JP2002050730A - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
リードフレーム及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンディングが強固で通常の状態では剥がれ
る心配のないリードフレームと、その製造方法を提供す
る。 【解決手段】 金属薄板１１に電子部品６と接続される
１又は２以上のリード群１２を打ち抜いて形成したリー
ドフレーム１０を、ワーク台２０の平面上に載置し、上
記リードフレーム１０の少なくとも１面に低圧のブラス
ト圧で、粒度の細かい砥粒を吹き付けてサンドブラスト
処理し、リードフレームの表面を粗面化する。表面が粗
面化することで接着面積が増加し、接着力が上がる。
る心配のないリードフレームと、その製造方法を提供す
る。 【解決手段】 金属薄板１１に電子部品６と接続される
１又は２以上のリード群１２を打ち抜いて形成したリー
ドフレーム１０を、ワーク台２０の平面上に載置し、上
記リードフレーム１０の少なくとも１面に低圧のブラス
ト圧で、粒度の細かい砥粒を吹き付けてサンドブラスト
処理し、リードフレームの表面を粗面化する。表面が粗
面化することで接着面積が増加し、接着力が上がる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、電子部品（半導体
チップやトランジスタ等）にリードを取り付けるリード
フレームに関し、特に、その表面処理方法に関する。
チップやトランジスタ等）にリードを取り付けるリード
フレームに関し、特に、その表面処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は一般的なリードフレームの構造を
示している。リードフレーム１０は、帯状の金属薄板１
１に、多数のリード群１２が整列した状態で打ち抜き形
成されたものである。１つのリード群１２に対し、端子
の無い１つの電子部品が載せられ、ボンディングワイヤ
で１つのリード群の全リードが１つの電子部品の接続端
部に接続され、端子付きの完成した電子部品が出来上が
ることになる。
示している。リードフレーム１０は、帯状の金属薄板１
１に、多数のリード群１２が整列した状態で打ち抜き形
成されたものである。１つのリード群１２に対し、端子
の無い１つの電子部品が載せられ、ボンディングワイヤ
で１つのリード群の全リードが１つの電子部品の接続端
部に接続され、端子付きの完成した電子部品が出来上が
ることになる。
【０００３】図４は、１つのリード群１２を拡大した図
である。１つのリード群１２は、中央にダイパッド１を
有し、その周辺に、タイバー２と多数の内部リード３が
配置され、その外側に外部リード４があり、隣接するリ
ード群１２との間、および、金属薄板１１の端部との間
に、余白部としてのサイドレール５を有する。
である。１つのリード群１２は、中央にダイパッド１を
有し、その周辺に、タイバー２と多数の内部リード３が
配置され、その外側に外部リード４があり、隣接するリ
ード群１２との間、および、金属薄板１１の端部との間
に、余白部としてのサイドレール５を有する。
【０００４】図４に示すように、ダイパッド１上にパッ
ケージしようとする電子部品（半導体チップ）６を付着
してから、内部リード３とワイヤ７を半田等でボンディ
ングしてリードフレーム１０と半導体チップ６の接続端
部を電気的に連結する。次に、リードフレーム１０をモ
ールディング装備に配置してから、電子部品６とその周
辺をモールド樹脂で封止する。その後、外部リード４の
先端の位置でリード群１２をリードフレーム１０から切
り離し、内外部のリード３，４を折り曲げて電子部品が
完成する。
ケージしようとする電子部品（半導体チップ）６を付着
してから、内部リード３とワイヤ７を半田等でボンディ
ングしてリードフレーム１０と半導体チップ６の接続端
部を電気的に連結する。次に、リードフレーム１０をモ
ールディング装備に配置してから、電子部品６とその周
辺をモールド樹脂で封止する。その後、外部リード４の
先端の位置でリード群１２をリードフレーム１０から切
り離し、内外部のリード３，４を折り曲げて電子部品が
完成する。
【０００５】上記の構成において、金属薄板１１として
は、銅や銅合金、鉄−ニッケル合金等で、板厚0.12〜0.
15mmのものが使用され、これに、幅0.13mmという細い内
外のリード３，４がプレス加工等により打ち抜かれて多
数形成される。
は、銅や銅合金、鉄−ニッケル合金等で、板厚0.12〜0.
15mmのものが使用され、これに、幅0.13mmという細い内
外のリード３，４がプレス加工等により打ち抜かれて多
数形成される。
【０００６】そして、リードフレーム１０は、プレス加
工により内部リード３や外部リード４等が形成された後
は、バリ取り加工され、表面は鏡面のように平坦になっ
ている。そのため、半田等のボンディングが、後から剥
がれる可能性がある。また、完成した電子部品６のリー
ド３，４の表面が鏡面になっているので、これらのリー
ドとプリント基板などの接点との接続も剥がれやすくな
る。
工により内部リード３や外部リード４等が形成された後
は、バリ取り加工され、表面は鏡面のように平坦になっ
ている。そのため、半田等のボンディングが、後から剥
がれる可能性がある。また、完成した電子部品６のリー
ド３，４の表面が鏡面になっているので、これらのリー
ドとプリント基板などの接点との接続も剥がれやすくな
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題を解決するためになされたもので、ボンディングが
強固で通常の状態では剥がれる心配のないリードフレー
ムと、その製造方法を提供することを目的としている。
問題を解決するためになされたもので、ボンディングが
強固で通常の状態では剥がれる心配のないリードフレー
ムと、その製造方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明のリードフレームの製造方法は、金属薄板に
電子部品と接続される１又は２以上のリード群を打ち抜
いて形成したリードフレームを、ワーク台の平面上に載
置する工程と、上記リードフレームの少なくとも１面に
低圧のブラスト圧で、粒度の細かい砥粒を吹き付けてサ
ンドブラスト処理する工程と、を有することを特徴とし
ている。
めに本発明のリードフレームの製造方法は、金属薄板に
電子部品と接続される１又は２以上のリード群を打ち抜
いて形成したリードフレームを、ワーク台の平面上に載
置する工程と、上記リードフレームの少なくとも１面に
低圧のブラスト圧で、粒度の細かい砥粒を吹き付けてサ
ンドブラスト処理する工程と、を有することを特徴とし
ている。
【０００９】上記ワーク台が、上記リードフレームを吸
着するための固定手段を有し、リードフレームがワーク
台にほぼ密着した状態で保持される構成としたり、上記
ブラスト圧が0.03〜0.07ＭＰaで、砥粒が＃200〜＃1,00
0である構成とすることができる。
着するための固定手段を有し、リードフレームがワーク
台にほぼ密着した状態で保持される構成としたり、上記
ブラスト圧が0.03〜0.07ＭＰaで、砥粒が＃200〜＃1,00
0である構成とすることができる。
【００１０】本発明のリードフレームは、金属薄板から
なるフレームに電子部品と接続される複数のリードを打
ち抜いて形成し、少なくとも一方の面を粗面としたこと
を特徴としている。
なるフレームに電子部品と接続される複数のリードを打
ち抜いて形成し、少なくとも一方の面を粗面としたこと
を特徴としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を図面によ
り説明する。図１は本発明のリードフレームの製造方法
を説明する図である。同図示すように、ワーク台２０上
にワークとしてのリードフレーム１０を載置する。リー
ドフレーム１０には、図３に示すように多数のリード群
１２が形成されている。ワーク台２０の上面は平面であ
り、リードフレーム１０も平らであるから、リードフレ
ーム１０の各リード群１２は、浮き上がることなく、ほ
ぼ全体がワーク台２０に密着した状態で載置される。
り説明する。図１は本発明のリードフレームの製造方法
を説明する図である。同図示すように、ワーク台２０上
にワークとしてのリードフレーム１０を載置する。リー
ドフレーム１０には、図３に示すように多数のリード群
１２が形成されている。ワーク台２０の上面は平面であ
り、リードフレーム１０も平らであるから、リードフレ
ーム１０の各リード群１２は、浮き上がることなく、ほ
ぼ全体がワーク台２０に密着した状態で載置される。
【００１２】そして、リードフレーム１０の上方から、
加圧した空気流に砥粒を混入させて吹き付ける。すなわ
ち、サンドブラスト処理を行う。通常のサンドブラスト
処理は、エアー圧が0.6ＭＰａ程度で、目的にあった大
きさの砥粒を吹き付けるのであるが、リードフレーム１
０は、上述したように非常に薄く、また、内部リード３
や外部リード４は幅も狭いものであることから、砥粒の
衝突によって簡単に変形してしまう。そこで、本発明で
は、エアー圧を0.02〜0.06ＭＰａと低く設定している。
加圧した空気流に砥粒を混入させて吹き付ける。すなわ
ち、サンドブラスト処理を行う。通常のサンドブラスト
処理は、エアー圧が0.6ＭＰａ程度で、目的にあった大
きさの砥粒を吹き付けるのであるが、リードフレーム１
０は、上述したように非常に薄く、また、内部リード３
や外部リード４は幅も狭いものであることから、砥粒の
衝突によって簡単に変形してしまう。そこで、本発明で
は、エアー圧を0.02〜0.06ＭＰａと低く設定している。
【００１３】また、砥粒は、通常のサンドブラストと同
様に炭化ケイ素やアルミナ等を用いているが、その粒度
は＃200〜＃1,000（平均粒径が16〜60μｍ）程度と非常
に小さくしている。このようにしたことによって、砥粒
がリードフレーム１０に衝突したとき、薄くて細い内部
リード３や外部リード４を変形させることなく砥粒によ
る研削を行うことができ、リードフレーム１０の表面を
鏡面から粗面へと変化させることができる。
様に炭化ケイ素やアルミナ等を用いているが、その粒度
は＃200〜＃1,000（平均粒径が16〜60μｍ）程度と非常
に小さくしている。このようにしたことによって、砥粒
がリードフレーム１０に衝突したとき、薄くて細い内部
リード３や外部リード４を変形させることなく砥粒によ
る研削を行うことができ、リードフレーム１０の表面を
鏡面から粗面へと変化させることができる。
【００１４】また、研削材としての砥粒に細かな粒子を
使用することと、低圧、大流量のエアーによりリードフ
レーム１０の表面に形成される凸凹が均一で密にするこ
とが可能になった。リードフレーム１０をワーク台２０
の平面上に置き、噴射方向を上から下方向にしているの
で、砥粒がリードフレームに衝突しても衝撃をワーク台
で受けることができ、ワークの変形を抑えることができ
る。
使用することと、低圧、大流量のエアーによりリードフ
レーム１０の表面に形成される凸凹が均一で密にするこ
とが可能になった。リードフレーム１０をワーク台２０
の平面上に置き、噴射方向を上から下方向にしているの
で、砥粒がリードフレームに衝突しても衝撃をワーク台
で受けることができ、ワークの変形を抑えることができ
る。
【００１５】図２は、本発明に使用されるワーク台の他
の例である。ワーク台３０には、４辺に沿って溝状の固
定手段３１が形成されており、各固定手段３１の底部に
は複数の吸引孔３２がワーク台３０を貫通して開けら
れ、図示しない真空ポンプなどに接続されている。リー
ドフレーム１０をこのワーク台３０に載置する場合、固
定手段３１がリードフレーム１０の孔の無い部分である
サイドレール５を吸着するようにすれば、リードフレー
ム１０はワーク台３０に密着するように張り付き、サン
ドブラスト処理中に動いたり、変形することをより確実
に防止できる。
の例である。ワーク台３０には、４辺に沿って溝状の固
定手段３１が形成されており、各固定手段３１の底部に
は複数の吸引孔３２がワーク台３０を貫通して開けら
れ、図示しない真空ポンプなどに接続されている。リー
ドフレーム１０をこのワーク台３０に載置する場合、固
定手段３１がリードフレーム１０の孔の無い部分である
サイドレール５を吸着するようにすれば、リードフレー
ム１０はワーク台３０に密着するように張り付き、サン
ドブラスト処理中に動いたり、変形することをより確実
に防止できる。
【００１６】上記の実施例では、固定手段３１として真
空による吸着を使用したが、繰り返し接着、剥離が可能
な粘着テープを用いることもできる。また、機械的なク
ランプ装置を設けてもよい。
空による吸着を使用したが、繰り返し接着、剥離が可能
な粘着テープを用いることもできる。また、機械的なク
ランプ装置を設けてもよい。
【００１７】こうしてリードフレーム１０は、粗面化さ
れるので、この後、電子部品６をダイパッド上に載せて
ボンディングワイヤを半田等で接続する際に、半田は粗
面化された凹凸のある面と接着するので、接着面積が増
加し、接着強度が向上することになる。
れるので、この後、電子部品６をダイパッド上に載せて
ボンディングワイヤを半田等で接続する際に、半田は粗
面化された凹凸のある面と接着するので、接着面積が増
加し、接着強度が向上することになる。
【００１８】リードフレーム１０は、上述のように一方
の面をサンドブラスト処理したら、裏返して反対面も同
様に粗面化することが望ましい。電子部品６は、リード
フレーム１０の一方の面とのみ半田等で接着されるの
で、サンドブラスト処理も一方の面だけでもよい。しか
し、両面共に粗面化しておけば、電子部品との接続の際
に、リードフレーム１０の粗面化された面を選ぶ必要が
なく、作業が簡略になる。また、完成した電子部品６の
リード３，４は、両面で半田接着される場合が多いの
で、両面が粗面化されていれば、接着力がより向上する
ことになる。
の面をサンドブラスト処理したら、裏返して反対面も同
様に粗面化することが望ましい。電子部品６は、リード
フレーム１０の一方の面とのみ半田等で接着されるの
で、サンドブラスト処理も一方の面だけでもよい。しか
し、両面共に粗面化しておけば、電子部品との接続の際
に、リードフレーム１０の粗面化された面を選ぶ必要が
なく、作業が簡略になる。また、完成した電子部品６の
リード３，４は、両面で半田接着される場合が多いの
で、両面が粗面化されていれば、接着力がより向上する
ことになる。
【００１９】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
金属薄板に電子部品と接続される１又は２以上のリード
群を打ち抜いて形成したリードフレームを、ワーク台の
平面上に載置する工程と、上記リードフレームに低圧の
ブラスト圧で、粒度の細かい砥粒を吹き付けてサンドブ
ラスト処理する工程とを有するので、薄い金属薄板から
なるリードフレームを、変形させることなく表面を粗面
化することができ、ボンディングした場合の接着面積を
増加し、接着力を向上させることができる。
金属薄板に電子部品と接続される１又は２以上のリード
群を打ち抜いて形成したリードフレームを、ワーク台の
平面上に載置する工程と、上記リードフレームに低圧の
ブラスト圧で、粒度の細かい砥粒を吹き付けてサンドブ
ラスト処理する工程とを有するので、薄い金属薄板から
なるリードフレームを、変形させることなく表面を粗面
化することができ、ボンディングした場合の接着面積を
増加し、接着力を向上させることができる。
【００２０】ワーク台に固定手段を設けサンドブラスト
処理を受ける間、リードフレームをワーク台に吸着する
ようにすれば、リードフレームの変形を受ける可能性を
さらに減少させることができる。
処理を受ける間、リードフレームをワーク台に吸着する
ようにすれば、リードフレームの変形を受ける可能性を
さらに減少させることができる。
【図１】本発明のリードフレームの製造方法を説明する
図である。
図である。
【図２】本発明のリードフレームの他の製造方法を説明
する図である。
する図である。
【図３】従来のリードフレームの図である。
【図４】リードフレームに電子部品を載せてワイヤで接
続する状態を示す図である。
続する状態を示す図である。
３，４ リード ６ 電子部品 １０ リードフレーム １１ 金属薄板 ２０，３０ ワーク台 ３１ 固定手段 ３２ 吸引孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森本 健太 埼玉県加須市川口４丁目１番地２ 株式会 社電硝エンジニアリング内 Ｆターム(参考） 5F067 DA00 DF01
Claims (4)
- 【請求項１】 金属薄板に電子部品と接続される１又は
２以上のリード群を打ち抜いて形成したリードフレーム
を、ワーク台の平面上に載置する工程と、上記リードフ
レームの少なくとも１面に低圧のブラスト圧で、粒度の
細かい砥粒を吹き付けてサンドブラスト処理する工程
と、を有することを特徴とするリードフレームの製造方
法。 - 【請求項２】 上記ワーク台が、上記リードフレームを
吸着するための固定手段を有し、リードフレームがワー
ク台にほぼ密着した状態で保持されることを特徴とする
請求項１記載のリードフレームの製造方法。 - 【請求項３】 上記ブラスト圧が0.03〜0.07ＭＰaで、
砥粒が＃200〜＃1,000であることを特徴とする請求項１
又は２記載のリードフレームの製造方法。 - 【請求項４】 金属薄板からなるフレームに電子部品と
接続される複数のリードを打ち抜いて形成し、少なくと
も一方の面を粗面としたことを特徴とするリードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000232699A JP2002050730A (ja) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | リードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000232699A JP2002050730A (ja) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002050730A true JP2002050730A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18725338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000232699A Pending JP2002050730A (ja) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002050730A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112563144A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-03-26 | 新恒汇电子股份有限公司 | 一种引线框架表面处理工艺 |
| WO2022172767A1 (ja) * | 2021-02-12 | 2022-08-18 | 日本発條株式会社 | 回路基板及び製造方法 |
-
2000
- 2000-08-01 JP JP2000232699A patent/JP2002050730A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112563144A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-03-26 | 新恒汇电子股份有限公司 | 一种引线框架表面处理工艺 |
| WO2022172767A1 (ja) * | 2021-02-12 | 2022-08-18 | 日本発條株式会社 | 回路基板及び製造方法 |
| JP7375229B2 (ja) | 2021-02-12 | 2023-11-07 | 日本発條株式会社 | 回路基板及び製造方法 |
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