JP2998544B2 - テープカセット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ビデオテープレコーダ
ーの如き磁気記録再生装置やその他各種の情報処理装置
等に使用するテープカセットに収納される情報記憶手段
の位置規制に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、磁気記録の高密度化に伴い、テー
プカセット及びビデオテープレコーダー（以下、ＶＴＲ
という）がコンパクトになってきている。その結果、テ
ープカセットが小さいためカセット本体に貼付するラベ
ルも小さくなってテープに記録した情報内容が十分に書
けないような状態であった。

【０００３】その対策として、公開特許公報平２−９６
９５８、昭６３−１６６０８６、昭６３−１６６０８
７、昭６３−１３１８７、昭６３−１６４０８４、昭６
３−１６４０８５等に記載しているようにテープの厚み
及びその種類に関する媒体情報やテープに記録された情
報内容等をテープカセットに設けた半導体メモリ素子に
記憶させるという提案がされている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記提
案内容ではテープカセット内での半導体メモリを位置決
めするための具体的位置決め手段が欠け、かつ現状にお
いてはさらに小型化されたテープカセット内に情報記憶
手段を精度良く位置決めするのが課題であった。

【０００５】本発明は上記課題に鑑み、情報記憶手段の
テープカセット内での位置決め方法を確実に行って装置
側とのコンタクトがスムーズに行えるテープカセットを
提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明のテープカセットは、情報記憶手段をテープ
カセットの側壁と前記テープカセット内に設けた区画壁
との間に設けかつ前記側壁に切り欠き部を設けて前記情
報記憶手段のコンタクト部を露出させ、前記切り欠き部
に対向する位置の前記区画壁に前記切り欠き部方向に突
出させた位置規制突起を形成して前記情報記憶手段を位
置規制するように構成したものである。

【０００７】

【作用】本発明は上記した構成により、すなわちテープ
カセットを装置内に装着した時情報記憶手段のコンタク
ト部と装置側のコネクターが接触するが、この時前記情
報手段のコンタクト部が前記テープカセットの側壁と位
置規制突起とで精度良く位置規制されている。従って、
テープカセットと装置側とのコンタクトが確実に行え
る。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。

【０００９】図１、図２は、一実施例のテープカセット
の組立斜視図及びテープカセットの分解斜視図で、図３
は蓋部の組立斜視図である。

【００１０】図に示すように、テープカセット１を構成
するカセット本体は合成樹脂で成形された方形の上ハー
フ２と下ハーフ３とから構成されている。そして、これ
ら上ハーフ２と下ハーフ３は上下から相互に合わされ、
止めネジ４にてネジ止めされて一体の匡体に形成され
る。またカセット本体にはテープ５を巻回した一対のリ
ール６が収納されている。

【００１１】カセット本体の前面には、装置側のテープ
引き出し部材が挿入されるための開口部７が設けられて
いる。そして、下ハーフ３の開口部７の両側には下ハー
フ３と一体に形成された一対のテープガイド３ａが設け
られており、テープ５はこのテープガイド３ａに案内さ
れて開口部７に沿って架張されている。

【００１２】前蓋８は図２に示すように開口部７に架張
されたテープ５の前面を覆う前蓋部８ａと上下ハーフ
２、３の前方側面を覆う側板８ｂとで構成されており略
コ字形状をしている。前蓋８の側板８ｂには一対の支点
ピン８ｃが設けられ、支点ピン８ｃは上ハーフ２の前方
両側面部に設けられた一対の切り欠き部２ａに挿入され
ている。そして、前蓋８は支点ピン８ｃを中心として回
動自在とされている。なお、支点８ｃの一方側には、コ
イルバネ９が装着されており、前蓋８を常時閉蓋方向に
回動付勢している。また、前蓋８の側板８ｂの前面上部
には一対のピン孔８ｄが形成されている。

【００１３】上蓋１０は開口部７に架張されたテープ５
の上面を覆う上蓋部１０ａと上ハーフ２の側面を覆う側
板１０ｂとで構成されている。上蓋１０の側板１０ｂの
前面内側には一対の支持ピン１０ｃが設けられ、支持ピ
ン１０ｃは前蓋８のピン孔８ｄに挿入されて回動自在と
されている。

【００１４】上ハーフ２の側面前方には上蓋側板１０ｂ
の厚みとほぼ同等寸法に切り欠いた一対の切り欠け部２
ｂが設けられている。そして、その切り欠き部２ｂには
曲線部と直線部とからなり、かつ一端を開放部とした一
対の上蓋ガイド溝２ｃが形成され、その上蓋ガイド溝２
ｃには上蓋１０側板１０ｂの後方内側に形成された一対
のガイドピン１０ｄが摺動自在に取り付けられている。

【００１５】図３に示すように上蓋１０の上蓋部１０ａ
の内側には開口部７の幅寸法とほぼ同等の間隔距離を保
った一対のブラケット部１０ｅが設けられており、さら
にブラケット部１０ｅにはそれぞれピン孔１０ｆが形成
されている。

【００１６】図２に示すように後蓋１１は開口部７に架
張されたテープ５の裏面を覆っている。そして、後蓋１
１の上部側面には一対の支持ピン１１ａが設けられてお
り、一対の支持ピン１１ａは上蓋１０のブラケット部１
０ｅのピン孔１０ｆに回動自在に取り付けられる。ま
た、後蓋１１の下部側面には一対の突出部１１ｂが設け
られており、さらに突出部１１ｂにはガイドピン１１ｃ
がそれぞれ形成されている。

【００１７】下ハーフ３に形成された一対のテープガイ
ド３ａの後方で、かつ開口部７の両側面側には上部が開
放された一対の後蓋ガイド溝３ｂが設けられている。こ
の後蓋ガイド溝３ｂには後蓋１１の突出部１１ｂに形成
された一対のガイドピン１１ｃが摺動自在に挿入され
る。

【００１８】図４はテープカセット１の後方部の分解斜
視図である。カセット本体の後方側には、テープの種類
及びテープの厚み等の媒体に関する情報やテープに記録
されたプログラム等の情報が記憶できる半導体メモリボ
ード１２が設けられている。

【００１９】この半導体メモリボード１２は、ガラスエ
ポキシ等の材料で成形された薄い板状の基板１２ａと前
記情報が記憶できる半導体メモリ部１２ｂとで構成され
ている。また、半導体メモリの取付部と反対側の基板１
２ａ表面には装置側に設けられた通信回路との接点にな
るコンタクト部１２ｃとを有している。

【００２０】１３は、合成樹脂で成形された誤消去防止
片であり、下ハーフの底面に形成された誤消去防止検出
孔を塞ぐ検出部１３ａと、上ハーフの背面に形成された
誤消去防止表示窓に表示する表示部１３ｂとで構成され
ている。

【００２１】下ハーフ３背面壁３ｎには複数の切り欠き
部Ａ３ｃがありこの切り欠き部Ａ３ｃに半導体メモリボ
ード１２のコンタクト部１２ｃが露出する。また、３ｄ
はコンタクト部１２ｃに容易に手等で触られないように
複数の保護壁が設けられている。円弧形状をした壁は、
リールの円周方向の位置規制を行うリール位置規制壁３
ｅである。

【００２２】下ハーフ３の背面壁３ｎと平行に設けられ
た区画壁Ａ３ｆは、半導体メモリボード１２の収納部と
誤消去防止片１３の収納部とを区別するものである。区
画壁Ａ３ｆから切り欠き部Ａ３ｃ方向に突出した突起は
半導体メモリボードの位置規制突起Ａ３ｇであり、図に
示すように半導体メモリボードコンタクト部１２ｃの前
後方向の位置決めを複数の位置規制突起Ａ３ｇと背面壁
３ｎとで行っている。

【００２３】３ｈは、半導体メモリ部側の基板１２ａの
前後方向を位置決めする位置規制突起Ｂである。

【００２４】半導体メモリボード１２の左右方向の位置
決めについては、下ハーフの側壁端面３ｉと、側壁と平
行に形成された区画壁Ｂ３ｊとで位置決めされる。

【００２５】半導体メモリボード１２の上下方向の位置
決めについては上下ハーフの組合せによって位置規制さ
れる。

【００２６】以上のように構成されたテープカセット１
について以下その動作を説明する。図５はテープカセッ
ト１の開蓋状態を示した蓋部の要部断面図で、図６は装
置のコネクター１５と半導体メモリボード１２のコンタ
クト部１２ｃとの当たりを示す要部断面図である。図に
示すように装置にテープカセット１を挿入すると装置側
に配置された開蓋ピン１４によって前蓋８の側板８ｂが
突き上げられると同時に同じく装置側に設けられた半導
体メモリ通信回路用のコネクター１５が切り欠き部Ａ３
ｃ内に入り込んでくる。このため、前蓋８はコイルバネ
９に抗して上方へ回動する。この時、前蓋８と連結され
ている上蓋１０は上蓋ガイド溝２ｃに案内され、かつ上
蓋１０に連結された後蓋１１は後蓋ガイド溝３ｂに案内
されつつ開蓋する。その結果、開口部７に架張されたテ
ープ５が露出し、そしてこのテープ５を引出して回転ヘ
ッドドラムに巻装させてビデオ信号等の記録再生を行
う。

【００２７】また、コネクター１５は半導体メモリボー
ド１２のコンタクト部１２ｃに当たって情報の読み取り
可能な状態となる。

【００２８】図７は半導体メモリボード１２周辺部の下
ハーフ２側の平面図、側面図並びに要部断面図である。
テープカセット１が小型化されると上述した半導体メモ
リボード収納部３ｋ（以下、ボード収納部とする）も小
さくなり、そのボード収納部３ｋに入る半導体メモリボ
ード１２も薄型化が要求され基板１２ａの厚みも０．１
ｍｍから０．５ｍｍぐらいのものが要求される。しか
し、ボード収納部３ｋ全域を０．５ｍｍ厚の空間にする
とこのボード収納部３ｋに相当する金型の強度が極端に
弱くなってボード収納部３ｋの金型が破損するという問
題が発生する。

【００２９】従って、金型の強度が弱くならないよう図
７に示すようにボード収納部３ｋを基板１２ａの厚みＣ
よりも分厚い幅であるＤ（Ｄ＞Ｃ）の位置まで区画壁Ａ
３ｆを広げて金型の肉厚をかせぎかつ、コンタク部１２
ｃの前後方向の位置規制については区画壁Ａ３ｆから突
出した位置規制突起Ａ３ｇで行うことにより、コンタク
ト部１２ｃの前後方向の位置規制を確実に行うとともに
金型の強度も増して金型寿命が伸びる。

【００３０】通常、コンタクト部１２ｃは安定した接触
抵抗を確保するためにコネクター１５の接触圧力は１ピ
ン当り１００ｇ以上と大きくなる。（接触圧が小さけれ
ば接触抵抗が不安定になって半導体メモリ内に記憶され
た情報の通信ができなくなる）そのため、コネクター１
５が例えば４ピンになれば４００ｇ以上といった具合い
に大きくなりトータル接触圧力が小型化されたテープカ
セット１の自重の１０倍以上になることがある。その結
果、樹脂で成形されたテープカセット１が大きく変形を
起こす。

【００３１】従って、装置側のコネクター１５は接触圧
力の絶対値をできるだけ下げるとともにその接触圧力の
ばらつきも抑えようとしている。

【００３２】それに対してテープカセット１は前記した
コネクター１５の接触圧力のばらつきを抑えるためにコ
ネクター１５との接点であるコンタクト部１２ｃの前後
位置関係の精度アップが必要になってくる。かつ、接触
圧力のなるべく大きいものが受け入れられるようにテー
プカセット１の変形を防止することも必須となる。

【００３３】上述したテープカセット課題に対しても図
に示すように装置側の各コネクター１５に対応する位置
に位置規制突起Ａ３ｇをそれぞれ設けて前後方向の位置
規制を確実にするとともに、位置規制突起Ａ３ｇがコネ
クター１５の接触圧力に対する変形防止となって大きな
効果を発生する。

【００３４】さらに、小型化されたテープカセット１金
型が数十万回ショット以上の長寿命を維持するとともに
上記した効果を持続させるには以下の構成が良好であ
る。

【００３５】金型を数十万回ショット以上の成形を繰り
返し繰り返し行うと、背面壁３ｎの樹脂圧力によってボ
ード収納部３ｋの金型に繰り返し応力が加わる。そのた
め、図８に示すようにボード収納部３ｋの金型が隣の誤
消去防止片収納部３ｌに倒れ、ボード収納部３ｋの収納
部間隔がさらに開いて半導体メモリボード１２のコンタ
クト部１２ｃとコネクター１５の接触位置がさらに開く
方向（Ｆ方向）にいく。その結果コネクター接触圧力が
低下してコンタクト部１２ｃの接触抵抗が大きくなって
半導体メモリの情報の通信ができないという問題が発生
する。

【００３６】その対策として、区画壁Ａ３ｆに複数の切
り欠き部Ｂ３ｍを設けてボード収納部３ｋの金型と誤消
去防止片収納部３ｌの金型が連結されることによりボー
ド収納部３ｋの金型の倒れが防止できる。その結果、コ
ンタクト部１２ｃの位置精度が数十万ショット以上成形
しても確保でき安定した接触抵抗が得られるという大き
な効果が発生する。

【００３７】

【発明の効果】以上のように本発明は、情報記憶手段を
テープカセットの側壁と前記テープカセット内に設けた
区画壁との間に設けかつ前記側壁に切り欠き部を設けて
前記情報記憶手段のコンタクト部を露出させ、前記切り
欠き部に対応する位置の前記区画壁に前記切り欠き部方
向に突出させた位置規制突起を形成して前記情報記憶手
段を位置規制するように構成したものである。

【００３８】よって、テープカセットを装置内に装着し
た時、情報記憶手段のコンタクト部と装置側のコネクタ
ーが接触するが、この時前記情報手段のコンタクト部が
前記テープカセットの側壁と位置規制突起とで精度良く
位置規制されている。従って、テープカセットと装置側
とのコンタクトが確実に行える。また、情報記憶手段収
納部の金型強度が増して金型寿命が伸びるという大きな
効果が発生する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のテープカセットの組立斜視
図

【図２】同テープカセットの分解斜視図

【図３】同テープカセット蓋部の組立斜視図

【図４】同テープカセット半導体メモリボード部の分解
斜視図

【図５】同テープカセットの開蓋状態を示した蓋部の要
部断面図

【図６】同テープカセットの半導体メモリボードと装置
側のコネクターとの当たりを示した要部断面図

【図７】同テープカセット半導体メモリボード周辺の下
ハーフ側の平面図、側面図及び要部断面図

【図８】同テープカセットの半導体メモリボードと装置
側のコネクターとの当たりを示した要部断面図

【符号の説明】

３ 下ハーフ ３ｃ 切り欠き部Ａ ３ｆ 区画壁Ａ ３ｇ 位置規制突起Ａ ３ｈ 位置規制突起Ｂ ３ｋ ボード収納部 ３ｌ 誤消去防止片収納部 ３ｍ 切り欠き部Ｂ １２ 半導体メモリボード １２ｃ コンタクト部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−334849（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G11B 23/30

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テープの厚み及び種類等の媒体情報に関
   する情報を記憶した情報記憶部と装置側に設けられた情
   報通信回路とのコンタクト部を有した情報記憶手段を収
   納するテープカセットにおいて、前記コンタクト部を前
   記テープカセットの側壁と前記テープカセット内に設け
   た区画壁との間に設けかつ前記側壁に切り欠き部を設け
   て前記コンタクト部を露出させ、前記切り欠き部に対向
   する位置の前記区画壁に前記切り欠き部方向に突出させ
   た位置規制突起を形成して前記情報記憶手段の位置規制
   したことを特徴とするテープカセット。
2. 【請求項２】 区画壁に切り欠きを設けたことを特徴と
   する請求項１記載のテープカセット。