JP2002066915A - 研削方法 - Google Patents
研削方法Info
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- JP2002066915A JP2002066915A JP2000259112A JP2000259112A JP2002066915A JP 2002066915 A JP2002066915 A JP 2002066915A JP 2000259112 A JP2000259112 A JP 2000259112A JP 2000259112 A JP2000259112 A JP 2000259112A JP 2002066915 A JP2002066915 A JP 2002066915A
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ワーク加工時に砥石の形状の変形による加工精
度の低下を改善し、より精度の高い研削をすることがで
きる研削方法を提供する。 【解決手段】砥石ヘッド１６を下方へ送り出し、砥石１
８をワークＷに接近させる。送り量を例えば０．１μｍ
に設定し、テーブル２２を図３右方向又は左方向に移動
させて、ワークＷと砥石１８が接触し研削が行われる。
この時点で、砥石１８は圧力により変形しており、ワー
クＷに対する接触面が増加している。砥石ヘッド１６を
上方に移動させて、砥石１８をワークＷから離す。次い
で、砥石ヘッド１６を下方へ送り出す。このとき送り量
を例えば０．１μｍに設定し、テーブル２２を右方向又
は左方向に移動させて研削を行う。
度の低下を改善し、より精度の高い研削をすることがで
きる研削方法を提供する。 【解決手段】砥石ヘッド１６を下方へ送り出し、砥石１
８をワークＷに接近させる。送り量を例えば０．１μｍ
に設定し、テーブル２２を図３右方向又は左方向に移動
させて、ワークＷと砥石１８が接触し研削が行われる。
この時点で、砥石１８は圧力により変形しており、ワー
クＷに対する接触面が増加している。砥石ヘッド１６を
上方に移動させて、砥石１８をワークＷから離す。次い
で、砥石ヘッド１６を下方へ送り出す。このとき送り量
を例えば０．１μｍに設定し、テーブル２２を右方向又
は左方向に移動させて研削を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、砥石が回転すると
ともにワークに接触しながらそのワークの研削を行う、
平面研削盤等による研削方法に関するものである。
ともにワークに接触しながらそのワークの研削を行う、
平面研削盤等による研削方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、平面研削盤による研削は、以下の
ように行われている。まず、図３に示すように、平面研
削盤の砥石ヘッド１６を下方（図３矢印方向）へ送り出
し、回転している砥石１８をワークＷに接近させる。そ
して、ワークＷが支持されているテーブル２２を、ガイ
ドレール２１上で水平方向に移動させることにより、ワ
ークＷと砥石１８が接触し研削が行われる。ここで、ワ
ークＷの研削量は、砥石１８を下方に送り出す送り量に
よって決定される。例えば、中央に凹部を有するワーク
Ｗの表面を０．３μｍ研削するために０．１μｍごとの
研削を行う場合は、送り量を０．１μｍに設定して、研
削を３回行う。そして、仕上げ時に、砥石１８の送り量
をゼロにした研削、いわゆるスパークアウトを行う。
ように行われている。まず、図３に示すように、平面研
削盤の砥石ヘッド１６を下方（図３矢印方向）へ送り出
し、回転している砥石１８をワークＷに接近させる。そ
して、ワークＷが支持されているテーブル２２を、ガイ
ドレール２１上で水平方向に移動させることにより、ワ
ークＷと砥石１８が接触し研削が行われる。ここで、ワ
ークＷの研削量は、砥石１８を下方に送り出す送り量に
よって決定される。例えば、中央に凹部を有するワーク
Ｗの表面を０．３μｍ研削するために０．１μｍごとの
研削を行う場合は、送り量を０．１μｍに設定して、研
削を３回行う。そして、仕上げ時に、砥石１８の送り量
をゼロにした研削、いわゆるスパークアウトを行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、研削時に
は、砥石１８はワークＷに対する圧力により微妙に変形
している。即ち、ワークＷの平面部Ｗ１に対しては、自
動車のタイヤが道路面に対して接触する際に変形するよ
うに、砥石１８の形状が変形しワークＷに対する接触面
が増加する。また、ワークＷのエッジ部Ｗ２に対して
は、図４（ａ）に示すように砥石１８はエッジ部Ｗ２の
形状に沿うように変形するため、その結果図４（ｂ）に
示すようにコーナが丸くなるとともに、砥石の送り量よ
りも実際の研削量は少なくなる。
は、砥石１８はワークＷに対する圧力により微妙に変形
している。即ち、ワークＷの平面部Ｗ１に対しては、自
動車のタイヤが道路面に対して接触する際に変形するよ
うに、砥石１８の形状が変形しワークＷに対する接触面
が増加する。また、ワークＷのエッジ部Ｗ２に対して
は、図４（ａ）に示すように砥石１８はエッジ部Ｗ２の
形状に沿うように変形するため、その結果図４（ｂ）に
示すようにコーナが丸くなるとともに、砥石の送り量よ
りも実際の研削量は少なくなる。
【０００４】また、砥石１８の変形量はワークＷの材質
によっても異なり、硬い材質のワークＷに対しては砥石
１８の変形量が大きくなる一方、柔らかい材質のワーク
Ｗに対しては砥石１８の変形量が小くなる。従って、図
５に示すような、例えばプラスチック部Ｗ３と金属部Ｗ
４との複合材からなるワークＷでは、プラスチック部Ｗ
３の方が金属部Ｗ４より砥石送り量に近い量だけ研削さ
れ、言い換えれば、金属部Ｗ４の研削量が所要の量より
少なくなり、両材料の接合部分が図５に示すようになだ
らかな円弧状又は斜面状に削られてしまう。
によっても異なり、硬い材質のワークＷに対しては砥石
１８の変形量が大きくなる一方、柔らかい材質のワーク
Ｗに対しては砥石１８の変形量が小くなる。従って、図
５に示すような、例えばプラスチック部Ｗ３と金属部Ｗ
４との複合材からなるワークＷでは、プラスチック部Ｗ
３の方が金属部Ｗ４より砥石送り量に近い量だけ研削さ
れ、言い換えれば、金属部Ｗ４の研削量が所要の量より
少なくなり、両材料の接合部分が図５に示すようになだ
らかな円弧状又は斜面状に削られてしまう。
【０００５】これらの問題に対して、従来は仕上げ時に
前述のスパークアウトが行われるが、砥石１８の送り量
がゼロになるだけで、砥石１８の変形は維持されたまま
である。従って、仕上げ研削を行っても、上記各問題を
解決することが困難であった。
前述のスパークアウトが行われるが、砥石１８の送り量
がゼロになるだけで、砥石１８の変形は維持されたまま
である。従って、仕上げ研削を行っても、上記各問題を
解決することが困難であった。
【０００６】本発明は、ワーク加工時に砥石の形状の変
形による加工精度の低下を防ぎ、より精度の高い研削を
することができる研削方法を提供することにある。
形による加工精度の低下を防ぎ、より精度の高い研削を
することができる研削方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、砥石を回転させるとと
もにワークに接触させながらそのワークの研削を行う研
削方法において、仕上げ研削時に、前記砥石を前記ワー
クから離して砥石の形状を復元させ、その状態で再度砥
石をワークに接触させて仕上げ研削を行うことを要旨と
する。従って、砥石の形状が復元した状態で再度砥石を
ワークに接触させて仕上げ研削が行われるため、加工精
度が向上する。
めに、請求項１に記載の発明は、砥石を回転させるとと
もにワークに接触させながらそのワークの研削を行う研
削方法において、仕上げ研削時に、前記砥石を前記ワー
クから離して砥石の形状を復元させ、その状態で再度砥
石をワークに接触させて仕上げ研削を行うことを要旨と
する。従って、砥石の形状が復元した状態で再度砥石を
ワークに接触させて仕上げ研削が行われるため、加工精
度が向上する。
【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の研削方法において、前記仕上げ研削時には、前記砥石
の送り量をゼロにしたスパークアウトを実行することを
要旨とする。従って、スパークアウトにより、加工精度
がより向上する。
の研削方法において、前記仕上げ研削時には、前記砥石
の送り量をゼロにしたスパークアウトを実行することを
要旨とする。従って、スパークアウトにより、加工精度
がより向上する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の研削方法を平面研
削盤を用いて具体化した一実施形態を図１〜図３に従っ
て説明する。
削盤を用いて具体化した一実施形態を図１〜図３に従っ
て説明する。
【００１０】図１及び図２に示すように、平面研削盤１
１の基台１２の上面後部には、前後方向（図２の左右方
向）に延びるレール１３が設けられ、レール１３上に
は、コラム１４がモータ１５により前後方向へ移動可能
に支持されている。
１の基台１２の上面後部には、前後方向（図２の左右方
向）に延びるレール１３が設けられ、レール１３上に
は、コラム１４がモータ１５により前後方向へ移動可能
に支持されている。
【００１１】コラム１４の前面には、砥石ヘッド１６が
モータ２０により鉛直方向へ移動可能に支持されてい
る。砥石ヘッド１６には、前後方向へ延びる砥石軸１７
がモータ１９により回転可能に支持されている。この砥
石軸１７には、円盤状に形成された砥石１８が固定され
ている。この砥石１８は、例えば、ダイヤモンドよりな
る砥粒をボンドにて固めて円盤状に成型したものであ
る。
モータ２０により鉛直方向へ移動可能に支持されてい
る。砥石ヘッド１６には、前後方向へ延びる砥石軸１７
がモータ１９により回転可能に支持されている。この砥
石軸１７には、円盤状に形成された砥石１８が固定され
ている。この砥石１８は、例えば、ダイヤモンドよりな
る砥粒をボンドにて固めて円盤状に成型したものであ
る。
【００１２】基台１２の上面前部には、図１の左右方向
へ延びる一対のガイドレール２１が設けられている。両
ガイドレール２１，２１には、テーブル２２が左右方向
へ移動可能に支持されている。テーブル２２の上面に
は、ワークＷが固定可能になっている。ワークＷは、中
央に凹部が形成されており、平面部Ｗ１とエッジ部Ｗ２
を有する。
へ延びる一対のガイドレール２１が設けられている。両
ガイドレール２１，２１には、テーブル２２が左右方向
へ移動可能に支持されている。テーブル２２の上面に
は、ワークＷが固定可能になっている。ワークＷは、中
央に凹部が形成されており、平面部Ｗ１とエッジ部Ｗ２
を有する。
【００１３】次に、平面研削盤１１によりワークＷの表
面を、例えば、説明を理解しやすいように、０．３μｍ
研削するとして、その方法を説明する。ワークＷを研削
する際は、モータ１９により砥石１８を回転させるとと
もに、モータ２０を正回転させて砥石ヘッド１６を下方
へ送り出す。このときの送り量はワークＷの１工程につ
き０．１μｍに設定し、ワークＷが搭載されたテーブル
２２を、ガイドレール２１上で水平方向（図３右方向）
に移動させることにより、ワークＷと砥石１８が接触し
初回の研削が行われる。この結果、ワークＷは研削面Ｐ
１まで研削される。この時点で、砥石１８はワークＷに
対する圧力により変形しており、ワークＷに対する接触
面が増加している。続いて、テーブル２２を図３左方向
に移動させて２回目の研削を行う。この結果、ワークＷ
は研削面Ｐ２まで研削され、総研削量は０．２μｍとな
る。同様にして総研削量が０．３μｍとなるように３回
目の研削を続行する。ここで、モータ２０を逆回転させ
て砥石ヘッド１６を上方に移動させ、砥石１８をワーク
Ｗから離す。
面を、例えば、説明を理解しやすいように、０．３μｍ
研削するとして、その方法を説明する。ワークＷを研削
する際は、モータ１９により砥石１８を回転させるとと
もに、モータ２０を正回転させて砥石ヘッド１６を下方
へ送り出す。このときの送り量はワークＷの１工程につ
き０．１μｍに設定し、ワークＷが搭載されたテーブル
２２を、ガイドレール２１上で水平方向（図３右方向）
に移動させることにより、ワークＷと砥石１８が接触し
初回の研削が行われる。この結果、ワークＷは研削面Ｐ
１まで研削される。この時点で、砥石１８はワークＷに
対する圧力により変形しており、ワークＷに対する接触
面が増加している。続いて、テーブル２２を図３左方向
に移動させて２回目の研削を行う。この結果、ワークＷ
は研削面Ｐ２まで研削され、総研削量は０．２μｍとな
る。同様にして総研削量が０．３μｍとなるように３回
目の研削を続行する。ここで、モータ２０を逆回転させ
て砥石ヘッド１６を上方に移動させ、砥石１８をワーク
Ｗから離す。
【００１４】次に、砥石ヘッド１６を下方へ送り出し、
初回研削と同じ位置で研削動作を再開する。そして、前
述した２回目、３回目の研削動作と同じ研削動作を行わ
せる。このとき砥石１８の変形のために、研削量が少な
く、総研削量が０．３μｍ未満であった場合には、砥石
１８は１〜３回目のいずれかの工程でワークＷに接触し
て、ワークＷを研削する。そして、この研削の場合は、
砥石１８が変形していないため、所要量の研削が行われ
る。そして、総研削量が０．３μｍとなるまで、以上の
研削工程を繰り返す。
初回研削と同じ位置で研削動作を再開する。そして、前
述した２回目、３回目の研削動作と同じ研削動作を行わ
せる。このとき砥石１８の変形のために、研削量が少な
く、総研削量が０．３μｍ未満であった場合には、砥石
１８は１〜３回目のいずれかの工程でワークＷに接触し
て、ワークＷを研削する。そして、この研削の場合は、
砥石１８が変形していないため、所要量の研削が行われ
る。そして、総研削量が０．３μｍとなるまで、以上の
研削工程を繰り返す。
【００１５】上記実施形態の研削方法によれば、以下の
ような効果を得ることができる。 （１）上記実施形態では、砥石１８をワークＷから離
し、砥石１８の形状が復元した状態で再度砥石１８をワ
ークＷに接触させて仕上げ研削を行っている。このた
め、砥石１８の変形による影響を受けにくく、所要量の
研削を行うことができ、加工精度を向上することができ
る。従って、図４に示すような、ワークＷのエッジ部Ｗ
２の研削においても、エッジが丸くなることを低減でき
る。また、図５に示すような、複合材からなるワークＷ
の研削においても、一平面状に研削できる。
ような効果を得ることができる。 （１）上記実施形態では、砥石１８をワークＷから離
し、砥石１８の形状が復元した状態で再度砥石１８をワ
ークＷに接触させて仕上げ研削を行っている。このた
め、砥石１８の変形による影響を受けにくく、所要量の
研削を行うことができ、加工精度を向上することができ
る。従って、図４に示すような、ワークＷのエッジ部Ｗ
２の研削においても、エッジが丸くなることを低減でき
る。また、図５に示すような、複合材からなるワークＷ
の研削においても、一平面状に研削できる。
【００１６】（２）また、仕上げ研削を複数回行ってい
るため、ワークＷの研削をより精度よく行うことができ
る。なお、上記実施形態は以下のように変更してもよ
い。
るため、ワークＷの研削をより精度よく行うことができ
る。なお、上記実施形態は以下のように変更してもよ
い。
【００１７】・また、上記実施形態に、さらにスパーク
アウトの工程を加えてもよい。即ち、送り量をゼロに設
定した研削を再度行うことにより、研削面Ｐ３をよりな
めらかに加工することができる。
アウトの工程を加えてもよい。即ち、送り量をゼロに設
定した研削を再度行うことにより、研削面Ｐ３をよりな
めらかに加工することができる。
【００１８】・また、仕上げ研削に際して、スパークア
ウトの工程を実行してもよい。例えば、０．３μｍの研
削を行う場合に、０．１μｍの研削を３回行った後、送
り量ゼロの仕上げ研削を行ってもよい。
ウトの工程を実行してもよい。例えば、０．３μｍの研
削を行う場合に、０．１μｍの研削を３回行った後、送
り量ゼロの仕上げ研削を行ってもよい。
【００１９】・また、砥石１８復元のために空回転させ
る工程は、毎回の研削後に行ってもよい。この場合、研
削を連続して行う場合より、加工のための時間を要する
が、砥石１８の変形をその度に復元できるため、研削の
精度を向上させることができる。
る工程は、毎回の研削後に行ってもよい。この場合、研
削を連続して行う場合より、加工のための時間を要する
が、砥石１８の変形をその度に復元できるため、研削の
精度を向上させることができる。
【００２０】・復元のために相当時間を要する場合は、
砥石１８の回転を一旦止めてもよい。 ・なお、請求項１の記載中「ワークから離して前記砥石
の形状を復元させ」る際の「ワークから離して」とは、
ワークと砥石が接触するかしないかの臨界点における状
態も含まれるものとする。
砥石１８の回転を一旦止めてもよい。 ・なお、請求項１の記載中「ワークから離して前記砥石
の形状を復元させ」る際の「ワークから離して」とは、
ワークと砥石が接触するかしないかの臨界点における状
態も含まれるものとする。
【００２１】
【発明の効果】以上、詳述したように、請求項１に記載
の発明によれば、砥石の形状が復元した状態で再度砥石
をワークに接触させて仕上げ研削が行われるため、加工
精度を向上することができる。
の発明によれば、砥石の形状が復元した状態で再度砥石
をワークに接触させて仕上げ研削が行われるため、加工
精度を向上することができる。
【００２２】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明の効果に加え、スパークアウトの実行によ
り、加工精度をより向上することができる。
に記載の発明の効果に加え、スパークアウトの実行によ
り、加工精度をより向上することができる。
【図１】 本発明の一実施形態の平面研削盤を示す正面
図。
図。
【図２】 同平面研削盤の側面図。
【図３】 同平面研削盤によりワークを研削する状態を
示す拡大側面図。
示す拡大側面図。
【図４】 ワークのコーナ部の研削状態を示す拡大側面
図。
図。
【図５】 複合材からなるワークの研削状態を示す側面
図。
図。
Ｗ…ワーク、１１…平面研削盤、１８…砥石。
Claims (2)
- 【請求項１】 砥石を回転させるとともにワークに接触
させながらそのワークの研削を行う研削方法において、 仕上げ研削時に、前記砥石を前記ワークから離して砥石
の形状を復元させ、その状態で再度砥石をワークに接触
させて仕上げ研削を行うことを特徴とする研削方法。 - 【請求項２】 前記仕上げ研削時には、前記砥石の送り
量をゼロにしたスパークアウトを実行することを特徴と
する請求項１に記載の研削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000259112A JP4511699B2 (ja) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | 複合材の研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000259112A JP4511699B2 (ja) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | 複合材の研削方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002066915A true JP2002066915A (ja) | 2002-03-05 |
| JP4511699B2 JP4511699B2 (ja) | 2010-07-28 |
Family
ID=18747329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000259112A Expired - Fee Related JP4511699B2 (ja) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | 複合材の研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4511699B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008093789A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Shigiya Machinery Works Ltd | 研削盤 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103084939B (zh) * | 2013-01-29 | 2016-03-30 | 烟台双圆通用件有限公司 | 浮动油封内锥面专用磨床 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6416359A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-19 | Hitachi Seiko Kk | Plane grinding method |
| JPS6434650A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-06 | Hitachi Seiko Kk | Surface grinding method |
| JPH07100760A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-18 | Toyoda Mach Works Ltd | 研削装置 |
| JP2001225249A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-08-21 | Waida Seisakusho:Kk | 研削加工方法 |
-
2000
- 2000-08-29 JP JP2000259112A patent/JP4511699B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6416359A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-19 | Hitachi Seiko Kk | Plane grinding method |
| JPS6434650A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-06 | Hitachi Seiko Kk | Surface grinding method |
| JPH07100760A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-18 | Toyoda Mach Works Ltd | 研削装置 |
| JP2001225249A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-08-21 | Waida Seisakusho:Kk | 研削加工方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008093789A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Shigiya Machinery Works Ltd | 研削盤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4511699B2 (ja) | 2010-07-28 |
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|---|---|---|---|
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| A977 | Report on retrieval |
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|
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