TW490894B - Electric contact device - Google Patents

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五、發明說明〇) [產業&上之利用領域] 接觸ί ^有關於可以達成對半導體裝置簟 ΐϊ;ΐ:生接觸裝置和使用該電性觸器之電性 千導粗枳組以及半導體裝 碉忒置之測試插座和 [習知之技術]+…'置之測成方法。 半導體積體電路等之半導體 (，)者。其中，在内封有半導 般使用球格子陣列 夕個之球狀接觸器，各個球狀a ^裝之一面配置 導體晶片之各輪，被利用心卜=封裝内部之半 對於此種半導體裝置，在對其 = 試插座…，在將此種半導體裝使用作為測 之半導體模組。在該等測試插座= 導體裝置 電性接觸I置用來進行對半導：：：吴、组中’組合有 接觸。 展置之各個接觸器之電性 干：Γ個Λ?4表示此種電性接觸農置之習知例。圖中表 不對1個之球狀接觸器進行接觸之 α τ衣 知之接觸機構如圖22所示，球狀接觸器J被」對：長 狀之接觸引線2 A，2 B包夾，在圖2 3之*你丨+ ^ _配置在接觸器1之直徑上！】觸引線2A’ 〜. 反相面對之位置。圖24之 貫例是將接觸弓um，2B配置成互相偏 引線2A，2B意外的對相鄰之球狀接觸器1產生誤接充接觸 [發明所欲解決之問題] 球狀接觸器!在理論上對接觸引線2a，2r點接觸，但是

C:\2D-CODE\90-07\90110399.ptd 五、發明說明（2) 變形時，就變成為面接觸。要使接觸φ 制其變：使：面接觸’因此需要使球狀接觸器2變形，： y接觸引線接觸在球狀接觸器丨時合 =抑 ^:加。不同時滿足使接觸引線確實 I曰使f觸電阻 —方。子使接觸電阻減小，貫際上不能不犧牲其中二:何 改f::針對此種問題’提案新穎之電性接觸妒置 改良之接觸機構可以以更大之 衣置，具有 接觸在接觸器，可以使接觸電阻減小接觸51線確實的 本發明亦提案新穎之半導體裝 J接觸機構可以以更大之接觸面積使弓丄；有改良 在接觸器’可以使接觸電阻減小 線確貫的接觸 觸：2 Jr本發明亦提案新穎之半導體模組，具有改良之 m ^ 以以更大之接觸面積使接觸引線確實的接/ j 觸器，可以使接觸電阻減小。 W咏隹貝的接觸在接 另外本赍明亦長1案新穎之半導體穿置之、、則3古、l 用改良之接觸機構用來進行丰導塒 ^ 、二忒方法，利 接觸機構可以以更大之接 ^、之測忒，該改良之 技締-^ 2接觸面積使接觸引線確實的接觸力 接觸益，可以使接觸電阻減小。 貝7接觸在 [解決問題之手段] 本發明是一種電性接gg壯Μ 由導電體槿& ：^接_ d觸破置，具備有：接觸機構，具有 在支持端和可動端之間具有弹性被，曲成為 上述接觸機構之接觸引_ ’ W線之可動端移動；和電性電路，用 第6頁 C:\2D-CQDE\90-07\90110399.ptd 五、發明說明（3) 來對上述之接觸機構之接觸 驅動機構用來使上述之可狡=σ，要之電位；上述之 構之接觸w線成為其環狀部:^私藉以使上述之接觸機 之接觸w線以環狀部之直徑、仅乂大之擴伸狀態，上述 進行接觸在於上述之擴^二於上述擴伸狀態之收縮狀態 觸器。 伸狀恶插入到其環狀部之内部之接 另外，本發明之電性接觸 用來形成圓之一部份。 、置疋使上述之環狀部被彎曲 另外，本發明之電性接 形形狀。 哀置疋使上述之環狀部具有波 另外’本發明之電性接 在基板之支持棒支持，上、置是使上述之支持端被安裝 於上述基板之引導溝移動：m合在可以沿著形成 述之可動棒移動，用來使動杯，上述之驅動機構使上 另/卜，本發明之電性；=可”移動。 動端及環狀部被配置在盘=疋使上述之支持端和可 另外’本發明之電性接平行之平面上。 ，置在與上述之基板端和可動 另外’本發明之電性接“：仃之平面上。 上=基板之垂直方向進行移動达之可動棒亦在 多個之上述接觸引線，各使上述之接觸機構具有 支持棒共同支持，各個=引線之支持端被上述之 動棒共同的移動。 觸引線之可動端經由上述之可

C，^2D'C〇DE\90-〇7\90110399. Ptd 第7頁 五、發明說明（4) 另外’本發明是一 ，具有由導電體構点、 接觸裝置，具備有：接觸機構 曲成為在基板上，之接觸引線，該導電體具有彈性被f 可動端之間形成有产口被配置成互相離開之各個支持端和 觸機構之接觸引線部；驅動機構，用來使上述各個接 來對上述各個接觸動端共同的移動；和電性電路，用 位；上述之驅動機接觸引線之各個施加必要之電 之可動端移動，乒 〃使上述各個接觸機構之接觸引線 其環狀部之直徑^ f述各個接觸機構之接觸引線成為 觸引線，以其環狀部狀態，上述各個接觸機構之接 態，接觸在於上述之批役=於上述擴伸狀態之收縮狀 觸器。 κ中狀態插入到該環狀部之内部之接 另外’本發明之雷，卜 機構之接觸引線之支 $叙置構建成為使上述各個接觸 沿著形成在上述基板之 2線之可動#，接合在可以 機構使上述之各個可動棒移動‘ m ί# ’上述之驅動 可動端共同移動。 用末使上述各個接觸機構之 另外，本發明之電性 具有多個接觸引線，共:置是使上述之各個接觸機構 動棒，各個接觸引線被配置：：τ 3 :寺棒共同支持之可 之平面上。 人.上述基板大致平行之互異 另外，本發明是一種雷 第1、第2接觸機構，呈有由^觸裝置，其特徵是具備有： ”有由導電體構成之接㈣線，該導 $ 8頁 \\3l2\2d-code\90-07\90110399.ptd 490894 五、發明說明（5) 電體具有彈性被彎 各個支持端和可動 使上述各個接觸機 電性電路，用來對 施加必要之電位； 接觸？丨線之可動端 引線成為其環狀部 機構之接觸引線， 收縮狀態，接觸在 部之接觸器。 另外，本發明之 具有多個接觸引線 動棒，和上述之第 合到被該支持棒共 機構之各個接觸引 之平面上。 另外，本發明是 ’具有由導電體構 曲成為在支持端和 ，用來使上述接觸 電路，用來對上述 :上述之驅動機構 之接觸機構之接觸 狀態，上述之接觸

曲成為在L 端之間形成被配置成互相離開之 構之接4::;:·:驅動機構，用來 卜、十、 、、、 可動立而共同的移動；去 ；l各個接觸機構之接觸引绫欠0 移動，，以上構用來使上述接觸機構之 之直dt:固接觸機構之接觸 以其環狀部之直俨欠：：上述各個接觸 於上述之擴伸狀；：方;六述擴伸狀態之 ，、申狀怨插入到該環狀部之内 電性接觸裂置县彳由 ，妓同接人ί 之第1接觸機構 /、门接合到被該支持 苒 2接觸機構且古夕、 牛门支持之可 同支持之可具動有/^ 線被配置在盘：述二m1、第2接觸 〃上这基板大致平行之互異 :種電性接觸裝置，具備 成之接觸引線，該導電體^、構 可動姓夕曰日…^电$貝'有#性被蠻 M間形成有螺旋狀部；驅動機μ 機構之接觸引線之％動機構 之接觸機構之接肖§ *私動，和電性 用來使上=加：要之電位 引線成為其螺旋狀部之吏上述 引線以螺旋部 大之擴伸 之直佐小於上述擴伸狀態

五、發明說明（6) 之收縮狀態進行接觸在於上述之 部之内部之接觸器。 &伸狀恶插入到其螺旋狀 另外’本發明是一種半導體 測試具有多個接觸器之二導體；之：：：座，用來電性 =個接觸機構之接觸引線施加測；=，分別對上述 接Si:構用來使上述各個可動棒移動，I·、上述 ”之接觸引線成為其環狀部之：：使上述各個 :述之各個接觸機構之接觸 ：：此之擴伸狀 入到該環狀部之内部之各個接觸器在於上述之擴伸狀態插 另外本發明是一種半導體妒署夕、、丨上、 :則,具有多個接觸器之半導體裝置，座’用來電性 和夕個支持棒，被設在基板之一面.;、備有：多個支持棒 由導電體構成之接觸， =，夕個接觸機構，具有 ，之支持棒之;彈性被彎曲成： =路’經由上述之各個接觸機c的移動；和 述之駆動機= 試之必ί之；Π +便上述各個可動棒移動， ^位，上 --—稭从使上述各

ί ~ 「•“ I 第10頁 C:\2D-C0DE\90-07\90]10399.ptd 五、發明說明（7) 個接觸機構之接顧 一~"' 狀態’上述之各個接觸部之直徑較大之擴伸 態插入到該螺接觸在於上述之擴伸ΐ 另外，本發明是一;：；之f個接觸器。 半導體裝置組合到組裝插體杈組，將具有多個接觸器< 個接觸機構，具有由^電=槎^述之組裝插座具備有··多 有彈性被彎曲成為分別在 t之接觸引線，該導電體具 部；驅動機構，用來始而17可動端之間形成有環狀 共同移動’·和配機構之接觸引線之可動端 線；上述之驅動機構用來 接觸機構之接觸引 以環狀部之直：：；上個接觸機構之接觸引線， 士述之擴伸狀態插入到該環狀 接觸在於 器。 π σ丨之上述各個接觸 另外，本發明是一種半導體模组， 半導體裝置組合到組裝插座，上述”：工：接觸器之 ”性被弯曲成為分別在支持端和；體具 狀邛，驅動機構’用來使各個接觸機構 2有螺叙 引線，·上述之驅動機構用來驅動上述之=幾構之接觸 動端，藉以使上述各個接觸機構之接機構之可 啊引線成為其螺旋狀 第11頁 C:\2D-C0DE\90-07\90110399.ptd 五、發明說明（8) __ 部之直徑士 線’以螺二狀狀態’上述之各個接觸機構之接觸引 觸在於上述之擴=於卞；擴伸狀態之收縮狀態，接 個接觸器。、 心入到^螺旋狀部之内部之上述各 A有之測試方法，用來電性 備多個接觸機構，1中且:二二辨所包含之步驟有··準 導電體具有彈性分別在；：Ϊ f電體構成之接觸引線，該 部；使上述:可動端之間形成有環狀 之擴伸狀態，在此種狀態部之直 ;觸：插入到上述各個接觸機構之接各個 4 ’和使上述各個接觸機 =線之環狀部之内 3較小之收縮狀態，在此 2為其環狀部之直 導體裝置之測試。 置之接觸益’用來進行上述半 另外’本發明是一種半導紗 測試具有多個接觸器之半導體^置，二=方法，用來電性 備多個接觸機構，其中具有由^電體^含之步驟有：準 :電體具有彈性分別在支持端和可 =引線，該 直徑較大之擴伸狀態，在此種狀態將上螺旋狀部之 個接觸器插入到上述各個接觸機構之接體裝置之各 之内部，和使上述各個接觸機構之接觸 L之螺旋狀部 部之直徑較小之收縮狀態，在此種狀態」上其螺旋狀 上述各個接觸機 第12頁 C:\2D-C0DE\90-07\90n0399.ptd 竹 U894

觸^述半導體袭置之接觸器 上述半導體裝置之測試 [實施形態] 用來進行 f施形熊1 圖1疋包含一部份剖面之側面剖面 之電性接觸裝置之實施形態i，圖2是圖心表不本發明 性接觸裝置包含有〗個之接觸機構10。=土：圖。該電 在二片互相重疊之基板U，12J1。在圖！中觸機構10被組合 以剖面表示。該接觸機構10具有支 ，引線15。接觸引線15由具有彈性之導二可，4和接 寻之線材構成’被彎曲成在支持端j 6 :π、鋁 基板u，12之上平面平行之一個平面/，狀/夕8，，位於與 形成具有圓狀部份丨8 A成為切取圓之一部份之方^狀邛1 8 支持棒1 3被配置成與基板丨丨，丨2垂直’和 = 1 二;3在Λ板11 盆12之間包爽有止脫用之突緣部份‘反 ^持棒13可以以其軸芯為中心對基板u，12進行相 轉。可動棒14在基板U，12之間包夾突緣部份UA，^咖 板11的延伸。在基板U形成有讓可動二二 ^弓^ V溝11A。該引導溝11A形成圓弧狀，其圓弧之中心位 於壤狀部1 8之中心之附近。 、接觸引線15之支持端16被固定在支持棒13，其可動端^ 被固定在連結線丨9。該連結線丨9通過以徑: 之孔14B，當可動棒14沿著引導溝11A進行移動時，接觸引

490894 五、發明說明（10) f 1 5之可動端丨7隨著移動。連結線丨9和孔丨可以互相滑 ::?著可動棒14之移動，以連結線19被保持在孔“β内 2狀恶，連結線19可以在孔14Β内依照其線方向進行 動0 f板11被固定，但是基板i 2可以依照垂直圖丨之紙面之 方向移動。該基板12依照圖工之垂直紙面之方向被指定之 驅？機構驅動。基板12具有避開溝m用來避開支持棒13 ^肷入。該避開溝12A用來防止當基板12依照垂直 二方向移動時，支持棒13阻止其動作。支持棒"以基板氏 11’12之下之部份接觸在電路基板2〇上之配線21 ,利用該 接觸，從電性電路對接觸引線15施加指定之電位。該/ 例如使用電源電壓，或地線電位等。 酿Γ/上含一部份剖面之側面圖，用來表示包含有用以 驅動基板12之驅動機構之電性接觸裝置。該電性 具有下部殼體22，該下部殼體以剖面表示。該下 ^ 具有位於基板11，12之下之底板部份22A，和從i端^垂 之側壁部份22B。對基板12進行驅動之驅動機構㈡包 含有驅動板24，被該側壁部份22B之内面引導忐也叮、

…上下方向移動，該驅動板24在其下部具有板部份24八 伸到基板12之端緣。在基板12之端緣形成傾斜面ΐ2β， t述之板部份24A形成有與該傾斜面12B面對之傾斜面 24B。傾斜面12B和24B大致平行的互相面對，當依照 F1之方向將驅動板24壓入時，傾斜面24B接觸^ 月'S 1 2 B ’對傾斜面1 2 B施加箭頭F 2方向之力量，因此 '美:板1 2在

五、發明說明（11) ^内面以箭頭F2方向被驅動。另外，元件編號25是上殼 狀ΐ 1、2所示之狀態是正常狀態。如圖2所示，在該正常 悲^可動棒14位於比較接近引導溝n a之一端na之位 …该圖2之正f狀態時，環狀部1 8之内徑成為D1。 能：圖6 5岡1 I該電性接觸裝置之實施形態1之擴伸狀 :圖1:廍Γ:表不其收縮狀態。在該等圖中，圖4、圖6是 厂對應之側面圖，圖5、圖7是與圖2對應之上面圖。圖 後之狀Ϊ I t態是使接觸引線1 5之環狀部1 8之直徑擴大 ^ = 2 = : =狀部18之内徑成為D2時，該内 ⑽具有D2>D0之又關係、，該球虛狀線接所觸^ K =器1之外徑 方= 擴伸狀態，依照垂直於圖1、圖4之紙 lib，因此可^ ，可動棒14位於引導溝ha之端部 γ因此可動端17使環狀部18之直徑擴大。另外，接觸 Γ，之接外二在球狀接觸器1之與基板"，之= 球狀=;;ΐ:最大外徑之平面成為最大直徑，等於 在圖6圖7之收縮狀態是接觸引繞1 ^夕：^ m 比上述擴伸狀態收縮之狀態，觸部18之直徑 細大致等於球狀接觸器i ° =狀^之環狀部18之内 環狀部18利用其直徑之縮小^狀亦觸即。$此種狀態， 狀能ψ 0 = i "°，以此方式接觸在接觸器1。該收缩 “、出現在使環狀部18從圖4、圖5所示之擴；

C:\2D-CODE\90-07\90110399.ptd 第15頁 490894 五、發明說明（〗2) 、圖2所示之正常狀態之途中， :;力量之解除，在基板回到正常狀態之二Y二 在收縮狀態，環狀部18❹其彈性， ，球狀接觸器!之外周，因此在球狀接觸器i:變：：：繞 悲，j成大致接觸在其全周’接觸電阻亦可以充分的變 低。*球狀接觸器1存在於半導體裝置之 對接觸器1施加必要之電位，可二來 ,ί ί 必要之測試’ 3外’對半導體裝置施加 j之電位’彳以在半導體農置發揮所希望之功能 奴者球狀接觸器丨之變形而變化，可以獲得穩定之接觸，曰 亦可以使其接觸電阻充分的減小。 士從上述之正常狀態到擴伸狀態，再變化成為收縮狀態 日守，使支持棒1 3以其軸為中心進行旋轉之機構，和連έ士線 19 ^可動棒14之孔14Β之中滑動之構造，成為可以充分^ 重=動作之構造，所具有之效果是可以使接觸引線1 5之動 作滑順’可以使接觸引線1 5和接觸器1成為良好之接觸狀 態，和可以減小對接觸引線之金屬疲勞。 之接觸狀 實施啦 圖8是包含一部份剖面之側面剖面圖，用來表示本發明 之電性接觸裝置之實施形態2。在實施形態1中是環狀部 18 ’支持端16，和可動端17位於與基板u，12平行之平面 以此方式構成接觸引線1 5，但是在本實施形態2中，

鎌織 C:\2D-CODE\9〇.〇7\9〇11〇399>ptd

第16頁 五、發明說明（13) ΐ : :二：17被構，成為位於與基板11，12平行之 份之方式，從# Z上，環狀部18以形成龍捲風狀之一部 $本貝施形態2中，在收縮 二 徑之平面之丁二千二之/:包爽球狀接觸器i具有最μ 上，使球狀接於其下和可動端17位於其 ，觸在接觸器1之外周，可以使接觸接； 二:另外’其他之構造與實 更進-步的減 圖9表示本發明之電性 形態3中，其構成方式是接觸;;= ;在本實施 ”位於與基板"，。平行之相^ 而16和可動端 位於與該平面傾斜交叉 上，但是環狀部1 8 部18以傾斜橫切球狀接觸 外周之收方縮狀態，因為環狀 二實施形態2同樣的，具有果所 f外’其他之構造與實施形態"目同。觸電阻之效果。 貫施形態4. 圖1 0表示本發明之電性接觸 施形態4巾，接觸引線15具有波衣/之/ °在本實 觸器1之外周之方式。該波形邹/^^ ^成為包圍球狀接 狀接觸器1之外周之收縮狀態： =狀部18接觸在球 來增大接觸面積，與實施形 ，、接觸：份成為波形用 電阻。 3冋樣的，可以減小接觸

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圖 11 #- I 形態5被奢本發明之電性接觸裝置之實施形態5。本實施 圖5對應之换f為ΐ正常狀態與圖2相同，但是在與圖4、 動沪丨f上心伸狀態，和與圖6、圖7對應之收縮狀態，可 盥：狀接為更遠離基板11、12。其結果是在環狀部18 之狀能、隹/為1接觸之收縮狀態，可以以與實施形態2同樣 阻。心進仃接觸，與實施形態2同樣的，可以減小接觸電 2 Γ &形態5中所形成之構造是基板12被配置成遠離基 夂 σ人其互相平行，基板1 2可以依照垂直方向進行升 :。其驅動機構如圖i 2所示。在本實施形態中，在驅動板 2夕4之板部份24A和基板12之面對空間，配置有移動板。^。 移動板1 2 0在其一側具有與傾斜面2 4β面對之傾斜面丨2β， 在其另外一側具有與形成在基板1 2之端緣之傾斜面丨2C面 對之彳員斜面1 2 D。移動板1 2 〇利用驅動板2 4之下降力J? 1用來 接觸在傾斜面12B，24B，藉以將箭頭F2方向之力施加到基 板12，然後隨著傾斜面12c，12])之接觸，使基板12上升用 來施加力F3。利用該等之力F2、F3，可動棒14在引導溝 11 A内朝向其一端丨丨b移動同時進行上升，另外在從該一端 11 b回復時，隨著其移動進行下降。 另外，在本貫施形態5中，可動棒1 4之突緣部份1 4 a埋入 到基板1 2 ’隨著基板1 2之升降使可動棒1 4進行升降。 實施形態6. 圖1 3表示本發明之電性接觸裝置之實施形態6。實施形

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個接觸引線15構成之接觸機構10，但是在 = 使用在支持棒13和可動棒14之間具有多個 10。在圖13之實例中，使用在支持棒 1間配置有6個接觸引線151，1 52,1 53,1 54， 155二56=接觸機構1〇。該等之接觸引線之各個，與實施 形恶1之接觸引線15同樣的’各個支持端，各個可動端， 和裱狀部被構建成為位於與基板u，12平行之平面上，但 是6個^觸引線151 ’ 152，153，154，155，156分別被配置成 位於互異之平面上。 〜另外，上述之6個接觸引線在與圖1、圖2對應之正常狀 恶形成在環狀部之内徑D1具有差分。在圖13之實例中，位 ^最^部之接觸引線151和位於最下部之接觸引線156之正 :狀心之内；L，同等的成為])j j，從上面起第2號之接觸引 線152和從下面起第2號之接觸引線155之正常狀態之内 徑，同等的成為D12，另外從上面起第3號和從下面起第3 號之接觸引線1 53, 1 54之正常狀態之内徑，同等的成為 〇13，，玄等成為])13>012>011之關係。對該等之各個接觸引 線，共用支持棒1 3，可動棒1 4，各個之支持端被固定在相 同之支持棒1 3，各個之可動端，以與實施形態i相同之態 樣，接合在相同之可動棒1 4。 在本實施形態6中，各個接觸引線在其擴伸狀態，全部 之内么擴伸成為大於球狀接觸器1之外徑D 〇，在此種狀 悲，球狀接觸器1插入到各個接觸引線之内部。從該擴伸 狀態到收縮狀態，各個之接觸引線151〜156分別捲繞在與 490894 五、發明說明（16) 大接觸器1對應之外周，藉以達成電性接觸 接觸引線分別接觸在接觸器丨之外周，所以 二夕個 接觸器’而且可以充分的減小 抑制球狀 二1表二本發明之電性接觸裝置之實施形態7。本^ 形心7疋將貫施形態6之多個接觸引線，替換成只知 〗，部26之1個之接觸引線15。在本實施形態7中接 1=持：16和可動端17被構建成位於與基板u、12: ΐΐί i ’接觸引線15在該支持端16和可動端1:: 間具有螺旋狀部2 6。該螺絲壯都9 a目士 k ^ 之 „ ,θ Θ ' 4螺紅狀部26具有與線圈彈筈類似之 开卞但是與貫施形態6同樣的，因為以各個線；二之 觸在球狀接觸件1，所以力卜山 、、 ϋ卩伤接 在中央部其内徑變大在“"°下端部其内徑變小， 實施形態7之螺旋狀部26在其擴伸狀態 ;下二其内徑大於球狀接觸件心= t在此種狀恶球狀接觸器m到螺旋狀部26之内 虽攸该擴伸狀怨收縮成為收縮狀態時，螺旋狀 之線匝部份接觸在接觸器丨之外胃 ^ ° 王σ 形，同時可以實現電阻^減/卜。周用來抑制接觸器1之變 實施形態8. 圖15、圖16表示本發明之電性接觸 該實施形態8是本發明之半導體步 之只轭形心8。 能，&太菸明 > 主道μ 之測試插座之實施形 悲，和本發明之+導體模組之實施形態。 在本實施形態中使用有冬個之垃: 有夕個之接觸機構10。該接觸機構

C:\2D-CODE\90-07\90110399.ptd 第20頁 五、發明說明（17) 〇例如成為貫施形態1所示 1〇被配置在基板u，12 ，該多個接觸機構 線所示，例如成為以樹/等：二Λ0/圖16之上部之虛 片所形成者。在該半導體穿0:::.導體積體電路晶 狀接觸器卜該接觸器======多個之球 導體裝置30上之多個球狀接雜„。f Ka片之各個電極。半 之多個接觸機構10之配置互相二之配/ ’和基板η，12上 之接觸機構皮配置和定…：接相同數s 下殼體:6插=5皮m2/半導體裝謂之插座31之 模組，在此種情況時:；i:r 插 合組裝插座之半導體 插座31具有下殼體22和 22β内配置有美拓n 19牙上级粗25，在下殼體22之側壁 被構建成可以上下於私 和用側壁22B之内面之引導， 25將半導體n3n ^ 。威體25構成蓋子’打開上殼體 半導2:'插入’插入後墨入上殼體25，用來壓人 二接程，首先以驅動板24驅動基板 與該擴伸動作固接觸引線51成為擴伸狀態。 觸引绩1 r如 、：夕個球狀接觸1逐漸的插入到接 之各個接觸引線25在利用其彈力進行復原 種：一f成為收縮狀態的捲繞在接觸器1之外周面，在此、 種狀悲達成各個接觸機構丨〇之接觸。 \\312\2d-code\90-07\90l10399 ptd 第21頁 五、發明說明（18) 測導之情況時，利用插座31作為 機構1◦之接觸引：個配線21對各個接觸 之輸出，、藉以實施測試 電位’從配線21獲得必要 座在：ϊ ί: ΐ ϊ組之情況時，插座31被利用作為組裝插 、、兄，斜蕾々波置30具有指定功能的進行動作。在此種情 所必要之電：板之配線21供給使半導體裝置30進行功能 出。要之電位，和從配線21輸出動作之結果或指定之輸

f施形熊Q 圖17、圖18表示改良實施形態8後之實施形態9之 if實施形態9中’採用圖13所示之接觸機構B作為 〈，接觸機構1。，該接觸機構1()有2種，亦即分成第為 ，構101和第2接觸機構1G2的配置。在圖18之接觸機構妾之觸 排列中，在第奇數號之行排列第丨接觸機構1〇1，在第 號之行排列第2接觸機構102。圖17表示相鄰之 數 構101，102。 戈嗎钱 曰接觸機構1 〇 1，1 〇 2均與圖1 3所示之接觸機構丨〇相同，但 是配置有接觸機構101之各個接觸引線151〜156之平行^ 面，和配置有接觸機構102之各個接觸引線丨51〜156之平 行平面，交替之插入用來調整各個接觸引線之高度。例 如，配置有接觸機構102之接觸引線丨51之平面，存在於· 置有接觸機構101之接觸引線151，152之2個互相平行之、配 面之間。 平

C:\2D-CODE\90-07\90110399.ptd 第22頁 五、發明說明（19) 利用此種構造，第丨接觸機 更密接的配置，隨著半導 ：2接觸機構102可以 可以使半導|A壯罟q n 4 立、 妾觸态1之密接化， 乂便牛V月立叙置30和插座31之必要 實施形態1 0 文叨積細小。 圖1 9表示代替球狀接觸/ 對象之木菸明夕喷从μ 〇σ者 長方形狀接觸器3作為 對象之本月之電性接觸裝置之實施形態】〇 觸器3例如使用在採用有被稱為QFp之封裝構造 置30，其構成是將被稱為引線框架之平板沖 ^ = 型樣。在QFP巾’在矩形半導體裝置之個』 別配置多個之長方形狀接觸器3。 4之各個邊，刀 圖19表示與1個長方形接觸器3對應之1個接觸機構1〇。 該接觸機構ίο與圖14所示者類似觸械構10 園探故| τ百巔似但疋螺旋狀部26成為線 圈译育之形狀’在其全部之線阻具有相等之内徑。圖19與 圖1 ’圖2之正常狀態對應’該正常狀態時之内徑，小 於長方形狀接觸器3之幅度D〇。 在本實施形態10中，可動棒14被構建成為大致移動接觸 引線1 5之周圍之半周，纟圖i 9中’在接觸引線i 5之右側， 可動棒14使接觸引線15成為擴伸狀態之位置以虛線表示。 在本實施形態10中所採用之構造是在擴伸狀態，以接觸引 線15被壓縮之方式，可動棒14隨著其旋轉而下降。其驅動 機構如圖20所示，被構建成具有傾斜面〗2B，24B，和基板 12遠離基板11，可以與其平行的移動。隨著驅動板24之下 降，基板12依照箭頭F2方向移動’同時依照箭頭F3方向遠 離基板11的進行下降。另外，可動棒14之突緣部份14A埋 \\3l2\2d-code\90-07\90110399.ptd 第23頁 五、發明說明（20) 入到基板12，可動棒14與基板12 一起移 一圖21表示使用實施形態1〇之插座“之一每仃下降。 =其正常狀態，（b)表示其各個擴伸狀態/(幻罔（a)圖表 化狀態（接觸狀態）。帛導體裝置3〇A採用=表不其收 狀之半導體裝置30A之4個邊之各個周邊，八1破，在矩形 長方形狀之接觸器3。與該接觸器3對應之；個：置多個之 破配置在插座35之側壁35Λ。另外，用以接觸機構10 1。之可動棒“進行驅動之驅動機諸用:以^ 35A ’與實施形態8同樣的 組合到側壁 狀部26祜供抽甘(） ％各個接觸機構10之螺旋 狀。卩26被擴伸，其内徑〇2大於接觸器3之幅度㈣ 疋 :狀部26被壓縮，位於更接近側壁35a之内面之位置了在 L壓Λ ’ Λ導體裝置3 0 A下降到（a)圖之正常狀態之下， Η之疋雜狀,26位於接觸器3之外側。各個接觸機構 ::b):之擴伸狀態回到(a)圖之正常狀態，在其 ί If ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 5, 5 抽且疋θ 〇A .之内徑進行收縮，和螺旋狀部2 6之長度進行 能it成HΪ部26捲繞在各個接觸器3之外面’在此種狀 恶達成電性接觸。 實施形熊11 實施形態1 1是對丰.I# # $ Q Λ 之實施形態、，以下列之5個4步置進行測試之測試方法 490894 五、發明說明（21) 、，試方法之第1步驟是準備實施形態8、9、丨〇所說明之 測試插座31，35，使各個接觸機構10，1()1，1()2之接觸引線 保，在上述之正常狀態。插座3〗，3 5被構建成為包含有與 進行’則5式之半導體裝置3 〇，3 0 A之各個接觸器1，3對應之多 ,f :機構1 〇，1 〇 1，；[ 〇 2 ’該各個接觸機構將接觸引:線配置 ίίίί和可動棒之間’利用可動棒之移動，可以取得使 =引線之直徑變大之擴伸狀態’和直徑縮小之收縮狀 ^試叮方^<第2步驟是使插座之各個接觸機_，ι〇ι， 伸Α 棒14移動’用來使各個接觸引線成為上述之擴 伸狀恕，精以使各個接觸引線之直徑 薄1第;：：ί ί上述之接觸引線之擴伸狀態，使各個接觸 开4。 環狀部18 ’螺旋狀部26之内部。在 二：：:! 1〇之插座’將半導體裝置壓入到插座31 35之動作以最後階段達成。 1 ’ 、十·Γ/Λ是使各個接觸機構之接觸引線成為直徑小於上 述擴伸狀恶之收縮狀辕，用办 接觸器。在實施形態8、9、1〇m線捲繞在各個 厪入插座之力，各個接觸引解除將半導體裝置 中達成。 攻在利用其彈性進行收縮之途 測試方法之最後之第5步驟是扃 態。，對半導體裝置實行必要=述=縮狀態(接觸狀 之/則试。對各個接觸引線施 第25頁 C:\2D-CODE\90-07\90ll0399.ptd

I 五、發明說明（22) 加必要之電位，豆 ' 「作，從接觸引線獲;;ΐ::導=行指定之功能和動 [發明之效果] 測试该輪出是否正常。 上述方式之本發明之電性 機構之接觸引線使可動端移冑& =具有環狀部之接觸 變大之擴伸狀態，對於在誃 ^ f焱得其環狀部之直徑 之接觸器’以環狀部之直秤：於，恶插入到環狀部之内部 態，使接觸弓！線接觸在^ ;，擴伸狀態之收縮狀 有更大之接觸面積可以妾;吏:妾，線沿著環狀部具 小接觸電阻，#以實現更良確實的接觸，可以減 另外，在環狀部形成圓觸。 面積確實的接觸球狀接觸器。知者，可以以更大之接觸 另外，在環狀部具有波形 對球狀接冑器之接觸面積變H皮形形狀可以使 另外，接觸引線之支持端被#姓二 棒’其可動端可以沿著形成在在安裝於基板之支持 利用驅動機構使該可動棒移動日：土反之引導溝移動’假如 以比々述者大之接 ：接：以利用簡單之構造， 另外’將接觸引線之支持端，ί;。 與基板大致平扞夕亚二 可動端，和環狀部配置在 小，同時可以以^ ^使接觸引線之高度尺寸減 另外，將支持端去之接觸面積確實的接觸。 平面上，可以沿荃、U、端^置在與基板大致平行之不同 接觸。 I大接觸裔之外面，以更大之接觸面積 第26頁 C:\2D-CX)DE\90-07\90110399.Ptd 五、發明說明⑵） 另外’假如可動端亦可 同樣的可以沿著 ：：垂直方向移動時’ 觸。 鵰杰之外面以更大之接觸面積接 、線，可卜以奉和可動棒之間配置多個接觸引 的接觸。 為之接觸面積變成更大，可以確實 另外’在基板上設置驅動德甚 互相離㈤之多個接觸_ ^ 同驅動被配置成 以簡單的構成用以驅動&/各接觸引線之可動端，可 再成用以驅動各個接觸機 另外，使接合在多個接觸機槿之技結：觸引線之機構。 動棒，沿著被設在基板之引接觸引線之可動端之可 機構，驅動機構只進行移動即可:對：f個接觸 驅動機構。 了以更簡單的構成 另外，多個接觸機構在共同之支 多個之接觸引線，各個接觸I 、♦和可動棒之間具有 :互異之平面h在各個接觸機個平行 觸’可以以更大之接觸面積確實的接觸：個接觸引線之接 另外，在基板上設置驅動機構，用此 互相離開之第i、第2接觸機構之接觸配置成 間Π構ΪΓ以：動各個接觸機構之接觸引線3構可以 另外，第1、第2接觸機構在共同之 < 铖構。 具有多個之接觸引線，將該等之第i 2:口：動棒之間 接觸引線配置在與基板大致平行之互異 幾構之各個 第1、第2接觸機構配置成更接近，二 面上，可以將 了以使接觸機構之必要 C:\2D-CQDE\90-07\90110399.ptd 第27頁 五、發明說明（24) 之空間成為更小 另外，使用在支持端和可 引線者，可以以螺旋狀 累旋狀部之接觸 以更大之接觸面積接觸。’固、‘匝接觸在接觸器，可以 另：其:乍為具有多個接觸器之半導 者，在基板上配置多個 直之測忒插座 具有環狀部之接觸引機構M吏用在各個接觸機構 棒，可以使其驅= 同驅動各個接觸機構之可動 之接觸面積確實的接觸。 、 觸裔可以以更大 另外，在接觸引線具有螺旋狀部，在美 ^接觸引線之多個接觸機構於二=置具有此 :觸機構中’㈣旋狀部可以確保具有接::個 另外’作為具有多個接 者’在基板上配置多個之接觸機裝插座 棒，在此種方式之半導體;=動各個接觸機構之可動 化，同時對於各個接觸現其驅動機構簡 的接觸。 更大之接觸面積確實 另外’在接觸引線具有螺旋狀部， 種接觸引線之多個接觸機構 $ =置具有此 可以確保具有更大之接觸面積。 成構利用螺旋狀部 另外’對於具有多個接觸器之半導體襄置，使用具有環 第28頁 C:\2D-C0DE\90-07\90110399.ptd 490894 五、發明說明（25) ' 狀部之接觸引線之多個接觸機 狀態將接觸器插入到其内部， f各個接觸引線之擴伸 狀態使接觸引線接觸在各個接觸器=:擴伸狀態之收縮 法中，可以使各個接觸器確實的插入，:f此種測試方 大接觸面積之接觸，具有進行測試之效I以實現確實而且 另外，對於具有多個接觸器之半導體罢 當使用具有螺旋狀部之接觸引線之多個^ 之测試方法， 螺旋部可以實現更大接觸面積之接觸。觸機構時，利用 [元件編號之說明]

1，3 接觸器 10, 101， 102 接觸機構 11，12 基板 11A 引導溝 13 支持棒 14 可動棒 15, 151 〜156 接觸引線 16 支持端 17 可動端 18 環狀部 18A 圓部份 19 連結線 20 電路基板 21 配線 22 下殼體

C:\2D-CQDE\90-07\90110399.ptd 第29頁 490894

C:\2D-CODE\90-07\90110399.ptd 第30頁 圖式簡單說明 障】1 j ^ — 1 " 1 之電性接觸3穿部份）面之側面剖面®，用來表 圖2是上面/，之貫施形態1之正常狀態。不本*明 形態1之T ^㈤，用來表示本發明之電性；& ^ 之正常狀態。 晃11接觸裝置之實施 圖3是側面圖，用央本- + t 形態！。 表不本發明之電性接觸裝置之實施 圖4是肖人 之電性拯部份剖面之側面剖面圖，用决主一 r接觸袭置之每 用末表示本發明 圖5是上而m 汽^形悲1之擴伸狀態。 形能1夕拄㈤’用來表示本發明之電性拯讎壯 /心1之擴伸狀態。 电性接觸襞置之實施

圖6是肖人 A 之電性桩— #份剖面之侧面剖面圖，用來丰_ 士又 电丨生接觸裝置之實絲拟能 木表不本發明 圖7 θ μ 只轭形悲1之收縮狀態。 疋上面圖，用來表示本發 形態1之收縮狀態。 電性接觸裝置之實施 用來表示本發明 用來表示本發明 ’用來表示本發明 用來表示本發明 ^ 8疋包含一部份剖面之側面剖面圖， 7性接觸裝置之實施形態2。 圖9是包含一部份剖面之側面剖面圖， 電性接觸裝置之實施形態3。 圖1 〇疋包含一部份剖面之側面剖面圖 電性接觸裝置之實施形態4。 圖11疋包含一部份剖面之側面剖面圖 之電性接觸裝置之實施形態5。 τ-双％ 者圖12是側面剖面圖，用來表示本發明之 具轭形態5。 电Γ生接觸裝置之 C:\2D-CODE\90-07\90ho399. ptd 第31頁 490894

490894 圖式簡單說明 圖23表示習知裝置之上面圖 圖24表示習知裝置之上面圖

I 圓 II C:\2D-CQDE\90-07\90110399.ptd 第33頁

Claims (1)

1. 490894 六、申請專利範圍 ^ —種電性接觸裝置，i 有由導電體構成之接觸鍵、，·二=二備有：接觸機構，具 為在支持端和可動端 # °a绔電體具有彈性被彎曲成 使上述接觸機構之接觸成有環狀部；驅動機構，用來 ;來對上述之接觸機動；和電性電路’ 之驅動機構用來使上述之可 加必要之電位；上述 機構之接觸引線成為其環狀邛之夕動，错以使上述之接觸 述之接觸引線以環狀部之直 ^較大之擴伸狀態，上 態進行接觸在於上述之擴=^上述擴伸狀態之收縮狀 接觸器。 擴伸狀恶插入到其環狀部之内部之 2 ·如申请專利範圍第1 環狀部被彎曲用來形成圓之一部份觸裝置，其中上述之 3. 如申請專利範圍第i項之電性77 環狀部具有波形形狀。 觸4置’其中上述之 4. 如申請專利範圍第丨項之電性 支持端被安裝在基板之支持棒支觸衣置，其中上述之 可以沿著形成於上述基板之引導溝 動端接合在 驅動機構使上述之可動棒移動，用之可動棒，上述之 動。 用木使上述之可動端移 5. 如申請專利範圍第4項之電性接觸裝置，立 支持端和可動端及環狀部被配置在盥μ八τ工地之 之平面上。 在與上述之基板大致平行 6. 如申請專利範圍第4項之電性接觸裝置，其中上 支持端和可動端被配置在與上述之基板大致平行之互異之之 C:\2D-CODE\90-07\90110399.ptd 第34頁 六、申請專利範圍 平面上。 7.如申請專利範圍第4 可動棒亦在上述之基板之垂之1;生接觸裳置，其中上述之 8·如申請專利範罝方向進行移動。 接觸機構具有多個、電性接觸裝置，复中 寺：破上述之支持棒共 Π，各個之接觸引 '由亡述之可動棒共同的移動寺。各個之接觸弓丨線之可動端 有由導電體構ί J J u特徵是具備有··接觸機構，且 :在基板上之互有彈性以 而之間形成有環狀部；驅動 f，各個支持端和可動 T之接觸引線之可動端共同的移動·：：上述各個接觸機 上述各個接觸機構之接觸引j ^，和電性電路，用來對 述之驅動機構用來使上述個個施加必要之電位，·上 端移動，藉以使上述各個接觸2機構之接觸引線之可動 部之直徑較大之擴伸狀能 ' 之接觸引線成為其環狀 線，以其環狀部之直徑於上；構之接觸引 如申請專利範圍第 基板之支掊钱古姓…、接觸引線之支持端分別被安裝在 端，接人，=、，述各個接觸機構之接觸引線之可動 棒，上ί, ί著形成在上述基板之引導溝移動之可動 各接觸Μ槿‘區動機構使上述之各個可動，奉移動用來使上述 各接觸機構之可動端共同移動。 第35頁 C: \2D^CODE\90-07\90U0399.ptd 六、申請專利範圍 1 1.如申言主直 之各個接觸"機播利目範圍第10項之電性接觸裝置，其中上述 棒共同支持之U /、有多個接觸引線，共同接合到被該支持 大致平行之可動棒，各個接觸引線被配置在與上述美如 12. —種電性異技1平面上。 土 機構，具有由導蜀邮裂置、，其特徵是具備有：第1、第2接觸 被彎曲成為在某.肢構成之接觸引線，該導電體具有彈性 可動端之間形J亡：f配置成互相離開之各個支持端和 觸機構之接觸引^ ，驅動機構’用來使上述各個接 來對上述之各個垃s動埏共同的移動；和電性電路，用 位；上述之觸引線之各個施加必要之ί 動端移動，藉以I 夂上述接觸機構之接觸引線之可 狀部之直徑接：機構之接觸引線成為其； 線，以其環狀部之直徑小於上f各個接觸機構之接觸引 觸在於上述之擴伸狀態插入至態之收縮狀態，接 13. 如申請專利範圍第〗2項雷衣狀邛之内部之接觸器。 之第1接觸機構具有多個接觸^生，觸裝置，其中上述 棒共同支持之可動棒，和上述/、同接合到被該支持 觸引線，共同接合到被該支持：2接觸機構具有多個接 之第】、第2接觸機構之各個^ 2同支持之可動棒，該等 大致平行之互異之平面上。 線被配置在與上述基板 14. 一種電性接觸裝置，其特 有由導電體構成之接觸引線，具備有··接觸機構，具 為在支持端和可動端之間形 ^電體具有彈性被彎曲成 __ _螺旋狀部；驅動機構，用 W312\2d-code\90-07\90]10399.ptd 苐36 頁 49U8V4