JP2002019322A - 平版印刷方法 - Google Patents

平版印刷方法

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JP2002019322A
JP2002019322A JP2000202685A JP2000202685A JP2002019322A JP 2002019322 A JP2002019322 A JP 2002019322A JP 2000202685 A JP2000202685 A JP 2000202685A JP 2000202685 A JP2000202685 A JP 2000202685A JP 2002019322 A JP2002019322 A JP 2002019322A
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plate
resin
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JP2000202685A
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English (en)
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Kiyosuke Kasai
清資 笠井
Eiichi Kato
栄一 加藤
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N6/00Mounting boards; Sleeves Make-ready devices, e.g. underlays, overlays; Attaching by chemical means, e.g. vulcanising
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/06Lithographic printing

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  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Supply, Installation And Extraction Of Printed Sheets Or Plates (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】印刷機の版胴上における平版印刷版の版伸び、
位置ずれを確実に防止することができ、これにより例え
ば金属以外の材料を支持体とする平版印刷版を、多色、
多数枚の印刷にも適用可能とし、厳しい使用条件下での
印刷性能および耐久性を満足する。 【解決手段】 少なくとも片面に凹凸形状を有する平版
印刷用版下シートと、裏面に凹凸形状を有する平版印刷
版の凹凸表面どうしが向き合うように版胴上に配置し
て、印刷を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷機の版胴上に
おける平版印刷版の位置ずれを防止することができる、
平板印刷用版下シートを用いた平版印刷方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、平板印刷用印刷機においては、
平版印刷版を版胴に巻き付けて機械的に固定し、印刷を
行う。従来、平版印刷版の支持体としては、金属、プラ
スチックフィルム、紙等の材料からなるものが用いられ
ている。金属以外の材料を支持体とする平版印刷版は、
金属を支持体とする平版印刷版に比較して、取り扱い適
性に優れる反面、寸法安定性に欠ける。平版印刷では一
般に、版胴とブランケット胴の周速が異なり、版を引き
伸ばすような力が印刷中にかかり続ける。そのために、
金属以外の材料を支持体とする平版印刷版では、印刷
中、版が伸びたり、位置ずれを起こし、精密な位置制度
が要求されるフルカラー印刷には困難とされていた。
【0003】そこで、解決手段として、版を版胴上にス
プレー糊を用いて固定する方法(特開昭56−1125
8号)や粘着材を用いて固定する方法(特公平7−42
5号、特開昭61−104853号等)が提案されてい
るが、一度版胴に固定してしまうと、後に必要になる位
置合わせの微調整が困難になり、実際にこのような方法
は有効ではない。
【0004】さらに、金属以外の材料を支持体とする平
版印刷版では、支持体が軟らかいために版胴の先端での
位置合わせ、くわえの固定が難しいという問題も生じ
る。その解決策として、位置合わせを容易にする、多点
ピンを設けた位置合わせ方法(特開平10−24555
号)が提案されているが、版が軟らかいことに起因する
問題には、本質的に対応できない。
【0005】初期弾性率が300kgf/mm2以下の
シート材を用いることによって高速印刷時の位置精度や
寸法精度を改良し、更に化学的又は物理的に表面処理し
たり、微粒子をシート状素材の表面に固着して微細な凹
凸面(マット面)を設けることによって版胴と刷版の間
の摩擦抵抗を減少させて刷版の自在な滑動を確保し、見
当調節の実行を円滑にする版掛け方法(特開平11−2
0130号)が提案されている。しかし、この技術によ
り位置合わせやくわえの固定が可能になっても、版伸び
や位置ずれを充分に抑制することは出来ないことがわか
った。
【0006】一方、少なくとも一方の面の中心線粗さR
aが2μm以上であるシート材(特開平10−1938
28号)や、シート状基体の表面に特定の微小突起を分
布形成した、凹凸表面を有する版下シート(特開平11
−59012号)が提案されている。これらの版下シー
トは平版印刷版裏面に食い込むことで平版印刷版の版伸
びを抑制し、さらには、表面の凹凸の効果で、微妙な位
置合わせが可能になるが、これらの版下シートであって
も、依然版のびや版ずれ防止効果は十分ではなく、より
優れた方法の実現が望まれる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このように、金属以外
の材料を支持体とする平版印刷版でフルカラー印刷を行
う場合、版のび防止、版の位置合わせを十分に満足する
技術がなく、このような平版印刷版でのフルカラー印刷
は極少部数印刷に限られるという問題があった。
【0008】従って本発明の目的は、印刷機の版胴上に
おける平版印刷版の版伸び、位置ずれを確実に防止する
ことができ、これにより例えば金属以外の材料を支持体
とする平版印刷版を、多色、多数枚の印刷にも適用可能
とすることができる平版印刷方法を提供することにあ
る。本発明の更なる目的は、非画像部の汚れを生じるこ
となく、平版印刷版の版伸び、位置ずれを確実に防止す
ることができる平版印刷方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的は、以下の
(1)〜(6)の構成により達成されることが見出され
た。
【0010】(1)少なくとも片面に凹凸形状を有する
平版印刷用版下シートと、裏面に凹凸形状を有する平版
印刷版の凹凸表面どうしが向き合うように版胴上に配置
して、印刷を行う平版印刷方法。
【0011】(2)版下シートの凹凸形状が、Ra(R
aは中心線平均粗さ)2μm未満である上記(1)記載
の平版印刷方法。 (3)版下シートの凹凸形状が、Ra/Rz(Rzは十
点平均粗さ)0.17未満である上記(1)または
(2)記載の平版印刷方法。
【0012】(4)平版印刷版の裏面の凹凸形状が、R
a1.5μm未満である上記(1)記載の平版印刷方
法。 (5)版下シートに初期弾性率が350kg/mm
上の支持体を用いる上記(1)〜(3)のいずれかに記
載の平版印刷方法。
【0013】(6)該凹凸形状が、粒径1〜100μm
の粒子を、結着樹脂に分散した材料を用いて形成された
ことを特徴とする上記(1)記載の平版印刷方法。
【0014】本発明では、版下シートと平版印刷版裏面
の両方に凹凸形状を設けることにより、その凹凸表面ど
うしが有効に嵌合しあって、平版印刷中の版伸びや版ず
れを極めて有効に防止することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、まず本発明の版下シートに
ついて詳しく説明する。版下シートの支持体としては、
例えば金属板、樹脂シート、金属−樹脂複合シート等が
用いられ、より好ましくはアルミニウム板、亜鉛板、チ
タン板、ステンレス等の金属板、銅−アルミニウム板、
銅−ステンレス板、クロム−銅板等のパイメタル板、ク
ロム−銅−アルミニウム、クロム−鉛−鉄板、クロム−
銅−ステンレス板等のトライメタル板、PETシート、
PEシート、PPシート、ポリエステルシート、ポリイ
ミドシート、ポリアミドシート、アクリル樹脂シート等
の樹脂シート、アルミニウム−PETシート、アルミニ
ウム−PEシート、アルミニウム−ポリエステルシー
ト、チタン−PETシート、チタン−PEシート等の金
属−樹脂複合シートで、更に好ましくはアルミニウム
板、ステンレス等の金属板、PETシート、PEシート
等の樹脂シート、アルミニウム−PETシート、アルミ
ニウム−ポリエステルシート等の金属−樹脂複合シート
が挙げられる。支持体は350kgf/mm2以上の初
期弾性率を有するシート状のものであることが好まし
い。これにより、版下シートの凹凸が印圧で凹むことな
く有効に機能することができる。支持体の厚さは50〜
250μm程度が適当である。初期弾性率の測定は、J
IS K7127に従って行うことができる。
【0016】版下シートの支持体表面に凹凸面を形成す
るには、粒子を結着樹脂に分散させた分散物を塗布、乾
燥させる方法、結着樹脂膜を表面に形成した後、粒子を
機械的圧力で結着樹脂膜中に押し込む方法、溶融金属を
吹き付ける溶射方法、表面のブラスト処理する方法、硬
化性樹脂のグラビアコート法、レーザー加工法等が挙げ
られる。中でも、粒子を結着樹脂に分散させて塗布する
方法、結着樹脂膜を表面に形成した後、粒子を押し込む
方法が好ましい。
【0017】上記の凹凸面の形成に用いられる粒子は、
粒径1〜100μmの粒子であることが好ましい。より
好ましくは平均粒径1〜80μmであり、特に好ましく
は平均粒径1〜50μmである。粒子の素材は特に限定
されず、無機材料、有機材料、有機無機複合材料等より
なる粒子である。平版印刷版の支持体の裏面より硬度の
大きな粒子が好ましく用いられる。
【0018】無機粒子としては、例えば金属粉体、金属
酸化物、金属窒化物、金属水酸化物、金属硫化物、金属
炭化物及びこれらの複合金属化合物等が挙げられ、好ま
しくはガラス、SiO2、TiO2、ZnO、Fe23
ZrO2、SnO2等の酸化物及びZnS、CuS等の硫
化物である。
【0019】有機粒子としては、例えば合成樹脂粒子、
天然高分子粒子等が挙げられ、好ましくはアクリル樹
脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンオキ
サイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリエチレンイミ
ン、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリウレア、ポリエ
ステル、ポリアミド、ポリイミド、カルボキシメチルセ
ルロース、ゼラチン、デンプン、キチン、キトサン等で
あり、より好ましくはアクリル樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリスチレン等の合成樹脂粒子である。
【0020】有機無機複合粒子としては、例えば、上記
の無機粒子及び有機粒子を形成する材料の少なくとも2
種以上の複合物等が挙げられ、好ましくは、ガラス、S
iO 2、TiO2、ZnO、Fe23、ZrO2、SnO2
等の酸化物及び/又はZnS、CuS等の硫化物とアク
リル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレ
ンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリエチレ
ンイミン、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリウレア、
ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、カルボキシメ
チルセルロース、ゼラチン、デンプン、キチン、キトサ
ン等の複合物等であり、より好ましくは、SiO2、T
iO2、ZnO、Fe23、ZrO2、SnO2等の酸化
物と水素結合性の官能基を有するアクリル樹脂、ポリエ
チレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリエ
チレンイミン、ポリウレタン、ポリウレア、ポリエステ
ル、ポリアミド、ポリイミド、カルボキシメチルセルロ
ース、ゼラチン、デンプン、キチン、キトサン等の複合
物等である。
【0021】本発明では、このような凹凸面を形成する
粒子を分散、結着する結着樹脂として、一般的に用いら
れる有機樹脂(親油性樹脂、水溶性樹脂等)、有機樹脂
エマルジョン、無機樹脂、有機無機ハイブリッド樹脂
等、天然、半合成、合成樹脂の全てが利用でき、必要に
応じて硬化して用いることができる。
【0022】親油性有機樹脂としては、アクリル樹脂
(ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリル酸メチル、ポ
リメタクリル酸エチル、各種アルキル、アラルキルまた
はアリールアクリレート共重合体、各種アルキル、アラ
ルキルまたはアリールメタクリレート共重合体等)、ア
ルキッド樹脂(メラミン樹脂、フェノール樹脂等)、ポ
リスチレン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、エポキシ樹脂、
ポリアルキレン樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレン
等)、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げら
れる。
【0023】水溶性有機樹脂としては、セルロース、セ
ルロース誘導体(セルロースエステル類;硝酸セルロー
ス、硫酸セルロース、酢酸セルロース、プロピオン酸セ
ルロース、コハク酸セルロース、酪酸セルロース、酢酸
コハク酸セルロース、酢酸酪酸セルロース、酢酸フタル
酸セルロース等、セルロースエーテル類;メチルセルロ
ース、エチルセルロース、シアノエチルセルロース、カ
ルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロー
ス、ヒドロキシプロピルセルロース、エチルヒドロキシ
エチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロー
ス、カルボキシメチルヒドロキシエチルセルロース
等)、デンプン、デンプン誘導体(酸化デンプン、エス
テル化デンプン類;硝酸、硫酸、リン酸、酢酸、プロピ
オン酸、酪酸、コハク酸等のエステル化体、エーテル化
デンプン類;メチル化、エチル化、シアノエチル化、ヒ
ドロキシアルキル化、カルボキシメチル化等のエーテル
化体)、アルギン酸、ペクチン、カラギーナン、タマリ
ンドガム、天然ガム類(アラビアガム、グアーガム、ロ
ーカストビーンガム、トラガカントガム、キサンタンガ
ム等)、プルラン、デキストラン、カゼイン、ゼラチ
ン、キチン、キトサン、ポリビニルアルコール、ポリア
ルキレングリコール〔ポリエチレングリコール、ポリプ
ロピレングリコール、(エチレン/プロピレングリコー
ル)共重合体等〕、アリルアルコール共重合体、アクリ
ル酸共重合体、メタクリル酸共重合体、ポリアミノ酸、
ポリアミド(アクリルアミドもしくはメタクリルアミド
のN−置換体の重合体又は共重合体〔N−置換基とし
て、例えばメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、
ブチル、フェニル、モノメチロール、2−ヒドロキシエ
チル、3−ヒドロキシプロピル、1,1−ビス(ヒドロ
キシメチル)エチル、2,3,4,5,6−ペンタヒド
ロキシペンチル基等〕等)、ポリアミン(ポリエチレン
イミン、ポリアリルアミン、ポリビニルアミン等)、ポ
リウレア(尿素樹脂等)等が挙げられる。
【0024】有機樹脂エマルジョンとしては、アクリル
樹脂(ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリル酸メチ
ル、ポリメタクリル酸エチル、各種アルキル、アラルキ
ルまたはアリールアクリレート共重合体、各種アルキ
ル、アラルキルまたはアリールメタクリレート共重合体
等)エマルジョン、アルキッド樹脂(メラミン樹脂、フ
ェノール樹脂等)エマルジョン、スチレン樹脂エマルジ
ョン、酢酸ビニル樹脂エマルジョン、エポキシ樹脂エマ
ルジョン、アルキレン樹脂(ポリエチレン、ポリプロピ
レン等)エマルジョン、エステル樹脂エマルジョン、ウ
レタン樹脂エマルジョン等が挙げられる。
【0025】無機樹脂としては、金属原子が酸素原子ま
たは窒素原子を介して繋がった結合含有の樹脂(以下、
金属含有樹脂とも称する)が挙げられる。金属含有樹脂
は、「酸素原子(窒素原子)−金属原子−酸素原子(窒
素原子)」から成る結合を主として含有するポリマーを
示す。
【0026】金属含有樹脂の中で、酸素原子−金属原子
−酸素原子の結合を有する樹脂は、下記一般式(I)で
示される金属化合物の加水分解重縮合によって得られる
ポリマーであることが好ましい。ここで、加水分解重縮
合とは、反応性基が酸性ないし塩基性条件下で加水分
解、縮合を繰り返し、重合していく反応である。
【0027】一般式(I) (R0)nM(Y)x-n 〔一般式(I)中、R0は水素原子、炭化水素基または
ヘテロ環基を表し、Yは反応性基を表し、Mは3〜6価
の金属を表し、xは金属Mの価数を表し、nは0、1、
2、3又は4を表す。但しx−nは2以上である。〕
【0028】次に、一般式(I)で示される金属化合物
について詳しく説明する。一般式(I)中のR0は、好
ましくは、炭素数1〜12の置換されてもよい直鎖状も
しくは分岐状のアルキル基{例えば、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシ
ル基等;これらの基に置換され得る基としては、ハロゲ
ン原子(塩素原子、フッ素原子、臭素原子)、ヒドロキ
シ基、チオール基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ
基、エポキシ基、−OR′基(R′は炭化水素基、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキ
シル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、プロペニ
ル基、ブテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基、2−
ヒドロキシエチル基、3−クロロプロピル基、2−シア
ノエチル基、N,N−ジメチルアミノエチル基、2−ブ
ロモエチル基、2−(2−メトキシエチル)オキシエチ
ル基、2−メトキシカルボニルエチル基、3−カルボキ
シプロピル基、ベンジル基等を示す)、−OCOR′
基、−COOR′基、−COR′基、−N(R″)
(R″)(R″は、水素原子又は前記R′と同一の内容
を表し、各々同じでも異なってもよい)、−NHCON
HR′基、−NHCOOR′基、−Si(R′)3基、
−CONHR″基、−NHCOR′基等が挙げられる。
これらの置換基はアルキル基中に複数置換されてもよ
い)}、
【0029】炭素数2〜12の置換されてもよい直鎖状
又は分岐状のアルケニル基(例えば、ビニル基、プロペ
ニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、オ
クテニル基、デセニル基、ドデセニル基等、これらの基
に置換され得る基としては、前記アルキル基に置換され
得る基と同一の内容のものが挙げられ、また複数置換さ
れていてもよい)、炭素数7〜14の置換されてもよい
アラルキル基(例えば、ベンジル基、フェネチル基、3
−フェニルプロピル基、ナフチルメチル基、2−ナフチ
ルエチル基等;これらの基に置換され得る基としては、
前記アルキル基に置換され得る基と同一の内容のものが
挙げられ、また複数置換されてもよい)、炭素数5〜1
0の置換されてもよい脂環式基(例えば、シクロペンチ
ル基、シクロヘキシル基、2−シクロヘキシルエチル
基、2−シクロペンチルエチル基、ノルボニル基、アダ
マンチル基等、これらの基に置換され得る基としては、
前記アルキル基の置換基と同一の内容のものが挙げら
れ、また複数置換されてもよい)、炭素数6〜12の置
換されてもよいアリール基(例えばフェニル基、ナフチ
ル基で、置換基としては前記アルキル基に置換され得る
基と同一の内容のものが挙げられ、また複数置換されて
もよい)、
【0030】又は、窒素原子、酸素原子及びイオウ原子
から選ばれる少なくとも1種の原子を合有する縮環して
もよいヘテロ環基(例えばヘテロ環としては、ピラン
環、フラン環、チオフェン環、モルホリン環、ピロール
環、チアゾール環、オキサゾール環、ピリジン環、ピペ
リジン環、ピロリドン環、ベンゾチアゾール環、ベンゾ
オキサゾール環、キノリン環、テトラヒドロフラン環等
で、置換基を含有してもよい。置換基としては、前記ア
ルキル基中の置換基と同一の内容のものが挙げられ、又
複数置換されてもよい)を表す。
【0031】反応性基Yは、好ましくは、ヒドロキシ
基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子又
はヨウ素原子を表す)、−OR1基、−OCOR2基、−
CH(COR3)(COR4)基、−CH(COR3
(COOR4)基又は−N(R5)(R6)基を表す。
【0032】−OR1基において、R1は炭素数1〜10
の置換されてもよい脂肪族基(例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、プ
ロペニル基、ブテニル基、ヘプテニル基、ヘキセニル
基、オクテニル基、デセニル基、2−ヒドロキシエチル
基、2−ヒドロキシプロピル基、2−メトキシエチル
基、2−(メトキシエチルオキシ)エチル基、2−
(N,N−ジエチルアミノ)エチル基、2−メトキシプ
ロピル基、2−シアノエチル基、3−メチルオキシプロ
ピル基、2−クロロエチル基、シクロヘキシル基、シク
ロペンチル基、シクロオクチル基、クロロシクロヘキシ
ル基、メトキシシクロヘキシル基、ベンジル基、フェネ
チル基、ジメトキシベンジル基、メチルベンジル基、ブ
ロモベンジル基等が挙げられる)を表す。
【0033】−OCOR2基において、好ましくはR
2は、R1と同一の内容を表し、好ましくは脂肪族基又は
炭素数6〜12の置換されてもよい芳香族基(芳香族基
としては、前記R0中のアリール基で例示したと同様の
ものが挙げられる)を表す。
【0034】−CH(COR3)(COR4)基及び−C
H(COR3)(COOR4)基において、R3は炭素数
1〜4のアルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基等)又はアリール基(例えば、フェ
ニル基、トリル基、キシリル基等)を表し、R4は炭素
数1〜6のアルキル基(例えば、メチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等)、
炭素数7〜12のアラルキル基(例えば、ベンジル基、
フェネチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル
基、メトキシベンジル基、カルボキシベンジル基、クロ
ロベンジル基等)又はアリール基(例えば、フェニル
基、トリル基、キシリル基、メシチル基、メトキシフェ
ニル基、クロロフェニル基、カルボキシフェニル基、ジ
エトキシフェニル基等)を表す。
【0035】また−N(R5)(R6)基において、R5
及びR6は、互いに同じでも異なってもよく、各々、好
ましくは水素原子又は炭素数1〜10の置換されてもよ
い脂肪族基(例えば、前記の−OR1基のR1と同様の内
容のものが挙げられる)を表す。より好ましくは、R5
とR6の炭素数の総和が12ヶ以内である。
【0036】金属Mは、好ましくは、遷移金属、希土類
金属、周期表III〜V族の金属が挙げられる。より好ま
しくはAl、Si、Sn、Ge、Ti、Zr等が挙げら
れ、更に好ましくは、Al、Si、Ti、Zr等が挙げ
られる。特にSiが好ましい。
【0037】一般式(I)で示される金属化合物の具体
例としては、以下のものが挙げられるが、これに限定さ
れるものではない。
【0038】メチルトリクロルシラン、メチルトリブロ
ムシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエト
キシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、メチル
トリt−ブトキシシラン、エチルトリクロルシラン、エ
チルトリブロムシラン、エチルトリメトキシシラン、エ
チルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシ
ラン、エチルトリt−ブトキシシラン、n−プロピルト
リクロルシラン、n−プロピルトリブロムシラン、n−
プロピルトリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキ
シシラン、n−プロピルトリイソプロポキシシラン、n
−プロピルトリt−ブトキシシラン、n−ヘキシルトリ
クロルシラン、n−ヘキシルトリブロムシラン、n−ヘ
キシルトリメトキシシラン、n−ヘキシルトリエトキシ
シラン、n−へキシルトリイソプロポキシシラン、n−
ヘキシルトリt−ブトキシシラン、n−デシルトリクロ
ルシラン、n−デシルトリブロムシラン、n−デシルト
リメトキシシラン、n−デシルトリエトキシシラン、n
−デシルトリイソプロポキシシラン、n−デシルトリt
−ブトキシシラン、n−オクタデシルトリクロルシラ
ン、n−オクタデシルトリブロムシラン、n−オクタデ
シルトリメトキシシラン、n−オクタデシルトリエトキ
シシラン、n−オクタデシルトリイソプロポキシシラ
ン、n−オクタデシルトリt−ブトキシシラン、フェニ
ルトリクロルシラン、フェニルトリブロムシラン、フェ
ニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラ
ン、フェニルトリイソプロポキシシラン、フェニルトリ
t−ブトキシシラン、
【0039】テトラクロルシラン、テトラブロムシラ
ン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テ
トライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、ジ
メトキシジエトキシシラン、ジメチルジクロルシラン、
ジメチルジブロムシラン、ジメチルジメトキシシラン、
ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジクロルシラ
ン、ジフェニルジブロムシラン、ジフェニルジメトキシ
シラン、ジフェニルジエトキシシラン、フェニルメチル
ジクロルシラン、フェニルメチルジブロムシラン、フェ
ニルメチルジメトキシシラン、フェニルメチルジエトキ
シシラン、トリエトキシヒドロシラン、トリブロムヒド
ロシラン、トリメトキシヒドロシラン、イソプロポキシ
ヒドロシラン、トリt−ブトキシヒドロシラン、ビニル
トリクロルシラン、ビニルトリブロムシラン、ビニルト
リメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル
トリイソプロポキシシラン、ビニルトリt−ブトキシシ
ラン、トリフルオロプロピルトリクロルシラン、トリフ
ルオロプロピルトリブロムシラン、トリフルオロプロピ
ルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエト
キシシラン、トリフルオロプロピルトリイソプロポキシ
シラン、トリフルオロプロピルトリt−ブトキシシラ
ン、
【0040】γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリイソプロポキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリt−ブトキシシラン、γ−
メタアクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ
−メタアクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、
γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−メタアクリロキシプロピルトリイソプロポキシシラ
ン、γ−メタアクリロキシプロピルトリt−ブトキシシ
ラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ
−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、γ−アミノプロピルトリイソプロポキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリt−ブトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、
γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、γ−
メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプ
トプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルトリイソプロポキシシラン、γ−メルカプトプロピル
トリt−ブトキシンラン、β−(3,4−エポキシシク
ロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β−(3,4
−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラ
ン、
【0041】Ti(OR)4(Rはメチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等)、
TiCl4、Zn(OR)2、Zn(CH3COCHCOC
3) 2、Sn(OR)4、Sn(CH3COCHCOCH3)
4、Sn(OCOR)4、SnCl4、Zr(OR)4、Zr
(CH3COCHCOCH3)4、Al(OR)3。上記金属
化合物は、単独乃至組み合わせて金属含有樹脂の製造に
用いられる。
【0042】窒素原子−金属原子−窒素原子の結合を有
する金属含有樹脂は、例えばポリシラザンが挙げられ
る。
【0043】本発明では更に、結着樹脂として、上記金
属含有樹脂と、該樹脂と水素結合を形成し得る基を含有
する有機ポリマーとの複合体を用いることが好ましい。
金属含有樹脂と有機ポリマーとの複合体とは、ゾル状物
質及びゲル状物質を含む意味に用いる。
【0044】上記有機ポリマーは、金属含有樹脂と水素
結合を形成し得る基(以下、特定の結合基ともいう)を
含有する。特定の結合基としては、好ましくは、アミド
結合(カルボン酸アミド結合及びスルホンアミド結合を
含む)、ウレタン結合及びウレイド結合から選ばれる少
なくとも一種の結合及び水酸基を挙げることができる。
【0045】有機ポリマーは、繰り返し単位成分とし
て、本発明の特定の結合基をポリマーの主鎖及び/又は
側鎖に含有するものが挙げられる。好ましくは、繰り返
し単位成分として、−N(R11)CO−、−N(R11
SO2−、−NHCONH−及び−NHCOO−から選
ばれる少なくとも1種の結合がポリマーの主鎖及び/又
は側鎖に存在する成分、及び/又は−OH基を含有する
成分が挙げられる。上記アミド結合中のR11は、水素原
子又は有機残基を表し、有機残基としては、一般式
(I)中のR0における炭化水素基及びヘテロ環基と同
一の内容のものが挙げられる。
【0046】ポリマー主鎖に本発明の特定の結合基を含
有するポリマーとしては、−N(R 11)CO−結合また
は−N(R11)SO2−結合を有するアミド樹脂、−N
HCONH−結合を有するウレイド樹脂、−NHCOO
−結合を含有するウレタン樹脂が挙げられる。
【0047】アミド樹脂製造に供されるジアミン類とジ
カルボン酸類又はジスルホン酸類、ウレイド樹脂に用い
られるジイソシアナート類、ウレタン樹脂に用いられる
ジオール類としては、例えば高分子学会編「高分子デー
タハンドブック−基礎編−」第I章(株)培風舘刊(1
986年)、山下晋三、金子東助編「架橋剤ハンドブッ
ク」大成社刊(1981年)等に記載されている化合物
を用いることができる。
【0048】また、他のアミド結合を有するポリマーと
して、下記一般式(II)で示される繰り返し単位含有の
ポリマー、ポリアルキレンイミンのN−アシル化体また
はポリビニルピロリドンとその誘導体が挙げられる。
【0049】
【化1】
【0050】式(II)中、Z1は−CO−、−SO2−又
は−CS−を表す。R20は式(I)中のR0と同一の内
容のものを表す。r1は水素原子又は炭素数1〜6のア
ルキル基(例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、ペンチル基、ヘキシル基等)を表す。r1は同
じでも異なってもよい。pは2又は3の整数を表す。
【0051】一般式(II)で示される繰り返し単位を含有
するポリマーのうち、Z1が−CO−結合を表し、pが
2を表すポリマーは、置換基を有していてもよいオキサ
ゾリンを触媒の存在下で開環重合することにより得られ
る。触媒としては、例えば、硫酸ジメチル、p−トルエ
ンスルホン酸アルキルエステルなどの硫酸エステルやス
ルホン酸エステル;ヨウ化アルキル(例えばヨウ化メチ
ル)などのハロゲン化アルキル;フリーデルクラフツ触
媒のうち金属フッ素化物;硫酸、ヨウ化水素、p−トル
エンスルホン酸などの酸や、これらの酸とオキサゾリン
との塩であるオキサゾリニウム塩などが使用できる。な
お、このポリマーは単独重合体であってもよく、共重合
体であってもよい。また、他のポリマーにこのポリマー
がグラフトした共重合体であってもよい。
【0052】オキサゾリンの具体例としては、例えば、
2−オキサゾリン、2−メチル−2−オキサゾリン、2
−エチル−2−オキサゾリン、2−プロピル−2−オキ
サゾリン、2−イソプロピル−2−オキサゾリン、2−
ブチル−2−オキサゾリン、2−ジクロロメチル−2−
オキサゾリン、2−トリクロロメチル−2−オキサゾリ
ン、2−ペンタフルオロエチル−2−オキサゾリン、2
−フェニル−2−オキサゾリン、2−メトキシカルボニ
ルエチル−2−オキサゾリン、2−(4−メチルフェニ
ル)−2−オキサゾリン、2−(4−クロロフェニル)
−2−オキサゾリンなどが挙げられる。好ましいオキサ
ゾリンには、2−オキサゾリン、2−メチル−2−オキ
サゾリン、2−エチル−2−オキサゾリンなどが含まれ
る。このようなオキサゾリンのポリマーは一種又は二種
以上使用できる。
【0053】一般式(II)で示される繰り返し単位を有す
る他のポリマーについても、オキサゾリンの代わりにチ
アゾリン、4,5−ジヒドロ−1,3−オキサジン又は
4,5−ジヒドロ−1,3−チアジンを用いて同様に得
ることができる。
【0054】ポリアルキレンイミンのN−アシル化体と
しては、カルボン酸ハライド類との高分子反応で得られ
る−N(CO−R20)−を含むカルボン酸アミド体、又
はスルホニルハライド類との高分子反応で得られる−N
(SO2−R20)−を含むスルホンアミド体(ここで、
20は上記式(II)におけるR20と同義である)が挙げら
れる。
【0055】また、ポリマーの側鎖に特定の結合基を含
有するポリマーとしては、少なくとも該特定の結合基か
ら選ばれた結合基の少なくとも1種を含有する成分を主
成分として含有するものが挙げられる。このような成分
としては、例えば、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、クロトンアミド、ビニル酢酸アミドあるいは以下の
化合物が挙げられる。但し、これらに限定されるもので
はない。
【0056】
【化2】
【0057】
【化3】
【0058】一方、水酸基含有の有機ポリマーとして
は、天然水溶性高分子、半合成水溶性高分子、合成高分
子のいずれでもよく、具体的には小竹無二雄監修「大有
機化学19、天然高分子化合物I」朝倉書店刊(196
0年)、経営開発センター出版部編「水溶性高分子・水
分散型樹脂総合技術資料集」経営開発センター出版部刊
(1981年)、長友新治「新・水溶性ポリマーの応用
と市場」(株)シーエムシー刊(1988年)、「機能
性セルロースの開発」(株)シーエムシー刊(1985
年)等に記載のものが挙げられる。
【0059】例えば、天然及び半合成の高分子として
は、セルロース、セルロース誘導体(セルロースエステ
ル類;硝酸セルロース、硫酸セルロース、酢酸セルロー
ス、プロピオン酸セルロース、コハク酸セルロース、酪
酸セルロース、酢酸コハク酸セルロース、酢酸酪酸セル
ロース、酢酸フタル酸セルロース等、セルロースエーテ
ル類;メチルセルロース、エチルセルロース、シアノエ
チルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロ
キシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロー
ス、エチルヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプ
ロピルメチルセルロース、カルボキシメチルヒドロキシ
エチルセルロース等)、デンプン、デンプン誘導体(酸
化デンプン、エステル化デンプン類;硝酸、硫酸、リン
酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、コハク酸等のエステル
化体、エーテル化デンプン類;メチル化、エチル化、シ
アノエチル化、ヒドロキシアルキル化、カルボキシメチ
ル化等の誘導体)、アルギン酸、ペクチン、カラギーナ
ン、タマリンドガム、天然ガム類(アラビアガム、グア
ーガム、ローカストビーンガム、トラガカントガム、キ
サンタンガム等)、プルラン、デキストラン、カゼイ
ン、ゼラチン、キチン、キトサン等が挙げられる。
【0060】合成高分子としては、例えばポリビニルア
ルコール、ポリアルキレングリコール(ポリエチレング
リコール、ポリプロピレングリコール、(エチレングリ
コール/プロピレングリコール)共重合体等)、アリル
アルコール共重合体、水酸基を少なくとも1種含有のア
クリル酸エステルあるいはメタクリル酸エステルの重合
体もしくは共重合体(エステル置換基として、例えば2
−ヒドロキシエチル基、3−ヒドロキシプロピル基、
2,3−ジヒドロキシプロピル基、3−ヒドロキシ−2
−ヒドロキシメチル−2−メチルプロピル基、3−ヒド
ロキシ−2,2−ジ(ヒドロキシメチル)プロピル基、
ポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基、
等)、アクリルアミド又はメタクリルアミドのN−置換
体の重合体もしくは共重合体(N−置換基として、例え
ば、モノメチロール基、2−ヒドロキシエチル基、3−
ヒドロキシプロピル基、1,1−ビス(ヒドロキシメチ
ル)エチル基、2,3,4,5,6−ペンタヒドロキシ
ペンチル基、等)等が挙げられる。但し、合成高分子と
しては、繰り返し単位の側鎖置換基中に少なくとも1個
の水酸基を含有するものであれば、特に限定されるもの
ではない。
【0061】本発明に供される有機ポリマーの重量平均
分子量は、好ましくは103〜106、より好ましくは5
×103〜4×105である。
【0062】本発明の金属含有樹脂と有機ポリマーとの
複合体において、金属含有樹脂と有機ポリマーの割合は
広い範囲で選択できるが、金属含有樹脂/有機ポリマー
の質量比で10/90〜90/10、より好ましくは2
0/80〜80/20である。
【0063】上記複合体を含有する結着樹脂は、例え
ば、前記金属化合物の加水分解重縮合により生成した金
属含有樹脂の場合、そのヒドロキシル基と、有機ポリマ
ー中の前記特定の結合基とが水素結合作用により均一な
有機、無機ハイブリッドを形成し、相分離することなく
ミクロ的に均質となる。金属含有樹脂に炭化水素基が存
在する場合にはその炭化水素基に起因して、有機ポリマ
ーとの親和性がさらに向上するものと推定される。上記
複合体は、有機無機の両特性を有するため、無機系およ
び有機系粒子のいずれに対しても強い相互作用を有し、
結着樹脂が粒子に強く吸着する。また、この複合体は成
膜性に優れている。
【0064】金属含有樹脂と有機ポリマーとの複合体
は、前記金属化合物を加水分解重縮合し、有機ポリマー
と混合することにより製造するか、または有機ポリマー
の存在下、前記金属化合物を加水分解重縮合することに
より製造される。好ましくは、有機ポリマーの存在下、
前記金属化合物をゾル−ゲル法により加水分解重縮合す
ることにより有機・無機ポリマー複合体を得ることがで
きる。生成した有機・無機ポリマー複合体において、有
機ポリマーは、金属化合物の加水分解重縮合により生成
したゲルのマトリックス(すなわち無機金属酸化物の三
次元微細ネットワーク構造体)中に均一に分散してい
る。
【0065】上記好ましい方法としてのゾル−ゲル法
は、従来公知のゾル−ゲル法を用いて行なうことができ
る。具体的には、「ゾル−ゲル法による薄膜コーティン
グ技術」(株)技術情報協会(刊)(1995年)、作
花済夫「ゾル−ゲル法の科学」(株)アグネ承風社
(刊)(1988年)、平島碩「最新ゾル−ゲル法によ
る機能性薄膜作成技術」総合技術センター(刊)(19
92年)等の成書に詳細に記載の方法に従って実施でき
る。
【0066】凹凸面を形成するために用いる溶媒は水、
有機溶媒等から適宜選択される。有機溶媒としては、ア
ルコール類(メタノール、エタノール、プロピルアルコ
ール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プ
ロピレングリコール、ジプロピレングリコール、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル等)、エーテル類(テトラヒドロフラン、エチ
レングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコー
ルジメチルエーテル、テトラヒドロピラン、等)、ケト
ン類(アセトン、メチルエチルケトン、アセチルアセト
ン等)、エステル類(酢酸メチル、エチレングリコール
モノメチルモノアセテート等)、アミド類(ホルムアミ
ド、N−メチルホルムアミド、ピロリドン、N−メチル
ピロリドン等)等が挙げられる。溶媒は1種あるいは2
種以上を併用してもよい。
【0067】更に上記複合体を用いる場合には、一般式
(I)で示される前記の金属化合物の加水分解及び重縮
合反応を促進するために、酸性触媒又は塩基性触媒を併
用することが好ましい。触媒は、酸または塩基性化合物
をそのままか、あるいは水またはアルコールなどの溶媒
に溶解させた状態のもの(以下、それぞれ酸性触媒、塩
基性触媒という)を用いる。そのときの濃度については
特に限定しないが、濃度が濃い場合は加水分解及び重縮
合速度が速くなる傾向がある。但し、濃度の濃い塩基性
触媒を用いると、ゾル溶液中で沈殿物が生成する場合が
あるため、塩基性触媒の濃度は1N(mol/L)(水溶液
での濃度換算)以下が望ましい。
【0068】酸性触媒または塩基性触媒の種類は特に限
定されないが、濃度の濃い触媒を用いる必要がある場合
には、焼結後に触媒結晶粒中にほとんど残留しないよう
な元素から構成される触媒がよい。具体的には、酸性触
媒としては、塩酸などのハロゲン化水素、硝酸、硫酸、
亜硫酸、硫化水素、過塩素酸、過酸化水素、炭酸、蟻酸
や酢酸などのカルボン酸、構造式RCOOHのRを他元
素または置換基によって置換した置換カルボン酸、ベン
ゼンスルホン酸などのスルホン酸など、塩基性触媒とし
ては、アンモニア水などのアンモニア性塩基、エチルア
ミンやアニリンなどのアミン類などが挙げられる。
【0069】結着樹脂は、粒子100重量部に対して、
一般に8〜50重量部、好ましくは10〜30重量部の
割合で用いられる。この範囲において、本発明の効果が
有効に発現する。
【0070】また、架橋剤を添加してもよい。架橋剤と
しては、通常架橋剤として用いられる化合物を挙げるこ
とができる。具体的には、山下晋三、金子東助編「架橋
剤ハンドブック」大成社刊(1981年)、高分子学会
編「高分子データハンドブック、基礎編」培風舘(19
86年)等に記載されている化合物を用いることができ
る。
【0071】例えば、塩化アンモニウム、金属イオン、
有機過酸化物、ポリイソシアナート系化合物(例えばト
ルイレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシ
アナート、トリフェニルメタントリイソシアナート、ポ
リメチレンフェニルイソシアナート、ヘキサメチレンジ
イソシアナート、イソホロンジイソシアナート、高分子
ポリイソシアナート等)、ポリオール系化合物(例え
ば、1,4−ブタンジオール、ポリオキシプロピレング
リコール、ポリオキシエチレングリコール、1,1,1
−トリメチロールプロパン等)、ポリアミン系化合物
(例えば、エチレンジアミン、γ−ヒドロキシプロピル
化エチレンジアミン、フェニレンジアミン、ヘキサメチ
レンジアミン、N−アミノエチルピペラジン、変性脂肪
族ポリアミン類等)、ポリエポキシ基含有化合物及びエ
ポキシ樹脂(例えば、垣内弘編著「新エポキシ樹脂」昭
晃堂1985年刊)、橋本邦之編著「エポキシ樹脂」日
刊工業新聞社(1969年刊)等に記載された化合物
類)、メラミン樹脂(例えば、三輪一郎、松永英夫編著
「ユリア・メラミン樹脂」日刊工業新聞社(1969年
刊)等に記載された化合物類)、ポリ(メタ)クリレー
ト系化合物(例えば、大河原信、三枝武夫、東村敏延編
「オリゴマー」講談社(1976年刊)、大森英三「機
能性アクリル系樹脂」テクノシステム(1985年刊)
等に記載された化合物類)が挙げられる。
【0072】本発明では、上記凹凸面の上に更にオーバ
ーコート層を設けてもよい。オーバーコート層は成膜性
樹脂からなり、上記凹凸面を形成する結着樹脂に関して
記載したものと同様のものが用いられる。好ましくは、
凹凸面との密着性が良好なように、親水性結着樹脂を含
む凹凸面には親水性オーバーコート層、疎水性結着樹脂
を含む凹凸面には疎水性オーバーコート層が用いられ
る。
【0073】オーバーコート層は、上記成膜性樹脂及び
溶媒を含む塗布液を上記凹凸面上に、従来公知の塗布方
法を用いて塗布、乾燥し、成膜することにより得ること
ができる。溶媒としては、前記の溶媒を適宜使用するこ
とができる。塗布方法としては、コータ塗布(エアドク
ター、ブレード、ロッド、スクイズ、グラビア等)、ス
プレー塗布(エアスプレイ、静電スプレイ等)等が挙げ
られる。
【0074】本発明の版下シートの凹凸形状を有する表
面は、その中心線平均粗さRaが好ましくは20μm以
下、より好ましくは12μm、更に好ましくは2μm未
満である。これにより、印刷後の非画像部汚れが改良さ
れる。また、版下シートの凹凸形状を有する表面は、R
a/Rz(ここで、Rzは十点平均粗さ)が0.17未
満であることが好ましい。これにより、版伸び・ずれ防
止効果ががより良好に作用する。
【0075】一方、本発明の平版印刷版の裏面も、上記
版下シートと同様にして、凹凸形状を設けことができ
る。また、オーバーコート層も同様に設けることができ
る。本発明の平版印刷版の凹凸形状を有する裏面は、そ
の中心線粗さ(Ra)が好ましくは20μm以下であ
り、より好ましくは12μm以下であり、特に好ましく
は1.5μm未満である。特に1.5未満とすることに
より、印刷汚れが起こりにくく、平版印刷版表面を傷つ
けにくくなり、好ましい。
【0076】更に、版下シートと平版印刷版裏面の凹凸
のRa合計値が、好ましくは20μm〜0.1μm、よ
り好ましくは12μm〜0.1μm、特に好ましくは
3.5μm〜0.1μmである。
【0077】本発明の版下シートを版胴に固定するに
は、従来公知の方法が用いられる。例えば、版下シート
の支持体の裏面に、スプレー糊、両面テープ等の接着剤
若しくは粘着剤を付与する方法、あるいは、版下シート
の先端及び後端を版胴に設けた爪部によって係止する方
法等が挙げられる。また、これらを組み合わせた方法を
用いることもできる。
【0078】平版印刷用印刷機による印刷時、平版印刷
版は版胴上に本発明の版下シートを介して装着される。
この際、版下シート表面の凹凸が平版印刷版裏面の凹凸
と向き合うように配置され、印刷時の圧力が版下シート
及び平版印刷版に加わることで、凹凸どうしが食い込む
ように作用する。これにより、印刷中版胴とブランケッ
ト胴の周速差ににより生じる力による、平版印刷版の版
胴上における位置ずれ、版伸びを防止することができ
る。
【0079】
【実施例】以下に、本発明を実施例により更に詳述する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0080】
【実施例】実施例1 <平版印刷用版下シートの作成>ポリビニルアルコール
PVA405(クラレ(株)製)の5gを水50gに攪
拌しながら加え、そのまま30分攪拌した。この溶液に
テトラメトキシシラン(信越化学(株)製)3gを加え
て、30分間攪拌後、濃塩酸1mlを加えて、2時間攪
拌し、さらにガラス粒子GB731(東芝ガラス(株)
製、平均粒径:30μm)を加え、ガラスビーズととも
に、ペイントシェーカー(東洋精機(株)製)に入れ、
10分間分散した後、ガラスビーズを濾別し、分散物を
得た。この分散物を厚さ100μmのポリエチレンテレ
フタレート(PET)からなる支持体の表面に、ワイヤ
ーバーにて5g/m2になるように塗布し、110℃で
3分乾燥し、平版印刷用版下シートを得た。この粗面の
中心線平均粗さRaは1.8μm、Ra/Rzは0.1
0であった。
【0081】<印刷版作成>平版印刷版としては、厚さ
100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)を
支持体とする銀拡散性感光材料であるアグファゲパルト
社製スーパーマスタープラス(総厚130μm)の裏面
に平版印刷用版下シートの作成に用いたコーティング液
をワイヤーバーにて5g/m2になるように塗布し、自
然乾燥し、表面を粗面化した平版印刷版を得た。粗面の
Ra値は1.2μmであった。
【0082】比較例1 実施例1で作成した、平版印刷用版下シートのみを用い
印刷評価を行った。
【0083】比較例2 実施例1で作成した、裏面を粗面化した平版印刷版のみ
を用い印刷評価を行った。
【0084】<印刷評価>平版印刷版としては、裏面を
粗面化した、厚さ100μmのポリエチレンテレフタレ
ート(PET)を支持体とする銀拡散性感光材料である
アグファゲパルト社製スーパーマスタープラス(総厚1
30μm)を、専用プレートメーカーSPM415で製
版したものを用いた。なお平版印刷版は、電子写真製版
によって得ることもできる。
【0085】次に、得られた版下シート及び平版印刷版
をそれぞれ、幅560mm、長さ400mmにカットす
るとともに、平版印刷版の凹凸裏面に版下シート:の凹
凸のある表面が接するように、平版印刷版及び版下シー
トを重ねた。重ねた平版印刷版及び版下シートを、サク
ライ社製オリパー52片面印刷機の版胴上に接着し、2
000枚印刷した。そして、同様な方法で10回印刷を
繰り返し、10回目の版ずれ、粒子剥がれを以下の方法
で評価した。
【0086】印刷前、処理液G671cをしみ込ませた
スポンジで、平版印刷版の表面をスクイズした。印刷機
上の湿し水としては、前記処理液G671cを水で1:
1に希釈したものを用い、インキとしては、大日本イン
キ化学工業社製New ChampionFグロス85
を用いた。
【0087】印刷後、印刷開始直後の印刷物に印刷され
た罫線の位置と、10000枚印刷後の印刷物に印刷さ
れた罫線の位置とを比較し、印刷開始直後及び1000
0枚印刷後での版胴上における平版印刷版の位置ずれを
測定し、さらに印刷終了時に版下シート表面の粒子の剥
がれ具合を光学顕微鏡にて観察し、目視判定を行うこと
で評価した。その結果は、表−1に示す。
【0088】各表における評価基準は以下の通りであ
る。 「評価基準」 版伸び 50μm以下;○ 50〜100μm;△ 100μm以上;× 版ずれ 50μm以下;○ 50〜100μm;△ 100μm以上;× 非画像部汚れ なし;○ 少ない;△ 多い;×
【0089】
【表1】
【0090】この結果から、実施例1の方法により、版
伸び、ずれ及び非画像部汚れを起こすことなく印刷でき
る。しかし、比較例1に示すような平版印刷用版下シー
トのみを用いると、版下シート粗面が平版印刷版裏面と
係合せず、平版印刷版の固定化が難しくなり、版伸び、
ずれが発生する。また、比較例2に示すように平版印刷
版裏面を粗面化するだけでは、版胴との係合がなされ
ず、版伸び、ずれを発生する。
【0091】実施例2〜17 実施例1と同様な方法で、バインダーはそのままで、粒
子の種類/添加量を変化させ、粗面を形成するコーティ
ング材を作成し、任意の表面粗さを示す、版下シート及
び平版印刷版を作成し、評価をおこなった。
【0092】
【表2】
【0093】
【表3】
【0094】実施例2〜17では、版下シートと平版印
刷板の裏面の両方に凹凸形状を設けることにより、いず
れかのみに設けた場合(上記比較例1及び2)に比し
て、版のび及び版ずれについて良好な結果が得られるこ
とが判る。ここで、版下シートの表面粗さが大きくなる
と、非画像部汚れという問題が生じることが判るが(実
施例15〜17)、実施例2〜11から、表面粗さが小
さくても、粗面どうしの重ね合わせで、実施例1同様十
分に版伸び、版ずれ、非画像部汚れ発生を有効に防止で
きることがわかる。
【0095】
【発明の効果】本発明によれば、少なくとも片面に凹凸
形状を有する平版印刷用版下シートと表面に凹凸形状を
有する平版印刷版の凹凸表面どうしが係合するように版
胴上に配置して、印刷を行うことで版伸び、版ずれが確
実に防止できる。更に、版下シートの表面粗さ、更には
平版印刷版の表面粗さを工夫することにより、非画像部
の汚れが生じない良好な画像を得ることができる。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも片面に凹凸形状を有する平版
    印刷用版下シートと、裏面に凹凸形状を有する平版印刷
    版の凹凸表面どうしが向き合うように版胴上に配置し
    て、印刷を行う平版印刷方法。
  2. 【請求項2】 版下シートの凹凸形状が、Ra(Raは
    中心線平均粗さ)2μm未満である請求項1記載の平版
    印刷方法。
  3. 【請求項3】 版下シートの凹凸形状が、Ra/Rz
    (Rzは十点平均粗さ)0.17未満である請求項1ま
    たは2記載の平版印刷方法。
  4. 【請求項4】 平版印刷版の裏面の凹凸形状が、Ra
    1.5μm未満である請求項1記載の平版印刷方法。
  5. 【請求項5】 版下シートに初期弾性率が350kg/
    mm2以上の支持体を用いる請求項1〜3のいずれかに
    記載の平版印刷方法。
  6. 【請求項6】 該凹凸形状が、粒径1〜100μmの粒
    子を、結着樹脂に分散した材料を用いて形成されたこと
    を特徴とする請求項1記載の平版印刷方法。
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