JP2002064268A - 実装方法および装置 - Google Patents

実装方法および装置

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JP2002064268A JP2000248655A JP2000248655A JP2002064268A JP 2002064268 A JP2002064268 A JP 2002064268A JP 2000248655 A JP2000248655 A JP 2000248655A JP 2000248655 A JP2000248655 A JP 2000248655A JP 2002064268 A JP2002064268 A JP 2002064268A
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gas
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joining
gas atmosphere
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Tadatomo Suga
唯知 須賀
Akira Yamauchi
朗 山内
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Toray Engineering Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被接合物の金属接合部の一次酸化、二次酸化
をともに効果的に防止できる実装方法および装置を提供
する。 【解決手段】 金属接合部を備えた第１の被接合物を、
第２の被接合物と接合する実装方法であって、少なくと
も第１の被接合物の金属接合部の表面をエネルギー波な
いしエネルギー粒子を照射することにより洗浄する洗浄
工程と、洗浄された第１の被接合物の金属接合部を第２
の被接合物の被接合部に不活性ガスまたは少なくとも金
属接合部と反応しないガスの特殊ガス雰囲気中で加熱に
より接合する加熱接合工程とを有することを特徴とする
実装方法、および実装装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハンダバンプ等の
金属接合部を備えたチップ等からなる被接合物を、基板
等からなる他の被接合物に接合する実装方法および装置
に関し、とくに、金属接合部の酸化を効率よく防止でき
るようにした実装方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハンダ接合部等の金属接合部を備えた被
接合物の実装、たとえば、チップにハンダバンプを形成
し、チップをフェイスダウンの形で基板に近づけ、ハン
ダバンプを基板のパッドに当接させた後、チップのバン
プを加熱溶融させて基板のパッドと接合するようにした
チップの実装方法はよく知られている。このようなハン
ダバンプを使用したフリップチップ工法においては、接
合工程に入るまでにハンダバンプが大気等に触れること
により一次酸化するおそれがあり、また、加熱接合の際
およびその直前には、加熱によりバンプが酸化性ガス雰
囲気下で二次酸化するおそれがある。一次酸化や二次酸
化が生じると、つまりバンプの表面に酸化物が存在する
と、バンプと基板のパッドとの間に目標とする接合状態
が得られないおそれがある。基板のパッドには、通常金
メッキ等が施されていることが多いので、基板のパッド
側には一次酸化や二次酸化のおそれのないことが多い。
【０００３】従来から、ハンダバンプの二次酸化を防止
するために、チップと基板との間に窒素ガスをパージガ
スとして吹き込む方法が知られており、窒素ガス雰囲気
下でバンプを基板のパッドに接合するようにしている。
たとえば図７に示すように、基板１０１の周囲を囲むよ
うにチャンバ１０２を設け、このチャンバ１０２内に窒
素ガスを吹き込んでチャンバ１０２内の空気を窒素ガス
で置換するとともに、上方からツール１０３に保持され
たチップ１０４を降下させ、チャンバ１０２内の窒素ガ
ス雰囲気下でチップ１０４のバンプ１０５を基板１０１
のパッド１０６に接合するようにしている。
【０００４】しかし、この従来の方法は、基本的に二次
酸化防止を目的としたものであるから、前述の如き一次
酸化の防止には実質的に効果がない。また、この二次酸
化防止効果についても、図７に示したような従来のチャ
ンバ１０２を用いた方法では、とくにチャンバ１０２の
ツール昇降用開口部１０７から外部空気を巻き込んでし
まい、現実的には、チャンバ１０２内の窒素ガス濃度を
二次酸化防止に有効な濃度にまで上げることは困難であ
るという問題を含んでいる。
【０００５】一方、最近、エネルギー波ないしエネルギ
ー粒子を用いた被接合物の表面の活性化による常温接合
法が注目を集めている。たとえば特許第２７９１４２９
号公報には、両シリコンウエハーの接合面を接合に先立
って室温の真空中で不活性ガスイオンビームまたは不活
性ガス高速原子ビームで照射してスパッタエッチングす
る、シリコンウエハー同士の常温接合法が開示されてい
る。この常温接合法では、シリコンウエハーの接合面に
おける酸化物や有機物等が上記のビームで飛ばされて活
性化されたシリコンの原子で表面が形成され、その表面
同士が、原子間の高い結合力によって接合される。した
がって、この方法では、接合のための加熱を不要化で
き、常温での接合が可能になる。また、表面の凹凸が小
さい場合には（平面度の高い場合には）、接合のための
加圧の不要化も可能になる。
【０００６】この常温接合法は、とくに被接合物同士の
被接合部が同種の材料からなっている場合にとくに効果
を発揮できるものである。したがって、前述したよう
な、基本的に加熱接合を行うことを前提としたハンダバ
ンプを有するチップと、それとは異種材料からなるパッ
ドを備えた基板との接合に対しては、一見、適用が難し
いようにも思える。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者らは、上記常温接合法として開示された優れた接合法
のうち、エネルギー波ないしエネルギー粒子の照射によ
り接合面における酸化物や有機物等が極めて効果的に飛
ばされるという表面洗浄効果に着目し、これが、加熱接
合を前提とした被接合物の金属接合部の洗浄に適用で
き、それによって金属接合部の一次酸化防止に効果があ
るのではないかと考え、本発明を完成するに至った。
【０００８】すなわち、本発明の課題は、金属接合部を
備えた加熱接合を前提とする被接合物を実装するに際
し、金属接合部の一次酸化、二次酸化をともに効果的に
防止し、それによって極めて信頼性の高い接合を達成で
きる実装方法および装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る実装方法は、金属接合部を備えた第１
の被接合物を、第２の被接合物と接合する実装方法であ
って、少なくとも第１の被接合物の金属接合部の表面を
エネルギー波ないしエネルギー粒子を照射することによ
り洗浄する洗浄工程と、洗浄された第１の被接合物の金
属接合部を第２の被接合物の被接合部に不活性ガスまた
は少なくとも金属接合部と反応しないガスの特殊ガス雰
囲気中で加熱により接合する加熱接合工程とを有するこ
とを特徴とする方法からなる。本発明で言う金属接合部
とは、通常の鉛／錫のハンダによる接合部の他、錫／
銀、Ｂｉ／Ｉｎ等の、いわゆる代替ハンダと呼ばれてい
るものや、金／錫、金／金による接合部を含む、金属に
よる接合部の総称である。また、本発明における特殊ガ
スとは、たとえば、アルゴンガス等の不活性ガスや、窒
素ガス等の被接合物と反応しないガス、被接合物の表面
において表面酸化物をフッ素基等に置換可能なガス、水
素を含み被接合物の表面において還元反応が可能なガ
ス、酸素を含み被接合物の表面において炭素（有機成
分）等を除去可能なガス、等を言う。
【００１０】この方法では、上記洗浄を、エネルギー波
ないしエネルギー粒子の種類によっては、大気圧で行う
ことが可能である。すなわち、本方法では、エネルギー
波ないしエネルギー粒子の照射は、常温接合できる程度
にまで被接合物の表面を活性化することではなく、金属
接合部の一次酸化が防止できる程度にまでその表面の酸
化物や有機物等を飛ばすことを目的としているので、常
温接合法の場合のような真空条件は必要なくなり、基本
的に大気圧で洗浄を行うことが可能である。また、洗浄
効果をより高めるために、洗浄を上記のような特殊ガス
雰囲気中で行うことも可能である。使用するエネルギー
波ないしエネルギー粒子としては、プラズマ（大気圧プ
ラズマを含む。）、イオンビーム、原子ビーム、ラジカ
ルビーム、レーザのいずれかを用いることができる。
【００１１】また、洗浄された第１の被接合物の金属接
合部の第２の被接合物の被接合部への加熱接合は、前記
のような特殊ガス雰囲気中で行われるので、金属接合部
の二次酸化も防止されることになる。この二次酸化をよ
り効果的に防止するには、とくに接合直前の金属接合部
周囲部分を、高濃度の上記ガス雰囲気にすることが好ま
しい。そのためには、たとえば、前記特殊ガス雰囲気
を、接合前の第１の被接合物と第２の被接合物との間を
開放状態に保ちつつ、少なくとも金属接合部周囲部分に
向けて前記特殊ガスを局部的に流すことにより形成する
ことが好ましい。前記特殊ガスにより、空気や水蒸気に
代表される酸化性雰囲気を形成している気体を追い出
し、接合部を高濃度の非酸化性雰囲気とすることができ
る。
【００１２】本発明に係る実装装置は、金属接合部を備
えた第１の被接合物を、第２の被接合物と接合する実装
装置であって、少なくとも第１の被接合物の金属接合部
の表面をエネルギー波ないしエネルギー粒子を照射する
ことにより洗浄する洗浄手段と、洗浄手段により洗浄さ
れた第１の被接合物の金属接合部を第２の被接合物の被
接合部に加熱により接合する加熱接合手段と、少なくと
も加熱接合手段による加熱接合部周囲を不活性ガスまた
は少なくとも金属接合部と反応しないガスの特殊ガス雰
囲気とするガス雰囲気形成手段とを有することを特徴と
するものからなる。
【００１３】この実装装置においても、上記洗浄手段を
大気圧中に設けることができる。また、洗浄効果をより
高めるために、洗浄手段にも特殊ガス雰囲気を形成する
ガス雰囲気形成手段が設けておくことができる。また、
洗浄手段のエネルギー波ないしエネルギー粒子として、
プラズマ、イオンビーム、原子ビーム、ラジカルビー
ム、レーザのいずれかを用いることができる。さらに、
接合部におけるガス雰囲気形成手段としては、接合前に
開放状態にある第１の被接合物と第２の被接合物との間
隙のうち少なくとも金属接合部周囲部分に向けてパージ
ガスを局部的に吹き出すパージガス吹出手段からなるこ
とが好ましい。
【００１４】このような本発明に係る実装方法および装
置においては、第１の被接合物の金属接合部の表面への
エネルギー波ないしエネルギー粒子の照射により、その
表面の酸化物や有機物等が適切に飛ばされ、接合に至る
までの間金属接合部の一次酸化が効果的に防止される。
そして、加熱接合は、たとえば不活性ガスや金属接合部
と反応しないガスからなる非酸化性の特殊ガス雰囲気中
で行われるから、加熱に起因する二次酸化も効果的に防
止される。したがって、実際に加熱接合が完了するま
で、一次酸化、二次酸化ともに効果的に防止されること
になり、極めて信頼性の高い接合状態が得られることに
なる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の望ましい実施の
形態を、図面を参照して説明する。図１ないし図３は、
本発明の一実施態様に係る実装装置を示している。図１
において、１は実装装置全体を示しており、実装装置１
は、少なくとも第１の被接合物２（たとえばＩＣチッ
プ）に設けられた金属接合部としてのハンダバンプ２ａ
を洗浄する洗浄手段３と、洗浄手段３により洗浄された
第１の被接合物２のハンダバンプ２ａを第２の被接合物
１４（たとえば基板）に設けられたパッド１４ａに接合
する接合手段４と、洗浄手段３と接合手段４との間に配
置され、少なくとも洗浄手段３により洗浄された第１の
被接合物２を接合手段４へ搬送する搬送手段としての搬
送ロボット５とを備えている。
【００１６】本実施態様では、洗浄手段３は、洗浄チャ
ンバー６内に収納されており、接合手段４は、接合チャ
ンバー７内に収納されている。洗浄チャンバー６と接合
チャンバー７は、搬送部８によって連通されており、こ
の搬送部８に、搬送ロボット５が配置されている。
【００１７】搬送ロボット５は、被接合物２を把持およ
び解放可能な先端アーム９を有しており、先端アーム９
は、ロボット本体１０に、軸方向（Ｘ方向）に伸縮可能
なロッド１１を介して取り付けられているとともに、ロ
ッド１１を中心軸としてｒ方向に回動可能に設けられて
いる。また、ロボット本体１０は、上下方向（Ｚ方向）
と回転方向（θ方向）に移動、調整できるようになって
いる。図示は省略するが、この搬送は、たとえばトレー
上に単数あるいは複数の被接合物２を保持し、トレーを
搬送ロボット５等の搬送手段で搬送するようにしてもよ
い。
【００１８】洗浄手段３は、少なくとも、第１の被接合
物２の接合面となるハンダバンプ２ａの表面に向けてエ
ネルギー波ないしエネルギー粒子１２を照射することに
よりその表面を洗浄する手段からなる。エネルギー波な
いしエネルギー粒子１２としては、前述の如く、プラズ
マ、イオンビーム、原子ビーム、ラジカルビーム、レー
ザのいずれかを用いる。この洗浄は、エネルギー波ない
しエネルギー粒子１２の種類によっては大気圧で行うこ
とが可能である。また、洗浄効果をより高めるために、
前述の如き特殊ガス雰囲気を形成するガス置換手段を付
設してもよい（図示略）。
【００１９】接合手段４を収納した接合チャンバー７に
は、搬送ロボット５を設置した搬送部８に対する連通と
その遮断を制御するシャッター手段１３が設けられてい
る。シャッター手段１３は、接合前に接合チャンバー７
内を所定のガス雰囲気にするとき、および、接合中に、
搬送部８との連通を遮断するために閉じられ、各被接合
物を接合チャンバー７内に導入するとき、および、接合
チャンバー７内から接合後の接合物を取り出すとき、搬
送ロボット５が進退できるように開かれる。
【００２０】接合チャンバー７には、接合チャンバー７
内を所定の特殊ガス雰囲気にするガス雰囲気形成手段１
８が付設されている。このガス雰囲気形成手段１８は、
本実施態様では不活性ガス置換手段から構成されてい
る。不活性ガスとしては、たとえばアルゴンガスを用い
ることができる。
【００２１】接合手段４は、第１の被接合物２の洗浄さ
れたハンダバンプ２ａを、第２の被接合物１４のパッド
１４ａに加熱接合する。接合手段４は、たとえば第２の
被接合物１４を保持するステージ１５と、第１の被接合
物２を保持する加熱機能を有するツール１６を有してい
る。加熱接合する際の位置合わせを行うために、本実施
態様においては、ステージ１５は、Ｘ、Ｙ方向（水平方
向）に位置調整できるようになっており、ツール１６
は、Ｚ方向（上下方向）と回転方向（θ方向）に調整で
きるようになっている。また、上下の被接合物の位置ず
れ量を検出し、それに基づいて所望の位置精度範囲内に
調整できるようにするために、ステージ１５とツール１
６の間には、上下の被接合物側に付された認識マークを
読み取る認識手段としての、上下方向の視野を持つ２視
野カメラ１７が進退可能に設けられている。この２視野
カメラ１７もＸ、Ｙ方向に（場合によっては、さらにＺ
方向（上下方向）に）位置調整できるようになってい
る。また、この認識手段は、上下の被接合物側に付され
た認識マークをそれぞれ別々に読み取る、別構成の認識
手段に構成されてもよい。
【００２２】接合チャンバー７内の雰囲気は、本実施態
様では、不活性ガス置換手段１８により、加熱接合前に
不活性ガス雰囲気とされ、その状態で加熱接合が行われ
るようになっている。接合チャンバー７内のガス雰囲気
としては、不活性ガス雰囲気以外の前述したような特殊
ガス雰囲気、例えば、被接合物と反応しないガス雰囲気
とすることができ、例えば、電極を有する被接合物でそ
の電極を他方の被接合物に接合する場合、その電極と反
応しないガス（例えば、窒素ガス）を用いたガス雰囲気
とすることも可能である。この接合チャンバー７内での
加熱接合は、大気圧下、減圧下のいずれで行うことも可
能である。とくに、大気圧下で行えば、装置的にも、ガ
ス雰囲気の制御的にも、簡素化が可能である。
【００２３】このように構成された実装装置１を用い
て、本発明に係る実装方法は次のように実施される。第
１の被接合物２が洗浄チャンバー６内に導入され、図２
にも示すように、エネルギー波ないしエネルギー粒子１
２の照射により、少なくとも第１の被接合物２のハンダ
バンプ２ａの表面が洗浄される。この洗浄は、前述の如
く大気圧で行うことができる。エネルギー波ないしエネ
ルギー粒子１２による洗浄により、ハンダバンプ２ａの
表面から酸化物や有機物等が飛ばされ、清浄な状態に保
たれて一次酸化が防止される。第２の被接合物１４側に
ついても一次酸化防止が必要であれば、同様にエネルギ
ー波ないしエネルギー粒子１２による洗浄を行えばよ
い。
【００２４】第２の被接合物１４と、ハンダバンプ２ａ
が洗浄された第１の被接合物２が接合チャンバー７内に
導入され、加熱接合が行われる。加熱接合の際には、本
実施態様では、シャッター手段１３が閉じられて、不活
性ガス置換手段１８によって接合チャンバー７内が不活
性ガス雰囲気とされ、その雰囲気中で加熱接合が行われ
る。図３に示すように、一次酸化の防止された第１の被
接合物２のハンダバンプ２ａが、不活性ガス雰囲気１９
中で、第２の被接合物１４のパッド１４ａに加熱接合さ
れることになるから、加熱による二次酸化も効果的に防
止される。すなわち、一次酸化、二次酸化ともに防止さ
れ、信頼性の高い接合状態が達成される。
【００２５】上記実施態様では、接合チャンバー７内全
体を不活性ガスで置換するようにしたが、二次酸化をよ
り確実に防止するために、加熱接合直前のハンダバンプ
２ａ周囲部分をより重点的に高濃度の不活性ガスに効率
よく置換する方法を採用することができる。
【００２６】たとえば図４に示す実施態様では、接合手
段２１におけるツール２２に保持された第１の被接合物
２と、ステージ２３に保持された第２の被接合物１４と
の間を、加熱接合直前に開放状態に保ち、この間隙の側
方から、不活性ガス等からなる非酸化性のパージガス２
４が、少なくともハンダバンプ２ａの周囲部分に向けて
局部的に吹き出される。パージガス吹出手段２５は、吹
出口２６と、吹出口２６に向けてパージガスを供給する
流路２７と、流量制御弁２８とを有しており、上記間隙
中に存在していた空気２９を、周囲から空気を巻き込ま
ないように効率よく押し出してパージガスで置換するた
めに、たとえばパージガスを層流状態になる程度のゆっ
くりとした流速で吹き出す。
【００２７】このようなガス雰囲気形成手段とすること
により、周囲からの空気の巻き込みが抑えられつつ、少
なくともハンダバンプ２ａ周囲部分が局部的に高いパー
ジガス濃度に保たれる。したがって、加熱接合前のハン
ダバンプ２ａの二次酸化が極めて効率よく防止されるこ
とになる。
【００２８】図５は、パージガスを用いたガス雰囲気形
成手段の別の実施態様を示している。図５に示す接合手
段３１では、パージガス吹出手段３２が、ツール３３と
一体的に構成されている。ツール３３の下面側にパージ
ガス吹出口３４が斜め下方に向けて開口されており、パ
ッド３５ａを有する第２の被接合物３５側に向けて、と
くにハンダバンプ２ａが形成された第１の被接合物２の
下面側に向けてパージガス３６が吹き出されるようにな
っている。吹き出されたパージガス３６は、第１の被接
合物２と第２の被接合物３５との間に存在していた空気
３７、とくにハンダバンプ２ａ周囲部分の空気を押し出
す。このパージガス吹出においても、周囲の空気を巻き
込まないように、前記実施態様と同様にゆっくりと吹き
出されることが好ましい。
【００２９】この実施態様は、ツール３３側から局部的
にパージガスが吹き出されるので、図５に示したよう
に、これから加熱接合を行う位置の周囲に既に実装され
たチップ３８や他部品３９がある場合、たとえばマルチ
チップ実装の場合等に、とくに好適なものである。
【００３０】図６は、パージガスを用いたガス雰囲気形
成手段のさらに別の実施態様を示している。図６に示す
手段では、ツール４１のホルダー４２の下端には、交換
可能な、好ましくは自動交換可能なアタッチメント４３
が装着されており、このアタッチメント４３の下面に吸
着によってハンダバンプ２ａが形成された第１の被接合
物２が保持されるようになっている。アタッチメント４
３は、ホルダー４２の下面に形成された環状のツール吸
着溝４４からの吸引により、ホルダー４２の下面に吸着
保持され、吸引通路４５を介しての吸引動作の制御によ
り、容易に自動交換可能となっている。第１の被接合物
２は、ホルダー４２とアタッチメント４３とを貫通して
延びる吸着孔４６による吸引によって吸着保持される。
【００３１】ホルダー４２内には、パージガス加熱用の
ヒータ４７が埋設されており、そのヒータ４７の埋設部
に隣接させて、円弧状に延びる加熱ループ４８が、パー
ジガス加熱用流路として形成されている。パージガスは
パージガス供給通路４９より加熱ループ４８内に流入さ
れ、加熱ループ４８内で加熱されたパージガスが、下方
へと延びる流路５０を通して、アタッチメント４３の下
面側の開口されたパージガス吹出口５１から吹き出され
る。パージガスは、第１の被接合物２のハンダバンプ２
ａ周囲部分に向けて局部的にゆっくりとした流速で吹き
出される。
【００３２】吹き出されるパージガスを予め加熱してお
くことで、パージガス吹出しによる温度低下を抑え、ハ
ンダバンプ２ａを接合する際に、高温に維持された状態
にて引き続きハンダバンプ２ａを加熱接合できるように
なる。この態様においても、局部的に吹き出されたパー
ジガスによりハンダバンプ２ａの周囲部分のパージガス
濃度が高められ、二次酸化が防止されて所望の加熱接合
が効率よく行われる。
【００３３】また、アタッチメント４３にパージガス吹
出口５１を開口してあり、アタッチメント４３も容易に
自動交換できるようにしてあるから、第１の被接合物２
の種類やサイズに応じて最適なパージガス吹出状態を実
現できる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の実装方法
および装置によれば、エネルギー波ないしエネルギー粒
子照射による洗浄により被接合物の金属接合部の一次酸
化を効果的に防止でき、加熱接合を不活性ガス等の非酸
化性雰囲気中で行うことにより加熱に起因する二次酸化
を防止でき、一次酸化、二次酸化ともに効果的に防止し
て、極めて信頼性の高い接合状態を達成することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施態様に係る実装装置の概略構成
図である。
【図２】図１の実装方法におけるエネルギー波ないしエ
ネルギー粒子による洗浄の様子を示す部分拡大正面図で
ある。
【図３】図１の実装方法における加熱接合の様子を示す
部分拡大正面図である。
【図４】本発明におけるガス雰囲気形成手段の別の実施
態様を示す概略構成図である。
【図５】本発明におけるガス雰囲気形成手段のさらに別
の実施態様を示す概略構成図である。
【図６】本発明におけるガス雰囲気形成手段のさらに別
の実施態様を示す概略構成図である。
【図７】従来の実装方法の接合部の概略構成図である。
【符号の説明】
１ 実装方法 ２ 第１の被接合物 ２ａ 金属接合部としてのハンダバンプ ３ 洗浄手段 ４ 接合手段 ５ 搬送ロボット ６ 洗浄チャンバー ７ 接合チャンバー １２ エネルギー波ないしエネルギー粒子 １３ シャッター手段 １４ 第２の被接合物 １４ａ 被接合部としてのパッド １５ ステージ １６ ツール １７ ２視野カメラ １８ 不活性ガス置換手段 １９ 不活性ガス雰囲気 ２１、３１ 接合手段 ２２、３３、４１ ツール ２４、３６ パージガス ２５、３２ パージガス吹出手段 ４２ ホルダー ４３ アタッチメント ４７ ヒータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山内 朗 滋賀県大津市大江１丁目１番45号 東レエ ンジニアリング株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 BB04 CC33 CD01 CD04 CD35 CD51 GG03 5F044 LL01 LL04 LL05

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属接合部を備えた第１の被接合物を、
    第２の被接合物と接合する実装方法であって、少なくと
    も第１の被接合物の金属接合部の表面をエネルギー波な
    いしエネルギー粒子を照射することにより洗浄する洗浄
    工程と、洗浄された第１の被接合物の金属接合部を第２
    の被接合物の被接合部に不活性ガスまたは少なくとも金
    属接合部と反応しないガスの特殊ガス雰囲気中で加熱に
    より接合する加熱接合工程とを有することを特徴とする
    実装方法。
  2. 【請求項２】 前記洗浄を大気圧で行う、請求項１の実
    装方法。
  3. 【請求項３】 前記洗浄を特殊ガス雰囲気中で行う、請
    求項１の実装方法。
  4. 【請求項４】 前記エネルギー波ないしエネルギー粒子
    として、プラズマ、イオンビーム、原子ビーム、ラジカ
    ルビーム、レーザのいずれかを用いる、請求項１ないし
    ３のいずれかに記載の実装方法。
  5. 【請求項５】 前記不活性ガスまたは少なくとも金属接
    合部と反応しないガスの特殊ガスを、接合前の第１の被
    接合物と第２の被接合物との間を開放状態に保ちつつ、
    少なくとも金属接合部周囲部分に向けて局部的に流すこ
    とにより形成する、請求項１ないし４のいずれかに記載
    の実装方法。
  6. 【請求項６】 金属接合部を備えた第１の被接合物を、
    第２の被接合物と接合する実装装置であって、少なくと
    も第１の被接合物の金属接合部の表面をエネルギー波な
    いしエネルギー粒子を照射することにより洗浄する洗浄
    手段と、洗浄手段により洗浄された第１の被接合物の金
    属接合部を第２の被接合物の被接合部に加熱により接合
    する加熱接合手段と、少なくとも加熱接合手段による加
    熱接合部周囲を不活性ガスまたは少なくとも金属接合部
    と反応しないガスの特殊ガス雰囲気とするガス雰囲気形
    成手段とを有することを特徴とする実装装置。
  7. 【請求項７】 前記洗浄手段が大気圧中に設けられてい
    る、請求項６の実装装置。
  8. 【請求項８】 前記洗浄手段に特殊ガス雰囲気を形成す
    るガス雰囲気形成手段が設けられている、請求項６また
    は７の実装装置。
  9. 【請求項９】 前記洗浄手段のエネルギー波ないしエネ
    ルギー粒子として、プラズマ、イオンビーム、原子ビー
    ム、ラジカルビーム、レーザのいずれかを用いる、請求
    項６ないし８のいずれかに記載の実装装置。
  10. 【請求項１０】 前記ガス雰囲気形成手段が、接合前に
    開放状態にある第１の被接合物と第２の被接合物との間
    隙のうち少なくとも金属接合部周囲部分に向けてパージ
    ガスを局部的に吹き出すパージガス吹出手段からなる、
    請求項５ないし７のいずれかに記載の実装装置。
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