JP2002067245A - 積層体およびラップフィルムならびにその製造方法 - Google Patents
積層体およびラップフィルムならびにその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 良好なカッティング性、内容物が明瞭に見え
る透明性、包装を容易にできる密着性（粘着度）および
十分な機械的強度を兼ね備え、焼却時に有害なガスを発
生しない積層体およびラップフィルムを提供すること。 【解決手段】 両外層として特定の高圧ラジカル法エチ
レン系重合体あるいは該重合体を主体とする樹脂層を用
い、中間層に特定の性能を満足するエチレン（共）重合
体あるいは該（共）重合体を主体とする樹脂層からなる
積層体およびラップフイルとすることにより上記課題を
解決した。
る透明性、包装を容易にできる密着性（粘着度）および
十分な機械的強度を兼ね備え、焼却時に有害なガスを発
生しない積層体およびラップフィルムを提供すること。 【解決手段】 両外層として特定の高圧ラジカル法エチ
レン系重合体あるいは該重合体を主体とする樹脂層を用
い、中間層に特定の性能を満足するエチレン（共）重合
体あるいは該（共）重合体を主体とする樹脂層からなる
積層体およびラップフイルとすることにより上記課題を
解決した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特定の積層体から
なる包装材料であり、特に衛生性とリサイクル性に優
れ、食品包装材等として好適に用いられ、とりわけラッ
プフィルムに最適であり、カッティング性、密着性、透
明性、強度等に優れる積層体、ラップフィルムおよびそ
れらの製造方法に関するものである。
なる包装材料であり、特に衛生性とリサイクル性に優
れ、食品包装材等として好適に用いられ、とりわけラッ
プフィルムに最適であり、カッティング性、密着性、透
明性、強度等に優れる積層体、ラップフィルムおよびそ
れらの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下本発明を更に詳述する。従来、産業
用包装材、農業用包装材あるいは肉や魚、野菜等の食品
包装材として、ポリオレフィン系樹脂やポリ塩化ビニル
樹脂などが、安価で汎用性を有することから利用されて
いる。特に肉や魚、野菜等の食品包装材または電子レン
ジによる加熱時の被加熱物の密封材として、ラップフィ
ルムが広く使用されている。こうした包装材としてはポ
リエチレン、軟質ポリ塩化ビニルフィルム（ＰＶＣフィ
ルム）等が使用され、ラップフィルムとしては、軟質ポ
リ塩化ビニルフィルム（ＰＶＣフィルム）、ポリ塩化ビ
ニリデンフィルム（ＰＶＤＣフィルム）、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンフィルムから
なるものが使用されている。しかしながら、ＰＶＣフィ
ルムやＰＶＤＣフィルムは焼却処分すると、有害なガス
を発生させてしまう。特に、ラップフィルムはいわゆる
使い捨てとして使用されることから、処分される量も大
量とならざるを得ず、環境問題上、特に好ましくない。
そこで、このようなガスを発生させることがなく、安価
であることから、ポリオレフィンからなる包装材やラッ
プフィルムが脚光を浴びている。これら包装材やラップ
フィルムでは包装後のカッティング性等が要望されてい
る。以下本発明を主にラップフィルムについて説明す
る。昨今では容器等のプラスチックのリサイクル法が施
行されたことにより、特にラップフィルム容器に付随す
るカッティング用具の鋸歯が金具からプラスチック製ま
たは紙製の鋸歯に変更されたことにより従来のポリオレ
フィン製ラップフィルムのカッティング性が低下すると
いう問題も発生している。
用包装材、農業用包装材あるいは肉や魚、野菜等の食品
包装材として、ポリオレフィン系樹脂やポリ塩化ビニル
樹脂などが、安価で汎用性を有することから利用されて
いる。特に肉や魚、野菜等の食品包装材または電子レン
ジによる加熱時の被加熱物の密封材として、ラップフィ
ルムが広く使用されている。こうした包装材としてはポ
リエチレン、軟質ポリ塩化ビニルフィルム（ＰＶＣフィ
ルム）等が使用され、ラップフィルムとしては、軟質ポ
リ塩化ビニルフィルム（ＰＶＣフィルム）、ポリ塩化ビ
ニリデンフィルム（ＰＶＤＣフィルム）、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンフィルムから
なるものが使用されている。しかしながら、ＰＶＣフィ
ルムやＰＶＤＣフィルムは焼却処分すると、有害なガス
を発生させてしまう。特に、ラップフィルムはいわゆる
使い捨てとして使用されることから、処分される量も大
量とならざるを得ず、環境問題上、特に好ましくない。
そこで、このようなガスを発生させることがなく、安価
であることから、ポリオレフィンからなる包装材やラッ
プフィルムが脚光を浴びている。これら包装材やラップ
フィルムでは包装後のカッティング性等が要望されてい
る。以下本発明を主にラップフィルムについて説明す
る。昨今では容器等のプラスチックのリサイクル法が施
行されたことにより、特にラップフィルム容器に付随す
るカッティング用具の鋸歯が金具からプラスチック製ま
たは紙製の鋸歯に変更されたことにより従来のポリオレ
フィン製ラップフィルムのカッティング性が低下すると
いう問題も発生している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のポリオレフィン
製ラップフィルムにおいては直鎖状低密度ポリエチレン
（ＬＬＤＰＥ）や高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が使
用されているが、カッティング性、透明性、密着性が十
分でない。また、高圧ラジカル法ポリエチレンは、透明
性は高いものの、カッティング性、密着性、さらに機械
的強度が十分でない。
製ラップフィルムにおいては直鎖状低密度ポリエチレン
（ＬＬＤＰＥ）や高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が使
用されているが、カッティング性、透明性、密着性が十
分でない。また、高圧ラジカル法ポリエチレンは、透明
性は高いものの、カッティング性、密着性、さらに機械
的強度が十分でない。
【０００４】本発明は前記課題を克服するためになされ
たもので、有害なガスを発生させないことは勿論のこ
と、要求されるラップフィルムの性能を維持し、良好な
カッティング性、内容物が明瞭に見える透明性、包装を
容易にできる密着性（粘着度）等が要求されている。
たもので、有害なガスを発生させないことは勿論のこ
と、要求されるラップフィルムの性能を維持し、良好な
カッティング性、内容物が明瞭に見える透明性、包装を
容易にできる密着性（粘着度）等が要求されている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的に則し、本発明
者は、特定の高圧ラジカル法エチレン系重合体を両外層
として、中間層に特定のエチレン・α−オレフイン共重
合体とすることにより、カッティング性、腰等が良好な
積層体が製造でき、特にラップフィルムの要求される性
能を満足し、かつプラスチック製または紙製の鋸歯にお
いて、良好なカッティング性を有するラップフィルムと
なることを見出し本発明に至った。
者は、特定の高圧ラジカル法エチレン系重合体を両外層
として、中間層に特定のエチレン・α−オレフイン共重
合体とすることにより、カッティング性、腰等が良好な
積層体が製造でき、特にラップフィルムの要求される性
能を満足し、かつプラスチック製または紙製の鋸歯にお
いて、良好なカッティング性を有するラップフィルムと
なることを見出し本発明に至った。
【０００６】本発明の積層体は、中間層（I）を、
（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3、（ｂ）Ｍ
ＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、（ｃ）分子量分布（Ｍ
ｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、（ｄ）連続昇温溶出分別
法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出
曲線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ25（℃）
と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75（℃）との差Ｔ75−
Ｔ25および密度ｄが、Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４
４（式［１］）の関係にあるエチレン（共）重合体
（Ａ）１００〜５０重量％と高圧ラジカル法エチレン系
重合体（Ｂ）および／または他のエチレン重合体（Ｃ）
０〜５０重量％を含む樹脂層で構成し、層（II）、（II
I）を、ＭＦＲが０.１〜５０ｇ／１０分の高圧ラジカル
法エチレン系重合体（Ｂ）１００〜５０重量％とエチレ
ン（共）重合体（Ａ）および／または他のエチレン重合
体（Ｃ）０〜５０重量％を含む樹脂層で構成したことを
特徴とする。
（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3、（ｂ）Ｍ
ＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、（ｃ）分子量分布（Ｍ
ｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、（ｄ）連続昇温溶出分別
法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出
曲線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ25（℃）
と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75（℃）との差Ｔ75−
Ｔ25および密度ｄが、Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４
４（式［１］）の関係にあるエチレン（共）重合体
（Ａ）１００〜５０重量％と高圧ラジカル法エチレン系
重合体（Ｂ）および／または他のエチレン重合体（Ｃ）
０〜５０重量％を含む樹脂層で構成し、層（II）、（II
I）を、ＭＦＲが０.１〜５０ｇ／１０分の高圧ラジカル
法エチレン系重合体（Ｂ）１００〜５０重量％とエチレ
ン（共）重合体（Ａ）および／または他のエチレン重合
体（Ｃ）０〜５０重量％を含む樹脂層で構成したことを
特徴とする。
【０００７】また、本発明の積層体は、前記高圧ラジカ
ル法エチレン系重合体（Ｂ）が密度０.９１〜０.９４ｇ
／ｃｍ３の低密度ポリエチレンであることを特徴とす
る。
ル法エチレン系重合体（Ｂ）が密度０.９１〜０.９４ｇ
／ｃｍ３の低密度ポリエチレンであることを特徴とす
る。
【０００８】また、本発明の積層体は、前記樹脂層
（Ｉ）および樹脂層（II）、（III）のいずれか一層
が、添加剤が配合されていない、または樹脂層外部に溶
出されない、あるいは滲出しない、もしくは内容物に影
響を与えない添加剤を配合してなることを特徴とする。
（Ｉ）および樹脂層（II）、（III）のいずれか一層
が、添加剤が配合されていない、または樹脂層外部に溶
出されない、あるいは滲出しない、もしくは内容物に影
響を与えない添加剤を配合してなることを特徴とする。
【０００９】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）が
さらにｄ＜０．９５０ｇ／ｃｍ3 の時、Ｔ75−Ｔ25≧−
３００×ｄ＋２８５であり、ｄ≧０．９５０ｇ／ｃｍ3
の時、Ｔ75−Ｔ25≧０である式［２］、［２’］の関係
にあることを特徴とする。
さらにｄ＜０．９５０ｇ／ｃｍ3 の時、Ｔ75−Ｔ25≧−
３００×ｄ＋２８５であり、ｄ≧０．９５０ｇ／ｃｍ3
の時、Ｔ75−Ｔ25≧０である式［２］、［２’］の関係
にあることを特徴とする。
【００１０】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）
が、さらに以下の（ｅ）および（ｆ）の要件を満足する
エチレン（共）重合体（Ａ１）であることを特徴とす
る。（ｅ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（Ｏ
ＤＣＢ）可溶分量Ｘ（重量％）、密度ｄおよびＭＦＲが
次の関係にあること。すなわちｄ−０.００８logＭＦＲ
≧０.９３の場合、Ｘ＜２.０（式［３］）、あるいはｄ
−０.００８logＭＦＲ＜０.９３の場合、Ｘ＜９.８×10
3×(０.９３００−ｄ＋０.００８logＭＦＲ)2＋２.０
（式［４］）、（ｆ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）
による溶出温度−溶出量曲線のピークが複数個存在する
ことである。
が、さらに以下の（ｅ）および（ｆ）の要件を満足する
エチレン（共）重合体（Ａ１）であることを特徴とす
る。（ｅ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（Ｏ
ＤＣＢ）可溶分量Ｘ（重量％）、密度ｄおよびＭＦＲが
次の関係にあること。すなわちｄ−０.００８logＭＦＲ
≧０.９３の場合、Ｘ＜２.０（式［３］）、あるいはｄ
−０.００８logＭＦＲ＜０.９３の場合、Ｘ＜９.８×10
3×(０.９３００−ｄ＋０.００８logＭＦＲ)2＋２.０
（式［４］）、（ｆ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）
による溶出温度−溶出量曲線のピークが複数個存在する
ことである。
【００１１】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）
が、前記要件（ａ）〜（ｄ）を満足し、さらに以下
（ｇ）および（ｈ）の要件を満足するエチレン（共）重
合体（Ａ２）であることを特徴とする。（ｇ）連続昇温
溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の
ピークが一つであり、（ｈ）融点ピークを１ないし２個
有し、かつそのうち最も高い融点Ｔm1（℃）と密度ｄ
が、Ｔm1≧１５０×ｄ−１７（式［５］）の関係にある
こと。
が、前記要件（ａ）〜（ｄ）を満足し、さらに以下
（ｇ）および（ｈ）の要件を満足するエチレン（共）重
合体（Ａ２）であることを特徴とする。（ｇ）連続昇温
溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の
ピークが一つであり、（ｈ）融点ピークを１ないし２個
有し、かつそのうち最も高い融点Ｔm1（℃）と密度ｄ
が、Ｔm1≧１５０×ｄ−１７（式［５］）の関係にある
こと。
【００１２】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ２）
が、さらに（ｉ）メルトテンション（ＭＴ）とＭＦＲ
が、ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３
（式［６］）の関係にあることを特徴とする。
が、さらに（ｉ）メルトテンション（ＭＴ）とＭＦＲ
が、ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３
（式［６］）の関係にあることを特徴とする。
【００１３】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）
が、少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合物と周
期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒によって製造
されたものであることを特徴とする。
が、少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合物と周
期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒によって製造
されたものであることを特徴とする。
【００１４】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）を
主成分とする樹脂材料中のハロゲン濃度が１０ｐｐｍ以
下であることを特徴とする。
主成分とする樹脂材料中のハロゲン濃度が１０ｐｐｍ以
下であることを特徴とする。
【００１５】また本発明のラップフィルムは、前記請求
項１ないし１０のいずれか一項に記載の積層体から構成
され、その厚みが３０μｍ未満で、かつ層構成をII／I
／IIIとした時の厚み比が１／０.１〜７／０.１〜７の
範囲であることを特徴とする。
項１ないし１０のいずれか一項に記載の積層体から構成
され、その厚みが３０μｍ未満で、かつ層構成をII／I
／IIIとした時の厚み比が１／０.１〜７／０.１〜７の
範囲であることを特徴とする。
【００１６】また、本発明のラップフィルムは、前記中
間層（I）をエチレン（共）重合体（Ａ）１００〜５０
重量％と高圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）および
／または他のエチレン重合体（Ｃ）０〜５０重量％を含
む、密度０．８６〜０．９４ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが０．
５〜１０ｇ／１０分である樹脂とし、最外層（II）、
（III）をＭＦＲが０.１〜５０ｇ／１０分の高圧ラジカ
ル法エチレン系重合体（Ｂ）１００〜５０重量％とエチ
レン（共）重合体（Ａ）および／または他のエチレン重
合体（Ｃ）０〜５０重量％を含む、密度が、０．９２〜
０．９４ｇ／ｃｍ ３、ＭＦＲが０．５〜１０ｇ／１０分
の樹脂層で構成することを特徴とする。また、さらに好
ましくは中間層（I）の密度が前記最外層（II）、(III)
の密度より低い樹脂層で構成するラップフイルムであ
る。
間層（I）をエチレン（共）重合体（Ａ）１００〜５０
重量％と高圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）および
／または他のエチレン重合体（Ｃ）０〜５０重量％を含
む、密度０．８６〜０．９４ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが０．
５〜１０ｇ／１０分である樹脂とし、最外層（II）、
（III）をＭＦＲが０.１〜５０ｇ／１０分の高圧ラジカ
ル法エチレン系重合体（Ｂ）１００〜５０重量％とエチ
レン（共）重合体（Ａ）および／または他のエチレン重
合体（Ｃ）０〜５０重量％を含む、密度が、０．９２〜
０．９４ｇ／ｃｍ ３、ＭＦＲが０．５〜１０ｇ／１０分
の樹脂層で構成することを特徴とする。また、さらに好
ましくは中間層（I）の密度が前記最外層（II）、(III)
の密度より低い樹脂層で構成するラップフイルムであ
る。
【００１７】また本発明の積層体の製造方法は、（ａ）
密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ 3、（ｂ）ＭＦＲが
０．１〜５０ｇ／１０分、（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）が１．５〜４．５、（ｄ）連続昇温溶出分別法（Ｔ
ＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線か
ら求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ25（℃）と全体
の７５％が溶出する温度Ｔ75（℃）との差Ｔ75−Ｔ25お
よび密度ｄが、Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４（式
［１］）の関係を満足するエチレン（共）重合体（Ａ）
１００〜５０重量％と高圧ラジカル法エチレン系重合体
（Ｂ）および／または他のエチレン重合体（Ｃ）０〜５
０重量％を含む樹脂を中間層（I）とし、ＭＦＲが０.１
〜５０ｇ／１０分の高圧ラジカル法エチレン系重合体
（Ｂ）１００〜５０重量％とエチレン（共）重合体
（Ａ）および／または他のエチレン重合体（Ｃ）０〜５
０重量％を含む樹脂層を最外層（II）、（III）とし
て、多層共押出法で成形することを特徴とする。
密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ 3、（ｂ）ＭＦＲが
０．１〜５０ｇ／１０分、（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）が１．５〜４．５、（ｄ）連続昇温溶出分別法（Ｔ
ＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線か
ら求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ25（℃）と全体
の７５％が溶出する温度Ｔ75（℃）との差Ｔ75−Ｔ25お
よび密度ｄが、Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４（式
［１］）の関係を満足するエチレン（共）重合体（Ａ）
１００〜５０重量％と高圧ラジカル法エチレン系重合体
（Ｂ）および／または他のエチレン重合体（Ｃ）０〜５
０重量％を含む樹脂を中間層（I）とし、ＭＦＲが０.１
〜５０ｇ／１０分の高圧ラジカル法エチレン系重合体
（Ｂ）１００〜５０重量％とエチレン（共）重合体
（Ａ）および／または他のエチレン重合体（Ｃ）０〜５
０重量％を含む樹脂層を最外層（II）、（III）とし
て、多層共押出法で成形することを特徴とする。
【００１８】また、本発明のラップフィルムの製造方法
は、（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3、
（ｂ）ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、（ｃ）分子量
分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、（ｄ）連続昇温
溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の
積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ
25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75（℃）との
差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×
ｄ＋６４４（式［１］）の関係を満足するエチレン
（共）重合体（Ａ）１００〜５０重量％と、高圧ラジカ
ル法エチレン系重合体（Ｂ）および／または他のエチレ
ン重合体（Ｃ）０〜５０重量％を含む密度０．８６〜
０．９４ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが０．５〜１０ｇ／１０分
の樹脂層（I）を中間層とし、ＭＦＲが０.１〜５０ｇ／
１０分の高圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）１００
〜５０重量％とエチレン（共）重合体（Ａ）および／ま
たは他のエチレン重合体（Ｃ）０〜５０重量％を含む密
度が０．９２〜０．９４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲが０．５〜
１０ｇ／１０分とする樹脂層を最外層（II）、（III）
として多層共押出法で、厚みが３０μｍ未満で、かつ層
構成をII／I／IIIとした時の厚み比が１／０.１〜７／
０.１〜７の範囲で成形することを特徴とする。
は、（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3、
（ｂ）ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、（ｃ）分子量
分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、（ｄ）連続昇温
溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の
積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ
25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75（℃）との
差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×
ｄ＋６４４（式［１］）の関係を満足するエチレン
（共）重合体（Ａ）１００〜５０重量％と、高圧ラジカ
ル法エチレン系重合体（Ｂ）および／または他のエチレ
ン重合体（Ｃ）０〜５０重量％を含む密度０．８６〜
０．９４ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが０．５〜１０ｇ／１０分
の樹脂層（I）を中間層とし、ＭＦＲが０.１〜５０ｇ／
１０分の高圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）１００
〜５０重量％とエチレン（共）重合体（Ａ）および／ま
たは他のエチレン重合体（Ｃ）０〜５０重量％を含む密
度が０．９２〜０．９４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲが０．５〜
１０ｇ／１０分とする樹脂層を最外層（II）、（III）
として多層共押出法で、厚みが３０μｍ未満で、かつ層
構成をII／I／IIIとした時の厚み比が１／０.１〜７／
０.１〜７の範囲で成形することを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のエチレン（共）重合体（Ａ）は、下記（ａ）〜
（ｄ）の要件を満足する重合体である。 （ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3、（ｂ）Ｍ
ＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、（ｃ）分子量分布（Ｍ
ｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、（ｄ）連続昇温溶出分別
法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出
曲線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ25（℃）
と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75（℃）との差Ｔ75−
Ｔ25および密度ｄが、下記式［１］の関係を満足するこ
と Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４ ・・・・・・・・・・・・［１］
本発明のエチレン（共）重合体（Ａ）は、下記（ａ）〜
（ｄ）の要件を満足する重合体である。 （ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3、（ｂ）Ｍ
ＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、（ｃ）分子量分布（Ｍ
ｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、（ｄ）連続昇温溶出分別
法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出
曲線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ25（℃）
と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75（℃）との差Ｔ75−
Ｔ25および密度ｄが、下記式［１］の関係を満足するこ
と Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４ ・・・・・・・・・・・・［１］
【００２０】本発明におけるエチレン（共）重合体
（Ａ）とは、エチレン単独重合体およびエチレンとα−
オレフィンとの共重合体を含むものである。ここで、α
−オレフィンとは、炭素数が３〜２０、好ましくは３〜
１２のものであり、具体的には、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘ
キセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンなど
が挙げられる。また、これらのα−オレフィンの含有量
は、合計で通常３０モル％以下、好ましくは３〜２０モ
ル％以下の範囲で選択されることが望ましい。
（Ａ）とは、エチレン単独重合体およびエチレンとα−
オレフィンとの共重合体を含むものである。ここで、α
−オレフィンとは、炭素数が３〜２０、好ましくは３〜
１２のものであり、具体的には、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘ
キセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンなど
が挙げられる。また、これらのα−オレフィンの含有量
は、合計で通常３０モル％以下、好ましくは３〜２０モ
ル％以下の範囲で選択されることが望ましい。
【００２１】本発明におけるエチレン（共）重合体
（Ａ）の（ａ）密度は、０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ
3 、好ましくは、０．８９〜０．９４ｇ／ｃｍ3 、さら
に好ましくは０．９０〜０．９３ｇ／ｃｍ3 の範囲であ
る。密度が０．８６ｇ／ｃｍ3 未満のものは、カッティ
ング性、剛性（腰の強さ）、耐熱性が劣るものとなる。
また、０．９７ｇ／ｃｍ3 を超えるものは生産すること
は難しい。
（Ａ）の（ａ）密度は、０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ
3 、好ましくは、０．８９〜０．９４ｇ／ｃｍ3 、さら
に好ましくは０．９０〜０．９３ｇ／ｃｍ3 の範囲であ
る。密度が０．８６ｇ／ｃｍ3 未満のものは、カッティ
ング性、剛性（腰の強さ）、耐熱性が劣るものとなる。
また、０．９７ｇ／ｃｍ3 を超えるものは生産すること
は難しい。
【００２２】本発明におけるエチレン（共）重合体
（Ａ）の（ｂ）メルトフローレート（以下、ＭＦＲと記
す）は、０．１〜５０ｇ／１０分、好ましくは０．３〜
３０ｇ／１０分の範囲である。ＭＦＲが０．１ｇ／１０
分未満では成形加工性が劣り、５０ｇ／１０分を超える
と溶融張力が低すぎ成形が不安定となり、また引裂強
度、耐衝撃性等が劣る。
（Ａ）の（ｂ）メルトフローレート（以下、ＭＦＲと記
す）は、０．１〜５０ｇ／１０分、好ましくは０．３〜
３０ｇ／１０分の範囲である。ＭＦＲが０．１ｇ／１０
分未満では成形加工性が劣り、５０ｇ／１０分を超える
と溶融張力が低すぎ成形が不安定となり、また引裂強
度、耐衝撃性等が劣る。
【００２３】本発明におけるエチレン（共）重合体
（Ａ）の（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．５〜
４．５の範囲、好ましくは２．０〜４．０、さらに好ま
しくは２．５〜３．０の範囲である。Ｍｗ／Ｍｎが１．
５未満では成形加工性が劣り、４．５を超えるものは引
裂強度、耐衝撃性等が劣る。ここで、エチレン（共）重
合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエイシ
ョンクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により重量平均分子
量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を求め、それらの比
（Ｍｗ／Ｍｎ）を算出することにより求めることができ
る。
（Ａ）の（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．５〜
４．５の範囲、好ましくは２．０〜４．０、さらに好ま
しくは２．５〜３．０の範囲である。Ｍｗ／Ｍｎが１．
５未満では成形加工性が劣り、４．５を超えるものは引
裂強度、耐衝撃性等が劣る。ここで、エチレン（共）重
合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエイシ
ョンクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により重量平均分子
量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を求め、それらの比
（Ｍｗ／Ｍｎ）を算出することにより求めることができ
る。
【００２４】本発明におけるエチレン（共）重合体
（Ａ）は図１に示したように（ｄ）連続昇温溶出分別法
（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲
線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ25（℃）と
全体の７５％が溶出する温度Ｔ75（℃）との差Ｔ75−Ｔ
25および密度ｄが、下記式［１］の関係を満足し、さら
には下記式［２］、［２’］の関係を満足するものが望
ましいものである。 Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４ ・・・・・・・・・・・・［１］ そして、 ｄ＜０．９５０ｇ／ｃｍ3のとき Ｔ75−Ｔ25≧−３００×ｄ＋２８５ ・・・・・・・・・・・・［２］ ｄ≧０．９５０ｇ／ｃｍ3のとき Ｔ75−Ｔ25≧０ ・・・・・・・・・・・・［２’］ すなわち、エチレン（共）重合体（Ａ）のＴＲＥＦによ
る溶出温度−溶出量曲線は、横軸を溶出温度、縦軸を相
対溶出量として図１の様に示される。この場合低温側か
ら、全溶出量の２５％が溶出する温度を溶出曲線より求
めＴ25（℃）とし、同じく７５％が溶出する温度をＴ75
とした時に、上記の関係を満たすものである。
（Ａ）は図１に示したように（ｄ）連続昇温溶出分別法
（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲
線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ25（℃）と
全体の７５％が溶出する温度Ｔ75（℃）との差Ｔ75−Ｔ
25および密度ｄが、下記式［１］の関係を満足し、さら
には下記式［２］、［２’］の関係を満足するものが望
ましいものである。 Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４ ・・・・・・・・・・・・［１］ そして、 ｄ＜０．９５０ｇ／ｃｍ3のとき Ｔ75−Ｔ25≧−３００×ｄ＋２８５ ・・・・・・・・・・・・［２］ ｄ≧０．９５０ｇ／ｃｍ3のとき Ｔ75−Ｔ25≧０ ・・・・・・・・・・・・［２’］ すなわち、エチレン（共）重合体（Ａ）のＴＲＥＦによ
る溶出温度−溶出量曲線は、横軸を溶出温度、縦軸を相
対溶出量として図１の様に示される。この場合低温側か
ら、全溶出量の２５％が溶出する温度を溶出曲線より求
めＴ25（℃）とし、同じく７５％が溶出する温度をＴ75
とした時に、上記の関係を満たすものである。
【００２５】Ｔ75−Ｔ25と密度ｄが上記式［１］の関係
を満足しない場合には、カッティング性が悪く、かつヒ
ートシール強度と耐熱性が劣ることになり上記式
［２］、［２’］の関係を満足することが好ましい。
を満足しない場合には、カッティング性が悪く、かつヒ
ートシール強度と耐熱性が劣ることになり上記式
［２］、［２’］の関係を満足することが好ましい。
【００２６】本発明におけるエチレン（共）重合体
（Ａ）は、さらに後述の（ｅ）および（ｆ）の要件を満
足するエチレン（共）重合体（Ａ１）、または、さらに
後述の（ｇ）および（ｈ）の要件を満足するエチレン
（共）重合体（Ａ２）のいずれかであることが好まし
い。
（Ａ）は、さらに後述の（ｅ）および（ｆ）の要件を満
足するエチレン（共）重合体（Ａ１）、または、さらに
後述の（ｇ）および（ｈ）の要件を満足するエチレン
（共）重合体（Ａ２）のいずれかであることが好まし
い。
【００２７】本発明における（Ａ１）エチレン（共）重
合体は、さらに（ｅ）２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分の
量Ｘ（重量％）と密度ｄおよびＭＦＲは、下記式［３］
および式［４］の関係を満足しており、ｄ−０.００８l
ogＭＦＲ≧０.９３の場合、 Ｘ＜２.０ ・・・・・・・・・・・・［３］ ｄ−０.００８logＭＦＲ＜０.９３の場合、 Ｘ＜９.８×103×(０.９３００−ｄ＋０.００８logＭＦＲ)2＋２.０ ・・・・・・・・・・・・［４］ 好ましくは、ｄ−０．００８logＭＦＲ≧０.９３の場
合、Ｘ＜１.０であり、ｄ−０.００８logＭＦＲ＜０.９
３の場合、 Ｘ＜７．４×103×(０.９３００−ｄ＋０.００８logＭ
ＦＲ)2＋１.０ の関係を満足するものであり、さらに好ましくは、ｄ−
０.００８logＭＦＲ≧０.９３の場合、Ｘ＜０．５であ
り、ｄ−０.００８logＭＦＲ＜０.９３の場合、 Ｘ＜５．６×103×(０.９３００−ｄ＋０.００８logＭ
ＦＲ)2＋０．５ の関係を満足するものである。
合体は、さらに（ｅ）２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分の
量Ｘ（重量％）と密度ｄおよびＭＦＲは、下記式［３］
および式［４］の関係を満足しており、ｄ−０.００８l
ogＭＦＲ≧０.９３の場合、 Ｘ＜２.０ ・・・・・・・・・・・・［３］ ｄ−０.００８logＭＦＲ＜０.９３の場合、 Ｘ＜９.８×103×(０.９３００−ｄ＋０.００８logＭＦＲ)2＋２.０ ・・・・・・・・・・・・［４］ 好ましくは、ｄ−０．００８logＭＦＲ≧０.９３の場
合、Ｘ＜１.０であり、ｄ−０.００８logＭＦＲ＜０.９
３の場合、 Ｘ＜７．４×103×(０.９３００−ｄ＋０.００８logＭ
ＦＲ)2＋１.０ の関係を満足するものであり、さらに好ましくは、ｄ−
０.００８logＭＦＲ≧０.９３の場合、Ｘ＜０．５であ
り、ｄ−０.００８logＭＦＲ＜０.９３の場合、 Ｘ＜５．６×103×(０.９３００−ｄ＋０.００８logＭ
ＦＲ)2＋０．５ の関係を満足するものである。
【００２８】ここで、上記２５℃におけるＯＤＣＢ可溶
分の量Ｘ（重量％）は、下記の方法により測定される。
試料０．５ｇを２０ｍｌのＯＤＣＢにて１３５℃で２時
間加熱し、試料を完全に溶解した後、２５℃まで冷却す
る。この溶液を２５℃で一晩放置後、テフロン製フィル
ターでろ過してろ液を採取する。試料溶液であるこのろ
液を赤外分光器によりメチレンの非対称伸縮振動の波数
２９２５ｃｍ-1付近の吸収ピーク強度を測定し、予め作
成した検量線により試料濃度を算出する。この値より、
２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量が求まる。
分の量Ｘ（重量％）は、下記の方法により測定される。
試料０．５ｇを２０ｍｌのＯＤＣＢにて１３５℃で２時
間加熱し、試料を完全に溶解した後、２５℃まで冷却す
る。この溶液を２５℃で一晩放置後、テフロン製フィル
ターでろ過してろ液を採取する。試料溶液であるこのろ
液を赤外分光器によりメチレンの非対称伸縮振動の波数
２９２５ｃｍ-1付近の吸収ピーク強度を測定し、予め作
成した検量線により試料濃度を算出する。この値より、
２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量が求まる。
【００２９】２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分は、エチレ
ン（共）重合体に含まれる高分岐度成分および低分子量
成分であり、耐熱性の低下や成形体表面のべたつきの原
因となり、衛生性の問題や成形体内面のブロッキングの
原因となる為、この含有量は少ないことが望ましい。ま
た、低分子量成分は成形時の発煙の原因ともなる。ＯＤ
ＣＢ可溶分の量は、共重合体全体のα−オレフィンの含
有量および分子量、即ち、密度とＭＦＲに影響される。
従ってこれらの指標である密度およびＭＦＲとＯＤＣＢ
可溶分の量が上記の関係を満たすことは、共重合体全体
に含まれるα−オレフィンの偏在が少ないことを示す。
ン（共）重合体に含まれる高分岐度成分および低分子量
成分であり、耐熱性の低下や成形体表面のべたつきの原
因となり、衛生性の問題や成形体内面のブロッキングの
原因となる為、この含有量は少ないことが望ましい。ま
た、低分子量成分は成形時の発煙の原因ともなる。ＯＤ
ＣＢ可溶分の量は、共重合体全体のα−オレフィンの含
有量および分子量、即ち、密度とＭＦＲに影響される。
従ってこれらの指標である密度およびＭＦＲとＯＤＣＢ
可溶分の量が上記の関係を満たすことは、共重合体全体
に含まれるα−オレフィンの偏在が少ないことを示す。
【００３０】また、本発明におけるエチレン（共）重合
体（Ａ１）は、図２に示すように（ｆ）連続昇温溶出分
別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲線に
おいて、ピークが複数個存在するものである。この複数
のピーク温度は８５℃から１００℃の間に存在すること
が特に好ましい。このピークが存在することにより融点
が高くなり、また結晶化度が上昇し、成形体の耐熱性お
よび剛性が向上する。
体（Ａ１）は、図２に示すように（ｆ）連続昇温溶出分
別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲線に
おいて、ピークが複数個存在するものである。この複数
のピーク温度は８５℃から１００℃の間に存在すること
が特に好ましい。このピークが存在することにより融点
が高くなり、また結晶化度が上昇し、成形体の耐熱性お
よび剛性が向上する。
【００３１】このＴＲＥＦの測定方法は下記の通りであ
る。まず、酸化防止剤（例えば、ブチルヒドロキシトル
エン）を加えたＯＤＣＢに試料を試料濃度が０．０５重
量％となるように加え、１３５℃で加熱溶解する。この
試料溶液５ｍｌを、ガラスビーズを充填したカラムに注
入し、０．１℃／分の冷却速度で２５℃まで冷却し、試
料をガラスビーズ表面に沈着させる。次に、このカラム
にＯＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５０
℃／時間の一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出さ
せる。この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレ
ンの非対称伸縮振動の波数２９２５ｃｍ-1に対する吸収
を赤外検出機で測定することにより連続的に検出され
る。この値から、溶液中のエチレン（共）重合体の濃度
を定量分析し、溶出温度と溶出速度の関係を求める。Ｔ
ＲＥＦ分析によれば、極少量の試料で、温度変化に対す
る溶出速度の変化を連続的に分析できるため、分別法で
は検出できない比較的細かいピークの検出が可能であ
る。
る。まず、酸化防止剤（例えば、ブチルヒドロキシトル
エン）を加えたＯＤＣＢに試料を試料濃度が０．０５重
量％となるように加え、１３５℃で加熱溶解する。この
試料溶液５ｍｌを、ガラスビーズを充填したカラムに注
入し、０．１℃／分の冷却速度で２５℃まで冷却し、試
料をガラスビーズ表面に沈着させる。次に、このカラム
にＯＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５０
℃／時間の一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出さ
せる。この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレ
ンの非対称伸縮振動の波数２９２５ｃｍ-1に対する吸収
を赤外検出機で測定することにより連続的に検出され
る。この値から、溶液中のエチレン（共）重合体の濃度
を定量分析し、溶出温度と溶出速度の関係を求める。Ｔ
ＲＥＦ分析によれば、極少量の試料で、温度変化に対す
る溶出速度の変化を連続的に分析できるため、分別法で
は検出できない比較的細かいピークの検出が可能であ
る。
【００３２】本発明におけるエチレン（共）重合体（Ａ
２）は、図２に示すように、（ｇ）連続昇温溶出分別法
（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線のピークが一
つであり、かつ（ｈ）融点ピークを１ないし２個有し、
かつそのうち最も高い融点Ｔ m1（℃）と密度ｄが、下記
式［５］の関係を満足するものである。 Ｔm1≧１５０×ｄ−１７ ・・・・・・・・・・・・［５］ 該融点Ｔm1（℃）と密度ｄが上記式［５］の関係を満足
しないと、耐熱性が劣るものとなる。なお融点はＤＳＣ
にて測定した。詳細は後述する。
２）は、図２に示すように、（ｇ）連続昇温溶出分別法
（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線のピークが一
つであり、かつ（ｈ）融点ピークを１ないし２個有し、
かつそのうち最も高い融点Ｔ m1（℃）と密度ｄが、下記
式［５］の関係を満足するものである。 Ｔm1≧１５０×ｄ−１７ ・・・・・・・・・・・・［５］ 該融点Ｔm1（℃）と密度ｄが上記式［５］の関係を満足
しないと、耐熱性が劣るものとなる。なお融点はＤＳＣ
にて測定した。詳細は後述する。
【００３３】また、エチレン（共）重合体（Ａ２）の中
でも、さらに下記（ｉ）の要件を満足するエチレン
（共）重合体がより好適である。（ｉ）メルトテンショ
ン（ＭＴ）とＭＦＲが、下記式［６］の関係を満足する
ものである。 ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３ ・・・・・・・・［６］ ＭＴとＭＦＲが上記式［６］の関係を満足することによ
り、フィルム成形等の成形加工性が良好なものとなる。
なお、ＭＴは後述する条件で測定されるものであり、単
位はｇである。
でも、さらに下記（ｉ）の要件を満足するエチレン
（共）重合体がより好適である。（ｉ）メルトテンショ
ン（ＭＴ）とＭＦＲが、下記式［６］の関係を満足する
ものである。 ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３ ・・・・・・・・［６］ ＭＴとＭＦＲが上記式［６］の関係を満足することによ
り、フィルム成形等の成形加工性が良好なものとなる。
なお、ＭＴは後述する条件で測定されるものであり、単
位はｇである。
【００３４】本願発明のエチレン（共）重合体（Ａ）は
図２の（Ａ１）、（Ａ２）および図３のエチレン・α−
オレフィン共重合体を包含するが、図２および図３のエ
チレン・α−オレフィン共重合体はそれぞれ以下のよう
に位置付けられるものである。すなわち、エチレン
（共）重合体（Ａ）の内（Ａ１）は、図２に示されるよ
うに、連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶
出温度−溶出量曲線において実質的にピークが複数個で
あるが式［１］の関係を満足するものであり、従来のチ
グラー触媒で重合されたエチレン・α−オレフィン共重
合体と異なり特殊なものである。一方、図３は、連続昇
温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶出
量曲線において、実質的にピークを１個有するエチレン
・α−オレフィン共重合体を示したものであり、従来の
典型的なメタロセン系触媒による共重合体がこれに該当
する。また本発明のエチレン（共）重合体（Ａ２）は図
２に示したようにＴＲＥＦピークが１つであるが、従来
の典型的なメタロセン系触媒による共重合体は前述の式
［２］、［２’］を満足しないことから明確に区別され
るものである。
図２の（Ａ１）、（Ａ２）および図３のエチレン・α−
オレフィン共重合体を包含するが、図２および図３のエ
チレン・α−オレフィン共重合体はそれぞれ以下のよう
に位置付けられるものである。すなわち、エチレン
（共）重合体（Ａ）の内（Ａ１）は、図２に示されるよ
うに、連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶
出温度−溶出量曲線において実質的にピークが複数個で
あるが式［１］の関係を満足するものであり、従来のチ
グラー触媒で重合されたエチレン・α−オレフィン共重
合体と異なり特殊なものである。一方、図３は、連続昇
温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶出
量曲線において、実質的にピークを１個有するエチレン
・α−オレフィン共重合体を示したものであり、従来の
典型的なメタロセン系触媒による共重合体がこれに該当
する。また本発明のエチレン（共）重合体（Ａ２）は図
２に示したようにＴＲＥＦピークが１つであるが、従来
の典型的なメタロセン系触媒による共重合体は前述の式
［２］、［２’］を満足しないことから明確に区別され
るものである。
【００３５】本発明におけるエチレン（共）重合体
（Ａ）は、前記の要件を満足すれば触媒、製造方法等に
特に限定されるものではないが、好ましくは少なくとも
共役二重結合を持つ有機環状化合物と周期律表第IV族の
遷移金属化合物を含む触媒の存在下に、エチレンとα−
オレフィンを共重合させて得られる直鎖状のエチレン
（共）重合体であることが望ましい。このような直鎖状
のエチレン（共）重合体は、分子量分布および組成分布
が狭いため、機械的特性に優れ、耐熱ブロッキング性等
に優れ、しかも耐熱性の良い重合体である。
（Ａ）は、前記の要件を満足すれば触媒、製造方法等に
特に限定されるものではないが、好ましくは少なくとも
共役二重結合を持つ有機環状化合物と周期律表第IV族の
遷移金属化合物を含む触媒の存在下に、エチレンとα−
オレフィンを共重合させて得られる直鎖状のエチレン
（共）重合体であることが望ましい。このような直鎖状
のエチレン（共）重合体は、分子量分布および組成分布
が狭いため、機械的特性に優れ、耐熱ブロッキング性等
に優れ、しかも耐熱性の良い重合体である。
【００３６】前記エチレン（共）重合体（Ａ）を主成分
とする樹脂材料中のハロゲン濃度が１０ｐｐｍ以下であ
ることが望ましい。ハロゲンを含まないことにより食品
衛生的に好ましい包装材となる。
とする樹脂材料中のハロゲン濃度が１０ｐｐｍ以下であ
ることが望ましい。ハロゲンを含まないことにより食品
衛生的に好ましい包装材となる。
【００３７】本発明におけるエチレン（共）重合体
（Ａ）の製造は、特に以下のａ１〜ａ４の化合物を混合
して得られる触媒で重合することが望ましい。 ａ１：一般式Ｍｅ1Ｒ1 pＲ2 q（ＯＲ3）rＸ1 4-p-q-r で表
される化合物（式中Ｍｅ1は ジルコニウム、チタンまた
はハフニウムを示し、Ｒ1およびＲ3はそれぞれ炭素数１
〜２４の炭化水素基、Ｒ2 は、２，４−ペンタンジオナ
ト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト配位
子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導体、Ｘ
1 はハロゲン原子を示し、ｐ、ｑおよびｒはそれぞれ０
≦ｐ≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦
４の範囲を満たす整数である。）。 ａ２：一般式Ｍｅ2Ｒ4 m（ＯＲ5）nＸ2 z-m-n で表される
化合物（式中Ｍｅ2 は周期律表第Ｉ〜III 族元素、Ｒ4
およびＲ5はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ2
はハロゲン原子または水素原子（ただし、Ｘ2が水素原
子の場合はＭｅ2は周期律表第III 族元素の場合に限
る）を示し、ｚはＭｅ2 の価数を示し、ｍおよびｎはそ
れぞれ０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であ
り、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。）。 ａ３：共役二重結合を持つ有機環状化合物。 ａ４：Ａｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物および／またはホウ素化合物。
（Ａ）の製造は、特に以下のａ１〜ａ４の化合物を混合
して得られる触媒で重合することが望ましい。 ａ１：一般式Ｍｅ1Ｒ1 pＲ2 q（ＯＲ3）rＸ1 4-p-q-r で表
される化合物（式中Ｍｅ1は ジルコニウム、チタンまた
はハフニウムを示し、Ｒ1およびＲ3はそれぞれ炭素数１
〜２４の炭化水素基、Ｒ2 は、２，４−ペンタンジオナ
ト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト配位
子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導体、Ｘ
1 はハロゲン原子を示し、ｐ、ｑおよびｒはそれぞれ０
≦ｐ≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦
４の範囲を満たす整数である。）。 ａ２：一般式Ｍｅ2Ｒ4 m（ＯＲ5）nＸ2 z-m-n で表される
化合物（式中Ｍｅ2 は周期律表第Ｉ〜III 族元素、Ｒ4
およびＲ5はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ2
はハロゲン原子または水素原子（ただし、Ｘ2が水素原
子の場合はＭｅ2は周期律表第III 族元素の場合に限
る）を示し、ｚはＭｅ2 の価数を示し、ｍおよびｎはそ
れぞれ０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であ
り、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。）。 ａ３：共役二重結合を持つ有機環状化合物。 ａ４：Ａｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物および／またはホウ素化合物。
【００３８】以下、さらに詳説する。上記触媒成分ａ１
の一般式Ｍｅ1Ｒ1 pＲ2 q（ＯＲ3）rＸ1 4-p-q-r で表され
る化合物の式中、Ｍｅ1 はジルコニウム、チタンまたは
ハフニウムを示す。これらの遷移金属の種類は限定され
るものではなく、複数を用いることもできる。中でも、
耐候性に優れる共重合体が得られるジルコニウムが含ま
れることが特に好ましい。Ｒ1 およびＲ3 はそれぞれ炭
素数１〜２４の炭化水素基で、好ましくは炭素数１〜１
２、さらに好ましくは１〜８である。具体的にはメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基
などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニ
ル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル
基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベン
ジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベン
ズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などの
アラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があって
もよい。Ｒ2 は、２，４−ペンタンジオナト配位子また
はその誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、ベンゾイル
アセトナト配位子またはその誘導体を示す。Ｘ1 はフッ
素、ヨウ素、塩素および臭素などのハロゲン原子を示
す。ｐおよびｑはそれぞれ、０≦ｐ≦４、０≦ｑ≦４、
０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦４の範囲を満たすを整数
である。
の一般式Ｍｅ1Ｒ1 pＲ2 q（ＯＲ3）rＸ1 4-p-q-r で表され
る化合物の式中、Ｍｅ1 はジルコニウム、チタンまたは
ハフニウムを示す。これらの遷移金属の種類は限定され
るものではなく、複数を用いることもできる。中でも、
耐候性に優れる共重合体が得られるジルコニウムが含ま
れることが特に好ましい。Ｒ1 およびＲ3 はそれぞれ炭
素数１〜２４の炭化水素基で、好ましくは炭素数１〜１
２、さらに好ましくは１〜８である。具体的にはメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基
などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニ
ル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル
基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベン
ジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベン
ズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などの
アラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があって
もよい。Ｒ2 は、２，４−ペンタンジオナト配位子また
はその誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、ベンゾイル
アセトナト配位子またはその誘導体を示す。Ｘ1 はフッ
素、ヨウ素、塩素および臭素などのハロゲン原子を示
す。ｐおよびｑはそれぞれ、０≦ｐ≦４、０≦ｑ≦４、
０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦４の範囲を満たすを整数
である。
【００３９】上記触媒成分ａ１の一般式で示される化合
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトラブ
トキシジルコニウム、テトラブトキシチタン、テトラブ
トキシハフニウムなどが挙げられ、特にテトラプロポキ
シジルコニウム、テトラブトキシジルコニウムなどのＺ
ｒ（ＯＲ）4 化合物が好ましく、これらを２種以上混合
して用いても差し支えない。また、前記２，４−ペンタ
ンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナ
ト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導
体の具体例としては、テトラ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジルコニウム、トリ（２，４−ペンタンジオナト）
クロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジクロライドジルコニウム、（２，４−ペンタンジ
オナト）トリクロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペ
ンタンジオナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ
（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ−プロポキサイド
ジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ
−ブトキサイドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジ
オナト）ジベンジルジルコニウム、ジ（２，４−ペンタ
ンジオナト）ジネオフイルジルコニウム、テトラ（ジベ
ンゾイルメタナト）ジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメ
タナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ（ジベンゾイ
ルメタナト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウム、ジ
（ジベンゾイルメタナト）ジ−ｎ−ブトキサイドジルコ
ニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジエトキサイドジ
ルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジ−ｎ−プロ
ポキサイドジルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）
ジ−ｎ−ブトキサイドジルコニウム等が挙げられる。
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトラブ
トキシジルコニウム、テトラブトキシチタン、テトラブ
トキシハフニウムなどが挙げられ、特にテトラプロポキ
シジルコニウム、テトラブトキシジルコニウムなどのＺ
ｒ（ＯＲ）4 化合物が好ましく、これらを２種以上混合
して用いても差し支えない。また、前記２，４−ペンタ
ンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナ
ト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導
体の具体例としては、テトラ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジルコニウム、トリ（２，４−ペンタンジオナト）
クロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジクロライドジルコニウム、（２，４−ペンタンジ
オナト）トリクロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペ
ンタンジオナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ
（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ−プロポキサイド
ジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ
−ブトキサイドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジ
オナト）ジベンジルジルコニウム、ジ（２，４−ペンタ
ンジオナト）ジネオフイルジルコニウム、テトラ（ジベ
ンゾイルメタナト）ジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメ
タナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ（ジベンゾイ
ルメタナト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウム、ジ
（ジベンゾイルメタナト）ジ−ｎ−ブトキサイドジルコ
ニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジエトキサイドジ
ルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジ−ｎ−プロ
ポキサイドジルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）
ジ−ｎ−ブトキサイドジルコニウム等が挙げられる。
【００４０】上記触媒成分ａ２の一般式Ｍｅ2Ｒ4 m（Ｏ
Ｒ5）nＸ2 z-m-nで表される化合物の式中、Ｍｅ2は周期
律表第Ｉ〜III 族元素を示し、リチウム、ナトリウム、
カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ素、
アルミニウムなどである。Ｒ 4およびＲ5はそれぞれ炭素
数１〜２４の炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１２、
さらに好ましくは１〜８であり、具体的にはメチル基、
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基など
のアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル
基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、
インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベンジル
基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベンズヒ
ドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などのアラ
ルキル基などが挙げられる。これらは分岐があってもよ
い。Ｘ2はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などのハロ
ゲン原子または水素原子を示すものである。ただし、Ｘ
2が水素原子の場合はＭｅ2はホウ素、アルミニウムなど
に例示される周期律表第III族元素の場合に限るもので
ある。また、ｚはＭｅ2の価数を示し、ｍおよびｎはそ
れぞれ、０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数で
あり、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。
Ｒ5）nＸ2 z-m-nで表される化合物の式中、Ｍｅ2は周期
律表第Ｉ〜III 族元素を示し、リチウム、ナトリウム、
カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ素、
アルミニウムなどである。Ｒ 4およびＲ5はそれぞれ炭素
数１〜２４の炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１２、
さらに好ましくは１〜８であり、具体的にはメチル基、
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基など
のアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニル
基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、
インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベンジル
基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベンズヒ
ドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などのアラ
ルキル基などが挙げられる。これらは分岐があってもよ
い。Ｘ2はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などのハロ
ゲン原子または水素原子を示すものである。ただし、Ｘ
2が水素原子の場合はＭｅ2はホウ素、アルミニウムなど
に例示される周期律表第III族元素の場合に限るもので
ある。また、ｚはＭｅ2の価数を示し、ｍおよびｎはそ
れぞれ、０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数で
あり、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。
【００４１】上記触媒成分ａ２の一般式で示される化合
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物；ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物；トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物；トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチル
アルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリデシル
アルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、エチ
ルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムセス
キクロライド、ジエチルアルミニウムエトキサイド、ジ
エチルアルミニウムハイドライドなどの有機アルミニウ
ム化合物等の誘導体が挙げられる。
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物；ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物；トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物；トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチル
アルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリデシル
アルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、エチ
ルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムセス
キクロライド、ジエチルアルミニウムエトキサイド、ジ
エチルアルミニウムハイドライドなどの有機アルミニウ
ム化合物等の誘導体が挙げられる。
【００４２】上記触媒成分ａ３の共役二重結合を持つ有
機環状化合物は、環状で共役二重結合を２個以上、好ま
しくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環を
１個または２個以上持ち、全炭素数が４〜２４、好まし
くは４〜１２である環状炭化水素化合物；前記環状炭化
水素化合物が部分的に１〜６個の炭化水素残基（典型的
には、炭素数１〜１２のアルキル基またはアラルキル
基）で置換された環状炭化水素化合物；共役二重結合を
２個以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜
３個有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４
〜２４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素基を有
する有機ケイ素化合物；前記環状炭化水素基が部分的に
１〜６個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩（ナトリ
ウムまたはリチウム塩）で置換された有機ケイ素化合物
が含まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロ
ペンタジエン構造をもつものが望ましい。
機環状化合物は、環状で共役二重結合を２個以上、好ま
しくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環を
１個または２個以上持ち、全炭素数が４〜２４、好まし
くは４〜１２である環状炭化水素化合物；前記環状炭化
水素化合物が部分的に１〜６個の炭化水素残基（典型的
には、炭素数１〜１２のアルキル基またはアラルキル
基）で置換された環状炭化水素化合物；共役二重結合を
２個以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜
３個有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４
〜２４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素基を有
する有機ケイ素化合物；前記環状炭化水素基が部分的に
１〜６個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩（ナトリ
ウムまたはリチウム塩）で置換された有機ケイ素化合物
が含まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロ
ペンタジエン構造をもつものが望ましい。
【００４３】上記の好適な化合物としては、シクロペン
タジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキ
ル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリール
オキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物
がアルキレン基（その炭素数は通常２〜８、好ましくは
２〜３）を介して結合（架橋）した化合物も好適に用い
られる。
タジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキ
ル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリール
オキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物
がアルキレン基（その炭素数は通常２〜８、好ましくは
２〜３）を介して結合（架橋）した化合物も好適に用い
られる。
【００４４】環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物
は、下記一般式で表示することができる。 ＡLＳｉＲ4-L ここで、Ａはシクロペンタジエニル基、置換シクロペン
タジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示
される前記環状水素基を示し、Ｒはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基などのアルコキシ基；フェニル基などのアリール
基；フェノキシ基などのアリールオキシ基；ベンジル基
などのアラルキル基で示され、炭素数１〜２４、好まし
くは１〜１２の炭化水素残基または水素を示し、Ｌは１
≦Ｌ≦４、好ましくは１≦Ｌ≦３である。
は、下記一般式で表示することができる。 ＡLＳｉＲ4-L ここで、Ａはシクロペンタジエニル基、置換シクロペン
タジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示
される前記環状水素基を示し、Ｒはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基などのアルコキシ基；フェニル基などのアリール
基；フェノキシ基などのアリールオキシ基；ベンジル基
などのアラルキル基で示され、炭素数１〜２４、好まし
くは１〜１２の炭化水素残基または水素を示し、Ｌは１
≦Ｌ≦４、好ましくは１≦Ｌ≦３である。
【００４５】上記成分ａ３の有機環状炭化水素化合物の
具体例としては、シクロペンタジエン、メチルシクロペ
ンタジエン、エチルシクロペンタジエン、１，３−ジメ
チルシクロペンタジエン、インデン、４−メチル−１−
インデン、４，７−ジメチルインデン、ブチルシクロペ
ンタジエン、１−メチル−３−プロピルシクロペンタジ
エンとインデン、１−メチル−３−ブチルシクロペンタ
ジエンとインデン、プロピルシクロペンタジエン、１−
メチル−３−エチルシクロペンタジエン、１，２，４−
トリメチルシクロペンタジエンシクロヘプタトリエン、
メチルシクロヘプタトリエン、シクロオクタテトラエ
ン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレンのような
炭素数５〜２４のシクロポリエンまたは置換シクロポリ
エン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビスシクロペ
ンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジエニルシラ
ン、モノインデニルシラン、ビスインデニルシラン、ト
リスインデニルシラン、メチルシクロペンタジエントリ
メチルシランなどが挙げられる。
具体例としては、シクロペンタジエン、メチルシクロペ
ンタジエン、エチルシクロペンタジエン、１，３−ジメ
チルシクロペンタジエン、インデン、４−メチル−１−
インデン、４，７−ジメチルインデン、ブチルシクロペ
ンタジエン、１−メチル−３−プロピルシクロペンタジ
エンとインデン、１−メチル−３−ブチルシクロペンタ
ジエンとインデン、プロピルシクロペンタジエン、１−
メチル−３−エチルシクロペンタジエン、１，２，４−
トリメチルシクロペンタジエンシクロヘプタトリエン、
メチルシクロヘプタトリエン、シクロオクタテトラエ
ン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレンのような
炭素数５〜２４のシクロポリエンまたは置換シクロポリ
エン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビスシクロペ
ンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジエニルシラ
ン、モノインデニルシラン、ビスインデニルシラン、ト
リスインデニルシラン、メチルシクロペンタジエントリ
メチルシランなどが挙げられる。
【００４６】本発明においてａ４は有機アルミニウム化
合物と水との反応によって得られるＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合
を含む変性有機アルミニウム化合物および／またはホウ
素化合物が使用される。該有機アルミニウム化合物と水
との反応によって得られるＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変
性有機アルミニウム化合物具体例としては、有機アルミ
ニウム化合物と水との反応によって得られるＡｌ−Ｏ−
Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム化合物であって、
アルキルアルミニウム化合物と水とを反応させることに
より、通常アルミノキサンと称される変性有機アルミニ
ウムオキシ化合物が得られ、分子中に通常１〜１００
個、好ましくは１〜５０個のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含有
する。また、変性有機アルミニウム化合物は線状でも環
状でもいずれでもよい。
合物と水との反応によって得られるＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合
を含む変性有機アルミニウム化合物および／またはホウ
素化合物が使用される。該有機アルミニウム化合物と水
との反応によって得られるＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変
性有機アルミニウム化合物具体例としては、有機アルミ
ニウム化合物と水との反応によって得られるＡｌ−Ｏ−
Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム化合物であって、
アルキルアルミニウム化合物と水とを反応させることに
より、通常アルミノキサンと称される変性有機アルミニ
ウムオキシ化合物が得られ、分子中に通常１〜１００
個、好ましくは１〜５０個のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含有
する。また、変性有機アルミニウム化合物は線状でも環
状でもいずれでもよい。
【００４７】有機アルミニウムと水との反応は通常不活
性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族
炭化水素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との
反応比（水／Ａｌモル比）は通常０．２５／１〜１．２
／１、好ましくは０．５／１〜１／１であることが望ま
しい。
性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族
炭化水素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との
反応比（水／Ａｌモル比）は通常０．２５／１〜１．２
／１、好ましくは０．５／１〜１／１であることが望ま
しい。
【００４８】ホウ素化合物としては、テトラ（ペンタフ
ルオロフェニル）ホウ酸トリエチルアルミニウム（トリ
エチルアンモニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）
ボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジ
メチルアニリニウム（ジメチルアニリニウムテトラ（ペ
ンタフルオロフェニル）ボレート、ブチルアンモニウム
テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアニリニウムテトラ（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラ
（３，５ージフルオロフェニル）ボレート等が挙げられ
る。
ルオロフェニル）ホウ酸トリエチルアルミニウム（トリ
エチルアンモニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）
ボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジ
メチルアニリニウム（ジメチルアニリニウムテトラ（ペ
ンタフルオロフェニル）ボレート、ブチルアンモニウム
テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアニリニウムテトラ（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラ
（３，５ージフルオロフェニル）ボレート等が挙げられ
る。
【００４９】上記触媒はａ１〜ａ４を混合接触させて使
用しても良いが、好ましくは無機担体および／または粒
子状ポリマー担体（ａ５）に担持させて使用することが
望ましい。該無機物担体および／または粒子状ポリマー
担体（ａ５）とは、炭素質物、金属、金属酸化物、金属
塩化物、金属炭酸塩またはこれらの混合物あるいは熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無機物担体
に用いることができる好適な金属としては、鉄、アルミ
ニウム、ニッケルなどが挙げられる。具体的には、Ｓｉ
Ｏ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2、Ｂ2Ｏ3、
ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ2等またはこれらの混
合物が挙げられ、ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2−Ｖ
2Ｏ5、ＳｉＯ2−ＴｉＯ2、ＳｉＯ2−Ｖ2Ｏ5、ＳｉＯ2
−ＭｇＯ、ＳｉＯ2−Ｃｒ2Ｏ3等が挙げられる。これら
の中でもＳｉＯ2およびＡｌ2Ｏ3からなる群から選択さ
れた少なくとも１種の成分を主成分とするものが好まし
い。また、有機化合物としては、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状のポリ
オレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリスチレン、ポ
リノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの混合物
等が挙げられる。
用しても良いが、好ましくは無機担体および／または粒
子状ポリマー担体（ａ５）に担持させて使用することが
望ましい。該無機物担体および／または粒子状ポリマー
担体（ａ５）とは、炭素質物、金属、金属酸化物、金属
塩化物、金属炭酸塩またはこれらの混合物あるいは熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無機物担体
に用いることができる好適な金属としては、鉄、アルミ
ニウム、ニッケルなどが挙げられる。具体的には、Ｓｉ
Ｏ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2、Ｂ2Ｏ3、
ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ2等またはこれらの混
合物が挙げられ、ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2−Ｖ
2Ｏ5、ＳｉＯ2−ＴｉＯ2、ＳｉＯ2−Ｖ2Ｏ5、ＳｉＯ2
−ＭｇＯ、ＳｉＯ2−Ｃｒ2Ｏ3等が挙げられる。これら
の中でもＳｉＯ2およびＡｌ2Ｏ3からなる群から選択さ
れた少なくとも１種の成分を主成分とするものが好まし
い。また、有機化合物としては、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状のポリ
オレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリスチレン、ポ
リノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの混合物
等が挙げられる。
【００５０】上記無機物担体および／または粒子状ポリ
マー担体は、このまま使用することもできるが、好まし
くは予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化
合物やＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
化合物などに接触処理させた後に成分（ａ５）として用
いることもできる。
マー担体は、このまま使用することもできるが、好まし
くは予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化
合物やＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
化合物などに接触処理させた後に成分（ａ５）として用
いることもできる。
【００５１】本発明におけるエチレン（共）重合体
（Ａ）の製造方法は、前記触媒の存在下、実質的に溶媒
の存在しない気相重合法や、スラリー重合法、溶液重合
法等で製造され、実質的に酸素、水等を断った状態で、
ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化
水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水
素、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環族
炭化水素等に例示される不活性炭化水素溶媒の存在下ま
たは不存在下で製造される。重合条件は特に限定されな
いが、重合温度は通常１５〜３５０℃、好ましくは２０
〜２００℃、さらに好ましくは５０〜１１０℃であり、
重合圧力は低中圧法の場合、通常常圧〜７ＭＰａ(Gaug
e)、好ましくは常圧〜２ＭＰａ(Gauge)であり、高圧法
の場合、通常１５０ＭＰａ(Gauge)以下が望ましい。重
合時間は低中圧法の場合通常３分〜１０時間、好ましく
は５分〜５時間程度が望ましい。高圧法の場合、通常１
分〜３０分、好ましくは２分〜２０分程度が望ましい。
また、重合は一段重合法はもちろん、水素濃度、モノマ
ー濃度、重合圧力、重合温度、触媒等の重合条件が互い
に異なる２段階以上の多段重合法など特に限定されるも
のではない。
（Ａ）の製造方法は、前記触媒の存在下、実質的に溶媒
の存在しない気相重合法や、スラリー重合法、溶液重合
法等で製造され、実質的に酸素、水等を断った状態で、
ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化
水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水
素、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環族
炭化水素等に例示される不活性炭化水素溶媒の存在下ま
たは不存在下で製造される。重合条件は特に限定されな
いが、重合温度は通常１５〜３５０℃、好ましくは２０
〜２００℃、さらに好ましくは５０〜１１０℃であり、
重合圧力は低中圧法の場合、通常常圧〜７ＭＰａ(Gaug
e)、好ましくは常圧〜２ＭＰａ(Gauge)であり、高圧法
の場合、通常１５０ＭＰａ(Gauge)以下が望ましい。重
合時間は低中圧法の場合通常３分〜１０時間、好ましく
は５分〜５時間程度が望ましい。高圧法の場合、通常１
分〜３０分、好ましくは２分〜２０分程度が望ましい。
また、重合は一段重合法はもちろん、水素濃度、モノマ
ー濃度、重合圧力、重合温度、触媒等の重合条件が互い
に異なる２段階以上の多段重合法など特に限定されるも
のではない。
【００５２】本発明におけるエチレン（共）重合体
（Ａ）は、上述の触媒成分の中に塩素等のハロゲンを含
まない触媒を使用して製造することにより、ハロゲン濃
度としては多くとも１０ｐｐｍ以下、好ましくは５ｐｐ
ｍ以下、さらに好ましくは実質的に含まない（不検出：
２ｐｐｍ以下）ものとすることが可能である。このよう
な塩素等を含まない、いわゆるハロゲンフリーのエチレ
ン（共）重合体を用いることにより、従来のように加工
時にステアリン酸カルシウム等の酸中和剤を使用する必
要がなくなり、化学的安定性、衛生性が優れ、特に食品
用包装材料等の分野において好適に活用される積層体を
提供することができる。
（Ａ）は、上述の触媒成分の中に塩素等のハロゲンを含
まない触媒を使用して製造することにより、ハロゲン濃
度としては多くとも１０ｐｐｍ以下、好ましくは５ｐｐ
ｍ以下、さらに好ましくは実質的に含まない（不検出：
２ｐｐｍ以下）ものとすることが可能である。このよう
な塩素等を含まない、いわゆるハロゲンフリーのエチレ
ン（共）重合体を用いることにより、従来のように加工
時にステアリン酸カルシウム等の酸中和剤を使用する必
要がなくなり、化学的安定性、衛生性が優れ、特に食品
用包装材料等の分野において好適に活用される積層体を
提供することができる。
【００５３】本発明における高圧ラジカル法エチレン系
重合体（Ｂ）とは、高圧ラジカル重合法によるエチレン
単独重合体（低密度ポリエチレン）、エチレン・ビニル
エステル共重合体およびエチレンとα，β−不飽和カル
ボン酸またはその誘導体との共重合体等が挙げられる。
重合体（Ｂ）とは、高圧ラジカル重合法によるエチレン
単独重合体（低密度ポリエチレン）、エチレン・ビニル
エステル共重合体およびエチレンとα，β−不飽和カル
ボン酸またはその誘導体との共重合体等が挙げられる。
【００５４】上記高圧ラジカル重合法によって得られた
エチレン単独重合体（低密度ポリエチレン（ＬＤＰ
Ｅ））は、ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、さらに好
ましくは０．１〜３０ｇ／１０分の範囲である。また、
密度は０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ3 、さらに好ましく
は０．９２〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 の範囲である。メル
トテンションは、１．０〜２５ｇ、好ましくは２〜２０
ｇ、さらに好ましくは３〜１５ｇである。また、分子量
分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、３．０〜１２、好ましくは４．
０〜８．０である。
エチレン単独重合体（低密度ポリエチレン（ＬＤＰ
Ｅ））は、ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、さらに好
ましくは０．１〜３０ｇ／１０分の範囲である。また、
密度は０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ3 、さらに好ましく
は０．９２〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 の範囲である。メル
トテンションは、１．０〜２５ｇ、好ましくは２〜２０
ｇ、さらに好ましくは３〜１５ｇである。また、分子量
分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、３．０〜１２、好ましくは４．
０〜８．０である。
【００５５】また、上記エチレン・ビニルエステル共重
合体とは、高圧ラジカル重合法で製造されるものであ
り、エチレンと、プロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カ
プロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニ
ル、ステアリン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなど
のビニルエステル単量体との共重合体である。これらの
中でも特に好ましいものとしては、酢酸ビニルを挙げる
ことができる。エチレン５０〜９９．５重量％、ビニル
エステル０．５〜５０重量％、他の共重合可能な不飽和
単量体０〜４９．５重量％からなる共重合体が好まし
い。さらにビニルエステル含有量は３〜２０重量％、特
に好ましくは５〜１５重量％の範囲で選択される。
合体とは、高圧ラジカル重合法で製造されるものであ
り、エチレンと、プロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カ
プロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニ
ル、ステアリン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなど
のビニルエステル単量体との共重合体である。これらの
中でも特に好ましいものとしては、酢酸ビニルを挙げる
ことができる。エチレン５０〜９９．５重量％、ビニル
エステル０．５〜５０重量％、他の共重合可能な不飽和
単量体０〜４９．５重量％からなる共重合体が好まし
い。さらにビニルエステル含有量は３〜２０重量％、特
に好ましくは５〜１５重量％の範囲で選択される。
【００５６】さらに、上記エチレンとα，β−不飽和カ
ルボン酸またはその誘導体との共重合体の代表的な共重
合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸またはそ
のアルキルエステル共重合体が挙げられる。これらのコ
モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリ
ル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、
メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル
酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イ
ソプロピル、アクリル酸−ｎ−ブチル、メタクリル酸−
ｎ−ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸
シクロヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ラ
ウリル、アクリル酸ステアリル、メタクリル酸ステアリ
ル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等
を挙げることができる。この中でも特に好ましいものと
して（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エ
チル等のアルキルエステルを挙げることができる。特に
（メタ）アクリル酸エステル含有量は３〜２０重量％、
好ましくは５〜１５重量％の範囲である。これら高圧ラ
ジカル法エチレン系重合体（Ｂ）の中でもエチレン単独
重合体（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ））が、成形加
工性に優れることから最も好ましい。
ルボン酸またはその誘導体との共重合体の代表的な共重
合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸またはそ
のアルキルエステル共重合体が挙げられる。これらのコ
モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリ
ル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、
メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル
酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イ
ソプロピル、アクリル酸−ｎ−ブチル、メタクリル酸−
ｎ−ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸
シクロヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ラ
ウリル、アクリル酸ステアリル、メタクリル酸ステアリ
ル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等
を挙げることができる。この中でも特に好ましいものと
して（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エ
チル等のアルキルエステルを挙げることができる。特に
（メタ）アクリル酸エステル含有量は３〜２０重量％、
好ましくは５〜１５重量％の範囲である。これら高圧ラ
ジカル法エチレン系重合体（Ｂ）の中でもエチレン単独
重合体（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ））が、成形加
工性に優れることから最も好ましい。
【００５７】該高圧ラジカル重合法によるエチレン系重
合体（Ｂ）は、一般に５０〜３５０ＭＰａ(Gauge)の高
圧下で、重合温度１００〜４００℃で、チューブ状リア
クター、オートクレーブリアクターを使用して、有機ま
たは無機のパーオキサイド等のラジカル発生剤の存在下
で重合して得られたもので、ＬＤＰＥは多くの長鎖分岐
を有する。
合体（Ｂ）は、一般に５０〜３５０ＭＰａ(Gauge)の高
圧下で、重合温度１００〜４００℃で、チューブ状リア
クター、オートクレーブリアクターを使用して、有機ま
たは無機のパーオキサイド等のラジカル発生剤の存在下
で重合して得られたもので、ＬＤＰＥは多くの長鎖分岐
を有する。
【００５８】本発明における他のエチレン系重合体
（Ｃ）としては、チーグラー型触媒、フイリップス系触
媒等を用いる高、中、低圧法およびその他の公知の方法
によるエチレン単独重合体、エチレンと炭素数３〜１２
のα−オレフィンとの共重合体が挙られ、本発明のエチ
レン（共）重合体（Ａ）あるいは（Ｂ）とは異なるエチ
レン系重合体である。
（Ｃ）としては、チーグラー型触媒、フイリップス系触
媒等を用いる高、中、低圧法およびその他の公知の方法
によるエチレン単独重合体、エチレンと炭素数３〜１２
のα−オレフィンとの共重合体が挙られ、本発明のエチ
レン（共）重合体（Ａ）あるいは（Ｂ）とは異なるエチ
レン系重合体である。
【００５９】上記チーグラー型触媒、フイリップス系触
媒等を用いる高、中、低圧法およびその他の公知の方法
によるエチレン単独重合体もしくはエチレンと炭素数３
〜１２のα−オレフィンとの共重合体とは、密度０.９
４〜０.９７ｇ／ｃｍ3 の高密度ポリエチレン、密度が
０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ3の線状低密度ポリエチレ
ン（ＬＬＤＰＥ）、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ
3の超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、密度が０．
８６〜０．９１ｇ／ｃｍ3のエチレン・プロピレン共重
合体ゴム、エチレン・プロピレン・ジエン共重合体ゴム
等のエチレン・α−オレフィン共重合体ゴムを包含す
る。
媒等を用いる高、中、低圧法およびその他の公知の方法
によるエチレン単独重合体もしくはエチレンと炭素数３
〜１２のα−オレフィンとの共重合体とは、密度０.９
４〜０.９７ｇ／ｃｍ3 の高密度ポリエチレン、密度が
０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ3の線状低密度ポリエチレ
ン（ＬＬＤＰＥ）、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ
3の超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、密度が０．
８６〜０．９１ｇ／ｃｍ3のエチレン・プロピレン共重
合体ゴム、エチレン・プロピレン・ジエン共重合体ゴム
等のエチレン・α−オレフィン共重合体ゴムを包含す
る。
【００６０】上記チーグラー型触媒、フイリップス系触
媒によるＬＬＤＰＥとは、密度が０．９１〜０．９４ｇ
／ｃｍ3 、好ましくは０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ3 の
範囲のエチレン・α−オレフィン共重合体であり、α−
オレフィンは、炭素数３〜２０、好ましくは炭素数４〜
１２の範囲のものであり、具体的にはプロピレン、１−
ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１
−オクテン等が挙げられる。
媒によるＬＬＤＰＥとは、密度が０．９１〜０．９４ｇ
／ｃｍ3 、好ましくは０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ3 の
範囲のエチレン・α−オレフィン共重合体であり、α−
オレフィンは、炭素数３〜２０、好ましくは炭素数４〜
１２の範囲のものであり、具体的にはプロピレン、１−
ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１
−オクテン等が挙げられる。
【００６１】また、上記エチレン・α−オレフィン共重
合体ゴムとは、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ3 未
満のエチレン・プロピレン共重合体ゴム、エチレン・プ
ロピレン・ジエン共重合体ゴム等が挙げられ、該エチレ
ン・プロピレン系ゴムとしては、エチレンおよびプロピ
レンを主成分とするランダム共重合体（ＥＰＭ）、およ
び第３成分としてジエンモノマー（ジシクロペンタジエ
ン、エチリデンノルボルネン等）を加えたものを主成分
とするランダム共重合体（ＥＰＤＭ）が挙げられる。
合体ゴムとは、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ3 未
満のエチレン・プロピレン共重合体ゴム、エチレン・プ
ロピレン・ジエン共重合体ゴム等が挙げられ、該エチレ
ン・プロピレン系ゴムとしては、エチレンおよびプロピ
レンを主成分とするランダム共重合体（ＥＰＭ）、およ
び第３成分としてジエンモノマー（ジシクロペンタジエ
ン、エチリデンノルボルネン等）を加えたものを主成分
とするランダム共重合体（ＥＰＤＭ）が挙げられる。
【００６２】また、上記チーグラー型触媒、フイリップ
ス系触媒によるＶＬＤＰＥとは、密度が０．８６〜０．
９１ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８８〜０．９０５ｇ／
ｃｍ 3の範囲のエチレン・α−オレフィン共重合体であ
り、ＬＬＤＰＥとＥＰＲ、ＥＰＤＭの中間の性状を示す
ポリエチレンである。
ス系触媒によるＶＬＤＰＥとは、密度が０．８６〜０．
９１ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８８〜０．９０５ｇ／
ｃｍ 3の範囲のエチレン・α−オレフィン共重合体であ
り、ＬＬＤＰＥとＥＰＲ、ＥＰＤＭの中間の性状を示す
ポリエチレンである。
【００６３】本発明の積層体は、（ａ）密度が０．８６
〜０．９７ｇ／ｃｍ3、（ｂ）ＭＦＲが０．１〜５０ｇ
／１０分、（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜
４．５、（ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による
溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の
２５％が溶出する温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶出
する温度Ｔ75（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、
Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４（式［１］）の関係
を満足することエチレン（共）重合体（Ａ）を主成分と
する樹脂層（I）を中間層とし、ＭＦＲが０.１〜５０ｇ
／１０分の高圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）を主
成分とする樹脂層を最外層（II）、（III）とする積層
体である。
〜０．９７ｇ／ｃｍ3、（ｂ）ＭＦＲが０．１〜５０ｇ
／１０分、（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜
４．５、（ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による
溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の
２５％が溶出する温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶出
する温度Ｔ75（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、
Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４（式［１］）の関係
を満足することエチレン（共）重合体（Ａ）を主成分と
する樹脂層（I）を中間層とし、ＭＦＲが０.１〜５０ｇ
／１０分の高圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）を主
成分とする樹脂層を最外層（II）、（III）とする積層
体である。
【００６４】本発明の積層体の中間層（I）は、エチレ
ン（共）重合体（Ａ）１００〜５０重量％と高圧ラジカ
ル法エチレン系重合体（Ｂ）および／または他のエチレ
ン重合体（Ｃ）を０〜５０重量％を含む樹脂層であっ
て、好ましくは、エチレン（共）重合体（Ａ）６０重量
％以上および高圧ラジカルエチレン系重合体（Ｂ）４０
重量％未満であり、より好ましくはエチレン（共）重合
体（Ａ）７０重量％以上、高圧ラジカル法エチレン系重
合体（Ｂ）３０重量未満を含有する樹脂または樹脂組成
物からなる層である。エチレン（共）重合体（Ａ）が５
０重量％より少ない場合には積層体のカッティング性、
耐熱性等が劣るものとなり、好ましくない。特に組成物
の組み合せとしては、エチレン（共）重合体（Ａ）と高
圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）とし、さらに高圧
ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）を低密度ポリエチレ
ン（ＬＤＰＥ）とすることによりハロゲンフリーとな
り、食品包装材として衛生上好適なものとなる。
ン（共）重合体（Ａ）１００〜５０重量％と高圧ラジカ
ル法エチレン系重合体（Ｂ）および／または他のエチレ
ン重合体（Ｃ）を０〜５０重量％を含む樹脂層であっ
て、好ましくは、エチレン（共）重合体（Ａ）６０重量
％以上および高圧ラジカルエチレン系重合体（Ｂ）４０
重量％未満であり、より好ましくはエチレン（共）重合
体（Ａ）７０重量％以上、高圧ラジカル法エチレン系重
合体（Ｂ）３０重量未満を含有する樹脂または樹脂組成
物からなる層である。エチレン（共）重合体（Ａ）が５
０重量％より少ない場合には積層体のカッティング性、
耐熱性等が劣るものとなり、好ましくない。特に組成物
の組み合せとしては、エチレン（共）重合体（Ａ）と高
圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）とし、さらに高圧
ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）を低密度ポリエチレ
ン（ＬＤＰＥ）とすることによりハロゲンフリーとな
り、食品包装材として衛生上好適なものとなる。
【００６５】本発明の積層体の両外層（II）、（III）
は、高圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）１００〜５
０重量％とエチレン（共）重合体（Ａ）および／または
他のエチレン重合体（Ｃ）５０重量％未満であり、好ま
しくは高圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）６０重量
％以上、エチレン（共）重合体（Ａ）および／または他
のエチレン系重合体（Ｃ）４０重量％未満、より好まし
くは高圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）７０重量％
以上、エチレン（共）重合体（Ａ）および／または他の
エチレン系重合体（Ｃ）３０重量％未満で選択されるこ
とが望ましい。特にハロゲンフリーのエチレン（共）重
合体（Ａ）を選択することにより食品包装材として好適
なものとなる。積層体の両外層（II）、（III）は同一
の樹脂組成であっても異なっていてもよい。また、積層
体の中間層（I）および両外層（II）、（III）のＭＦＲ
は０．１〜５０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜３０ｇ
／１０分、さらに好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分で
ある。ＭＦＲが０.１ｇ／１０分未満では成形性に劣
り、かつカッティング性が低下する虞が生じる。また、
５０ｇ／１０分を超えるものは成形時のネックインが大
きくなり、製品フィルムのロスが大きくなる。
は、高圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）１００〜５
０重量％とエチレン（共）重合体（Ａ）および／または
他のエチレン重合体（Ｃ）５０重量％未満であり、好ま
しくは高圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）６０重量
％以上、エチレン（共）重合体（Ａ）および／または他
のエチレン系重合体（Ｃ）４０重量％未満、より好まし
くは高圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）７０重量％
以上、エチレン（共）重合体（Ａ）および／または他の
エチレン系重合体（Ｃ）３０重量％未満で選択されるこ
とが望ましい。特にハロゲンフリーのエチレン（共）重
合体（Ａ）を選択することにより食品包装材として好適
なものとなる。積層体の両外層（II）、（III）は同一
の樹脂組成であっても異なっていてもよい。また、積層
体の中間層（I）および両外層（II）、（III）のＭＦＲ
は０．１〜５０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜３０ｇ
／１０分、さらに好ましくは０．５〜１０ｇ／１０分で
ある。ＭＦＲが０.１ｇ／１０分未満では成形性に劣
り、かつカッティング性が低下する虞が生じる。また、
５０ｇ／１０分を超えるものは成形時のネックインが大
きくなり、製品フィルムのロスが大きくなる。
【００６６】上記積層体の厚みは特に限定されないが、
一般的な包装材としては１０〜２００μｍの範囲、より
好ましくは１０〜１００μｍで用いられる。本発明の積
層体は、産業用包装材、農業用フィルム、食品包装材等
として活用される。
一般的な包装材としては１０〜２００μｍの範囲、より
好ましくは１０〜１００μｍで用いられる。本発明の積
層体は、産業用包装材、農業用フィルム、食品包装材等
として活用される。
【００６７】本発明のラップフィルムは、前記請求項１
〜９のいずれか１項に記載の積層体から構成され、その
厚みが３０μｍ未満で、好ましくは５〜２５μｍ、より
好ましくは７〜２０μｍで選択される。また層構成をII
／I／IIIとした場合の厚み比が１／０.１〜７／０.１〜
７の範囲、好ましくは１／１〜６／０.５〜５であるこ
とを特徴とするラップフィルムである。
〜９のいずれか１項に記載の積層体から構成され、その
厚みが３０μｍ未満で、好ましくは５〜２５μｍ、より
好ましくは７〜２０μｍで選択される。また層構成をII
／I／IIIとした場合の厚み比が１／０.１〜７／０.１〜
７の範囲、好ましくは１／１〜６／０.５〜５であるこ
とを特徴とするラップフィルムである。
【００６８】本発明のラップフィルムは、中間層（I）
は、（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3、
（ｂ）ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、（ｃ）分子量
分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、（ｄ）連続昇温
溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の
積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ
25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75（℃）との
差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×
ｄ＋６４４（式［１］）の関係を満足するエチレン
（共）重合体（Ａ）１００〜５０重量％と、高圧ラジカ
ル法エチレン系重合体（Ｂ）および／または他のエチレ
ン重合体（Ｃ）を０〜５０重量％を含む樹脂層をとした
ものである。また、その最外層（II）、（III）をＭＦ
Ｒが０.１〜５０ｇ／１０分の高圧ラジカル法エチレン
系重合体（Ｂ）１００〜５０重量％とエチレン（共）重
合体（Ａ）および／または他のエチレン重合体（Ｃ）５
０重量％からなる樹脂層をすることを特徴とするラップ
フィルムである。
は、（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3、
（ｂ）ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、（ｃ）分子量
分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、（ｄ）連続昇温
溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の
積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ
25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75（℃）との
差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×
ｄ＋６４４（式［１］）の関係を満足するエチレン
（共）重合体（Ａ）１００〜５０重量％と、高圧ラジカ
ル法エチレン系重合体（Ｂ）および／または他のエチレ
ン重合体（Ｃ）を０〜５０重量％を含む樹脂層をとした
ものである。また、その最外層（II）、（III）をＭＦ
Ｒが０.１〜５０ｇ／１０分の高圧ラジカル法エチレン
系重合体（Ｂ）１００〜５０重量％とエチレン（共）重
合体（Ａ）および／または他のエチレン重合体（Ｃ）５
０重量％からなる樹脂層をすることを特徴とするラップ
フィルムである。
【００６９】なお、ラップフィルムの中間層（I）は、
密度が０．８６〜０．９４ｇ／ｃｍ3、好ましくは、密
度０.８９〜０.９３５ｇ／ｃｍ3、より好ましくは密度
０.９０〜０.９３ｇ／ｃｍ3の範囲が望ましい。また、
ＭＦＲが０．５〜１０ｇ／１０分、より好ましくは１〜
８ｇ／１０分、さらに好ましくは２〜７ｇ／１０分の範
囲である。
密度が０．８６〜０．９４ｇ／ｃｍ3、好ましくは、密
度０.８９〜０.９３５ｇ／ｃｍ3、より好ましくは密度
０.９０〜０.９３ｇ／ｃｍ3の範囲が望ましい。また、
ＭＦＲが０．５〜１０ｇ／１０分、より好ましくは１〜
８ｇ／１０分、さらに好ましくは２〜７ｇ／１０分の範
囲である。
【００７０】また、ラップフィルムの両外層の（II）、
（III）の密度は０.９２〜０.９４ｇ／ｃｍ3、好ましく
は密度は０.９２〜０.９３５ｇ／ｃｍ3の範囲で選択さ
れるが、より好ましくは、密度が０．９２５〜０．９３
５ｇ／ｃｍ３の範囲が望ましい。またＭＦＲは０．５〜
１０ｇ／１０分、より好ましくは１〜１０ｇ／１０分、
さらに好ましくは２〜７ｇ／１０分の範囲である。な
お、両外層の密度が０.９２ｇ／ｃｍ3未満であると、ブ
ロッキングが発生し、必要以上に伸びやすくなって、カ
ッティング性が劣るものとなる可能性が生じる。また、
密度０.９４ｇ／ｃｍ3を超えるものは、柔軟性が低下
し、密着性が悪化し、かつ高圧ラジカル重合法では工業
的に安定的に製造することが難しい。
（III）の密度は０.９２〜０.９４ｇ／ｃｍ3、好ましく
は密度は０.９２〜０.９３５ｇ／ｃｍ3の範囲で選択さ
れるが、より好ましくは、密度が０．９２５〜０．９３
５ｇ／ｃｍ３の範囲が望ましい。またＭＦＲは０．５〜
１０ｇ／１０分、より好ましくは１〜１０ｇ／１０分、
さらに好ましくは２〜７ｇ／１０分の範囲である。な
お、両外層の密度が０.９２ｇ／ｃｍ3未満であると、ブ
ロッキングが発生し、必要以上に伸びやすくなって、カ
ッティング性が劣るものとなる可能性が生じる。また、
密度０.９４ｇ／ｃｍ3を超えるものは、柔軟性が低下
し、密着性が悪化し、かつ高圧ラジカル重合法では工業
的に安定的に製造することが難しい。
【００７１】なお上記の内でも特に、中間層（I）の密
度が最外層（II）、(III)の密度より低い樹脂層で構成
すると、積層フイルムの機械方向（ＭＤ）と横方向（Ｃ
Ｄ）の引裂強度のバランスがよくなり、ラップフイルム
とした場合のカッティング性が優れたものとなる。引裂
強度はＣＤ方向の値を６．０〜１．５ＭＰａとすると、
特に好ましいものとなる。６ＭＰａを超えるものはカッ
ティング性が不良となり、１．５ＭＰａに達しないもの
は、フイルム成形時に引き取りロールを巻き変える際に
フイルムが切れるなどの懸念がある。
度が最外層（II）、(III)の密度より低い樹脂層で構成
すると、積層フイルムの機械方向（ＭＤ）と横方向（Ｃ
Ｄ）の引裂強度のバランスがよくなり、ラップフイルム
とした場合のカッティング性が優れたものとなる。引裂
強度はＣＤ方向の値を６．０〜１．５ＭＰａとすると、
特に好ましいものとなる。６ＭＰａを超えるものはカッ
ティング性が不良となり、１．５ＭＰａに達しないもの
は、フイルム成形時に引き取りロールを巻き変える際に
フイルムが切れるなどの懸念がある。
【００７２】中間層、両外層を上記の範囲を選択するこ
とにより、ラップフィルムのカッティング性、耐ブロッ
キング性、密着性、腰等の諸性質が満足するものとな
る。
とにより、ラップフィルムのカッティング性、耐ブロッ
キング性、密着性、腰等の諸性質が満足するものとな
る。
【００７３】本発明における積層体は、理由は明確でな
いが、低温成形が可能であり、熱による樹脂の劣化が起
きにくく、酸化防止剤を添加する必要がなくなる利点を
有する。また、低温で成形されることにより、樹脂のブ
ロッキングも少なくなるので、アンチブロッキング剤な
ども添加する必要がない。また、ハロゲンを含まない触
媒を用いて製造されたエチレン（共）重合体（Ａ）を使
用すれば、酸吸収剤を添加する必要がない。
いが、低温成形が可能であり、熱による樹脂の劣化が起
きにくく、酸化防止剤を添加する必要がなくなる利点を
有する。また、低温で成形されることにより、樹脂のブ
ロッキングも少なくなるので、アンチブロッキング剤な
ども添加する必要がない。また、ハロゲンを含まない触
媒を用いて製造されたエチレン（共）重合体（Ａ）を使
用すれば、酸吸収剤を添加する必要がない。
【００７４】本発明に使用されるエチレン（共）重合体
（Ａ）、エチレン系重合体（Ｂ）およびエチレン重合体
（Ｃ）には、用途によっては公知の添加剤、例えば酸吸
収剤、酸化防止剤およびアンチブロッキング剤の他、滑
剤、帯電防止剤、防曇剤、紫外線吸収剤、有機系あるい
は無機系顔料、造核剤、架橋剤などの公知の添加剤をな
んら含まない材料で成形されることが望ましい。添加剤
を使用する場合においても、その添加剤が実質的に外部
に溶出あるいは滲出しない添加剤もしくは内容物に影響
を与えない添加剤を選択することが望まれる。
（Ａ）、エチレン系重合体（Ｂ）およびエチレン重合体
（Ｃ）には、用途によっては公知の添加剤、例えば酸吸
収剤、酸化防止剤およびアンチブロッキング剤の他、滑
剤、帯電防止剤、防曇剤、紫外線吸収剤、有機系あるい
は無機系顔料、造核剤、架橋剤などの公知の添加剤をな
んら含まない材料で成形されることが望ましい。添加剤
を使用する場合においても、その添加剤が実質的に外部
に溶出あるいは滲出しない添加剤もしくは内容物に影響
を与えない添加剤を選択することが望まれる。
【００７５】本発明においては、添加剤を配合しないこ
とが望ましいが、配合する場合においては、用途によっ
ては外部に溶出あるいは滲出しない添加剤、例えば、内
容物が液体の場合は、該液体に溶出されない添加剤、臭
気が移行しない添加剤、あるいは時間とともにフイルム
表面に偏在しない添加剤、内容物に影響を与えない添加
剤が用いられる。このような場合、本発明のエチレン
（共）重合体（Ａ）および低密度ポリエチレン系重合体
（Ｂ）を各樹脂層に使用することにより、残留触媒の安
定化剤や酸化防止剤等を配合せずに成形することが可能
となり、クリーンな積層体、ラップフィルムを提供する
ことが可能となる。
とが望ましいが、配合する場合においては、用途によっ
ては外部に溶出あるいは滲出しない添加剤、例えば、内
容物が液体の場合は、該液体に溶出されない添加剤、臭
気が移行しない添加剤、あるいは時間とともにフイルム
表面に偏在しない添加剤、内容物に影響を与えない添加
剤が用いられる。このような場合、本発明のエチレン
（共）重合体（Ａ）および低密度ポリエチレン系重合体
（Ｂ）を各樹脂層に使用することにより、残留触媒の安
定化剤や酸化防止剤等を配合せずに成形することが可能
となり、クリーンな積層体、ラップフィルムを提供する
ことが可能となる。
【００７６】実質的に外部に溶出しない添加剤とは、有
機あるいは無機フィラーのような充填剤であって、容器
の内容物を変質させず、かつ本発明の積層体や容器の特
性を本質的に阻害しない範囲で添加が可能な添加剤であ
る。無機フィラーとしては、炭酸カルシウム、タルク、
シリカ、クレー、カリオン、アルミナ、水酸化アルミニ
ウム、マグネシア、水酸化マグネシウム、硫酸カルシウ
ム、亜硫酸カルシウム、硫酸バリウム、珪酸アルミニウ
ム、珪酸カルシウム、珪酸ナトリウム、珪酸カリウム、
炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、酸化カルシウム、酸
化チタン、酸化亜鉛、マイカ、ガラスフレーク、ゼオラ
イト、珪藻土、パーライト、バーミキュライト、シラス
バルーン、ガラスマイクロスフェアー、フライアッシ
ュ、ガラスビーズなどが挙げられる。有機フィラーとし
ては、ポリメチルメタクリレート架橋物、ポリエチレン
テレフタレート架橋物、フェノール樹脂その他の合成樹
脂の粉末および微小ビーズ、木粉、パルプ粉等が挙げら
れる。
機あるいは無機フィラーのような充填剤であって、容器
の内容物を変質させず、かつ本発明の積層体や容器の特
性を本質的に阻害しない範囲で添加が可能な添加剤であ
る。無機フィラーとしては、炭酸カルシウム、タルク、
シリカ、クレー、カリオン、アルミナ、水酸化アルミニ
ウム、マグネシア、水酸化マグネシウム、硫酸カルシウ
ム、亜硫酸カルシウム、硫酸バリウム、珪酸アルミニウ
ム、珪酸カルシウム、珪酸ナトリウム、珪酸カリウム、
炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、酸化カルシウム、酸
化チタン、酸化亜鉛、マイカ、ガラスフレーク、ゼオラ
イト、珪藻土、パーライト、バーミキュライト、シラス
バルーン、ガラスマイクロスフェアー、フライアッシ
ュ、ガラスビーズなどが挙げられる。有機フィラーとし
ては、ポリメチルメタクリレート架橋物、ポリエチレン
テレフタレート架橋物、フェノール樹脂その他の合成樹
脂の粉末および微小ビーズ、木粉、パルプ粉等が挙げら
れる。
【００７７】また、ラップフィルムの分野においては、
密着性をより向上させる為に、最外層（II）あるいは
（III）に脂肪族多価アルコールと脂肪酸のエステルを
添加しておくことも好ましい方法の一つである。脂肪族
多価アルコールとしては、グリセリン、ポリグリセリ
ン、ソルビタン、１,４ブタンジオール、１,６ヘキサン
ジオール、１,８オクタンジオール、１,１０デカンジオ
ール、トリメチロールメタン、トリメチロールエタン、
トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールなどの
アルコール化合物；ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、テトラエチレングリコール等のポリエチ
レングリコール；ジグリセリン、トリグリセリン、テト
ラグリセリン、ヘキサグリセリン、オクタグリセリン、
デカグリセリンなどのポリグリセリン、プロピレングリ
コールなどが挙げられる。脂肪酸としては、酢酸などの
低級脂肪酸、オレイン酸、リノール酸、ラウリン酸など
の高級脂肪酸などが挙げられる。したがって、脂肪族多
価アルコールと脂肪酸のエステルとしては、例えば、グ
リセリンオレートなどのモノグリセリド、グリセリンジ
アセトモノオレート、グリセリンジアセトモノパルミテ
ート、グリセリンモノアセトモノオレート、グリセリン
モノアセトモノカプレート等のアセチル化モノグリセリ
ド、グリセリンモノアセトジオレート、グリセリンモノ
アセトジラウレート等のアセチル化ジグリセリド、炭素
数８〜１２のアシル基を有する中鎖脂肪酸トリグリセリ
ド、ジグリセリンオレート、ジグリセリンラウレートな
どのポリグリセリン脂肪酸エステル、ペンタエリスリト
ールオレートなどのペンタエリスリトール脂肪酸エステ
ル、プロピレングリコールオレート等のプロピレングリ
コール脂肪酸エステル、ポリエチレングリコールオレー
ト等のポリエチレングリコール脂肪酸エステルなどが挙
げられる。なかでも、高級脂肪酸エステルが導入された
アセチル化グリセリド、炭素数８〜１２のアシル基を有
する中鎖脂肪酸トリグリセリド、ポリグリセリン脂肪酸
エステルが好ましい。これらのエステルは単独でもまた
併用してもよい。このエステルの添加量は最外層（II）
あるいは（III）を構成する樹脂の１００重量部に対し
て０.３〜８重量部が好ましく、１〜３重量部がより好
ましい。０.３重量部未満であると、十分にその効果を
発揮させることができず、また、８重量部よりも多いと
ブリードが生じやすくなるからである。
密着性をより向上させる為に、最外層（II）あるいは
（III）に脂肪族多価アルコールと脂肪酸のエステルを
添加しておくことも好ましい方法の一つである。脂肪族
多価アルコールとしては、グリセリン、ポリグリセリ
ン、ソルビタン、１,４ブタンジオール、１,６ヘキサン
ジオール、１,８オクタンジオール、１,１０デカンジオ
ール、トリメチロールメタン、トリメチロールエタン、
トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールなどの
アルコール化合物；ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、テトラエチレングリコール等のポリエチ
レングリコール；ジグリセリン、トリグリセリン、テト
ラグリセリン、ヘキサグリセリン、オクタグリセリン、
デカグリセリンなどのポリグリセリン、プロピレングリ
コールなどが挙げられる。脂肪酸としては、酢酸などの
低級脂肪酸、オレイン酸、リノール酸、ラウリン酸など
の高級脂肪酸などが挙げられる。したがって、脂肪族多
価アルコールと脂肪酸のエステルとしては、例えば、グ
リセリンオレートなどのモノグリセリド、グリセリンジ
アセトモノオレート、グリセリンジアセトモノパルミテ
ート、グリセリンモノアセトモノオレート、グリセリン
モノアセトモノカプレート等のアセチル化モノグリセリ
ド、グリセリンモノアセトジオレート、グリセリンモノ
アセトジラウレート等のアセチル化ジグリセリド、炭素
数８〜１２のアシル基を有する中鎖脂肪酸トリグリセリ
ド、ジグリセリンオレート、ジグリセリンラウレートな
どのポリグリセリン脂肪酸エステル、ペンタエリスリト
ールオレートなどのペンタエリスリトール脂肪酸エステ
ル、プロピレングリコールオレート等のプロピレングリ
コール脂肪酸エステル、ポリエチレングリコールオレー
ト等のポリエチレングリコール脂肪酸エステルなどが挙
げられる。なかでも、高級脂肪酸エステルが導入された
アセチル化グリセリド、炭素数８〜１２のアシル基を有
する中鎖脂肪酸トリグリセリド、ポリグリセリン脂肪酸
エステルが好ましい。これらのエステルは単独でもまた
併用してもよい。このエステルの添加量は最外層（II）
あるいは（III）を構成する樹脂の１００重量部に対し
て０.３〜８重量部が好ましく、１〜３重量部がより好
ましい。０.３重量部未満であると、十分にその効果を
発揮させることができず、また、８重量部よりも多いと
ブリードが生じやすくなるからである。
【００７８】本発明において、本発明の趣旨を損なわな
い範囲でその他の充填剤を配合できる。このような充填
剤としては、例えば、生分解性物質、天然または合成繊
維等、有機充填剤を使用することができる。材料の調製
法としては、特に限られるものではなく、ドライブレン
ド法、押出機混練法、バンバリーミキサー法等が挙げら
れる。
い範囲でその他の充填剤を配合できる。このような充填
剤としては、例えば、生分解性物質、天然または合成繊
維等、有機充填剤を使用することができる。材料の調製
法としては、特に限られるものではなく、ドライブレン
ド法、押出機混練法、バンバリーミキサー法等が挙げら
れる。
【００７９】またさらに、他の樹脂、ゴム等、顔料、染
料、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、脂
肪酸金属塩、酸吸収剤、架橋剤、発泡剤等の通常の添加
剤を配合することができる。
料、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、脂
肪酸金属塩、酸吸収剤、架橋剤、発泡剤等の通常の添加
剤を配合することができる。
【００８０】本発明の積層体の製造方法は、インフレー
ション成形、Ｔダイ成形等による共押出法、押出ラミネ
ート法、ドライラミネート法等、特に限定されないが、
特に多層共押出成形による方法が、機械的特性、経済
性、生産性等から望ましい。すなわち、本発明の積層体
の製造方法は、（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃ
ｍ3、（ｂ）ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、（ｃ）
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、（ｄ）連
続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量
曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出する
温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ
75（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、Ｔ75−Ｔ25
≦−６７０×ｄ＋６４４（式［１］）の関係を満足する
エチレン（共）重合体（Ａ）１００〜５０重量％と高圧
ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）および／または他の
エチレン重合体（Ｃ）０〜５０重量％を含む樹脂を中間
層（I）とし、ＭＦＲが０.１〜５０ｇ／１０分の高圧ラ
ジカル法エチレン系重合体（Ｂ）１００〜５０重量％と
エチレン（共）重合体（Ａ）および／または他のエチレ
ン重合体（Ｃ）０〜５０重量％を含む樹脂層を最外層
（II）、（III）として、多層共押出法で成形すること
を特徴とする。
ション成形、Ｔダイ成形等による共押出法、押出ラミネ
ート法、ドライラミネート法等、特に限定されないが、
特に多層共押出成形による方法が、機械的特性、経済
性、生産性等から望ましい。すなわち、本発明の積層体
の製造方法は、（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃ
ｍ3、（ｂ）ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、（ｃ）
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、（ｄ）連
続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量
曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出する
温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ
75（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、Ｔ75−Ｔ25
≦−６７０×ｄ＋６４４（式［１］）の関係を満足する
エチレン（共）重合体（Ａ）１００〜５０重量％と高圧
ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）および／または他の
エチレン重合体（Ｃ）０〜５０重量％を含む樹脂を中間
層（I）とし、ＭＦＲが０.１〜５０ｇ／１０分の高圧ラ
ジカル法エチレン系重合体（Ｂ）１００〜５０重量％と
エチレン（共）重合体（Ａ）および／または他のエチレ
ン重合体（Ｃ）０〜５０重量％を含む樹脂層を最外層
（II）、（III）として、多層共押出法で成形すること
を特徴とする。
【００８１】また、本発明のラップフィルムの製造方法
は、（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3、
（ｂ）ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、（ｃ）分子量
分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、（ｄ）連続昇温
溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の
積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ
25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75（℃）との
差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×
ｄ＋６４４（式［１］）の関係を満足するエチレン
（共）重合体（Ａ）１００〜５０重量％と、高圧ラジカ
ル法エチレン系重合体（Ｂ）および／または他のエチレ
ン重合体（Ｃ）０〜５０重量％を含む密度０．８６〜
０．９４ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが０．５〜１０ｇ／１０分
の樹脂層（I）を中間層とし、ＭＦＲが０.１〜５０ｇ／
１０分の高圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）１００
〜５０重量％とエチレン（共）重合体（Ａ）および／ま
たは他のエチレン重合体（Ｃ）０〜５０重量％を含む密
度が０．９２〜０．９４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲが０．５〜
１０ｇ／１０分とする樹脂層を最外層（II）、（III）
として多層共押出法で、厚みが３０μｍ未満で、かつ厚
み比が１／０.１〜７／０.１〜７の範囲で成形すること
を特徴とする。
は、（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3、
（ｂ）ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、（ｃ）分子量
分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、（ｄ）連続昇温
溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の
積分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ
25（℃）と全体の７５％が溶出する温度Ｔ75（℃）との
差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×
ｄ＋６４４（式［１］）の関係を満足するエチレン
（共）重合体（Ａ）１００〜５０重量％と、高圧ラジカ
ル法エチレン系重合体（Ｂ）および／または他のエチレ
ン重合体（Ｃ）０〜５０重量％を含む密度０．８６〜
０．９４ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが０．５〜１０ｇ／１０分
の樹脂層（I）を中間層とし、ＭＦＲが０.１〜５０ｇ／
１０分の高圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）１００
〜５０重量％とエチレン（共）重合体（Ａ）および／ま
たは他のエチレン重合体（Ｃ）０〜５０重量％を含む密
度が０．９２〜０．９４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲが０．５〜
１０ｇ／１０分とする樹脂層を最外層（II）、（III）
として多層共押出法で、厚みが３０μｍ未満で、かつ厚
み比が１／０.１〜７／０.１〜７の範囲で成形すること
を特徴とする。
【００８２】本発明のラップフィルムの製造方法は、前
記の積層体の厚みが３０μｍ未満で、かつ層構成をII／
I／IIIとした場合の厚み比が１／０.１〜７／０.１〜７
の範囲、好ましくは１／１〜６／０.５〜５の範囲であ
ることを特徴とするものである。特に多層共押出法によ
り成形することにより、機械方向（ＭＤ方向）と横方向
（ＣＤ方向）の引裂強度のがほぼ等しくバランスするよ
うに成形され、縦方向のカッティング性が良好になる。
さらに外層の密度を中間層の密度より大きくし、中間層
を柔軟性を有し、かつ密度を小さくすることにより容易
に達成させることができる。
記の積層体の厚みが３０μｍ未満で、かつ層構成をII／
I／IIIとした場合の厚み比が１／０.１〜７／０.１〜７
の範囲、好ましくは１／１〜６／０.５〜５の範囲であ
ることを特徴とするものである。特に多層共押出法によ
り成形することにより、機械方向（ＭＤ方向）と横方向
（ＣＤ方向）の引裂強度のがほぼ等しくバランスするよ
うに成形され、縦方向のカッティング性が良好になる。
さらに外層の密度を中間層の密度より大きくし、中間層
を柔軟性を有し、かつ密度を小さくすることにより容易
に達成させることができる。
【００８３】
【実施例】以下、実施例を示して本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるも
のではない。本実施例における試験方法は以下の通りで
ある。 ［密度］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［ＭＦＲ］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［Ｍｗ／Ｍｎ］ＧＰＣ（ウォータース社製１５０Ｃ型）
を用い、溶媒として１３５℃のＯＤＣＢを使用した。カ
ラムはショウデックス ＨＴ８０６Ｍを使用した。
明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるも
のではない。本実施例における試験方法は以下の通りで
ある。 ［密度］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［ＭＦＲ］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［Ｍｗ／Ｍｎ］ＧＰＣ（ウォータース社製１５０Ｃ型）
を用い、溶媒として１３５℃のＯＤＣＢを使用した。カ
ラムはショウデックス ＨＴ８０６Ｍを使用した。
【００８４】［ＴＲＥＦ］カラムを１４０℃に保った状
態で、カラムに試料を注入して４℃／時間で２５℃まで
降温し、ポリマーをガラスビーズ上に沈着させた後、カ
ラムを下記条件にて昇温して各温度で溶出したポリマー
濃度を赤外検出器で検出した。（溶媒：ＯＤＣＢ、流
速：１ｍｌ／分、昇温速度：５０℃／時間、検出器：赤
外分光器（波長２９２５ｃｍ-1）、カラム：０．８ｃｍ
φ×１２ｃｍＬ（ガラスビーズを充填）、試料濃度：
０．０５重量％） ［ＤＳＣ］０．２ｍｍのシートを熱プレスで成形し、シ
ートから約５ｍｇの試料を打ち抜いた。この試料を２３
０℃で１０分保持後、２℃／分にて０℃まで冷却した。
その後、再び１０℃／分で１７０℃まで昇温て測定し
た。なお、現われた最高温ピークの頂点の温度を最高ピ
ーク温度Ｔｍ１とした。 ［メルトテンション（ＭＴ）］溶融させたポリマーを一
定速度で延伸したときの応力をストレインゲージにて測
定することにより決定した。測定試料は造粒してペレッ
トにしたものを用い、東洋精機製作所製メルトテンショ
ン測定装置を使用して測定した。使用するオリフィスは
穴径２．０９ｍｍφ、長さ８ｍｍであり、測定条件は１
９０℃、シリンダー下降速度２０ｍｍ／分、巻き取り速
度１５ｍ／分である。 ［塩素濃度］蛍光Ｘ線法により測定し、１０ｐｐｍ以上
の塩素が検出された場合は、これをもって分析値とし
た。１０ｐｐｍを下回った場合は、ダイアインスツルメ
ント（株）製ＴＯＸ−１００型塩素、硫黄分析装置にて
測定し、２ｐｐｍ以下についてはＮＤ（検知できず）と
し、実質的に含まれないものとした。
態で、カラムに試料を注入して４℃／時間で２５℃まで
降温し、ポリマーをガラスビーズ上に沈着させた後、カ
ラムを下記条件にて昇温して各温度で溶出したポリマー
濃度を赤外検出器で検出した。（溶媒：ＯＤＣＢ、流
速：１ｍｌ／分、昇温速度：５０℃／時間、検出器：赤
外分光器（波長２９２５ｃｍ-1）、カラム：０．８ｃｍ
φ×１２ｃｍＬ（ガラスビーズを充填）、試料濃度：
０．０５重量％） ［ＤＳＣ］０．２ｍｍのシートを熱プレスで成形し、シ
ートから約５ｍｇの試料を打ち抜いた。この試料を２３
０℃で１０分保持後、２℃／分にて０℃まで冷却した。
その後、再び１０℃／分で１７０℃まで昇温て測定し
た。なお、現われた最高温ピークの頂点の温度を最高ピ
ーク温度Ｔｍ１とした。 ［メルトテンション（ＭＴ）］溶融させたポリマーを一
定速度で延伸したときの応力をストレインゲージにて測
定することにより決定した。測定試料は造粒してペレッ
トにしたものを用い、東洋精機製作所製メルトテンショ
ン測定装置を使用して測定した。使用するオリフィスは
穴径２．０９ｍｍφ、長さ８ｍｍであり、測定条件は１
９０℃、シリンダー下降速度２０ｍｍ／分、巻き取り速
度１５ｍ／分である。 ［塩素濃度］蛍光Ｘ線法により測定し、１０ｐｐｍ以上
の塩素が検出された場合は、これをもって分析値とし
た。１０ｐｐｍを下回った場合は、ダイアインスツルメ
ント（株）製ＴＯＸ−１００型塩素、硫黄分析装置にて
測定し、２ｐｐｍ以下についてはＮＤ（検知できず）と
し、実質的に含まれないものとした。
【００８５】［フイルムの成形］内外層用押出機が４０
ｍｍφ、中間層用押出機が６５ｍｍφのトミー機械株式
会社製３層Ｔダイ成形装置を用い、合計樹脂押出量３０
ｋｇ／時間、ダイ幅１０００ｍｍ、温度２２０℃で成形
した。 ［成形性］前記Ｔダイフイルム成形時、ダイス出口部分
より３００ｍｍ部分でのフイルム幅が１５％以上ネック
インするものを×、それ以下のものを○とした。 ［皺試験］前記フイルムを３インチの紙管に巻き取った
後、スリッターにて３５ｍｍ径の紙管に３００ｍｍ幅に
２丁取り分け、長さ３０ｍ巻いた状態で観察し、使用に
耐える状態のものを○、使用不可と判断されるものを×
とした。 ［カッティング性］前記、巻き取ったフイルムをポリオ
レフィン製ノコ刃のついている市販のラップケースにい
れた後、直径２５０ｍｍの洋皿にフイルムをかぶせた後
ノコ刃部分にてフイルムをカットし、その時の切れ具合
で、容易にカットできるものを○、フイルムが伸びて切
りにくいものを△、強過ぎてカットしにくいものを×と
した。なお、これは５人のモニターにて行った。 ［密着性］台所洗剤で洗浄後乾燥した直径２５０ｍｍの
洋皿にフイルムを貼り密着させた後、３０分間放置し、
フイルムが剥がれないものを○、皿の縁から外れかかっ
ているか、外れているものを×とした。
ｍｍφ、中間層用押出機が６５ｍｍφのトミー機械株式
会社製３層Ｔダイ成形装置を用い、合計樹脂押出量３０
ｋｇ／時間、ダイ幅１０００ｍｍ、温度２２０℃で成形
した。 ［成形性］前記Ｔダイフイルム成形時、ダイス出口部分
より３００ｍｍ部分でのフイルム幅が１５％以上ネック
インするものを×、それ以下のものを○とした。 ［皺試験］前記フイルムを３インチの紙管に巻き取った
後、スリッターにて３５ｍｍ径の紙管に３００ｍｍ幅に
２丁取り分け、長さ３０ｍ巻いた状態で観察し、使用に
耐える状態のものを○、使用不可と判断されるものを×
とした。 ［カッティング性］前記、巻き取ったフイルムをポリオ
レフィン製ノコ刃のついている市販のラップケースにい
れた後、直径２５０ｍｍの洋皿にフイルムをかぶせた後
ノコ刃部分にてフイルムをカットし、その時の切れ具合
で、容易にカットできるものを○、フイルムが伸びて切
りにくいものを△、強過ぎてカットしにくいものを×と
した。なお、これは５人のモニターにて行った。 ［密着性］台所洗剤で洗浄後乾燥した直径２５０ｍｍの
洋皿にフイルムを貼り密着させた後、３０分間放置し、
フイルムが剥がれないものを○、皿の縁から外れかかっ
ているか、外れているものを×とした。
【００８６】実施例および比較例に用いた各種成分は以
下の通りである。 １）エチレン（共）重合体（Ａ１）（樹脂名：Ａ１１お
よびＡ１２）は、次の方法で重合した。 （Ａ１１）エチレン共重合体 ［固体触媒の調製］電磁誘導撹拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
エトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＥｔ）4 ）２２ｇおよ
びインデン７５ｇおよびメチルブチルシクロペンタジエ
ン８８ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピルア
ルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その後、
同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、メチ
ルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２．５ｍｍｏｌ／
ｍｌ）を３２００ｍｌ添加し２時間撹拌した。次にあら
かじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（グレース
社製、＃９５２、表面積３００ｍ2 ／ｇ）２０００ｇを
加え、室温で１時間撹拌の後、４０℃で窒素ブローおよ
び減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒（イ）を得
た。
下の通りである。 １）エチレン（共）重合体（Ａ１）（樹脂名：Ａ１１お
よびＡ１２）は、次の方法で重合した。 （Ａ１１）エチレン共重合体 ［固体触媒の調製］電磁誘導撹拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
エトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＥｔ）4 ）２２ｇおよ
びインデン７５ｇおよびメチルブチルシクロペンタジエ
ン８８ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピルア
ルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その後、
同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、メチ
ルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２．５ｍｍｏｌ／
ｍｌ）を３２００ｍｌ添加し２時間撹拌した。次にあら
かじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（グレース
社製、＃９５２、表面積３００ｍ2 ／ｇ）２０００ｇを
加え、室温で１時間撹拌の後、４０℃で窒素ブローおよ
び減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒（イ）を得
た。
【００８７】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度６５℃、全圧２ＭＰａ（Gauge）でエ
チレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触媒
（イ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンおよ
び水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行
い、エチレン共重合体（Ａ１１）を得た。
を用い、重合温度６５℃、全圧２ＭＰａ（Gauge）でエ
チレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触媒
（イ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンおよ
び水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行
い、エチレン共重合体（Ａ１１）を得た。
【００８８】（Ａ１２）エチレン共重合体 ［固体触媒の調製］電磁誘導撹拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
エトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＥｔ）4 ）２２ｇおよ
びインデン７４ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプ
ロピルアルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、
その後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した
後、メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２．５ｍ
ｍｏｌ／ｍｌ）を３２００ｍｌ添加し２時間撹拌した。
次にあらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ
（グレース社製、＃９５２、表面積３００ｍ2 ／ｇ）２
０００ｇを加え、室温で１時間撹拌の後、４０℃で窒素
ブローおよび減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒
（ロ）を得た。
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
エトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＥｔ）4 ）２２ｇおよ
びインデン７４ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプ
ロピルアルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、
その後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した
後、メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２．５ｍ
ｍｏｌ／ｍｌ）を３２００ｍｌ添加し２時間撹拌した。
次にあらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ
（グレース社製、＃９５２、表面積３００ｍ2 ／ｇ）２
０００ｇを加え、室温で１時間撹拌の後、４０℃で窒素
ブローおよび減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒
（ロ）を得た。
【００８９】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度７０℃、全圧２ＭＰａ（Gauge）でエ
チレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触媒
（ロ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンおよ
び水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行
い、エチレン共重合体（Ａ１２）を得た。
を用い、重合温度７０℃、全圧２ＭＰａ（Gauge）でエ
チレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触媒
（ロ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンおよ
び水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行
い、エチレン共重合体（Ａ１２）を得た。
【００９０】２）エチレン（共）重合体（Ａ２）は、次
の方法で重合した。 ［固体触媒の調製］電磁誘導撹拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
ブトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＢｕ）4 ）２２ｇおよ
びインデン４０ｇおよびメチルプロピルシクロペンタジ
エン２１ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピル
アルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その
後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、
メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２．５ｍｍｏ
ｌ／ｍｌ）を２０００ｍｌ添加し２時間撹拌した。次に
あらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（グレ
ース社製、＃９５２、表面積３００ｍ2 ／ｇ）２０００
ｇを加え、室温で１時間撹拌の後、４０℃で窒素ブロー
および減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒（ハ）を
得た。
の方法で重合した。 ［固体触媒の調製］電磁誘導撹拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
ブトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＢｕ）4 ）２２ｇおよ
びインデン４０ｇおよびメチルプロピルシクロペンタジ
エン２１ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピル
アルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その
後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、
メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度２．５ｍｍｏ
ｌ／ｍｌ）を２０００ｍｌ添加し２時間撹拌した。次に
あらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（グレ
ース社製、＃９５２、表面積３００ｍ2 ／ｇ）２０００
ｇを加え、室温で１時間撹拌の後、４０℃で窒素ブロー
および減圧乾燥を行い、流動性のよい固体触媒（ハ）を
得た。
【００９１】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度８０℃、全圧２ＭＰａ（Gauge）でエ
チレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触媒
（ハ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンおよ
び水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行
い、エチレン共重合体（Ａ２）を得た。
を用い、重合温度８０℃、全圧２ＭＰａ（Gauge）でエ
チレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触媒
（ハ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンおよ
び水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行
い、エチレン共重合体（Ａ２）を得た。
【００９２】３）一般メタロセン触媒によるエチレン・
ヘキセン−１共重合体（Ａ３）は次の方法で重合した。
窒素で置換した撹拌機付き加圧反応器に精製トルエンを
入れ、次いで、１−ヘキセンを添加し、更にビス（ｎ−
ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライ
ド、メチルアルモキサン（ＭＡＯ）の混合液を（Ａｌ／
Ｚｒモル比＝５００）を加えた後、８０℃に昇温し、メ
タロセン触媒を調整した。ついでエチレンを張り込み、
エチレンを連続的に重合しつつ全圧を０．６ＭＰａ（Ga
uge）に維持して重合を行い、エチレン・ヘキセン−１
共重合体（Ａ３）を製造した。
ヘキセン−１共重合体（Ａ３）は次の方法で重合した。
窒素で置換した撹拌機付き加圧反応器に精製トルエンを
入れ、次いで、１−ヘキセンを添加し、更にビス（ｎ−
ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライ
ド、メチルアルモキサン（ＭＡＯ）の混合液を（Ａｌ／
Ｚｒモル比＝５００）を加えた後、８０℃に昇温し、メ
タロセン触媒を調整した。ついでエチレンを張り込み、
エチレンを連続的に重合しつつ全圧を０．６ＭＰａ（Ga
uge）に維持して重合を行い、エチレン・ヘキセン−１
共重合体（Ａ３）を製造した。
【００９３】上記各共重合体（Ａ１１、Ａ１２、Ａ２、
Ａ３）および、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：
３．５ｇ／１０分のチーグラー系触媒による線状低密度
ポリエチレン（Ｃ１）の物性を表１に示した。
Ａ３）および、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：
３．５ｇ／１０分のチーグラー系触媒による線状低密度
ポリエチレン（Ｃ１）の物性を表１に示した。
【表１】
【００９４】なお、その他に使用したエチレン系重合体
は以下のとおりである。 （Ｂ１）：市販の高圧法低密度ポリエチレン 密度：０．９３０ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０
分 （Ｂ２）：市販の高圧法低密度ポリエチレン 密度：０．９２３ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ：３．０ｇ／１０
分 （Ｂ３）：市販の高圧法低密度ポリエチレン 密度：０．９２５ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０
分 （Ｂ４）：市販の高圧法低密度ポリエチレン 密度：０．９２０ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０
分 （Ｃ１）：チーグラー系触媒による線状低密度ポリエチ
レン 密度：０．９１０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０
分 （Ｃ２）：チーグラー系触媒による線状低密度ポリエチ
レン 密度：０．９３０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０
分 （Ｃ３）：チーグラー系触媒による高密度ポリエチレン 密度：０．９３５ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０
分
は以下のとおりである。 （Ｂ１）：市販の高圧法低密度ポリエチレン 密度：０．９３０ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０
分 （Ｂ２）：市販の高圧法低密度ポリエチレン 密度：０．９２３ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ：３．０ｇ／１０
分 （Ｂ３）：市販の高圧法低密度ポリエチレン 密度：０．９２５ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０
分 （Ｂ４）：市販の高圧法低密度ポリエチレン 密度：０．９２０ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０
分 （Ｃ１）：チーグラー系触媒による線状低密度ポリエチ
レン 密度：０．９１０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０
分 （Ｃ２）：チーグラー系触媒による線状低密度ポリエチ
レン 密度：０．９３０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０
分 （Ｃ３）：チーグラー系触媒による高密度ポリエチレン 密度：０．９３５ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０
分
【００９５】また、ブレンドして使用したエチレン系重
合体は以下のとおりである。 （Ｄ１）：（Ａ１２）９０重量％と（Ｂ１）１０重量％
のブレンド 密度：０．９１７ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０
分 （Ｄ２）：（Ａ１２）８０重量％と（Ｂ１）２０重量％
のブレンド 密度：０．９１８ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０
分 （Ｄ３）：（Ａ１１）９０重量％と（Ｂ２）１０重量％
のブレンド 密度：０．９０７ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０
分 （Ｄ４）：（Ｂ１）９０重量％と（Ａ１２）１０重量％
のブレンド 密度：０．９２９ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０
分 （Ｄ５）：（Ｂ１）９０重量％と（Ａ１１）１０重量％
のブレンド 密度：０．９２８ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０
分 （Ｅ１）：（Ｃ２）９０重量％と（Ｂ１）１０重量％の
ブレンド 密度：０．９３０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０
分 （Ｅ２）：（Ｃ１）９０重量％と（Ｂ１）１０重量％の
ブレンド 密度：０．９１２ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０
分
合体は以下のとおりである。 （Ｄ１）：（Ａ１２）９０重量％と（Ｂ１）１０重量％
のブレンド 密度：０．９１７ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０
分 （Ｄ２）：（Ａ１２）８０重量％と（Ｂ１）２０重量％
のブレンド 密度：０．９１８ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０
分 （Ｄ３）：（Ａ１１）９０重量％と（Ｂ２）１０重量％
のブレンド 密度：０．９０７ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０
分 （Ｄ４）：（Ｂ１）９０重量％と（Ａ１２）１０重量％
のブレンド 密度：０．９２９ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０
分 （Ｄ５）：（Ｂ１）９０重量％と（Ａ１１）１０重量％
のブレンド 密度：０．９２８ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：４．５ｇ／１０
分 （Ｅ１）：（Ｃ２）９０重量％と（Ｂ１）１０重量％の
ブレンド 密度：０．９３０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０
分 （Ｅ２）：（Ｃ１）９０重量％と（Ｂ１）１０重量％の
ブレンド 密度：０．９１２ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０
分
【００９６】［実施例１］外層（II）（III）に高圧ラ
ジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ１）、中間層（I）に
シングルサイト系触媒によるエチレン・α−オレフィン
共重合体（Ａ１）の要件を満足する共重合体（Ａ１１）
を用い、トミー機械社製３層Ｔダイ装置（内外層押出機
４０ｍｍφ、中間層押出機６５ｍｍφ）に供給し、合計
押出量３０ｋｇ／時間、ダイ幅１０００ｍｍで、成形温
度２２０℃で押出し、チルロール温度１５℃、層厚み比
１／３／１、フィルム厚み１１μｍの３層フィルムを作
成した。成形フィルムについて、カッティング性、密着
性等を測定した結果を表２に示した。得られたフィルム
は成形性は良好で、皺もなく、カッティング性、密着性
も良好であった。
ジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ１）、中間層（I）に
シングルサイト系触媒によるエチレン・α−オレフィン
共重合体（Ａ１）の要件を満足する共重合体（Ａ１１）
を用い、トミー機械社製３層Ｔダイ装置（内外層押出機
４０ｍｍφ、中間層押出機６５ｍｍφ）に供給し、合計
押出量３０ｋｇ／時間、ダイ幅１０００ｍｍで、成形温
度２２０℃で押出し、チルロール温度１５℃、層厚み比
１／３／１、フィルム厚み１１μｍの３層フィルムを作
成した。成形フィルムについて、カッティング性、密着
性等を測定した結果を表２に示した。得られたフィルム
は成形性は良好で、皺もなく、カッティング性、密着性
も良好であった。
【００９７】［実施例２］中間層の樹脂をエチレン・α
−オレフィン共重合体（Ａ１）の要件を満足する共重合
体（Ａ１２）に代えた以外は実施例１と同様にして成形
した結果を表２に示した。得られたフィルムは成形性は
良好で、皺もなくカッティング性、密着性も良好であっ
た。
−オレフィン共重合体（Ａ１）の要件を満足する共重合
体（Ａ１２）に代えた以外は実施例１と同様にして成形
した結果を表２に示した。得られたフィルムは成形性は
良好で、皺もなくカッティング性、密着性も良好であっ
た。
【００９８】［実施例３］中間層の樹脂をエチレン・α
−オレフィン共重合体（Ａ２）の要件を満足する共重合
体（Ａ２）に代えた以外は実施例１と同様にして成形し
た結果を表２に示した。得られたフィルムは成形性は良
好で、皺もなくカッティング性、密着性も良好であっ
た。
−オレフィン共重合体（Ａ２）の要件を満足する共重合
体（Ａ２）に代えた以外は実施例１と同様にして成形し
た結果を表２に示した。得られたフィルムは成形性は良
好で、皺もなくカッティング性、密着性も良好であっ
た。
【００９９】［実施例４］最外層の樹脂を高圧ラジカル
法低密度ポリエチレン（Ｂ２）に代えた以外は実施例１
と同様にして成形した結果を表２に示した。得られたフ
ィルムは成形性は良好で、皺もなくカッティング性、密
着性も良好であった。
法低密度ポリエチレン（Ｂ２）に代えた以外は実施例１
と同様にして成形した結果を表２に示した。得られたフ
ィルムは成形性は良好で、皺もなくカッティング性、密
着性も良好であった。
【０１００】［実施例５］最外層の樹脂を高圧ラジカル
法低密度ポリエチレン（Ｂ３）に代えた以外は実施例１
と同様にして成形した結果を表２に示した。得られたフ
ィルムは成形性は良好で、皺もなくカッティング性、密
着性も良好であった。
法低密度ポリエチレン（Ｂ３）に代えた以外は実施例１
と同様にして成形した結果を表２に示した。得られたフ
ィルムは成形性は良好で、皺もなくカッティング性、密
着性も良好であった。
【０１０１】［実施例６］実施例１の層厚み比を１／１
／１にした以外は実施例１と同様に行った。結果を表２
に示した。得られたフィルムは成形性は良好で、皺もな
くカッティング性、密着性も良好であった。
／１にした以外は実施例１と同様に行った。結果を表２
に示した。得られたフィルムは成形性は良好で、皺もな
くカッティング性、密着性も良好であった。
【０１０２】［実施例７］実施例１の層厚み比を１／６
／１にした以外は実施例１と同様に行った。結果を表２
に示した。得られたフィルムは成形性は良好で、皺もな
くカッティング性、密着性も良好であった。
／１にした以外は実施例１と同様に行った。結果を表２
に示した。得られたフィルムは成形性は良好で、皺もな
くカッティング性、密着性も良好であった。
【０１０３】［実施例８］中間層の樹脂を（Ａ１２）９
０重量％と高圧ラジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ１）
１０重量％のブレンド品（Ｄ１）に代えた以外は実施例
１と同様に行った。結果を表２に示した。得られたフィ
ルムは成形性は良好で、皺もなくカッティング性、密着
性も良好であった。
０重量％と高圧ラジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ１）
１０重量％のブレンド品（Ｄ１）に代えた以外は実施例
１と同様に行った。結果を表２に示した。得られたフィ
ルムは成形性は良好で、皺もなくカッティング性、密着
性も良好であった。
【０１０４】
【表２】
【０１０５】［実施例９］中間層の樹脂を（Ａ１２）８
０重量％と高圧ラジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ１）
２０重量％のブレンド品（Ｄ２）に代えた以外は実施例
１と同様に行った。結果を表３に示した。得られたフィ
ルムは成形性は良好で、皺もなくカッティング性、密着
性も良好であった。
０重量％と高圧ラジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ１）
２０重量％のブレンド品（Ｄ２）に代えた以外は実施例
１と同様に行った。結果を表３に示した。得られたフィ
ルムは成形性は良好で、皺もなくカッティング性、密着
性も良好であった。
【０１０６】［実施例１０］中間層の樹脂を（Ａ１１）
９０重量％と高圧ラジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ
２）１０重量％のブレンド品（Ｄ３）に代えた以外は実
施例１と同様に行った。結果を表３に示した。得られた
フィルムは成形性は良好で、皺もなくカッティング性、
密着性も良好であった。
９０重量％と高圧ラジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ
２）１０重量％のブレンド品（Ｄ３）に代えた以外は実
施例１と同様に行った。結果を表３に示した。得られた
フィルムは成形性は良好で、皺もなくカッティング性、
密着性も良好であった。
【０１０７】［実施例１１］中間層の樹脂を（Ａ３）に
代えた以外は実施例１と同様に行った。結果を表３に示
した。得られたフィルムは成形性は良好で、皺もなくカ
ッティング性、密着性も良好であった。
代えた以外は実施例１と同様に行った。結果を表３に示
した。得られたフィルムは成形性は良好で、皺もなくカ
ッティング性、密着性も良好であった。
【０１０８】［実施例１２］最外層の樹脂を（Ａ１２）
１０重量％と高圧ラジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ
１）９０重量％のブレンド品（Ｄ４）に代えた以外は実
施例１と同様に行った。結果を表３に示した。得られた
フィルムは成形性は良好で、皺もなくカッティング性、
密着性も良好であった。
１０重量％と高圧ラジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ
１）９０重量％のブレンド品（Ｄ４）に代えた以外は実
施例１と同様に行った。結果を表３に示した。得られた
フィルムは成形性は良好で、皺もなくカッティング性、
密着性も良好であった。
【０１０９】［実施例１３］最外層の樹脂を（Ａ１１）
１０重量％と高圧ラジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ
１）９０重量％のブレンド品（Ｄ５）に代えた以外は実
施例１と同様に行った。結果を表３に示した。得られた
フィルムは成形性は良好で、皺もなくカッティング性、
密着性も良好であった。
１０重量％と高圧ラジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ
１）９０重量％のブレンド品（Ｄ５）に代えた以外は実
施例１と同様に行った。結果を表３に示した。得られた
フィルムは成形性は良好で、皺もなくカッティング性、
密着性も良好であった。
【０１１０】
【表３】
【０１１１】［比較例１］中間層の樹脂をチグラー触媒
による線状低密度ポリエチレン（Ｃ１）に代えた以外は
実施例１と同様にして成形した結果を表４に示した。成
形性、カッティング性が不良であった。
による線状低密度ポリエチレン（Ｃ１）に代えた以外は
実施例１と同様にして成形した結果を表４に示した。成
形性、カッティング性が不良であった。
【０１１２】［比較例２］最外層の樹脂をチグラー触媒
による高密度ポリエチレン（Ｃ３）に代えた以外は実施
例１と同様にして成形した結果を表４に示した。カッテ
ィング性、密着性が不良であった。
による高密度ポリエチレン（Ｃ３）に代えた以外は実施
例１と同様にして成形した結果を表４に示した。カッテ
ィング性、密着性が不良であった。
【０１１３】［比較例３］最外層の樹脂をチグラー触媒
による線状低密度ポリエチレン（Ｃ２）とし、中間層の
樹脂を高圧ラジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ４）とし
て、実施例１と同様にして成形をした結果を表４に示し
た。成形性、カッティング性、密着性が不良であった。
による線状低密度ポリエチレン（Ｃ２）とし、中間層の
樹脂を高圧ラジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ４）とし
て、実施例１と同様にして成形をした結果を表４に示し
た。成形性、カッティング性、密着性が不良であった。
【０１１４】［比較例４］最外層の樹脂を高圧ラジカル
法低密度ポリエチレン（Ｂ２）とし、中間層の樹脂を線
状低密度ポリエチレン（Ｃ２）として、実施例１と同様
にして成形をした結果を表４に示した。カッティング性
が不良であった。
法低密度ポリエチレン（Ｂ２）とし、中間層の樹脂を線
状低密度ポリエチレン（Ｃ２）として、実施例１と同様
にして成形をした結果を表４に示した。カッティング性
が不良であった。
【０１１５】［比較例５］最外層の樹脂をチグラー触媒
による線状低密度ポリエチレン（Ｃ１）とした以外は、
実施例１と同様にして成形をした結果を表４に示した。
成形性、カッティング性が不良で、皺が発生した。
による線状低密度ポリエチレン（Ｃ１）とした以外は、
実施例１と同様にして成形をした結果を表４に示した。
成形性、カッティング性が不良で、皺が発生した。
【０１１６】［比較例６］最外層（III)の樹脂を高圧ラ
ジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ１）および外層（II）
を樹脂（Ａ１１）とし、中間層の樹脂を樹脂（Ａ１１）
とし、層の厚み比を１／５／１として実施例１と同様に
して成形をした結果を表４に示した。カッティング性が
不良であった。
ジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ１）および外層（II）
を樹脂（Ａ１１）とし、中間層の樹脂を樹脂（Ａ１１）
とし、層の厚み比を１／５／１として実施例１と同様に
して成形をした結果を表４に示した。カッティング性が
不良であった。
【０１１７】［比較例７］最外層の樹脂をチグラー触媒
による線状低密度ポリエチレン（Ｃ２）とし、中間層の
樹脂を樹脂（Ａ１２）とし、層の厚み比を１／６／１と
して実施例１と同様にして成形をした結果を表４に示し
た。成形性、カッティング性、密着性が不良であった。
による線状低密度ポリエチレン（Ｃ２）とし、中間層の
樹脂を樹脂（Ａ１２）とし、層の厚み比を１／６／１と
して実施例１と同様にして成形をした結果を表４に示し
た。成形性、カッティング性、密着性が不良であった。
【０１１８】［比較例８］最外層の樹脂を線状低密度ポ
リエチレン（Ｃ２）９０重量％と高圧ラジカル法低密度
ポリエチレン（Ｂ１）１０重量％のブレンド品（Ｅ１）
とした以外は、実施例２と同様にして成形をした結果を
表４に示した。カッティング性、密着性が不良であっ
た。
リエチレン（Ｃ２）９０重量％と高圧ラジカル法低密度
ポリエチレン（Ｂ１）１０重量％のブレンド品（Ｅ１）
とした以外は、実施例２と同様にして成形をした結果を
表４に示した。カッティング性、密着性が不良であっ
た。
【０１１９】
【表４】
【０１２０】［比較例９］最外層の樹脂を高圧ラジカル
法低密度ポリエチレン（Ｂ１）、中間層の樹脂を線状低
密度ポリエチレン（Ｃ１）９０重量％と高圧ラジカル法
低密度ポリエチレン（Ｂ１）１０重量％のブレンド品
（Ｅ２）とした以外は実施例１と同様にして成形をした
結果を表５に示した。成形性が不良で皺が発生した。
法低密度ポリエチレン（Ｂ１）、中間層の樹脂を線状低
密度ポリエチレン（Ｃ１）９０重量％と高圧ラジカル法
低密度ポリエチレン（Ｂ１）１０重量％のブレンド品
（Ｅ２）とした以外は実施例１と同様にして成形をした
結果を表５に示した。成形性が不良で皺が発生した。
【０１２１】［比較例１０］最外層の樹脂を高圧ラジカ
ル法低密度ポリエチレン（Ｂ１）とし、中間層の樹脂を
高圧ラジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ１）９０重量％
と樹脂（Ａ１２）１０重量％のブレンド品（Ｄ４）を用
い、層の厚み比を１／５／１として実施例１と同様にし
て成形をした結果を表５に示した。成形性が不良で皺が
発生した。
ル法低密度ポリエチレン（Ｂ１）とし、中間層の樹脂を
高圧ラジカル法低密度ポリエチレン（Ｂ１）９０重量％
と樹脂（Ａ１２）１０重量％のブレンド品（Ｄ４）を用
い、層の厚み比を１／５／１として実施例１と同様にし
て成形をした結果を表５に示した。成形性が不良で皺が
発生した。
【０１２２】
【表５】
【０１２３】
【発明の効果】本発明は、両外層として特定の高圧ラジ
カル法エチレン系重合体あるいは該重合体を主体とする
樹脂層を用い、中間層に特定の性能を満足するエチレン
（共）重合体あるいは該（共）重合体を主体とする樹脂
層をからなる積層体とすることにより、良好なカッティ
ング性、内容物が明瞭に見える透明性、包装を容易にで
きる密着性（粘着度）および十分な機械的強度を兼ね備
え、焼却時に有害なガスを発生しない積層体およびラッ
プフィルムを提供することを可能とした。
カル法エチレン系重合体あるいは該重合体を主体とする
樹脂層を用い、中間層に特定の性能を満足するエチレン
（共）重合体あるいは該（共）重合体を主体とする樹脂
層をからなる積層体とすることにより、良好なカッティ
ング性、内容物が明瞭に見える透明性、包装を容易にで
きる密着性（粘着度）および十分な機械的強度を兼ね備
え、焼却時に有害なガスを発生しない積層体およびラッ
プフィルムを提供することを可能とした。
【図１】本発明におけるエチレン（共）重合体（Ａ）の
ＴＲＥＦによる溶出温度−溶出量の関係を示すグラフを
用いた式［１］の説明図である。
ＴＲＥＦによる溶出温度−溶出量の関係を示すグラフを
用いた式［１］の説明図である。
【図２】本発明におけるエチレン（共）重合体（Ａ１）
または（Ａ２）のＴＲＥＦによる溶出温度−溶出量の関
係を示すグラフである。
または（Ａ２）のＴＲＥＦによる溶出温度−溶出量の関
係を示すグラフである。
【図３】一般のメタロセン系触媒によるエチレン共重合
体のＴＲＥＦによる溶出温度−溶出量の関係を示すグラ
フである。
体のＴＲＥＦによる溶出温度−溶出量の関係を示すグラ
フである。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AK04B AK04J AK06A AK06C AL05A AL05B AL05C BA03 BA06 BA10A BA10C BA26 CA00B EH20 GB15 JA06A JA06B JA06C JA07B JA13A JA13B JA13C JK01 JL11 JN01 YY00A YY00B YY00C 4J002 BB021 BB022 BB023 BB031 BB032 BB033 BB042 BB051 BB053 BB062 BB072 BB082 BB151 BB153 BG064 CC034 CF064 DE076 DE086 DE106 DE136 DE146 DE236 DG046 DG056 DJ006 DJ016 DJ046 DJ056 DL006 EH047 EH057 FD014 FD016 FD347 GF00 GG02
Claims (14)
- 【請求項１】 中間層（I）を、下記（ａ）から（ｄ）
の要件を満足するエチレン（共）重合体（Ａ）１００〜
５０重量％と高圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）お
よび／または他のエチレン重合体（Ｃ）０〜５０重量％
を含む樹脂層で構成し、 （ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3、 （ｂ）ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、 （ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、 （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶出する温度
Ｔ75（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、下記式
［１］の関係にあること Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４ ・・・・・・・・・・・・［１］ 最外層（II）、（III）を、メルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）が０．１〜５０ｇ／１０分の高圧ラジカル法エチレ
ン系重合体（Ｂ）１００〜５０重量％とエチレン（共）
重合体（Ａ）および／または他のエチレン重合体（Ｃ）
０〜５０重量％を含む樹脂層で構成したことを特徴とす
る積層体。 - 【請求項２】 前記高圧ラジカル法エチレン系重合体
（Ｂ）が密度０.９１〜０.９４ｇ／ｃｍ３の低密度ポリ
エチレンであることを特徴とする請求項１に記載の積層
体。 - 【請求項３】 前記樹脂層（Ｉ）、（II）および（II
I）のいずれか一層が、添加剤が配合されていない、ま
たは樹脂層外部に溶出されない、あるいは滲出しないも
しくは内容物に影響を与えない添加剤を配合してなるこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の積層体。 - 【請求項４】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）がさら
に下記式［２］、［２’］の関係を満足することを特徴
とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の積層
体。 ｄ＜０．９５０ｇ／ｃｍ3 のとき Ｔ75−Ｔ25≧−３００×ｄ＋２８５ ・・・・・・・・・・・・［２］ ｄ≧０．９５０ｇ／ｃｍ3 のとき Ｔ75−Ｔ25≧０ ・・・・・・・・・・・・［２’］ - 【請求項５】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、さ
らに下記（ｅ）および（ｆ）の要件を満足するエチレン
（共）重合体（Ａ１）であることを特徴とする請求項１
ないし４のいずれか一項に記載の積層体。 （ｅ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣ
Ｂ）可溶分量Ｘ（重量％）、密度ｄおよびメルトフロー
レート（ＭＦＲ）が下記式［３］または式［４］の関係
にあること、 ｄ−０.００８logＭＦＲ≧０.９３の場合 Ｘ＜２.０ ・・・・・・・・・・・・［３］ ｄ−０.００８logＭＦＲ＜０.９３の場合 Ｘ＜９.８×103×(０.９３００−ｄ＋０.００８logＭＦＲ)2＋２.０ ・・・・・・・・・・・・［４］ （ｆ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが複数個存在すること、 - 【請求項６】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、さ
らに下記（ｇ）および（ｈ）の要件を満足するエチレン
（共）重合体（Ａ２）であることを特徴とする請求項１
ないし４のいずれか一項に記載の積層体。 （ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが一つであること、 （ｈ）融点ピークを１ないし２個有し、かつそのうち最
も高い融点Ｔm1（℃）と密度ｄが、下記式［５］の関係
にあること、 Ｔm1≧１５０×ｄ−１７ ・・・・・・・・・・・・［５］ - 【請求項７】 前記エチレン（共）重合体（Ａ２）が、
さらに下記（ｉ）の要件を満足することを特徴とする請
求項６記載の積層体。 （ｉ）メルトテンション（ＭＴ）とメルトフローレート
（ＭＦＲ）が、下記式［６］の関係にあること、 ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３ ・・・・・［６］ - 【請求項８】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、少
なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合物と周期律表
第IV族の遷移金属化合物を含む触媒によって製造された
ものであることを特徴とする請求項１ないし７のいずれ
か一項に記載の積層体。 - 【請求項９】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）を主成
分とする樹脂層を構成する樹脂材料中のハロゲン濃度が
１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし
８のいずれか一項に記載の積層体。 - 【請求項１０】 前記請求項１ないし９のいずれか一項
に記載の積層体から構成され、その厚みが３０μｍ未満
で、かつ層構成をII／I／IIIとした時の厚み比が１／
０.１〜７／０.１〜７の範囲であることを特徴とするラ
ップフィルム。 - 【請求項１１】 前記中間層（I）をエチレン（共）重
合体（Ａ）１００〜５０重量％と高圧ラジカル法エチレ
ン系重合体（Ｂ）および／または他のエチレン重合体
（Ｃ）０〜５０重量％を含む、密度０．８６〜０．９４
ｇ／ｃｍ3、メルトフローレートが０．５〜１０ｇ／１
０分である樹脂層で構成し、前記最外層（II）、（II
I）をメルトフローレートが０.１〜５０ｇ／１０分の高
圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）１００〜５０重量
％とエチレン（共）重合体（Ａ）および／または他のエ
チレン重合体（Ｃ）０〜５０重量％を含む、密度が、
０．９２〜０．９４ｇ／ｃｍ３、メルトフローレートが
０．５〜１０ｇ／１０分の樹脂層で構成することを特徴
とする請求項１０に記載のラップフィルム。 - 【請求項１２】 前記中間層（I）の密度が前記最外層
（II）、(III)の密度より低い樹脂層で構成することを
特徴とする請求項１０または１１のいずれかに記載のラ
ップフイルム。 - 【請求項１３】中間層（I）を下記の（ａ）から（ｄ）
の要件を満たすエチレン（共）重合体（Ａ）１００〜５
０重量％と高圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）およ
び／または他のエチレン重合体（Ｃ）０〜５０重量％を
含む樹脂層で構成し、 （ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3、 （ｂ）メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分、 （ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、 （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶出する温度
Ｔ75（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、下記式
［１］の関係を満足する Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ＋６４４ ・・・・・・・・・・・・［１］ 最外層（II）、（III）をメルトフローレートが０.１〜
５０ｇ／１０分の高圧ラジカル法エチレン系重合体
（Ｂ）１００〜５０重量％とエチレン（共）重合体
（Ａ）および／または他のエチレン重合体（Ｃ）０〜５
０重量％を含む樹脂で構成し、多層共押出法で成形する
ことを特徴とする積層体の製造方法。 - 【請求項１４】中間層（I）を下記（ａ）から（ｄ）の
要件を満足するエチレン（共）重合体（Ａ）１００〜５
０重量％と、高圧ラジカル法エチレン系重合体（Ｂ）お
よび／または他のエチレン重合体（Ｃ）０〜５０重量％
を含む密度０．８６〜０．９４ｇ／ｃｍ3、メルトフロ
ーレートが０．５〜１０ｇ／１０分の樹脂層で構成し、 （ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ3、 （ｂ）メルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分、 （ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、 （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ25（℃）と全体の７５％が溶出する温度
Ｔ75（℃）との差Ｔ75−Ｔ25および密度ｄが、下記式
［１］の関係にある Ｔ75−Ｔ25≦−６７０×ｄ
＋６４４ ・・・・・・・・・・・・［１］ 最外層（II）、（III）をメルトフローレートが０.１〜
５０ｇ／１０分の高圧ラジカル法エチレン系重合体
（Ｂ）１００〜５０重量％とエチレン（共）重合体
（Ａ）および／または他のエチレン重合体（Ｃ）０〜５
０重量％を含み、密度が０．９２〜０．９４ｇ／ｃ
ｍ３、メルトフローレートが０．５〜１０ｇ／１０分と
する樹脂層として、多層共押出法で、厚みが３０μｍ未
満で、かつ厚み比が層構成をII／I／IIIとした時、１／
０.１〜７／０.１〜７の範囲で成形することを特徴とす
るラップフィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000253066A JP2002067245A (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 積層体およびラップフィルムならびにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000253066A JP2002067245A (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 積層体およびラップフィルムならびにその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002067245A true JP2002067245A (ja) | 2002-03-05 |
Family
ID=18742217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000253066A Pending JP2002067245A (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 積層体およびラップフィルムならびにその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002067245A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005255874A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Tosoh Corp | ポリエチレン樹脂組成物および積層体 |
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| JP2000053821A (ja) * | 1998-08-10 | 2000-02-22 | Nippon Polyolefin Kk | 極性基含有樹脂材料およびこれを用いた積層体 |
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| JP2000141562A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-23 | Kao Corp | ラッピングフィルム |
-
2000
- 2000-08-23 JP JP2000253066A patent/JP2002067245A/ja active Pending
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| JP2019104770A (ja) * | 2017-12-08 | 2019-06-27 | 宇部丸善ポリエチレン株式会社 | 押出ラミネート用樹脂組成物及びラミネートフィルム |
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