JP2002032738A - 基準点位置検出装置 - Google Patents

基準点位置検出装置

Info

Publication number
JP2002032738A
JP2002032738A JP2000216146A JP2000216146A JP2002032738A JP 2002032738 A JP2002032738 A JP 2002032738A JP 2000216146 A JP2000216146 A JP 2000216146A JP 2000216146 A JP2000216146 A JP 2000216146A JP 2002032738 A JP2002032738 A JP 2002032738A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
reference point
area
image data
light amount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000216146A
Other languages
English (en)
Inventor
恭男 ▲櫛▼渕
Takao Kushibuchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anritsu Corp
Original Assignee
Anritsu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anritsu Corp filed Critical Anritsu Corp
Priority to JP2000216146A priority Critical patent/JP2002032738A/ja
Publication of JP2002032738A publication Critical patent/JP2002032738A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板1の基準点を正確に検出する。 【解決手段】 測定対象基板1内の基準点パターン6を
含む基準点領域内の各パターンの光量画像を読取り画像
データとして画像メモリに書込む画像入力手段10、1
2と、画像データを閾値dで2値化する2値化手段14
と、2値化された画像データに生じる各パターンの面積
を算出するパターン面積算出手段と、閾値を最高値から
順次低下させていき、各閾値における2値化された各パ
ターンのうち規定面積に最初に到達したパターンを基準
点のパターンと判定して、この位置を基準点の仮位置と
する仮位置決定手段17と、閾値を最低値から順次上昇
させていき、各閾値における2値化されたパターンの面
積が基準点パターンの仕様許容範囲に到達した時点にお
けるパターン6aの中心位置を基準点の正式位置として
算出する正式位置算出手段18とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面に半田等によ
り凹凸を伴って形成された複数のパターンが形成された
基板のパターンを読取って2値化する2値化処理装置内
に組込まれ、前記複数のパターンにおける基準点パター
ンを認識して基準点を検出する基準点位置検出装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】図11に示すように、各種の電子機器に
組込まれた印刷配線の基板1の表面には、多数のパター
ン2が形成されている。図12はこの表面にパターン2
が形成された基板1の断面模式図である。基板1の表面
に塗布されたレジスト3を図11に示す各パターン2に
対応するように露光して、現像し、レジスト3が取り除
かれている位置に金属のパッド4を設け、このパッド4
上に半田5を盛り付けている。一般に、この半田5の上
端位置はレジスト3の上端位置よりも高い。そして、半
田5の上端面を続なぎ合わせた図が図11に示す各パタ
ーン2となる。
【0003】近年、電子機器の小型軽量化に伴い、この
電子機器に組込まれる基板1及びこの基板1に実装され
る電子部品も小型化されるので、基板1の表面に半田5
で形成される各パターン2も、小型、細密化している。
したがって、基板1の表面に各パターン2が正しく形成
されていることを厳密に検査する必要がある。
【0004】具体的には、画像読散装置で図11に示す
基板1の表面全体の画像を読取り、読取った画像データ
を2値化して、基板1の表面における各パターン2を得
る。この測定された各パターン2の位置と形状とが、仕
様書の各パターンの位置と形状に一致するか否かを検証
する。この仕様書の各パターンと比較照合するために、
図11に示すように、基板1の表面の隅の複数箇所に例
えば円形状の基準点パターン6が形成されている。
【0005】したがって、基板1の表面全体の画像を読
取り、読取った画像データを2値化した後に、先ず、各
基準点パターン6の位置を特定して、この基準点パター
ン6の位置を仕様書上の各基準点パターンの位置に一致
させて、測定された表面全体の各パターン2と仕様書上
の各パターンとを照合する。
【0006】また、図12に示すように基板1の表面に
凹凸を伴って形成された各パターン2の画像を読取る場
合、測定点までの距離情報も含む光量測定手法が採用さ
れる。すなわち、同一色の場合、測定点に近い程光量が
高く、測定点から遠い程光量が低くなる。
【0007】図13は、図12に示す断面形状を有する
レジスト3、半田5、レジスト3における光量特性7を
示す図である。このように、半田5がパッド4に対して
台形状態に盛り付けている場合、光量特性7も台形形状
となる。
【0008】そして、半田5の上端面における光量がレ
ジスト3上面における光量より高いので、各画素(ドッ
ト)毎にこのような光量特性を有する基板1の表面全体
の画像データを、図13に示すように、最適な閾値dを
設定して、2値化して、2値化された画像データの高光
量画側を半田5のパターン2とする。
【0009】同様な手法で基板1の隅に形成された基準
点パターン6を検出する。具体的には、図11に示すよ
うに、基準点パターン6のみが存在する基準点領域8を
設定し、この基準点領域8の画像データを前述した半田
5の上端面における光量とレジスト3上面における光量
との中間に設定された閾値dで2値化することによっ
て、基準点パターン6及び基準点パターン6の位置を検
出する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように、基準点領域8を設定し、この基準点領域8の
画像データを閾値dで2値化することによって、基準点
パターン6及び基準点パターン6の位置を検出する基準
点位置検出手法においても、未だ解消すべき次のような
課題があった。
【0011】すなわち、図13に示すように、半田5の
上端面における光量とレジスト3上面における光量との
間の光量差が小さいので、レジスト3上面にきずがあっ
たり、細かい異物が存在していた場合においては、この
レジスト3のきず部分や細かい異物部分の光量が閾値d
を上回ることが発生する。また、基準点パターンに曇り
があった場合には、閾値dを下回る場合がある。この場
合、基準点領域8の画像データを閾値dで2値化した画
像には、図14に示すように、正規の基準点パターン6
aと、レジスト3のきず部分や細かい異物部分に対応す
る細かい雑音パターン9が生じる。
【0012】レジスト3のきず部分や細かい異物部分の
光量は半田5の上端面における光量を超える場合も想定
されるので、たとえ、閾値dを調整したとしても、2値
化された画像データ上から雑音パターン9の発生を完全
に防止することは困難であった。
【0013】このように、基準点領域8の画像データを
閾値dで2値化した画像データに、雑音パターン9が生
じると、この雑音パターン9を正規の基準点パターン6
aと誤認して、雑音パターン9の位置を基準点の位置と
認識して、次の基板1全体における各パターン2の検査
処理に進む懸念がある。
【0014】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、基準点領域内の画像データを2値化する閾
値を順次下降、上昇させることによって、たとえレジス
トのきずや異物に起因する雑音パターンが発生したとし
ても、基準点領域内に存在する基準点パターンを確実に
検出でき、かつ基準点位置を高い精度で算出することが
できる基準点位置検出装置を提供することを目的とす
る。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は、測定対象基板
の表面に凹凸を伴って形成された複数のパターンにおけ
る基準点パターンを認識して基準点位置を検出する基準
点位置検出装置に適用される。
【0016】そして、上記課題を解消するために、本発
明の基準点位置検出装置においては、測定対象基板内の
基準点パターンを含む基準点領域内の各パターンの光量
画像を読取り画像データとして画像メモリに書込む画像
入力手段と、画像メモリに記憶された画像データを指定
された閾値で高光量側と低光量側とに2値化する2値化
手段と、2値化された画像データで高光量側に生じる各
パターンの面積を算出するパターン面積算出手段と、閾
値を高光量側のパターンが生じない最高値から順次低下
させていき、各閾値における2値化された各パターンの
うち面積及び外形(x、y比)が基準点パターンに対応
した規定面積及び規定外形に最初に到達したパターンを
基準点のパターンと判定して、このパターンの位置を基
準点の仮位置とする仮位置決定手段と、閾値を最低値か
ら順次上昇させていき、各閾値における仮位置を含む2
値化されたパターンの面積及び外形が基準点パターンの
仕様許容範囲に到達した時点におけるパターンの中心位
置を基準点の正式位置として算出する正式位置算出手段
とを備えている。
【0017】このように構成された基準点位置検出装置
においては、基準点領域内の画像データを2値化する閾
値を最高値から順次低下させていくと、光量画像の特性
と凹凸を伴って形成されたパターンの特性として、基準
点パターンは順次その面積を増大していく。一方、雑音
パターンの面積は小さいままである場合が多い。
【0018】そこで、閾値を順次低下させていき、各パ
ターンのうち面積が基準点パターンに対応した規定面積
に最初に到達したパターンを基準点のパターンと判定で
きる。そして、このパターンの位置を基準点の仮位置と
する。
【0019】基準点の仮位置が定まると、逆に、閾値を
最低値から順次上昇させていき、2値化されたパターン
の面積が基準点パターンの仕様許容範囲に到達した時点
におけるパターンの中心位置を基準点の正式位置とでき
る。この時、レジストのノイズ等が光量的に閾値を上回
ったとしても、基準点を含む部分は、その他のノイズと
は分離できる。2値化された基準点パターンの面積が仕
様許容範囲であるので、この正確な基準点パターンから
基準点の位置を求めているので、正確な位置が求まる。
【0020】また別の発明は、上述した発明の基準点位
置検出装置における正式位置算出手段は、基準点パター
ンが円形であり、許容範囲に達したパターンの一方側に
歪みが発生していた場合、該当パターンに外接する長方
形を求め、この長方形における歪みが発生していない側
に対向する辺の中点位置と辺の長さとから基準点の正式
位置を算出する。
【0021】凹凸を伴って形成されたパターンにおける
光量画像を読取る場合、このパターンに対して、斜め方
向から光を照射することによって、パターンの凹凸も容
易に測定できる。しかし、このように斜め方向から光を
パターンに照射すると、図4に示すように、得られた円
形の基準点パターンの一方側が正確な輪郭でなくて、歪
む懸念がある。
【0022】このような場合、このパターンに外接する
長方形を求め、この長方形から、歪みのない円形の基準
点パターンの中心を求めることができる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
を用いて説明する。図1は実施形態に係る基準点位置検
出装置の概略構成を示すブロック図である。この基準点
位置検出装置は画像読取装置10と、この画像読取装置
10で読取られた画像データに対してデータ処理を実施
する例えばコンピュータで構成されたデータ処理装置1
1とで構成されている。
【0024】測定対象の基板1の表面には、図11で示
したように、凹凸を伴って形成された複数のパターン2
が形成されるとともに、複数の隅に基準点パターン6が
形成されている。基準点パターン6の形状は、図3
(a)に示すように、円形形状の他に、図3(b)に示
すように、三角形状、「+」形状、「×」形状、黒塗内
の十字の白抜き形状等が採用されることもある。
【0025】画像読取装置10は、図2に示すように、
図11で示した基板1の凹凸を伴うパターン2が形成さ
れた表面を斜め方向から単一光を照射する投光器24a
と基板1の表面で反射された投光器24aからの単一光
を受光して受光光量に応じた光量信号を出力する受光器
24bとからなる画像読取センサ24が組込まれてい
る。
【0026】この画像読取センサ24は、走査機構26
にて、読取対象の基板1の表面上を走査される。走査機
構26にて読取対象の基板1の表面上を走査されている
状態で画像読取センサ24から出力される光量信号に含
まれる各位置の光量データはフレームメモリ25に蓄積
される。よって、このフレームメモリ25には基板1全
体の画像データが記憶される。
【0027】このフレームメモリ25から読出された基
板1全体の画像データはデータ処理装置11へ送信され
る。
【0028】データ処理装置11へ入力された基板1全
体の画像データは、基準点領域取込部12にて、図3
(a)に示すように、基板1全体の画像データのうちの
基準点パターン6のみを含む正方形の基準点領域8の画
像データを抽出して画像メモリ13に書込む。2値化部
14は指定された閾値dで画像メモリ13に記憶された
画像データを高光量側と低光量側とに2値化して、2値
化された高光量側の画像データを出力する。閾値低下部
15は2値化部14に指定する閾値dをΔdずつ順番に
低下させていく。また、閾値上昇部16は2値化部14
に指定する閾値dをΔdずつ順番に上昇させていく。
【0029】仮位置算出部17は2値化部14から出力
された画像データに含まれるパターンから基準点の仮位
置P1(X1、Y1)を算出する。基準点パターン決定部
18は2値化部14から出力された画像データに含まれ
るパターンから基準点の最終的な基準点パターン6aを
決定する。正式位置算出部19は基準点パターン決定部
18で得られた最終的な基準点パターン6aを用いて、
基準点の正式な位置P S(XS、YS)を算出して、基準
点位置メモリ22へ書込む。
【0030】外接長方形算出部20は、正式位置算出部
19から出力された最終的な基準点パターン6aが図1
0に示すように歪んでいる場合に、この歪んだ基準点パ
ターン6aに外接する外接長方形27を算出する。正式
位置算出部21は外接長方形算出部20で得られた外接
長方形27を用いて、基準点の正式な位置PS(XS、Y
S)を算出して、基準点位置メモリ22へ書込む。出力
部23は、基準点位置メモリ22に書込まれた基準点の
正式な位置PS(XS、YS)を表示出力する。
【0031】このように構成されたデータ処理装置11
における各部の基準点検出処理動作を図5、図6に示す
流れ図を用いて説明する。
【0032】先ず、基準点領域取込部12が起動して、
画像読取装置10のフレームメモリ25に記憶されてい
る基板1全体の画像データのうちの基準点パターン6の
みを含む基準点領域8の画像データを抽出して(S
1)、画像メモリ13に書込む(S2)。この画像メモ
リ13に記憶された基準点領域8の画像データを2値化
するための閾値dを図7に示すように、2値化した場合
に高光量側のパターンが全く生じない、すなわち、2値
化される前の画像データの光量特性7における半田5の
上端面の光量より遙かに高い最高値dmaxに初期設定す
る(S3)。 d=dmax そして、2値化部14が起動して、この閾値dで画像メ
モリ13に記憶された基準点領域8の画像データを2値
化する(S4)。2値化された画像データの高光量側に
パターンが出現しなければ(S5)、閾値低下部15が
起動して、閾値dを微少量Δdだけ低下させて(S
8)、 d=d−Δd S4へ戻り、低下後の閾値dで画像メモリ13に記憶さ
れた画像データを2値化する。
【0033】S5にて、2値化された画像データの高光
量側に図8(a)に示すように1個又は複数のパターン
が出現すると、各パターンの面積Sを算出する。具体的
には各パターンに含まれる画素数(ドット数)を計数す
る(S6)。そして、算出された各パターンの面積Sの
うち、仕様書で定められた基準点パターン6の面積の1
/2程度に設定された規定面積S0以上のパターンが存
在するか否かを調べる(S7)。存在しなければ、閾値
dを微少量Δdだけ低下させて(S8)、S4へ戻り、
再度、低下後の閾値dで画像メモリ13に記憶された画
像データを2値化する。
【0034】S7にて、存在すれば、図8(a)に示す
ように、この規定面積S0以上でかつ外形(x、y比)
が規定内であるパターンは基準点パターン6aの一部で
あると決定する(S9)。そして、仮位置算出部17が
起動して、この基準点パターン6aの仮位置P1(X1
1)を求める(S10)。
【0035】この仮位置P1(X1、Y1)の算出方法
は、下式に示すように、該当パターンのX軸方向、Y軸
方向の最大値Xmax、Ymax、及び最小値Xmin、Ymin
用いて算出する。 X1=(Xmax−Ymax)/2 Y1=(Ymax−Ymin)/2 なお、基準点パターン6が、図3(b)の右端に示すよ
うに、十字の周囲を黒塗りにしているパターンの場合、
仮位置P1(X1、Y1)の示す位置が低光量の場合があ
る。この場合は、検出されたパターンの面識が仮位置P
1(X1、Y1)の算出時より小さいことや、面積が全く
得られないことで検出できる。この場合は、外形内部で
高光量位置を検出してこの高光量位置を仮位置P
1(X1、Y1)と決定する。
【0036】そして、この算出した仮位置P1(X1、Y
1)を記憶保持する(S11)。
【0037】次に、この画像メモリ13に記憶された基
準点領域8の画像データを2値化するための閾値dを図
7に示すように、2値化される前の画像データの光量特
性7における半田5とレジスト3との堺部の光量より低
い最低値dminに初期設定する(S12)。 d=dmin この状態においては、2値化された画像データは全画面
が高光量側のパターンとなる。
【0038】そして、この閾値dで画像メモリ13に記
憶された基準点領域8の画像データを2値化する(S1
3)。2値化された画像データにおける先に記憶した仮
位置P1(X1、Y1)を含む位置に高光量側に基準点パ
ターン6に相似する形状のパターンが出現しなければ
(S14)、閾値上昇部16が起動して、閾値dを微少
量Δdだけ上昇させて(S17)、 d=d+Δd S13へ戻り、上昇後の閾値dで画像メモリ13に記憶
された画像データを2値化する。
【0039】S14にて、先に記憶した仮位置P
1(X1、Y1)を含む位置に高光量側に基準点パターン
6に相似する形状のパターンが出現すると、該当パター
ンの面識Sを前述した手法で算出する(S15)。そし
て、算出された該当パターンの面積Sが仕様書で定めら
れた基準点パターン6の面積の許容範囲まで低下してい
ないと(S15)、閾値dを微少量Δdだけ上昇させて
(S17)、S13へ戻り、再度、上昇後の閾値dで画
像メモリ13に記憶された画像データを2値化する。
【0040】S16にて、算出された該当パターンの面
積Sと外形(x、y比)が仕様書で定められた基準点パ
ターン6の面積の許容範囲まで低下すると、基準点パタ
ーン決定部18が起動して、図8(b)に示すように、
この時点で2値化されている画像データの仮位置P
1(X1、Y1)を含む位置に出現されているパターンは
仕様書で定められた基準点パターン6の面積を有した基
準点パターン6aであると判断する。
【0041】そして、図6のS18へ進み、基準点パタ
ーン6の形状が仕様書で円形でない場合と、円形であっ
ても、検出された基準点パターン6aが正しい円形の場
合は(S21)、S19へ進む。
【0042】S19において、正式位置算出部19が起
動して、検出された仕様書の基準点パターン6に対応す
る基準点パターン6aの正式位置PS(XS、YS)を算
出する。この基準点パターン6aの正式位置PS(XS
S)の算出方法を図9を用いて説明する。
【0043】前述したように、基板1の隅に形成された
基準点パターン6の形状は、図3(a)、(b)に示す
ように、円形形状の他に、図3(b)に示すように、三
角形状、「+」形状、「×」形状等が採用されることも
ある。したがって、検出された基準点パターン6aの正
式位置PS(XS、YS)を、基準点パターン6a内に存
在するn個の各画素(ドット)の位置(Xi、Yi)の加
重平均で求める。
【0044】
【数1】
【0045】なお、条件によっては、正式位置P
S(XS、YS)は、外接長方形27の重心位置であって
もよい。そして、算出した仕様書の基準点パターン6に
対応する基準点パターン6aの正式位置PS(XS
S)を基準点位置メモリ22に記憶するとともに、出
力部23で表示出力する(S20)。
【0046】なお、S21にて、基準点パターン6の形
状が仕様書で円形であり、かつ検出された基準点パター
ン6aが正しい円形でなくて、図10に示すように、円
形形状の一方側(図中右側)が歪んで、長円形状になっ
た場合、図4に示すように、画像読取センサ24の投光
器24aから出力された単一光が半田5の右側のエッジ
に入射された場合に、反射光の進行方向が点線で示すよ
うに、右方へずれたと判断する。
【0047】この場合、検出された基準点パターン6a
は仕様書で定めた正しい基準点パターン6の形状になら
ないので、検出された基準点パターン6aの左側を用い
て基準点パターン6aの正式位置PS(XS、YS)を求
める。
【0048】具体的には、外接長方形算出部20が起動
して、図10に示すように、検出された基準点パターン
6aに外接する外接長方形27を算出する(S22)。
この算出された外接長方形27の歪みのない側の辺27
aの中心位置(X2、Y2)、及び辺27aの長さLを算
出する(S23)。そして、正式位置算出部21が起動
して、この辺27aの中心位置(X2、Y2)、及び辺2
7aの長さLから基準点パターン6aの正式位置P
S(XS、YS)を求める(S24)。
【0049】XS=X2+L/2 YS=Y2 そして、算出した仕様書の基準点パターン6に対応する
基準点パターン6aの正式位置PS(XS、YS)を基準
点位置メモリ22に記憶するとともに、出力部23で表
示出力する(S20)。
【0050】このように構成された基準点位置検出装置
においては、図7に示すように、画像メモリ13内に記
憶された基準点領域8内の画像データを2値化して高光
量のパターンを検出する場合に、閾値dを順次低下させ
ていくと、図8(a)に示すように、2値化された画像
データ内に基準点パターン6aと雑音パターン9とが現
われる。
【0051】さらに、閾値dを低下させていくと、2値
化された画像データ内の基準点パターン6aは次第にそ
の面積Sを増大していく。一方、雑音パターン9は小さ
いままである場合が多い。よって、各パターンのうち面
積が基準点パターン6に対応した仕様書の面積の1/2
等に設定された規定面積S0に最初に到達したパターン
を基準点パターン6aと判定できる。そして、この基準
点パターン6aの中心位置を基準点の仮位置P1(X1
1)とする。
【0052】基準点の仮位置仮位置P1(X1、Y1)が
定まると、逆に、閾値dを順次上昇させていき、2値化
された画像データ内のパターンの面積Sが基準点パター
ン6の仕様許容範囲に到達した時点における基準点パタ
ーン6aの加重中心位置を基準点の正式位置PS(XS
S)として算出できる。
【0053】この場合、2値化された画像データ内の基
準点パターン6aの面積Sが仕様許容範囲であるので、
この正確な基準点パターン6aから基準点の位置を求め
ているので、正確な位置PS(XS、YS)が求まる。
【0054】このように、たとえ、レジスト3表面のき
ずや異物等に起因して2値化した画像データに雑音パタ
ーン9が発生したとしても、また、基準点の一部に曇り
があっても、基準点パターン6aを確実に特定でき、基
準点の位置を高い精度で検出できる。
【0055】また、2値化された基準点パターン6aの
形状が、図10に示すように歪んだとしても、この歪ん
だ基準点パターン6aに外接する外接長方形27を用い
ることによって、基準点の位置を高い精度で検出でき
る。
【0056】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基準点位
置検出装置においては、基準点領域内の画像データを2
値化する閾値を順次下降、上昇させて、基準点パターン
を特定し、最適閾値での基準点パターンから基準点の正
式位置を算出している。
【0057】したがって、たとえ最適閾値でレジストの
きずや異物に起因する雑音パターンが発生したとして
も、基準点領域内に存在する基準点パターンを確実に検
出でき、かつ基準点位置を高い精度で算出することがで
きる。
【0058】また、検出された基準点パターンの形状が
歪んでいたとしても、外接長方形を用いることによっ
て、基準点の位置を高い精度で検出できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係わる基準点位置検出装
置の概略構成を示すブロック図
【図2】同基準点位置検出装置に組込まれた画像読取装
置の概略構成を示す模式図
【図3】基板1上に設定された基準点領域及び各基準点
形状を示す図
【図4】画像読取装置における入射光と反射光との関係
を示す図
【図5】同基準点位置検出装置の基準点検出処理動作を
示す流れ図
【図6】同じく同基準点位置検出装置の基準点検出処理
動作を示す流れ図
【図7】画像データの光量特性の光量レベルと閾値との
関係を示す図
【図8】2値化された画像データに現れる各パターンを
示す図
【図9】基準点パターンから基準点の正式位置の算出方
法を示す図
【図10】歪んだ基準点パターンから基準点の正式位置
の算出方法を示す図
【図11】測定対象の基板を示す図
【図12】測定対象の基板の断面形状を示す図
【図13】従来手法における画像データの光量特性の光
量レベルと閾値との関係を示す図
【図14】従来手法における2値化された画像データに
現れる各パターンを示す図
【符号の説明】
1…基板 2…パターン 3…レジスト 4…パッド 5…半田 6,6a…基準点パターン 9…雑音パターン 10…画像読取装置 11…データ処理装置 12…基準点領域取込部 13…画像メモリ 14…2値化部 15…閾値低下部 16…閾値上昇部 17…仮位置算出部 18…基準点パターン決定部 19,21…正式位置算出部 20…外接長方形算出部 22…基準点位置メモリ 27…外接長方形
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA03 BB02 BB28 CC26 DD03 FF42 GG01 JJ03 JJ26 QQ08 QQ17 QQ24 QQ29 5B057 AA03 BA02 CA02 CA08 CA12 CA16 CB02 CB08 CB12 CB16 CC01 CE12 DA07 DB02 DB05 DB09 DC05 5L096 AA03 AA06 BA18 EA43 FA18 FA60 FA62 FA69 GA51

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 測定対象基板(1)の表面に凹凸を伴っ
    て形成された複数のパターンにおける基準点パターン
    (6a)を認識して基準点位置を検出する基準点位置検
    出装置において、 前記測定対象基板内の前記基準点パターンを含む基準点
    領域(8)内の各パターンの光量画像を読取り画像デー
    タとして画像メモリ(13)に書込む画像入力手段(1
    0、12)と、 前記画像メモリに記憶された画像データを指定された閾
    値(d)で高光量側と低光量側とに2値化する2値化手
    段(14)と、 前記2値化された画像データで高光量側に生じる各パタ
    ーンの面積を算出するパターン面積算出手段(S6、S
    15)と、 前記閾値を高光量側のパターンが生じない最高値から順
    次低下させていき、各閾値における2値化された各パタ
    ーンのうち面積及び外形が前記基準点パターンに対応し
    た規定値に最初に到達したパターンを基準点のパターン
    と判定して、このパターンの位置を基準点の仮位置とす
    る仮位置決定手段(17)と、 前記閾値を低光量側の最低値から順次上昇させていき、
    各閾値における前記仮位置を含む2値化されたパターン
    の面積及び外形が前記基準点パターンの仕様許容範囲に
    到達した時点におけるパターンの中心位置を前記基準点
    の正式位置として算出する正式位置算出手段(19、2
    0、21)とを備えた基準点位置検出装置。
  2. 【請求項2】 前記正式位置算出手段(20,21)
    は、前記基準点パターンが円形であり、前記許容範囲に
    達したパターンの一方側に歪みが発生していた場合、該
    当パターンに外接する長方形を求め、この長方形におけ
    る前記歪みが発生していない側に対向する辺の中点位置
    と辺の長さとから前記基準点の正式位置を算出すること
    を特徴とする請求項1記載の基準点位置検出装置。
JP2000216146A 2000-07-17 2000-07-17 基準点位置検出装置 Pending JP2002032738A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000216146A JP2002032738A (ja) 2000-07-17 2000-07-17 基準点位置検出装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000216146A JP2002032738A (ja) 2000-07-17 2000-07-17 基準点位置検出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002032738A true JP2002032738A (ja) 2002-01-31

Family

ID=18711453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000216146A Pending JP2002032738A (ja) 2000-07-17 2000-07-17 基準点位置検出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002032738A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009294030A (ja) * 2008-06-04 2009-12-17 Tdk Corp 閾値レベル自動演算装置と方法、位置決めマーク認識装置と方法および電子部品の製造方法
US8107087B2 (en) 2008-06-11 2012-01-31 Nhk Spring Co., Ltd. Dimple position detection device and dimple position detection method for disk drive suspension

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009294030A (ja) * 2008-06-04 2009-12-17 Tdk Corp 閾値レベル自動演算装置と方法、位置決めマーク認識装置と方法および電子部品の製造方法
US8107087B2 (en) 2008-06-11 2012-01-31 Nhk Spring Co., Ltd. Dimple position detection device and dimple position detection method for disk drive suspension
US8279452B2 (en) 2008-06-11 2012-10-02 Nhk Spring Co., Ltd. Dimple position detection device and dimple position detecting method for disk drive suspension

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7949178B2 (en) Pattern inspection method and its apparatus
US20060060948A1 (en) Semiconductor package and semiconductor package mounting method
JP3185559B2 (ja) 表面欠陥検査装置
JP3189588B2 (ja) 表面欠陥検査装置
JP5645519B2 (ja) 画像処理方法、画像処理装置、およびプログラム
JP2002032738A (ja) 基準点位置検出装置
WO2021195873A1 (zh) 识别sfr测试卡图像中感兴趣区域的方法及装置、介质
JP3412366B2 (ja) 塗膜平滑性検査装置
JP3890844B2 (ja) 外観検査方法
JPH10221035A (ja) 実装部品検査装置
JP4040732B2 (ja) 画像認識による計測方法および記録媒体
JP2897747B2 (ja) Icパッケージ位置検出方法
JP3260425B2 (ja) パターンのエッジライン推定方式及びパターン検査装置
JP4343449B2 (ja) 印刷半田検査装置及び方法
JPH04338700A (ja) 基板マーク認識装置
JPH08159712A (ja) パターン認識方法
JPH0624014B2 (ja) 濃淡画像の処理方法
JPS6337479A (ja) パタ−ン認識装置
JPH0367567B2 (ja)
JP2003194515A (ja) 変位測定装置
JPH03250280A (ja) 文字認識方法及び装置並びに情報処理装置
JP3265144B2 (ja) リード印刷パターンにおける滲み検出方法
JPH0772909B2 (ja) 外観検査による溶接状態判定方法
JPH0749935B2 (ja) 物体認識装置
JP5453193B2 (ja) 傾き検出装置、撮像装置および方法