JP2002042445A

JP2002042445A - テープカセット

Info

Publication number: JP2002042445A
Application number: JP2000224848A
Authority: JP
Inventors: Kenji Hashizume; 健二橋爪; Masatoshi Okamura; 昌寿岡村; Tsuichi Sato; 津一佐藤
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2000-07-26
Filing date: 2000-07-26
Publication date: 2002-02-08

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体メモリ基板の損傷、および美観の低下
を招くことなく、半導体メモリ基板をカセットケース内
に確実に固定することが可能なテープカセットを提供す
る。【解決手段】互いに嵌め合わ可能な上ケース１１およ
び下ケース１２を有しテープ巻装体を回転可能に収納す
るカセットケース２と、半導体メモリ３２が搭載されて
カセットケース２内の所定位置に固定された半導体メモ
リ基板Ｍとを備え、上ケース１１には、カセットケース
２の外側からテープ巻装体を透視可能な位置に窓孔１１
ａが形成されると共に、上ケース１１の内壁面には、窓
孔１１ａを閉塞する透視可能な窓部材１５が固着されて
いるテープカセット１であって、窓部材１５は、固定さ
れている半導体メモリ基板Ｍの上端面３１ｃに当接して
半導体メモリ基板Ｍの上ケース１１側への移動を制限可
能に構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気テープに記録
されたデータの記録情報や、テープカセットの種別情報
などを記録するための半導体メモリ基板がカセットケー
ス内に収納されたテープカセットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種のテープカセットとして、特開平
８−７５２６号公報に開示された記録再生用カセット
（１、テープカセット）が挙げられる。この記録再生用
カセット（１）は、データ記録用の磁気テープ（３）が
巻回されたテープ巻装体（４Ａ，４Ｂ）と、磁気テープ
（３）に記録されたデータの記録情報やテープカセット
の種別情報などを読み出し可能に記録するＩＣメモリ基
板（２０、半導体メモリ基板）とがカセットケースの内
部に収納されている。この場合、カセットケースは、互
いに嵌め合わせ可能な上シェル（２Ａ、上ケース）およ
び下シェル（２Ｂ、下ケース）を備えている。また、下
シェル（２Ｂ）には、ＩＣメモリ基板（２０）を挿入し
てカセットケース内部に固定できるように、下シェル
（２Ｂ）内部を小さな部屋に仕切ったＩＣ基板取付部
（６）が形成されている。この場合、ＩＣメモリ基板
（２０）は、ＩＣ基板取付部（６）内において、補強リ
ブ（７）に形成された突部（９）と、下シェル（２Ｂ）
における後ろ側の側壁（８）の所定部位とで撓ませられ
た状態で挟持されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この記録再
生用カセット（１）には、以下の問題点がある。すなわ
ち、この記録再生用カセット（１）では、ＩＣメモリ基
板（２０）を撓ませることにより、その反発力を利用し
て、ＩＣ基板取付部（６）にＩＣメモリ基板（２０）を
固定している。しかし、ＩＣメモリ基板（２０）の離脱
を防止してＩＣ基板取付部（６）に確実に固定するため
には、より大きな反発力を利用すべくＩＣメモリ基板
（２０）の撓み量を大きくする必要がある。その一方、
かかる状態にＩＣメモリ基板（２０）を維持した場合、
ＩＣメモリ基板（２０）に大きなストレスが加わる結
果、ＩＣメモリ基板（２０）の破損を招くという問題点
が存在する。逆に、ＩＣメモリ基板（２０）の撓み量を
小さくした場合には、その反発力が弱まる結果、ＩＣメ
モリ基板（２０）がＩＣ基板取付部（６）から抜け易く
なるという問題が発生する。

【０００４】この場合、ＩＣメモリ基板（２０）の上方
に位置する上シェル（２Ａ）の所定部位を厚肉に形成
し、ＩＣメモリ基板（２０）の上端面に上シェル（２
Ａ）の内面を当接させることにより、ＩＣ基板取付部
（６）からの抜けを防止することも可能ではある。しか
し、樹脂成形によって上シェル（２Ａ）を厚肉に形成し
た場合、その厚肉部位が成形用樹脂の硬化時に収縮する
結果、上シェル（２Ａ）の外表面が凹んで、いわゆるひ
けが生じる。このため、目に触れ易い上シェル（２Ａ）
にひけが生じることに起因して、記録再生用カセット
（１）の美観が著しく低下するという問題が発生する。
また、この記録再生用カセット（１）では、ＩＣメモリ
基板（２０）を挟み込んで下シェル（２Ｂ）に固定する
構成のため、ＩＣメモリ基板（２０）が上下方向にがた
つき易いという問題点が存在する。

【０００５】一方、特開平１１−２３８３３４号公報に
は、非接触式メモリ素子（半導体メモリ基板）を、上ケ
ース（２）の上端縁当接部（３１）と、下ケース（３）
の下端縁当接部（３２）とで上下方向で挟持してカセッ
トケース内に固定する磁気テープカートリッジ（テープ
カセット）が開示されている。しかし、樹脂成形によっ
て上ケース（２）の内壁に上端縁当接部（３１）のよう
な壁状部材を形成した場合、成形用樹脂が硬化した際
に、上端縁当接部（３１）の形成部位近傍が収縮し、そ
の外表面にひけが生じててしまう。したがって、この磁
気テープカートリッジにも、ひけに起因して美観を著し
く低下させてしまうという問題点が存在する。

【０００６】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、半導体メモリ基板の損傷、および美観の低
下を招くことなく、半導体メモリ基板をカセットケース
内に確実に固定することが可能なテープカセットを提供
することを主目的とする。また、半導体メモリ基板のが
たつきを防止し得るテープカセットを提供することを他
の目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明に係るテープカセットは、互いに嵌め合わ可能な上
ケースおよび下ケースを有しテープ巻装体を回転可能に
収納するカセットケースと、半導体メモリが搭載されて
前記カセットケース内の所定位置に固定された半導体メ
モリ基板とを備え、前記上ケースには、前記カセットケ
ースの外側から前記テープ巻装体を透視可能な位置に窓
孔が形成されると共に、当該上ケースの内壁面には、前
記窓孔を閉塞する透視可能な窓部材が固着されているテ
ープカセットであって、前記窓部材は、前記固定されて
いる半導体メモリ基板の上端面に当接して当該半導体メ
モリ基板の前記上ケース側への移動を制限可能に構成さ
れていることを特徴とする。

【０００８】この場合、前記下ケースに向けて突出する
凸部を前記窓部材に形成し、当該凸部が、前記半導体メ
モリ基板の前面上端部および後面上端部の少なくとも一
方に当接して当該当接面側への当該半導体メモリ基板の
移動を制限するように構成することが好ましい。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係るテープカセットの好適な実施の形態について説
明する。

【００１０】最初に、テープカセット１の構成につい
て、図面を参照して説明する。

【００１１】テープカセット１は、例えばコンピュータ
内の記録装置に記録された各種データをバックアップす
るためのバックアップメディアとして使用される磁気テ
ープカセット（ＤＤＳ）であって、図１に示すように、
カセットケース２、磁気テープ４が巻装されたテープ巻
装体Ｔ、シート部材５，５、ハブブレーキ６、スライダ
７および半導体メモリ基板Ｍを備えている。この場合、
半導体メモリ基板Ｍは、図５に示すように、厚み０．４
ｍｍ程度の基板３１と、基板３１に実装された半導体メ
モリ３２と、半導体メモリ３２が実装された面の裏面側
に形成されたアンテナ３３とを備え、全体としての厚み
が１．３ｍｍ程度の薄板状に形成されている。この半導
体メモリ基板Ｍは、カセットケース２内の所定位置に固
定され、記録情報や種別情報などの各種データを図外の
記録再生装置によって非接触で読み書きされる。一方、
アンテナ３３は、同図（ｃ）に示すように、スパイラル
形状の導体パターンで構成され、その最外周部が基板３
１の外縁部から若干内側に入った位置に形成されてい
る。したがって、アンテナ３３の最外周部と、基板３１
の外縁部との間には、若干のスペースが形成されてい
る。

【００１２】カセットケース２は、図１に示すように、
互いに嵌め合わせ可能な上ケース１１および下ケース１
２を備え、その内部に窓部材１５、テープ巻装体Ｔ、シ
ート部材５，５およびハブブレーキ６などを収納する。
上ケース１１には、テープカセット１を図外の記録再生
装置から取り外した際に、カセットケース２の前面に引
き出されている磁気テープ４の記録面を覆って保護する
蓋部材１６が回動可能に取り付けられる。この場合、蓋
部材１６は、上ケース１１との間に配設されたスプリン
グＳ１によって、磁気テープ４を覆う閉塞位置に向けて
付勢されている。また、上ケース１１には、長方形の窓
孔１１ａが形成されており、この窓孔１１ａを介して、
テープ巻装体Ｔにおける磁気テープ４の巻き取り量をカ
セットケース２の外側から目視することが可能となって
いる。また、窓孔１１ａには、透視可能な透明の樹脂で
平板状に形成された窓部材１５が、上ケース１１の内側
から嵌め込まれた状態で溶着されている。この窓部材１
５は、図７に示すように、その後端部１５ａが、カセッ
トケース２内に固定された半導体メモリ基板Ｍの上端面
３１ｃに当接可能に形成されている。また、図２に示す
ように、窓部材１５には、窓孔１１ａに嵌入可能な凸状
の窓部１５ｂと、テープ巻装体Ｔのハブ３，３を回動可
能に保持するガイド片１５ｃ，１５ｃ・・と、半導体メ
モリ基板Ｍの前面上端部３１ｄに当接して、その当接面
側への半導体メモリ基板Ｍの移動を制限する壁状の凸部
１５ｄと、磁気テープ４の端部を記録再生装置によって
光学的に検出するためのプリズム１５ｅ，１５ｅとが形
成されている。この場合、図７に示すように、凸部１５
ｄは、半導体メモリ基板Ｍに接する側の側面と先端面と
が交差する角部が面取りされている。

【００１３】下ケース１２には、図３に示すように、記
録再生装置におけるテープ巻装体回転用シャフトを挿通
させるためのシャフト挿通用孔１２ａ，１２ａが形成さ
れている。また、下ケース１２の底面における後壁１２
ｂの中央部近傍には、後壁１２ｂと相俟って半導体メモ
リ基板Ｍを保持する一対の保持部材２１，２１と、装着
状態における半導体メモリ基板Ｍの撓みを所定量以下に
制限する柱状部材２２とが立設されている。保持部材２
１は、図４に示すように、断面視Ｌ字状に形成されてい
る。また、保持部材２１は、後壁１２ｂにほぼ平行状態
で対向し半導体メモリ基板Ｍにおける基板３１の端部３
１ｂ（図５参照）が当接可能に構成された対向壁部２１
ａと、後壁１２ｂおよび対向壁部２１ａを連結すると共
に半導体メモリ基板Ｍの側端面３１ａ（図５参照）が当
接可能に構成された側壁２１ｂとで一体的に形成されて
いる。この場合、両対向壁部２１ａは、前後方向に対す
る半導体メモリ基板Ｍの位置決め用部材としてそれぞれ
機能し、両側壁２１ｂは、半導体メモリ基板Ｍを左右方
向に位置決めする位置決め部材としてそれぞれ機能す
る。また、保持部材２１，２１は、その上面が後壁１２
ｂの上面よりも上方に突出する高さで形成されている。
一方、側壁２１ｂは、後壁１２ｂ側の端面が後壁１２ｂ
の内壁沿面に対して、上方に突出する部位ほど、後壁１
２ｂの内壁沿面との離間距離が長くなるようにテーパ状
に形成されている。したがって、側壁２１ｂは、組立て
状態では、上ケース１１における後壁１１ｂの内面に対
して離間した状態を維持する。柱状部材２２は、後壁１
２ｂに対して、半導体メモリ基板Ｍの厚みに相当する距
離を隔てた位置に立設されている。また、後壁１２ｂに
は、半導体メモリ基板Ｍにおけるアンテナ３３の傷付き
を防止するために、内壁面を凹ませた凹部２３が形成さ
れている。

【００１４】テープ巻装体Ｔは、図１に示すように、ハ
ブ３，３、およびハブ３，３に巻回された磁気テープ４
からなり、磁気テープ４の傷付きを防止しつつテープ巻
装体Ｔをスムーズに回転させるためのシート部材５，５
によって挟持された状態でカセットケース２の内部に収
納される。この場合、シート部材５，５は、滑動性に優
れた薄手の樹脂で形成されている。ハブブレーキ６は、
ブレーキ爪６ａ，６ａとアーム部６ｂ，６ｂとを備え、
ブレーキ爪６ａ，６ａがハブ３，３に形成されたギアに
係合する向きでスプリングＳ３によって付勢されてい
る。したがって、この状態では、ハブ３，３の回動が阻
止されるため、カセットケース２内での磁気テープ４の
弛みが防止される。一方、蓋部材１６の回動に伴ってア
ーム部６ｂ，６ｂが前方に引っ張られた際には、ブレー
キ爪６ａ，６ａのハブ３，３に対する係合が解除される
ため、ハブ３，３の回動が許容される。

【００１５】スライダ７は、全体としてコ字状に形成さ
れ、下ケース１２にスライド可能に嵌着されている。こ
のスライダ７は、蓋部材１６の回動を阻止しつつ下ケー
ス１２のシャフト挿通用孔１２ａ，１２ａを閉塞する位
置に向けてスプリングＳ２によって付勢されている。ま
た、スライダ７は、テープカセット１が記録装置に装填
された際に、記録装置内の所定部位に係合して下ケース
１２に対してスライドさせられることにより、蓋部材１
６の回動を許容する。この際には、スライダ７のシャフ
ト挿通用孔７ａ，７ａと下ケース１２のシャフト挿通用
孔１２ａ，１２ａとが上下方向で連通し、テープ巻装体
回転用シャフトが挿通可能となる。一方、テープカセッ
ト１が記録装置から排出された状態では、蓋部材１６の
開放位置に移動して蓋部材１６の回動を阻止すると共
に、下ケース１２のシャフト挿通用孔１２ａ，１２ａを
閉塞して粉塵の侵入を阻止する。

【００１６】次に、テープカセット１の組立て方法につ
いて、図面を参照して説明する。

【００１７】最初に、半導体メモリ基板Ｍを下ケース１
２に固定する。この際には、図６に示すように、まず、
下ケース１２の後方から下ケース１２の内部への向き
（矢印の向き）で半導体メモリ基板Ｍを保持部材２１，
２１に当接させる。この場合、このテープカセット１で
は、保持部材２１，２１が後壁１２ｂの上面よりも上方
に突出する高さで形成されているため、両側端面３１
ａ，３１ａを側壁２１ｂ，２１ｂ間に嵌め込み、かつ基
板３１の両端部３１ｂ，３１ｂを対向壁部２１ａ，２１
ａに当接させることにより、半導体メモリ基板Ｍが、挿
入位置の上方において前後左右方向に対して正確に位置
決めされる。次いで、半導体メモリ基板Ｍを下方に押し
込むことにより、基板３１の側端面３１ａ，３１ａが側
壁２１ｂ，２１ｂに当接した状態で、対向壁部２１ａ，
２１ａと後壁１２ｂとで基板３１が所定位置に保持され
る。この場合、このテープカセット１では、後壁１２ｂ
の凹部２３によって、半導体メモリ基板Ｍのアンテナ３
３と、下ケース１２との間に隙間が形成されている。し
たがって、この状態で半導体メモリ基板Ｍが挿入される
ため、アンテナ３３と後壁１２ｂの上面縁部との接触を
回避できる結果、半導体メモリ基板Ｍの挿入時における
アンテナ３３のパターン切れや剥がれを防止することが
できる。また、完成状態において、テープカセット１外
部から衝撃等が加わった際には、柱状部材２２が、半導
体メモリ基板Ｍに当接して半導体メモリ基板Ｍの撓みを
所定量以下に制限することにより、半導体メモリ基板Ｍ
が衝撃から保護される。

【００１８】続いて、下ケース１２の内底面に一方のシ
ート部材５を敷いた後、そのシート部材５の上にテープ
巻装体Ｔを載置する。次に、テープ巻装体Ｔの上に他方
のシート部材５やハブブレーキ６などを順に配設した
後、図７に示すように、窓部材１５および蓋部材１６を
予め取り付けた状態の上ケース１１を下ケース１２に嵌
め合わせる。この際に、このテープカセット１では、保
持部材２１，２１における側壁２１ｂ，２１ｂの端面が
テーパ状に形成されているため、上ケース１１の後壁１
１ｂが保持部材２１，２１に引っ掛かることなく、上ケ
ース１１を下ケース１２にスムーズに嵌め合わせること
ができる。また、このテープカセット１では、窓部材１
５における凸部１５ｄの角部が面取りされているため、
半導体メモリ基板Ｍの上端面３１ｃが、凸部１５ｄの先
端に引っ掛かることなく、窓部材１５の後端部１５ａに
確実に当接させられる。さらに、上端面３１ｃが後端部
１５ａに当接した状態では、窓部材１５が半導体メモリ
基板Ｍを下方に押圧することにより、半導体メモリ基板
Ｍの下ケース１２からの浮き上がりが防止される。ま
た、この状態では、凸部１５ｄの側面が、半導体メモリ
基板Ｍの前面上端部３１ｄに当接することにより、半導
体メモリ基板Ｍを後壁１１ｂ側に向けて押圧する。した
がって、半導体メモリ基板Ｍが前後左右方向から押圧さ
れるため、半導体メモリ基板Ｍのがたつきが確実に回避
される。

【００１９】このように、このテープカセット１によれ
ば、窓部材１５によって半導体メモリ基板Ｍを下ケース
１２側に押圧する構成を採用したことにより、例えば上
ケース１１自体を厚肉に形成したり、半導体メモリ基板
Ｍを下方に押圧するための壁状部材を上ケース１１の内
面に形成したりする構成とは異なり、樹脂成形時に上ケ
ース１１の外表面にひけが生じないため、テープカセッ
ト１の美観低下を招くことなく、半導体メモリ基板Ｍの
下ケース１２からの浮き上がりを確実に防止することが
できる。また、このテープカセット１によれば、半導体
メモリ基板Ｍの前面上端部３１ｄに接触可能な凸部１５
ｄを窓部材１５に形成したことにより、半導体メモリ基
板Ｍの前後方向へのがたつきを防止することができる。

【００２０】さらに、このテープカセット１によれば、
保持部材２１，２１を後壁１２ｂの上面よりも上方に突
出する高さに形成したことにより、半導体メモリ基板Ｍ
を下ケース１２の後方から対向壁部２１ａ，２１ａに当
接させるだけで、半導体メモリ基板Ｍを挿入位置の上方
において前後左右方向に対して正確に位置決めすること
ができる。このため、半導体メモリ基板Ｍの取付け作業
が容易となる結果、テープカセット１を短時間でしかも
容易に組み立てることができる。また、分離した２つの
保持部材２１，２１と後壁１２ｂとで半導体メモリ基板
Ｍを挟持する構成を採用したことにより、例えば、保持
部材２１，２１における対向壁部２１ａ，２１ａを一体
的に連結した１枚の壁状部材と後壁１２ｂとで半導体メ
モリ基板Ｍを挟持する構成と比較して、下ケース１２の
樹脂加工が容易となる結果、製造コストの低減を図るこ
ともできる。また、このテープカセット１では、半導体
メモリ基板Ｍのアンテナ３３に対向する後壁１２ｂに凹
部２３を施したことにより、アンテナ３３と後壁１２ｂ
との接触を回避することができる。このため、半導体メ
モリ基板Ｍを下ケース１２に挿入する際に、アンテナ３
３が後壁１２ｂに接触して傷付くことがないため、アン
テナ３３のパターン切れや剥がれを防止することができ
る。

【００２１】なお、本発明は、上記した発明の実施の形
態に限らず、適宜変更が可能である。例えば、本発明の
実施の形態では、窓部材１５の後端部１５ａが半導体メ
モリ基板Ｍを下方に押圧することにより、半導体メモリ
基板Ｍの下ケース１２からの浮き上がりを防止する構成
例について説明したが、本発明はこれに限定されず、例
えば、半導体メモリ基板Ｍの高さに応じて上端面３１ｃ
に当接可能な凸部を窓部材１５に形成し、この凸部が基
板Ｍを下方に押圧する構成を採用してもよい。また、本
発明の実施の形態では、半導体メモリ基板Ｍの前面上端
部３１ｄに当接可能な１つの凸部１５ｄを窓部材１５に
形成した例を説明したが、凸部１５ｄの形状および形成
数はこれに限定されない。例えば、半導体メモリ基板Ｍ
の後面上端部に当接可能な凸部を窓部材１５に形成する
こともできるし、半導体メモリ基板Ｍの前面上端部およ
び後面上端部にそれぞれ当接する２つの凸部を形成する
こともできる。

【００２２】さらに、本発明の実施の形態では、半導体
メモリ基板Ｍをカセットケース２の後壁１２ｂの近傍に
固定した例について説明したが、その固定位置は、後壁
１２ｂの近傍に限定されず、下ケース１２における左右
の側壁近傍であってもよいのは勿論である。この場合、
窓部材１５の側端部で半導体メモリ基板Ｍを下方に押圧
可能に構成することができる。また、本発明の実施の形
態では、保持部材２１，２１によって半導体メモリ基板
Ｍの前後左右の端部を保持する例について説明したが、
本発明はこれに限定されず、例えば、保持部材２１，２
１における対向壁部２１ａ，２１ａを一体的に連結した
１枚の壁状部材と後壁１２ｂとで半導体メモリ基板Ｍを
挟持して固定する構成を採用してもよい。この場合に
は、その壁状部材を後壁１２ｂの上面よりも上方に突出
する高さに形成することにより、テープカセット１と同
様にして、半導体メモリ基板Ｍを後方から壁状部材に当
接させるだけで挿入位置の上方に位置決めすることがで
きる。

【００２３】また、本発明の実施の形態では、記録再生
装置によって非接触でデータを読み書きされる半導体メ
モリ基板Ｍをカセットケース２内に配設した例について
説明したが、本発明はこれに限定されず、データ入出力
用の電極を備え、記録再生装置に電気的に接続した状態
でデータを読み書きされる半導体メモリ基板を配設して
もよい。さらに、本発明の実施の形態では、保持部材２
１，２１を下ケース１２の底面に立設した例について説
明したが、本発明はこれに限定されず、保持部材２１，
２１の下端部が下ケース１２の内底面から離間するよう
に後壁１２ｂから突出形成してもよい。また、保持部材
２１，２１を後壁１２ｂとほぼ同じまたは低い高さで形
成してもよい。加えて、本発明におけるテープカセット
は、本発明の実施の形態に示したＤＤＳに限定されず、
ＤＶＣなどの各種ビデオテープや、オーディオテープを
含む各種テープカセットに本発明を好適に適用すること
ができる。

【００２４】

【発明の効果】以上のように、本発明に係るテープカセ
ットによれば、窓部材が半導体メモリ基板の上端面に当
接して半導体メモリ基板の上ケース側への移動を制限す
ることにより、半導体メモリ基板の下ケースからの抜け
を防止することができ、これにより、半導体メモリ基板
に大きなストレスを加えることなく、カセットケース内
に確実に固定することができる。また、上ケース自体を
厚肉に形成したり、半導体メモリ基板押圧用の壁状部材
などを上ケースに形成したりする構成とは異なり、上ケ
ースの外表面にひけが生じることがないため、テープカ
セットの美観低下を回避することもできる。

【００２５】また、請求項２記載のテープカセットによ
れば、窓部材に形成した凸部が半導体メモリ基板の前面
上端部および後面上端部の少なくとも一方に当接して当
接面側への半導体メモリ基板の移動を制限することによ
り、半導体メモリ基板の前後方向に対するがたつきを防
止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るテープカセット１の
分解斜視図である。

【図２】テープカセット１における窓部材１５を内側か
ら見た平面図である。

【図３】テープカセット１におけるカセットケース２の
下ケース１２を内側から見た平面図である。

【図４】下ケース１２における保持部材２１，２１の形
成部位近傍を示す斜視図である。

【図５】（ａ）は半導体メモリ基板Ｍの外観斜視図、
（ｂ）は半導体メモリ基板Ｍの正面図、（ｃ）は半導体
メモリ基板Ｍの背面図である。

【図６】テープカセット１の組立て方法を説明するため
の側面断面図である。

【図７】半導体メモリ基板Ｍをカセットケース２内の所
定位置に固定した状態の側面断面図である。

【符号の説明】１テープカセット２カセットケース１１上ケース１１ａ窓孔１２下ケース１５窓部材１５ａ後端部１５ｄ凸部３１基板３１ｃ上端面３１ｄ前面上端部３２半導体メモリＭ半導体メモリ基板Ｔテープ巻装体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】互いに嵌め合わ可能な上ケースおよび下
ケースを有しテープ巻装体を回転可能に収納するカセッ
トケースと、半導体メモリが搭載されて前記カセットケ
ース内の所定位置に固定された半導体メモリ基板とを備
え、前記上ケースには、前記カセットケースの外側から
前記テープ巻装体を透視可能な位置に窓孔が形成される
と共に、当該上ケースの内壁面には、前記窓孔を閉塞す
る透視可能な窓部材が固着されているテープカセットで
あって、前記窓部材は、前記固定されている半導体メモリ基板の
上端面に当接して当該半導体メモリ基板の前記上ケース
側への移動を制限可能に構成されていることを特徴とす
るテープカセット。
【請求項２】前記窓部材には、前記下ケースに向けて
突出する凸部が形成され、当該凸部は、前記半導体メモ
リ基板の前面上端部および後面上端部の少なくとも一方
に当接して当該当接面側への当該半導体メモリ基板の移
動を制限することを特徴とする請求項１記載のテープカ
セット。