JP2001225249A - 研削加工方法 - Google Patents

研削加工方法

Info

Publication number
JP2001225249A
JP2001225249A JP2000039870A JP2000039870A JP2001225249A JP 2001225249 A JP2001225249 A JP 2001225249A JP 2000039870 A JP2000039870 A JP 2000039870A JP 2000039870 A JP2000039870 A JP 2000039870A JP 2001225249 A JP2001225249 A JP 2001225249A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
grinding
grindstone
processing
cutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000039870A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukio Onishi
幸男 大西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WAIDA Manufacturing
Waida Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
WAIDA Manufacturing
Waida Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WAIDA Manufacturing, Waida Manufacturing Co Ltd filed Critical WAIDA Manufacturing
Priority to JP2000039870A priority Critical patent/JP2001225249A/ja
Publication of JP2001225249A publication Critical patent/JP2001225249A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造コストを低減させ、かつ迅速に効率よく
研削加工のみでワークの表面を高平坦な加工面(例え
ば、鏡面)に仕上げる研削加工方法を提供することにあ
る。 【解決手段】 ワークWの加工面WFを鏡面に仕上げる
ために、砥石TをワークWに対して、前進(切り込み)
→後退(反切り込み)→前進(切り込み)→・・・を交
互に繰り返して移動させて研削加工を行う。即ち、1回
目の切り込み工程において第1加工終了点S2に砥石T
が達すると、第1加工終了点S2(第1戻り開始点)か
ら反切り込み工程として、砥石Tを第1戻り終了点S3
に向かってワークWと離間する方向に移動させる。そし
て、再び砥石Tを2回目の切り込み工程として、第1戻
り終了点S3(第2加工開始点)から第2加工終了点S
4まで移動させ、ワークWの取り代量Cに達するまでの
間、切り込み工程と反切り込み工程を交互に繰り返し研
削加工を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークの表面を砥
石を用いて研削する研削加工方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、ワークの表面を例えば鏡面に仕
上げるためには、まず、ワークの表面を研削加工で平坦
面とした後、その平坦面に対して研磨加工が行われてい
る。
【0003】ここで、ワークの表面を平坦面に研削加工
する方法としては、例えば、インフィード加工方法が広
く知られている。このインフィード加工方法は、ワーク
の回転軸線に対してカップ形砥石の回転軸線を平行に配
置した状態で、両回転軸線の平行状態を維持しながら、
ワークと砥石を接近する方向(即ち、切り込み方向)へ
相対移動させることにより、ワークの表面を平坦面に研
削加工する方法である。このようなインフィード加工方
法は、例えば、特開平7−32252号公報に詳しく記
載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では、ワークの表面を鏡面に仕上げるためには、研
削加工における研削工程と研磨加工における研磨工程の
二工程が必要であった。そのため、両工程を行うために
は研削工程用の装置(例えば、研削盤)と研磨工程用の
装置(例えば、ラップ盤)が必要であり、両工程の切り
換え時には、段取り換えなどの作業が必要であり煩雑で
あるという問題があった。また、特に、研磨工程は加工
に長時間を要するために、製造コストが高くなるという
問題もあった。さらに、研磨工程において例えばラッピ
ング仕上げを施すと、研削工程で形成されたワークの平
坦面が崩れてしまう(特に、ワークのエッジ部にダレが
発生する。)という問題もあった。
【0005】一方、上記のような二工程による加工に代
えて研削工程のみでワークの表面を鏡面に仕上げる方法
が採られることもある。しかしながら、研削工程のみで
ワークの表面を鏡面に仕上げるためには、一般に砥石の
粒度が#8000以上の超精密加工用の砥石を使用しな
ければならなかった。そのため、加工中、頻繁に砥石の
目詰まりが発生してしまい、その目詰まりを除去する作
業のために研削加工を中断しなければならず作業効率が
悪いという問題があった。
【0006】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものであり、その目的
は、製造コストを低減させ、かつ迅速に効率よく研削加
工のみでワークの表面を高平坦な加工面(例えば、鏡
面)に仕上げる研削加工方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、請求項1に記載の発明は、砥石を用いてワークの
表面を研削する研削加工方法において、前記ワークと砥
石を接近させる方向に相対移動させて所定の切り込み量
の研削加工を行う切り込み工程と、前記ワークと砥石を
離間させる方向に所定量だけ相対移動させる反切り込み
工程を備え、前記両工程を交互に繰り返し行い前記ワー
クの表面を研削することを要旨とする。
【0008】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、前記切り込み工程と反切り込み工程
は、ワークに荒加工が行われた後の仕上げ加工の際に、
前記荒加工と同じ砥石を使用して行うことを要旨とす
る。
【0009】請求項3に記載の発明は、請求項1又は請
求項2に記載の発明において、前記反切り込み工程にお
ける所定量は、研削加工で使用する砥石の粒度に基づき
設定することを要旨とする。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を図1及び図2に基づいて説明する。なお、本発明
における「鏡面」とは、例えば、ラッピング仕上げ及び
ポリッシング仕上げで得られるような傷などの無い高平
坦な光沢のある表面を言う。そして、本発明は、加工面
を研削加工のみで効率よく鏡面に仕上げると同時に形状
精度を全面に亘って向上させ、特に従来困難であったワ
ークのエッジ部のダレを極力少なくした高平坦面を得る
ことを特徴とするものである。
【0011】図1には、本実施形態の研削加工方法を適
用する砥石台往復型の研削盤10が概略的に示されてお
り、同図において、ベッド11には、主軸台12が固定
された状態で立設配置されている。そして、同主軸台1
2には、ワークWを支持するワーク回転軸13が設けら
れており、同回転軸13には高精度の回転を保証し得る
静圧空気軸受(又は油静圧軸受)が採用されている。ま
た、前記ワーク回転軸13には、同回転軸13の回転を
許容する主軸モータ14が接続されており、同モータ1
4の駆動によりワークWが指定された回転数で回転する
ようになっている。
【0012】さらに、前記ベッド11には、前記研削盤
10のZ方向に延設された縦案内テーブル15が設けら
れており、同案内テーブル15には、砥石台16がZ方
向に向かって往復移動が可能な状態で配設されている。
また、前記砥石台16には、前記研削盤10のX方向に
延設された横案内テーブル17が設けられており、同案
内テーブル17には、砥石(カップ形砥石)Tを装着す
る砥石回転軸18がX方向に向かって往復移動が可能な
状態で配設されている。従って、前記砥石台16と砥石
回転軸18は、図示しない送りモータの駆動により縦案
内テーブル15及び横案内テーブル17にそれぞれ案内
されることでZ方向及びX方向に移動するようになって
いる。
【0013】そして、前記砥石回転軸18には、前記ワ
ーク回転軸13と同様に静圧空気軸受(又は油静圧軸
受)が採用されている。さらに、前記砥石回転軸18に
は、同回転軸18の回転を許容する砥石モータ19が接
続されており、同モータ19の駆動により砥石Tが指定
された回転数で回転するようになっている。
【0014】従って、このように構成された研削盤10
でワークWの加工面WFにインフィード加工を行うに
は、まず、ワーク回転軸13にワークWを、砥石回転軸
18に砥石Tを各々装着する。そして、前記砥石Tの研
削面TFがワークWの回転中心と同一位置となるよう
に、砥石台16及び砥石回転軸18を各々Z方向及びX
方向に移動させ、砥石TをワークWに対する所定の切込
み位置に位置決めする。この状態で、砥石TとワークW
が一定の関係を保って回転運動されると共に、砥石台1
6(砥石T)がZ方向(切り込み方向)に送り移動され
ることによりワークWの加工面WFに対してインフィー
ド加工が行われる。
【0015】なお、切り込み方向への砥石Tの移動は、
例えば、ワークWに向かって連続的に移動させる方法、
一旦停止と前進を交互に繰り返すようにステップ移動さ
せる方法、あるいは、段階的に切り込み速度を変化させ
て移動させる方法が一般的に行われている。
【0016】しかしながら、本発明においては、砥石T
をワークWの加工面WFに対して、前進(切り込み)→
後退(反切り込み)→前進(切り込み)→・・・を交互
に繰り返して移動させている。即ち、図2に示すよう
に、砥石Tによる研削加工がワークWの加工開始点S1
から加工終了点S6に達するまでの間、切り込み工程と
反切り込み工程を交互に繰り返すようになっている。
【0017】ここで、本発明における切り込み工程と
は、ワークWと砥石Tを接近させる方向に相対移動させ
て所定の切り込み量の研削加工を行う工程、即ち、図2
に実線矢印で示したS1→S2間,S3→S4間,S5
→S6間の移動軌跡を言う。また、反切り込み工程と
は、ワークWと砥石Tを離間させる方向に所定量(以
下、「戻り量」という。)だけ相対移動させる工程、即
ち、図2に破線矢印で示したS2→S3間,S4→S5
間の移動軌跡を言う。
【0018】以下、図2に基づいて本実施形態において
ワークWの加工面WFを研削するための研削加工方法を
詳細に説明する。なお、図2は、ワークWの加工面WF
に対して仕上げ加工を行う前の状態、即ち、荒加工が終
了した状態を示しており、ワークWに対する各切り込み
量C1〜C3などは誇張して示されている。
【0019】まず、砥石Tの研削面TFが加工開始点S
1(後述する1回目の切り込み工程における第1加工開
始点)に位置するように砥石台16及び砥石回転軸18
をZ方向及びX方向に各々移動させる。なお、本実施形
態では、荒加工の際に使用した砥石T(砥石粒度:#3
000)を交換することなくそのまま仕上げ加工でも使
用している。また、砥石Tは、研削面TFがワークWの
回転中心と同一位置となるように位置決めされる。
【0020】そして、ワークWに対する仕上げ加工は、
一例として次の加工条件に基づいて行われる。 ○砥石 : カップ形砥石(ダイヤモンド砥粒),#3
000 ○ワークWの取り代量C: 0.9μm ○ワークWの回転数 : 4min-1 ○砥石Tの回転数 : 600min-1 ○ワークWの1回転に1回の切り込み量: 0.05μ
m ○切り込み工程での各切り込み量C1〜C3: 0.5
μm ○反切り込み工程での各戻り量B1,B2 : 0.3
μm 即ち、切り込み工程においては、ワークWが10回転す
ると切り込み工程における各切り込み量C1〜C3だけ
砥石TがワークWに対して切り込むことになる。また、
ワークWの回転数(4min-1)は、砥石Tにおける1
分間の切り込み量(0.2μm)に基づいて決定されて
いる。
【0021】まず、1回目の切り込み工程(S1→S2
間)においては、第1加工開始点S1から第1加工終了
点S2までの間を、上記の加工条件に基づいて砥石Tが
ワークWに対して定量的に切り込んで行き研削加工が行
われる。なお、砥石Tは、ワークWの1回転中に1回だ
け0.05μmの切り込みを行う。即ち、砥石Tはワー
クWの1回転中に1回だけ瞬時に切り込みを行い、その
後当該ワークWが1回転し終わるまでワークWに対して
新たに切り込まないようになっている。そして、ワーク
Wに対して10回目の切り込みが行われ、砥石Tが前記
第1加工終了点S2に達すると、前記砥石T(砥石台1
7)の移動を停止させた状態でワークWを1回転以上さ
せる。すると、ワークWには新たな加工面WF1が形成
され、同加工面WF1は、第1加工開始点S1に対応す
る加工面WFから0.5μmだけ砥石Tが切り込んだこ
とになる。なお、加工開始と共にワークWに対する砥石
Tの加工点には研削液が噴出されるようになっている。
【0022】次に、前記第1加工終了点S2に達した砥
石Tは、1回目の反切り込み工程(S2→S3間)にお
いて、第1戻り開始点S2(第1加工終了点S2に相
当。)から第1戻り終了点S3までの間を上記の加工条
件に基づいてワークWに対して離間する方向に移動す
る。すると、1回目の切り込み工程で砥石Tが切り込み
方向に移動した距離(0.5μm)と1回目の反切り込
み工程で砥石が離間する方向に移動した距離(0.3μ
m)との差分、即ち、0.2μmの隙間が前記加工面W
F1と砥石T(研削面TF)との間に形成されることに
なる。
【0023】従って、その隙間から研削液が入り込むこ
とで加工面WF1や研削面TFに付着した切屑を確実に
排出すると共に、加工面WF1や研削面TFは、2回目
の切り込み工程(S3→S4間)に備えて研削液が十分
に供給された状態となる。
【0024】そして、前記第1戻り終了点S3に達した
砥石Tの移動を停止させた状態で、ワークWを1回転以
上させた後、2回目の切り込み工程として、第2加工開
始点S3(第1戻り終了点S3に相当。)から第2加工
終了点S4までの間を1回目の切り込み工程と同様に研
削加工を行う。そして、砥石Tが第2加工終了点S4に
達すると、1回目の切り込み工程と同様に前記砥石Tの
移動を停止させた状態でワークWを1回転以上させる。
すると、ワークWには新たな加工面WF2が形成され、
同加工面WF2は、1回目の切り込み工程で形成された
加工面WF1に対して0.2μmだけ砥石Tがさらに切
り込んだ位置となっている。即ち、2回目以降の切り込
み工程では、前回の切り込み工程で形成された加工面
(1回目の切り込み工程では加工面WF1)に対して砥
石Tが実質的に0.2μmだけ切り込まれることにな
る。
【0025】そして、前記第2加工終了点S4に達した
砥石Tは、2回目の反切り込み工程(S4→S5間)に
おいて、第2戻り開始点S4(第2加工終了点S4に相
当。)から第2戻り終了点S5までの間を前述した1回
目の反切り込み工程と同様に離間する方向に移動する。
すると、ワークWの加工面WF2と砥石Tとの間には、
0.2μmの隙間が形成され、1回目の反切り込み工程
と同様に切屑の排出と研削液の供給が行われるようにな
っている。
【0026】そして、前記第2戻り終了点S5に達した
砥石Tの移動を停止した状態で、ワークWを1回転以上
させた後、3回目の切り込み工程として、第3加工開始
点S5(第2戻り終了点S5に相当。)から第3加工終
了点S6までの間を前述した1,2回目の切り込み工程
と同様に研削加工を開始する。そして、砥石Tが第3加
工終了点S6に達すると、1,2回目の切り込み工程と
同様に前記砥石Tの移動を停止させた状態でワークWを
1回転以上させる。すると、ワークWには、新たな加工
面WF3が形成され、同加工面WF3は、2回目の切り
込み工程で形成された加工面WF1に対して0.2μm
だけ砥石Tがさらに切り込んだ位置となっている。
【0027】また、前記加工面WF3の位置は、前記加
工面WFに対して1〜3回目の切り込み工程で砥石Tが
切り込んだ量(0.5μm+0.2μm+0.2μm=
0.9μm)となっており、ワークWの取り代量Cに相
当している。従って、第3加工終了点S6に達した砥石
Tは、ワークWに対する研削加工を終了し砥石Tの退避
位置に移動する。
【0028】そして、本実施形態では、前記加工面WF
に対して切り込み工程と反切り込み工程を交互に繰り返
し研削加工が行われ、最終的に形成された加工面WF3
は表面粗さRy=20nm以下の鏡面で仕上げられてい
る。その結果、本実施形態の研削加工方法で得た表面粗
さは、同じ砥石を用いた場合に従来の研削加工方法で得
ることができる表面粗さRy=50nmと比べて3倍程
度向上させることができる。また、本実施形態の研削加
工方法によれば、形状精度が100nm以下で、エッジ
部のダレが50nm以下の高平坦面の加工面WF3を得
ることもできる。そのため、ワークWの表面を研削加工
のみで効率良く高平坦な鏡面に仕上げると共に面品質を
向上させることができる。
【0029】なお、切り込み工程では砥石TがワークW
に対して押圧されるために砥粒が砥石ボンド(結合剤)
の弾性変形でボンド内に引っ込んだ状態となる。そのた
め、反切り込み工程は、ワークWに対して砥石Tが押圧
している状態を解除し、砥粒を砥石ボンドから突出させ
るように作用する。その結果、本実施形態では、ワーク
Wの表面を高平坦な鏡面で仕上げることができる。
【0030】従って、本実施形態によれば、以下に示す
効果を得ることができる。 (1)ワークWに対して所定の切り込み量の研削を行う
切り込み工程とワークWに対して砥石Tを戻り量B1,
B2だけ離間させる反切り込み工程とを交互に繰り返し
ながら加工面WFに対して研削加工を行っている。その
ため、研削工程のみでワークWの加工面WFを鏡面に仕
上げることができると共に、形状精度も良く、エッジ部
のダレを極力少なくした加工面WF3を得ることができ
る。
【0031】(2)反切り込み工程で戻り量B1,B2
に基づきワークWと砥石Tを離間させるため、ワークW
の加工面WF1,WF2と砥石Tの研削面TFとの間に
存在する切屑を確実に排出でき、次の切り込み工程に備
えて研削液を十分に供給することができる。
【0032】(3)研削工程のみで加工面WFを仕上げ
ているため、研磨工程に移るための段取り換えなどの作
業を行う必要がなく、作業コストを低減できると共に加
工におけるサイクルタイムを短縮することもできる。
【0033】(4)荒加工で使用した砥石でワークWの
加工面WFを鏡面に仕上げているため、仕上げ加工用に
超精密加工用の砥石を用意する必要が無く加工コストの
削減に貢献できる。また、超精密加工用の砥石に比べ目
詰まりが発生する頻度が少ないために、目詰まりを除去
する作業で研削加工を中断させることがなく作業効率を
向上させることができる。
【0034】(5)ワークWに対して砥石Tが前進移動
と後退移動を繰り返すという簡単な研削加工方法で加工
面WFを鏡面に仕上げることができる。そのため、数値
制御装置が搭載された研削盤においては加工プログラム
の作成時間を冗長させることがなく、また、数値制御装
置を搭載していない研削盤であっても簡単な操作で研削
加工を行うことができる。
【0035】なお、本実施形態は以下のように変更して
もよい。 ・前記実施形態では、#3000の砥石Tを使用して研
削加工が行われているが、例えば、#1000,#20
00の砥石Tを使用して研削加工を行っても良く、砥石
の粒度は前記実施形態に限定されるものではない。な
お、本実施形態によれば、#1000の砥石を用いた場
合には、従来の研削加工方法による表面粗さRy=3μ
mからRy=1μmとなる加工面を得ることができる。
また、#2000の砥石を用いた場合には、従来の研削
加工方法による表面粗さRy=2μmからRy=0.8
μmとなる加工面を得ることができる。
【0036】・前記実施形態では、ダイヤモンド砥粒か
ら構成される砥石を使用しているが、研削するワークW
の材質に併せて、例えば、CBN砥石やC砥粒(カーボ
ランダム),WA砥粒(白色アランダム)で構成された
砥石を適宜選択して研削加工を行っても良い。即ち、使
用する砥石の材質は、ワークWの材質に依存し前記実施
形態に限定されるものではない。
【0037】・前記実施形態では、反切り込み工程にお
ける戻り量を0.3μmとしているが、反切り込み工程
での戻り量は砥石の粒度との関係に基づいて適宜設定さ
れるものである。即ち、粒度が大きい(例えば、#50
00)砥石Tであれば、砥粒の剛性が増加するため戻り
量を0.3μmよりも少なくすることができる。また、
粒度が小さい(例えば、#2000)砥石Tであれば、
砥粒の剛性が減少するため戻り量を0.3μmよりも多
く設定すれば良い。
【0038】・前記実施形態では、ワークWの回転数を
4min-1としているが、ワークWの回転数は、砥石T
における1分間の切り込み量との関係に基づいて適宜設
定されるものであり、ワークWの回転数は前記実施形態
に限定されるものではない。
【0039】・前記実施形態では、ワークWに対して取
り代Cが設定されているが、加工前のワークWの表面と
比べて高平坦な状態が得られるのであれば取り代Cを設
定して加工が行われる必要はない。即ち、切り込み工程
と反切り込み工程を複数回(例えば、3回)繰り返すだ
けでも良い。なお、両工程の回数は、特に限定されな
い。
【0040】・前記実施形態では、砥石台往復型の研削
盤10を用いて研削加工を行っているが、テーブル往復
型の研削盤、即ち、主軸台12がZ方向に往復移動する
研削盤で本実施形態の研削加工方法を実現しても良い。
【0041】・前記実施形態の研削加工方法を実現する
に当たっては、研削盤に数値制御装置が搭載されている
か否かは関係なく、どちらの研削盤であっても良い。次
に、上記実施形態及び別例から把握できる請求項に記載
した発明以外の技術的思想について、それらの効果と共
に以下に記載する。
【0042】(イ)請求項1〜請求項3のうちいずれか
一項に記載の研削加工方法において、砥石粒度が#40
00未満の砥石を使用して鏡面加工を行う研削加工方
法。このように構成すれば、砥石粒度が例えば、#80
00以上の超精密加工用の砥石を使用することなくワー
クの加工面を鏡面に仕上げることができる。
【0043】(ロ)請求項3に記載の研削加工方法にお
いて、前記反切り込み工程における所定量は、前記砥石
の粒度が大きくなるにしたがって少なく設定する研削加
工方法。このように構成すれば、ワークWの表面を高平
坦な加工面とするために砥石Tは必要最小限の移動をす
れば良く、加工時間の短縮に貢献できる。
【0044】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、製造コ
ストを低減させ、かつ迅速に効率よく研削加工のみでワ
ークの表面を高平坦な加工面(例えば、鏡面)に仕上げ
ることができる。
【0045】請求項2に記載の発明によれば、請求項1
の発明の効果に加えて、荒加工から仕上げ加工に移る際
に、砥石を交換する必要がなく加工コストの削減に貢献
できる。
【0046】請求項3に記載の発明によれば、請求項1
又は請求項2のうちいずれか一項に記載の発明の効果に
加えて、反切り込み工程において離間させる所定量を使
用する砥石の粒度に併せて変化させることにより、特別
な砥石を用意する必要もなく既存の砥石でワークの加工
面に対して研削加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の研削加工方法が適用される一実施形
態にかかる研削盤の概略を示す平面図。
【図2】 同じく、砥石の移動軌跡を示す模式図。
【符号の説明】
T…砥石、W…ワーク、C1〜C3…切り込み量、B
1,B2…所定量としての戻り量。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 砥石を用いてワークの表面を研削する研
    削加工方法において、 前記ワークと砥石を接近させる方向に相対移動させて所
    定の切り込み量の研削加工を行う切り込み工程と、 前記ワークと砥石を離間させる方向に所定量だけ相対移
    動させる反切り込み工程を備え、 前記両工程を交互に繰り返し行い前記ワークの表面を高
    平坦面に研削する研削加工方法。
  2. 【請求項2】 前記切り込み工程と反切り込み工程は、
    両工程の前加工と同じ砥石を使用して行う請求項1に記
    載の研削加工方法。
  3. 【請求項3】 前記反切り込み工程における所定量は、
    研削加工で使用する砥石の粒度に基づき設定する請求項
    1又は請求項2に記載の研削加工方法。
JP2000039870A 2000-02-17 2000-02-17 研削加工方法 Pending JP2001225249A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000039870A JP2001225249A (ja) 2000-02-17 2000-02-17 研削加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000039870A JP2001225249A (ja) 2000-02-17 2000-02-17 研削加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001225249A true JP2001225249A (ja) 2001-08-21

Family

ID=18563370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000039870A Pending JP2001225249A (ja) 2000-02-17 2000-02-17 研削加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001225249A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002066915A (ja) * 2000-08-29 2002-03-05 Nagase Integrex Co Ltd 研削方法
JP2002346888A (ja) * 2001-05-21 2002-12-04 Okamoto Machine Tool Works Ltd ワ−クの一方向研削方法
JP2019130612A (ja) * 2018-01-31 2019-08-08 光洋機械工業株式会社 ワークの平面研削方法及び両頭平面研削盤
CN114932463A (zh) * 2022-07-08 2022-08-23 重庆红江机械有限责任公司 一种断续圆柱面的磨削方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002066915A (ja) * 2000-08-29 2002-03-05 Nagase Integrex Co Ltd 研削方法
JP4511699B2 (ja) * 2000-08-29 2010-07-28 株式会社ナガセインテグレックス 複合材の研削方法
JP2002346888A (ja) * 2001-05-21 2002-12-04 Okamoto Machine Tool Works Ltd ワ−クの一方向研削方法
JP2019130612A (ja) * 2018-01-31 2019-08-08 光洋機械工業株式会社 ワークの平面研削方法及び両頭平面研削盤
CN114932463A (zh) * 2022-07-08 2022-08-23 重庆红江机械有限责任公司 一种断续圆柱面的磨削方法
CN114932463B (zh) * 2022-07-08 2024-01-30 重庆红江机械有限责任公司 一种断续圆柱面的磨削方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4874121B2 (ja) 砥石車
CN101516559A (zh) 不用平整刀具而利用一体式二次去毛刺通过滚铣去毛刺
US7121928B2 (en) High smoothness grinding process and apparatus for metal material
JP2674882B2 (ja) 切削刃を研ぐ方法
JPS6090667A (ja) カム研削方法
JP2001225249A (ja) 研削加工方法
JP3071640B2 (ja) 工作物の深穴内面研削方法
JP5039957B2 (ja) 内面研削装置用砥石および内面研削方法
JP6270921B2 (ja) ブレードのドレッシング機構を備えた切削装置
JPS63144957A (ja) 砥石のツルーイング装置
JP2003103460A (ja) 工作物表面を油溜りがある超仕上面に研削加工する方法及び装置
JP2006123066A (ja) 溝入れ研削加工方法
JP2003291069A (ja) 研削盤用の砥石及びこの砥石を使用する研削方法
JP2011020186A (ja) 両頭平面研削方法および装置
JPH10128647A (ja) バリ取り方法及び該バリ取り方法に使用する研削砥石のバリ取り構造
JP3212813B2 (ja) 内面研削盤及びその研削方法
JP3127493B2 (ja) 砥石の修正方法
JPS62282852A (ja) 研削加工方法
JP2001252870A (ja) 研削砥石の研削及び目立て方法
JPS58155170A (ja) ドレツシング装置を備えた研削盤
US20210078090A1 (en) Method for grinding a bevel gear
JP2007237333A (ja) 砥石車
JP2004066433A (ja) ワ−クに溝を研削する方法
JP2006123133A (ja) ツルーイング方法
JP2000176834A (ja) 研削砥石の修正方法、並びに修正装置及びこれを備えた研削盤

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040511