CN116666065A - 电感元件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电感元件及其制造方法。所述电感元件包括磁环和多个绕匝导体，每一绕匝导体架设于所述磁环周围，消除其与磁环之间接触力，从根源上解决了绕线技术对磁芯的应力问题；同时减少了绕线技术由于叠绕或密绕产生的分布电容，使电感元件在高频也能够保持较高的电感量。

Description

电感元件及其制造方法

技术领域

本发明涉及电感器件领域，具体涉及一种电感元件及其制造方法。

背景技术

电感元件是电路系统中常用的一种元器件。电感元件种类多种多样，例如，根据其生产制造工艺可分为磁环式电感元件、叠层式电感元件和薄膜蚀刻式电感元件等。磁环式电感元件主要由磁环和缠绕在磁环上的导线组成，磁环通常由磁芯与包覆于磁芯上的外壳组成。

为了获得较为稳定紧凑的结构和较高的电感量，导线必须紧密地缠绕在磁环上。相应地，在磁环式电感元件制造过程中，将导线缠绕于磁环时，即，绕制导线时需拉紧导线。在拉紧导线的过程中，会产生一定的应力，应力通常作用在包覆于磁芯的外壳上，甚至传导作用于磁芯上。由于软磁材料对应力非常敏感，所以必须采取措施保护磁芯，避免外力对其产生的影响。因此，包覆于磁芯外的外壳应该有足够的支撑强度，以避免其在外力作用下发生明显变形，进而将外力传递到磁芯上。

然而，在制造额定电流较大的电感元件的过程中，绕制导线会受到很大的限制。具体地，为了实现大电流，通常，通过在电感元件中采用较粗的导线来提高电感元件的额定电流；通常，包覆于磁芯外的外壳是壁厚为1-2mm的塑料件，这样的塑料件的支撑强度限制了导线的直径，导线的直径一般不超过2-3mm。

因此，需要一种电感元件设计方案，提高电感元件的额定电流。

发明内容

本申请的一个优势在于提供了一种电感元件及其制造方法，其中，本申请提供了一种电感元件的结构设计方案，能够在不增强现有磁芯和外壳强度的条件下提高电感元件的额定电流。

本申请的另一个优势在于提供了一种电感元件及其制造方法，其中，所述电感元件的结构设计方案能够降低电感元件的布线成本和连接成本。

本申请的又一个优势在于提供了一种电感元件及其制造方法，其中，本申请能够实现电感元件的自动化生产，提高生产效率。

本申请的又一个优势在于提供了一种电感元件及其制造方法，其中，相比于常规的电感元件制造方法，本申请提出的电感元件结构设计方案能够减少电感元件中导线间的分布电容，提高电感元件的高频性能。

为了实现上述至少一优势或其他优势和目的，根据本申请的一个方面，提供了一种电感元件，其包括：磁环和多个绕匝导体，每一绕匝导体架设于所述磁环周围。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述绕匝导体包括第一导体和第二导体，所述第二导体的一端与所述第一导体的一端相连，围合形成环形腔，所述磁环被环绕于所述环形腔内。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，至少部分所述第一导体具有U形结构，所述第一导体的U形结构与所述第二导体围合形成所述环形腔。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述U形结构布置于所述磁环的内侧，且至少部分从所述磁环的内侧延伸至所述磁环的外侧；所述第二导体布置于所述磁环的外侧。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述U形结构包括U形结构底臂、U形结构第一侧臂和U形结构第二侧臂、第一弯折侧臂和第二弯折侧臂，所述U形结构底臂位于所述磁环内侧，所述U形结构第一侧臂和所述U形结构第二侧臂分别从所述U形结构底臂的两侧向所述磁环的外侧延伸，所述U形结构第一侧臂位于所述磁环的下侧，所述U形结构第二侧臂位于所述磁环的上侧，所述第一弯折侧臂从所述U形结构第一侧臂向下弯折，所述第二弯折侧臂从所述U形结构第二侧臂向上弯折。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，至少部分所述第二导体具有S形结构，所述U形结构与所述S形结构围合形成所述环形腔，所述S形结构包括S形结构第一侧臂、S形结构第二侧臂和S形结构过渡臂，所述S形结构第一侧臂从所述S形结构过渡臂的一侧向下延伸，所述S形结构第二侧臂从所述S形结构过渡臂的另一侧向上延伸，所述S形结构第一侧臂与所述S形结构第二侧臂在所述磁环的周向上错开。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述U形结构第一侧臂和所述U形结构第二侧臂在所述磁环的周向上错开，至少部分所述第二导体的形状为直线形。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述第二导体的下端部与所述第一导体的下端部相接，两者相连接的部分形成第一连接部，多个所述绕匝导体中部分所述第二导体的上端部与相邻的绕匝导体的U形结构的上端部相接，两者相连接的部分形成第二连接部。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述电感元件还包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板位于所述磁环的下侧，所述磁环安装于所述第一安装板，所述第二安装板位于所述磁环的上侧，所述第二安装板安装于所述第一安装板，所述第一连接部安装于所述第一安装板，第二连接部安装于所述第二安装板。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述第一安装板包括多个第一安装孔，所述第二导体还包括突出于其外侧面的至少一突出部，所述第二导体的位于所述突出部上方的部分被卡止于所述第一安装板的上方。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述第一导体焊接于所述第二导体。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述电感元件还包括形成于所述第一导体和所述第二导体之间的助焊涂层。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述电感元件包括至少一组所述绕匝导体，一组所述绕匝导体包括至少二所述绕匝导体，每组所述绕匝导体中的各个所述绕匝导体呈扇形排布。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述电感元件包括至少一组所述绕匝导体，一组所述绕匝导体包括至少二所述绕匝导体，一组所述绕匝导体包括一第一引脚和第二引脚，一组所述绕匝导体中一个所述第一导体的一端形成所述第一引脚，一组所述绕匝导体中一个所述第二导体的一端形成所述第二引脚。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，一组所述绕匝导体中一个所述绕匝导体的第一导体的局部结构形成所述第一引脚，其中，局部结构形成所述第一引脚的第一导体包括异构底臂，异构第一侧臂和异构弯折侧臂，所述异构底臂位于所述磁环的内侧，所述异构底臂的末端部形成所述第一引脚，所述异构第一侧臂从所述异构底臂延伸至所述磁环的外侧，位于所述磁环的下侧，所述异构弯折侧臂从所述异构第一侧臂向下弯折。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中一组所述绕匝导体中一个所述绕匝导体的第二导体的局部结构形成所述第二引脚，其中，局部结构形成所述第二引脚的第二导体具有S形结构，包括S形结构第一侧臂、S形结构第二侧臂和S形结构过渡臂，所述S形结构第一侧臂从所述S形结构过渡臂的一侧向下延伸，所述S形结构第二侧臂从所述S形结构过渡臂的另一侧向上延伸，所述S形结构第二侧臂的末端部形成所述第二引脚，所述S形结构第一侧臂与所述S形结构第二侧臂在所述磁环的周向上错开。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中一组所述绕匝导体中一个所述绕匝导体的第二导体的局部结构形成所述第二引脚，其中，局部结构形成所述第二引脚的第二导体的形状为直线形，且其上端部形成所述第二引脚。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述绕匝导体的径向尺寸大于等于1毫米。

在根据本申请所述的电感元件的一实施方式中，所述绕匝导体与所述磁环之间存在间隙，使得所述绕匝导体非接触式地环绕于所述磁环周围。

根据本申请的另一方面，本申请还提供了一种电感元件的制造方法，其特征在于，包括：提供磁环；和将多个绕匝导体架设于所述磁环周围。

在根据本申请所述的电感元件的制造方法中，将多个绕匝导体架设于所述磁环周围，包括：将多个第一导体环绕于所述磁环周围，其中，多个所述第一导体中部分所述第一导体具有U形结构，所述U形结构具有U形腔开口，所述U形腔开口朝向所述磁环的外侧；将多个所述第一导体的一端装配于第一安装板，其中，所述第一安装板位于所述磁环的下侧；将多个第二导体装配于多个所述第一导体，其中，多个所述第二导体中部分第二导体的一端连接于所述第一导体，另一端连接于另一所述第一导体；以及，将第二安装板安装于所述第一安装板，同时，所述第一导体的一端和所述第二导体的一端安装于所述第二安装板。

在根据本申请所述的电感元件的制造方法中，将多个第二导体装配于多个所述第一导体，包括：将多个所述第二导体中部分第二导体的一端焊接于所述第一导体，另一端焊接于另一所述第一导体。

通过对随后的描述和附图的理解，本申请进一步的目的和优势将得以充分体现。

本申请的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

以下基于附图中所示的实施例来解释本发明，其中相似或相同的元件具有相同的参考标记。

图1图示了根据本申请实施例的电感元件的立体示意图。

图2图示了根据本申请实施例的电感元件的一局部立体示意图。

图3图示了根据本申请实施例的电感元件的另一局部立体示意图。

图4图示了根据本申请实施例的电感元件的又一局部立体示意图。

图5图示了根据本申请实施例的电感元件的一局部平面示意图。

图6图示了根据本申请实施例的电感元件的又一局部立体示意图。

图7图示了根据本申请实施例的电感元件的另一局部平面示意图。

图8图示了根据本申请实施例的电感元件的又一局部立体示意图。

图9图示了根据本申请实施例的电感元件的又一局部立体示意图。

图10图示了根据本申请实施例的电感元件的另一局部平面示意图。

图11图示了根据本申请实施例的电感元件的又一局部立体示意图。

图12图示了根据本申请实施例的电感元件的又一局部立体示意图。

图13图示了根据本申请实施例的电感元件的第一导体的立体示意图。

图14图示了根据本申请实施例的电感元件的第二导体的立体示意图。

图15图示了根据本申请实施例的电感元件的第二导体的平面示意图。

图16图示了根据本申请实施例的电感元件的第二导体的平面示意图。

图17图示了根据本申请实施例的电感元件的变形实施方式的一局部立体示意图。

图18图示了根据本申请实施例的电感元件的变形实施方式的另一局部立体示意图。

图19图示了根据本申请实施例的电感元件的制造方法的流程示意图。

图20图示了根据本申请实施例的电感元件的制造方法的另一流程示意图。

图21图示了根据本申请实施例的电感元件的制造方法的制造过程示意图之一。

图22图示了根据本申请实施例的电感元件的制造方法的制造过程示意图之二。

具体实施方式

以下说明书和权利要求中使用的术语和词不限于字面的含义，而是仅由发明人使用以使得能够清楚和一致地理解本申请。因此，对本领域技术人员很明显仅为了说明的目的而不是为了如所附权利要求和它们的等效物所定义的限制本申请的目的而提供本申请的各种实施例的以下描述。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

虽然比如“第一”、“第二”等的序数将用于描述各种组件，但是在这里不限制那些组件。该术语仅用于区分一个组件与另一组件。例如，第一组件可以被称为第二组件，且同样地，第二组件也可以被称为第一组件，而不脱离本申请构思的教导。在此使用的术语“和/或”包括一个或多个关联的列出的项目的任何和全部组合。

在这里使用的术语仅用于描述各种实施例的目的且不意在限制。如在此使用的，单数形式意在也包括复数形式，除非上下文清楚地指示例外。另外将理解术语“包括”和/或“具有”当在该说明书中使用时指定所述的特征、数目、步骤、操作、组件、元件或其组合的存在，而不排除一个或多个其它特征、数目、步骤、操作、组件、元件或其组的存在或者附加。

申请概述：在制造额定电流较大的电感元件的过程中，绕制导线会受到很大的限制。具体地，为了实现大电流，通常，通过在电感元件中采用较粗的导线来提高电感元件的额定电流；通常，包覆于磁芯外的外壳是壁厚为1-2mm的塑料件，这样的塑料件的支撑强度限制了导线的直径，导线的直径一般不超过2-3mm。

因此，需要一种电感元件设计方案，提高电感元件的额定电流。

理论上讲，可以通过增强磁芯和/或外壳的强度的方式来提高其对外力的承受能力，进而使得其能够用于绕制较粗的导线，提高电感元件的额定电流，例如，使用更加坚固的塑料外壳；还可以通过增加导线数量，使用多股导线绕制的方式来分散应力，同时提高电感元件的额定电流。

然而，以上方式虽然会在一定程度上降低导线绕制过程中产生的应力对磁芯的影响，但也会引起成本增加和/或降低电感元件性能等问题。具体地，使用强度较强的外壳会增加采购成本，如果对强度有特定要求，还需要定制，进一步增加采购成本；增加导线的数量虽然可以改善导线的应力分布，但是，也会导致绕线密度增加，进而产生更高的布线成本；同时，由导线叠绕或密绕产生的分布电容会导致电感元件高频性能下降。

基于此，本申请提出对电感元件的结构进行改造，在不增强现有磁芯和/或外壳强度的条件下提高电感元件的额定电流。具体地，将导线架设在磁环的周围，消除导线与磁环之间接触力。这样，可以突破磁芯和/或外壳强度对导线的径向尺寸的限制，即使采用较粗的导线，导线也不会对磁环产生接触性压力，从根源上解决导线的径向尺寸与磁芯和/或外壳强度之间的矛盾。

示意性电感元件：如图1至图18所示，根据本申请实施例的电感元件被阐明。本申请提供了一种电感元件的结构设计方案，能够在不增强现有磁芯和外壳强度的条件下提高电感元件的额定电流。具体地，如图1至图6所示，在本申请实施例中，所述电感元件包括磁环 10和多个绕匝导体 20，每一所述绕匝导体 20架设于所述磁环 10周围。相比于通过缠绕的方式将导线设置于磁环 10周围，本申请的所述绕匝导体 20通过架设的方式设置在磁环 10周围，可以消除导线与磁环 10之间接触力，即使所述绕匝导体 20的径向尺寸较大，也不会对磁环 10产生接触性压力；且径向尺寸较大的绕匝导体 20支撑性更强，受到外力时不容易变形，也不容易变形后将力传导至磁环 10；径向尺寸较大的绕匝导体 20还能够允许更大的电流通过，提高电感元件的额定电流。这样，本申请的电感元件能够在不增强现有磁环 10强度的条件下提高电感元件的额定电流。

在本申请实施例中，所述磁环 10整体呈环形，其中部具有通孔 101。具体地，所述磁环 10包括环形磁芯和包覆于所述环形磁芯外的外壳。所述环形磁芯和所述外壳的制成材料并不为本申请所局限。所述环形磁芯的制成材料包括但不限于纳米晶、非晶体、铁氧体，所述环形磁芯的磁导率范围为200至150000。所述外壳由绝缘材料制成，例如，绝缘塑料。

如上所述，本申请的所述绕匝导体 20通过架设的方式设置在磁环 10周围，可以消除导线与磁环 10之间接触力，这为径向尺寸较大的绕匝导体 20提供了可能。相应地，在本申请实施例中，所述绕匝导体 20的径向尺寸的选择灵活度更高，所述绕匝导体 20的径向尺寸可相对较大，使得所述电感元件能够适用于大电流的应用场景中。在本申请实施例中，所述绕匝导体 20的径向尺寸大于等于1毫米。所述绕匝导体 20的制成材料为铜或铜合金等。

在本申请的一些实施方式中，所述绕匝导体 20通过架设的方式设置在磁环 10周围在结构关系上表现为：所述绕匝导体 20与所述磁环 10的外表面之间存在间隙，例如，所述绕匝导体 20与所述磁环 10的外周面、内周面、上端面、下端面之间分别存在间隙，使得所述绕匝导体 20非接触式地环绕于所述磁环 10周围，避免所述绕匝导体 20与所述磁环10之间产生接触力。在另一些实施方式中，所述绕匝导体 20与所述磁环 10相接触，但是，所述绕匝导体 20通过其他部件进行固定设置，着力于其他部件，所述绕匝导体 20即使与所述磁环 10接触也不会与所述磁环 10之间产生接触力。

所述绕匝导体 20的横截面的形状并不为本申请所局限，例如，所述绕匝导体 20为柱状导体，横截面的形状为圆形；所述绕匝导体 20为片状导体，横截面的形状为矩形。当所述绕匝导体 20的横截面的形状为圆形时，所述绕匝导体 20的径向尺寸为所述绕匝导体20的直径尺寸；当所述绕匝导体 20的横截面的形状为非圆形时，所述绕匝导体 20的径向尺寸为所述绕匝导体 20的等效直径尺寸。非圆形面的等效直径为与该非圆形面面积相等的圆形面的直径尺寸。在本申请的一实施方式中，所述绕匝导体 20的横截面的形状为矩形，所述绕匝导体 20的厚度大于等于1.5毫米，例如，1.8毫米，2毫米，2.2毫米等，所述绕匝导体 20的宽度大于等于3毫米，例如，3.4毫米、3.8毫米，4.0毫米等。

在本申请实施例中，所述绕匝导体 20的整体造型并不为本申请所局限。如图2至图11所示，在本申请的一些实施方式中，所述绕匝导体 20包括第一导体 21和第二导体22，所述第一导体 21和所述第二导体 22沿环形路径延伸，围合形成环形腔 201，所述磁环10被环绕于所述环形腔 201中。至少部分所述第一导体 21具有U形结构，所述第二导体 22具有S形结构，所述第二导体 22与所述第一导体 21的一端相连，所述第二导体 22的S形结构与所述第一导体 21的U形结构围合形成所述环形腔 201。

如图17和图18所示，在本申请的另一些实施方式中，至少部分所述第一导体 21具有U形结构，所述第二导体 22的形状为直线形，所述第二导体 22与所述第一导体 21的一端相连，直线形的所述第二导体 22与所述第一导体 21的U形结构围合形成所述环形腔201。

在本申请的其他实施方式中，所述第一导体 21的形状和所述第二导体 22的形状可按照其他方式设置，例如，至少部分所述第一导体 21具有U形结构，至少部分所述第二导体 22也具有U形结构，所述第一导体 21的U形结构和所述第二导体 22的U形结构围合形成所述环形腔 201。

值得一提的是，所述绕匝导体 20的径向尺寸指所述第一导体 21的径向尺寸或所述第二导体 22的径向尺寸。

具体地，所述第一导体 21的U形结构以“躺倒”的姿态布置于所述磁环 10的内侧，且至少部分从所述磁环 10的内侧延伸至所述磁环 10的外侧；所述第二导体 22的S形结构以“站立”的姿态布置于所述磁环 10的外侧，且一端与所述第一导体 21延伸至所述磁环10的外侧的部分相连接。

应可以理解，在本申请的变形实施方式中，所述第一导体 21的U形结构也可以“躺倒”的姿态布置于所述磁环 10的外侧，且至少部分从所述磁环 10的内侧延伸至所述磁环10的内侧；所述第二导体 22的S形结构或者直线形的第二导体 22也可以“站立”的姿态布置于所述磁环 10的内侧，且一端与所述第一导体 21延伸至所述磁环 10的内侧的部分相连接。

更具体地，如图13所示，所述第一导体 21的U形结构包括U形结构底臂 211、U形结构第一侧臂 212和U形结构第二侧臂 213，所述U形结构第一侧臂 212和所述U形结构第二侧臂 213分居于所述U形结构底臂 211两侧，相对于所述U形结构底臂 211弯折，并相对于所述U形结构底臂 211同侧延伸。例如，所述U形结构底臂 211具有在其长度方向上相对的第一侧和第二侧，以及，在与其长度方向垂直的方向上相对的第三侧和第四侧。所述U形结构第一侧臂 212和所述U形结构第二侧臂 213分别从所述U形结构底臂 211的第一侧和第二侧向所述U形结构底臂 211的第三侧延伸，即，所述U形结构第一侧臂 212从所述U形结构底臂 211的第一侧向所述U形结构底臂 211的第三侧延伸，所述U形结构第二侧臂 213从所述U形结构底臂 211的第二侧向所述U形结构底臂 211的第三侧延伸。所述U形结构第一侧臂 212和所述U形结构第二侧臂 213之间相互间隔，形成U形腔 210，所述U形结构第一侧臂212的末端部和所述U形结构第二侧臂 213的末端部之间形成U形腔开口 220。

所述U形结构第一侧臂 212和所述U形结构第二侧臂 213分别与所述U形结构底臂211之间的弯折度并不为本申请所局限。在本申请的一些实施方式中，所述U形结构第一侧臂 212与所述U形结构底臂 211之间的弯折度，即，夹角为90度左右；所述U形结构第二侧臂213与所述U形结构底臂 211之间的弯折度，即，夹角为90度左右。在本申请的其他实施方式中，所述U形结构第一侧臂 212和所述U形结构第二侧臂 213分别与所述U形结构底臂 211之间的弯折度可大于90度，例如，100度，120度等，也可小于90度，例如，80度，60度等。

所述磁环 10具有相对的上端部和下端部。如图12所示，在所述第一导体 21的U形结构以“躺倒”的姿态布置于所述磁环 10的内侧时，所述U形结构底臂 211位于所述磁环10的内侧，所述U形结构第一侧臂 212从所述U形结构底臂 211的下侧延伸，位于所述磁环10的下侧，并从位于所述磁环 10内侧的U形结构底臂 211延伸至所述磁环 10的外侧，所述U形结构第二侧臂 213从所述U形结构底臂 211的上侧延伸，位于所述磁环 10的上侧，并从位于所述磁环 10内侧的U形结构底臂 211延伸至所述磁环 10的外侧。所述第一导体 21的U形结构以“躺倒”的姿态布置于所述磁环 10周围时，所述U形结构第一侧臂 212和所述U形结构第二侧臂 213可设计为在所述磁环 10的周向上对齐，也可在所述磁环 10的周向上错开。

在本申请的变形实施方式中，在所述第一导体 21的U形结构以“躺倒”的姿态布置于所述磁环 10的外侧时，所述U形结构底臂 211位于所述磁环 10的外侧，所述U形结构第一侧臂 212从所述U形结构底臂 211的下侧延伸，位于所述磁环 10的下侧，并从位于所述磁环 10内侧的U形结构底臂 211延伸至所述磁环 10的内侧，所述U形结构第二侧臂 213从所述U形结构底臂 211的上侧延伸，位于所述磁环 10的上侧，并从位于所述磁环 10内侧的U形结构底臂 211延伸至所述磁环 10的内侧。

在本申请实施例中，所述第一导体 21的U形结构还包括从所述U形结构第一侧臂212的末端部弯折的第一弯折侧臂 214和从所述U形结构第二侧臂 213的末端部弯折的第二弯折侧臂 215。所述第一弯折侧臂 214和所述第二弯折侧臂 215相对于所述U形腔 210向外延伸，即，所述第一弯折侧臂 214从所述U形结构第一侧臂 212向背离所述U形结构第二侧臂 213的方向延伸，所述第二弯折侧臂 215从所述U形结构第二侧臂 213向背离所述U形结构第一侧臂 212的方向延伸。所述第一弯折侧臂 214与所述U形结构第一侧臂 212形成第一L形弯折结构，所述第二弯折侧臂 215与所述U形结构第二侧臂 213形成第二L形弯折结构。

所述U形结构第一侧臂 212与所述第一弯折侧臂 214之间的弯折度，以及，所述U形结构第二侧臂 213与所述第二弯折侧臂 215之间的弯折度并不为本申请所局限。在本申请的一些实施方式中，所述U形结构第一侧臂 212与所述第一弯折侧臂 214之间的弯折度，即，夹角为90度左右；所述U形结构第二侧臂 213与所述第二弯折侧臂 215之间的弯折度，即，夹角为90度左右。在本申请的其他实施方式中，所述U形结构第一侧臂 212与所述第一弯折侧臂 214之间的弯折度，或者，所述U形结构第二侧臂 213与所述第二弯折侧臂 215之间的弯折度可大于90度，例如，100度，120度等，也可小于90度，例如，80度，60度等。

在所述第一导体 21的U形结构以“躺倒”的姿态布置于所述磁环 10的内侧时，所述第一弯折侧臂 214表现为从所述U形结构第一侧臂 212向下弯折，与所述U形结构第一侧臂 212形成位于所述磁环 10下侧的第一L形弯折结构；所述第二弯折侧臂 215表现为从所述U形结构第二侧臂 213向上弯折，与所述U形结构第二侧臂 213形成位于所述磁环 10上侧的第二L形弯折结构。

值得一提的是，部分所述绕匝导体 20中的第一导体 21相对于其他第一导体 21的U形结构进行了异构，其一端形成所述电感元件的引脚。所述第一导体 21形成所述电感元件的引脚的具体方式将在后续描述所述电感元件的引脚的部分进行较为详细的说明。

如图14至图16所示，在本申请的一些实施方式中，所述第二导体 22的S形结构包括S形结构第一侧臂 222、S形结构第二侧臂 223和S形结构过渡臂 221，所述S形结构第一侧臂 222和所述S形结构第二侧臂 223分居于所述S形结构过渡臂 221两侧，相对于所述S形结构过渡臂 221弯折，并相对于所述S形结构过渡臂 221异侧延伸。例如，所述S形结构过渡臂 221具有在其长度方向上相对的第一侧和第二侧，以及，在与其长度方向垂直的方向上相对的第三侧和第四侧。所述S形结构第一侧臂 222从所述S形结构过渡臂 221的第一侧向所述S形结构过渡臂 221的第三侧延伸，所述S形结构第二侧臂 223从所述S形结构过渡臂 221的第二侧向所述S形结构过渡臂 221的第四侧延伸。所述第一导体 21的U形结构第一侧臂 211与U形结构第二侧臂212在所述磁环 10的周向上对齐，也可以在所述磁环 10的周向上错开。

所述S形结构第一侧臂 222和所述S形结构第二侧臂 223分别与所述S形结构过渡臂 221之间的弯折度并不为本申请所局限。在本申请的一些实施方式中，所述S形结构第一侧臂 222与所述S形结构过渡臂 221之间的弯折度，即，夹角为90度左右；所述S形结构第二侧臂 223与所述S形结构过渡臂 221之间的弯折度，即，夹角为90度左右。在本申请的其他实施方式中，所述S形结构第一侧臂 222和所述S形结构第二侧臂 223分别与所述S形结构过渡臂 221之间的弯折度可大于90度，例如，100度，120度等，也可小于90度，例如，80度，60度等。

所述第二导体 22的下端部与所第一导体 21的下端部相接，形成第一连接部202，所述绕匝导体 20的第二导体 21的上端部与相邻的绕匝导体 20的第一导体 21的上端部相接，形成第二连接部 203。具体地，在所述第二导体 22的S形结构以“站立”的姿态布置于所述磁环 10的外侧时，所述S形结构第一侧臂 222从所述S形结构过渡臂 221向下延伸，并与所述第一导体 21的第一弯折侧臂 214相接，两者相连接的部分形成第一连接部202，如图11所示，所述S形结构第二侧臂 223从所述S形结构过渡臂 221向上延伸，所述S形结构第一侧臂 222与所述S形结构第二侧臂 223在所述磁环 10的周向上错开。相应地，所述S形结构第一侧臂 222与所述S形结构第二侧臂 223相对于所述磁环 10的中心点 O成夹角α₁，表现为在与所述磁环 10的上端面或下端面平行的平面内所述S形结构第一侧臂 222与所述磁环 10的中心点 O之间的连线和所述S形结构第二侧臂 223与所述磁环 10的中心点 O之间的连线成夹角α₁。多个所述绕匝导体 20中部分所述绕匝导体 20的S形结构第二侧臂 223与相邻的绕匝导体 20的U形结构的第二弯折侧臂 215相接，两者相连接的部分形成第二连接部 203，如图9所示，使得相邻的两个绕匝导体 20相连接，部分所述绕匝导体20的S形结构第二侧臂 223形成所述电感元件的引脚。部分所述绕匝导体 20的S形结构第二侧臂 223形成所述电感元件的引脚的具体方式将在后续描述所述电感元件的引脚的部分进行较为详细的说明。

在本申请的另一些实施方式中，所述第一导体 21的U形结构第一侧臂 211与U形结构第二侧臂212在所述磁环 10的周向上错开，所述绕匝导体 20的的第二导体 22的形状为直线形，如图17和图18所示。直线形的第二导体 22的下端部与第一导体 21的U形结构的第一弯折侧臂 214相接，形成所述第一连接部 202，所述绕匝导体 20的直线形的第二导体22的上端部与相邻的所述绕匝导体 20的第一导体 21的U形结构的第二弯折侧臂 215相接，形成所述第二连接部 203。

在本申请实施例中，所述第一导体 21的横截面的形状和所述第二导体 22的横截面的形状并不为本申请所局限。例如，所述第一导体 21和所述第二导体 22成片状，所述第一导体 21和所述第二导体 22的横截面形状为矩形，具体地，所述第一导体 21的U形结构底臂 211的横截面的形状、所述U形结构第一侧臂 212的的横截面的形状和所述U形结构第二侧臂 213的横截面的形状，以及，所述S形结构过渡臂 221的横截面的形状、所述S形结构第一侧臂 222的横截面的形状和所述S形结构第二侧臂 223的横截面的形状均为矩形；再例如，所述第一导体 21和所述第二导体 22成柱状，所述第一导体 21和所述第二导体 22的横截面形状为圆形，具体地，所述第一导体 21的U形结构底臂 211的横截面的形状、所述U形结构第一侧臂 212的的横截面的形状和所述U形结构第二侧臂 213的横截面的形状，以及，所述S形结构过渡臂 221的横截面的形状、所述S形结构第一侧臂 222的横截面的形状和所述S形结构第二侧臂 223的横截面的形状均为圆形。所述第一导体 21的横截面的形状和所述第二导体 22的横截面的形状还可以为其他形状，例如，椭圆形、跑道形等。

所述第一导体 21和所述第二导体 22的连接方式并不为本申请所局限。例如，所述第一导体 21和所述第二导体 22可一体成型，也可为分体式结构，当所述第一导体 21和所述第二导体 22为分体式结构时，两者可通过焊接的方式进行连接，也可通过其他方式连接，例如，通过螺钉 、连接导体等方式进行连接。当所述第一导体 21与所述第二导体 22之间通过焊接的方式连接时，优选地，所述第一导体 21和/或所述第二导体 22至少在两者连接处涂覆有助焊涂层，即，所述电感元件还包括形成于所述第一导体 21和所述第二导体22之间的助焊涂层。

所述助焊涂层用于提高所述第一导体 21和/或所述第二导体 22的金属表面能水平，改善所述第一导体 21和/或所述第二导体 22焊接处的表面可润湿性。将助焊剂涂覆于待涂覆体表面后可形成所述助焊涂层。所述助焊涂层包括但不限于镀锡层、镀镍层。

焊接的方法包括但不限于波峰焊或锡焊或电阻焊或激光焊。优选地，选择波峰焊，以便于实现自动化。具体地，考虑到锡焊或电阻焊或激光焊均需要对众多的焊点进行逐个焊接，虽然可实现自动化操作，焊接时间仍是多个机构焊接时间的叠加，且一致性难以保证。采用自动化波峰焊工艺，可以实现多个连接部的一次性焊接；在大幅度提高效率的同时，保证了焊接的一致性。

在本申请实施例中，所述电感元件包括至少一组所述绕匝导体 20，一组所述绕匝导体 20包括至少二所述绕匝导体 20，所述绕匝导体 20的数量并不为本申请所局限。例如，在本申请的一实施方式中，所述电感元件包括3组所述绕匝导体 20，每组所述绕匝导体20包括6匝所述绕匝导体 20。在其他实施方式中，所述电感元件的绕匝导体 20的组数，以及，每组所述绕匝导体 20的绕匝导体 20的数量也可为其他值。

每组所述绕匝导体 20中的各个所述绕匝导体 20围绕所述磁环 10的中心轴 L呈扇形排布。优选地，同一组所述绕匝导体 20中每相邻两个所述绕匝导体 20的间隔之间的间隔相等。同一组所述绕匝导体 20中每相邻两个所述绕匝导体 20相对于所述磁环的中心点 O成夹角α₂。如图1所示，每组所述绕匝导体 20包括第一引脚 23和第二引脚 24。所述第一引脚 23和所述第二引脚 24的形成方式并不为本申请所局限。在本申请的一些实施方式中，所述第一引脚 23和所述第二引脚 24由所述绕匝导体 20的部分结构形成。

基于降低成本的目的，能够形成所述第一引脚 23和所述第二引脚 24的绕匝导体20在其他绕匝导体 20的基础上进行调整，做局部切断或加长的处理，以利于减少模具和零件类型。

具体地，每组所述绕匝导体 20中的一个所述绕匝导体 20的第一导体 21的一端部形成第一引脚 23，其他所述绕匝导体 20的第一导体 21具有所述U形结构，端部形成所述第一引脚 23的第一导体 21相对于其他第一导体 21的U形结构进行了异构，与其他第一导体 21的U形结构相比，没有所述U形结构第二侧臂 213，且优选地，U形结构底臂 211较长。

相应地，如图4所示，每组所述绕匝导体 20中的一个所述绕匝导体 20的第一导体21包括异构底臂 216、异构第一侧臂 217和异构弯折侧臂 218，其中，所述异构第一侧臂217位于所述异构底臂 216的一侧，相对于所述异构底臂 216弯折，所述异构弯折侧臂 218从所述异构第一侧臂 217的末端弯折。

当所述绕匝导体 20架设于所述磁环 10周围时，所述异构底臂 216位于所述磁环10的内侧，所述异构底臂 216的末端部形成所述第一引脚 23，所述异构第一侧臂 217从所述异构底臂 216的下侧弯折地延伸，位于所述磁环 10的下侧，并从位于所述磁环 10内侧的异构底臂 216延伸至所述磁环 10的外侧，所述异构弯折侧臂 218从所述异构第一侧臂217向下弯折。

每组所述绕匝导体 20中的一个所述绕匝导体 20的第二导体 22的一端部形成第二引脚 24。端部形成所述第二引脚 24的第二导体 22具有所述S形结构，且优选地，端部形成所述第二引脚 24的第二导体 22相对于其他第二导体 22的S形结构第二侧臂 223较长，该第二导体 22的所述S形结构第二侧臂 223的末端部形成所述第二引脚 24，如图4所示。可选地，端部形成所述第二引脚 24的第二导体 22也可为直线形第二导体 22，且优选地，端部形成所述第二引脚 24的第二导体 22的上端部突出于其他第二导体的上端部。

应可以理解，所述第一引脚 23和所述第二引脚 24也可以通过其他方式形成，例如，改变所述第一导体 21和所述第二导体 22的造型，以所述第一导体 21和所述第二导体22的其他部分形成所述第一引脚 23和所述第二引脚 24；再例如，在每组所述绕匝导体 20中的一个所述绕匝导体 20上固定一导体作为所述第一引脚 23，在每组所述绕匝导体 20中的另一个所述绕匝导体 20上固定另一导体作为第二引脚 24。

在本申请实施例中，所述电感元件还包括第一安装板 30和第二安装板 40，其中，所述第一安装板 30位于所述磁环 10的下侧，所述磁环 10安装于所述第一安装板 30，所述第二安装板 40位于所述磁环 10的上侧，所述第二安装板 40安装于所述第一安装板30。具体地，所述第二安装板 40可通过螺钉 50固定于所述第一安装板 30。可选地，所述第一安装板 30和所述第二安装板 40由环氧板或其他耐高温绝缘材料制成。

所述绕匝导体 20安装于所述第一安装板 30和所述第二安装板 40之间，通过这样的方式架设于所述磁环 10周围，主要着力于所述第一安装板 30和所述第二安装板 40，以避免所述绕匝导体 20与所述磁环 10之间产生接触力。

具体地，所述第一安装板 30具有相对的第一上侧面和第一下侧面，以及多个第一安装孔 31，所述第一安装孔 31位于所述磁环 10的外侧，所述绕匝导体 20的所述第一导体 21与所述第二导体 22形成的所述第一连接部 202插入所述第一安装板 30的第一安装孔 31。优选地，所述第一连接部 202穿过所述第一安装板 30，突出于所述第一安装板 30的第一下侧面。可选地，所述第一连接部 202突出于所述第一安装板 30的第一下侧面的长度大于等于2毫米，例如，3毫米至5毫米。

值得一提的是，所述第二导体 22还包括突出于所述S形结构第一侧臂 222的下端部的至少一突出部 224。可选地，所述突出部 224在所述S形结构第一侧臂 222的宽度方向上突出于所述S形结构第一侧臂 222。所述第二导体 22的设置所述突出部 224处的宽度大于用于插接所述第一连接部 202的第一安装孔 31的直径，使得所述第二导体 22的位于所述突出部 224上方的部分被卡止于所述第一安装板 30的上方。

所述第二安装板 40具有相对的第二上侧面和第二下侧面，以及多个第二安装孔41，所述绕匝导体 20的第二导体 22与相邻的绕匝导体 20的第一导体 21形成的所述第二连接部 203插入所述第二安装孔 41，使得所述绕匝导体 20被较为稳定地架设于所述磁环10的周围。优选地，所述第二连接部 203穿过所述第二安装板 40，突出于所述第二安装板40的第二上侧面。可选地，所述第二连接部 203突出于所述第二安装板 40的第二上侧面的长度大于等于2毫米，例如，3毫米至5毫米。

所述第二安装板 40还具有第三安装孔 42，所述第一引脚 23和所述第二引脚 24插入所述第三安装孔 42，优选地，所述第一引脚 23和/或所述第二引脚 24比所述第二连接部 203更突出于所述第二安装板 40的第二上侧面。一方面，所述第一引脚 23和/或所述第二引脚 24用于连接外部电气设备，应尽可能保留足够的长度；另一方面，所述第一引脚23和/或所述第二引脚 24突出长度与所述第二连接部 203突出于所述第二安装板 40的长度不同，便于区别所述第一引脚 23和/或所述第二引脚 24与所述第二连接部 203。

示意性电感元件的制造方法：根据本申请的电感元件的结构设计原理，本申请提出一种电感元件的制造方法，如图19所示，所述电感元件的制造方法包括：S110，提供磁环10；和，S120，将多个绕匝导体 20架设于所述磁环 10周围。

具体地，如图20所示，S120包括：S121，将多个第一导体 21环绕于所述磁环 10周围，其中，多个所述第一导体 21中部分所述第一导体 21具有U形结构，所述U形结构具有U形腔开口 220，所述U形腔开口 220朝向所述磁环 10的外侧；S122，将多个所述第一导体21的一端装配于第一安装板 30，其中，所述第一安装板 30位于所述磁环 10的下侧；S123，将多个第二导体 22装配于多个所述第一导体 21，其中，多个所述第二导体 22中部分第二导体 22的一端连接于第一导体 21，另一端连接于另一第一导体 21；S124，将第二安装板40安装于所述第一安装板 30，同时，所述第一导体 21的一端和所述第二导体 22的一端安装于所述第二安装板 40。

如图21所示，在步骤S121中，将多个第一导体 21环绕于所述磁环 10周围。具体地，所述第一导体 21的U形结构包括U形结构底臂 211、U形结构第一侧臂 212和U形结构第二侧臂 213。所述第一导体 21的U形结构以“躺倒”的姿态布置于所述磁环 10的内侧，在所述第一导体 21的U形结构以“躺倒”的姿态布置于所述磁环 10的内侧时，所述U形结构底臂211位于所述磁环 10的内侧，所述U形结构第一侧臂 212从所述U形结构底臂 211的下侧延伸，位于所述磁环 10的下侧，并从位于所述磁环 10内侧的U形结构底臂 211延伸至所述磁环 10的外侧，所述U形结构第二侧臂 213从所述U形结构底臂 211的上侧延伸，位于所述磁环 10的上侧，并从位于所述磁环 10内侧的U形结构底臂 211延伸至所述磁环 10的外侧。

应可以理解，在本申请的变形实施方式中，所述第一导体 21的U形结构也可以“躺倒”的姿态布置于所述磁环 10的外侧，且至少部分从所述磁环 10的内侧延伸至所述磁环10的内侧；所述第二导体 22的S形结构或者直线形的第二导体 22也可以“站立”的姿态布置于所述磁环 10的内侧，且一端与所述第一导体 21延伸至所述磁环 10的内侧的部分相连接。

在本申请实施例中，所述第一导体 21的U形结构还包括从所述U形结构第一侧臂212的末端部弯折的第一弯折侧臂 214和从所述U形结构第二侧臂 213的末端部弯折的第二弯折侧臂 215。所述第一弯折侧臂 214和所述第二弯折侧臂 215相对于所述U形腔 210向外延伸，即，所述第一弯折侧臂 214从所述U形结构第一侧臂 212向背离所述U形结构第二侧臂 213的方向延伸，所述第二弯折侧臂 215从所述U形结构第二侧臂 213向背离所述U形结构第一侧臂 212的方向延伸。

部分所述绕匝导体 20中的第一导体 21相对于其他第一导体 21的U形结构进行了异构，其一端形成所述电感元件的引脚。具体地，多个所述第一导体 21形成至少一组所述第一导体 21，一组所述第一导体 21包括至少二所述第一导体 21。每组所述第一导体21中的一个所述第一导体 21的一端部形成第一引脚 23。每组所述第一导体 21中的一个所述第一导体 21包括异构底臂 216、异构第一侧臂 217和异构弯折侧臂 218，其中，所述异构第一侧臂 217位于所述异构底臂 216的一侧，相对于所述异构底臂 216弯折，所述异构弯折侧臂 218从所述异构第一侧臂 217的末端弯折。

当所述第一导体 21排布于所述磁环 10周围时，所述异构底臂 216位于所述磁环10的内侧，所述异构底臂 216的末端部形成所述第一引脚 23，所述异构第一侧臂 217从所述异构底臂 216的下侧弯折地延伸，位于所述磁环 10的下侧，并从位于所述磁环 10内侧的异构底臂 216延伸至所述磁环 10的外侧。

在步骤S122中，将多个所述第一导体 21的一端装配于第一安装板 30。所述第一安装板 30具有多个第一安装孔 31，所述第一导体 21的U形结构第一弯折侧臂 214和异构弯折侧臂 218插入所述第一安装孔 31。

在步骤S123中，将多个第二导体 22装配于多个所述第一导体 21。具体地，所述第二导体 22的S形结构包括S形结构第一侧臂 222、S形结构第二侧臂 223和S形结构过渡臂221。所述第二导体 22的S形结构以“站立”的姿态布置于所述磁环 10的外侧，在所述第二导体 22的S形结构以“站立”的姿态布置于所述磁环 10的外侧时，所述S形结构第一侧臂222从所述S形结构过渡臂 221向下延伸，并与所述第一导体 21相接，两者相连接的部分形成第一连接部 202，所述S形结构第二侧臂 223从所述S形结构过渡臂 221向上延伸，所述S形结构第一侧臂 222与所述S形结构第二侧臂 223在所述磁环 10的周向上错开。

多个所述绕匝导体 20中部分所述绕匝导体 20的S形结构第二侧臂 223与相邻的绕匝导体 20的U形结构的第二弯折侧臂 215相接，两者相连接的部分形成第二连接部203，使得相邻的两个绕匝导体 20相连接。

在本申请的变形实施方式中，所述第一导体 21的U形结构第一侧臂 211与U形结构第二侧臂212在所述磁环 10的周向上错开，所述第二导体 22的形状为直线形，绕匝导体20的直线形的第二导体 22的下端部与第一导体 21的U形结构的第一弯折侧臂 214相接，形成所述第一连接部 202，所述绕匝导体 20的直线形的第二导体 22的上端部与相邻的所述绕匝导体 20的第一导体 21的U形结构的第二弯折侧臂 215相接，形成所述第二连接部203。

可选地，端部形成所述第二引脚 24的第二导体 22也可为直线形第二导体 22，且优选地，端部形成所述第二引脚 24的第二导体 22的上端部突出于其他第二导体的上端部。

所述第一导体 21和所述第二导体 22通过焊接的方式进行连接。优选地，选择波峰焊进行焊接。相应地，在步骤S123中，将多个所述第二导体 22中部分第二导体 22的一端焊接于所述第一导体 21，另一端焊接于另一所述第一导体 21。具体地，将所述第二导体22的S形结构第一侧臂 222的末端部焊接于所述第一导体 21的第一弯折侧臂 214或所述异构弯折侧臂 218；将所述第二导体 22的S形结构第二侧臂 223的末端部焊接于所述第一导体 21的第二弯折侧臂 215。

部分所述第二导体 22的一端部形成第二引脚 24。端部形成所述第二引脚 24的第二导体 22具有所述S形结构，且优选地，端部形成所述第二引脚 24的第二导体 22相对于其他第二导体 22的S形结构第二侧臂 223较长，该第二导体 22的所述S形结构第二侧臂223的末端部形成所述第二引脚 24。

如图22所示，在步骤S124中，将第二安装板 40安装于所述第一安装板 30，同时，所述第一导体 21的一端和所述第二导体 22的一端安装于所述第二安装板 40。具体地，在所述第一安装板 30上安装螺母柱 60，所述螺母柱 60从所述第一安装板 30向上延伸，将所述第二安装板 40通过螺钉 50安装于所述第一安装板 30，所述螺钉 50安装于所述螺母柱 60内。所述第二安装板 40被安装于所述磁环 10的上侧，所述第二安装板 40安装于所述第一安装板 30。具体地，所述第二安装板 40可通过螺钉 50固定于所述第一安装板 30。所述第二安装板 40具有多个第二安装孔 41，所述第二连接部 203插入所述第二安装孔41。所述第二安装板 40还具有第三安装孔 42，所述第一引脚 23和所述第二引脚 24插入所述第三安装孔 42。

综上，基于本申请实施例的电感元件及其制造方法被阐明。本申请提供了一种电感元件的结构设计方案，能够在不增强现有磁芯和外壳强度的条件下提高电感元件的额定电流。具体地，在本申请实施例中，将绕线导体架设在磁环 10的周围，消除其与磁环 10之间接触力，从根源上解决了绕线技术对磁芯的应力问题；同时减少了绕线技术由于叠绕或密绕产生的分布电容，使电感元件在高频也能够保持较高的电感量。

以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。

Claims (22)

1.一种电感元件，其特征在于，包括：

磁环；和

多个绕匝导体，每一绕匝导体架设于所述磁环周围。

2.根据权利要求1所述的电感元件，其中，所述绕匝导体包括第一导体和第二导体，所述第二导体的一端与所述第一导体的一端相连，围合形成环形腔，所述磁环被环绕于所述环形腔内。

3.根据权要求2所述的电感元件，其中，至少部分所述第一导体具有U形结构，所述第一导体的U形结构与所述第二导体围合形成所述环形腔。

4.根据权利要求3所述的电感元件，其中，所述U形结构布置于所述磁环的内侧，且至少部分从所述磁环的内侧延伸至所述磁环的外侧；所述第二导体布置于所述磁环的外侧。

5.根据权利要求4所述的电感元件，其中，所述U形结构包括U形结构底臂、U形结构第一侧臂和U形结构第二侧臂、第一弯折侧臂和第二弯折侧臂，所述U形结构底臂位于所述磁环内侧，所述U形结构第一侧臂和所述U形结构第二侧臂分别从所述U形结构底臂的两侧向所述磁环的外侧延伸，所述U形结构第一侧臂位于所述磁环的下侧，所述U形结构第二侧臂位于所述磁环的上侧，所述第一弯折侧臂从所述U形结构第一侧臂向下弯折，所述第二弯折侧臂从所述U形结构第二侧臂向上弯折。

6.根据权利要求5所述的电感元件，其中，至少部分所述第二导体具有S形结构，所述U形结构与所述S形结构围合形成所述环形腔，所述S形结构包括S形结构第一侧臂、S形结构第二侧臂和S形结构过渡臂，所述S形结构第一侧臂从所述S形结构过渡臂的一侧向下延伸，所述S形结构第二侧臂从所述S形结构过渡臂的另一侧向上延伸，所述S形结构第一侧臂与所述S形结构第二侧臂在所述磁环的周向上错开。

7.根据权利要求5所述的电感元件，其中，所述U形结构第一侧臂和所述U形结构第二侧臂在所述磁环的周向上错开，至少部分所述第二导体的形状为直线形。

8.根据权利要求5所述的电感元件，其中，所述第二导体的下端部与所述第一导体的下端部相接，两者相连接的部分形成第一连接部，多个所述绕匝导体中部分所述第二导体的上端部与相邻的绕匝导体的U形结构的上端部相接，两者相连接的部分形成第二连接部。

9.根据权利要求8所述的电感元件，其中，所述电感元件还包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板位于所述磁环的下侧，所述磁环安装于所述第一安装板，所述第二安装板位于所述磁环的上侧，所述第二安装板安装于所述第一安装板，所述第一连接部安装于所述第一安装板，第二连接部安装于所述第二安装板。

10.根据权利要求9所述的电感元件，其中，所述第一安装板包括多个第一安装孔，所述第二导体还包括突出于其外侧面的至少一突出部，所述第二导体的位于所述突出部上方的部分被卡止于所述第一安装板的上方。

11.根据权利要求10所述的电感元件，其中，所述第一导体焊接于所述第二导体。

12.根据权利要求11所述的电感元件，其中，所述电感元件还包括形成于所述第一导体和所述第二导体之间的助焊涂层。

13.根据权利要求1所述的电感元件，其中，所述电感元件包括至少一组所述绕匝导体，一组所述绕匝导体包括至少二所述绕匝导体，每组所述绕匝导体中的各个所述绕匝导体呈扇形排布。

14.根据权利要求2所述的电感元件，其中，所述电感元件包括至少一组所述绕匝导体，一组所述绕匝导体包括至少二所述绕匝导体，一组所述绕匝导体包括一第一引脚和第二引脚，一组所述绕匝导体中一个所述第一导体的一端形成所述第一引脚，一组所述绕匝导体中一个所述第二导体的一端形成所述第二引脚。

15.根据权利要求14所述的电感元件，其中，一组所述绕匝导体中一个所述绕匝导体的第一导体的局部结构形成所述第一引脚，其中，局部结构形成所述第一引脚的第一导体包括异构底臂，异构第一侧臂和异构弯折侧臂，所述异构底臂位于所述磁环的内侧，所述异构底臂的末端部形成所述第一引脚，所述异构第一侧臂从所述异构底臂延伸至所述磁环的外侧，位于所述磁环的下侧，所述异构弯折侧臂从所述异构第一侧臂向下弯折。

16.根据权利要求14所述的电感元件，其中，一组所述绕匝导体中一个所述绕匝导体的第二导体的局部结构形成所述第二引脚，其中，局部结构形成所述第二引脚的第二导体具有S形结构，包括S形结构第一侧臂、S形结构第二侧臂和S形结构过渡臂，所述S形结构第一侧臂从所述S形结构过渡臂的一侧向下延伸，所述S形结构第二侧臂从所述S形结构过渡臂的另一侧向上延伸，所述S形结构第二侧臂的末端部形成所述第二引脚，所述S形结构第一侧臂与所述S形结构第二侧臂在所述磁环的周向上错开。

17.根据权利要求14所述的电感元件，其中，一组所述绕匝导体中一个所述绕匝导体的第二导体的局部结构形成所述第二引脚，其中，局部结构形成所述第二引脚的第二导体的形状为直线形，且其上端部形成所述第二引脚。

18.根据权利要求1所述的电感元件，其中，所述绕匝导体的径向尺寸大于等于1毫米。

19.根据权利要求1所述的电感元件，其中，所述绕匝导体与所述磁环之间存在间隙，使得所述绕匝导体非接触式地环绕于所述磁环周围。

20.一种电感元件的制造方法，其特征在于，包括：

提供磁环；和

将多个绕匝导体架设于所述磁环周围。

21.根据权利要求20所述的电感元件的制造方法，其中，将多个绕匝导体架设于所述磁环周围，包括：

将多个第一导体环绕于所述磁环周围，其中，多个所述第一导体中部分所述第一导体具有U形结构，所述U形结构具有U形腔开口，所述U形腔开口朝向所述磁环的外侧；

将多个所述第一导体的一端装配于第一安装板，其中，所述第一安装板位于所述磁环的下侧；

将多个第二导体装配于多个所述第一导体，其中，多个所述第二导体中部分第二导体的一端连接于所述第一导体，另一端连接于另一所述第一导体；以及

将第二安装板安装于所述第一安装板，同时，所述第一导体的一端和所述第二导体的一端安装于所述第二安装板。

22.根据权利要求21所述的电感元件的制造方法，其中，将多个第二导体装配于多个所述第一导体，包括：

将多个所述第二导体中部分第二导体的一端焊接于所述第一导体，另一端焊接于另一所述第一导体。