KR100403034B1 - 반도체용 전기적 접촉장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 반도체용 전기적 접촉장치에 관한 것으로, 지지막대와 가동막대 사이에, 링 형상부 또는 나선형부를 가지는 콘택 리드를 배치하여, 가동막대를 이동하여 링 형상부 또는 나선형부의 지름을 크게 한 확장상태에 있어서, 링 형상부 또는 나선형부의 내부에 접촉자를 삽입하여, 그 지름이 작은 수축상태에서 그것을 접촉자의 외주에 휘감을 수 있다.

Description

반도체용 전기적 접촉장치{ ELECTRIC CONTACT DEVICE FOR SEMICONDUCTOR }

본 발명은, 반도체 디바이스 등의 접촉자에 대하여 전기적인 접촉을 달성하는 반도체용 전기적 접촉장치에 관한 것이다.

반도체 집적회로 등의 반도체 디바이스로서, 볼·그리드·어레이(Ball Grid Array, BGA)를 사용한 것이 있다. 이것은, 반도체 칩을 안에 봉한 패키지의 일면에 다수의 볼형 접촉자를 배치한 것으로, 각 볼형 접촉자는 패키지 내부의 반도체 칩의 각 전극에 접속되어, 외부단자로서 이용된다.

이러한 반도체 디바이스에 대하여, 그것을 테스트할 때에 테스트 소켓이 사용되고, 또한 이러한 반도체 디바이스를 프린트 기판 등의 회로 기판 상에 실장할때에는 반도체 디바이스를 실장 소켓에 내장한 반도체 모듈이 사용된다. 이들의 테스트 소켓 또는 반도체 모듈에서는, 반도체 디바이스의 각 접촉자에 대하여 전기적인 접촉을 하는 전기적 접촉장치가 내장된다.

도 22, 도 23, 도 24는, 이와 같은 전기적 접촉장치의 종래 예를 나타낸다. 도면은 하나의 볼형 접촉자에 대한 종래의 접촉기구를 나타낸다. 이 종래의 접촉기구는, 도 22에 나타낸 것처럼 볼형 접촉자(1)를 한 쌍의 직사각형의 콘택 리드(2A, 2B)에 끼운 것으로, 도 23의 예에서는, 콘택 리드(2A, 2B)는 접촉자(1)의 직경 상에 서로 대향하는 위치에 배치된다. 도 24의 예는, 인접하는 볼형 접촉자(1)에 대한 콘택 리드(2A, 2B)가 준비되지 않아 서로 오접촉하는 것을 회피하기 위해, 콘택 리드(2A, 2B)를 비키어 배치한 것이다.그런데, 상술한 종래의 전기적 접촉장치에서 볼형 접촉자(1)는, 콘택 리드(2A, 2B)에 대하여 확실하게 점접촉하지만, 점접촉으로 인하여 콘택 저항이 증가하는 문제점이 있었다. 콘택 저항을 작게 하기 위해서는, 볼형 접촉자(1)를 변형시키거나 콘택 리드의 접촉부를 가변하는 수단을 구비하여 볼형 접촉자(1)와 콘택 리드를 면접촉시켜야 하는데, 종래에는 그대로 볼형 접촉자(1)와 콘택 리드와 접촉시킴으로써 콘택 저항이 증가하게 되었다. 이와 같이 볼형 접촉자에 대하여, 콘택 리드를 확실히 접촉시키는 것과, 콘택저항을 작게 하는 것의 양쪽을 만족시키는 것은 할 수 없어, 어느 쪽이든지 희생하지 않을 수 없는 것이 현실이다.

본 발명은, 이러한 현상에 착안하여, 접촉자에 대하여 콘택 리드를 보다 큰 접촉면적으로 확실히 접촉시켜, 콘택저항을 작게 할 수 있는 개량된 접촉기구를 갖는 신규한 반도체용 전기적 접촉장치를 제안한 것이다.본 발명에 의한 전기적 접촉장치는, 지지단과 가동단 사이에 있어서 링 형상부를 형성하도록 구부려진 탄성을 가지는 전도체로 이루어진 콘택 리드를 가지는 접촉기구, 상기 접촉기구의 콘택 리드의 가동단을 움직이는 구동기구, 및 상기 접촉기구의 콘택 리드에 필요한 전위를 공급하는 전기회로를 구비하여, 상기 구동기구는 상기 접촉기구의 콘택 리드가 그 링 형상부의 지름이 큰 확장상태를 취하도록 상기 가동단을 움직여, 상기 접촉기구의 콘택 리드가, 상기 확장상태에 있어서 그 링 형상부의 내부에 삽입된 접촉자에 대하여, 상기 확장상태보다도 링 형상부의 지름이 작은 수축상태로 접촉하도록 주어진다.또한, 본 발명에 의한 전기적 접촉장치는, 상기 링 형상부가 원의 일부분을 형성하도록 구부려진 것이다.또한, 본 발명에 의한 전기적 접촉장치는, 상기 링 형상부가 파형 형상을 가진 것이다.또한, 본 발명에 의한 전기적 접촉장치는, 상기 지지단이 베이스 판에 부착된 지지막대에 의해서 지지되어, 상기 가동단이 상기 베이스 판에 형성된 안내홈을 따라 이동가능한 가동막대에 걸어 맞추어지고, 상기 구동기구가 상기 가동막대를 이동시켜 상기 가동단을 움직이도록 구성된다.또한, 본 발명에 의한 전기적 접촉장치는, 상기 지지단과 가동단 및 링 형상부가 상기 베이스 판과 거의 평행한 평면상에 배치된다.또한, 본 발명에 의한 전기적 접촉장치는, 상기 지지단과 가동단이, 상기 베이스 판과 거의 평행한 서로 다른 평면상에 배치된다.또한, 본 발명에 의한 전기적 접촉장치는, 상기 가동막대가 상기 베이스 판과 수직한 방향으로도 움직이도록 되어 있다.또한, 본 발명에 의한 전기적 접촉장치는, 상기 접촉기구가 상기 콘택 리드를 복수개 가지고, 각각의 콘택 리드의 지지단이 상기 지지막대에 의해서 공통으로 지지되어, 각각의 콘택 리드의 가동단이 상기 가동막대에 의해 공통으로 움직여지도록 되어 있다.또한, 본 발명에 의한 전기적 접촉장치는, 베이스 판 상에 서로 떨어져 복수개 배치되어 각각 지지단과 가동단 사이에 링 형상부를 형성하도록 구부려진 탄성을 가지는 전도체로 이루어진 콘택 리드를 가지는 접촉기구, 상기 각 접촉기구의 콘택 리드의 가동단을 공통으로 움직이는 구동기구, 및 상기 각 접촉기구의 콘택 리드의 각각 필요한 전위를 공급하는 전기회로를 구비하여, 상기 구동기구는 상기 각 접촉기구의 콘택 리드가 그 링 형상부의 지름이 큰 확장상태를 취하도록 상기 각 접촉기구의 콘택 리드의 가동단을 움직이고, 상기 각 접촉기구의 콘택 리드가, 상기 확장상태에 있어서 그 링 형상부의 내부에 삽입된 접촉자에 대하여, 상기 확장상태보다도 링 형상부의 지름이 작은 수축상태로 접촉하도록 주어진다.또한, 본 발명에 의한 전기적 접촉장치는, 상기 각 접촉기구의 콘택 리드의 지지단이 베이스 판에 부착된 복수의 지지막대에 의해 각각 지지되고, 상기 각 접촉기구의 콘택 리드의 가동단이 각각 상기 베이스 판에 형성된 안내홈을 따라 이동가능한 복수의 가동막대에 걸어 맞추어지고, 상기 구동기구가 상기 각 가동막대를 이동시켜 상기 각 접촉기구의 가동단을 공통으로 움직이도록 구성된 것이다.또한, 본 발명에 의한 전기적 접촉장치는, 상기 각 접촉기구가 그 지지막대에 공통으로 지지되고, 또한 그 가동막대에 공통으로 걸어 맞추어진 복수의 콘택 리드를 가지고 있고, 이들의 각 콘택 리드가 상기 베이스 판에 거의 평행한 서로 다른 평면상에 배치된다.또한, 본 발명에 의한 전기적 접촉장치는, 베이스 판 상에 서로 떨어져 배치되고 각각 지지단과 가동단 사이에 링 형상부를 형성하도록 구부려진 탄성을 가지는 전도체로 이루어진 콘택 리드를 가지는 제 1, 제 2 접촉기구, 상기 각 접촉기구의 콘택 리드의 가동단을 공통으로 움직이는 구동기구, 및 상기 각 접촉기구의 콘택 리드의 각각 필요한 전위를 공급하는 전기회로를 구비하여, 상기 구동기구는 상기 각 접촉기구의 콘택 리드를 그 링 형상부의 지름이 큰 확장상태를 취하도록 상기 각 접촉기구의 콘택 리드의 가동단을 움직이고, 상기 각 접촉기구의 콘택 리드가, 상기 확장상태에 있어서 그 링 형상부의 내부에, 삽입된 각 접촉자에 대하여, 상기 확장상태보다도 링 형상부의 지름이 작은 수축상태로 접촉하도록 주어진다.또한, 본 발명에 의한 전기적 접촉장치는, 상기 제 1 접촉기구가 그 지지막대에 공통으로 지지되고, 또한 그 가동막대에 공통으로 걸어 맞추어진 복수의 콘택 리드를 가지고, 또한 상기 제 2의 접촉기구가 그 지지막대에 공통으로 지지되고 또한 그 가동막대에 공통으로 걸어 맞추어진 복수의 콘택 리드를 가지고, 이들의 제 1, 제 2 접촉기구의 각 콘택 리드가 상기 베이스 판에 거의 평행한 서로 다른 평면상에 배치된다.또한, 본 발명에 의한 전기적 접촉장치는, 지지단과 가동단의 사이에서, 나선형부를 형성하도록 구부려진 탄성을 가지는 전도체로 이루어진 콘택 리드를 가지는 접촉기구, 상기 콘택 리드의 가동단을 움직이는 구동기구, 및 상기 콘택 리드에 필요한 전위를 공급하는 전기회로를 구비하여, 상기 구동기구는 상기 콘택 리드가 그 나선형부의 지름이 큰 확장상태를 취하도록 상기 가동단을 움직여, 상기 접촉기구의 콘택 리드가, 상기 확장상태에 있어서 그 나선형부의 내부에 삽입된 접촉자에 대하여, 상기 확장상태보다도 나선형부의 지름이 작은 수축상태로 접촉하도록 주어진다.이상과 같이 본 발명에 따른 반도체용 전기적 접촉장치에 의하면, 링 형상부를 가지는 접촉기구의 콘택 리드가 링 형상부의 지름이 작은 수축상태로 콘택 리드를 접촉자에 접촉시킴으로써, 접촉자에 대하여 콘택 리드를 링 형상부를 따라 보다 큰 접촉면적을 갖게 되어 기존의 볼형 접촉자에 비하여 콘택저항을 크게 감소시킬 수 있으며, 동시에 콘택 리드와 접촉자가 확실히 접촉되는 것이다.

도 1은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 1의 정상상태를 나타낸 일부 단면을 포함하는 측단면도,

도 2는 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 1의 정상상태를 나타낸 평면도,

도 3은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 1을 나타낸 측단면도,

도 4는 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 1의 확장상태를 나타낸 일부 단면을 포함하는 측단면도,

도 5는 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 1의 확장상태를 나타낸 평면도,

도 6은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 1의 수축상태를 나타낸 일부 단면을 포함하는 측단면도,

도 7은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 1의 수축상태를 나타낸 평면도,

도 8은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 2를 나타낸 일부 단면을 포함하는 측단면도,

도 9는 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 3을 나타낸 일부 단면을 포함하는 측단면도,

도 10은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 4를 나타낸 일부 단면을 포함하는 측단면도,

도 11은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 5를 나타낸 일부 단면을 포함하는 측단면도,

도 12는 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 5를 나타낸 측단면도,

도 13은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 6을 나타낸 일부 단면을 포함하는 측단면도,

도 14는 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 7을 나타낸 일부 단면을 포함하는 측단면도,

도 15는 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 8을 나타내고, 또한 본 발명에 의한 반도체 디바이스의 테스트 소켓 및 반도체 모듈의 실시예를 나타낸 베이스 판 평면도,

도 16은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 8을 나타내고, 또한 본 발명에 의한 반도체 디바이스의 테스트 소켓 및 반도체 모듈의 실시예를 나타낸 측단면도,

도 17은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 9를 나타내고, 또한 본 발명에 의한 반도체 디바이스의 테스트 소켓 및 반도체 모듈의 실시예를 나타낸 일부 단면을 포함하는 측단면도,

도 18은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 9를 나타내고, 또한 본 발명에 의한 반도체 디바이스의 테스트 소켓 및 반도체 모듈의 실시예를 나타낸 베이스 판 평면도,

도 19는 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 10을 나타낸 일부 단면을 포함하는 측단면도,

도 20은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 10을 나타낸 측단면도,

도 21은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 10의 동작을 나타내고, 또한 본 발명에 의한 반도체 디바이스의 테스트 소켓 및 반도체 모듈의 실시예의 동작을 나타낸 측단면도,

도 22는 종래 장치의 측면도,

도 23은 종래 장치의 평면도,

도 24는 종래 장치의 평면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1, 3 : 접촉자 10, 101, 102 : 접촉기구

11, 12 : 베이스 판 11A : 안내홈

13 : 지지막대 14 : 가동막대

15, 151∼156 : 콘택 리드 16 : 지지단

17 : 가동단 18 : 링 형상부

18A : 원 부분 19 : 연결선

20 : 회로기판 21 : 배선

22 : 하 케이스 23 : 구동기구

24 : 구동판 25 : 상 케이스

26 : 나선형부 3O, 30A : 반도체 디바이스

31, 35 : 소켓

이하, 본 발명에 따른 반도체용 전기적 접촉장치에 대한 바람직한 실시예를 첨부한 예시도면에 따라 상세하게 설명한다.(실시예 1).도 1은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 1을 나타낸 일부 단면을 포함하는 측단면도이고, 도 2는 그 평면도이다. 이 전기적 접촉장치는 하나의 접촉기구(10)를 포함한 것이다. 접촉기구(10)는, 회로기판(20)의 상부에 형성된 2장의 서로 겹친 베이스 판(11, 12)상에 조립하도록 되어 있다. 도 1에서는, 이 베이스 판(11, 12)이 단면으로 표시되어 있다. 이 접촉기구(10)는 지지막대(13)와 가동막대(14)와 콘택 리드(15)를 가지고 있다. 콘택 리드(15)는 탄성을 가지는 전도체, 예컨대 동, 알루미늄 등의 선재료로 구성되고, 지지단(16)과 가동단(17)의 사이에 링 형상부(18)를 형성하도록 구부러져 있다. 지지단(16), 가동단(17), 링 형상부(18)는 베이스 판(11, 12)의 상평면과 평행한 하나의 평면상에 위치하도록 형성되고, 또한 링 형상부(18)는 원의 일부분을 베어낸 원형 부분(18A)을 가지고서 형성되어 있다. 상기 회로기판(20)은 도시되지 않았지만 전원공급원에 접속되어 연결된 전선(21)과 지지막대(13)를 매개로 하여 상기 콘택 리드(15) 쪽으로 필요한 전원을 공급하도록 되어 있다.

상기 지지막대(13)는, 베이스 판(11, 12)과 수직하게 배치되어 이것들의 베이스 판(11, 12)을 관통하고 있고, 베이스 판(11, 12)의 사이에 이탈방지용의 플랜지(flange)부분(13A)을 끼운다. 지지막대(13)는, 그 축심을 중심으로 하여 베이스 판(11, 12)에 대하여 회전 가능하다. 여기서, 지지막대(13)는 전기가 잘통하는 재질로 제작되는 것이 바람직하다. 상기 가동막대(14)는 베이스 판(11, 12)의 사이에 플랜지 부분(14A)을 끼워, 베이스 판(11)을 관통하여 베이스 판(11)과 수직하게 연장된다. 베이스 판(11)에는, 가동막대(14)가 끼워 넣어진 안내홈(11A)이 형성되어 있다. 이 안내홈(11A)은 원호형으로 형성되어, 그 원호의 중심은 링 형상부(18)의 중심 가까이에 위치한다.

콘택 리드(15)의 지지단(16)은 지지막대(13)에 고정되고, 그 가동단(17)은연결선(19)에 고정된다. 이 연결선(19)은 가동막대(14)를 지름방향으로 관통하는 구멍(14B)을 관통하고 있어, 가동막대(14)가 안내홈(11A)을 따라 이동하면, 콘택 리드(15)의 가동단(17)도 그에 따라서 이동한다. 연결선(19)과 구멍(14B)은 서로 미끄러지며 이동가능하고, 가동막대(14)의 이동에 따라서, 연결선(19)이 구멍(14B) 내에 유지된 상태로, 연결선(19)이 그 선방향으로 구멍(14B)내를 미끄러지며 이동 가능하다.

베이스 판 11은 고정되지만, 베이스 판 12는 도 1의 지면에 수직한 방향에 가동한다. 이 베이스 판(12)은 소정의 구동기구에 의해서 도 1에 지면과 수직한 방향으로 구동된다. 베이스 판(12)은 지지막대(13)가 끼워 넣어진 틈새 홈(clearance groove, 12A)을 가진다. 이 틈새 홈(12A)은 베이스 판(12)이 도 1의 지면에 수직한 방향으로 움직일 때에, 지지막대(13)가 그 움직임을 저지하는 것을 방지한다. 상기 지지막대(13)는 하부 끝단이 베이스 판(11, 12) 아래 부분에서 회로기판(20)상의 배선(21)에 접촉되어 있고, 상부 끝단이 콘택 리드(15)의 지지단(16)에 고정되어 있다. 따라서, 상기 회로기판(20)의 배선(21)으로부터 소정의 전위가 지지막대(13)를 매개로 하여 콘택 리드(15)에 공급된다. 이 전위는, 예컨대 전원전압, 또는 접지전위 등이다.

도 3은 베이스 판(12)을 구동하는 구동기구를 포함한 전기적 접촉장치를 나타낸 일부 단면을 포함하는 측면도이다. 이 전기적 접촉장치는 하부 케이스(22)를 가지고, 이 하부 케이스가 단면으로 표시되어 있다. 이 하부 케이스(22)는 베이스 판(11, 12)의 아래에 위치하는 바닥판 부분(22A)과 그 끝 엣지부로부터 수직으로 일어선 측벽 부분(22B)을 가진다. 베이스 판(12)에 대한 구동기구(23)는, 이 측벽부분(22B)의 내면으로 안내되어 상하방향으로 이동 가능한 구동판(24)을 포함하고있고, 이 구동판(24)은 그 하부에 베이스 판(12)의 끝 엣지부로 연장되는 판 부분(24A)을 가지고 있다. 베이스 판(12)의 끝 엣지부에는 경사면(12B)이 형성되어 있고, 상기 판 부분(24A)에는 이 경사면 12B와 대향하는 경사면 24B가 형성되어 있다. 경사면 12B와 24B는 서로 거의 평행하게 마주보고 있고, 구동판(24)이 화살표 F1의 방향으로 눌려지면, 경사면 24B가 경사면 12B에 접촉하여, 경사면 12B에 화살표 F2 방향의 힘을 주고, 이 때문에 베이스 판(12)이 그 면내에서 화살표 F2 방향으로 구동된다. 이때, 부호 25는 상 케이스이다.

도 1, 2에 도시한 상태는 정상상태이다. 도 2대로, 이 정상상태에서는 가동막대(14)는 안내홈(11A)의 일단(11a)에 비교적 가까운 위치에 있다. 이 도 2의 정상상태에 있어서의 링 형상부(18)의 내경을 D1으로 한다.

도 4, 도 5는 이 전기적 접촉장치의 실시예 1의 확장상태를 나타내고, 도 6, 도 7은 그 수축상태를 나타낸다. 이들 도면에 있어서, 도 4, 도 6은 도 1에 대응하는 측면도, 도 5, 도 7은 도 2에 대응하는 평면도이다. 도 4, 도 5의 확장상태는, 콘택 리드(15)의 링 형상부(18)의 지름이 확대한 상태로, 이 상태에서 링 형상부(18)의 내경을 D2로 하면, 이 내경 D2는 점선으로 나타낸 볼형 접촉자(1)의 외경 DO에 대하여, D2 > D0가 되도록, 그 크기가 설정되어, 볼형 접촉자(1)는 이 상태에서 링 형상부(18)의 내부에 삽입된다. 이 확장상태에서는, 베이스 판(12)이 도 1, 도 4의 지면에 수직한 방향으로 삽입되고, 가동막대(14)가 안내홈(11A)의 끝(11b)에 있고, 이에 따라서 가동단(17)이 링 형상부(18)의 지름을 확대하고 있다. 이때, 접촉자(1)의 외경 D0는, 볼형 접촉자(1)의 베이스 판(11, 12)과 평행한평면중, 접촉자(1)가 최대의 외경을 주는 평면에서의 최대 지름으로, 볼형 접촉자(1)의 직경과 같다.

도 6, 도 7의 수축상태에서는, 콘택 리드(15)의 링 형상부(18)의 지름이 상기 확장상태보다도 수축한 상태에 있고, 이 수축상태에서의 링 형상부(18)의 내경 D3는 볼형 접촉자(1)의 외경 DO과 거의 같다. 즉, 이 상태에서는, 링 형상부(18)는, 그 지름의 축소에 의해, 볼형 접촉자(1)의 최대 지름부분에서 그 외면을 둘러싸도록, 접촉자(1)에 접촉하고 있다. 이 수축상태는, 링 형상부(18)가 도 4, 도 5에 나타낸 확장상태로부터, 도 1, 도 2에 나타낸 정상상태로 되돌아가는 도중에 나타나고, 링 형상부(18)가 접촉자(1)에 휘감긴 상태이다. 수축상태에서는, 베이스 판(12)에 대한 밀어넣는 힘은 해제되어 있고, 이 힘의 해제와 동시에 베이스 판이 정상상태로 되돌아가는 도중에 수축상태가 된다.

수축상태에서, 링 형상부(18)는 그 탄성에 의해 볼형 접촉자(1)의 외주에 소정의 힘으로 휘감기게 됨에 따라서, 볼형 접촉자(1)가 변형하지 않은 상태로 그 거의 전체 외주에 대한 접촉이 달성되어, 콘택저항도 충분히 낮게 할 수 있다. 볼형 접촉자(1)가 반도체 디바이스의 패키지의 외면에 존재할 때, 상기 수축상태에서 접촉자(1)에 필요한 전위를 공급하므로써, 반도체 디바이스에 필요한 테스트를 실시할 수 있고, 또한 반도체 디바이스에 필요한 전위를 공급하여, 반도체 디바이스에 원하는 기능을 발휘시킬 수 있어, 어느 쪽이라도 볼형 접촉자(1)의 변형을 따르지 않고서, 안정한 콘택을 얻을 수 있어, 그 콘택저항도 충분히 작게 할 수 있다.

상기 정상상태로부터 확장상태, 또 수축상태로의 변화에 있어서,지지막대(13)가 그 축을 중심으로 회전하는 기구, 및 연결선(19)이 가동막대(14)의 구멍(14B)의 가운데를 미끄러져 이동하는 구조는, 콘택 리드(15)의 움직임을 부드럽게 하고, 콘택 리드(15)와 접촉자(1)의 접촉상태를 양호하게 함과 동시에, 콘택 리드(15)에 대한 금속 피로를 감소시키는 효과가 있어, 반복 동작에도 충분히 견디는 구조로 된다.

(실시예 2).

도 8은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 2를 나타낸 일부 단면을 포함하는 측단면도이다. 실시예 1에서는, 링 형상부(18), 지지단(16), 가동단(17)이 베이스 판(11, 12)과 평행한 평면상에 위치하도록 콘택 리드(15)가 구성되었지만, 이 실시예 2에서는, 지지단(16)과 가동단(17)이 베이스 판(11, 12)과 평행한 평면중의 서로 다른 평면상에 위치하도록 구성되어, 링 형상부(18)가 나선형의 일부분을 형성하도록, 지지단(16)에서 가동단(17)으로 비스듬히 연장된다.

이 실시예 2에서는, 수축상태에 있어서, 볼형 접촉자(1)의 베이스 판(11, 12)과 평행한 평면의 가운데에서 볼형 접촉자(1)에 최대 지름을 주는 평면을 끼워서 지지단(16)이 그 아래에 또한 가동단(17)이 그 위에 위치하여, 볼형 접촉자(1)를 비스듬히 둘러싸도록, 콘택 리드(15)가 접촉자(1)의 외주에 접촉하여, 콘택저항을 더욱 감소할 수 있다. 이때, 다른 구성은 실시예 1과 동일하다.

(실시예 3).

도 9는 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 3을 나타낸다. 이 실시예 3에서는, 콘택 리드(15)의 지지단(16)과 가동단(17)이, 베이스 판(11, 12)과 평행한 같은 평면상에 위치하지만, 링 형상부(18)는 그 평면과 비스듬히 교차하는 평면에 위치하도록 구성된다. 그 수축상태에서, 링 형상부(18)가 볼형 접촉자(1)의 외주를 비스듬히 가로지르도록 접촉하기 때문에, 실시예 2와 마찬가지로, 콘택저항을 감소할 수 있는 효과가 있다. 또, 다른 구성은 실시예 1과 동일하다.

(실시예 4).

도 10은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 4를 나타낸다. 이 실시예 4에서는, 콘택 리드(15)가 볼형 접촉자(1)의 외주를 둘러싸는 파형 부분(18B)을 가지고 있다. 이 파형 부분(18B)은, 링 형상부(18)가 볼형 접촉자(1)의 외주에 접촉하는 수축상태에 있어서, 그 접촉 부분을 파형으로 하여 접촉면적을 증대하여, 실시예 2, 3과 같이 콘택저항을 감소할 수 있다.

(실시예 5).

도 11은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 5를 나타낸다. 이 실시예 5는, 정상 상태에서는 도 1, 도 2와 마찬가지지만, 도 4, 도 5에 대응하는 확장상태, 및 도 6, 도 7에 대응하는 수축상태에서는, 가동단(17)이 베이스 판(11, 12)으로부터 보다 떨어져 상승하도록 구성된다. 이 결과, 링 형상부(18)가 볼형 접촉자(1)와 접촉하는 수축상태에서는, 실시예 2와 마찬가지 상태로 접촉시킬 수있고, 실시예 2와 같이, 콘택저항을 감소할 수 있다.

실시예 5에서, 베이스 판(12)은 베이스 판(11)으로부터 떨어져 서로 평행하게 배치되어, 베이스 판(12)은 수직방향으로도 승강할 수 있는 구성으로 되어있다. 그 구동기구가 도 12에 도시된다. 이 실시예서는, 구동판(24)의 판 부분(24A)과 베이스 판(12)과의 대향공간에 이동판(120)이 배치되어 있다. 이동판(120)은 일측에 경사면(24B)과 대향하는 경사면(12B)을 가지고, 타측에 베이스 판(12)의 끝 엣지부에 형성된 경사면(12C)과 대향하는 경사면(12D)을 가지고 있다. 이동판(120)은, 구동판(24)의 하강력 F1에 의해 경사면(12B, 24B)의 접촉에 따라 화살표 F2 방향의 힘이 베이스 판(12)에 주어지고, 또한 경사면(12C, 12D)의 접촉에 따라 베이스 판(12)을 상승시키는 힘 F3을 준다. 이들의 힘 F2, F3에 의해, 가동막대(14)는 안내홈(11A)을 그 일단(11b)을 향하여 이동하면서 상승하는 결과가 되고, 또한 일단(11b)으로부터 복귀할 때에는, 이동에 따라 하강한다.

이때, 이 실시예 5에서는, 가동막대(14)의 플랜지 부분(14A)은 베이스 판(12)에 매립되어, 베이스 판(12)의 승강에 따라서 가동막대(14)가 승강하게 된다.

(실시예 6).

도 13은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 6을 나타낸다. 실시예 1 내지 5는, 하나의 콘택 리드(15)에 의해서 구성된 접촉기구(10)를 채용하였지만, 이 실시예 6에서는, 지지막대(13)와 가동막대(14)의 사이에, 복수의 콘택 리드를가진 접촉기구(10)가 사용된다. 도 13의 예에서는, 지지막대(13)와 가동막대(14)의 사이에, 6개의 콘택 리드(151, 152, 153, 154, 155, 156)를 배치한 접촉기구(10)가 사용된다. 이들의 콘택 리드 각각은, 실시예 1의 콘택 리드(15)와 같이, 각각의 지지단과, 각각의 가동단과, 링 형상부가 베이스 판(11, 12)과 평행한 평면상에 위치하도록 구성되어 있지만, 6개의 콘택 리드(151, 152, 153, 154, 155, 156)는 각각 서로 다른 평면상에 위치하도록 배치되어 있다.

또한, 상기 6개의 콘택 리드는, 도 1, 도 2에 대응한 정상상태에서 링 형상부의 내경 D1에 차를 부여하여 형성된다. 도 13의 예에서는, 최상부에 위치하는 콘택 리드(151)와 최하부에 위치하는 콘택 리드(156)의 정상상태에서 내경은 동등한 D11, 위에서 2번째의 콘택 리드(152)와 아래에서 2번째의 콘택 리드(155)의 정상상태에서의 내경은 동등한 D12, 또한, 위에서 3번째와 아래에서 3번째의 콘택 리드(153, 154)의 정상상태에서의 내경은 동등한 D13으로, 이들은 D13> D12>D11의 관계로 주어진다. 이들의 각 콘택 리드에 대하여, 지지막대(13), 가동막대(14)는 공통으로, 각각의 지지단은 같은 지지막대(13)에 고정되고, 각각의 가동단은 같은 가동막대(14)에 실시예 1과 같은 형태로 걸어 맞추어져 있다.

이 실시예 6에서, 각 콘택 리드는 그 확장상태에 있어서 모든 그 내경이 볼형 접촉자(1)의 외경 D0보다 커지도록 확장되고, 이 상태에서 볼형 접촉자(1)가 각 콘택 리드의 내부에 삽입된다. 이 확장상태로부터의 수축상태에서는, 각각의 콘택 리드(151∼156)가 볼형 접촉자(1)에 각각 대응한 외주에 휘감겨, 전기적 접촉이 달성된다. 복수의 콘택 리드가 각각 접촉자(1)의 외주에 접촉하기 때문에, 볼형 접촉자(1)의 변형을 억제하고, 아울러 콘택저항을 충분히 감소할 수 있다.

(실시예 7).

도 14는 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 7을 나타낸다. 이 실시예 7은 실시예 6에서의 복수의 콘택 리드를, 나선형부(26)를 가진 하나의 콘택 리드(15)로 대체한 것이다. 이 실시예 7에서, 콘택 리드(15)의 지지단(16)과 가동단(17)은 베이스 판(11, 12)과 평행한 서로 다른 평면상에 위치하도록 구성되고, 콘택 리드(15)는 이 지지단(16)과 가동단(17)의 사이에, 나선형부(26)를 가진다. 이 나선형부(26)는 코일 스프링과 유사한 형상이지만, 실시예 6과 마찬가지로 볼형 접촉자(1)에 각각의 턴 부분에서 접촉시키기 때문에, 상단부와 하단부에서 내경이 작고, 중앙부에서 내경이 크게 되어 있다.

실시예 7의 나선형부(26)는, 그 확장상태에서는, 그 상단부와 하단부를 포함해서 그 내경이 볼형 접촉자(1)의 최대지름보다도 커지도록 확장되고, 이 상태에서 볼형 접촉자(1)가 나선형부(26)의 내부에 삽입되어, 이 확장상태로부터 수축한 수축상태에서 나선형부(26)가 모든 턴 부분에서 접촉자(1)의 외주에 접촉하여, 접촉자(1)의 변형을 억제하면서, 낮은 콘택저항을 실현할 수 있다.

(실시예 8).

도 15, 도 16은 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 8을 나타낸다. 이 실시예 8은, 본 발명에 의한 반도체 디바이스의 테스트 소켓의 실시예이기도하고,또한 본 발명에 의한 반도체 모듈의 실시예이기도 하다.

이 실시예에서는, 다수의 접촉기구(10)가 사용되고 있다. 이 접촉기구(10)는 예를 들면 실시예 1에 나타낸 접촉기구로, 이 다수의 접촉기구(10)가 베이스 판(11, 12)상에 배치되어 있다. 반도체 디바이스(30)는 도 16의 상부에 점선으로 도시되지만, 예를 들면 반도체 집적회로 칩을 수지 등의 패키지로 밀봉한 것이다. 이 반도체 디바이스(30)의 하면에는, 다수의 볼형 접촉자(1)가 배치되어 있다. 이 접촉자(1)의 각각은, 칩의 각 전극에 접속된다. 반도체 디바이스(30)상의 다수의 볼형 접촉자(1)의 배치와, 베이스 판(11, 12)상의 다수의 접촉기구(10)의 배치는 서로 대응하고 있어, 접촉자(1)와 동수의 접촉기구(10)가 각 접촉자(1)에 대응한 위치에 위치결정되어 배치된다.

도 3, 도 16에 도시한 하(下) 케이스(22)는, 반도체 디바이스(30)에 대한 소켓(31)의 하 케이스이다. 이 소켓(31)은, 반도체 디바이스(30)를 테스트할 때에 사용되는 테스트 소켓을 구성하고, 또한 반도체 디바이스(30)에 대하여 실장 소켓을 조합하여 반도체 모듈을 구성하는 경우에는, 그 실장 소켓이 된다.

소켓(31)은 하 케이스(22)와 상(上) 케이스(25)를 구비하고, 하 케이스(22)의 측벽(22B) 내에 베이스 판(11, 12)을 배치하고 있다. 구동기구(23)의 구동판(24)은 측벽(22B)의 내면에 끼워 맞춘 프레임 형태 구조를 가지고, 측벽(22B)의 내면으로 안내되어 상하로 이동가능하게 구성된다. 상 케이스(25)는 덮개를 구성하여, 상 케이스(25)를 열어 반도체 디바이스(30)가 삽입되고, 삽입 후, 상 케이스(25)를 눌러, 반도체 디바이스(30)를 누른다. 이 과정에서, 우선 베이스 판(12)이 구동판(24)으로 구동되어, 복수의 접촉기구(10)의 각 콘택 리드(15)가 확장상태로 된다. 이 확장 동작과 동시에, 복수의 각 볼형 접촉자(1)가 콘택 리드(15)에 서서히 삽입되어, 확장상태에서 그 내부에 위치한다. 이 상태에서, 상 케이스(25)에 대한 압력이 해제되어, 각 콘택 리드(15)는 그 스프링 힘에 의해 복원하는 도중에서, 수축상태가 되어 접촉자(1)의 외주면에 휘감겨, 이 상태에서, 각 접촉기구(10)의 접촉이 달성된다.

반도체 디바이스(30)에 대해서 테스트를 하는 경우, 소켓(31)은 테스트 소켓으로서 이용되어, 회로기판(20) 상의 각 배선(21)으로부터 각 접촉기구(10)의 콘택 리드(15)에 대하여 필요한 전위가 공급되고, 일정 배선(21)으로부터 필요한 출력을 얻어, 테스트가 실시된다.

반도체 모듈을 구성하는 경우, 소켓(31)은 실장 소켓으로서 이용되어, 반도체 디바이스(30)를 소정의 기능을 갖고서 동작시킨다. 이 경우, 회로기판(20)의 배선(21)에는, 반도체 디바이스(30) 기능을 하는데 필요한 전위가 공급되고, 또한 일정 배선(21)에서는 동작의 결과, 소정 출력이 출력된다.

(실시예 9).

도 17, 도 18은 실시예 8을 개량한 실시예9의 일부를 나타낸다. 이 실시예9로서는, 복수의 접촉기구(10)로서 도 13에 나타낸 접촉기구(10)가 채용되고, 이 접촉기구(10)가 2개의 종류, 즉 제 1 접촉기구(101)와 제 2 접촉기구(102)로 나누어 배치된다. 도 18의 접촉기구의 배열에 있어서, 기수번째의 열에는 제 1접촉기구(101)가 배열되고, 짝수번째의 열에는 제 2 접촉기구(102)가 배열되어 있다. 도 17은 서로 인접하는 2개의 접촉기구(101, 102)가 도시되어 있다.

접촉기구(101, 102)는 함께 도 13에 나타낸 접촉기구(10)와 동일하지만, 접촉기구(101)의 각 콘택 리드(151∼156)를 배치한 평행 평면과, 접촉기구(102)의 각 콘택 리드(151∼156)를 배치한 평행 평면이 교대로 들어가도록, 각 콘택 리드의 높이가 조정된다. 예를 들면, 접촉기구(102)의 콘택 리드(151)를 배치한 평면은, 접촉기구(101)의 콘택 리드(151, 152)를 배치한 2개의 서로 평행한 평면 사이에 존재한다.

이 구성에 의해 제 1 접촉기구(101), 제 2 접촉기구(102)를 보다 밀접하게 배치하는 것이 가능해지고, 반도체 디바이스(30)의 접촉자(1)의 밀접화와 아울러, 반도체 디바이스(30)와 소켓(31)의 필요 면적을 축소할 수 있다.

(실시예 10).

도 19는 지금까지의 볼형 접촉자(1)를 대신하여, 직사각형 접촉자(3)를 대상으로 한 본 발명에 의한 전기적 접촉장치의 실시예 10을 나타낸다. 직사각형(strip) 접촉자(3)는, 예를 들면, QFP라고 불리는 패키지 구조를 채용한 반도체 디바이스(30)에 사용되고, 리드 프레임이라고 불리는 평판을 소정의 패턴으로 펀칭하여 구성된다. QFP에서는, 구형(rectangular) 반도체 디바이스의 4개의 각 변의 각각에 복수의 직사각형 접촉자(3)가 배치된다.

도 19는, 1개의 직사각형 접촉자(3)에 대한 하나의 접촉기구(10)를 나타낸다. 접촉기구(10)는 도 14에 나타낸 것과 유사하지만, 나선형부(26)가 코일 스프링의 형상을 하고 있어, 그 모든 턴에 있어서, 동일한 내경을 가지고 있다. 도19는 도 1, 도 2의 정상상태에 대응하는 도면으로, 이 정상상태에서 내경은 D1로, 이것은 직사각형 접촉자(3)의 폭 D0보다 작다.

이 실시예 10에서, 가동막대(14)는 콘택 리드(15) 주위의 거의 반주를 이동하도록 구성되고, 도 19에서는 콘택 리드(15)의 오른쪽에, 가동막대(14)가 콘택 리드(15)를 확장상태로 하는 위치가 점선으로 도시되어 있다. 더불어, 이 실시예 10에서는, 확장상태에서, 콘택 리드(15)가 압축되도록, 가동막대(14)가 그 회전에 따라, 하강하는 구조가 채용된다. 그 구동기구는 도 20에 도시된 것처럼, 경사면(12B, 24B)을 가지게 구성되고, 더불어 베이스 판 12는 베이스 판 11로부터 떨어져 그것과 평행하게 이동 가능하게 구성된다. 구동판(24)의 하강에 따라, 베이스 판 12가 화살표 F2방향으로 이동하면서, 화살표 F3방향으로, 베이스 판 11로부터 떨어져 하강한다. 이때, 가동막대(14)의 플랜지 부분(14A)은 베이스 판(12)에 매립되고, 가동막대(14)는 베이스 판(12)과 동시에 이동하여 하강한다.

도 21은 실시예 10을 사용한 소켓(35)의 일 예를 나타내고, 도 21a는 정상상태, 도 21b는 확장상태, 도 21c는 수축상태(접촉상태)를 나타낸다. 반도체 디바이스(30A)는 QFP 패키지를 채용한 것으로, 구형 형상의 반도체 디바이스(30A)의 4개의 각 주변에 각각 복수의 직사각형 접촉자(3)가 배치된다. 이 접촉자(3)에 대응한 복수의 접촉기구(10)는 소켓(35)의 측벽(35A)에 배치된다. 이때, 각 접촉기구(10)의 가동막대(14)에 대한 구동기구는, 측벽(35A)에 내장되고, 실시예 8과 마찬가지로 반도체 디바이스(30A)의 삽입동작에 따라 움직이고, 가동막대(14)를 안내홈(11A)을 따라 이동하도록 구성된다.

도 21a에 나타낸 정상상태에서, 각 접촉기구(10)는 각 접촉자(3)의 아래에 위치하고 있다. 도 21b의 확장상태에서는 각 접촉기구(10)의 나선형부(26)는 확장되고, 그 내경 D2는 접촉자(3)의 폭 DO보다도 크고, 또한 이 나선형부(26)는 압축되어, 측벽(35A)의 내면에 의해 가까이 간 위치에 있다. 도 21b에서, 반도체 디바이스(30A)는 도 21a의 정상상태보다도 아래로 내려가고 있고, 압축된 나선형부(26)는 접촉자(3)의 외측에 위치한다. 각 접촉기구(10)가 도 21b의 확장상태로부터 도 21a의 정상상태로 되돌아가는 도중에서, 도 21c에 나타낸 수축상태를 얻을 수 있어, 각 접촉기구(10)의 콘택 리드(15)의 나선형부(26)의 내경이 수축함과 동시에, 나선형부(26)의 길이가 신장하고, 나선형부(26)가 각 접촉자(3)의 외면에 휘감겨, 이 상태에서 전기적 접촉이 달성된다.

(실시예 11).

실시예 11은 반도체 디바이스(30, 30A)에 대한 테스트 방법의 실시예로, 이것은 다음 5개의 단계로 행해진다.

테스트 방법의 제 1 단계는, 실시예 8, 9, 10에서 설명한 테스트 소켓(31, 35)을 준비하여, 각 접촉기구(10, 101, 102)의 콘택 리드를 상기 정상상태로 유지하는 단계이다. 소켓(31, 35)은, 테스트하는 반도체 디바이스(30, 30A)의 각 접촉자(1, 3)에 대응한 복수의 접촉기구(10, 101, 102)를 포함하고, 이 각 접촉기구는콘택 리드를 지지막대와 가동막대의 사이에 배치한 것으로, 가동막대의 이동에 의해, 콘택 리드의 지름이 큰 확장상태와, 그것보다도 지름이 축소한 수축상태를 취득한 것으로서 구성된다.

테스트 방법의 제 2 단계는, 소켓의 각 접촉기구(10, 101, 102)의 가동막대(14)를 이동시켜, 각 콘택 리드를 상기 확장상태로 하여, 각 콘택 리드에 접촉자보다도 큰 지름을 주는 단계이다. 이것은, 실시예 8, 9, 10에서는, 반도체 디바이스(30, 30A)를 소켓(31, 35) 속에 삽입하는 동작에 의해서 한다.

제 3 단계는 상기 콘택 리드의 확장상태에서, 콘택 리드의 링 형상부(18), 나선형부(26)의 내부에, 각 접촉자(1, 3)를 위치시키는 단계이다. 실시예 8, 9, 10의 소켓에서는, 반도체 디바이스를 소켓(31, 35)에 밀어 넣는 동작의 최종단계에서 달성된다.

제 4 단계는, 각 접촉기구의 콘택 리드를 상기 확장상태보다도 상술한 작은 수축상태로 하여, 각 콘택 리드를 각 접촉자에 휘감을 수 있는 단계이다. 실시예 8, 9, 10의 소켓에서는, 반도체 디바이스를 소켓에 밀어 넣는 힘을 해제하여, 각 콘택 리드가 그 탄성에 의해 수축하는 도중에 달성된다.

테스트 방법의 최후의 제 5 단계는, 상기 수축상태(접촉상태)에서, 반도체 디바이스에 필요한 테스트를 실행하는 단계이다. 각 콘택 리드에는 필요한 전위가 주어지고, 그 결과, 반도체 디바이스가 소정의 기능, 동작을 하여, 일정 콘택 리드로부터 그 출력을 얻어, 그 출력이 정상인지 아닌지를 테스트한다.

이상과 같이 본 발명에 따른 반도체용 전기적 접촉장치는, 링 형상부를 가지는 접촉기구의 콘택 리드가, 그 링 형상부의 지름이 큰 확장상태를 취하도록 가동단을 움직여, 이 확장상태에서 링 형상부의 내부에 삽입된 접촉자에 대하여, 상기 확장상태보다도 링 형상부의 지름이 작은 수축상태로 콘택 리드를 접촉자에 접촉시킨 것으로, 접촉자에 대하여 콘택 리드를 링 형상부를 따라 보다 큰 접촉면적을 갖고 확실히 접촉시킬 수 있어, 콘택저항을 감소하여, 보다 양호한 접촉을 실현할 수 있다.

또한, 링 형상부가 원의 일부분을 형성한 것에서는, 볼형 접촉자에 대하여 보다 큰 접촉면적으로 확실히 접촉시킬 수 있다.

또한, 링 형상부가 파형 형상을 가진 것에서는, 파형 형상에 의해서 볼형접촉자에 대한 접촉면적을 더욱 크게 할 수 있다.

또한, 콘택 리드의 지지단이 베이스 판에 부착된 지지막대로 지지되어, 그 가동단을 동일하게 베이스 판에 형성된 안내홈을 따라 이동 가능하게 하고, 이 가동막대를 구동기구에 의해서 이동시키도록 하면, 간단한 구조로, 상기 보다 큰 접촉면적을 갖고서 확실히 접촉시킬 수 있다.

또한, 콘택 리드의 지지단과, 가동단과, 링 형상부를 베이스 판과 거의 평행한 평면상에 배치한 것에서는, 콘택 리드의 높이 치수를 작게 하면서, 상기 보다 큰 접촉면적으로 확실히 접촉시킬 수 있다.

또한, 지지단과 가동단을 베이스 판과 거의 평행한 다른 평면상에 배치한 것에서는, 볼형 접촉자의 외면을 따라서 보다 큰 접촉면적으로 접촉할 수 있다.

또한, 가동단이 베이스 판과 수직한 방향으로도 움직이도록 하면, 마찬가지로, 볼형 접촉자의 외면을 따라서 보다 큰 접촉면적으로 접촉할 수 있다.

또한, 공통의 지지막대와 가동막대의 사이에 복수의 콘택 리드를 배치한 것에서는, 볼형 접촉자에 대한 접촉면적을 보다 크게 하여, 확실히 접촉시킬 수 있다.

또한, 베이스 판 상에 서로 떨어져 배치된 복수의 각 접촉기구의 콘택 리드의 가동단을 공통으로 구동하는 구동기구를 설치한 것에서는, 각 접촉기구의 콘택 리드를 구동하는 기구를 간단히 구성할 수 있다.

또한, 복수의 각 접촉기구의 콘택 리드의 가동단에 걸어 맞추어진 가동막대를 베이스 판에 각각 설치한 안내홈을 따라서 이동한 것에서는, 각 접촉기구에 대한 구동기구는 간단히 이동하여서 끝나기 때문에, 구동기구를 보다 간단히 구성할 수 있다.

또한, 복수의 접촉기구가 공통의 지지막대와 가동막대의 사이에 복수의 콘택 리드를 가지고, 각 콘택 리드가 베이스 판과 평행한 서로 다른 평면상에 배치한 것에서는, 각 접촉기구에서 복수의 콘택 리드의 접촉에 의해, 보다 큰 접촉면적으로 확실히 접촉할 수 있다.

또한, 베이스 판 상에 서로 떨어져 배치된 제 1, 제 2의 각 접촉기구의 콘택 리드의 가동단을 공통으로 구동하는 구동기구를 설치한 것으로도, 각 접촉기구의 콘택 리드를 구동하는 기구를 간단히 구성할 수 있다.

또한, 제 1, 제 2의 접촉기구가 각각 공통의 지지막대와 가동막대의 사이에복수의 콘택 리드를 가지고, 이들의 제 1, 제 2의 접촉기구의 각 콘택 리드를 베이스 판과 거의 평행한 서로 다른 평면상에 배치한 것에서는, 제 1, 제 2의 접촉기구를 보다 가까이 하여 배치할 수 있어, 접촉기구에 필요한 공간을 보다 작게 할 수 있다.

또한, 지지단과 가동단의 사이에 나선형부를 가지는 콘택 리드를 사용한 것에서는, 나선형부의 많은 턴으로 접촉자에 접촉하여, 보다 큰 접촉면적으로 접촉시킬 수 있다.

또한, 복수의 접촉자를 가지는 반도체 디바이스의 테스트 소켓으로서, 베이스 판 상에 복수의 접촉기구를 배치하고, 각 접촉기구에 링 형상부를 가지는 콘택 리드를 사용하여, 그 각 접촉기구의 가동막대를 공통으로 구동한 것에서는, 그 구동기구를 간단히 하면서, 각각의 접촉자에 대하여 보다 큰 접촉면적으로 확실히 접촉을 실현할 수 있다.

또한, 나선형부를 가지는 콘택 리드를 가진 복수의 접촉기구를 베이스 판 상에 배치한 테스트 소켓에서는, 각각의 접촉기구에서, 나선형부에서 보다 큰 접촉면적을 확보할 수 있다.

또한, 복수의 접촉자를 가지는 반도체 디바이스의 실장 소켓으로서, 베이스 판 상에 복수의 접촉기구를 배치하고, 각 접촉기구에 링 형상부를 가지는 콘택 리드를 사용하여, 그 각 접촉기구의 가동막대를 공통으로 구동하도록 한 반도체 모듈에서는, 그 구동기구를 간단히 하면서, 각각의 접촉자에 대하여 보다 큰 접촉면적으로 확실히 접촉을 실현할 수 있다.

또한, 나선형부를 가지는 콘택 리드를 가진 복수의 접촉기구를 베이스 판 상에 배치한 실장 소켓을 이용하는 반도체 모듈에서는, 각각의 접촉기구에서, 나선형부에서 보다 큰 접촉면적을 확보할 수 있다.

또한, 복수의 접촉자를 가지는 반도체 디바이스에 대하여, 링 형상부를 가지는 콘택 리드를 가진 복수의 접촉기구를 사용하여, 그 각 콘택 리드의 확장상태로 접촉자를 그 내부에 삽입하고, 확장상태보다 지름이 작은 수축상태로 콘택 리드를 각 접촉자의 외주에 접촉시키는 테스트 방법에서는, 각 접촉자의 확실한 삽입이 확실하고 더구나 보다 큰 접촉면적에서의 접촉을 실현하여, 테스트를 할 수 있는 효과가 있다.

또한, 복수의 접촉자를 가지는 반도체 디바이스에 대한 테스트 방법으로서, 나선형부를 가지는 콘택 리드를 가진 복수의 접촉기구를 사용하면, 나선형부에서 보다 큰 접촉면적의 접촉을 실현할 수 있다.

Claims (3)

1. 지지단과 가동단의 사이에서 링 형상부를 형성하도록 구부려진 탄성을 가지는 전도체로 이루어진 콘택 리드를 가지는 접촉기구, 상기 접촉기구의 콘택 리드의 가동단을 움직이는 구동기구, 및 상기 접촉기구의 콘택 리드에 필요한 전위를 공급하는 전기회로를 구비하고, 상기 구동기구는 상기 접촉기구의 콘택 리드가 그 링 형상부의 지름이 큰 확장상태를 취하도록 상기 가동단을 움직이고, 상기 확장상태에서 그 링 형상부의 내부에 삽입된 접촉자에 대하여, 상기 콘택 리드가 상기 확장상태보다도 링 형상부의 지름이 작은 수축상태로 접촉하도록 된 반도체용 전기적 접촉장치.
2. 베이스 판 상에 서로 떨어져 복수개 배치되어 각각 지지단과 가동단의 사이에 링 형상부를 형성하도록 구부려진 탄성을 가지는 전도체로 이루어지는 콘택 리드를 가지는 접촉기구, 상기 각 접촉기구의 콘택 리드의 가동단을 공통으로 움직이는 구동기구, 및 상기 각 접촉기구의 콘택 리드의 각각에 필요한 전위를 공급하는 전기회로를 구비하고, 상기 구동기구는 상기 각 접촉기구의 콘택 리드가 그 링 형상부의 지름이 큰 확장상태를 취하도록 상기 각 접촉기구의 콘택 리드의 가동단을 움직이고, 상기 각 접촉기구의 콘택 리드가, 상기 확장상태에서 그 링 형상부의 내부에 삽입된 접촉자에 대하여, 상기 확장상태보다도 링 형상부의 지름이 작은 수축상태로 접촉하도록 된 반도체용 전기적 접촉장치.
3. 베이스 판 상에 서로 떨어져 배치되어 각각 지지단과 가동단의 사이에 링 형상부를 형성하도록 구부려진 탄성을 가지는 전도체로 이루어지는 콘택 리드를 가진 제 1, 제 2의 접촉기구, 상기 각 접촉기구의 콘택 리드의 가동단을 공통으로 움직이는 구동기구, 및 상기 각 접촉기구의 콘택 리드의 각각에 필요한 전위를 공급하는 전기회로를 구비하고, 상기 구동기구는 상기 각 접촉기구의 콘택 리드가 그 링 형상부의 지름이 큰 확장상태를 취하도록 상기 각 접촉기구의 콘택 리드의 가동단을 움직이고, 상기 각 접촉기구의 콘택 리드가, 상기 확장상태에서 그 링 형상부의 내부에 삽입된 접촉자에 대하여, 상기 확장상태보다도 링 형상부의 지름이 작은 수축상태로 접촉하도록 된 반도체용 전기적 접촉장치.