JP2002064143A - フューズプログラム回路 - Google Patents

フューズプログラム回路

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JP2002064143A JP2001140279A JP2001140279A JP2002064143A JP 2002064143 A JP2002064143 A JP 2002064143A JP 2001140279 A JP2001140279 A JP 2001140279A JP 2001140279 A JP2001140279 A JP 2001140279A JP 2002064143 A JP2002064143 A JP 2002064143A
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    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/0817Thyristors only

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ面積の増大を防止して確実にフューズ
をプログラムすることが困難であった。 【解決手段】 高電位Vpが供給される第1のノードN
1にはフューズF1、F2〜Fnの一端が接続され、フ
ューズF1、F2〜Fnの他端と電位Vbが供給される
第2のノードN2との相互間には、サイリスタSR1、
SR2〜SRnが接続される。デコーダ11はフューズ
アドレス信号FADDに応じて制御信号G11〜G1
n、G21〜G2nを発生する。サイリスタSR1、S
R2〜SRnは、制御信号G11〜G1n、G21〜G
2nにより1つが選択されてオンとされる。フューズを
プログラムした後、デコーダ11の出力端はハイインピ
ーダンス状態とされ、サイリスタから直流電流が流れる
ことが防止される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体記憶
装置の冗長回路に適用され、不良アドレスを記憶するた
めのフューズやアンチフューズをプログラムするフュー
ズプログラム回路に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体記憶装置は高密度化及び大容量化
されており、不良(defect)の無い半導体チップを製造
することは困難である。このため、一般に半導体チップ
の内部には不良を救済するための冗長回路が設けられて
いる。この冗長回路は、例えばワード線単位又はビット
線単位で複数のスペアセルを有している。半導体チップ
の一部に不良セルがある場合、この不良セルをスペアセ
ルに置き換えることにより不良セルを救済する。したが
って、半導体チップ及びウェハの歩留まりを向上するこ
とができる。
【0003】前記冗長回路は、不良アドレスを記憶する
ためのフューズを有している。従来、このフューズとし
て、レーザ光によりプログラムされるレーザフューズが
用いられていた。しかし、近時、電流を供給することに
より電流経路を切断してプログラムする電流切断型のフ
ューズや、電流を供給することにより電流経路を短絡し
てプログラムする電流短絡型のアンチフューズが用いら
れる傾向にある。これら電流切断型や電流短絡型のフュ
ーズをプログラムするためには、ほぼ10Vの高電圧
で、10mA程度と比較的大きな電流を流す必要があ
る。このようなフューズのプログラムは、例えば J.S.
Choi, et al., “Antifuse EPROM Circuit for Field P
rogrammable DRAM”, ISSCC Digest of Technical Pape
rs, pp. 406-407 に記載されている。
【0004】また、冗長回路は多くのフューズを有して
いる。デコーダと、このデコーダの出力信号に応じてオ
ン/オフするスイッチ回路は、複数のフューズからプロ
グラムすべきフューズを選択するために用いられる。こ
のデコーダは、フューズアドレス信号が供給されると、
このフューズアドレス信号に応じて、複数のフューズの
うちから1個のフューズを選択するための信号を出力す
る。この信号により対応するスイッチ回路がオンとさ
れ、このスイッチ回路に接続されたフューズに高電圧、
高電流が供給され、フューズがプログラムされる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、フューズの
数は半導体記憶装置が大容量化されるに従い多くされて
いる。このため、これら多くのフューズを選択するスイ
ッチ回路の数も増加されている。
【0006】また、上記従来の冗長回路において、スイ
ッチ回路はMOSFETやバイポーラトランジスタによ
り構成されている。これらMOSFETやバイポーラト
ランジスタは高電圧、且つ大電流を制御するため、大き
なサイズとされている。したがって、これらMOSFE
Tやバイポーラトランジスタにより、多くのスイッチ回
路を構成した場合、スイッチ回路を配置するために大き
なスペースを必要とする。しかし、チップ面積の増大を
防ぐために、スイッチ回路を構成するMOSFETやバ
イポーラトランジスタを規定より小さなサイズで形成し
た場合、フューズをプログラムするための高電圧、大電
流を流すことが困難となる。このため、フューズのプロ
グラミングが確実になされず、歩留まりが低下する原因
となる。
【0007】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、その目的とするところは、チップ面積
の増大を防止して確実にフューズをプログラムすること
が可能なフューズプログラム回路を提供しようとするも
のである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のフューズプログ
ラム回路は、上記課題を解決するため、第1、第2の端
部を有し、前記第1の端部が第1の電源に接続された少
なくとも1のフューズと、それぞれ第1、第2の電極、
及び第1、第2のゲート電極を有し、前記第1の電極が
前記各フューズの第2の端部に接続され、前記各第2の
電極は前記第1の電源より低い第2の電源に接続された
少なくとも1のサイリスタと、入力信号が供給される入
力端、及び前記各サイリスタの前記第1、第2のゲート
電極に接続された複数の出力端を有し、前記入力信号に
応じて前記複数のサイリスタの1つを活性化する制御信
号を発生する制御回路とを具備している。
【0009】また、本発明のフューズプログラム回路
は、第1、第2の端部を有し、前記第1の端部が第1の
電源に接続され、電流経路を短絡することによりプログ
ラムされる複数のアンチフューズと、前記各アンチフュ
ーズの前記第2の端部に接続され、前記アンチフューズ
に電圧を供給してプログラムする複数のサイリスタと、
アドレス信号に応じて前記複数のサイリスタから1つを
選択して導通させるデコーダとを具備している。
【0010】さらに、本発明のフューズプログラム回路
は、電流を供給することによりプログラムされるフュー
ズと、電流通路及びゲート電極を有し、前記電流通路の
一端が前記フューズに接続されたサイリスタと、前記サ
イリスタの前記ゲート電極に接続され、前記サイリスタ
を導通させることにより、前記フューズをプログラムす
る制御回路とを具備している。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【0012】(第1の実施例)図1は、本発明の第1の
実施例を示すものであり、サイリスタをスイッチ回路と
して用いたフューズ選択回路を示している。第1のノー
ドN1には例えば高電位Vpが供給される。この第1の
ノードN1には例えば電流切断型のフューズF1、F2
〜Fnの一端が接続されている。これらフューズF1、
F2〜Fnは、例えばポリシリコン又は金属により構成
される。これらフューズF1、F2〜Fnの他端と第2
のノードN2との相互間には、スイッチ回路を構成する
サイリスタSR1、SR2〜SRnが接続されている。
前記第2のノードN2には、前記高電位Vpより低い電
位Vbが供給される。前記各サイリスタSR1、SR2
〜SRnは、アノード端子A、カソード端子C、ゲート
端子G1、G2を有している。サイリスタSR1、SR
2〜SRnの各アノード端子Aは、前記フューズF1、
F2〜Fnの他端に接続され、各カソード端子Cは、前
記第2のノードN2に接続される。
【0013】また、デコーダ11の入力端には、例えば
フューズアドレス信号FADDが供給される。このデコ
ーダ11はフューズアドレス信号FADDに応じてサイ
リスタSR1、SR2〜SRnを選択するための制御信
号G11〜G1n、G21〜G2nを発生する。これら
制御信号G11〜G1n、G21〜G2nはサイリスタ
SR1、SR2〜SRnの各ゲート端子G1、G2に供
給される。これらサイリスタSR1、SR2〜SRn
は、デコーダ11から供給される制御信号G11〜G1
n、G21〜G2nにより1つが選択されてオンとされ
る。
【0014】図2は、上記サイリスタの一例を示してい
る。このサイリスタ20は例えばツインウェル(twin w
ell)構造とされている。すなわち、p型基板21内に
p型ウェル22、n型ウェル23が形成されている。p
型ウェル22の表面領域にはp拡散層24、n拡散
層25が形成され、n型ウェル23の表面領域にはp
拡散層26、n拡散層27が形成されている。これら
拡散層26、n拡散層27には前記アノード端子
A、ゲート端子G1がそれぞれ接続されている。また、
拡散層24、n拡散層25には前記ゲート端子G
2、カソード端子Cがそれぞれ接続されている。
【0015】上記のように、ツインウェル構造のサイリ
スタ20は、通常のCMOSプロセスにより形成するこ
とができる。このため、半導体記憶装置の製造プロセス
を変更する必要がない。また、p型ウェル22の少数キ
ャリアが基板へ注入されることにより、フューズ選択回
路以外の部分でラッチアップ等の悪影響を発生させない
ためには、トリプルウェル(triple well)構造を用い
ればよい。
【0016】図3は、トリプルウェル構造のサイリスタ
の例を示している。このサイリスタ30において、p型
基板31内にn型ウェル32が形成され、このn型ウェ
ル32の内部にp型ウェル33が形成されている。この
p型ウェル33の表面領域にはp拡散層34、n
散層35が形成され、n型ウェル32の表面領域にはp
拡散層36、n拡散層37が形成されている。これ
らp拡散層36、n 拡散層37には前記アノード端
子A、ゲート端子G1がそれぞれ接続されている。ま
た、p拡散層34、n拡散層35には前記ゲート端
子G2、カソード端子Cがそれぞれ接続されている。
【0017】このようにp型ウェル33をn型ウェル3
2の内部に形成することにより、p型ウェル33の少数
キャリアが基板31に注入されることを防止できる。こ
のため、フューズ選択回路以外の部分でラッチアップが
発生することを防止できる。
【0018】図4は、図2、図3に示すサイリスタ2
0、30の等価回路を示しており、図1乃至図3と同一
部分には同一符号を付す。このサイリスタ20、30
は、pnpトランジスタ41とnpnトランジスタ42
とにより構成された正帰還回路である。このサイリスタ
20、30は、オフ状態においてアノード端子Aとカソ
ード端子C間の抵抗値が非常に大きい。このため、アノ
ード端子Aとカソード端子C間には電流が流れない。ま
た、ゲート端子G1、G2から電荷を注入すると、サイ
リスタがオンし、アノード端子Aとカソード端子C間に
電流が流れる。
【0019】次に、図5を参照して図1に示す回路の動
作を説明する。例えばフューズF1を切断する場合、デ
コーダ11はフューズアドレス信号FADDに応じてサ
イリスタSR1をオンさせる。すなわち、この場合、デ
コーダ11から制御信号G11、G21が出力される。
制御信号G11は、例えば非選択時に電位Vpとされ、
選択時に電位VG1とされる。この電位VG1は、pn
pトランジスタのベース・エミッタ間に少数キャリアが
十分注入されるように、電位Vpより例えば1V程度低
い電位である。また、制御信号G21は、非選択時に電
位Vbとされ、選択時に電位VG2とされる。この電位
VG2はnpnトランジスタのベース・エミッタ間に少
数キャリアが十分注入されるように、電位Vbより例え
ば1V程度高い電位である。
【0020】制御信号G11、G21に応じて、サイリ
スタSR1がオンすると、サイリスタSR1を介してフ
ューズF1に高電圧、大電流が供給され、フューズF1
が切断される。フューズF1が切断されると、サイリス
タSR1の電流経路が開放されるため、サイリスタSR
1は自動的にオフ状態に復帰する。フューズF2をプロ
グラムする場合は、サイリスタSR2に対してサイリス
タSR1と同様の動作が実行される。
【0021】上記サイリスタSR1がオンした後、デコ
ーダ11はサイリスタSR1を制御する必要がない。む
しろ、デコーダ11とサイリスタSR1との間で直流電
流が流れないように、デコーダ11の出力端をハイイン
ピーダンス(hi−Z)状態とすることが望ましい。こ
うすることにより、サイリスタに十分な電流を供給する
ことができる。図5に示す斜線部はデコーダ11がハイ
インピーダンス状態とされている期間を示している。こ
の後、制御信号G11、G21は、電位Vp、Vbにそ
れぞれ復帰される。
【0022】デコーダ11の出力端をハイインピーダン
ス状態とするには、デコーダ11の出力端にトライステ
ート(tri-state)バッファを設ければよい。
【0023】図6は、デコーダ11の一例を示してい
る。このデコーダ11は、デコード部を構成するn個の
アンド回路72を有している。これらアンド回路72の
入力端には、フューズアドレス信号FADDのうち、対
応するフューズを選択するためのビット信号及びフュー
ズプログラム信号PRGが供給される。これらアンド回
路72の出力端は、信号生成回路71の入力端にそれぞ
れ接続されている。各信号生成回路71は、アンド回路
72の出力信号に応じて信号IN1、IN2を生成す
る。各信号生成回路71の出力端には2つのトライステ
ートバッファ(TSB)60、65がそれぞれ接続され
ている。トライステートバッファ60は、前記信号生成
回路71から供給される信号IN1、IN2に応じて制
御信号G11〜G1nをそれぞれ出力する。また、トラ
イステートバッファ65は、前記信号生成回路71から
供給される信号IN1、IN2に応じて制御信号G21
〜G2nをそれぞれ出力する。
【0024】制御信号G11、G21に対応する信号生
成回路71、及びトライステートバッファ60、65
と、制御信号G12、G22乃至制御信号G1n、G2
nに対応する信号生成回路71、及びトライステートバ
ッファ60、65は同一構成である。このため、制御信
号G11、G21に対応する信号生成回路71、及びト
ライステートバッファ60、65の具体的な構成を以下
に説明する。
【0025】図7(a)は、信号生成回路71の一例を
示している。この信号生成回路71において、前記アン
ド回路72から供給されるデコード出力信号DOはイン
バータ回路73の入力端に供給される。このインバータ
回路73の出力端にはインバータ回路74が直列接続さ
れている。このインバータ回路74の出力端から前記信
号IN1が出力される。また、前記デコード出力信号D
Oはナンド回路75の一方入力端に供給されるととも
に、遅延回路76の入力端に接続されている。この遅延
回路76は例えば直列接続された4個のインバータ回路
により構成され、遅延時間t1を有している。この遅延
回路76の出力端は前記ナンド回路75の他方入力端に
接続される。このナンド回路75の出力端はインバータ
回路77の入力端に接続され、このインバータ回路77
の出力端から前記信号IN2が出力される。
【0026】図7(b)は、前記トライステートバッフ
ァ60の一例を示している。トライステートバッファ6
0において、前記電位Vpと電位VG1が供給されるノ
ードの相互間には、pチャネルMOSトランジスタ6
1、nチャネルMOSトランジスタ62が直列接続され
ている。これらトランジスタ61、62の接続ノードか
ら前記制御信号G11が出力される。信号生成回路71
からの信号IN1は前記トランジスタ61のゲートに供
給されるとともに、インバータ回路63を介してノア回
路64の一方入力端に供給される。このノア回路64の
他方入力端には信号生成回路71からの信号IN2が供
給されている。このノア回路64の出力端は前記トラン
ジスタ62のゲートに接続されている。
【0027】図7(c)は、前記トライステートバッフ
ァ65の一例を示している。トライステートバッファ6
5において、前記電位VG2と電位Vbが供給されるノ
ードの相互間には、pチャネルMOSトランジスタ6
6、nチャネルMOSトランジスタ67が直列接続され
ている。これらトランジスタ66、67の接続ノードか
ら前記制御信号G21が出力される。信号生成回路71
からの信号IN2は、インバータ回路68を介してナン
ド回路69の一方入力端に供給される。このナンド回路
69の他方入力端には信号生成回路71からの信号IN
1が供給される。このナンド回路69の出力端は前記ト
ランジスタ66のゲートに接続される。さらに、前記信
号IN1はインバータ回路70を介して前記トランジス
タ67のゲートに供給される。
【0028】図8は、上記信号生成回路71、トライス
テートバッファ60、65の動作を示すタイミング図で
ある。フューズの非プログラム時、フューズプログラム
信号PRGはローレベルとされている。したがって、図
6に示すアンド回路72の出力信号はローレベルであ
り、信号生成回路71の出力信号IN1、IN2は共に
ローレベルである。このため、トライステートバッファ
60において、トランジスタ61はオン、トランジスタ
62はオフとされ、制御信号G11は電位Vpとされて
いる。また、トライステートバッファ65において、ト
ランジスタ67はオン、トランジスタ66はオフとさ
れ、制御信号G21は電位Vbとされている。
【0029】この状態において、フューズプログラム信
号PRGがハイレベルとされ、且つフューズF1を選択
するためのフューズアドレス信号FADDに対応するビ
ット信号が全てハイレベルとされると、図6に示すアン
ド回路72のデコード出力信号DOがハイレベルとな
る。これに伴い信号生成回路71のインバータ回路74
から出力される信号IN1がハイレベルとされる。する
と、トライステートバッファ60において、トランジス
タ61がオフとされ、トランジスタ62がオンとされ
る。このため、トライステートバッファ60の出力信号
G11は電位Vpより1V程度低い電位VG1とされ
る。また、トライステートバッファ65において、トラ
ンジスタ67はオフとされ、トランジスタ66はオンと
される。このため、トライステートバッファ65の出力
信号G21は電位Vbより1V程度高い電位VG2に上
昇とされる。
【0030】この後、信号生成回路71の遅延回路76
において、遅延時間t1が経過すると、遅延回路76の
出力信号がハイレベルとなる。このため、ナンド回路7
5の出力端がローレベル、インバータ回路77から出力
される信号IN2がハイレベルとなる。すると、トライ
ステートバッファ60を構成するノア回路64の出力信
号がローレベルとなり、トランジスタ62がオフとされ
る。したがって、トランジスタ61とトランジスタ62
の接続ノードはハイインピーダンスとなる。また、ハイ
レベルの信号IN2に応じてトライステートバッファ6
5を構成するナンド回路69の出力信号がハイレベルと
なる。このため、トランジスタ66がオフなり、トラン
ジスタ66、67の接続ノードはハイインピーダンスと
なる。
【0031】このようにして、フューズのプログラムが
実行されたサイリスタに対応するデコーダ11の出力端
がハイインピーダンスとされる。したがって、サイリス
タとデコーダ11の間に電流が流れることを防止でき
る。
【0032】上記第1の実施例によれば、サイリスタを
スイッチ回路として用いることにより、所要のフューズ
をプログラムすることができる。しかも、サイリスタ
は、従来のように、MOSFETやバイポーラトランジ
スタを用いる場合に比べて、小さなサイズにより、フュ
ーズに対して高電圧、大電流を流すことができる利点を
有している。
【0033】また、サイリスタをオンさせ、フューズを
プログラムしている際、デコーダ11の出力端をハイイ
ンピーダンス状態としている。このため、デコーダ11
とサイリスタとの間で直流電流が流れることを防止で
き、フューズに十分な電流を供給することができる。し
たがって、フューズを確実にプログラムすることができ
る。
【0034】(第2の実施例)図9は、本発明の第2の
実施例を示しており、図1と同一部分には同一符号を付
し、異なる部分についてのみ説明する。この実施例は、
電流短絡型のフューズとしてのアンチフューズを用いて
いる。すなわち、電位Vpが供給される第1のノードN
1とサイリスタSR1、SR2〜SRnの各アノード端
子Aとの相互間にはそれぞれアンチフューズAF1、A
F2〜AFnが接続されている。アンチフューズAF
1、AF2〜AFnは、例えばDRAMに含まれるスト
レージキャパシタとほぼ同様の構成を有し、ストレージ
キャパシタと同様のプロセスにより製造される。アンチ
フューズはプログラムされると電流が流れ続ける。した
がって、電流切断型のフューズと異なり、サイリスタを
オフさせる制御が必要となる。このため、少数キャリア
を引き抜くバッファが必要である。このバッファとして
は、例えばトライステートバッファが好ましい。
【0035】図10は、図9の動作を示すタイミング図
である。例えばフューズF1を切断する場合、デコーダ
11はフューズアドレス信号FADDに応じてサイリス
タSR1をオンさせる。すなわち、この場合、デコーダ
11から制御信号G11、G21が出力される。例えば
制御信号G11は非選択時に電位Vpとされ、選択時は
電位Vpより例えば1V程度低い電位VG1とされる。
また、制御信号G21は、非選択時に電位Vbとされ、
選択時は電位Vbより例えば1V程度高い電位VG2と
される。
【0036】制御信号G11、G21に応じてサイリス
タSR1がオンすると、サイリスタSR1を介してフュ
ーズF1に高電圧、大電流が供給され、フューズF1が
プログラムされる。フューズF1がプログラムされ、電
流経路が短絡されると、サイリスタSR1に電流が流れ
続ける。このため、デコーダ11からの制御信号G1
1、G21により、サイリスタSR1をオフさせる。す
なわち、デコーダ11から出力される制御信号G11を
電位Vpとし、制御信号G21を電位Vbとする。これ
により、サイリスタSR1で発生している少数キャリア
がゲートG1、G2から除去され、サイリスタSR1が
オフとされる。
【0037】上記第2の実施例によれば、アンチフュー
ズを用いて、第1の実施例と同様の効果を得ることがで
きる。
【0038】(第3の実施例)図11は、本発明の第3
の実施例を示しており、図9と同一部分には同一符号を
付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0039】上記第2の実施例では、サイリスタをオフ
させるために、サイリスタの少数キャリアをゲートから
除去する場合について説明した。しかし、この場合、少
数キャリアを引き抜くためのバッファ60を必要とす
る。したがって、デコーダ11のサイズが大きくなる。
これに対して、第3の実施例は、デコーダ11によりサ
イリスタをオフさせるのではなく、デコーダ11とは別
のスイッチを用いてサイリスタをオフさせる。
【0040】すなわち、図11において、アンチフュー
ズAF1、AF2〜AFnの一端と電位Vpが供給され
る第1のノードN1の相互間にスイッチSWが接続され
ている。このスイッチSWは、例えば1つのMOSトラ
ンジスタにより構成され、信号SCにより制御される。
この信号SCは、例えば図示せぬタイマ回路を用いて生
成するか、あるいは半導体記憶装置の外部から供給して
もよい。
【0041】図12は、図11の動作を示すタイミング
図である。図12において、サイリスタをオンさせる動
作は、図10と同様である。この際、スイッチSWはオ
ンとされている。このため、例えばサイリスタSR1が
オンされ、デコーダ11の出力端がハイインピーダンス
状態とされて、アンチフューズAF1がプログラムされ
る。この後、十分にプログラムされたタイミングでスイ
ッチSWがオフされる。このため、サイリスタSR1に
対する電源の供給が遮断され、サイリスタSR1はオフ
とされる。このように、スイッチSWを設けることによ
り、デコーダ11は、サイリスタの少数キャリアをゲー
トから引き抜く必要がない。
【0042】上記第3の実施例によれば、第1の電源ノ
ードN1とアンチフューズAF1、AF2〜AFnの相
互間にスイッチSWを設け、アンチフューズAF1、A
F2〜AFnのプログラム後、このスイッチSWをオフ
とすることにより、サイリスタをオフとしている。この
ため、デコーダ11は、サイリスタの少数キャリアをゲ
ートから引き抜く必要がない。したがって、デコーダ1
1内のトライステートバッファを構成するトランジスタ
(図7(b)のトランジスタ61、62)のサイズを大
きくすることなく、サイリスタを確実にオフさせること
ができる。
【0043】しかも、スイッチSWは複数のフューズに
対して、1つ設ければよいため、チップサイズの増大を
防止できる。
【0044】(第4の実施例)図13は、本発明の第4
の実施例を示しており、第3の実施例と同一部分には同
一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0045】上記第3の実施例では、スイッチSWをサ
イリスタと高電位Vpが供給される第1の電源ノードN
1の相互間に設け、サイリスタを第1の電源ノードN1
から切り離すことにより、オフさせていた。このため、
スイッチSWがオン、オフすることにより、第1のノー
ドN1の電位が大きく変動する。通常、フューズのプロ
グラミングするための高電位Vpは、半導体記憶装置内
に設けられたポンプ回路により電源電圧を昇圧して発生
される。また、低電位Vbは接地電位Vssが用いられ
ることが多い。ポンプ回路の動作を安定化するため、高
電位Vpは充放電を抑えて安定した動作とすることが望
ましい。
【0046】そこで、第4の実施例では、図13に示す
ように、スイッチSWは各サイリスタSR1、SR2〜
SRnのカソード端子Cと低電位Vbが供給される第2
のノードN2との相互間に接続されている。また、第1
のノードN1と接地間には、キャパシタC1が接続され
ており、第1のノードN1の安定化が図られている。
【0047】図14は、図13の動作を示すタイミング
図である。図14において、サイリスタをオンさせる動
作は、図10、図12と同様である。この際、スイッチ
SWはオンとされている。このため、例えばサイリスタ
SR1がオンとされ、デコーダ11の出力端がハイイン
ピーダンス状態とされると、アンチフューズAF1がプ
ログラムされる。この後、アンチフューズAF1が十分
プログラムされたタイミングでスイッチSWがオフされ
る。このため、サイリスタSR1に対する電源の供給が
遮断され、サイリスタSR1はオフとされる。このと
き、サイリスタSR1のカソード端子Cの電位N4が変
化するが、第1のノードN1の電位Vpは殆ど変化しな
い。
【0048】上記第4の実施例によれば、サイリスタS
R1、SR2〜SRnのカソード端子Cと第2の電源ノ
ードN2との相互間にスイッチSWを設け、アンチフュ
ーズAF1、AF2〜AFnのプログラム後、このスイ
ッチSWをオフとすることにより、サイリスタをオフと
している。このため、デコーダ11は、サイリスタの少
数キャリアをゲートから引き抜く必要がない。したがっ
て、デコーダ11のサイズを大きくすることなく、サイ
リスタを確実にオフさせることができる。しかも、第1
の電源ノードN1の電位変化を抑えることができるた
め、ポンプ回路の動作を安定化できる。
【0049】その他、本発明の要旨を変えない範囲にお
いて種々変形実施可能なことは勿論である。
【0050】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
チップ面積の増大を防止して確実にフューズをプログラ
ムすることが可能なフューズプログラム回路を提供でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す回路図。
【図2】図1に示すサイリスタの一例を示す断面図。
【図3】図1に示すサイリスタの他の例を示す断面図。
【図4】図2、図3に示すサイリスタの等価回路図。
【図5】図1に示す回路の動作を示すタイミング図。
【図6】図6はデコーダの一例を示す構成図、
【図7】図7(a)は図6に示す信号生成回路の一例を
示す回路図、図7(b)及び図7(c)は図6に示すト
ライステートバッファの一例を示す回路図。
【図8】図6に示すトライステートバッファの動作を示
すタイミング図。
【図9】本発明の第2の実施例を示す回路図。
【図10】図9の動作を示すタイミング図。
【図11】本発明の第3の実施例を示す回路図。
【図12】図11の動作を示すタイミング図。
【図13】本発明の第4の実施例を示す回路図。
【図14】図13の動作を示すタイミング図。
【符号の説明】
N1、N2…第1のノード、 F1、F2〜Fn…フューズ、 SR1、SR2〜SRn…サイリスタ、 11…デコーダ、 60…トライステートバッファ、 AF1、AF2〜AFn…アンチフューズ、 SW…スイッチ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/82 A

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1、第2の端部を有し、前記第1の端
    部が第1の電源に接続された少なくとも1のフューズ
    と、 それぞれ第1、第2の電極、及び第1、第2のゲート電
    極を有し、前記第1の電極が前記各フューズの第2の端
    部に接続され、前記各第2の電極は前記第1の電源より
    低い第2の電源に接続された少なくとも1のサイリスタ
    と、 入力信号が供給される入力端、及び前記各サイリスタの
    前記第1、第2のゲート電極に接続された複数の出力端
    を有し、前記入力信号に応じて前記複数のサイリスタの
    1つを活性化する制御信号を発生する制御回路とを具備
    することを特徴とするフューズプログラム回路。
  2. 【請求項2】 前記フューズは供給された電流に応じて
    電流経路が切断されるフューズであることを特徴とする
    請求項1に記載のフューズプログラム回路。
  3. 【請求項3】 前記フューズは供給された電流に応じて
    電流経路が短絡されるアンチフューズであることを特徴
    とする請求項1に記載のフューズプログラム回路。
  4. 【請求項4】 前記制御回路は、前記サイリスタを導通
    させた後、前記出力端がハイインピーダンスに設定され
    ることを特徴とする請求項1に記載のフューズプログラ
    ム回路。
  5. 【請求項5】 前記フューズのプログラム時に、前記制
    御回路から出力される前記制御信号のうち、前記サイリ
    スタの前記第1のゲート電極に供給される第1の制御信
    号の電位は前記第1の電源の電位より低く設定され、前
    記サイリスタの前記第2のゲート電極に供給される第2
    の制御信号の電位は前記第2の電源の電位より僅かに高
    く設定されることを特徴とする請求項1記載のフューズ
    プログラム回路。
  6. 【請求項6】 前記入力信号はアドレス信号であり、 前記制御回路は、 アドレス信号をデコードするデコード部と、 前記デコード部に接続される入力端及び第1、第2の出
    力端を有し、前記デコード部の出力信号に応じて第1の
    信号、及び前記第1の信号より予め定められた時間だけ
    遅延された第2の信号を生成し、前記第1の信号を前記
    第1の出力端から出力し、前記第2の信号を前記第2の
    出力端から出力する信号生成回路と、 前記信号生成回路の前記第1の出力端に接続された第1
    の入力端、前記第2の出力端に接続された第2の入力
    端、及び前記サイリスタのゲート電極に接続された第3
    の出力端を有し、前記第1の入力端に供給される前記第
    1の信号に応じて前記第3の出力端から前記サイリスタ
    を導通させるための電位を出力し、前記第2の入力端に
    供給される前記第2の信号に応じて前記第3の出力端を
    ハイインピーダンスに設定するトライステートバッファ
    とを具備することを特徴とする請求項5記載のフューズ
    プログラム回路。
  7. 【請求項7】 第1、第2の端部を有し、前記第1の端
    部が第1の電源に接続され、電流経路を短絡することに
    よりプログラムされる複数のアンチフューズと、 前記各アンチフューズの前記第2の端部に接続され、前
    記アンチフューズに電圧を供給してプログラムする複数
    のサイリスタと、 アドレス信号に応じて前記複数のサイリスタから1つを
    選択して導通させるデコーダとを具備することを特徴と
    するフューズプログラム回路。
  8. 【請求項8】 前記デコーダは前記サイリスタを導通さ
    せた後、サイリスタのゲートから少数キャリアを除去し
    てサイリスタをオフさせることを特徴とする請求項7記
    載のフューズプログラム回路。
  9. 【請求項9】 前記複数のアンチフューズの第1の端部
    と前記第1の電源との間に接続された第1のスイッチを
    さらに具備し、前記第1のスイッチは選択された前記ア
    ンチフューズをプログラムするときオンとされ、プログ
    ラム後オフとされることを特徴とする請求項7記載のフ
    ューズプログラム回路。
  10. 【請求項10】 前記複数のサイリスタの第2の電極と
    前記第2の電源との間に接続された第2のスイッチをさ
    らに具備し、前記第2のスイッチは選択された前記アン
    チフューズをプログラムするときオンとされ、プログラ
    ム後オフとされることを特徴とする請求項7記載のフュ
    ーズプログラム回路。
  11. 【請求項11】 前記サイリスタは第1、第2のゲート
    電極を有し、前記フューズのプログラム時に、前記制御
    回路から出力される前記制御信号のうち、前記サイリス
    タの前記第1のゲート電極に供給される第1の制御信号
    の電位は前記第1の電源の電位より僅かに低く設定さ
    れ、前記サイリスタの前記第2のゲート電極に供給され
    る第2の制御信号の電位は前記第2の電源の電位より僅
    かに高く設定されていることを特徴とする請求項7記載
    のフューズプログラム回路。
  12. 【請求項12】 前記サイリスタは、 第1導電型の基板と、 前記基板内に形成された第2導電型の第1のウェル領域
    と、 前記基板内に形成された第1導電型の第2のウェル領域
    と、 前記第1のウェル領域内に形成された第2導電型の第1
    のゲート領域と、 前記第1のウェル領域内に形成された第1導電型のアノ
    ード領域と、 前記第2のウェル領域内に形成された第1導電型の第2
    のゲート領域と、 前記第2のウェル領域内に形成された第2導電型のカソ
    ード領域と を具備することを特徴とする請求項1又は7記載のフュ
    ーズプログラム回路。
  13. 【請求項13】 前記サイリスタは、 第1導電型の基板と、 前記基板内に形成された第2導電型の第1のウェル領域
    と、 前記第1のウェル領域内に形成された第1導電型の第2
    のウェル領域と、 前記第1のウェル領域内に形成された第2導電型の第1
    のゲート領域と、 前記第1のウェル領域内に形成された第1導電型のアノ
    ード領域と、 前記第2のウェル領域内に形成された第1導電型の第2
    のゲート領域と、 前記第2のウェル領域内に形成された第2導電型のカソ
    ード領域と を具備することを特徴とする請求項1又は7記載のフュ
    ーズプログラム回路。
  14. 【請求項14】 電流を供給することによりプログラム
    されるフューズと、 電流通路及びゲート電極を有し、前記電流通路の一端が
    前記フューズに接続されたサイリスタと、 前記サイリスタの前記ゲート電極に接続され、前記サイ
    リスタを導通させることにより、前記フューズをプログ
    ラムする制御回路とを具備することを特徴とするフュー
    ズプログラム回路。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018055742A (ja) * 2016-09-28 2018-04-05 エイブリック株式会社 不揮発性半導体記憶装置

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4723714B2 (ja) * 2000-10-04 2011-07-13 株式会社東芝 半導体集積回路装置およびその検査方法
JP2002203901A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Toshiba Microelectronics Corp フューズ回路
US6584029B2 (en) * 2001-08-09 2003-06-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. One-time programmable memory using fuse/anti-fuse and vertically oriented fuse unit memory cells
US6653711B1 (en) * 2002-06-14 2003-11-25 Texas Instruments Incorporated Reducing fuse programming time for non-volatile storage of data
US6690193B1 (en) * 2002-08-26 2004-02-10 Analog Devices, Inc. One-time end-user-programmable fuse array circuit and method
JP4108519B2 (ja) * 2003-03-31 2008-06-25 エルピーダメモリ株式会社 制御回路、半導体記憶装置、及び制御方法
US7242239B2 (en) * 2005-06-07 2007-07-10 International Business Machines Corporation Programming and determining state of electrical fuse using field effect transistor having multiple conduction states
US7606066B2 (en) 2005-09-07 2009-10-20 Innovative Silicon Isi Sa Memory cell and memory cell array having an electrically floating body transistor, and methods of operating same
US7486534B2 (en) * 2005-12-08 2009-02-03 Macronix International Co., Ltd. Diode-less array for one-time programmable memory
TWI269306B (en) * 2005-12-16 2006-12-21 Fortune Semiconductor Corp One-time programmable memory and its data recording method
KR100791071B1 (ko) * 2006-07-04 2008-01-02 삼성전자주식회사 일회 프로그래머블 소자, 이를 구비하는 전자시스템 및 그동작 방법
US8194487B2 (en) 2007-09-17 2012-06-05 Micron Technology, Inc. Refreshing data of memory cells with electrically floating body transistors
US8536628B2 (en) 2007-11-29 2013-09-17 Micron Technology, Inc. Integrated circuit having memory cell array including barriers, and method of manufacturing same
KR100930411B1 (ko) * 2008-04-10 2009-12-08 주식회사 하이닉스반도체 퓨즈 정보 제어 장치, 이를 이용한 반도체 집적회로 및그의 퓨즈 정보 제어 방법
US7947543B2 (en) 2008-09-25 2011-05-24 Micron Technology, Inc. Recessed gate silicon-on-insulator floating body device with self-aligned lateral isolation
WO2010102106A2 (en) 2009-03-04 2010-09-10 Innovative Silicon Isi Sa Techniques for forming a contact to a buried diffusion layer in a semiconductor memory device
KR20120006516A (ko) 2009-03-31 2012-01-18 마이크론 테크놀로지, 인크. 반도체 메모리 디바이스를 제공하기 위한 기술들
US8139418B2 (en) 2009-04-27 2012-03-20 Micron Technology, Inc. Techniques for controlling a direct injection semiconductor memory device
US8508994B2 (en) 2009-04-30 2013-08-13 Micron Technology, Inc. Semiconductor device with floating gate and electrically floating body
US8498157B2 (en) * 2009-05-22 2013-07-30 Micron Technology, Inc. Techniques for providing a direct injection semiconductor memory device
US8537610B2 (en) 2009-07-10 2013-09-17 Micron Technology, Inc. Techniques for providing a semiconductor memory device
US9076543B2 (en) 2009-07-27 2015-07-07 Micron Technology, Inc. Techniques for providing a direct injection semiconductor memory device
US8576631B2 (en) 2010-03-04 2013-11-05 Micron Technology, Inc. Techniques for sensing a semiconductor memory device
KR20130007609A (ko) 2010-03-15 2013-01-18 마이크론 테크놀로지, 인크. 반도체 메모리 장치를 제공하기 위한 기술들
US8411524B2 (en) 2010-05-06 2013-04-02 Micron Technology, Inc. Techniques for refreshing a semiconductor memory device
US8525245B2 (en) 2011-04-21 2013-09-03 International Business Machines Corporation eDRAM having dynamic retention and performance tradeoff
US8816470B2 (en) 2011-04-21 2014-08-26 International Business Machines Corporation Independently voltage controlled volume of silicon on a silicon on insulator chip
US8456187B2 (en) 2011-04-21 2013-06-04 International Business Machines Corporation Implementing temporary disable function of protected circuitry by modulating threshold voltage of timing sensitive circuit
US8492207B2 (en) 2011-04-21 2013-07-23 International Business Machines Corporation Implementing eFuse circuit with enhanced eFuse blow operation
US8531878B2 (en) 2011-05-17 2013-09-10 Micron Technology, Inc. Techniques for providing a semiconductor memory device
US9559216B2 (en) 2011-06-06 2017-01-31 Micron Technology, Inc. Semiconductor memory device and method for biasing same
US8625377B2 (en) 2012-02-08 2014-01-07 Robert N. Rountree Low voltage efuse programming circuit and method
US8669806B2 (en) * 2012-03-05 2014-03-11 Robert Newton Rountree Low voltage antifuse programming circuit and method
US10360988B2 (en) 2016-11-02 2019-07-23 Skyworks Solutions, Inc. Apparatus and methods for protection against inadvertent programming of fuse cells
US10255982B2 (en) 2016-11-02 2019-04-09 Skyworks Solutions, Inc. Accidental fuse programming protection circuits

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59105354A (ja) * 1982-12-09 1984-06-18 Toshiba Corp 半導体装置
US4786958A (en) * 1986-11-17 1988-11-22 General Motors Corporation Lateral dual gate thyristor and method of fabricating same
FR2623016B1 (fr) 1987-11-06 1991-06-14 Thomson Semiconducteurs Dispositif de fusion d'un fusible dans un circuit integre de type cmos
US4861731A (en) * 1988-02-02 1989-08-29 General Motors Corporation Method of fabricating a lateral dual gate thyristor
JPH05166934A (ja) 1991-12-19 1993-07-02 Matsushita Electron Corp 回路構成選択装置
US5319592A (en) * 1992-11-25 1994-06-07 Fujitsu Limited Fuse-programming circuit
US5552338A (en) 1994-09-26 1996-09-03 Intel Corporation Method of using latchup current to blow a fuse in an integrated circuit
KR0157345B1 (ko) * 1995-06-30 1998-12-01 김광호 반도체 메모리 소자의 전기 휴즈셀
US5896041A (en) * 1996-05-28 1999-04-20 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for programming anti-fuses using internally generated programming voltage
KR100504433B1 (ko) * 1999-01-09 2005-07-29 주식회사 하이닉스반도체 앤티퓨즈를 이용한 메모리소자의 리페어 회로

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018055742A (ja) * 2016-09-28 2018-04-05 エイブリック株式会社 不揮発性半導体記憶装置

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