JP2002059228A - 金型装置 - Google Patents
金型装置Info
- Publication number
- JP2002059228A JP2002059228A JP2000243519A JP2000243519A JP2002059228A JP 2002059228 A JP2002059228 A JP 2002059228A JP 2000243519 A JP2000243519 A JP 2000243519A JP 2000243519 A JP2000243519 A JP 2000243519A JP 2002059228 A JP2002059228 A JP 2002059228A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- die
- guide
- installation base
- punch
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金型装置を金型設置基台の所定位置に位置精
度よく、熟練を要さずワンタッチ的に設置でき、金型装
置の機能を十分発揮させ、また、金型設置基台のガイド
と金型装置を載置しセットする載置プレートとの磨耗を
なくす。 【解決手段】 少なくとも抜き穴が形成されたダイプレ
ート部とパンチを設けたパンチプレート部とを備えた金
型装置を、ガイドを介して金型設置基台の所定位置にセ
ットし打抜き作動する金型装置において、前記金型装置
を載置し金型設置基台１に出入りしセットする載置プレ
ート３は金型装置搭載平面が金型設置基台１の金型入れ
方向に狭まるテーパ１１状に形成され、前記ガイド１２
は載置プレート３のテーパ１１に正対応したテーパ状で
金型設置基台１に設けられている。
度よく、熟練を要さずワンタッチ的に設置でき、金型装
置の機能を十分発揮させ、また、金型設置基台のガイド
と金型装置を載置しセットする載置プレートとの磨耗を
なくす。 【解決手段】 少なくとも抜き穴が形成されたダイプレ
ート部とパンチを設けたパンチプレート部とを備えた金
型装置を、ガイドを介して金型設置基台の所定位置にセ
ットし打抜き作動する金型装置において、前記金型装置
を載置し金型設置基台１に出入りしセットする載置プレ
ート３は金型装置搭載平面が金型設置基台１の金型入れ
方向に狭まるテーパ１１状に形成され、前記ガイド１２
は載置プレート３のテーパ１１に正対応したテーパ状で
金型設置基台１に設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は金型を所定位置に位
置精度よく容易にセットできる金型装置に関する。
置精度よく容易にセットできる金型装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】打抜き、或いは成形加工を行う金型装置
は製造ラインに配置された金型設置基台の所定位置に取
付け固定され、該金型装置に設けているパンチとダイ等
により例えば打抜き加工が行われる。
は製造ラインに配置された金型設置基台の所定位置に取
付け固定され、該金型装置に設けているパンチとダイ等
により例えば打抜き加工が行われる。
【０００３】金型装置は被加工材の加工形状を変えるた
めの段替え時や、磨耗或いは損傷したパンチやダイにつ
いてメンテナンス又は取り替え時には金型設置基台の所
定位置から取り出され、研磨された後、或いは新品を金
型に取付け、次いで前記金型設置基台の所定位置にセッ
トされ取付け固定される。
めの段替え時や、磨耗或いは損傷したパンチやダイにつ
いてメンテナンス又は取り替え時には金型設置基台の所
定位置から取り出され、研磨された後、或いは新品を金
型に取付け、次いで前記金型設置基台の所定位置にセッ
トされ取付け固定される。
【０００４】金型装置の前記所定位置へのセットや所定
位置からの取り出しは、金型設置基台に出し入れする方
向に平行に設けたガイドを介してなされる。金型装置の
段替えは製品の多様化等により比較的頻繁に行われ、ま
た前記セットや取り出しでは金型装置がガイドに密に接
触してなされる等から、ガイド面が磨耗し所定位置に位
置精度よく設置するのが難しくなる。
位置からの取り出しは、金型設置基台に出し入れする方
向に平行に設けたガイドを介してなされる。金型装置の
段替えは製品の多様化等により比較的頻繁に行われ、ま
た前記セットや取り出しでは金型装置がガイドに密に接
触してなされる等から、ガイド面が磨耗し所定位置に位
置精度よく設置するのが難しくなる。
【０００５】また、金型装置は一台のみで製品を形成す
るのは少なく、複数台を所定間隔をおいて設置し、各金
型装置を共同させ製品を形成するのが多い。これら複数
台の金型装置はすべて所定位置に設置していないと前後
のものとの共同形成加工がうまく行かなくなる。
るのは少なく、複数台を所定間隔をおいて設置し、各金
型装置を共同させ製品を形成するのが多い。これら複数
台の金型装置はすべて所定位置に設置していないと前後
のものとの共同形成加工がうまく行かなくなる。
【０００６】
【この発明が解決しようとする課題】金型装置は取付け
の位置精度が悪化すると、前記のように当該金型装置と
その前後の金型装置との位置バランスが劣化し、例えば
前後一連の金型装置と共同して製品の形状を形成するも
のでは打抜き製品の形状精度が低下し不良品になる。か
かることを防ぐため、金型装置を所定位置に位置精度よ
くセットするのに時間と熟練を要している。また、ガイ
ドは前記接触により磨耗するので、該ガイドの位置決め
再調整或いは取り替えを頻繁に行わねばならない。
の位置精度が悪化すると、前記のように当該金型装置と
その前後の金型装置との位置バランスが劣化し、例えば
前後一連の金型装置と共同して製品の形状を形成するも
のでは打抜き製品の形状精度が低下し不良品になる。か
かることを防ぐため、金型装置を所定位置に位置精度よ
くセットするのに時間と熟練を要している。また、ガイ
ドは前記接触により磨耗するので、該ガイドの位置決め
再調整或いは取り替えを頻繁に行わねばならない。
【０００７】本発明は金型装置を金型設置基台の所定位
置に位置精度よく、熟練を要することなくワンタッチ的
に短時間で設置できて、金型装置の機能を十分発揮さ
せ、また、金型設置基台のガイドと金型装置を載置しセ
ットする載置プレートの磨耗を無くすことを目的とす
る。
置に位置精度よく、熟練を要することなくワンタッチ的
に短時間で設置できて、金型装置の機能を十分発揮さ
せ、また、金型設置基台のガイドと金型装置を載置しセ
ットする載置プレートの磨耗を無くすことを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、少なく
とも抜き穴が形成されたダイプレート部とパンチを設け
たパンチプレート部とを備えた金型装置を、ガイドを介
して金型設置基台の所定位置にセットし形成加工する金
型装置において、前記金型装置を載置し金型設置基台に
出入りしセットする載置プレートは金型装置搭載平面が
金型設置基台の金型入れ方向に狭まるテーパ状に形成さ
れ、前記ガイドは前記載置プレートのテーパに正対応し
たテーパ状にて前記金型設置基台に設けられている金型
装置にある。
とも抜き穴が形成されたダイプレート部とパンチを設け
たパンチプレート部とを備えた金型装置を、ガイドを介
して金型設置基台の所定位置にセットし形成加工する金
型装置において、前記金型装置を載置し金型設置基台に
出入りしセットする載置プレートは金型装置搭載平面が
金型設置基台の金型入れ方向に狭まるテーパ状に形成さ
れ、前記ガイドは前記載置プレートのテーパに正対応し
たテーパ状にて前記金型設置基台に設けられている金型
装置にある。
【０００９】他の要旨は、少なくとも前記ダイプレート
部とパンチプレート部とを設けた金型装置を載置し金型
設置基台に出入りしセットする載置プレートは金型装置
搭載平面が金型設置基台の金型入れ方向に狭まるテーパ
状に形成され、前記ガイドは前記載置プレートのテーパ
に正対応したテーパ状にて前記金型設置基台に設けら
れ、前記ガイドの後端にストッパーが設けられている金
型装置にある。
部とパンチプレート部とを設けた金型装置を載置し金型
設置基台に出入りしセットする載置プレートは金型装置
搭載平面が金型設置基台の金型入れ方向に狭まるテーパ
状に形成され、前記ガイドは前記載置プレートのテーパ
に正対応したテーパ状にて前記金型設置基台に設けら
れ、前記ガイドの後端にストッパーが設けられている金
型装置にある。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の１実施例について図
面を参照して述べる。図面において、１は金型設置基台
で金型装置２を設置するものであり、図１では金型装置
２を一台設置しているのを示しているが、該金型設置基
台１には複数台の金型装置２が設置され、各金型装置２
で例えば受け持ち箇所を打抜き、共同して所望の製品に
形成加工するようになっている。
面を参照して述べる。図面において、１は金型設置基台
で金型装置２を設置するものであり、図１では金型装置
２を一台設置しているのを示しているが、該金型設置基
台１には複数台の金型装置２が設置され、各金型装置２
で例えば受け持ち箇所を打抜き、共同して所望の製品に
形成加工するようになっている。
【００１１】３は金型装置２の載置プレートで、例えば
ダイシューであり、この上面に金型装置２が載せられ、
前記金型設置基台１に定められた所定位置に進退して金
型装置２を位置させ、係止具例えばボルト（図示しな
い）で当該載置プレート３ともども取付け固定される。
また、金型装置２が打抜き加工を行い、その後、前記所
定位置から金型装置２を取り出す際も載置プレート３と
もども取り出される。
ダイシューであり、この上面に金型装置２が載せられ、
前記金型設置基台１に定められた所定位置に進退して金
型装置２を位置させ、係止具例えばボルト（図示しな
い）で当該載置プレート３ともども取付け固定される。
また、金型装置２が打抜き加工を行い、その後、前記所
定位置から金型装置２を取り出す際も載置プレート３と
もども取り出される。
【００１２】前記金型装置２は、この実施例ではダイ穴
４が設けられたダイプレート５と、前記ダイ穴４に進退
して被加工材（図示しない）に所定形状の打抜き加工を
施すパンチ６と、パンチプレート７と、前記パンチ６を
パンチプレート７とともに保持するパンチホルダー８
と、ストリッパー９、さらに前記パンチ６を進退させる
ラム（図示しない）が設けられている。
４が設けられたダイプレート５と、前記ダイ穴４に進退
して被加工材（図示しない）に所定形状の打抜き加工を
施すパンチ６と、パンチプレート７と、前記パンチ６を
パンチプレート７とともに保持するパンチホルダー８
と、ストリッパー９、さらに前記パンチ６を進退させる
ラム（図示しない）が設けられている。
【００１３】金型装置２はこの実施例の構成に限らず、
パンチを保持して進退させるパンチプレートと、前記パ
ンチの進退と共同して打抜き又は成形加工するダイ穴を
設けたダイプレートとを備えたものであればよい。
パンチを保持して進退させるパンチプレートと、前記パ
ンチの進退と共同して打抜き又は成形加工するダイ穴を
設けたダイプレートとを備えたものであればよい。
【００１４】ところで、載置プレート３は金型設置基台
１上を図１の矢印１０で示す方向に進退して金型装置２
を所定位置に位置させるものであり、該載置プレート３
の金型装置搭載平面は、金型設置基台１が金型装置を設
置する所定位置に入れる側に狭まるテーパー状１１に図
３のように形成されている。
１上を図１の矢印１０で示す方向に進退して金型装置２
を所定位置に位置させるものであり、該載置プレート３
の金型装置搭載平面は、金型設置基台１が金型装置を設
置する所定位置に入れる側に狭まるテーパー状１１に図
３のように形成されている。
【００１５】１２は前記載置プレート３が金型設置基台
１の所定位置に進退する際のガイドで、金型設置基台１
に前記載置プレート３のテーパ状１１に正対向してテー
パ状に設けられている。該ガイド１２の配設と前記載置
プレート３のテーパ状平面の側面により、載置プレート
３は金型設置基台１の所定位置にガイド１２と強く擦り
合うことなくスムーズに進入し、所定位置に達した時点
で前記ガイド１２と載置プレート３の側面が合致して止
められ、位置精度よくセットされる。
１の所定位置に進退する際のガイドで、金型設置基台１
に前記載置プレート３のテーパ状１１に正対向してテー
パ状に設けられている。該ガイド１２の配設と前記載置
プレート３のテーパ状平面の側面により、載置プレート
３は金型設置基台１の所定位置にガイド１２と強く擦り
合うことなくスムーズに進入し、所定位置に達した時点
で前記ガイド１２と載置プレート３の側面が合致して止
められ、位置精度よくセットされる。
【００１６】１３は必要に応じて金型装置２を取付ける
所定位置の背面、即ち、ガイド１２の後端を結ぶ線上に
設けたストッパーで、前記載置プレート３にて金型装置
２を前記所定位置に進入させた際に止めを補強する。こ
れによりさらにセットの位置精度が高められる。また、
該ストッパー１３は進退させることができ、金型装置２
をメンテナス等で載置プレート３を介して金型設置基台
１から取り出す際、後方から押して取り出しを助ける。
所定位置の背面、即ち、ガイド１２の後端を結ぶ線上に
設けたストッパーで、前記載置プレート３にて金型装置
２を前記所定位置に進入させた際に止めを補強する。こ
れによりさらにセットの位置精度が高められる。また、
該ストッパー１３は進退させることができ、金型装置２
をメンテナス等で載置プレート３を介して金型設置基台
１から取り出す際、後方から押して取り出しを助ける。
【００１７】金型装置２は前記のように金型載置基台１
の所定位置に位置精度よく設置され、その後に行う打抜
き等の加工は問題なくなされる。
の所定位置に位置精度よく設置され、その後に行う打抜
き等の加工は問題なくなされる。
【００１８】前記実施例では金型装置２を複数台設置し
た場合について述べたが、金型装置が一台のの場合にも
本発明は適用できる。
た場合について述べたが、金型装置が一台のの場合にも
本発明は適用できる。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、少なくとも抜き穴が形成され
たダイプレート部とパンチ部を設けたパンチプレート部
とを備えた金型装置を載置し金型設置基台に出入れする
載置プレートは金型装置搭載平面が金型設置基台の金型
入れ方向に狭まるテーパ状に形成され、該テーパに正対
応してガイドを金型設置基台に設けている。従って、金
型装置をガイドに接して滑らせ金型設置基台の所定位置
に設置する際、接触抵抗は低く所定位置に達するまで滑
り、所定位置で前記載置プレートの側面のテーパと、テ
ーパ状に設けたガイドが一致して滑りが止められ位置精
度よくセットされる。また、本発明によると前記載置プ
レートとガイドは出入りの際、強く接触せず磨耗が少な
く、極めて多数回の出入れにわたって位置精度よく所定
位置に設置できる。且つ、該設置は熟練を要さずに、短
時間にてできる等の効果がある。
たダイプレート部とパンチ部を設けたパンチプレート部
とを備えた金型装置を載置し金型設置基台に出入れする
載置プレートは金型装置搭載平面が金型設置基台の金型
入れ方向に狭まるテーパ状に形成され、該テーパに正対
応してガイドを金型設置基台に設けている。従って、金
型装置をガイドに接して滑らせ金型設置基台の所定位置
に設置する際、接触抵抗は低く所定位置に達するまで滑
り、所定位置で前記載置プレートの側面のテーパと、テ
ーパ状に設けたガイドが一致して滑りが止められ位置精
度よくセットされる。また、本発明によると前記載置プ
レートとガイドは出入りの際、強く接触せず磨耗が少な
く、極めて多数回の出入れにわたって位置精度よく所定
位置に設置できる。且つ、該設置は熟練を要さずに、短
時間にてできる等の効果がある。
【００２０】さらに、ガイドの後端にストッパーを設け
ると、前記載置プレートがガイドに沿って滑りテーパが
一致した位置で止めるのを補強し、セット位置精度がさ
らに安定化する。
ると、前記載置プレートがガイドに沿って滑りテーパが
一致した位置で止めるのを補強し、セット位置精度がさ
らに安定化する。
【図１】本発明の１実施例における金型装置の斜視図。
【図２】本発明の１実施例における金型装置の正面断面
図。
図。
【図３】本発明の１実施例における載置プレートとガイ
ドを説明するための図。
ドを説明するための図。
１ 金型設置基台 ２ 金型装置 ３ 載置プレート ４ ダイ穴 ５ ダイプレート ６ パンチ ７ パンチプレート ８ パンチホルダー ９ ストリッパー １０ 矢印 １１ テーパ状 １２ ガイド １３ ストッパー
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも抜き穴が形成されたダイプレ
ート部とパンチを設けたパンチプレート部とを備えた金
型装置を、ガイドを介して金型設置基台の所定位置にセ
ットし打抜き作動する金型装置において、前記金型装置
を載置し金型設置基台に出入りしセットする載置プレー
トは金型装置搭載平面が金型設置基台の金型入れ方向に
狭まるテーパ状に形成され、前記ガイドは前記載置プレ
ートのテーパに正対応したテーパ状に前記金型設置基台
に設けられていることを特徴とする金型装置。 - 【請求項２】 少なくとも抜き穴が形成されたダイプレ
ート部とパンチを設けたパンチプレート部とを備えた金
型装置を、ガイドを介して金型設置基台の所定位置にセ
ットし打抜き形成作動する金型装置において、前記金型
装置を載置し金型設置基台に出入りしセットする載置プ
レートは金型装置搭載平面が金型設置基台の金型入れ方
向に狭まるテーパ状に形成され、前記ガイドは前記載置
プレートのテーパに正対応したテーパ状に前記金型設置
基台に設けられ、前記ガイドの後端側ににストッパーが
設けられていることを特徴とする金型装置。 - 【請求項３】 前記金型設置基台に出入りしセットする
載置プレートはダイシューであることを特徴とする請求
項１又は２記載の金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000243519A JP2002059228A (ja) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | 金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000243519A JP2002059228A (ja) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | 金型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002059228A true JP2002059228A (ja) | 2002-02-26 |
Family
ID=18734357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000243519A Pending JP2002059228A (ja) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | 金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002059228A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2952271A1 (en) * | 2014-06-04 | 2015-12-09 | Tofas Turk Otomobil Fabrikasi Anonim Sirketi | A press-die positioning system |
-
2000
- 2000-08-11 JP JP2000243519A patent/JP2002059228A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2952271A1 (en) * | 2014-06-04 | 2015-12-09 | Tofas Turk Otomobil Fabrikasi Anonim Sirketi | A press-die positioning system |
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