JP2001225249A - 研削加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造コストを低減させ、かつ迅速に効率よく
研削加工のみでワークの表面を高平坦な加工面（例え
ば、鏡面）に仕上げる研削加工方法を提供することにあ
る。 【解決手段】 ワークＷの加工面ＷＦを鏡面に仕上げる
ために、砥石ＴをワークＷに対して、前進（切り込み）
→後退（反切り込み）→前進（切り込み）→・・・を交
互に繰り返して移動させて研削加工を行う。即ち、１回
目の切り込み工程において第１加工終了点Ｓ２に砥石Ｔ
が達すると、第１加工終了点Ｓ２（第１戻り開始点）か
ら反切り込み工程として、砥石Ｔを第１戻り終了点Ｓ３
に向かってワークＷと離間する方向に移動させる。そし
て、再び砥石Ｔを２回目の切り込み工程として、第１戻
り終了点Ｓ３（第２加工開始点）から第２加工終了点Ｓ
４まで移動させ、ワークＷの取り代量Ｃに達するまでの
間、切り込み工程と反切り込み工程を交互に繰り返し研
削加工を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ワークの表面を砥
石を用いて研削する研削加工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ワークの表面を例えば鏡面に仕
上げるためには、まず、ワークの表面を研削加工で平坦
面とした後、その平坦面に対して研磨加工が行われてい
る。

【０００３】ここで、ワークの表面を平坦面に研削加工
する方法としては、例えば、インフィード加工方法が広
く知られている。このインフィード加工方法は、ワーク
の回転軸線に対してカップ形砥石の回転軸線を平行に配
置した状態で、両回転軸線の平行状態を維持しながら、
ワークと砥石を接近する方向（即ち、切り込み方向）へ
相対移動させることにより、ワークの表面を平坦面に研
削加工する方法である。このようなインフィード加工方
法は、例えば、特開平７−３２２５２号公報に詳しく記
載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では、ワークの表面を鏡面に仕上げるためには、研
削加工における研削工程と研磨加工における研磨工程の
二工程が必要であった。そのため、両工程を行うために
は研削工程用の装置（例えば、研削盤）と研磨工程用の
装置（例えば、ラップ盤）が必要であり、両工程の切り
換え時には、段取り換えなどの作業が必要であり煩雑で
あるという問題があった。また、特に、研磨工程は加工
に長時間を要するために、製造コストが高くなるという
問題もあった。さらに、研磨工程において例えばラッピ
ング仕上げを施すと、研削工程で形成されたワークの平
坦面が崩れてしまう（特に、ワークのエッジ部にダレが
発生する。）という問題もあった。

【０００５】一方、上記のような二工程による加工に代
えて研削工程のみでワークの表面を鏡面に仕上げる方法
が採られることもある。しかしながら、研削工程のみで
ワークの表面を鏡面に仕上げるためには、一般に砥石の
粒度が＃８０００以上の超精密加工用の砥石を使用しな
ければならなかった。そのため、加工中、頻繁に砥石の
目詰まりが発生してしまい、その目詰まりを除去する作
業のために研削加工を中断しなければならず作業効率が
悪いという問題があった。

【０００６】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものであり、その目的
は、製造コストを低減させ、かつ迅速に効率よく研削加
工のみでワークの表面を高平坦な加工面（例えば、鏡
面）に仕上げる研削加工方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、砥石を用いてワークの
表面を研削する研削加工方法において、前記ワークと砥
石を接近させる方向に相対移動させて所定の切り込み量
の研削加工を行う切り込み工程と、前記ワークと砥石を
離間させる方向に所定量だけ相対移動させる反切り込み
工程を備え、前記両工程を交互に繰り返し行い前記ワー
クの表面を研削することを要旨とする。

【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記切り込み工程と反切り込み工程
は、ワークに荒加工が行われた後の仕上げ加工の際に、
前記荒加工と同じ砥石を使用して行うことを要旨とす
る。

【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項１又は請
求項２に記載の発明において、前記反切り込み工程にお
ける所定量は、研削加工で使用する砥石の粒度に基づき
設定することを要旨とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を図１及び図２に基づいて説明する。なお、本発明
における「鏡面」とは、例えば、ラッピング仕上げ及び
ポリッシング仕上げで得られるような傷などの無い高平
坦な光沢のある表面を言う。そして、本発明は、加工面
を研削加工のみで効率よく鏡面に仕上げると同時に形状
精度を全面に亘って向上させ、特に従来困難であったワ
ークのエッジ部のダレを極力少なくした高平坦面を得る
ことを特徴とするものである。

【００１１】図１には、本実施形態の研削加工方法を適
用する砥石台往復型の研削盤１０が概略的に示されてお
り、同図において、ベッド１１には、主軸台１２が固定
された状態で立設配置されている。そして、同主軸台１
２には、ワークＷを支持するワーク回転軸１３が設けら
れており、同回転軸１３には高精度の回転を保証し得る
静圧空気軸受（又は油静圧軸受）が採用されている。ま
た、前記ワーク回転軸１３には、同回転軸１３の回転を
許容する主軸モータ１４が接続されており、同モータ１
４の駆動によりワークＷが指定された回転数で回転する
ようになっている。

【００１２】さらに、前記ベッド１１には、前記研削盤
１０のＺ方向に延設された縦案内テーブル１５が設けら
れており、同案内テーブル１５には、砥石台１６がＺ方
向に向かって往復移動が可能な状態で配設されている。
また、前記砥石台１６には、前記研削盤１０のＸ方向に
延設された横案内テーブル１７が設けられており、同案
内テーブル１７には、砥石（カップ形砥石）Ｔを装着す
る砥石回転軸１８がＸ方向に向かって往復移動が可能な
状態で配設されている。従って、前記砥石台１６と砥石
回転軸１８は、図示しない送りモータの駆動により縦案
内テーブル１５及び横案内テーブル１７にそれぞれ案内
されることでＺ方向及びＸ方向に移動するようになって
いる。

【００１３】そして、前記砥石回転軸１８には、前記ワ
ーク回転軸１３と同様に静圧空気軸受（又は油静圧軸
受）が採用されている。さらに、前記砥石回転軸１８に
は、同回転軸１８の回転を許容する砥石モータ１９が接
続されており、同モータ１９の駆動により砥石Ｔが指定
された回転数で回転するようになっている。

【００１４】従って、このように構成された研削盤１０
でワークＷの加工面ＷＦにインフィード加工を行うに
は、まず、ワーク回転軸１３にワークＷを、砥石回転軸
１８に砥石Ｔを各々装着する。そして、前記砥石Ｔの研
削面ＴＦがワークＷの回転中心と同一位置となるよう
に、砥石台１６及び砥石回転軸１８を各々Ｚ方向及びＸ
方向に移動させ、砥石ＴをワークＷに対する所定の切込
み位置に位置決めする。この状態で、砥石ＴとワークＷ
が一定の関係を保って回転運動されると共に、砥石台１
６（砥石Ｔ）がＺ方向（切り込み方向）に送り移動され
ることによりワークＷの加工面ＷＦに対してインフィー
ド加工が行われる。

【００１５】なお、切り込み方向への砥石Ｔの移動は、
例えば、ワークＷに向かって連続的に移動させる方法、
一旦停止と前進を交互に繰り返すようにステップ移動さ
せる方法、あるいは、段階的に切り込み速度を変化させ
て移動させる方法が一般的に行われている。

【００１６】しかしながら、本発明においては、砥石Ｔ
をワークＷの加工面ＷＦに対して、前進（切り込み）→
後退（反切り込み）→前進（切り込み）→・・・を交互
に繰り返して移動させている。即ち、図２に示すよう
に、砥石Ｔによる研削加工がワークＷの加工開始点Ｓ１
から加工終了点Ｓ６に達するまでの間、切り込み工程と
反切り込み工程を交互に繰り返すようになっている。

【００１７】ここで、本発明における切り込み工程と
は、ワークＷと砥石Ｔを接近させる方向に相対移動させ
て所定の切り込み量の研削加工を行う工程、即ち、図２
に実線矢印で示したＳ１→Ｓ２間，Ｓ３→Ｓ４間，Ｓ５
→Ｓ６間の移動軌跡を言う。また、反切り込み工程と
は、ワークＷと砥石Ｔを離間させる方向に所定量（以
下、「戻り量」という。）だけ相対移動させる工程、即
ち、図２に破線矢印で示したＳ２→Ｓ３間，Ｓ４→Ｓ５
間の移動軌跡を言う。

【００１８】以下、図２に基づいて本実施形態において
ワークＷの加工面ＷＦを研削するための研削加工方法を
詳細に説明する。なお、図２は、ワークＷの加工面ＷＦ
に対して仕上げ加工を行う前の状態、即ち、荒加工が終
了した状態を示しており、ワークＷに対する各切り込み
量Ｃ１〜Ｃ３などは誇張して示されている。

【００１９】まず、砥石Ｔの研削面ＴＦが加工開始点Ｓ
１（後述する１回目の切り込み工程における第１加工開
始点）に位置するように砥石台１６及び砥石回転軸１８
をＺ方向及びＸ方向に各々移動させる。なお、本実施形
態では、荒加工の際に使用した砥石Ｔ（砥石粒度：＃３
０００）を交換することなくそのまま仕上げ加工でも使
用している。また、砥石Ｔは、研削面ＴＦがワークＷの
回転中心と同一位置となるように位置決めされる。

【００２０】そして、ワークＷに対する仕上げ加工は、
一例として次の加工条件に基づいて行われる。 ○砥石 ： カップ形砥石（ダイヤモンド砥粒），＃３
０００ ○ワークＷの取り代量Ｃ： ０．９μｍ ○ワークＷの回転数 ： ４ｍｉｎ^-1 ○砥石Ｔの回転数 ： ６００ｍｉｎ^-1 ○ワークＷの１回転に１回の切り込み量： ０．０５μ
ｍ ○切り込み工程での各切り込み量Ｃ１〜Ｃ３： ０．５
μｍ ○反切り込み工程での各戻り量Ｂ１，Ｂ２ ： ０．３
μｍ 即ち、切り込み工程においては、ワークＷが１０回転す
ると切り込み工程における各切り込み量Ｃ１〜Ｃ３だけ
砥石ＴがワークＷに対して切り込むことになる。また、
ワークＷの回転数（４ｍｉｎ^-1）は、砥石Ｔにおける１
分間の切り込み量（０．２μｍ）に基づいて決定されて
いる。

【００２１】まず、１回目の切り込み工程（Ｓ１→Ｓ２
間）においては、第１加工開始点Ｓ１から第１加工終了
点Ｓ２までの間を、上記の加工条件に基づいて砥石Ｔが
ワークＷに対して定量的に切り込んで行き研削加工が行
われる。なお、砥石Ｔは、ワークＷの１回転中に１回だ
け０．０５μｍの切り込みを行う。即ち、砥石Ｔはワー
クＷの１回転中に１回だけ瞬時に切り込みを行い、その
後当該ワークＷが１回転し終わるまでワークＷに対して
新たに切り込まないようになっている。そして、ワーク
Ｗに対して１０回目の切り込みが行われ、砥石Ｔが前記
第１加工終了点Ｓ２に達すると、前記砥石Ｔ（砥石台１
７）の移動を停止させた状態でワークＷを１回転以上さ
せる。すると、ワークＷには新たな加工面ＷＦ１が形成
され、同加工面ＷＦ１は、第１加工開始点Ｓ１に対応す
る加工面ＷＦから０．５μｍだけ砥石Ｔが切り込んだこ
とになる。なお、加工開始と共にワークＷに対する砥石
Ｔの加工点には研削液が噴出されるようになっている。

【００２２】次に、前記第１加工終了点Ｓ２に達した砥
石Ｔは、１回目の反切り込み工程（Ｓ２→Ｓ３間）にお
いて、第１戻り開始点Ｓ２（第１加工終了点Ｓ２に相
当。）から第１戻り終了点Ｓ３までの間を上記の加工条
件に基づいてワークＷに対して離間する方向に移動す
る。すると、１回目の切り込み工程で砥石Ｔが切り込み
方向に移動した距離（０．５μｍ）と１回目の反切り込
み工程で砥石が離間する方向に移動した距離（０．３μ
ｍ）との差分、即ち、０．２μｍの隙間が前記加工面Ｗ
Ｆ１と砥石Ｔ（研削面ＴＦ）との間に形成されることに
なる。

【００２３】従って、その隙間から研削液が入り込むこ
とで加工面ＷＦ１や研削面ＴＦに付着した切屑を確実に
排出すると共に、加工面ＷＦ１や研削面ＴＦは、２回目
の切り込み工程（Ｓ３→Ｓ４間）に備えて研削液が十分
に供給された状態となる。

【００２４】そして、前記第１戻り終了点Ｓ３に達した
砥石Ｔの移動を停止させた状態で、ワークＷを１回転以
上させた後、２回目の切り込み工程として、第２加工開
始点Ｓ３（第１戻り終了点Ｓ３に相当。）から第２加工
終了点Ｓ４までの間を１回目の切り込み工程と同様に研
削加工を行う。そして、砥石Ｔが第２加工終了点Ｓ４に
達すると、１回目の切り込み工程と同様に前記砥石Ｔの
移動を停止させた状態でワークＷを１回転以上させる。
すると、ワークＷには新たな加工面ＷＦ２が形成され、
同加工面ＷＦ２は、１回目の切り込み工程で形成された
加工面ＷＦ１に対して０．２μｍだけ砥石Ｔがさらに切
り込んだ位置となっている。即ち、２回目以降の切り込
み工程では、前回の切り込み工程で形成された加工面
（１回目の切り込み工程では加工面ＷＦ１）に対して砥
石Ｔが実質的に０．２μｍだけ切り込まれることにな
る。

【００２５】そして、前記第２加工終了点Ｓ４に達した
砥石Ｔは、２回目の反切り込み工程（Ｓ４→Ｓ５間）に
おいて、第２戻り開始点Ｓ４（第２加工終了点Ｓ４に相
当。）から第２戻り終了点Ｓ５までの間を前述した１回
目の反切り込み工程と同様に離間する方向に移動する。
すると、ワークＷの加工面ＷＦ２と砥石Ｔとの間には、
０．２μｍの隙間が形成され、１回目の反切り込み工程
と同様に切屑の排出と研削液の供給が行われるようにな
っている。

【００２６】そして、前記第２戻り終了点Ｓ５に達した
砥石Ｔの移動を停止した状態で、ワークＷを１回転以上
させた後、３回目の切り込み工程として、第３加工開始
点Ｓ５（第２戻り終了点Ｓ５に相当。）から第３加工終
了点Ｓ６までの間を前述した１，２回目の切り込み工程
と同様に研削加工を開始する。そして、砥石Ｔが第３加
工終了点Ｓ６に達すると、１，２回目の切り込み工程と
同様に前記砥石Ｔの移動を停止させた状態でワークＷを
１回転以上させる。すると、ワークＷには、新たな加工
面ＷＦ３が形成され、同加工面ＷＦ３は、２回目の切り
込み工程で形成された加工面ＷＦ１に対して０．２μｍ
だけ砥石Ｔがさらに切り込んだ位置となっている。

【００２７】また、前記加工面ＷＦ３の位置は、前記加
工面ＷＦに対して１〜３回目の切り込み工程で砥石Ｔが
切り込んだ量（０．５μｍ＋０．２μｍ＋０．２μｍ＝
０．９μｍ）となっており、ワークＷの取り代量Ｃに相
当している。従って、第３加工終了点Ｓ６に達した砥石
Ｔは、ワークＷに対する研削加工を終了し砥石Ｔの退避
位置に移動する。

【００２８】そして、本実施形態では、前記加工面ＷＦ
に対して切り込み工程と反切り込み工程を交互に繰り返
し研削加工が行われ、最終的に形成された加工面ＷＦ３
は表面粗さＲｙ＝２０ｎｍ以下の鏡面で仕上げられてい
る。その結果、本実施形態の研削加工方法で得た表面粗
さは、同じ砥石を用いた場合に従来の研削加工方法で得
ることができる表面粗さＲｙ＝５０ｎｍと比べて３倍程
度向上させることができる。また、本実施形態の研削加
工方法によれば、形状精度が１００ｎｍ以下で、エッジ
部のダレが５０ｎｍ以下の高平坦面の加工面ＷＦ３を得
ることもできる。そのため、ワークＷの表面を研削加工
のみで効率良く高平坦な鏡面に仕上げると共に面品質を
向上させることができる。

【００２９】なお、切り込み工程では砥石ＴがワークＷ
に対して押圧されるために砥粒が砥石ボンド（結合剤）
の弾性変形でボンド内に引っ込んだ状態となる。そのた
め、反切り込み工程は、ワークＷに対して砥石Ｔが押圧
している状態を解除し、砥粒を砥石ボンドから突出させ
るように作用する。その結果、本実施形態では、ワーク
Ｗの表面を高平坦な鏡面で仕上げることができる。

【００３０】従って、本実施形態によれば、以下に示す
効果を得ることができる。 （１）ワークＷに対して所定の切り込み量の研削を行う
切り込み工程とワークＷに対して砥石Ｔを戻り量Ｂ１，
Ｂ２だけ離間させる反切り込み工程とを交互に繰り返し
ながら加工面ＷＦに対して研削加工を行っている。その
ため、研削工程のみでワークＷの加工面ＷＦを鏡面に仕
上げることができると共に、形状精度も良く、エッジ部
のダレを極力少なくした加工面ＷＦ３を得ることができ
る。

【００３１】（２）反切り込み工程で戻り量Ｂ１，Ｂ２
に基づきワークＷと砥石Ｔを離間させるため、ワークＷ
の加工面ＷＦ１，ＷＦ２と砥石Ｔの研削面ＴＦとの間に
存在する切屑を確実に排出でき、次の切り込み工程に備
えて研削液を十分に供給することができる。

【００３２】（３）研削工程のみで加工面ＷＦを仕上げ
ているため、研磨工程に移るための段取り換えなどの作
業を行う必要がなく、作業コストを低減できると共に加
工におけるサイクルタイムを短縮することもできる。

【００３３】（４）荒加工で使用した砥石でワークＷの
加工面ＷＦを鏡面に仕上げているため、仕上げ加工用に
超精密加工用の砥石を用意する必要が無く加工コストの
削減に貢献できる。また、超精密加工用の砥石に比べ目
詰まりが発生する頻度が少ないために、目詰まりを除去
する作業で研削加工を中断させることがなく作業効率を
向上させることができる。

【００３４】（５）ワークＷに対して砥石Ｔが前進移動
と後退移動を繰り返すという簡単な研削加工方法で加工
面ＷＦを鏡面に仕上げることができる。そのため、数値
制御装置が搭載された研削盤においては加工プログラム
の作成時間を冗長させることがなく、また、数値制御装
置を搭載していない研削盤であっても簡単な操作で研削
加工を行うことができる。

【００３５】なお、本実施形態は以下のように変更して
もよい。 ・前記実施形態では、＃３０００の砥石Ｔを使用して研
削加工が行われているが、例えば、＃１０００，＃２０
００の砥石Ｔを使用して研削加工を行っても良く、砥石
の粒度は前記実施形態に限定されるものではない。な
お、本実施形態によれば、＃１０００の砥石を用いた場
合には、従来の研削加工方法による表面粗さＲｙ＝３μ
ｍからＲｙ＝１μｍとなる加工面を得ることができる。
また、＃２０００の砥石を用いた場合には、従来の研削
加工方法による表面粗さＲｙ＝２μｍからＲｙ＝０．８
μｍとなる加工面を得ることができる。

【００３６】・前記実施形態では、ダイヤモンド砥粒か
ら構成される砥石を使用しているが、研削するワークＷ
の材質に併せて、例えば、ＣＢＮ砥石やＣ砥粒（カーボ
ランダム），ＷＡ砥粒（白色アランダム）で構成された
砥石を適宜選択して研削加工を行っても良い。即ち、使
用する砥石の材質は、ワークＷの材質に依存し前記実施
形態に限定されるものではない。

【００３７】・前記実施形態では、反切り込み工程にお
ける戻り量を０．３μｍとしているが、反切り込み工程
での戻り量は砥石の粒度との関係に基づいて適宜設定さ
れるものである。即ち、粒度が大きい（例えば、＃５０
００）砥石Ｔであれば、砥粒の剛性が増加するため戻り
量を０．３μｍよりも少なくすることができる。また、
粒度が小さい（例えば、＃２０００）砥石Ｔであれば、
砥粒の剛性が減少するため戻り量を０．３μｍよりも多
く設定すれば良い。

【００３８】・前記実施形態では、ワークＷの回転数を
４ｍｉｎ^-1としているが、ワークＷの回転数は、砥石Ｔ
における１分間の切り込み量との関係に基づいて適宜設
定されるものであり、ワークＷの回転数は前記実施形態
に限定されるものではない。

【００３９】・前記実施形態では、ワークＷに対して取
り代Ｃが設定されているが、加工前のワークＷの表面と
比べて高平坦な状態が得られるのであれば取り代Ｃを設
定して加工が行われる必要はない。即ち、切り込み工程
と反切り込み工程を複数回（例えば、３回）繰り返すだ
けでも良い。なお、両工程の回数は、特に限定されな
い。

【００４０】・前記実施形態では、砥石台往復型の研削
盤１０を用いて研削加工を行っているが、テーブル往復
型の研削盤、即ち、主軸台１２がＺ方向に往復移動する
研削盤で本実施形態の研削加工方法を実現しても良い。

【００４１】・前記実施形態の研削加工方法を実現する
に当たっては、研削盤に数値制御装置が搭載されている
か否かは関係なく、どちらの研削盤であっても良い。次
に、上記実施形態及び別例から把握できる請求項に記載
した発明以外の技術的思想について、それらの効果と共
に以下に記載する。

【００４２】（イ）請求項１〜請求項３のうちいずれか
一項に記載の研削加工方法において、砥石粒度が＃４０
００未満の砥石を使用して鏡面加工を行う研削加工方
法。このように構成すれば、砥石粒度が例えば、＃８０
００以上の超精密加工用の砥石を使用することなくワー
クの加工面を鏡面に仕上げることができる。

【００４３】（ロ）請求項３に記載の研削加工方法にお
いて、前記反切り込み工程における所定量は、前記砥石
の粒度が大きくなるにしたがって少なく設定する研削加
工方法。このように構成すれば、ワークＷの表面を高平
坦な加工面とするために砥石Ｔは必要最小限の移動をす
れば良く、加工時間の短縮に貢献できる。

【００４４】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、製造コ
ストを低減させ、かつ迅速に効率よく研削加工のみでワ
ークの表面を高平坦な加工面（例えば、鏡面）に仕上げ
ることができる。

【００４５】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
の発明の効果に加えて、荒加工から仕上げ加工に移る際
に、砥石を交換する必要がなく加工コストの削減に貢献
できる。

【００４６】請求項３に記載の発明によれば、請求項１
又は請求項２のうちいずれか一項に記載の発明の効果に
加えて、反切り込み工程において離間させる所定量を使
用する砥石の粒度に併せて変化させることにより、特別
な砥石を用意する必要もなく既存の砥石でワークの加工
面に対して研削加工を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の研削加工方法が適用される一実施形
態にかかる研削盤の概略を示す平面図。

【図２】 同じく、砥石の移動軌跡を示す模式図。

【符号の説明】

Ｔ…砥石、Ｗ…ワーク、Ｃ１〜Ｃ３…切り込み量、Ｂ
１，Ｂ２…所定量としての戻り量。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 砥石を用いてワークの表面を研削する研
   削加工方法において、 前記ワークと砥石を接近させる方向に相対移動させて所
   定の切り込み量の研削加工を行う切り込み工程と、 前記ワークと砥石を離間させる方向に所定量だけ相対移
   動させる反切り込み工程を備え、 前記両工程を交互に繰り返し行い前記ワークの表面を高
   平坦面に研削する研削加工方法。
2. 【請求項２】 前記切り込み工程と反切り込み工程は、
   両工程の前加工と同じ砥石を使用して行う請求項１に記
   載の研削加工方法。
3. 【請求項３】 前記反切り込み工程における所定量は、
   研削加工で使用する砥石の粒度に基づき設定する請求項
   １又は請求項２に記載の研削加工方法。