状接触子３に対する１
つの接触機構１０を示す。接触機構１０は図１４に示し
たものと類似しているが、螺旋状部２６がコイルばねの
形状をしており、そのすべてのターンにおいて、等しい
内径を持っている。図１９は図１、図２の定常状態に対
応する図であり、この定常状態において内径はＤ１で、
これは短冊状接触子３の幅Ｄ０より小さい。
【００５９】この実施の形態１０において、可動棒１４
はコンタクトリード１５の周囲のほぼ半周を移動するよ
うに構成され、図１９ではコンタクトリード１５の右側
に、可動棒１４がコンタクトリード１５を拡開状態にす
る位置が点線で示されている。あわせてこの実施の形態
１０では、拡開状態において、コンタクトリード１５が
圧縮されるように、可動棒１４がその回転に伴い、下降
する構造が採用されている。その駆動機構は図２０に示
されるように、傾斜面１２Ｂ，２４Ｂを持って構成さ
れ、併せてベース板１２はベース板１１から離れてそれ
と平行に移動可能に構成される。駆動板２４の下降に伴
って、ベース板１２が矢印Ｆ２方向に移動しながら、矢
印Ｆ３方向に、ベース板１１から離れて下降する。な
お、可動棒１４の鍔部分１４Ａはベース板１２に埋め込
まれ、可動棒１４はベース板１２とともに移動し、下降
する。
【００６０】図２１は実施の形態１０を用いたソケット
３５の一例を示し、（ａ）図はその定常状態、（ｂ）は
その各拡開状態、（ｃ）図はその収縮状態（接触状態）
を示す。半導体デバイス３０ＡはＱＦＰパッケージを採
用したもので、矩形状の半導体デバイス３０Ａの４つの
各周辺にそれぞれ複数の短冊状接触子３が配置されてい
る。この接触子３に対応する複数の接触機構１０はソケ
ット３５の側壁３５Ａに配置されている。なお、各接触
機構１０の可動棒１４に対する駆動機構は、側壁３５Ａ
に組み込まれ、実施の形態８と同様に半導体デバイス３
０Ａの挿入動作に応動し、可動棒１４を案内溝１１Ａに
沿って移動するように構成される。
【００６１】図２１（ａ）に示す定常状態において、各
接触機構１０は各接触子３の下に位置している。（ｂ）
図の拡開状態では各接触機構１０の螺旋状部２６は拡開
され、その内径Ｄ２は接触子３の幅Ｄ０よりも大きく、
またこの螺旋状部２６は圧縮され、側壁３５Ａの内面に
より近づいた位置にある。（ｂ）図で、半導体デバイス
３０Ａは（ａ）図の定常状態よりも下に下がっており、
圧縮された螺旋状部２６は接触子３の外側に位置する。
各接触機構１０が（ｂ）図の拡開状態から（ａ）図の定
常状態へ戻る途中で、（ｃ）図に示す収縮状態が得ら
れ、各接触機構１０のコンタクトリード１５の螺旋状部
２６の内径が収縮するとともに、螺旋状部２６の長さが
伸張し、螺旋状部２６が各接触子３の外面に巻き付き、
この状態で電気的接触が達成される。
【００６２】実施の形態１１．実施の形態１１は半導体
デバイス３０，３０Ａに対するテスト方法の実施形態で
あり、これは次の５つのステップで行われる。
【００６３】テスト方法の第１ステップは、実施の形態
８，９，１０で説明したテストソケット３１，３５を準
備し、各接触機構１０，１０１，１０２のコンタクトリ
ードを前記定常状態に保持するステップである。ソケッ
ト３１，３５は、テストする半導体デバイス３０，３０
Ａの各接触子１、３に対応する複数の接触機構１０，１
０１，１０２を含み、この各接触機構はコンタクトリー
ドを支持棒と可動棒の間に配置したもので、可動棒の移
動により、コンタクトリードの径が大きな拡開状態と、
それよりも径が縮小した収縮状態とを取り得るものとし
て構成される。
【００６４】テスト方法の第２ステップは、ソケットの
各接触機構１０，１０１，１０２の可動棒１４を移動さ
せ、各コンタクトリードを前記拡開状態にして、各コン
タクトリードに接触子よりも大きな径を与えるステップ
である。これは、実施の形態８，９，１０では、半導体
デバイス３０，３０Ａをソケット３１，３５の中に挿入
する動作によって行う。
【００６５】第３ステップは前記コンタクトリードの拡
開状態で、コンタクトリードのリング状部１８、螺旋状
部２６の内部に、各接触子１，３を位置させるステップ
である。実施の形態８，９，１０のソケットでは、半導
体デバイスをソケット３１，３５に押し込む動作の最終
段階で達成される。
【００６６】第４ステップは、各接触機構のコンタクト
リードを前記拡開状態よりも件の小さな収縮状態にし、
各コンタクトリードを各接触子に巻き付けるステップで
ある。実施の形態８，９，１０のソケットでは、半導体
デバイスをソケットに押し込む力を解除し、各コンタク
トリードがその弾性により収縮する途中で達成される。
【００６７】テスト方法の最後の第５ステップは、前記
収縮状態（接触状態）において、半導体デバイスに必要
なテストを実行するステップである。各コンタクトリー
ドには必要な電位が与えられ、その結果、半導体デバイ
スが所定の機能、動作を行い、あるコンタクトリードか
らその出力を得て、その出力が正常かどうかをテストす
る。
【００６８】
【発明の効果】以上のようにこの発明の電気的接触装置
は、リング状部を有する接触機構のコンタクトリード
が、そのリング状部の径の大きな拡開状態を取るように
可動端を動かし、この拡開状態でリング状部の内部に挿
入された接触子に対して、前記拡開状態よりもリング状
部の径が小さな収縮状態でコンタクトリードを接触子に
接触させるものであり、接触子に対してコンタクトリー
ドをリング状部に沿ってより大きな接触面積をもって確
実に接触させることができ、コンタクト抵抗を低減し、
より良好な接触を実現できる。
【００６９】またリング状部が円の一部分を形成するも
のでは、ボール状接触子に対してより大きな接触面積で
確実に接触させることができる。
【００７０】またリング状部が波形形状をもつもので
は、波形形状によってボール状接触子に対する接触面積
をさらに大きくできる。
【００７１】またコンタクトリードの支持端がベース板
に取り付けられた支持棒に支持され、その可動端を同じ
くベース板に形成された案内溝に沿って移動可能とし、
この可動棒を駆動機構によって移動させるようにすれ
ば、簡単な構造で、前記より大きな接触面積をもって確
実に接触させることができる。
【００７２】またコンタクトリードの支持端と、可動端
と、リング状部をベース板とほぼ平行な平面上に配置す
るものでは、コンタクトリードの高さ寸法を小さくしな
がら、前記より大きな接触面積で確実に接触させること
ができる。
【００７３】また支持端と可動端をベース板とほぼ平行
な異なる平面上に配置するものでは、ボール状接触子の
外面に沿ってより大きな接触面積で接触できる。
【００７４】また可動端がベース板と垂直な方向にも動
くようにすれば、同様に、ボール状接触子の外面に沿っ
てより大きな接触面積で接触できる。
【００７５】また共通の支持棒と可動棒の間に複数のコ
ンタクトリードを配置するものでは、ボール状接触子に
対する接触面積をより大きくして、確実に接触させるこ
とができる。
【００７６】またベース板上に互いに離れて配置された
複数の各接触機構のコンタクトリードの可動端を共通に
駆動する駆動機構を設けたものでは、各接触機構のコン
タクトリードを駆動する機構を簡単に構成することがで
きる。
【００７７】また複数の各接触機構のコンタクトリード
の可動端に係合された可動棒をベース板にそれぞれ設け
た案内溝に沿って移動するものでは、各接触機構に対す
る駆動機構は単に移動することで済むので、駆動機構を
より簡単に構成できる。
【００７８】また複数の接触機構が共通の支持棒と可動
棒の間に複数のコンタクトリードを持ち、各コンタクト
リードがベース板と平行な互いに異なる平面上に配置し
たものでは、各接触機構において複数のコンタクトリー
ドの接触により、より大きな接触面積で、確実に接触で
きる。
【００７９】またベース板上に互いに離れて配置された
第１、第２の各接触機構のコンタクトリードの可動端を
共通に駆動する駆動機構を設けたものでも、各接触機構
のコンタクトリードを駆動する機構を簡単に構成するこ
とができる。
【００８０】また第１、第２の接触機構がそれぞれ共通
の支持棒と可動棒の間に複数のコンタクトリードを持
ち、これらの第１、第２の接触機構の各コンタクトリー
ドをベース板とほぼ平行な互いに異なる平面上に配置し
たものでは、第１、第２の接触機構をより近づけて配置
でき、接触機構に必要なスペースをより小さくできる。
【００８１】また支持端と可動端との間に螺旋状部を有
するコンタクトリードを用いるものでは、螺旋状部の多
くのターンで接触子に接触して、より大きな接触面積で
接触させることができる。
【００８２】また複数の接触子を有する半導体デバイス
のテストソケットとして、ベース板上に複数の接触機構
を配置し、各接触機構にリング状部を有するコンタクト
リードを用い、その各接触機構の可動棒を共通に駆動す
るものでは、その駆動機構を簡単にしながら、それぞれ
の接触子に対し、より大きな接触面積で確実に接触を実
現できる。
【００８３】また螺旋状部を有するコンタクトリードを
持った複数の接触機構をベース板上に配置したテストソ
ケットでは、それぞれの接触機構において、螺旋状部で
より大きな接触面積を確保できる。
【００８４】また複数の接触子を有する半導体デバイス
の実装ソケットとして、ベース板上に複数の接触機構を
配置し、各接触機構にリング状部を有するコンタクトリ
ードを用い、その各接触機構の可動棒を共通に駆動する
ようにした半導体モジュールでは、その駆動機構を簡単
にしながら、それぞれの接触子に対し、より大きな接触
面積で確実に接触を実現できる。
【００８５】また螺旋状部を有するコンタクトリードを
持った複数の接触機構をベース板上に配置した実装ソケ
ットを用いる反動モジュールでは、それぞれの接触機構
において、螺旋状部でより大きな接触面積を確保でき
る。
【００８６】また、複数の接触子を有する半導体デバイ
スに対して、リング状部を有するコンタクトリードを持
った複数の接触機構を用い、その各コンタクトリードの
拡開状態で接触子をその内部に挿入し、拡開状態より径
が小さな収縮状態でコンタクトリードを各接触子の外周
に接触させるテスト方法では、各接触子の確実な挿入と
確実でしかもより大きな接触面積での接触を実現し、テ
ストを行い得る効果がある。
【００８７】また複数の接触子を有する半導体デバイス
に対するテスト方法として、螺旋状部を有するコンタク
トリードを持った複数の接触機構を用いると、螺旋状部
でより大きな接触面積の接触を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明による電気的接触装置の実施の形態
１の定常状態を示す一部断面を含む側断面図。
【図２】 この発明による電気的接触装置の実施の形態
１の定常状態を示す上面図。
【図３】 この発明による電気的接触装置の実施の形態
１を示す側断面図。
【図４】 この発明による電気的接触装置の実施の形態
１の拡開状態を示す一部断面を含む側断面図。
【図５】 この発明による電気的接触装置の実施の形態
１の拡開状態を示す上面図。
【図６】 この発明による電気的接触装置の実施の形態
１の収縮状態を示す一部断面を含む側断面図。
【図７】 この発明による電気的接触装置の実施の形態
１の収縮状態を示す上面図。
【図８】 この発明による電気的接触装置の実施の形態
２を示す一部断面を含む側断面図。
【図９】 この発明による電気的接触装置の実施の形態
３を示す一部断面を含む側断面図。
【図１０】 この発明による電気的接触装置の実施の形
態４を示す一部断面を含む側断面図。
【図１１】 この発明による電気的接触装置の実施の形
態５を示す一部断面を含む側断面図。
【図１２】 この発明による電気的接触装置の実施の形
態５を示す側断面図。
【図１３】 この発明による電気的接触装置の実施の形
態６を示す一部断面を含む側断面図。
【図１４】 この発明による電気的接触装置の実施の形
態７を示す一部断面を含む側断面図。
【図１５】 この発明による電気的接触装置の実施の形
態８を示し、またこの発明による半導体デバイスのテス
トソケットおよび半導体モジュールの実施の形態を示す
ベース板上面図。
【図１６】 この発明による電気的接触装置の実施の形
態８を示し、またこの発明による半導体デバイスのテス
トソケットおよび半導体モジュールの実施の形態を示す
側断面図。
【図１７】 この発明による電気的接触装置の実施の形
態９を示し、またこの発明による半導体デバイスのテス
トソケットおよび半導体モジュールの実施の形態を示す
一部断面を含む側断面図。
【図１８】 この発明による電気的接触装置の実施の形
態９を示し、またこの発明による半導体デバイスのテス
トソケットおよび半導体モジュールの実施の形態を示す
ベース板上面図。
【図１９】 この発明による電気的接触装置の実施の形
態１０を示す一部断面を含む側断面図。
【図２０】 この発明による電気的接触装置の実施の形
態１０を示す側断面図。
【図２１】 この発明による電気的接触装置の実施の形
態１０の動作を示し、またこの発明による半導体デバイ
スのテストソケットおよび半導体モジュールの実施の形
態の動作を示す側断面図。
【図２２】 従来装置の側面図。
【図２３】 従来装置の上面図。
【図２４】 従来装置の上面図。
【符号の説明】
１，３ 接触子、１０，１０１，１０２ 接触機構、１
１，１２ ベース板、１１Ａ 案内溝、１３ 支持棒、
１４ 可動棒、１５，１５１〜１５６ コンタクトリー
ド、１６ 支持端、１７ 可動端、１８ リング状部、
１８Ａ 円部分、１９ 連結線、２０ 回路基板、２１
配線、２２ 下ケース、２３ 駆動機構、２４ 駆動
板、２５ 上ケース、２６ 螺旋状部、３０，３０Ａ
半導体デバイス、３１，３５ ソケット。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東 辰 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG03 AG08 AG12 AH05 2G011 AA01 AA16 AB01 AB08 AC14 AD01 AE03 AF02 5E024 CA08 CA18 CB01

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 支持端と可動端との間にあってリング状
    部を形成するように曲げられた弾性を有する導電体から
    なるコンタクトリードを有する接触機構、前記接触機構
    のコンタクトリードの可動端を動かす駆動機構、および
    前記接触機構のコンタクトリードに必要な電位を与える
    電気回路を備え、前記駆動機構は前記接触機構のコンタ
    クトリードがそのリング状部の径の大きな拡開状態を取
    るように前記可動端を動かし、前記拡開状態においてそ
    のリング状部の内部に挿入された接触子に対し、前記コ
    ンタクトリードが前記拡開状態よりもリング状部の径が
    小さな収縮状態で接触するようになされた電気的接触装
    置。
  2. 【請求項２】 前記リング状部が円の一部分を形成する
    ように曲げられている請求項１記載の電気的接触装置。
  3. 【請求項３】 前記リング状部が波形形状を持っている
    請求項１記載の電気的接触装置。
  4. 【請求項４】 前記支持端がベース板に取り付けられた
    支持棒によって支持され、前記可動端が前記ベース板に
    形成された案内溝に沿って移動可能な可動棒に係合さ
    れ、前記駆動機構が前記可動棒を移動させて前記可動端
    を動かすように構成された請求項１記載の電気的接触装
    置。
  5. 【請求項５】 前記支持端と可動端およびリング状部が
    前記ベース板とほぼ平行な平面上に配置された請求項４
    記載の電気的接触装置。
  6. 【請求項６】 前記支持端と可動端とが、前記ベース板
    とぼぼ平行な互いに異なる平面上に配置された請求項４
    記載の電気的接触装置。
  7. 【請求項７】 前記可動棒が前記ベース板と垂直な方向
    にも動くようになっている請求項４記載の電気的接触装
    置。
  8. 【請求項８】 前記接触機構が前記コンタクトリードを
    複数個有し、それぞれのコンタクトリードの支持端が前
    記支持棒によって共通に支持され、それぞれのコンタク
    トリードの可動端が前記可動棒によって共通に動かされ
    るようになっている請求項４記載の電気的接触装置。
  9. 【請求項９】 ベース板上に互いに離れて複数個配置さ
    れそれぞれ支持端と可動端の間にリング状部を形成する
    ように曲げられた弾性を有する導電体からなるコンタク
    トリードを有する接触機構、前記各接触機構のコンタク
    トリードの可動端を共通に動かす駆動機構、および前記
    各接触機構のコンタクトリードのそれぞれに必要な電位
    を与える電気回路を備え、前記駆動機構は前記各接触機
    構のコンタクトリードがそのリング状部の径の大きな拡
    開状態を取るように前記各接触機構のコンタクトリード
    の可動端を動かし、前記各接触機構のコンタクトリード
    が、前記拡開状態においてそのリング状部の内部に挿入
    された接触子に対し、前記拡開状態よりもリング状部の
    径の小さな収縮状態で接触するようになされた電気的接
    触装置。
  10. 【請求項１０】 前記各接触機構のコンタクトリードの
    支持端がベース板に取り付けられた支持棒によってそれ
    ぞれ支持され、前記各接触機構のコンタクトリードの可
    動端がそれぞれ前記ベース板に形成された案内溝に沿っ
    て移動可能な可動棒に係合され、前記駆動機構が前記各
    可動棒を移動させ前記各接触機構の可動端を共通に動か
    すように構成された請求項９記載の電気的接触装置。
  11. 【請求項１１】 前記各接触機構がその支持棒に共通に
    支持されまたその可動棒に共通に係合された複数のコン
    タクトリードを持っており、これらの各コンタクトリー
    ドが前記ベース板にほぼ平行な互いに異なる平面上に配
    置された請求項１０記載の電気的接触装置。
  12. 【請求項１２】 ベース板上に互いに離れて配置されそ
    れぞれ支持端と可動端の間にリング状部を形成するよう
    に曲げられた弾性を有する導電体からなるコンタクトリ
    ードを有する第１、第２の接触機構、前記各接触機構の
    コンタクトリードの可動端を共通に動かす駆動機構、お
    よび前記各接触機構のコンタクトリードのそれぞれに必
    要な電位を与える電気回路を備え、前記駆動機構は前記
    各接触機構のコンタクトリードがそのリング状部の径の
    大きな拡開状態を取るように前記各接触機構のコンタク
    トリードの可動端を動かし、前記各接触機構のコンタク
    トリードが、前記拡開状態においてそのリング状部の内
    部に挿入された接触子に対し、前記拡開状態よりもリン
    グ状部の径の小さな収縮状態で接触するようになされた
    電気的接触装置。
  13. 【請求項１３】 前記第１の接触機構がその支持棒に共
    通に支持されまたその可動棒に共通に係合された複数の
    コンタクトリードを持ち、また前記第２の接触機構がそ
    の支持棒に共通に支持されまたその可動棒に共通に係合
    された複数のコンタクトリードを持ち、これらの第１、
    第２の接触機構の各コンタクトリードが前記ベース板に
    ほぼ平行な互いに異なる平面上に配置された請求項１２
    記載の電気的接触装置。
  14. 【請求項１４】 支持端と可動端との間にあって螺旋状
    部を形成するように曲げられた弾性を有する導電体から
    なるコンタクトリードを有する接触機構、前記コンタク
    トリードの可動端を動かす駆動機構、および前記コンタ
    クトリードに必要な電位を与える電気回路を備え、前記
    駆動機構は前記コンタクトリードがその螺旋状部の大き
    な拡開状態を取るように前記可動端を動かし、前記接触
    機構のコンタクトリードが、前記拡開状態においてその
    螺旋状部の内部に挿入された接触子に対し、前記拡開状
    態よりも螺旋状部の径の小さな収縮状態で接触するよう
    になされた電気的接触装置。
  15. 【請求項１５】 複数の接触子を有する半導体デバイス
    を電気的にテストするためのテストソケットであって、
    ベース板の一面に設けられた複数の支持棒と複数の可動
    棒、前記各支持棒と可動棒の間にあってそれぞれリング
    状部を形成するように曲げられた弾性を有する導電体か
    らなるコンタクトリードを有する複数の接触機構、前記
    各接触機構の可動棒を共通に動かす駆動機構、および前
    記各接触機構の支持棒を介して前記各接触機構のコンタ
    クトリードにそれぞれテストに必要な電位を与える電気
    回路を備え、前記駆動機構は前記各接触機構のコンタク
    トリードがそのリング状部の径の大きな拡開状態を取る
    ように前記各可動棒を動かし、前記各接触機構のコンタ
    クトリードが、前記拡開状態においてそのリング状部の
    内部に挿入された各接触子に対し、前記拡開状態よりも
    リング状部の径の小さな収縮状態で接触するようになさ
    れた半導体デバイスのテストソケット。
  16. 【請求項１６】 複数の接触子を有する半導体デバイス
    を電気的にテストするためのテストソケットであって、
    ベース板の一面に設けられた複数の支持棒と複数の可動
    棒、前記各支持棒と可動棒の間にあってそれぞれ螺旋状
    部を形成するように曲げられた弾性を有する導電体から
    なるコンタクトリードを有する複数の接触機構、前記各
    接触機構の可動棒を共通に動かす駆動機構、および前記
    各接触機構の支持棒を介して前記各コンタクトリードに
    それぞれテストに必要な電位を与える電気回路を備え、
    前記駆動機構は前記各接触機構のコンタクトリードがそ
    の螺旋状部の径の大きな拡開状態を取るように前記各可
    動棒を動かし、前記各接触機構のコンタクトリードが、
    前記拡開状態においてその螺旋状部の内部に挿入された
    各接触子に対し、前記拡開状態よりも螺旋状部の径の小
    さな収縮状態で接触するようになされた半導体デバイス
    のテストソケット。
  17. 【請求項１７】 複数の接触子を有する半導体デバイス
    を実装ソケットに組み込んだ半導体モジュールであっ
    て、前記実装ソケットは、それぞれ支持端と可動端との
    間でリング状部を形成する弾性を有する導電体からなる
    コンタクトリードを有する複数の接触機構、この各接触
    機構のコンタクトリードの可動端を共通に動かす駆動機
    構、および前記各接触機構のコンタクトリードに対する
    配線を備え、前記駆動機構は前記各接触機構のコンタク
    トリードがそのリング状部の径が大きな拡開状態を取る
    ように前記各接触機構の可動端を駆動し、前記各接触機
    構のコンタクトリードが、前記拡開状態でそのリング状
    部の内部に挿入された前記各接触子に対し、前記拡開状
    態よりもリング状部の径の小さな収縮状態で接触するよ
    うになされている半導体モジュール。
  18. 【請求項１８】 複数の接触子を有する半導体デバイス
    を実装ソケットに組み込んだ半導体モジュールであっ
    て、前記実装ソケットは、それぞれ支持端と可動端との
    間で螺旋状部を形成する弾性を有する導電体からなるコ
    ンタクトリードを有する複数の接触機構、この各接触機
    構のコンタクトリードの可動端を共通に動かす駆動機
    構、および前記各接触機構のコンタクトリードに対する
    配線を備え、前記駆動機構は前記各接触機構のコンタク
    トリードがその螺旋状部の径が大きな拡開状態を取り得
    るように前記各接触機構の可動端を駆動し、前記各接触
    機構のコンタクトリードが、前記拡開状態でその螺旋状
    部の内部に挿入された前記各接触子に対し、前記拡開状
    態よりも螺旋状部の径の小さな収縮状態で接触するよう
    になされている半導体モジュール。
  19. 【請求項１９】 複数の接触子を有する半導体デバイス
    を電気的にテストするテスト方法であって、それぞれ支
    持端と可動端との間でリング状部を形成する弾性を有す
    る導電体からなるコンタクトリードを有する複数の接触
    機構を準備するステップ、前記各接触機構のコンタクト
    リードをそのリング状部の径が大きな拡開状態にしこの
    状態で前記半導体デバイスの各接触子を前記各接触機構
    のコンタクトリードのリング状部の内部に挿入するステ
    ップ、および前記各接触機構のコンタクトリードをその
    リング状部の径の小さな収縮状態としこの状態で前記各
    接触機構のコンタクトリードを前記半導体デバイスの接
    触子に接触させ前記半導体デバイスのテストを行うステ
    ップを含んだ半導体デバイスのテスト方法。
  20. 【請求項２０】 複数の接触子を有する半導体デバイス
    を電気的にテストするテスト方法であって、それぞれ支
    持端と可動端との間で螺旋状部を形成する弾性を有する
    導電体からなるコンタクトリードを有する複数の接触機
    構を準備するステップ、前記各接触機構のコンタクトリ
    ードをその螺旋状部の径が大きな拡開状態にしこの状態
    で前記半導体デバイスの各接触子を前記各接触機構のコ
    ンタクトリードの螺旋状部の内部に挿入するステップ、
    および前記各接触機構のコンタクトリードをその螺旋状
    部の径の小さな収縮状態としこの状態で前記各接触機構
    のコンタクトリードを前記半導体デバイスの接触子に接
    触させ前記半導体デバイスのテストを行うステップを含
    んだ半導体デバイスのテスト方法。
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