JP2002042443A - テープカセット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 組み立て作業が容易なテープカセットを提供
する。 【解決手段】 互いに嵌め合わ可能な上ケースおよび下
ケース１２を有しテープ巻装体を回転可能に収納するカ
セットケースと、半導体メモリが搭載された半導体メモ
リ基板と、下ケース１２に配設されて半導体メモリ基板
を両ケースの外周壁１２ｂに対向させた状態で保持する
保持手段２１とを備えたテープカセット１であって、保
持手段２１は、下ケース１２における外周壁１２ｂと相
俟って半導体メモリ基板を保持すると共に下ケース１２
における外周壁１２ｂの上面よりも上方に突出する高さ
で形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気テープに記録
されたデータの記録情報や、テープカセットの種別情報
などを記録するための半導体メモリ基板がカセットケー
ス内に収納されたテープカセットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種のテープカセットとして、特開平
８−７５２６号公報に開示された記録再生用カセット
（１、テープカセット）が挙げられる。この記録再生用
カセット（１）は、データ記録用の磁気テープ（３）が
巻回されたテープ巻装体（４Ａ，４Ｂ）と、磁気テープ
（３）に記録されたデータの記録情報やテープカセット
の種別情報などを読み出し可能に記録するＩＣメモリ基
板（２０、半導体メモリ基板）とがカセットケースの内
部に収納されている。この場合、カセットケースは、互
いに嵌め合わせ可能な上シェル（２Ａ、上ケース）およ
び下シェル（２Ｂ、下ケース）を備えている。また、下
シェル（２Ｂ）には、ＩＣメモリ基板（２０）を挿入し
てカセットケース内部に固定できるように、下シェル
（２Ｂ）内部を小さな部屋に仕切ったＩＣ基板取付部
（６）が形成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この記録再
生用カセット（１）には、以下の問題点がある。すなわ
ち、この記録再生用カセット（１）では、その組立ての
際に、ＩＣメモリ基板（２０）をＩＣ基板取付部（６）
に上方から挿入することにより、補強リブ（７）に形成
された突部（９）と、下シェル（２Ｂ）における後ろ側
の側壁（８）の所定部位とでＩＣメモリ基板（２０）を
挟持してカセットケース内部に固定している。しかし、
ＩＣ基板取付部（６）を構成する補強リブ（７）および
突部（９）などの仕切りが下シェル（２Ｂ）の側壁
（８）と同じ高さに形成されているため、ＩＣメモリ基
板（２０）を挿入する際に、挿入すべき位置にＩＣメモ
リ基板（２０）を正確に位置決めするのが困難である。
このため、この記録再生用カセット（１）には、テープ
カセットの組み立て作業が煩雑であるという問題点が存
在する。

【０００４】この場合、この記録再生用カセット（１）
は、その開発当初からＩＣメモリ基板（２０）をカセッ
トケース内部に収納する前提で設計されている。このた
め、ＩＣメモリ基板（２０）を収納するためのＩＣ基板
取付部（６）として、広いスペースを確保することがで
きる。しかし、開発当初から半導体メモリ基板の収納が
想定されていない既存のテープカセット（例えばＰＣＭ
信号等のディジタル信号を記録するのに使用するＤＤＳ
等）に、半導体メモリ基板を新たに配設する場合には、
既存のテープカセットに対する形状面での互換性を考慮
しつつ、テープ巻装体や他の部品の収納の妨げにならな
いように半導体メモリ基板を収納する必要がある。した
がって、半導体メモリ基板を収納するために確保できる
スペースは、テープ巻装体の収納領域や、他の部品の配
設領域を避けた極めて狭い領域に限定される。この結
果、半導体メモリ基板自体を小形化しなければならず、
この小さな半導体メモリ基板を極めて狭いスペースに挿
入することが強いられるため、挿入の際の半導体メモリ
基板の位置決めがさらに困難となる。

【０００５】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、組み立て作業が容易なテープカセットを提
供することを主目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明に係るテープカセットは、互いに嵌め合わ可能な上
ケースおよび下ケースを有しテープ巻装体を回転可能に
収納するカセットケースと、半導体メモリが搭載された
半導体メモリ基板と、前記下ケースに配設されて前記半
導体メモリ基板を前記両ケースの外周壁に対向させた状
態で保持する保持手段とを備えたテープカセットであっ
て、前記保持手段は、前記下ケースにおける前記外周壁
と相俟って前記半導体メモリ基板を保持すると共に前記
下ケースにおける外周壁の上面よりも上方に突出する高
さで形成されていることを特徴とする。

【０００７】この場合、前記保持手段が、前記外周壁に
対向する対向壁部と、当該対向壁部および前記下ケース
の前記外周壁の間に位置する側壁とで構成された断面視
Ｌ字状の保持用柱状部材を一対備え、前記対向壁部が前
記外周壁と相俟って前記半導体メモリ基板を保持し、前
記側壁が前記半導体メモリ基板の側端面に当接して当該
半導体メモリ基板を位置決めする位置決め部材としてそ
れぞれ機能することが好ましい。

【０００８】また、前記下ケースにおける前記外周壁の
上面よりも上方に突出する部位が当該外周壁の内壁沿面
から離間するように前記保持用柱状部材の前記側壁を構
成することが好ましい。

【０００９】さらに、前記下ケースにおける前記外周壁
の上面から上方に突出する部位ほど、当該外周壁の内壁
沿面との離間距離が長くなるように前記保持用柱状部材
の前記側壁を形成することが好ましい。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係るテープカセットの好適な実施の形態について説
明する。

【００１１】最初に、テープカセット１の構成につい
て、図面を参照して説明する。

【００１２】テープカセット１は、例えばコンピュータ
内の記録装置に記録された各種データをバックアップす
るためのバックアップメディアとして使用される磁気テ
ープカセット（ＤＤＳ）であって、図１に示すように、
カセットケース２、磁気テープ４が巻装されたテープ巻
装体Ｔ、シート部材５，５、ハブブレーキ６、スライダ
７および半導体メモリ基板Ｍを備えている。この場合、
半導体メモリ基板Ｍは、図５に示すように、厚み０．４
ｍｍ程度の基板３１と、基板３１に実装された半導体メ
モリ３２と、半導体メモリ３２が実装された面の裏面側
に形成されたアンテナ３３とを備え、全体としての厚み
が１．３ｍｍ程度の薄板状に形成されている。この半導
体メモリ基板Ｍは、カセットケース２内の所定位置に固
定され、記録情報や種別情報などの各種データを図外の
記録再生装置によって非接触で読み書きされる。一方、
アンテナ３３は、同図（ｃ）に示すように、スパイラル
形状の導体パターンで構成され、その最外周部が基板３
１の外縁部から若干内側に入った位置に形成されてい
る。したがって、アンテナ３３の最外周部と、基板３１
の外縁部との間には、若干のスペースが形成されてい
る。

【００１３】カセットケース２は、図１に示すように、
互いに嵌め合わせ可能な上ケース１１および下ケース１
２を備え、その内部にテープ巻装体Ｔ、シート部材５，
５およびハブブレーキ６などを収納する。上ケース１１
には、図２に示すように、長方形の窓孔１１ａが形成さ
れており、この窓孔１１ａを介して、テープ巻装体Ｔに
おける磁気テープ４の巻き取り量をカセットケース２の
外側から目視することが可能となっている。また、窓孔
１１ａには、図１に示すように、透明な樹脂で平板状に
形成された窓部材１５が内側から嵌め込まれる。また、
上ケース１１には、テープカセット１を図外の記録再生
装置から取り外した際に、カセットケース２の前面に引
き出されている磁気テープ４の記録面を覆って保護する
蓋部材１６が回動可能に取り付けられる。この場合、蓋
部材１６は、上ケース１１との間に配設されたスプリン
グＳ１によって、磁気テープ４を覆う閉塞位置に向けて
付勢されている。また、図２に示すように、上ケース１
１における後壁（外周壁）１１ｂの中央部には、半導体
メモリ基板Ｍの上端部３１ｃ（図５参照）に当接して半
導体メモリ基板Ｍを下ケース１２側に押し付けるリブ１
１ｃ，１１ｃ，１１ｃが形成されている。

【００１４】下ケース１２には、図３に示すように、記
録再生装置におけるテープ巻装体回転用シャフトを挿通
させるためのシャフト挿通用孔１２ａ，１２ａが形成さ
れている。また、下ケース１２の底面における後壁１２
ｂの中央部近傍には、本発明における保持手段（保持用
柱状部材）に相当し、後壁１２ｂと相俟って半導体メモ
リ基板Ｍを保持する一対の保持部材２１，２１と、装着
状態における半導体メモリ基板Ｍの撓みを所定量以下に
制限する柱状部材２２とが立設されている。保持部材２
１は、図４に示すように、断面視Ｌ字状に形成されてい
る。また、保持部材２１は、後壁１２ｂにほぼ平行状態
で対向し半導体メモリ基板Ｍにおける基板３１の端部３
１ｂが当接可能に構成された対向壁部２１ａと、後壁１
２ｂおよび対向壁部２１ａを連結すると共に半導体メモ
リ基板Ｍの側端面３１ａ（図５参照）が当接可能に構成
された側壁２１ｂとで一体的に形成されている。この場
合、両対向壁部２１ａは、後壁１２ｂと相俟って半導体
メモリ基板Ｍを保持すると共に前後方向に対する半導体
メモリ基板Ｍの位置決め用部材としてそれぞれ機能し、
両側壁２１ｂは、半導体メモリ基板Ｍを左右方向に位置
決めする位置決め部材としてそれぞれ機能する。また、
保持部材２１，２１は、その上面が後壁１２ｂの上面よ
りも上方に突出する高さで形成されている。一方、側壁
２１ｂは、後壁１２ｂ側の端面が後壁１２ｂの内壁沿面
に対して、上方に突出する部位ほど、後壁１２ｂの内壁
沿面との離間距離が長くなるようにテーパ状に形成され
ている。したがって、側壁２１ｂは、組立て状態では、
上ケース１１における後壁１１ｂの内壁に対して離間し
た状態を維持する。柱状部材２２は、後壁１２ｂに対し
て、半導体メモリ基板Ｍの厚みに相当する距離を隔てた
位置に立設されている。また、後壁１２ｂには、半導体
メモリ基板Ｍにおけるアンテナ３３の傷付きを防止する
ために、内壁面を凹ませた凹部２３が形成されている。

【００１５】テープ巻装体Ｔは、図１に示すように、ハ
ブ３，３、およびハブ３，３に巻回された磁気テープ４
からなり、磁気テープ４の傷付きを防止しつつテープ巻
装体Ｔをスムーズに回転させるためのシート部材５，５
によって挟持された状態でカセットケース２の内部に収
納される。この場合、シート部材５，５は、滑動性に優
れた薄手の樹脂で形成されている。ハブブレーキ６は、
ブレーキ爪６ａ，６ａとアーム部６ｂ，６ｂとを備え、
ブレーキ爪６ａ，６ａがハブ３，３に形成されたギアに
係合する向きでスプリングＳ３によって付勢されてい
る。したがって、この状態では、ハブ３，３の回動が阻
止されるため、カセットケース２内での磁気テープ４の
弛みが防止される。一方、蓋部材１６の回動に伴ってア
ーム部６ｂ，６ｂが前方に引っ張られた際には、ブレー
キ爪６ａ，６ａのハブ３，３に対する係合が解除される
ため、ハブ３，３の回動が許容される。

【００１６】スライダ７は、全体としてコ字状に形成さ
れ、下ケース１２にスライド可能に嵌着されている。こ
のスライダ７は、蓋部材１６の回動を阻止しつつ下ケー
ス１２のシャフト挿通用孔１２ａ，１２ａを閉塞する位
置に向けてスプリングＳ２によって付勢されている。ま
た、スライダ７は、テープカセット１が記録装置に装填
された際に、記録装置内の所定部位に係合して下ケース
１２に対してスライドさせられることにより、蓋部材１
６の回動を許容する。この際には、スライダ７のシャフ
ト挿通用孔７ａ，７ａと下ケース１２のシャフト挿通用
孔１２ａ，１２ａとが上下方向で連通し、テープ巻装体
回転用シャフトが挿通可能となる。一方、テープカセッ
ト１が記録装置から排出された状態では、蓋部材１６の
開放位置に移動して蓋部材１６の回動を阻止すると共
に、下ケース１２のシャフト挿通用孔１２ａ，１２ａを
閉塞して粉塵の侵入を阻止する。

【００１７】次に、テープカセット１の組立て方法につ
いて、図面を参照して説明する。

【００１８】最初に、半導体メモリ基板Ｍを下ケース１
２に固定する。この際には、図６に示すように、まず、
下ケース１２の後方から下ケース１２の内部への向き
（矢印の向き）で半導体メモリ基板Ｍを保持部材２１，
２１に当接させる。この場合、このテープカセット１で
は、保持部材２１，２１が後壁１２ｂの上面よりも上方
に突出する高さで形成されているため、両側端面３１
ａ，３１ａを側壁２１ｂ，２１ｂ間に嵌め込み、かつ基
板３１の両端部３１ｂ，３１ｂを対向壁部２１ａ，２１
ａに当接させることにより、半導体メモリ基板Ｍが、挿
入位置の上方において前後左右方向に対して正確に位置
決めされる。次いで、半導体メモリ基板Ｍを下方に押し
込むことにより、半導体メモリ基板Ｍが下ケース１２内
の所定位置に保持される。

【００１９】続いて、下ケース１２の内底面に一方のシ
ート部材５を敷いた後、そのシート部材５の上にテープ
巻装体Ｔを載置する。次に、テープ巻装体Ｔの上に他方
のシート部材５やハブブレーキ６などを順に配設した
後、図７に示すように、蓋部材１６を予め取り付けた状
態の上ケース１１を下ケース１２に嵌め合わせる。この
際に、このテープカセット１では、保持部材２１，２１
における側壁２１ｂ，２１ｂの端面がテーパ状に形成さ
れているため、上ケース１１の後壁１１ｂが保持部材２
１，２１に引っ掛かることなく、上ケース１１を下ケー
ス１２にスムーズに嵌め合わせることができる。また、
上ケース１１および下ケース１２を嵌め合わせた状態で
は、上ケース１１のリブ１１ｃ，１１ｃ，１１ｃが、半
導体メモリ基板Ｍの上端部３１ｃに当接して下方に押圧
することにより、半導体メモリ基板Ｍの下ケース１２か
らの浮き上がりが防止される。

【００２０】このように、このテープカセット１によれ
ば、保持部材２１，２１を後壁１２ｂの上面よりも上方
に突出する高さに形成したことにより、半導体メモリ基
板Ｍを下ケース１２の後方から対向壁部２１ａ，２１ａ
に当接させるだけで、半導体メモリ基板Ｍを挿入位置の
上方において前後左右方向に対して正確に位置決めする
ことができる。このため、半導体メモリ基板Ｍの取付け
作業が容易となる結果、テープカセット１を短時間でし
かも容易に組み立てることができる。また、分離した２
つの保持部材２１，２１と後壁１２ｂとで半導体メモリ
基板Ｍを保持する構成を採用したことにより、例えば、
保持部材２１，２１における対向壁部２１ａ，２１ａを
一体的に連結した１枚の壁状部材と後壁１２ｂとで半導
体メモリ基板Ｍを保持する構成と比較して、下ケース１
２の樹脂加工が容易となる結果、製造コストの低減を図
ることもできる。さらに、このテープカセット１では、
半導体メモリ基板Ｍのアンテナ３３に対向する後壁１２
ｂに凹部２３を施したことにより、アンテナ３３と後壁
１２ｂとの接触を回避することができる。このため、半
導体メモリ基板Ｍを下ケース１２に挿入する際に、アン
テナ３３が後壁１２ｂに接触して傷付くことがないた
め、アンテナ３３のパターン切れや剥がれを防止するこ
とができる。

【００２１】なお、本発明は、上記した発明の実施の形
態に限らず、適宜変更が可能である。例えば、本発明の
実施の形態では、後壁１２ｂと保持部材２１とで半導体
メモリ基板Ｍを保持する構成を採用したが、本発明にお
ける外周壁は、後壁１２ｂに限定されず、下ケース１２
における左右の側壁であってもよいのは勿論である。ま
た、本発明の実施の形態では、保持部材２１，２１によ
って半導体メモリ基板Ｍの前後左右の端部を保持する例
について説明したが、本発明における保持手段はこれに
限定されず、例えば、保持部材２１，２１における対向
壁部２１ａ，２１ａを一体的に連結した１枚の壁状部材
と後壁１２ｂとで半導体メモリ基板Ｍを保持して固定す
る構成を採用してもよい。この場合には、その壁状部材
を後壁１２ｂの上面よりも上方に突出する高さに形成す
ることにより、テープカセット１と同様にして、半導体
メモリ基板Ｍを後方から壁状部材に当接させるだけで挿
入位置の上方に位置決めすることができる。さらに、各
保持部材２１の各側壁２１ｂ，２１ｂにおける互いに対
向する側面（柱状部材２２側の側面）の後壁１２ｂ側端
部を面取りすることが好ましい。この構成を採用した場
合、下ケース１２の後壁１２ｂ側から半導体メモリ基板
Ｍを挿入する際に、半導体メモリ基板Ｍを精度よく、か
つ容易に左右方向に対する位置決めを行うことができ
る。また、本発明の実施の形態では、半導体メモリ基板
Ｍの上端部に当接可能なリブ１１ｃ，１１ｃ，１１ｃを
上ケース１１の内面に所定間隔で形成した例を説明した
が、リブ１１ｃの形成数はこれに限定されず、また、例
えば各リブ１１ｃ，１１ｃ，１１ｃを一体的に連結して
半導体メモリ基板Ｍの上端部３１ｃ全体に当接可能に形
成してもよい。

【００２２】さらに、本発明の実施の形態では、記録再
生装置によって非接触でデータを読み書きされる半導体
メモリ基板Ｍをカセットケース２内に配設した例につい
て説明したが、本発明はこれに限定されず、データ入出
力用の電極を備え、記録再生装置に電気的に接続した状
態でデータを読み書きされる半導体メモリ基板を配設し
てもよい。また、本発明の実施の形態では、保持部材２
１，２１を下ケース１２の底面に立設した例について説
明したが、本発明はこれに限定されず、保持部材２１，
２１の下端部が下ケース１２の内底面から離間するよう
に後壁１２ｂから突出形成してもよい。また、本発明に
おけるテープカセットは、本発明の実施の形態に示した
ＤＤＳに限定されず、ＤＶＣなどの各種ビデオテープ
や、オーディオテープを含む各種テープカセットに本発
明を好適に適用することができる。

【００２３】

【発明の効果】以上のように、本発明に係るテープカセ
ットによれば、下ケースにおける外周壁と相俟って半導
体メモリ基板を保持する保持手段を備え、下ケースにお
ける外周壁の上面よりも上方に突出する高さで保持手段
を形成したことにより、後方から保持手段に当接させる
だけで半導体メモリ基板を挿入位置の上方において前後
方向に対して正確に位置決めすることができるため、半
導体メモリ基板を迅速かつ容易に取り付けることがで
き、これにより、テープカセットを短時間でしかも容易
に組み立てることができる。

【００２４】また、請求項２記載のテープカセットによ
れば、断面視Ｌ字状の保持用柱状部材を一対備えて保持
手段を構成したことにより、半導体メモリ基板を挿入位
置の上方において左右方向に対して正確に位置決めする
ことができる。また、例えば、両対向壁部同士を一体的
に連結して形成した１枚の保持用部材と外周壁とで半導
体メモリ基板を保持する構成と比較して、下ケースの樹
脂加工が容易になる結果、製造コストを低減することが
できる。

【００２５】さらに、請求項３記載のテープカセットに
よれば、下ケースにおける外周壁の上面よりも上方に突
出する部位が外周壁の内壁沿面から離間するように形成
された側壁を有する保持用柱状部材を備えたことによ
り、下ケースに上ケースを嵌め合わせる際に、上ケース
の外周壁と側壁との接触が回避されるため、上ケースを
スムーズに嵌め合わせることができ、これにより、テー
プカセットをさらに短時間でしかも容易に組み立てるこ
とができる。

【００２６】さらに、請求項４記載のテープカセットに
よれば、下ケースにおける外周壁の上面から上方に突出
する部位ほど外周壁の内壁面との離間距離が長くなるよ
うに形成された側壁を有する保持用柱状部材を備えたこ
とにより、上ケースをさらにスムーズに嵌め合わせるこ
とができるため、テープカセットをさらに短時間でしか
も容易に組み立てることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るテープカセット１の
分解斜視図である。

【図２】テープカセット１におけるカセットケース２の
上ケース１１を内側から見た平面図である。

【図３】テープカセット１におけるカセットケース２の
下ケース１２を内側から見た平面図である。

【図４】下ケース１２における保持部材２１，２１の形
成部位近傍を示す斜視図である。

【図５】（ａ）は半導体メモリ基板Ｍの外観斜視図、
（ｂ）は半導体メモリ基板Ｍの正面図、（ｃ）は半導体
メモリ基板Ｍの背面図である。

【図６】テープカセット１の組立て方法を説明するため
の側面断面図である。

【図７】半導体メモリ基板Ｍをカセットケース２内の所
定位置に固定した状態の側面断面図である。

【符号の説明】

１ テープカセット ２ カセットケース １１ 上ケース １１ｂ 後壁 １２ 下ケース １２ｂ 後壁 ２１ 保持部材 ２１ａ 対向壁部 ２１ｂ 側壁 ３１ 基板 ３１ａ 側端面 ３１ｂ 端部 ３２ 半導体メモリ Ｍ 半導体メモリ基板 Ｔ テープ巻装体

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに嵌め合わ可能な上ケースおよび下
   ケースを有しテープ巻装体を回転可能に収納するカセッ
   トケースと、半導体メモリが搭載された半導体メモリ基
   板と、前記下ケースに配設されて前記半導体メモリ基板
   を前記両ケースの外周壁に対向させた状態で保持する保
   持手段とを備えたテープカセットであって、 前記保持手段は、前記下ケースにおける前記外周壁と相
   俟って前記半導体メモリ基板を保持すると共に前記下ケ
   ースにおける外周壁の上面よりも上方に突出する高さで
   形成されていることを特徴とするテープカセット。
2. 【請求項２】 前記保持手段は、前記外周壁に対向する
   対向壁部と、当該対向壁部および前記下ケースの前記外
   周壁の間に位置する側壁とで構成された断面視Ｌ字状の
   保持用柱状部材を一対備え、前記対向壁部は前記外周壁
   と相俟って前記半導体メモリ基板を保持し、前記側壁は
   前記半導体メモリ基板の側端面に当接して当該半導体メ
   モリ基板を位置決めする位置決め部材としてそれぞれ機
   能することを特徴とする請求項１記載のテープカセッ
   ト。
3. 【請求項３】 前記保持用柱状部材の前記側壁は、前記
   下ケースにおける前記外周壁の上面よりも上方に突出す
   る部位が当該外周壁の内壁沿面から離間していることを
   特徴とする請求項２記載のテープカセット。
4. 【請求項４】 前記保持用柱状部材の前記側壁は、前記
   下ケースにおける前記外周壁の上面から上方に突出する
   部位ほど、当該外周壁の内壁沿面との離間距離が長くな
   るように形成されていることを特徴とする請求項３記載
   のテープカセット。