JP2002042593A - テープ - Google Patents
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- resin
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Abstract
発生の報告がある。自動車の電線を結束するPVC系テ
ープに替わる非ハロゲンテープが望まれる。 【解決手段】PO(ポリオレフィン)系樹脂製のテープ
において、該テープにリン酸ジフェニル系難燃剤及び/
又はグアニジン系難燃剤を塗布する。
Description
などで使用される電線ケーブルに電気絶縁材として巻き
付けられるPO(ポリオレフィン)系のテープに係り、
従来使用されていたPVC(ポリ塩化ビニル)系テープ
の難燃性を備えたテープに関する。
電気絶縁用軟質PVCテープとしては、基材組成物とし
てPVC樹脂100重量部に対し、可塑剤25〜60重
量部、その他の配合剤(安定剤,滑剤、着色剤、充填剤
等)2〜30重量部添加したものが一般に使用されてい
る。また、電気絶縁用として要求されるためには、体積
固有抵抗値で1×1012Ω・cm以上の抵抗値が必要と
されている。
れる塩素量は、30〜45重量%の範囲にあり、通常3
5重量%に近い。
素含有物質を燃焼させるとダイオキシン発生の報告があ
る。燃焼条件によっては、発生に至らない報告もある
が、焼却炉の燃焼条件により発生の可能性があり、且
つ、塩化水素の発生により酸性雨の原因ともなりうる課
題がある。
いて鋭意研究を重ねた結果、従来の電線結束用テープの
物理的性質(難燃性、電気絶縁性、柔軟性、)を有しな
がら、基材中にハロゲンを含有しないテープを提供する
ことで、上記課題に対応できることを見いだした。
リオレフィン)系樹脂製のテープにおいて、該テープに
リン酸ジフェニル系難燃剤及び/又はグアニジン系難燃
剤を選択的に塗布することによりフイルム基材にJIS
法OI値22以上の難燃性を与えつつ、テープを非ハロ
ゲンにしたものである。
及び/又はグアニジン系難燃剤を塗布するのは、テープ
全体の難燃性を向上させるためであると共に非ハロゲン
化のためである。なお、これら難燃剤は、単独のみなら
ず複数種混合してもよい。これら難燃剤の塗布量は、あ
まりにも多いとコスト高となり、あまりに少ないと難燃
性が低下するため、0.1mm厚のPO樹脂基材に対し
5〜100gr/m2(グラム/平方メートル)、さら
に好ましくは10〜50gr/m2が良い。
ン酸クレジルジフェニル、リン酸−2−エチルヘキルジ
フェニル等があり、上記グアニジン系難燃剤としては、
スルファミン酸グアニジン、リン酸グアニール尿素等と
いった通常のグアニジン系難燃剤の他に、リン酸モノグ
アニジン、リン酸ジグアニジン等のリン酸グアニジンが
ある。
剤に溶剤系又は水系アクリル樹脂をバインダーとして使
用することにより、該難燃剤に柔軟性と強度を与えるこ
とができる。該アクリル樹脂の配合比は難燃剤100重
量部に対し20〜500重量部、さらに好ましくは50
〜200重量部が良い。
レフィン)系樹脂を用いるのは、該テープに適度な柔軟
性と電気的特性を持たせつつ非ハロゲン化を図るためで
ある。
適宜選択して採用でき、高密度ポリエチレン、中密度ポ
リエチレン、超低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリ
エチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−プロ
ピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共
重合体ゴム、エチレン−ブテン−1共重合体ゴム等のオ
レフィン系ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のエ
チレン−ビニルエステル共重合体、エチレン−エチル−
アクリレート共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸
アルキルエステル共重合体等のエチレン−α,β―カル
ボン酸又はその誘導体との共重合体等のエチレン系
(共)重合体、ポリプロピレン、プロピレン−エチレン
共重合体等のポリプロピレン系共重合、ポリブテン系重
合体等がある。
mが適当である。
を照射し架橋することにより加熱変形率を下げることが
できる。この際の電子線の照射量は10〜30Mrad
(メガ・ラド)、さらに好ましくは15〜25Mrad
が良い。
片面又は両面に粘着剤層を形成してもよい。粘着剤層を
構成する粘着剤としては、一般的に用いられている粘着
剤を適宜使用することができ、例えばゴム系粘着剤、ア
クリル系粘着剤等を用いることができる。
は、溶剤型及びエマルジョン型の場合は粘着剤溶液をフ
イルム基材の片面に塗布し、乾燥する方法が一般的であ
る。粘着剤層の厚みは5〜40μmが適当である。
しつつ、比較例と対比しながらより詳細に説明する。
/m2(グラム/平方メートル)であり、アクリル樹脂
は、該難燃剤に添加する配合比(単位;重量部)であ
り、電子線照射は、テープに照射した量(単位;Mra
d(メガラド))を示したものである。また、特性値に
おけるJIS法OI値は、JIS K 7201(酸素
指数法による高分子材料の燃焼試験方法)により測定し
た難燃性の指標であり、22以上を必要とする。コスト
は、電気機器や自動車などで使用される電線ケーブルに
電気絶縁材として巻き付けられるPO(ポリオレフィ
ン)系のテープの要求原価を超えてしまうものを×、超
えないものを○とした。またさらに、加熱変形率は、本
実施例にかかるテープから試験片100×100mmを
採り、140℃オーブン中に5分間加熱した後23℃中
30分以上放置しMD(マシン・ディレクション、つま
り、テープの流れ方向)の長さを3回測定し、次の計算
式での算出結果の平均である。
(加熱前)×100
けるテープは、PO(ポリオレフィン)系樹脂製のテー
プと、該テープにリン酸ジフェニル系難燃剤としてリン
酸クレジルジフェニルを固形分換算10gr/m2塗布
したものである。該PO樹脂としては低密度ポリエチレ
ン80重量部、EEA(エチレンエチルアクリレート)
20重量部が配合されたもので、その他少量の安定剤、
滑剤、着色剤を含有し、この配合剤をバンバリーミキサ
ーで混練し、カレンダー加工にて約0.1mmの厚さに
形成したものである。このテープへの難燃剤塗布方法
は、リン酸ジグアニジンを固形分50重量%の水系(エ
マルジョン化)にし、塗布、乾燥したものである。
例のテープは、特に言及しない限り、本実施例と同様の
方法にて形成したものである。
施例1、実施例2及び比較例2(リン酸クレジルジフェ
ニルの塗布量1、10、30及び120)を比べてみる
と、リン酸クレジルジフェニルの量が少な過ぎるとJI
S法OI値が低く難燃性が劣り、リン酸クレジルジフェ
ニルの量が多過ぎるとコストが高くなり、経済性に劣っ
た。
燃剤としてリン酸クレジルジフェニルをエマルジョン化
しアクリル樹脂エマルジョンと配合して基材に塗布し
た。配合比はリン酸クレジルジフェニルとアクリル樹脂
の重量比で3:2である。トータルの塗布量は0.1m
m厚テープに50gr/m2(Dry換算)であり、リ
ン酸クレジルジフェニルの塗布量は30gr/m2、ア
クリル樹脂の塗布量は20gr/m2 である。
燃剤層を柔軟にすることができたため、テープ全体に柔
軟性を持たせることができた。
っては、実施例3のテープに電子線を20Mrad照射
したものである。本実施例にあっては、加熱変形率が−
9%となり実施例3の−45%に対し、耐熱性が向上し
た。
例、各比較例共、従来と同様の電気絶縁性(体積固有抵
抗値で1×1012Ω・cm以上)を備えていた。
ル系難燃剤をグアニジン系難燃剤やリン酸グアニジン系
難燃剤(具体的にはスルファミン酸グアニジン、リン酸
ジグアニジン)にした際の実施例、比較例を実施例5〜
8、比較例3及び4、実施例9〜12、比較例5及び6
に開示して、詳細に説明する。
酸ジグアニジンにした場合であっても、リン酸ジフェニ
ル系難燃剤を採用した場合と略同様な効果が得られた。
脂製のテープにおいて、該テープにリン酸ジフェニル系
難燃剤及び/又はグアニジン系難燃剤を塗布したことを
特徴とし、これにより、電気機器や自動車などで使用さ
れる電線に電気絶縁用及び結束用として巻き付けられる
際に必要とされる物理的特性(電気絶縁性、柔軟性、耐
熱性)を持たせつつ、テープ全体の難燃性を22(JI
S法OI値)以上有し、且つテープ自体にハロゲンを含
有せず、焼却されてもダイオキシンが発生しない。
樹脂に電子線を照射して架橋したことを特徴とし、これ
により、上記発明よりも耐熱性を高めることができた。
Claims (2)
- 【請求項1】 PO(ポリオレフィン)系樹脂製のテー
プにおいて、該テープにリン酸ジフェニル系難燃剤及び
/又はグアニジン系難燃剤を塗布したことを特徴とする
テープ。 - 【請求項2】 請求項1記載の上記PO樹脂に電子線を
照射して架橋したことを特徴とするテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000223941A JP2002042593A (ja) | 2000-07-25 | 2000-07-25 | テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000223941A JP2002042593A (ja) | 2000-07-25 | 2000-07-25 | テープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002042593A true JP2002042593A (ja) | 2002-02-08 |
Family
ID=18717975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000223941A Pending JP2002042593A (ja) | 2000-07-25 | 2000-07-25 | テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002042593A (ja) |
-
2000
- 2000-07-25 JP JP2000223941A patent/JP2002042593A/ja active Pending
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