JP2897747B2 - Ｉｃパッケージ位置検出方法 - Google Patents
Ｉｃパッケージ位置検出方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣの検査工程など
で用いられるＩＣパッケージ位置検出方法に関し、特に
ＩＣの形状不良を検出するための外観検査等で用いられ
るＩＣパッケージ位置検出方法に関する。
で用いられるＩＣパッケージ位置検出方法に関し、特に
ＩＣの形状不良を検出するための外観検査等で用いられ
るＩＣパッケージ位置検出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、かかるＩＣパッケージの位置検出
にあたっては、例えばパターンマッチング技法によるパ
ッケージ端部の検出手法が知られている。
にあたっては、例えばパターンマッチング技法によるパ
ッケージ端部の検出手法が知られている。
【０００３】このような従来のパターンマッチング技法
を用いたＩＣパッケージの位置検出方法は、まずカメラ
でＩＣパッケージに対するＩＣ画像を上方より撮影し、
その画像データを画像データメモリに読み込む。つい
で、その取得したＩＣパッケージ画像の左上と右下の角
（コーナー）の存在すると予測される或る一定範囲内
で、各々画像検出用の小さなウィンドーを画像データメ
モリ上の対象となる領域に設定す。
を用いたＩＣパッケージの位置検出方法は、まずカメラ
でＩＣパッケージに対するＩＣ画像を上方より撮影し、
その画像データを画像データメモリに読み込む。つい
で、その取得したＩＣパッケージ画像の左上と右下の角
（コーナー）の存在すると予測される或る一定範囲内
で、各々画像検出用の小さなウィンドーを画像データメ
モリ上の対象となる領域に設定す。
【０００４】一方、予め準備したモデル（雛型）となる
ＩＣパッケージのモールド部左上と右下の角のモデル画
像データを画像処理装置の作業領域に読み込んでおく。
しかる後、モデル画像データと、設定したウィンドー内
の画像データとのパターンマッチングを取り、そのパタ
ーンマッチングにより得られた位置データからＩＣパッ
ケージ端部の位置座標を算出する。
ＩＣパッケージのモールド部左上と右下の角のモデル画
像データを画像処理装置の作業領域に読み込んでおく。
しかる後、モデル画像データと、設定したウィンドー内
の画像データとのパターンマッチングを取り、そのパタ
ーンマッチングにより得られた位置データからＩＣパッ
ケージ端部の位置座標を算出する。
【０００５】つぎに、上述したこれらウィンドー設定，
モデルを用いたパターンマッチングおよびＩＣパッケー
ジ位置座標の決定と同様に、位置検出の対象となるＩＣ
パッケージの左上と右下の２個所について実施する。そ
の実施に基いて、検出した２点の座標からＩＣパッケー
ジの位置を決定する。
モデルを用いたパターンマッチングおよびＩＣパッケー
ジ位置座標の決定と同様に、位置検出の対象となるＩＣ
パッケージの左上と右下の２個所について実施する。そ
の実施に基いて、検出した２点の座標からＩＣパッケー
ジの位置を決定する。
【０００６】以上の手順により、ＩＣパッケージの位置
検出が行われるが、以下にＩＣパッケージ欠け検出の具
体例を図面を参照して説明する。
検出が行われるが、以下にＩＣパッケージ欠け検出の具
体例を図面を参照して説明する。
【０００７】図１２（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来の一
例を説明するためのＩＣパッケージの撮影画像の平面図
およびその不良個所検出ウィンドーを設定したＩＣ画像
の平面図である。
例を説明するためのＩＣパッケージの撮影画像の平面図
およびその不良個所検出ウィンドーを設定したＩＣ画像
の平面図である。
【０００８】まず、図１２（ａ）に示すように、画像メ
モリ上に記録した撮影画像１は、パッケージ側面９，上
面１０を映したＩＣ画像２が写っており、このＩＣ画像
２にはパッケージの欠け部３０とバリ部３１との形状不
良が写っているものとする。このＩＣパッケージの形状
不良を検出するにあたっては、画像処理技術を用いて処
理を実施する。すなわち、ＩＣ画像２上でＩＣパッケー
ジの位置を検出するため、パターンマッチング技法によ
り、ＩＣ画像データを処理する。
モリ上に記録した撮影画像１は、パッケージ側面９，上
面１０を映したＩＣ画像２が写っており、このＩＣ画像
２にはパッケージの欠け部３０とバリ部３１との形状不
良が写っているものとする。このＩＣパッケージの形状
不良を検出するにあたっては、画像処理技術を用いて処
理を実施する。すなわち、ＩＣ画像２上でＩＣパッケー
ジの位置を検出するため、パターンマッチング技法によ
り、ＩＣ画像データを処理する。
【０００９】ついで、図１２（ｂ）に示すように、予め
カメラ（図示省略）下の決められた場所に配置されたＩ
Ｃパッケージが撮影される場合、ＩＣ画像２の左上と右
下に位置するはずの領域にそれぞれ点線で示す左上パッ
ケージ角検出ウィンドー３３と右下パッケージ角検出ウ
ィンドー３５とを設定する。そして、前述したように、
モデルとなるＩＣ画像上の左上角，右下角のモデル画像
データと一致する部分を、それぞれに設定したウィンド
ー３３，３５内においてパターンマッチング技法により
検出する。その検出されたＩＣパッケージ角部は、左上
パッケージ角検出結果位置３２と、右下パッケージ角検
出結果位置３４となる。
カメラ（図示省略）下の決められた場所に配置されたＩ
Ｃパッケージが撮影される場合、ＩＣ画像２の左上と右
下に位置するはずの領域にそれぞれ点線で示す左上パッ
ケージ角検出ウィンドー３３と右下パッケージ角検出ウ
ィンドー３５とを設定する。そして、前述したように、
モデルとなるＩＣ画像上の左上角，右下角のモデル画像
データと一致する部分を、それぞれに設定したウィンド
ー３３，３５内においてパターンマッチング技法により
検出する。その検出されたＩＣパッケージ角部は、左上
パッケージ角検出結果位置３２と、右下パッケージ角検
出結果位置３４となる。
【００１０】このように、ＩＣパッケージの左上，右下
の２個所の端部を検出し、その検出結果よりＩＣパッケ
ージの位置を特定することができる。
の２個所の端部を検出し、その検出結果よりＩＣパッケ
ージの位置を特定することができる。
【００１１】しかしながら、図１２（ｂ）におけるＩＣ
画像２の場合、欠け部３０とバリ部３１の形状不良によ
り、正しくパッケージ端部を検出できない。
画像２の場合、欠け部３０とバリ部３１の形状不良によ
り、正しくパッケージ端部を検出できない。
【００１２】また、パターンエッチング技法では、ＩＣ
のモールドのバリ３１の先端をＩＣパッケージ左上端部
と、モールドの欠け部３０を右下と誤検出する。
のモールドのバリ３１の先端をＩＣパッケージ左上端部
と、モールドの欠け部３０を右下と誤検出する。
【００１３】図１３は図１２（ａ），（ｂ）における不
良個所の位置出しを説明するＩＣ２値化画像の平面図で
ある。図１３に示すように、左上パッケージ角検出結果
位置３２と右下パッケージ角検出結果位置３４とから求
めたパッケージ計算位置３６（点線位置）は、実際のＩ
Ｃパッケージ位置（実線位置）に対し、ずれが生じてい
る。
良個所の位置出しを説明するＩＣ２値化画像の平面図で
ある。図１３に示すように、左上パッケージ角検出結果
位置３２と右下パッケージ角検出結果位置３４とから求
めたパッケージ計算位置３６（点線位置）は、実際のＩ
Ｃパッケージ位置（実線位置）に対し、ずれが生じてい
る。
【００１４】ＩＣパッケージの左上角パッケージ検出結
果位置３２と右下角パッケージ検出結果位置３４が正し
くＩＣパッケージ端部を検出できた場合、前述した図１
２（ａ）のＩＣ画像２を予め決められた適切なスレッシ
ョルドレベルで２値化すると、パッケージ上面１０は白
く、パッケージ側面９は黒く色分けされる。この画像に
対し、パッケージ欠け検出ウィンドー２０Ａ〜２０Ｄを
パッケージ上面１０に位置するはずの場所に設定する
と、パッケージ欠けが有るときには、４つの検出ウィン
ドー２０Ａ〜２０Ｄの内に欠けた部分３０が黒い映像の
ドットとして含まれ、その４つのウィンドー２０Ａ〜２
０Ｄ内の黒い部分のドットの面積値からパッケージ欠け
の有無を判定することができる。
果位置３２と右下角パッケージ検出結果位置３４が正し
くＩＣパッケージ端部を検出できた場合、前述した図１
２（ａ）のＩＣ画像２を予め決められた適切なスレッシ
ョルドレベルで２値化すると、パッケージ上面１０は白
く、パッケージ側面９は黒く色分けされる。この画像に
対し、パッケージ欠け検出ウィンドー２０Ａ〜２０Ｄを
パッケージ上面１０に位置するはずの場所に設定する
と、パッケージ欠けが有るときには、４つの検出ウィン
ドー２０Ａ〜２０Ｄの内に欠けた部分３０が黒い映像の
ドットとして含まれ、その４つのウィンドー２０Ａ〜２
０Ｄ内の黒い部分のドットの面積値からパッケージ欠け
の有無を判定することができる。
【００１５】しかし、モールドのバリ部３１，欠け部３
０の形状不良の影響で、パターンマッチング技法を使っ
たパッケージ計算位置３６は、実際のパッケージ位置
（実線部分）からずれたため、３つのパッケージ欠け検
出ウィンドー２０Ａ，２０Ｄにパッケージ側面９の黒い
ドットが含まれ、その部分に欠けが無いのにかかわらず
（欠け部３０はウィンドー２０Ｃで検出されるべきであ
る）、パッケージ欠けが存在すると誤判定してしまう。
また、パッケージ計算位置３６が大きくずれると、パッ
ケージ欠け検出ウィンドー２０Ｂ，２０Ｃで検出される
べきパッケージ欠け３０は検出されず、見逃がしを発生
することが有り得る。
０の形状不良の影響で、パターンマッチング技法を使っ
たパッケージ計算位置３６は、実際のパッケージ位置
（実線部分）からずれたため、３つのパッケージ欠け検
出ウィンドー２０Ａ，２０Ｄにパッケージ側面９の黒い
ドットが含まれ、その部分に欠けが無いのにかかわらず
（欠け部３０はウィンドー２０Ｃで検出されるべきであ
る）、パッケージ欠けが存在すると誤判定してしまう。
また、パッケージ計算位置３６が大きくずれると、パッ
ケージ欠け検出ウィンドー２０Ｂ，２０Ｃで検出される
べきパッケージ欠け３０は検出されず、見逃がしを発生
することが有り得る。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣパ
ッケージ位置検出方法は、ＩＣモールド部の上面ではな
く、モールド部の最も外側の部分を基準に位置決めする
方法をとっているため、モールド部のバリや欠けが存在
した場合には、正しくパッケージ位置の算出ができない
という欠点がある。
ッケージ位置検出方法は、ＩＣモールド部の上面ではな
く、モールド部の最も外側の部分を基準に位置決めする
方法をとっているため、モールド部のバリや欠けが存在
した場合には、正しくパッケージ位置の算出ができない
という欠点がある。
【００１７】また、かかる従来の位置検出方法におい
て、ＩＣモールド部の上面で位置決めする方法を採用す
ると、モールドの欠けもしくはモールド充填不良が有っ
た場合には、正しく位置の算出ができないという欠点が
ある。
て、ＩＣモールド部の上面で位置決めする方法を採用す
ると、モールドの欠けもしくはモールド充填不良が有っ
た場合には、正しく位置の算出ができないという欠点が
ある。
【００１８】本発明の目的は、上述したようなＩＣパッ
ケージ上の欠けやバリ等の影響を受けずに、パッケージ
位置の検出を正確に行うことのできるＩＣパッケージ位
置検出方法を提供することにある。
ケージ上の欠けやバリ等の影響を受けずに、パッケージ
位置の検出を正確に行うことのできるＩＣパッケージ位
置検出方法を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣパッケージ
位置検出方法は、カメラによりＩＣを上方より撮影した
ＩＣ画像のヒストグラムを算出する算出手順と、前記ヒ
ストグラム上でパッケージ上面を示すドット群，パッケ
ージ側面を示すドット群の間のレベルにスレッショルド
レベルを算出するレベル設定手順と、前記スレッショル
ドレベルの輝度値を下限値にして前記ＩＣ画像を２値化
する２値化手順と、２値化により得られた前記ＩＣ画像
の各辺について前記パッケージ上面と側面の境界点をパ
ッケージ側面に該当する低輝度のドット領域の端部に定
める一方、前記各辺の延びる方向の軸上で、隣接する境
界点の高さ方向の変位を累積し、前記高さ方向の変位と
その変位値のドット数を軸とする累積グラフを作成する
グラフ作成手順と、前記累積グラフのドット数が最大で
ある部分の高さ変位値から上側および下側にそれぞれ一
定間隔の幅を設定し、その上限および下限内に位置する
ドットを有効ドットとする有効範囲設定手順と、前記有
効ドットに該当する前記ＩＣ２値化画像上の境界点から
最小二乗法により直線を引く最小二乗直線作成手順と、
前記パッケージ側面に該当する低輝度のドット領域の端
部を定めて前記グラフ作成手順から前記最小二乗直線作
成手順までを前記ＩＣ２値化画像のＸ方向，Ｙ方向に対
してそれぞれ実行し、前記Ｘ方向，Ｙ方向のパッケージ
上面境界線を求める基準軸作成手順と、前記Ｘ方向，Ｙ
方向の軸の交点を原点にし、２つの軸の成す交角が９０
度よりも大きいときは、前記２つの軸の交わる角が９０
度になる方向に且つ前記原点を中心に所定角度だけ、前
記２つの軸をそれぞれ回転させる基準線回転手順と、前
記基準線回転手順により得られたＸ方向，Ｙ方向の軸を
それぞれ基準座標軸とし、前記ＩＣ２値化画像に基く前
記ＩＣパッケージの位置および傾きを定義する位置・傾
き定義手順とから構成される。
位置検出方法は、カメラによりＩＣを上方より撮影した
ＩＣ画像のヒストグラムを算出する算出手順と、前記ヒ
ストグラム上でパッケージ上面を示すドット群，パッケ
ージ側面を示すドット群の間のレベルにスレッショルド
レベルを算出するレベル設定手順と、前記スレッショル
ドレベルの輝度値を下限値にして前記ＩＣ画像を２値化
する２値化手順と、２値化により得られた前記ＩＣ画像
の各辺について前記パッケージ上面と側面の境界点をパ
ッケージ側面に該当する低輝度のドット領域の端部に定
める一方、前記各辺の延びる方向の軸上で、隣接する境
界点の高さ方向の変位を累積し、前記高さ方向の変位と
その変位値のドット数を軸とする累積グラフを作成する
グラフ作成手順と、前記累積グラフのドット数が最大で
ある部分の高さ変位値から上側および下側にそれぞれ一
定間隔の幅を設定し、その上限および下限内に位置する
ドットを有効ドットとする有効範囲設定手順と、前記有
効ドットに該当する前記ＩＣ２値化画像上の境界点から
最小二乗法により直線を引く最小二乗直線作成手順と、
前記パッケージ側面に該当する低輝度のドット領域の端
部を定めて前記グラフ作成手順から前記最小二乗直線作
成手順までを前記ＩＣ２値化画像のＸ方向，Ｙ方向に対
してそれぞれ実行し、前記Ｘ方向，Ｙ方向のパッケージ
上面境界線を求める基準軸作成手順と、前記Ｘ方向，Ｙ
方向の軸の交点を原点にし、２つの軸の成す交角が９０
度よりも大きいときは、前記２つの軸の交わる角が９０
度になる方向に且つ前記原点を中心に所定角度だけ、前
記２つの軸をそれぞれ回転させる基準線回転手順と、前
記基準線回転手順により得られたＸ方向，Ｙ方向の軸を
それぞれ基準座標軸とし、前記ＩＣ２値化画像に基く前
記ＩＣパッケージの位置および傾きを定義する位置・傾
き定義手順とから構成される。
【００２０】また、本発明のＩＣパッケージ位置検出に
おける前記基準線回転手順は、パッケージのＸ方向，Ｙ
方向それぞれ２辺のパッケージ上面境界線の中線を基準
線として求めるように構成している。
おける前記基準線回転手順は、パッケージのＸ方向，Ｙ
方向それぞれ２辺のパッケージ上面境界線の中線を基準
線として求めるように構成している。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００２２】図１（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の一
実施の形態を説明するためのＩＣ画像の上面図およびそ
の画像データの加工ウィンドー範囲を表わす平面図であ
る。まず、図１（ａ）に示すように、本実施の形態にお
けるＩＣパッケージの位置検出は、例えばパッケージの
欠け部の検出などに用いられ、撮影画像１に写されたＩ
Ｃ画像２を対象として検出する場合を説明する。ここ
で、ＩＣ画像２はＩＣをＣＣＤカメラで撮影したもので
あり、３は背景部である。このＩＣ画像２は、各ドット
（１ドット毎に８ビット＝２５６階調のデータを有す
る。）２５６階調のモノクロ画像データとしてコンピュ
ータ上で処理される。
実施の形態を説明するためのＩＣ画像の上面図およびそ
の画像データの加工ウィンドー範囲を表わす平面図であ
る。まず、図１（ａ）に示すように、本実施の形態にお
けるＩＣパッケージの位置検出は、例えばパッケージの
欠け部の検出などに用いられ、撮影画像１に写されたＩ
Ｃ画像２を対象として検出する場合を説明する。ここ
で、ＩＣ画像２はＩＣをＣＣＤカメラで撮影したもので
あり、３は背景部である。このＩＣ画像２は、各ドット
（１ドット毎に８ビット＝２５６階調のデータを有す
る。）２５６階調のモノクロ画像データとしてコンピュ
ータ上で処理される。
【００２３】つぎに、図１（ｂ）に示すように、ＣＣＤ
カメラで撮影したＩＣ画像２は、例えば、縦５００ドッ
ト×横５００ドットの２次元画像データとして、コンピ
ュータ機器（図示省略）に取り込まれる。このコンピュ
ータでは、画像データの加工範囲を設定するために、デ
ータ上でＩＣ画像２を囲むような領域にデータ加工範囲
ウィンドー４を設定する。
カメラで撮影したＩＣ画像２は、例えば、縦５００ドッ
ト×横５００ドットの２次元画像データとして、コンピ
ュータ機器（図示省略）に取り込まれる。このコンピュ
ータでは、画像データの加工範囲を設定するために、デ
ータ上でＩＣ画像２を囲むような領域にデータ加工範囲
ウィンドー４を設定する。
【００２４】図２は図１における撮影ＩＣ画像の輝度分
布状態を説明する輝度・ドット数特性図である。図２に
示すように、前述したデータ加工範囲ウィンドー４内の
全ドットを対象に横軸に輝度値をとり、縦軸にドット数
を取ったヒストグラム上で各領域Ｄ１〜Ｄ４毎にピーク
と谷を認識する。すなわち、このヒストグラム波形で
は、最も輝度の高いリード部ドット領域Ｄ１の山のつぎ
にパッケージ上面ドット領域Ｄ２の山があり、さらに輝
度の低いパッケージ側面部ドット領域Ｄ３の山、輝度値
のほとんどゼロに近い背景部ドット領域Ｄ４の山の順に
並んでいる。かかるヒストグラム波形において、輝度の
高い方から２番目の山と３番目の山の間の谷の部分を検
出し、パッケージ上面をパッケージ側面と２値化処理に
より切りわけるために、スレッショルドレベル５を設定
する。
布状態を説明する輝度・ドット数特性図である。図２に
示すように、前述したデータ加工範囲ウィンドー４内の
全ドットを対象に横軸に輝度値をとり、縦軸にドット数
を取ったヒストグラム上で各領域Ｄ１〜Ｄ４毎にピーク
と谷を認識する。すなわち、このヒストグラム波形で
は、最も輝度の高いリード部ドット領域Ｄ１の山のつぎ
にパッケージ上面ドット領域Ｄ２の山があり、さらに輝
度の低いパッケージ側面部ドット領域Ｄ３の山、輝度値
のほとんどゼロに近い背景部ドット領域Ｄ４の山の順に
並んでいる。かかるヒストグラム波形において、輝度の
高い方から２番目の山と３番目の山の間の谷の部分を検
出し、パッケージ上面をパッケージ側面と２値化処理に
より切りわけるために、スレッショルドレベル５を設定
する。
【００２５】図３（ａ），（ｂ）はそれぞれ図１におけ
る撮影画像をスレッショルドレベルを分岐点として２値
化したＩＣ２値化画像の平面図およびパッケージ面の境
界点を表わす平面図である。まず、図３（ａ）に示すよ
うに、２値化画像６は、ＩＣ２値化画像７と、背景画像
１１とからなり、このＩＣ２値化画像７はリード部８，
パッケージ側面部９，パッケージ上面部１０から形成さ
れ、１２はパッケージの欠け部である。
る撮影画像をスレッショルドレベルを分岐点として２値
化したＩＣ２値化画像の平面図およびパッケージ面の境
界点を表わす平面図である。まず、図３（ａ）に示すよ
うに、２値化画像６は、ＩＣ２値化画像７と、背景画像
１１とからなり、このＩＣ２値化画像７はリード部８，
パッケージ側面部９，パッケージ上面部１０から形成さ
れ、１２はパッケージの欠け部である。
【００２６】上述のとおりに設定したスレッショルドレ
ベル５で元のＩＣ画像２を２値化すると、背景画像１１
とパッケージ側面部９は黒いドットに変換され、リード
部８とパッケージ上面部１０は白いドットに変換され
る。
ベル５で元のＩＣ画像２を２値化すると、背景画像１１
とパッケージ側面部９は黒いドットに変換され、リード
部８とパッケージ上面部１０は白いドットに変換され
る。
【００２７】つぎに、図３（ｂ）に示すように、２値化
ＩＣ画像部７上でパッケージ上面部１０とパッケージ側
面部９の境界に有る各辺のパッケージ面境界点１３を辺
毎に検出していく。
ＩＣ画像部７上でパッケージ上面部１０とパッケージ側
面部９の境界に有る各辺のパッケージ面境界点１３を辺
毎に検出していく。
【００２８】図４（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図３
（ａ），（ｂ）におけるＩＣ２値化画像の一辺の境界部
のドット分布図，その分布をＹ軸方向に微分したドット
分布図およびドットの有効範囲を算出するために各ｄＹ
値ごとのドット数を示すヒストグラム図である。まず、
図４（ａ）に示すように、境界部分を明確にするため
に、図３図（ｂ）で検出した境界点１３の一辺をＸ軸，
Ｙ軸グラフ上にプロットし、ドット分布図を作成する。
（ａ），（ｂ）におけるＩＣ２値化画像の一辺の境界部
のドット分布図，その分布をＹ軸方向に微分したドット
分布図およびドットの有効範囲を算出するために各ｄＹ
値ごとのドット数を示すヒストグラム図である。まず、
図４（ａ）に示すように、境界部分を明確にするため
に、図３図（ｂ）で検出した境界点１３の一辺をＸ軸，
Ｙ軸グラフ上にプロットし、ドット分布図を作成する。
【００２９】ついで、図４（ｂ）に示すように、Ｘ−Ｙ
ドット分布図において隣合う２点間のＹ軸方向の変位を
プロットしたＸ−ｄＹドット分布図を作成する。
ドット分布図において隣合う２点間のＹ軸方向の変位を
プロットしたＸ−ｄＹドット分布図を作成する。
【００３０】さらに、図４（ｃ）に示すように、図４
（ｂ）におけるＸ−ｄＹドット分布図をｄＹ軸方向に集
計し、Ｘ軸にドット数を取り、Ｙ軸にｄＹ値を取ったｄ
Ｙ値ヒストグラムを作成する。このｄＹ値ヒストグラム
が作成されると、そのピーク値１４Ａを検出し、そのｄ
Ｙ値を中心に±ｎだけ離れたプラス側有効範囲１４Ｂと
マイナス側有効範囲１４Ｃとの間に有るドットを抽出す
る。しかも、その抽出した点に対応するドット分布Ｘ−
Ｙ図、すなわち図４（ａ）上での位置を検出する。
（ｂ）におけるＸ−ｄＹドット分布図をｄＹ軸方向に集
計し、Ｘ軸にドット数を取り、Ｙ軸にｄＹ値を取ったｄ
Ｙ値ヒストグラムを作成する。このｄＹ値ヒストグラム
が作成されると、そのピーク値１４Ａを検出し、そのｄ
Ｙ値を中心に±ｎだけ離れたプラス側有効範囲１４Ｂと
マイナス側有効範囲１４Ｃとの間に有るドットを抽出す
る。しかも、その抽出した点に対応するドット分布Ｘ−
Ｙ図、すなわち図４（ａ）上での位置を検出する。
【００３１】これにより、パッケージ上面部１０とパッ
ケージ側面部９の境界に位置する点の内、パッケージ欠
け１２の部分を省き、辺の直線上に位置する境界点を検
出したことになる。
ケージ側面部９の境界に位置する点の内、パッケージ欠
け１２の部分を省き、辺の直線上に位置する境界点を検
出したことになる。
【００３２】図５（ａ），（ｂ）はそれぞれ図３におけ
る有効境界ドットから最小二乗直線を引く処理を説明す
るＩＣ２値化画像の平面図および境界線をＸ方向，Ｙ方
向に設定したＩＣ２値化画像の平面図である。まず、図
５（ａ）に示すように、ＩＣ２値化画像において、図３
で検出した点を有効境界ドット１５とし、これらのドッ
ト１５から最小二乗直線１６を引く。これを、Ｘ方向手
前側の辺およびＹ方向左側の辺についてそれぞれ最小二
乗直線１６を引き、パッケージ側面９およびパッケージ
上面１０の境界を決定する。
る有効境界ドットから最小二乗直線を引く処理を説明す
るＩＣ２値化画像の平面図および境界線をＸ方向，Ｙ方
向に設定したＩＣ２値化画像の平面図である。まず、図
５（ａ）に示すように、ＩＣ２値化画像において、図３
で検出した点を有効境界ドット１５とし、これらのドッ
ト１５から最小二乗直線１６を引く。これを、Ｘ方向手
前側の辺およびＹ方向左側の辺についてそれぞれ最小二
乗直線１６を引き、パッケージ側面９およびパッケージ
上面１０の境界を決定する。
【００３３】ついで、図５（ｂ）に示すように、図５
（ａ）で最小二乗法により求めたＸ方向境界線１８およ
びＹ方向境界線１７を用いて基準軸を作成する。
（ａ）で最小二乗法により求めたＸ方向境界線１８およ
びＹ方向境界線１７を用いて基準軸を作成する。
【００３４】図６は図５（ａ），（ｂ）におけるＸ，Ｙ
方向境界線からＸ，Ｙ方向基準軸を作る方法を説明する
図である。図６に示すように、図５（ｂ）で算出したＸ
方向境界線１８およびＹ方向境界線１７の交点を原点１
９とする。次に、この原点１９を中心にＸ方向境界線１
８とＹ方向境界線１７の成す角が９０度より大きい部分
について、交角αが９０度になるように、Ｘ方向境界線
１８とＹ方向境界線１７を原点１９を中心に回転させ
る。この交角αが９０度より大きい角度を補正するため
に、Ｙ方向境界線１７を「（α−９０）／２」度だけ、
交角αが小さくなる方向に回転させ、Ｙ方向基準軸Ｙを
決定する。同様に、Ｘ方向境界線１８を「（α−９０）
／２」度だけ、交角αが小さくなる方向に回転させ、Ｘ
方向基準軸Ｘを決定する。
方向境界線からＸ，Ｙ方向基準軸を作る方法を説明する
図である。図６に示すように、図５（ｂ）で算出したＸ
方向境界線１８およびＹ方向境界線１７の交点を原点１
９とする。次に、この原点１９を中心にＸ方向境界線１
８とＹ方向境界線１７の成す角が９０度より大きい部分
について、交角αが９０度になるように、Ｘ方向境界線
１８とＹ方向境界線１７を原点１９を中心に回転させ
る。この交角αが９０度より大きい角度を補正するため
に、Ｙ方向境界線１７を「（α−９０）／２」度だけ、
交角αが小さくなる方向に回転させ、Ｙ方向基準軸Ｙを
決定する。同様に、Ｘ方向境界線１８を「（α−９０）
／２」度だけ、交角αが小さくなる方向に回転させ、Ｘ
方向基準軸Ｘを決定する。
【００３５】図７は図５（ａ），（ｂ）においてＸ，Ｙ
方向基準軸を設定したＩＣ２値化画像の平面図である。
図７に示すように、前述したＩＣ２値化画像７の位置
は、原点１９を中心にＸ方向基準軸Ｘと、Ｙ方向基準軸
Ｙとによって定義することができる。なお、１２はパッ
ケージ欠け部である。
方向基準軸を設定したＩＣ２値化画像の平面図である。
図７に示すように、前述したＩＣ２値化画像７の位置
は、原点１９を中心にＸ方向基準軸Ｘと、Ｙ方向基準軸
Ｙとによって定義することができる。なお、１２はパッ
ケージ欠け部である。
【００３６】図８（ａ），（ｂ）はそれぞれ図７におい
てパッケージ欠けなどを検出するウィンドーを設定した
ＩＣ２値化画像の上面図およびその各ウィンドーからみ
た低輝度ドット割合を表わす図である。まず、図８
（ａ）に示すように、上述したＩＣパッケージ位置算出
方法を用いてパッケージ欠け検出を実施する場合、前述
したＩＣ２値化画像７に対して更に検出処理を行う。す
なわち、上述の手法で求めたパッケージ基準軸２１を基
準座標にする一方、ＩＣのパッケージ寸法にしたがい、
パッケージ上面の端部にパッケージ欠け検出ウィンドー
２０Ａ〜２０Ｄを画像データメモリ上の対象となる領域
に設定する。
てパッケージ欠けなどを検出するウィンドーを設定した
ＩＣ２値化画像の上面図およびその各ウィンドーからみ
た低輝度ドット割合を表わす図である。まず、図８
（ａ）に示すように、上述したＩＣパッケージ位置算出
方法を用いてパッケージ欠け検出を実施する場合、前述
したＩＣ２値化画像７に対して更に検出処理を行う。す
なわち、上述の手法で求めたパッケージ基準軸２１を基
準座標にする一方、ＩＣのパッケージ寸法にしたがい、
パッケージ上面の端部にパッケージ欠け検出ウィンドー
２０Ａ〜２０Ｄを画像データメモリ上の対象となる領域
に設定する。
【００３７】ついで、図８（ｂ）に示すように、設定し
た４つのウィンドー２０Ａ〜２０Ｄ内のそれぞれの黒の
点のドット数を、各領域毎に集計する。なお、ウィンド
ー２０Ａ〜２０Ｄは、領域１〜領域４にそれぞれ対応す
る。そこで、各領域毎にドット数を集計したグラフ上
で、領域３に示すとおり、適切に設定された割合である
許容低輝度ドット割合値２２を越えた場合には、ＩＣパ
ッケージ上面にパッケージ欠け１２もしくはモールド充
填不良が存在すると判定される。
た４つのウィンドー２０Ａ〜２０Ｄ内のそれぞれの黒の
点のドット数を、各領域毎に集計する。なお、ウィンド
ー２０Ａ〜２０Ｄは、領域１〜領域４にそれぞれ対応す
る。そこで、各領域毎にドット数を集計したグラフ上
で、領域３に示すとおり、適切に設定された割合である
許容低輝度ドット割合値２２を越えた場合には、ＩＣパ
ッケージ上面にパッケージ欠け１２もしくはモールド充
填不良が存在すると判定される。
【００３８】この例の場合、パッケージの手前の辺に有
るパッケージ欠け１２によって、パッケージ欠け検出ウ
ィンドー２０Ｃ内の黒いドットの集計値、すなわち領域
３が許容低輝度ドット割合値２２を越えており、ＩＣに
パッケージ欠けが存在することを検出することができ
る。なお、この許容低輝度ドット割合値２２は、パッケ
ージの上面の荒さやゴミ等によるノイズデータに影響さ
れないように、実験値や経験値に基づいて設定される。
るパッケージ欠け１２によって、パッケージ欠け検出ウ
ィンドー２０Ｃ内の黒いドットの集計値、すなわち領域
３が許容低輝度ドット割合値２２を越えており、ＩＣに
パッケージ欠けが存在することを検出することができ
る。なお、この許容低輝度ドット割合値２２は、パッケ
ージの上面の荒さやゴミ等によるノイズデータに影響さ
れないように、実験値や経験値に基づいて設定される。
【００３９】以上要するに、本実施の形態によるＩＣパ
ッケージ位置算出手法を用いたパッケージ欠け検出方法
は、ＩＣのパッケージのバリや欠けの影響を受けずに、
正しく形状不良の検出を行うことができる。したがっ
て、かかるＩＣパッケージの位置検出方法を採用したシ
ステムにおいては、前述した従来の技術（図１２等）で
説明した形状不良が存在していても、パッケージ上面の
エッジを基準とするため、バリの影響を全く受けずにＩ
Ｃの位置検出を実施することができる。
ッケージ位置算出手法を用いたパッケージ欠け検出方法
は、ＩＣのパッケージのバリや欠けの影響を受けずに、
正しく形状不良の検出を行うことができる。したがっ
て、かかるＩＣパッケージの位置検出方法を採用したシ
ステムにおいては、前述した従来の技術（図１２等）で
説明した形状不良が存在していても、パッケージ上面の
エッジを基準とするため、バリの影響を全く受けずにＩ
Ｃの位置検出を実施することができる。
【００４０】また、パッケージ欠けが存在する辺での座
標軸算出では、パッケージ上面とパッケージ側面との境
界を求める際に、パッケージ欠けの部分は直線算出のた
めのサンプルドットから除外される。そのため、ＩＣ位
置検出の上では、このようなパッケージ欠けの影響を受
けないで済む。
標軸算出では、パッケージ上面とパッケージ側面との境
界を求める際に、パッケージ欠けの部分は直線算出のた
めのサンプルドットから除外される。そのため、ＩＣ位
置検出の上では、このようなパッケージ欠けの影響を受
けないで済む。
【００４１】次に、本発明の他の実施の形態を説明する
が、ＩＣパッケージをＣＣＤカメラで撮影後、パッケー
ジの上面と側面の境界に位置する点の内、辺の直線上に
位置する点を検出する手順、すなわち図１（ａ），
（ｂ）乃至図４（ａ）〜（ｃ）までの手順については、
前述した一実施の形態と全く同一であるため、その説明
を省略し、前述した図５以下に相当する部分から図面を
参照して説明する。
が、ＩＣパッケージをＣＣＤカメラで撮影後、パッケー
ジの上面と側面の境界に位置する点の内、辺の直線上に
位置する点を検出する手順、すなわち図１（ａ），
（ｂ）乃至図４（ａ）〜（ｃ）までの手順については、
前述した一実施の形態と全く同一であるため、その説明
を省略し、前述した図５以下に相当する部分から図面を
参照して説明する。
【００４２】図９（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の他
の実施の形態を説明するためのＩＣ２値化画像の平面図
およびパッケージ面の４辺の境界線を設定したＩＣ２値
化画像の平面図である。
の実施の形態を説明するためのＩＣ２値化画像の平面図
およびパッケージ面の４辺の境界線を設定したＩＣ２値
化画像の平面図である。
【００４３】まず、図９（ａ）に示すように、本実施の
形態においては、前述した実施の形態と同様に、ＩＣ２
値化画像において、検出した点を有効境界ドット１５と
し、これらのドット１５から最小二乗直線１６を引く。
しかも、４辺についてそれぞれ最小二乗直線１６を引
き、パッケージ側面９およびパッケージ上面１０の境界
を決定する。
形態においては、前述した実施の形態と同様に、ＩＣ２
値化画像において、検出した点を有効境界ドット１５と
し、これらのドット１５から最小二乗直線１６を引く。
しかも、４辺についてそれぞれ最小二乗直線１６を引
き、パッケージ側面９およびパッケージ上面１０の境界
を決定する。
【００４４】ついで、図９（ｂ）に示すように、図９
（ａ）で最小二乗法により求めた４つの境界線、すなわ
ち左側Ｙ方向境界線２４，右側Ｙ方向境界線２５および
奥側Ｘ方向境界線２７，手前側Ｘ方向境界線２８を用い
て基準軸を作成する。これら左側Ｙ方向境界線２４，右
側Ｙ方向境界線２５の２線の中線であるＹ方向中線２３
を引き、同様に奥側Ｘ方向境界線２７，手前側Ｘ方向境
界線２８の２線の中線であるＸ方向中線２６を引く。
（ａ）で最小二乗法により求めた４つの境界線、すなわ
ち左側Ｙ方向境界線２４，右側Ｙ方向境界線２５および
奥側Ｘ方向境界線２７，手前側Ｘ方向境界線２８を用い
て基準軸を作成する。これら左側Ｙ方向境界線２４，右
側Ｙ方向境界線２５の２線の中線であるＹ方向中線２３
を引き、同様に奥側Ｘ方向境界線２７，手前側Ｘ方向境
界線２８の２線の中線であるＸ方向中線２６を引く。
【００４５】さらに、前述した図６の処理と同様に、算
出したＹ方向中線２３とＸ方向中線２６の交点を原点１
９とする。しかも、この原点１９を中心にＹ方向中線２
３とＸ方向中線２６の成す角が９０度より大きい部分に
ついて、交角αが小さくなるように、原点１９を中心に
Ｙ方向中線２３とＸ方向中線２６を回転させる。この交
角αが９０度になるようにＹ方向中線２３を「（α−９
０）／２」度だけ、交角αが小さくなる方向に回転さ
せ、Ｙ方向基準軸Ｙを決定する。同様に、Ｘ方向中線２
６を「（α−９０）／２」度だけ、交角αが小さくなる
方向に回転させ、Ｘ方向基準軸Ｘを決定する。
出したＹ方向中線２３とＸ方向中線２６の交点を原点１
９とする。しかも、この原点１９を中心にＹ方向中線２
３とＸ方向中線２６の成す角が９０度より大きい部分に
ついて、交角αが小さくなるように、原点１９を中心に
Ｙ方向中線２３とＸ方向中線２６を回転させる。この交
角αが９０度になるようにＹ方向中線２３を「（α−９
０）／２」度だけ、交角αが小さくなる方向に回転さ
せ、Ｙ方向基準軸Ｙを決定する。同様に、Ｘ方向中線２
６を「（α−９０）／２」度だけ、交角αが小さくなる
方向に回転させ、Ｘ方向基準軸Ｘを決定する。
【００４６】図１０は図９（ａ），（ｂ）におけるＸ，
Ｙ方向基準軸を導入したＩＣ２値化画像の平面図であ
る。この図は、前述した図７に相当し、ＩＣパッケージ
のＩＣ２値化画像７の位置を原点１９を中心にＹ方向基
準軸ＹとＸ方向基準軸Ｘによって定義することができ
る。なお、１２はパッケージ欠け部である。
Ｙ方向基準軸を導入したＩＣ２値化画像の平面図であ
る。この図は、前述した図７に相当し、ＩＣパッケージ
のＩＣ２値化画像７の位置を原点１９を中心にＹ方向基
準軸ＹとＸ方向基準軸Ｘによって定義することができ
る。なお、１２はパッケージ欠け部である。
【００４７】図１１（ａ），（ｂ）はそれぞれ図１０に
おいてパッケージ欠けなどを検出するウィンドーを設定
したＩＣ２値化画像の上面図およびその各ウィンドー内
に存在する低輝度ドット割合を表わす図である。まず、
図１１（ａ）に示すように、上述したＩＣパッケージ位
置算出方法を用いてパッケージ欠け検出を実施する場
合、前述したＩＣ２値化画像７に対して検出処理を行
う。すなわち、上述の手法で求めたパッケージ基準軸２
１を基準座標にする一方、ＩＣのパッケージ寸法にした
がい、パッケージ上面の端部にパッケージ欠け検出ウィ
ンドー２０Ａ〜２０Ｄを画像データメモリ上の対象とな
る領域に設定する。
おいてパッケージ欠けなどを検出するウィンドーを設定
したＩＣ２値化画像の上面図およびその各ウィンドー内
に存在する低輝度ドット割合を表わす図である。まず、
図１１（ａ）に示すように、上述したＩＣパッケージ位
置算出方法を用いてパッケージ欠け検出を実施する場
合、前述したＩＣ２値化画像７に対して検出処理を行
う。すなわち、上述の手法で求めたパッケージ基準軸２
１を基準座標にする一方、ＩＣのパッケージ寸法にした
がい、パッケージ上面の端部にパッケージ欠け検出ウィ
ンドー２０Ａ〜２０Ｄを画像データメモリ上の対象とな
る領域に設定する。
【００４８】ついで、図１１（ｂ）に示すように、設定
した４つのウィンドー２０Ａ〜２０Ｄ内のそれぞれの黒
の点のドット数を、各領域毎に集計する。なお、ウィン
ドー２０Ａ〜２０Ｄは、領域１〜領域４にそれぞれ対応
する。そこで、各領域毎にドット数を集計したグラフ上
で、領域３に示すとおり、適切に設定された割合である
許容低輝度ドット割合値２２を越えた場合には、ＩＣパ
ッケージ上面にパッケージ欠け１２もしくはモールド充
填不良が存在すると判定される。
した４つのウィンドー２０Ａ〜２０Ｄ内のそれぞれの黒
の点のドット数を、各領域毎に集計する。なお、ウィン
ドー２０Ａ〜２０Ｄは、領域１〜領域４にそれぞれ対応
する。そこで、各領域毎にドット数を集計したグラフ上
で、領域３に示すとおり、適切に設定された割合である
許容低輝度ドット割合値２２を越えた場合には、ＩＣパ
ッケージ上面にパッケージ欠け１２もしくはモールド充
填不良が存在すると判定される。
【００４９】この例の場合、パッケージの手前の辺に有
るパッケージ欠け１２によって、パッケージ欠け検出ウ
ィンドー２０Ｃ内の黒いドットの集計値、すなわち領域
３が許容低輝度ドット割合値２２を越えており、ＩＣに
パッケージ欠けが存在することを検出することができ
る。なお、この許容低輝度ドット割合値２２は、パッケ
ージの上面の荒さやゴミ等によるノイズデータに影響さ
れないように、実験値や経験値に基づいて設定される。
るパッケージ欠け１２によって、パッケージ欠け検出ウ
ィンドー２０Ｃ内の黒いドットの集計値、すなわち領域
３が許容低輝度ドット割合値２２を越えており、ＩＣに
パッケージ欠けが存在することを検出することができ
る。なお、この許容低輝度ドット割合値２２は、パッケ
ージの上面の荒さやゴミ等によるノイズデータに影響さ
れないように、実験値や経験値に基づいて設定される。
【００５０】以上要するに、本実施の形態によるＩＣパ
ッケージ位置算出手法を用いたパッケージ欠け検出方法
は、ＩＣのパッケージのバリや欠けの影響を受けずに、
正しく形状不良の検出を行うことができる。したがっ
て、かかるＩＣパッケージの位置検出方法を採用したシ
ステムにおいては、前述した従来の技術（図１２等）で
説明した形状不良が存在していても、パッケージ上面の
エッジを基準とするため、バリの影響を全く受けずにＩ
Ｃの位置検出を実施することができる。
ッケージ位置算出手法を用いたパッケージ欠け検出方法
は、ＩＣのパッケージのバリや欠けの影響を受けずに、
正しく形状不良の検出を行うことができる。したがっ
て、かかるＩＣパッケージの位置検出方法を採用したシ
ステムにおいては、前述した従来の技術（図１２等）で
説明した形状不良が存在していても、パッケージ上面の
エッジを基準とするため、バリの影響を全く受けずにＩ
Ｃの位置検出を実施することができる。
【００５１】また、パッケージ欠けが存在する辺での座
標軸算出では、パッケージ上面とパッケージ側面との境
界を求める際に、パッケージ欠けの部分は直線算出のた
めのサンプルドットから除外される。そのため、ＩＣ位
置検出の上では、このようなパッケージ欠けの影響を受
けないで済む。
標軸算出では、パッケージ上面とパッケージ側面との境
界を求める際に、パッケージ欠けの部分は直線算出のた
めのサンプルドットから除外される。そのため、ＩＣ位
置検出の上では、このようなパッケージ欠けの影響を受
けないで済む。
【００５２】さらに、本実施の形態では、４辺の境界点
から基準座標を検出する方式であるため、前述した一実
施の形態における２辺から基準座標を検出する方式と比
べると、計算時間は倍の時間を必要とするものの、モー
ルド部の形状が安定しないような場合には、より正確に
ＩＣパッケージの位置座標を算出し、検査を行うことが
できる。
から基準座標を検出する方式であるため、前述した一実
施の形態における２辺から基準座標を検出する方式と比
べると、計算時間は倍の時間を必要とするものの、モー
ルド部の形状が安定しないような場合には、より正確に
ＩＣパッケージの位置座標を算出し、検査を行うことが
できる。
【００５３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣパッ
ケージ位置検出方法は、ＩＣパッケージの上面からパッ
ケージ位置を算出することにより、モールド部にバリが
存在していても位置を正しく算出できるという効果があ
る。
ケージ位置検出方法は、ＩＣパッケージの上面からパッ
ケージ位置を算出することにより、モールド部にバリが
存在していても位置を正しく算出できるという効果があ
る。
【００５４】また、本発明は、ＩＣパッケージ上面の各
辺の直線部分を検出してパッケージ位置を算出すること
により、ＩＣパッケージ欠けやモールド部の充填不良に
関わらず、位置を正しく算出できるという効果がある。
辺の直線部分を検出してパッケージ位置を算出すること
により、ＩＣパッケージ欠けやモールド部の充填不良に
関わらず、位置を正しく算出できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施の形態を説明するためのＩＣ画
像の上面およびその画像データの加工ウィンドー範囲を
表わす平面図である。
像の上面およびその画像データの加工ウィンドー範囲を
表わす平面図である。
【図２】図１における撮影ＩＣ画像の輝度分布状態を説
明する輝度・ドット数特性図である。
明する輝度・ドット数特性図である。
【図３】図１における撮影画像をスレッショルドレベル
を分岐点として２値化したＩＣ２値化画像およびパッケ
ージ面の境界点を表わす平面図である。
を分岐点として２値化したＩＣ２値化画像およびパッケ
ージ面の境界点を表わす平面図である。
【図４】図３におけるＩＣ２値化画像の一辺の境界部の
ドット分布，その分布をＹ軸方向に微分したドット分布
およびドットの有効範囲を算出するために各ｄＹ値ごと
のドット数を示すヒストグラム図である。
ドット分布，その分布をＹ軸方向に微分したドット分布
およびドットの有効範囲を算出するために各ｄＹ値ごと
のドット数を示すヒストグラム図である。
【図５】図３における有効境界ドットから最小二乗直線
を引く処理を説明するＩＣ２値化画像および境界線をＸ
方向，Ｙ方向に設定したＩＣ２値化画像の平面図であ
る。
を引く処理を説明するＩＣ２値化画像および境界線をＸ
方向，Ｙ方向に設定したＩＣ２値化画像の平面図であ
る。
【図６】図５におけるＸ，Ｙ方向境界線からＸ，Ｙ方向
基準軸を作る方法を説明する図である。
基準軸を作る方法を説明する図である。
【図７】図５においてＸ，Ｙ方向基準軸を設定したＩＣ
２値化画像の平面図である。
２値化画像の平面図である。
【図８】図７においてパッケージ欠けなどを検出するウ
ィンドーを設定したＩＣ２値化画像の上面およびその各
ウィンドーからみた低輝度ドット割合を表わす図であ
る。
ィンドーを設定したＩＣ２値化画像の上面およびその各
ウィンドーからみた低輝度ドット割合を表わす図であ
る。
【図９】本発明の他の実施の形態を説明するためのＩＣ
２値化画像およびパッケージ上面の４辺の境界線を設定
したＩＣ２値化画像の平面図である。
２値化画像およびパッケージ上面の４辺の境界線を設定
したＩＣ２値化画像の平面図である。
【図１０】図９におけるＸ，Ｙ方向基準軸を定義したＩ
Ｃ２値化画像の平面図である。
Ｃ２値化画像の平面図である。
【図１１】図１０においてパッケージ欠けなどを検出す
るウィンドーを設定したＩＣ２値化画像の上面およびそ
の各ウィンドー内に存在する低輝度ドット割合を表わす
図である。
るウィンドーを設定したＩＣ２値化画像の上面およびそ
の各ウィンドー内に存在する低輝度ドット割合を表わす
図である。
【図１２】従来の一例を説明するためのＩＣパッケージ
の撮影画像およびその不良個所検出ウィンドーを設定し
たＩＣ画像の平面図である。
の撮影画像およびその不良個所検出ウィンドーを設定し
たＩＣ画像の平面図である。
【図１３】図１２における不良個所の位置出しを説明す
るＩＣ２値化画像の平面図である。
るＩＣ２値化画像の平面図である。
１ 撮影画像 ２ ＩＣ画像 ３ 背景画像 ４ データ加工範囲ウィンドー ５ スレッショルドレベル ６ ２値化画像 ７ ＩＣ２値化画像 ８ リード部 ９ パッケージ側面部 １０ パッケージ上面部 １１ 背景画像 １２ パッケージ欠け部 １３ パッケージ面境界点 １５ 有効境界ドット １６ 最小二乗直線 １７ Ｙ方向境界線 １８ Ｘ方向境界線 １９ 原点 ２０Ａ〜２０Ｄ パッケージ欠け検出ウィンドー ２１ パッケージ基準軸 ２２ 許容低輝度ドット割合値 ２３ Ｙ方向中線 ２４，２５ Ｙ方向境界線 ２６ Ｙ方向中線 ２７，２８ Ｘ方向境界線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01B 11/00 H05K 13/04
Claims (2)
- 【請求項１】 カメラによりＩＣを上方より撮影したＩ
Ｃ画像のヒストグラムを算出する算出手順と、前記ヒス
トグラム上でパッケージ上面を示すドット群，パッケー
ジ側面を示すドット群の間のレベルにスレッショルドレ
ベルを算出するレベル設定手順と、前記スレッショルド
レベルの輝度値を下限値にして前記ＩＣ画像を２値化す
る２値化手順と、２値化により得られた前記ＩＣ画像の
各辺について前記パッケージ上面と側面の境界点をパッ
ケージ側面に該当する低輝度のドット領域の端部に定め
る一方、前記各辺の延びる方向の軸上で、隣接する境界
点の高さ方向の変位を累積し、前記高さ方向の変位とそ
の変位値のドット数を軸とする累積グラフを作成するグ
ラフ作成手順と、前記累積グラフのドット数が最大であ
る部分の高さ変位値から上側および下側にそれぞれ一定
間隔の幅を設定し、その上限および下限内に位置するド
ットを有効ドットとする有効範囲設定手順と、前記有効
ドットに該当する前記ＩＣ２値化画像上の境界点から最
小二乗法により直線を引く最小二乗直線作成手順と、前
記パッケージ側面に該当する低輝度のドット領域の端部
を定めて前記グラフ作成手順から前記最小二乗直線作成
手順までを前記ＩＣ２値化画像のＸ方向，Ｙ方向に対し
てそれぞれ実行し、前記Ｘ方向，Ｙ方向のパッケージ上
面境界線を求める基準軸作成手順と、前記Ｘ方向，Ｙ方
向の軸の交点を原点にし、２つの軸の成す交角が９０度
よりも大きいときは、前記２つの軸の交わる角が９０度
になる方向に且つ前記原点を中心に所定角度だけ、前記
２つの軸をそれぞれ回転させる基準線回転手順と、前記
基準線回転手順により得られたＸ方向，Ｙ方向の軸をそ
れぞれ基準座標軸とし、前記ＩＣ２値化画像に基く前記
ＩＣパッケージの位置および傾きを定義する位置・傾き
定義手順とからなることを特徴とするＩＣパッケージ位
置検出方法。 - 【請求項２】 前記基準線回転手順は、パッケージのＸ
方向，Ｙ方向それぞれ２辺のパッケージ上面境界線の中
線を基準線として求めた請求項１記載のＩＣパッケージ
位置検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9016886A JP2897747B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Ｉｃパッケージ位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9016886A JP2897747B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Ｉｃパッケージ位置検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10213417A JPH10213417A (ja) | 1998-08-11 |
| JP2897747B2 true JP2897747B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=11928663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9016886A Expired - Fee Related JP2897747B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Ｉｃパッケージ位置検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2897747B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4743805B2 (ja) | 2000-04-06 | 2011-08-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 外観検査方法および装置 |
| JP4839560B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2011-12-21 | 日本電気株式会社 | Ｉｃ外観検査方法 |
| JP3882891B2 (ja) * | 2001-11-05 | 2007-02-21 | 日本電気株式会社 | 電子部品検査装置、その方法およびプログラム |
| JP2008151606A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Juki Corp | 画像処理方法および画像処理装置 |
| CN110463377B (zh) * | 2017-03-29 | 2021-08-31 | 株式会社富士 | 安装装置及信息处理方法 |
-
1997
- 1997-01-30 JP JP9016886A patent/JP2897747B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10213417A (ja) | 1998-08-11 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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