JP2002050534A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP2002050534A JP2002050534A JP2000237427A JP2000237427A JP2002050534A JP 2002050534 A JP2002050534 A JP 2002050534A JP 2000237427 A JP2000237427 A JP 2000237427A JP 2000237427 A JP2000237427 A JP 2000237427A JP 2002050534 A JP2002050534 A JP 2002050534A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐湿性に優れた新規な電子部品を提供する。
【解決手段】 コンデンサアレイ１１の幅方向２側面の
側面電極１３を除く領域に形成された遮湿部１５は、側
面電極１３の回り込み部１３ａを除く部分の側縁と部品
本体１２の幅方向側面との境界に僅かに入り込むように
して両者の境界に存在する微少隙間を埋めるような状態
となるため、両者の境界から水分ＭＯが部品内部に浸入
し難くなる。これにより、側面電極１３の回り込み部１
３ａを除く部分の側縁と部品本体１２の幅方向側面との
境界から水分ＭＯが部品内部に浸入することを抑制し
て、コンデンサアレイ１１の耐湿性を向上させることが
でき、水分浸入を原因とした機能低下や短絡等の問題を
回避することができる。
側面電極１３を除く領域に形成された遮湿部１５は、側
面電極１３の回り込み部１３ａを除く部分の側縁と部品
本体１２の幅方向側面との境界に僅かに入り込むように
して両者の境界に存在する微少隙間を埋めるような状態
となるため、両者の境界から水分ＭＯが部品内部に浸入
し難くなる。これにより、側面電極１３の回り込み部１
３ａを除く部分の側縁と部品本体１２の幅方向側面との
境界から水分ＭＯが部品内部に浸入することを抑制し
て、コンデンサアレイ１１の耐湿性を向上させることが
でき、水分浸入を原因とした機能低下や短絡等の問題を
回避することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、側面電極を備えた
電子部品に関する。
電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１〜図３には側面電極を備えた電子部
品として積層型のコンデンサアレイを示してある。
品として積層型のコンデンサアレイを示してある。
【０００３】このコンデンサアレイ１は、積層構造を有
する四角柱形状の部品本体２と、部品本体２の幅方向２
側面に設けられた４対の側面電極３と、部品本体２内に
並列状態で内蔵された４つのコンデンサ部４とを備えて
いる。
する四角柱形状の部品本体２と、部品本体２の幅方向２
側面に設けられた４対の側面電極３と、部品本体２内に
並列状態で内蔵された４つのコンデンサ部４とを備えて
いる。
【０００４】各コンデンサ部４は誘電体層を介して積層
された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデン
サ部４は内部電極よりも狭幅に形成された引出部４ａの
端縁を部品本体２の幅方向２側面で露出している。
された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデン
サ部４は内部電極よりも狭幅に形成された引出部４ａの
端縁を部品本体２の幅方向２側面で露出している。
【０００５】各側面電極３は帯状に形成され、部品本体
２の高さ方向２側面に回り込む部分３ａ（以下、回り込
み部３ａと言う）を有しており、各コンデンサ部４の引
出部４ａの端縁は幅方向で向き合う１対の側面電極３に
それぞれ接続されている。
２の高さ方向２側面に回り込む部分３ａ（以下、回り込
み部３ａと言う）を有しており、各コンデンサ部４の引
出部４ａの端縁は幅方向で向き合う１対の側面電極３に
それぞれ接続されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記のコンデンサアレ
イ１では、側面電極３の回り込み部３ａを除く部分の側
縁とコンデンサ部４の引出部４ａの端縁との距離が短い
ため、図２に矢印で示すように、側面電極３の回り込み
部３ａを除く部分の側縁と部品本体２の幅方向側面との
境界から浸入した水分ＭＯがコンデンサ部４の引出部４
ａの端縁に到達し易い。コンデンサ部４の引出部４ａの
端縁に到達した水分ＭＯは、コンデンサ部４を構成する
内部電極と誘電体層との間や誘電体層にまで浸入するた
め、これによりコンデンサ部４に機能低下や短絡等を発
生して電気的障害を生じてしまう。
イ１では、側面電極３の回り込み部３ａを除く部分の側
縁とコンデンサ部４の引出部４ａの端縁との距離が短い
ため、図２に矢印で示すように、側面電極３の回り込み
部３ａを除く部分の側縁と部品本体２の幅方向側面との
境界から浸入した水分ＭＯがコンデンサ部４の引出部４
ａの端縁に到達し易い。コンデンサ部４の引出部４ａの
端縁に到達した水分ＭＯは、コンデンサ部４を構成する
内部電極と誘電体層との間や誘電体層にまで浸入するた
め、これによりコンデンサ部４に機能低下や短絡等を発
生して電気的障害を生じてしまう。
【０００７】この問題は前記のコンデンサアレイ１に限
らず、前記同様の側面電極を有する各種電子部品、例え
ば、ＬＣフィルター等の複合アレイや、コンデンサやイ
ンダクタ等のチップ部品等でも同様に生じ得る。
らず、前記同様の側面電極を有する各種電子部品、例え
ば、ＬＣフィルター等の複合アレイや、コンデンサやイ
ンダクタ等のチップ部品等でも同様に生じ得る。
【０００８】本発明は前記事情に鑑みて創作されたもの
で、その目的とするところは、耐湿性に優れた新規な電
子部品を提供することにある。
で、その目的とするところは、耐湿性に優れた新規な電
子部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、側面電極を備えた電子部品であって、部
品本体の側面電極形成面と側面電極の側縁との境界を少
なくとも覆う遮湿部を有することをその特徴とする。こ
の電子部品によれば、前記遮湿部によって側面電極の側
縁と部品本体の側面電極形成面との境界から水分が部品
内部に浸入することを抑制して、電子部品の耐湿性を向
上させることができる。
め、本発明は、側面電極を備えた電子部品であって、部
品本体の側面電極形成面と側面電極の側縁との境界を少
なくとも覆う遮湿部を有することをその特徴とする。こ
の電子部品によれば、前記遮湿部によって側面電極の側
縁と部品本体の側面電極形成面との境界から水分が部品
内部に浸入することを抑制して、電子部品の耐湿性を向
上させることができる。
【００１０】また、本発明は、側面電極を備えた電子部
品であって、部品本体は少なくとも側面電極形成面にお
ける各側面電極形成領域に粗面を有しており、側面電極
はこの粗面上に形成されていることをその特徴とする。
この電子部品によれば、前記粗面の存在によって、側面
電極の側縁と部品本体の側面電極形成面との境界から内
部回路の引出端との間に粗面を設けない場合に比べて長
い距離を確保することができ、前記境界から水分が浸入
しても同水分は内部回路の引出端に到達し難くなる。こ
れにより、側面電極の側縁と部品本体の側面電極形成面
との境界から水分が部品内部に浸入することを抑制し
て、電子部品の耐湿性を向上させることができる。
品であって、部品本体は少なくとも側面電極形成面にお
ける各側面電極形成領域に粗面を有しており、側面電極
はこの粗面上に形成されていることをその特徴とする。
この電子部品によれば、前記粗面の存在によって、側面
電極の側縁と部品本体の側面電極形成面との境界から内
部回路の引出端との間に粗面を設けない場合に比べて長
い距離を確保することができ、前記境界から水分が浸入
しても同水分は内部回路の引出端に到達し難くなる。こ
れにより、側面電極の側縁と部品本体の側面電極形成面
との境界から水分が部品内部に浸入することを抑制し
て、電子部品の耐湿性を向上させることができる。
【００１１】さらに、本発明は、側面電極を備えた電子
部品であって、部品本体は側面電極形成面における各側
面電極形成領域に内部回路の引出端を非接触で挟むよう
にして少なくとも２本の遮湿溝を有しており、側面電極
はその一部が遮湿溝に入り込むように形成されているこ
とをその特徴とする。この電子部品によれば、前記遮湿
溝の存在によって、側面電極の側縁と部品本体の側面電
極形成面との境界から内部回路の引出端との間に遮湿溝
を設けない場合に比べて長い距離を確保することがで
き、前記境界から水分が浸入しても同水分は内部回路の
引出端に到達し難くなる。これにより、側面電極の側縁
と部品本体の側面電極形成面との境界から水分が部品内
部に浸入することを抑制して、電子部品の耐湿性を向上
させることができる。
部品であって、部品本体は側面電極形成面における各側
面電極形成領域に内部回路の引出端を非接触で挟むよう
にして少なくとも２本の遮湿溝を有しており、側面電極
はその一部が遮湿溝に入り込むように形成されているこ
とをその特徴とする。この電子部品によれば、前記遮湿
溝の存在によって、側面電極の側縁と部品本体の側面電
極形成面との境界から内部回路の引出端との間に遮湿溝
を設けない場合に比べて長い距離を確保することがで
き、前記境界から水分が浸入しても同水分は内部回路の
引出端に到達し難くなる。これにより、側面電極の側縁
と部品本体の側面電極形成面との境界から水分が部品内
部に浸入することを抑制して、電子部品の耐湿性を向上
させることができる。
【００１２】本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構
成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって
明らかとなる。
成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって
明らかとなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】［第１実施形態］図４〜図６には
本発明を積層型のコンデンサアレイに適用した第１実施
形態を示してある。
本発明を積層型のコンデンサアレイに適用した第１実施
形態を示してある。
【００１４】このコンデンサアレイ１１は、積層構造を
有する四角柱形状の部品本体１２と、部品本体１２の幅
方向２側面に設けられた４対の側面電極１３と、部品本
体１２内に並列状態で内蔵された４つのコンデンサ部１
４とを備えている。
有する四角柱形状の部品本体１２と、部品本体１２の幅
方向２側面に設けられた４対の側面電極１３と、部品本
体１２内に並列状態で内蔵された４つのコンデンサ部１
４とを備えている。
【００１５】各コンデンサ部１４は誘電体層を介して積
層された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデ
ンサ部１４は内部電極よりも狭幅に形成された引出部１
４ａの端縁を部品本体１２の幅方向２側面で露出してい
る。
層された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデ
ンサ部１４は内部電極よりも狭幅に形成された引出部１
４ａの端縁を部品本体１２の幅方向２側面で露出してい
る。
【００１６】各側面電極１３は帯状に形成され、部品本
体１２の高さ方向２側面に回り込む部分１３ａ（以下、
回り込み部１３ａと言う）を有しており、各コンデンサ
部１４の引出部１４ａの端縁は幅方向で向き合う１対の
側面電極１３にそれぞれ接続されている。
体１２の高さ方向２側面に回り込む部分１３ａ（以下、
回り込み部１３ａと言う）を有しており、各コンデンサ
部１４の引出部１４ａの端縁は幅方向で向き合う１対の
側面電極１３にそれぞれ接続されている。
【００１７】また、コンデンサアレイ１１の幅方向２側
面の側面電極１３を除く領域には、側面電極１３の厚み
とほぼ同じか、或いは、側面電極１３の厚みよりも僅か
に小さな厚みを有する遮湿部１５が設けられている。こ
の遮湿部１５は、側面電極１３の回り込み部１３ａを除
く部分の側縁と部品本体１２の幅方向側面との境界から
水分ＭＯが部品内部に浸入することを防止する役目を果
たすもので、遮湿性を有する合成樹脂等の材料から成
る。
面の側面電極１３を除く領域には、側面電極１３の厚み
とほぼ同じか、或いは、側面電極１３の厚みよりも僅か
に小さな厚みを有する遮湿部１５が設けられている。こ
の遮湿部１５は、側面電極１３の回り込み部１３ａを除
く部分の側縁と部品本体１２の幅方向側面との境界から
水分ＭＯが部品内部に浸入することを防止する役目を果
たすもので、遮湿性を有する合成樹脂等の材料から成
る。
【００１８】例えば、図４及び図５に示す遮湿部１５
は、図６に示すようにコンデンサアレイの幅方向２側面
を液相材料に浸して２側面それぞれに遮湿材料ＳＭを付
着させ、そして、付着した遮湿材料ＳＭを自然硬化させ
るか、或いは、熱や光等を利用して強制的に硬化させた
後、バレル研磨等の研磨手法を利用して硬化材料の不要
部分を取り除いて側面電極１３を露出させることによっ
て形成することができる。研磨によって不要部分を取り
除く場合には、側面電極１３が必要以上に研磨されない
ように研磨剤の硬度や研磨寸法等を適切に選定する。
は、図６に示すようにコンデンサアレイの幅方向２側面
を液相材料に浸して２側面それぞれに遮湿材料ＳＭを付
着させ、そして、付着した遮湿材料ＳＭを自然硬化させ
るか、或いは、熱や光等を利用して強制的に硬化させた
後、バレル研磨等の研磨手法を利用して硬化材料の不要
部分を取り除いて側面電極１３を露出させることによっ
て形成することができる。研磨によって不要部分を取り
除く場合には、側面電極１３が必要以上に研磨されない
ように研磨剤の硬度や研磨寸法等を適切に選定する。
【００１９】コンデンサアレイ１１の幅方向２側面の側
面電極１３を除く領域に形成された遮湿部１５は、側面
電極１３の回り込み部１３ａを除く部分の側縁と部品本
体１２の幅方向側面との境界に僅かに入り込むようにし
て両者の境界に存在する微少隙間を埋めるような状態と
なるため、両者の境界から水分ＭＯが部品内部に浸入し
難くなる。
面電極１３を除く領域に形成された遮湿部１５は、側面
電極１３の回り込み部１３ａを除く部分の側縁と部品本
体１２の幅方向側面との境界に僅かに入り込むようにし
て両者の境界に存在する微少隙間を埋めるような状態と
なるため、両者の境界から水分ＭＯが部品内部に浸入し
難くなる。
【００２０】これにより、側面電極１３の回り込み部１
３ａを除く部分の側縁と部品本体１２の幅方向側面との
境界から水分ＭＯが部品内部に浸入することを抑制し
て、コンデンサアレイ１１の耐湿性を向上させることが
でき、水分浸入を原因とした機能低下や短絡等の問題を
回避することができる。
３ａを除く部分の側縁と部品本体１２の幅方向側面との
境界から水分ＭＯが部品内部に浸入することを抑制し
て、コンデンサアレイ１１の耐湿性を向上させることが
でき、水分浸入を原因とした機能低下や短絡等の問題を
回避することができる。
【００２１】尚、前述の第１実施形態では、コンデンサ
アレイ１１の幅方向２側面の側面電極１３を除く領域に
遮湿部１５を形成したものを例示したが、図７（Ａ）及
び図７（Ｂ）に示すように、コンデンサアレイ１１の全
表面の側面電極１３を除く領域に遮湿部１６を形成する
ようにしても前記同様の作用効果が得られる。また、図
８に示すように、側面電極１３の回り込み部３ａを除く
部分の側縁と部品本体１２の幅方向側面との境界部分の
みに遮湿部１７を形成するようにしても前記同様の作用
効果が得られる。
アレイ１１の幅方向２側面の側面電極１３を除く領域に
遮湿部１５を形成したものを例示したが、図７（Ａ）及
び図７（Ｂ）に示すように、コンデンサアレイ１１の全
表面の側面電極１３を除く領域に遮湿部１６を形成する
ようにしても前記同様の作用効果が得られる。また、図
８に示すように、側面電極１３の回り込み部３ａを除く
部分の側縁と部品本体１２の幅方向側面との境界部分の
みに遮湿部１７を形成するようにしても前記同様の作用
効果が得られる。
【００２２】また、前述の第１実施形態では、８つの側
面電極を有するコンデンサアレイに本発明を適用したも
のを例示したが、側面電極の数が異なるコンデンサアレ
イは勿論のこと、同様の側面電極を有する他の電子部
品、例えば、ＬＣフィルター等の複合アレイや、コンデ
ンサやインダクタ等のチップ部品等に幅広く適用でき、
前記同様の作用効果を得ることができる。
面電極を有するコンデンサアレイに本発明を適用したも
のを例示したが、側面電極の数が異なるコンデンサアレ
イは勿論のこと、同様の側面電極を有する他の電子部
品、例えば、ＬＣフィルター等の複合アレイや、コンデ
ンサやインダクタ等のチップ部品等に幅広く適用でき、
前記同様の作用効果を得ることができる。
【００２３】［第２実施形態］図９及び図１０には本発
明を積層型のコンデンサアレイに適用した第２実施形態
を示してある。
明を積層型のコンデンサアレイに適用した第２実施形態
を示してある。
【００２４】このコンデンサアレイ２１は、積層構造を
有する四角柱形状の部品本体２２と、部品本体２２の幅
方向２側面に設けられた４対の側面電極２３と、部品本
体２２内に並列状態で内蔵された４つのコンデンサ部２
４とを備えている。
有する四角柱形状の部品本体２２と、部品本体２２の幅
方向２側面に設けられた４対の側面電極２３と、部品本
体２２内に並列状態で内蔵された４つのコンデンサ部２
４とを備えている。
【００２５】各コンデンサ部２４は誘電体層を介して積
層された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデ
ンサ部２４は内部電極よりも狭幅に形成された引出部２
４ａの端縁を部品本体２２の幅方向２側面で露出してい
る。
層された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデ
ンサ部２４は内部電極よりも狭幅に形成された引出部２
４ａの端縁を部品本体２２の幅方向２側面で露出してい
る。
【００２６】各側面電極２３は帯状に形成され、部品本
体２２の高さ方向２側面に回り込む部分２３ａ（以下、
回り込み部２３ａと言う）を有しており、各コンデンサ
部２４の引出部２４ａの端縁は幅方向で向き合う１対の
側面電極２３にそれぞれ接続されている。
体２２の高さ方向２側面に回り込む部分２３ａ（以下、
回り込み部２３ａと言う）を有しており、各コンデンサ
部２４の引出部２４ａの端縁は幅方向で向き合う１対の
側面電極２３にそれぞれ接続されている。
【００２７】また、コンデンサアレイ２１の幅方向２側
面の各側面電極形成領域は、他の領域よりもでこぼこし
た粗面ＲＳとなっており、各側面電極２３はこの粗面Ｒ
Ｓ上に形成されている。粗面ＲＳは、部品本体２２に側
面電極２３を形成する前段階で、部品本体２２の幅方向
２側面の所定領域を研磨して粗面とする方法や、同領域
にレーザービームを照射して表面を荒らす方法等によっ
て形成することができる。
面の各側面電極形成領域は、他の領域よりもでこぼこし
た粗面ＲＳとなっており、各側面電極２３はこの粗面Ｒ
Ｓ上に形成されている。粗面ＲＳは、部品本体２２に側
面電極２３を形成する前段階で、部品本体２２の幅方向
２側面の所定領域を研磨して粗面とする方法や、同領域
にレーザービームを照射して表面を荒らす方法等によっ
て形成することができる。
【００２８】側面電極２３がペースト焼き付け層或いは
メッキ層の単層から成る場合や、ペースト焼き付け層と
その外側に形成されたメッキ層との多層から成る場合等
を問わず、粗面ＲＳに形成された電極層は図１０に示す
ように粗面ＲＳの凹凸に密着した状態で付着する。
メッキ層の単層から成る場合や、ペースト焼き付け層と
その外側に形成されたメッキ層との多層から成る場合等
を問わず、粗面ＲＳに形成された電極層は図１０に示す
ように粗面ＲＳの凹凸に密着した状態で付着する。
【００２９】つまり、側面電極２３の回り込み部２３ａ
を除く部分の側縁と部品本体２２の幅方向側面との境界
から、コンデンサ部２４の引出部２４ａの端縁との間に
は、凹凸を有する粗面ＲＳの存在によって、粗面ＲＳを
設けない場合に比べて長い距離が確保される。依って、
図１０に矢印で示すように側面電極２３の回り込み部２
３ａを除く部分の側縁と部品本体２２の幅方向側面との
境界から水分ＭＯが浸入したとしても、同水分ＭＯはコ
ンデンサ部２４の引出部２４ａの端縁に到達し難くな
る。
を除く部分の側縁と部品本体２２の幅方向側面との境界
から、コンデンサ部２４の引出部２４ａの端縁との間に
は、凹凸を有する粗面ＲＳの存在によって、粗面ＲＳを
設けない場合に比べて長い距離が確保される。依って、
図１０に矢印で示すように側面電極２３の回り込み部２
３ａを除く部分の側縁と部品本体２２の幅方向側面との
境界から水分ＭＯが浸入したとしても、同水分ＭＯはコ
ンデンサ部２４の引出部２４ａの端縁に到達し難くな
る。
【００３０】これにより、側面電極２３の回り込み部２
３ａを除く部分の側縁と部品本体２２の幅方向側面との
境界から水分ＭＯが部品内部に浸入することを抑制し
て、コンデンサアレイ２１の耐湿性を向上させることが
でき、水分浸入を原因とした機能低下や短絡等の問題を
回避することができる。
３ａを除く部分の側縁と部品本体２２の幅方向側面との
境界から水分ＭＯが部品内部に浸入することを抑制し
て、コンデンサアレイ２１の耐湿性を向上させることが
でき、水分浸入を原因とした機能低下や短絡等の問題を
回避することができる。
【００３１】尚、前述の第２実施形態では、コンデンサ
アレイ２１の幅方向２側面の側面電極形成領域のみに粗
面ＲＳを形成したものを例示したが、部品本体２２に側
面電極２３を形成する前段階で、部品本体２２の全表面
に同様の粗面を形成するようにしても構わない。バレル
研磨等の研磨手法を利用すれば部品本体２２の全表面に
粗面を簡単に形成できるので、部品本体２２の表面に部
分的に粗面を形成する場合に比べてコスト的に有利であ
る。
アレイ２１の幅方向２側面の側面電極形成領域のみに粗
面ＲＳを形成したものを例示したが、部品本体２２に側
面電極２３を形成する前段階で、部品本体２２の全表面
に同様の粗面を形成するようにしても構わない。バレル
研磨等の研磨手法を利用すれば部品本体２２の全表面に
粗面を簡単に形成できるので、部品本体２２の表面に部
分的に粗面を形成する場合に比べてコスト的に有利であ
る。
【００３２】また、図１１に示すように、粗面ＲＳに現
れる凹部の大きさを、電極層に含まれる金属粒子ＭＰの
大きさよりも大きくなるようにしておけば、金属粒子Ｍ
Ｐを積極的に凹部に入り込ませて、これにより水分浸入
経路を狭くして水分ＭＯの浸入をより効果的に抑制する
ことができる。
れる凹部の大きさを、電極層に含まれる金属粒子ＭＰの
大きさよりも大きくなるようにしておけば、金属粒子Ｍ
Ｐを積極的に凹部に入り込ませて、これにより水分浸入
経路を狭くして水分ＭＯの浸入をより効果的に抑制する
ことができる。
【００３３】さらに、前述の第２実施形態では、８つの
側面電極を有するコンデンサアレイに本発明を適用した
ものを例示したが、側面電極の数が異なるコンデンサア
レイは勿論のこと、同様の側面電極を有する他の電子部
品、例えば、ＬＣフィルター等の複合アレイや、コンデ
ンサやインダクタ等のチップ部品等に幅広く適用でき、
前記同様の作用効果を得ることができる。
側面電極を有するコンデンサアレイに本発明を適用した
ものを例示したが、側面電極の数が異なるコンデンサア
レイは勿論のこと、同様の側面電極を有する他の電子部
品、例えば、ＬＣフィルター等の複合アレイや、コンデ
ンサやインダクタ等のチップ部品等に幅広く適用でき、
前記同様の作用効果を得ることができる。
【００３４】［第３実施形態］図１２〜図１４には本発
明を積層型のコンデンサアレイに適用した第３実施形態
を示してある。
明を積層型のコンデンサアレイに適用した第３実施形態
を示してある。
【００３５】このコンデンサアレイ３１は、積層構造を
有する四角柱形状の部品本体３２と、部品本体３２の幅
方向２側面に設けられた４対の側面電極３３と、部品本
体３２内に並列状態で内蔵された４つのコンデンサ部３
４とを備えている。
有する四角柱形状の部品本体３２と、部品本体３２の幅
方向２側面に設けられた４対の側面電極３３と、部品本
体３２内に並列状態で内蔵された４つのコンデンサ部３
４とを備えている。
【００３６】各コンデンサ部３４は誘電体層を介して積
層された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデ
ンサ部３４は内部電極よりも狭幅に形成された引出部３
４ａの端縁を部品本体３２の幅方向２側面で露出してい
る。
層された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデ
ンサ部３４は内部電極よりも狭幅に形成された引出部３
４ａの端縁を部品本体３２の幅方向２側面で露出してい
る。
【００３７】各側面電極３３は帯状に形成され、部品本
体３２の高さ方向２側面に回り込む部分３３ａ（以下、
回り込み部３３ａと言う）を有しており、各コンデンサ
部３４の引出部３４ａの端縁は幅方向で向き合う１対の
側面電極３３にそれぞれ接続されている。
体３２の高さ方向２側面に回り込む部分３３ａ（以下、
回り込み部３３ａと言う）を有しており、各コンデンサ
部３４の引出部３４ａの端縁は幅方向で向き合う１対の
側面電極３３にそれぞれ接続されている。
【００３８】また、コンデンサアレイ３１の幅方向２側
面における各側面電極形成領域には、コンデンサ部３４
の引出部３４ａの端縁を非接触で挟むようにして、２本
の遮湿溝３２ａが形成されており、各側面電極形成領域
に形成された各側面電極３３の一部は２本の遮湿溝３２
ａに入り込んでいる。この遮湿溝３２ａは、部品本体３
２に側面電極３３を形成する前段階で、部品本体３２の
幅方向２側面の所定位置にレーザービームを照射して溝
切り加工を行う方法や、同位置に研削盤を押し付けて相
対的に直線移動させることによって溝切り加工を行う方
法によって形成することができる。勿論、積層構造の部
品本体３２を製造する段階で用いられるセラミックグリ
ーンシートに予め切り欠きを形成しておいて、この切り
欠きの連続によって遮湿溝３２ａを形成するようにして
もよい。
面における各側面電極形成領域には、コンデンサ部３４
の引出部３４ａの端縁を非接触で挟むようにして、２本
の遮湿溝３２ａが形成されており、各側面電極形成領域
に形成された各側面電極３３の一部は２本の遮湿溝３２
ａに入り込んでいる。この遮湿溝３２ａは、部品本体３
２に側面電極３３を形成する前段階で、部品本体３２の
幅方向２側面の所定位置にレーザービームを照射して溝
切り加工を行う方法や、同位置に研削盤を押し付けて相
対的に直線移動させることによって溝切り加工を行う方
法によって形成することができる。勿論、積層構造の部
品本体３２を製造する段階で用いられるセラミックグリ
ーンシートに予め切り欠きを形成しておいて、この切り
欠きの連続によって遮湿溝３２ａを形成するようにして
もよい。
【００３９】側面電極３３がペースト焼き付け層或いは
メッキ層の単層から成る場合や、ペースト焼き付け層と
その外側に形成されたメッキ層との多層から成る場合等
を問わず、遮湿溝３２ａを覆うように形成された電極層
は図１３に示すように遮湿溝３２ａの内面に密着した状
態で付着する。
メッキ層の単層から成る場合や、ペースト焼き付け層と
その外側に形成されたメッキ層との多層から成る場合等
を問わず、遮湿溝３２ａを覆うように形成された電極層
は図１３に示すように遮湿溝３２ａの内面に密着した状
態で付着する。
【００４０】つまり、側面電極３３の回り込み部３３ａ
を除く部分の側縁と部品本体３２の幅方向側面との境界
から、コンデンサ部３４の引出部３４ａの端縁との間に
は、遮湿溝３２ａの存在によって、遮湿溝３２ａを設け
ない場合に比べて長い距離が確保される。依って、図１
３に矢印で示すように側面電極３３の回り込み部３３ａ
を除く部分の側縁と部品本体３２の幅方向側面との境界
から水分ＭＯが浸入したとしても、同水分ＭＯはコンデ
ンサ部３４の引出部３４ａの端縁に到達し難くなる。
を除く部分の側縁と部品本体３２の幅方向側面との境界
から、コンデンサ部３４の引出部３４ａの端縁との間に
は、遮湿溝３２ａの存在によって、遮湿溝３２ａを設け
ない場合に比べて長い距離が確保される。依って、図１
３に矢印で示すように側面電極３３の回り込み部３３ａ
を除く部分の側縁と部品本体３２の幅方向側面との境界
から水分ＭＯが浸入したとしても、同水分ＭＯはコンデ
ンサ部３４の引出部３４ａの端縁に到達し難くなる。
【００４１】これにより、側面電極３３の回り込み部３
３ａを除く部分の側縁と部品本体３２の幅方向側面との
境界から水分ＭＯが部品内部に浸入することを抑制し
て、コンデンサアレイ３１の耐湿性を向上させることが
でき、水分浸入を原因とした機能低下や短絡等の問題を
回避することができる。
３ａを除く部分の側縁と部品本体３２の幅方向側面との
境界から水分ＭＯが部品内部に浸入することを抑制し
て、コンデンサアレイ３１の耐湿性を向上させることが
でき、水分浸入を原因とした機能低下や短絡等の問題を
回避することができる。
【００４２】尚、前述の第３実施形態では、部品本体３
２の側面電極形成領域に引出部３４ａの端縁を非接触で
挟むようにして２本の遮湿溝３２ａを形成したものを示
したが、寸法的に余裕があれば遮湿溝３２ａの数は適宜
増加しても構わない。遮湿溝３２ａの数が多いほど前記
距離を長くすることができるので、水分ＭＯの浸入をよ
り効果的に抑制することができる。
２の側面電極形成領域に引出部３４ａの端縁を非接触で
挟むようにして２本の遮湿溝３２ａを形成したものを示
したが、寸法的に余裕があれば遮湿溝３２ａの数は適宜
増加しても構わない。遮湿溝３２ａの数が多いほど前記
距離を長くすることができるので、水分ＭＯの浸入をよ
り効果的に抑制することができる。
【００４３】また、前述の第３実施形態では、８つの側
面電極を有するコンデンサアレイに本発明を適用したも
のを例示したが、側面電極の数が異なるコンデンサアレ
イは勿論のこと、同様の側面電極を有する他の電子部
品、例えば、ＬＣフィルター等の複合アレイや、コンデ
ンサやインダクタ等のチップ部品等に幅広く適用でき、
前記同様の作用効果を得ることができる。
面電極を有するコンデンサアレイに本発明を適用したも
のを例示したが、側面電極の数が異なるコンデンサアレ
イは勿論のこと、同様の側面電極を有する他の電子部
品、例えば、ＬＣフィルター等の複合アレイや、コンデ
ンサやインダクタ等のチップ部品等に幅広く適用でき、
前記同様の作用効果を得ることができる。
【００４４】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
側面電極の側縁と部品本体の側面電極形成面との境界か
ら水分が部品内部に浸入することを抑制して、電子部品
の耐湿性を向上させることができ、水分浸入を原因とし
た機能低下や短絡等の問題を回避することができる。
側面電極の側縁と部品本体の側面電極形成面との境界か
ら水分が部品内部に浸入することを抑制して、電子部品
の耐湿性を向上させることができ、水分浸入を原因とし
た機能低下や短絡等の問題を回避することができる。
【図１】従来例を示すコンデンサアレイの斜視図
【図２】図１に示したコンデンサアレイの一部破断の上
面図
面図
【図３】図２のＡ１−Ａ１線矢視図
【図４】本発明の第１実施形態を示すコンデンサアレイ
の斜視図
の斜視図
【図５】図４に示したコンデンサアレイの側面図
【図６】図４及び図５に示した遮湿部の形成手順の説明
図
図
【図７】図４に示したコンデンサアレイの変形例を示す
上面図とそのＡ２−Ａ２線矢視図
上面図とそのＡ２−Ａ２線矢視図
【図８】図４に示したコンデンサアレイの他の変形例を
示す側面図
示す側面図
【図９】本発明の第２実施形態を示すコンデンサアレイ
の一部破断の上面図
の一部破断の上面図
【図１０】図９のＢ部拡大図
【図１１】図９に示したコンデンサアレイの変形例を示
す要部断面図
す要部断面図
【図１２】本発明の第３実施形態を示すコンデンサアレ
イの一部破断の上面図
イの一部破断の上面図
【図１３】図１２のＣ部拡大図
【図１４】図１２及び図１３に示した遮湿溝の形成手順
の説明図
の説明図
１１…コンデンサアレイ、１２…部品本体、１３…側面
電極、１４…コンデンサ部、１５，１６，１７…遮湿
部、２１…コンデンサアレイ、２２…部品本体、２３…
側面電極、２４…コンデンサ部、ＲＳ…粗面、３１…コ
ンデンサアレイ、３２…部品本体、３２ａ…遮湿溝、３
３…側面電極、３４…コンデンサ部。
電極、１４…コンデンサ部、１５，１６，１７…遮湿
部、２１…コンデンサアレイ、２２…部品本体、２３…
側面電極、２４…コンデンサ部、ＲＳ…粗面、３１…コ
ンデンサアレイ、３２…部品本体、３２ａ…遮湿溝、３
３…側面電極、３４…コンデンサ部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 泰史 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AA01 AB03 CC03 EE04 EE11 EE23 EE35 FF05 FG06 FG26 GG10 GG21 GG26 GG28 JJ15
Claims (6)
- 【請求項１】 側面電極を備えた電子部品であって、 部品本体の側面電極形成面と側面電極の側縁との境界を
少なくとも覆う遮湿部を有する、 ことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 遮湿部は、部品本体の側面電極形成面の
側面電極を除く領域に形成されている、ことを特徴とす
る請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 遮湿部は、部品本体の全表面の側面電極
を除く領域に形成されている、 ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項４】 側面電極を備えた電子部品であって、 部品本体は少なくとも側面電極形成面における各側面電
極形成領域に粗面を有しており、側面電極はこの粗面上
に形成されている、 ことを特徴とする電子部品。 - 【請求項５】 粗面に現れる凹部の大きさは、側面電極
に含まれる金属粒子の大きさよりも大きい、 ことを特徴とする請求項４に記載の電子部品。 - 【請求項６】 側面電極を備えた電子部品であって、 部品本体は側面電極形成面における各側面電極形成領域
に内部回路の引出端を非接触で挟むようにして少なくと
も２本の遮湿溝を有しており、側面電極はその一部が遮
湿溝に入り込むように形成されている、 ことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000237427A JP2002050534A (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000237427A JP2002050534A (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002050534A true JP2002050534A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18729291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000237427A Withdrawn JP2002050534A (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002050534A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005051238A (ja) * | 2003-07-21 | 2005-02-24 | Abb Res Ltd | レーザ照射されたメタライズされた電気セラミック |
| JP2011524729A (ja) * | 2008-05-13 | 2011-09-01 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | ワイヤレス電力伝達の強調のためのリピータ |
| WO2013027617A1 (ja) * | 2011-08-24 | 2013-02-28 | 株式会社村田製作所 | アクチュエータ素子及び該アクチュエータ素子の製造方法 |
| US8854224B2 (en) | 2009-02-10 | 2014-10-07 | Qualcomm Incorporated | Conveying device information relating to wireless charging |
| US8878393B2 (en) | 2008-05-13 | 2014-11-04 | Qualcomm Incorporated | Wireless power transfer for vehicles |
| CN105023748A (zh) * | 2015-06-29 | 2015-11-04 | 南通新三能电子有限公司 | 一种螺栓电容器安装装置 |
| US9312924B2 (en) | 2009-02-10 | 2016-04-12 | Qualcomm Incorporated | Systems and methods relating to multi-dimensional wireless charging |
| CN106256930A (zh) * | 2015-06-16 | 2016-12-28 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷电子部件的制造方法以及陶瓷电子部件 |
| JP2017011256A (ja) * | 2015-06-16 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 |
| US9583953B2 (en) | 2009-02-10 | 2017-02-28 | Qualcomm Incorporated | Wireless power transfer for portable enclosures |
-
2000
- 2000-08-04 JP JP2000237427A patent/JP2002050534A/ja not_active Withdrawn
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005051238A (ja) * | 2003-07-21 | 2005-02-24 | Abb Res Ltd | レーザ照射されたメタライズされた電気セラミック |
| JP2011524729A (ja) * | 2008-05-13 | 2011-09-01 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | ワイヤレス電力伝達の強調のためのリピータ |
| US9991747B2 (en) | 2008-05-13 | 2018-06-05 | Qualcomm Incorporated | Signaling charging in wireless power environment |
| US8487478B2 (en) | 2008-05-13 | 2013-07-16 | Qualcomm Incorporated | Wireless power transfer for appliances and equipments |
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| US9954399B2 (en) | 2008-05-13 | 2018-04-24 | Qualcomm Incorporated | Reverse link signaling via receive antenna impedance modulation |
| US9184632B2 (en) | 2008-05-13 | 2015-11-10 | Qualcomm Incorporated | Wireless power transfer for furnishings and building elements |
| US9190875B2 (en) | 2008-05-13 | 2015-11-17 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus with negative resistance in wireless power transfers |
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| US9673372B2 (en) | 2011-08-24 | 2017-06-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Actuator device and manufacturing method for actuator device |
| WO2013027617A1 (ja) * | 2011-08-24 | 2013-02-28 | 株式会社村田製作所 | アクチュエータ素子及び該アクチュエータ素子の製造方法 |
| JP2017011256A (ja) * | 2015-06-16 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 |
| CN106256930A (zh) * | 2015-06-16 | 2016-12-28 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷电子部件的制造方法以及陶瓷电子部件 |
| US10242789B2 (en) | 2015-06-16 | 2019-03-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic electronic component, and ceramic electronic component |
| US11322293B2 (en) | 2015-06-16 | 2022-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic electronic component, and ceramic electronic component |
| CN105023748A (zh) * | 2015-06-29 | 2015-11-04 | 南通新三能电子有限公司 | 一种螺栓电容器安装装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071106 |