JP2002016292A - Ｌｅｄ表示装置 - Google Patents
Ｌｅｄ表示装置Info
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- JP2002016292A JP2002016292A JP2000193973A JP2000193973A JP2002016292A JP 2002016292 A JP2002016292 A JP 2002016292A JP 2000193973 A JP2000193973 A JP 2000193973A JP 2000193973 A JP2000193973 A JP 2000193973A JP 2002016292 A JP2002016292 A JP 2002016292A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＥＤランプからの発熱を適正に放熱できる
ＬＥＤ表示装置を提供することである。 【解決手段】 ＬＥＤランプ４の一対の通電用リードフ
レーム８とは別に３本目のリードフレームとして放熱用
リードフレーム９を設ける。放熱用リードフレームの一
方端は、発熱体であるＬＥＤランプ４のモールド樹脂７
内の発光部６の背面に固定され、他方端はプリント基板
の放熱用パターン１１に実装される。ＬＥＤランプ内の
熱は放熱用リードフレーム９を介して放熱用パターン１
１に伝達され、放熱用パターン１１で放熱される。
ＬＥＤ表示装置を提供することである。 【解決手段】 ＬＥＤランプ４の一対の通電用リードフ
レーム８とは別に３本目のリードフレームとして放熱用
リードフレーム９を設ける。放熱用リードフレームの一
方端は、発熱体であるＬＥＤランプ４のモールド樹脂７
内の発光部６の背面に固定され、他方端はプリント基板
の放熱用パターン１１に実装される。ＬＥＤランプ内の
熱は放熱用リードフレーム９を介して放熱用パターン１
１に伝達され、放熱用パターン１１で放熱される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個のＬＥＤラ
ンプを配列した表示ユニットを縦横マトリクス状に配列
したＬＥＤ表示装置に関する。
ンプを配列した表示ユニットを縦横マトリクス状に配列
したＬＥＤ表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、屋外で使用される表示装置に
は、複数個のＬＥＤランプを配列した表示ユニットを縦
横マトリクス状に配列して大画面を構成し、各々のＬＥ
Ｄランプを発光させることによって文字や映像を表示す
るようにしたＬＥＤ表示装置がある。
は、複数個のＬＥＤランプを配列した表示ユニットを縦
横マトリクス状に配列して大画面を構成し、各々のＬＥ
Ｄランプを発光させることによって文字や映像を表示す
るようにしたＬＥＤ表示装置がある。
【０００３】図３は、そのようなＬＥＤ表示装置の説明
図である。図３（ａ）に示すように、ＬＥＤ表示装置１
は、複数個のＬＥＤランプが実装された表示ユニット２
を縦横にマトリクス状に配置して形成される。
図である。図３（ａ）に示すように、ＬＥＤ表示装置１
は、複数個のＬＥＤランプが実装された表示ユニット２
を縦横にマトリクス状に配置して形成される。
【０００４】各々の表示ユニット２は、図３（ｂ）に示
すように、複数個の画素３から構成され、各々の画素
は、図３（ｃ）に示すように複数個のＬＥＤランプ４か
ら構成されている。ＬＥＤランプ４は、赤（Ｒ）、緑
（Ｇ）、青（Ｂ）の色を持ち、これらの点滅や光量を変
化させることにより画素３全体の色を変化できるように
している。これにより、カラーの文字や映像の表示を可
能としている。
すように、複数個の画素３から構成され、各々の画素
は、図３（ｃ）に示すように複数個のＬＥＤランプ４か
ら構成されている。ＬＥＤランプ４は、赤（Ｒ）、緑
（Ｇ）、青（Ｂ）の色を持ち、これらの点滅や光量を変
化させることにより画素３全体の色を変化できるように
している。これにより、カラーの文字や映像の表示を可
能としている。
【０００５】また、各々のＬＥＤランプ４は一対の通電
用リードフレームを有し、この一対の通電用リードフレ
ームがプリント基板に取り付けることにより、ＬＥＤラ
ンプ４をプリント基板に実装している。
用リードフレームを有し、この一対の通電用リードフレ
ームがプリント基板に取り付けることにより、ＬＥＤラ
ンプ４をプリント基板に実装している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来のＬＥＤ表示装置では、ＬＥＤランプ４が密集して
実装されると、ＬＥＤランプ４の発熱を適切に放熱する
ことが難しくなる。すなわち、従来においては、表示ユ
ニット２のケースやＬＥＲランプ５のモールド樹脂に放
熱性の良い材質を使用し、これらケースやモールド樹脂
部分から放熱させるようにしているが、発熱体であるＬ
ＥＤランプ４の発光部近辺からの放熱に対しては特別の
考慮はされていない。
従来のＬＥＤ表示装置では、ＬＥＤランプ４が密集して
実装されると、ＬＥＤランプ４の発熱を適切に放熱する
ことが難しくなる。すなわち、従来においては、表示ユ
ニット２のケースやＬＥＲランプ５のモールド樹脂に放
熱性の良い材質を使用し、これらケースやモールド樹脂
部分から放熱させるようにしているが、発熱体であるＬ
ＥＤランプ４の発光部近辺からの放熱に対しては特別の
考慮はされていない。
【０００７】ＬＥＤランプ４は、熱により発光量が減少
する特性を有するので、放熱が適切に行われないと発光
効率も減少する。そこで、放熱効果を高めるために、通
電用リードフレームを太くし、通電用リードフレームか
らＬＥＤランプ４の発光部近辺からの熱を放熱すること
が考えられるが、プリント基板のスルーホールの大きさ
は一般に規格化されており、大きさの異なるスルーホー
ルを用意するにはコスト高となる。また、スルーホール
の大きさを大きくするとプリント基板の強度が低下する
ことになる。
する特性を有するので、放熱が適切に行われないと発光
効率も減少する。そこで、放熱効果を高めるために、通
電用リードフレームを太くし、通電用リードフレームか
らＬＥＤランプ４の発光部近辺からの熱を放熱すること
が考えられるが、プリント基板のスルーホールの大きさ
は一般に規格化されており、大きさの異なるスルーホー
ルを用意するにはコスト高となる。また、スルーホール
の大きさを大きくするとプリント基板の強度が低下する
ことになる。
【０００８】本発明の目的は、ＬＥＤランプからの発熱
を適正に放熱できるＬＥＤ表示装置を提供することであ
る。
を適正に放熱できるＬＥＤ表示装置を提供することであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係わる
ＬＥＤ表示装置は、複数個のＬＥＤランプが実装された
プリント基板と；前記ＬＥＤランプが表示面側に向くよ
うに前記プリント基板を収納し縦横マトリクス状に積み
重ねられるケース部材と；前記プリント基板の配線パタ
ーンに実装され、前記ＬＥＤランプのモールド樹脂内の
発光部に点灯用の電源を供給する一対の通電用リードフ
レームと；一方端は前記ＬＥＤランプのモールド樹脂内
に固定され、他方端は前記プリント基板の放熱用パター
ンに実装され、前記ＬＥＤランプ内の熱を前記放熱用パ
ターンに伝達する放熱用リードフレームと；を備えたこ
とを特徴とする。
ＬＥＤ表示装置は、複数個のＬＥＤランプが実装された
プリント基板と；前記ＬＥＤランプが表示面側に向くよ
うに前記プリント基板を収納し縦横マトリクス状に積み
重ねられるケース部材と；前記プリント基板の配線パタ
ーンに実装され、前記ＬＥＤランプのモールド樹脂内の
発光部に点灯用の電源を供給する一対の通電用リードフ
レームと；一方端は前記ＬＥＤランプのモールド樹脂内
に固定され、他方端は前記プリント基板の放熱用パター
ンに実装され、前記ＬＥＤランプ内の熱を前記放熱用パ
ターンに伝達する放熱用リードフレームと；を備えたこ
とを特徴とする。
【００１０】本発明および以下の各発明において、特に
指定しない限り用語の定義および技術的意味は次によ
る。
指定しない限り用語の定義および技術的意味は次によ
る。
【００１１】ＬＥＤ表示装置は、複数個のＬＥＤランプ
が実装されたプリント基板をケース部材に収納して表示
ユニットを形成し、その表示ユニットを縦横マトリクス
状に積み重ねて構成される。このＬＥＤ表示装置は屋外
または屋内に配置されて、複数個の表示ユニットで構成
された大型画面に文字や映像を表示する。
が実装されたプリント基板をケース部材に収納して表示
ユニットを形成し、その表示ユニットを縦横マトリクス
状に積み重ねて構成される。このＬＥＤ表示装置は屋外
または屋内に配置されて、複数個の表示ユニットで構成
された大型画面に文字や映像を表示する。
【００１２】表示ユニットは、複数個のＬＥＤランプが
実装されたプリント基板をケース部材に収納して形成さ
れる。ＬＥＤランプは発光ダイオードを用いた表示素子
であり、赤、青、緑の色を有している。これらの各ＬＥ
Ｄをプリント基板上に縦横に配列し、点滅および発光量
を調整することにより所望の色を表現する。例えば、近
接して配置された赤、青、緑の各ＬＥＤを発光させるこ
とにより白色を表現する。
実装されたプリント基板をケース部材に収納して形成さ
れる。ＬＥＤランプは発光ダイオードを用いた表示素子
であり、赤、青、緑の色を有している。これらの各ＬＥ
Ｄをプリント基板上に縦横に配列し、点滅および発光量
を調整することにより所望の色を表現する。例えば、近
接して配置された赤、青、緑の各ＬＥＤを発光させるこ
とにより白色を表現する。
【００１３】ＬＥＤランプは、発光部をモールド樹脂で
モールドして形成され、モールド樹脂内の発光部に点灯
用の電源を供給する一対の通電用リードフレームが設け
られている。通電用リードフレームはプリント基板に実
装され、プリント基板に形成された配線パターンに接続
される。
モールドして形成され、モールド樹脂内の発光部に点灯
用の電源を供給する一対の通電用リードフレームが設け
られている。通電用リードフレームはプリント基板に実
装され、プリント基板に形成された配線パターンに接続
される。
【００１４】放熱用リードフレームは、一対の通電用リ
ードフレームとは別に３本目のリードフレームとして形
成され、ＬＥＤランプの発光部の発熱を外部に伝達す
る。放熱用リードフレームは熱伝導率の高い物質で形成
される。例えばアルミが使用される。
ードフレームとは別に３本目のリードフレームとして形
成され、ＬＥＤランプの発光部の発熱を外部に伝達す
る。放熱用リードフレームは熱伝導率の高い物質で形成
される。例えばアルミが使用される。
【００１５】放熱用リードフレームの一方端はＬＥＤラ
ンプのモールド樹脂内に固定される。その固定位置は、
望ましくはモールド樹脂内の発光部の背面である。放熱
用リードフレームの他方端はプリント基板に実装され、
プリント基板に形成された放熱用パターンに接続され
る。
ンプのモールド樹脂内に固定される。その固定位置は、
望ましくはモールド樹脂内の発光部の背面である。放熱
用リードフレームの他方端はプリント基板に実装され、
プリント基板に形成された放熱用パターンに接続され
る。
【００１６】ＬＥＤランプのモジュール樹脂内の発光部
で発熱した熱は、放熱用リードフレームを伝達してプリ
ント基板の放熱用パターンに伝熱され、放熱用パターン
で放熱される。
で発熱した熱は、放熱用リードフレームを伝達してプリ
ント基板の放熱用パターンに伝熱され、放熱用パターン
で放熱される。
【００１７】本発明によれば、発熱体であるＬＥＤラン
プ４の発光部近辺の熱を放熱用リードフレームにより取
り出し、プリント基板の放熱用パターンで放熱するの
で、ＬＥＤランプの放熱を適正に行え、発光効率も向上
させることできる。
プ４の発光部近辺の熱を放熱用リードフレームにより取
り出し、プリント基板の放熱用パターンで放熱するの
で、ＬＥＤランプの放熱を適正に行え、発光効率も向上
させることできる。
【００１８】請求項２の発明に係わるＬＥＤ表示装置
は、請求項１の発明において、前記放熱用リードフレー
ムの前記プリント基板への実装位置は、一対の通電用リ
ードフレームを結ぶ線を外れた位置に配置されたことを
特徴とする。
は、請求項１の発明において、前記放熱用リードフレー
ムの前記プリント基板への実装位置は、一対の通電用リ
ードフレームを結ぶ線を外れた位置に配置されたことを
特徴とする。
【００１９】一対の通電用リードフレームおよび一つの
放熱用リードフレームは、プリント基板上で３点支持に
て固定する。これにより、ＬＥＤランプのプリント基板
への実装時の傾きを防止できる。
放熱用リードフレームは、プリント基板上で３点支持に
て固定する。これにより、ＬＥＤランプのプリント基板
への実装時の傾きを防止できる。
【００２０】請求項３の発明に係わるＬＥＤ表示装置
は、複数個のＬＥＤランプが実装されたプリント基板
を、前記ＬＥＤランプが表示面側に向くようにケース部
材に収納して表示ユニットを形成し、前記表示ユニット
が縦横マトリクス状に積み重ねて構成されたＬＥＤ表示
装置において； 前記プリント基板の配線パターンに実
装され、前記ＬＥＤランプのモールド樹脂内の発光部に
点灯用の電源を供給する一対の通電用リードフレーム
と；前記プリント基板の配線パターンに実装される取付
フレームを有し、前記プリント基板に実装されて前記表
示面への外光入射を抑止する遮光板と；前記遮光板の内
部に形成され、前記取付フレームを介して前記通電用リ
ードフレームから伝達された前記ＬＥＤランプの熱を放
熱する放熱用導体と；を備えたことを特徴とする。
は、複数個のＬＥＤランプが実装されたプリント基板
を、前記ＬＥＤランプが表示面側に向くようにケース部
材に収納して表示ユニットを形成し、前記表示ユニット
が縦横マトリクス状に積み重ねて構成されたＬＥＤ表示
装置において； 前記プリント基板の配線パターンに実
装され、前記ＬＥＤランプのモールド樹脂内の発光部に
点灯用の電源を供給する一対の通電用リードフレーム
と；前記プリント基板の配線パターンに実装される取付
フレームを有し、前記プリント基板に実装されて前記表
示面への外光入射を抑止する遮光板と；前記遮光板の内
部に形成され、前記取付フレームを介して前記通電用リ
ードフレームから伝達された前記ＬＥＤランプの熱を放
熱する放熱用導体と；を備えたことを特徴とする。
【００２１】本発明は、表示ユニットの表示面に入射す
る外光を遮光するための遮光板からＬＥＤランプの発熱
を放熱するようにしたものである。
る外光を遮光するための遮光板からＬＥＤランプの発熱
を放熱するようにしたものである。
【００２２】遮光板は板状に形成され、下部にはプリン
ト基板への取付フレームを有している。また、遮光板内
部には放熱用導体が内蔵されており各々の取付フレーム
に接続されている。取付フレームが取り付けられるプリ
ント基板の位置には、配線パターンが形成されている。
取付フレームおよび放熱用導体は、熱伝導率および導電
性の高い部材、例えばアルミが使用される。
ト基板への取付フレームを有している。また、遮光板内
部には放熱用導体が内蔵されており各々の取付フレーム
に接続されている。取付フレームが取り付けられるプリ
ント基板の位置には、配線パターンが形成されている。
取付フレームおよび放熱用導体は、熱伝導率および導電
性の高い部材、例えばアルミが使用される。
【００２３】ＬＥＤランプの発熱は、通電用リードフレ
ームを介してプリント基板の配線パターンに伝達され、
さらに、配線パターンに実装される取付フレームを介し
て遮光板の内部に形成された放熱用導体に伝達される。
そして、遮光板に表面から放熱される。
ームを介してプリント基板の配線パターンに伝達され、
さらに、配線パターンに実装される取付フレームを介し
て遮光板の内部に形成された放熱用導体に伝達される。
そして、遮光板に表面から放熱される。
【００２４】本発明によれば、プリント基板に実装され
て表示面への外光入射を抑止する遮光板からＬＥＤラン
プで発熱した熱を放熱するので、放熱特性が向上する。
て表示面への外光入射を抑止する遮光板からＬＥＤラン
プで発熱した熱を放熱するので、放熱特性が向上する。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１は本発明の第１の実施の形態に係わるＬＥＤ
表示装置の表示ユニットの一部切欠断面図であり、図１
（ａ）は表示ユニットにおけるプリント基板の横断面図
であり、図１（ｂ）はプリント基板の一部切欠表面図で
ある。
する。図１は本発明の第１の実施の形態に係わるＬＥＤ
表示装置の表示ユニットの一部切欠断面図であり、図１
（ａ）は表示ユニットにおけるプリント基板の横断面図
であり、図１（ｂ）はプリント基板の一部切欠表面図で
ある。
【００２６】図１（ａ）に示すように、プリント基板５
には複数個のＬＥＤランプ４が実装されている。各々の
ＬＥＤランプ４は、発光部６をモールド樹脂７でモール
ドして形成され、モールド樹脂７内の発光部６に点灯用
の電源を供給する一対の通電用リードフレーム８が設け
られている。この通電用リードフレーム８の他端はプリ
ント基板５に実装されている。
には複数個のＬＥＤランプ４が実装されている。各々の
ＬＥＤランプ４は、発光部６をモールド樹脂７でモール
ドして形成され、モールド樹脂７内の発光部６に点灯用
の電源を供給する一対の通電用リードフレーム８が設け
られている。この通電用リードフレーム８の他端はプリ
ント基板５に実装されている。
【００２７】また、ＬＥＤランプ４のモールド樹脂７内
の発光部６の背面には、放熱用リードフレーム９が取り
付けられており、その他端は通電用リードフレーム８と
同様にプリント基板５に実装されている。すなわち、放
熱用リードフレーム９は、一対の通電用リードフレーム
８に加え３本目のリードフレームとしてＬＥＤランプ４
に設けられている。
の発光部６の背面には、放熱用リードフレーム９が取り
付けられており、その他端は通電用リードフレーム８と
同様にプリント基板５に実装されている。すなわち、放
熱用リードフレーム９は、一対の通電用リードフレーム
８に加え３本目のリードフレームとしてＬＥＤランプ４
に設けられている。
【００２８】図１（ｂ）に示すように、プリント基板５
の表面には、配線パターン１０および放熱用パターン１
１が形成されており、通電用リードフレーム８が実装さ
れる部分には配線パターン１０が形成され、放熱用リー
ドフレーム９が実装される部分には放熱用パターン１１
が形成されている。
の表面には、配線パターン１０および放熱用パターン１
１が形成されており、通電用リードフレーム８が実装さ
れる部分には配線パターン１０が形成され、放熱用リー
ドフレーム９が実装される部分には放熱用パターン１１
が形成されている。
【００２９】放熱用リードフレーム９は熱伝導率の高い
物質、例えばアルミが使用され、ＬＥＤランプ４の発光
部６で発熱した熱をプリント基板５の放熱用パターン１
１に熱伝達し、放熱用パターン１１で放熱する。
物質、例えばアルミが使用され、ＬＥＤランプ４の発光
部６で発熱した熱をプリント基板５の放熱用パターン１
１に熱伝達し、放熱用パターン１１で放熱する。
【００３０】また、放熱用リードフレーム９のプリント
基板９への実装位置は、一対の通電用リードフレーム８
より水平方向に上または下にずらした位置に配置され
る。これにより、プリント基板５への実装は３点支持と
なり取り付けが安定する。つまり、ＬＥＤランプ４のプ
リント基板５への実装時にＬＥＤランプ４が上方向また
は下方向に傾くことがなくなり、ＬＥＤランプ４のプリ
ント基板５への実装が正確に行える。
基板９への実装位置は、一対の通電用リードフレーム８
より水平方向に上または下にずらした位置に配置され
る。これにより、プリント基板５への実装は３点支持と
なり取り付けが安定する。つまり、ＬＥＤランプ４のプ
リント基板５への実装時にＬＥＤランプ４が上方向また
は下方向に傾くことがなくなり、ＬＥＤランプ４のプリ
ント基板５への実装が正確に行える。
【００３１】この第１の実施の形態によれば、発熱体で
あるＬＥＤランプ４の発光部近辺の熱を放熱用リードフ
レーム９により取り出し、プリント基板５の放熱用パタ
ーン１１で放熱するので、ＬＥＤランプ４の放熱を適正
に行え、発光効率も向上できる。また、プリント基板５
へのＬＥＤランプ４の取り付けは３点支持となるので、
ＬＥＤランプ４の実装時の傾きを防止できる。
あるＬＥＤランプ４の発光部近辺の熱を放熱用リードフ
レーム９により取り出し、プリント基板５の放熱用パタ
ーン１１で放熱するので、ＬＥＤランプ４の放熱を適正
に行え、発光効率も向上できる。また、プリント基板５
へのＬＥＤランプ４の取り付けは３点支持となるので、
ＬＥＤランプ４の実装時の傾きを防止できる。
【００３２】次に、本発明の第２の実施の形態を説明す
る。図２は本発明の第２の実施の形態に係わるＬＥＤ表
示装置の表示ユニットの一部切欠説明図であり、図１
（ａ）は表示ユニットにおけるプリント基板の縦断面
図、図２（ｂ）はプリント基板の一部切欠表面図、図２
（ｃ）は遮光板の一部切欠正面図である。この第２の実
施の形態は、表示ユニット２の表示面に入射する外光を
遮光するための遮光板１２からＬＥＤランプ４の発熱を
放熱するようにしたものである。
る。図２は本発明の第２の実施の形態に係わるＬＥＤ表
示装置の表示ユニットの一部切欠説明図であり、図１
（ａ）は表示ユニットにおけるプリント基板の縦断面
図、図２（ｂ）はプリント基板の一部切欠表面図、図２
（ｃ）は遮光板の一部切欠正面図である。この第２の実
施の形態は、表示ユニット２の表示面に入射する外光を
遮光するための遮光板１２からＬＥＤランプ４の発熱を
放熱するようにしたものである。
【００３３】図２（ａ）に示すように、表示ユニット２
のプリント基板５には複数個のＬＥＤランプ４が実装さ
れ、各々のＬＥＤランプ４は、一対の通電用リードフレ
ーム８によりプリント基板５に実装されている。上下方
向に配置されたＬＥＤランプ４間には、表示ユニット２
の表示面への外光入射を抑止するための板状の遮光板１
２が設けられており、この遮光板１２はプリント基板５
への取付フレーム１３を有している。これにより、各々
の遮光板１２はそれぞれ取付フレーム１３を介してプリ
ント基板５に実装されることになる。
のプリント基板５には複数個のＬＥＤランプ４が実装さ
れ、各々のＬＥＤランプ４は、一対の通電用リードフレ
ーム８によりプリント基板５に実装されている。上下方
向に配置されたＬＥＤランプ４間には、表示ユニット２
の表示面への外光入射を抑止するための板状の遮光板１
２が設けられており、この遮光板１２はプリント基板５
への取付フレーム１３を有している。これにより、各々
の遮光板１２はそれぞれ取付フレーム１３を介してプリ
ント基板５に実装されることになる。
【００３４】図２（ｂ）に示すように、プリント基板５
の表面には、配線パターン１０が形成されており、この
配線パターン１０は、通電用リードフレーム８および取
付フレーム１３が実装される部分に形成されている。
の表面には、配線パターン１０が形成されており、この
配線パターン１０は、通電用リードフレーム８および取
付フレーム１３が実装される部分に形成されている。
【００３５】また、図２（ｃ）に示すように、遮光板１
３の内部には放熱用導体１４が内蔵されており各々の取
付フレーム１３に接続されている。取付フレーム１３お
よび放熱用導体１４は、熱伝導率および導電性の高い部
材、例えばアルミが使用される。
３の内部には放熱用導体１４が内蔵されており各々の取
付フレーム１３に接続されている。取付フレーム１３お
よび放熱用導体１４は、熱伝導率および導電性の高い部
材、例えばアルミが使用される。
【００３６】ＬＥＤランプ４で発熱した熱は、通電用リ
ードフレーム８を介してプリント基板５の配線パターン
１０に伝達され、さらに、配線パターン１０に実装され
る取付フレーム１３を介して遮光板１２の内部に形成さ
れた放熱用導体１４に伝達される。そして、遮光板１４
に表面から放熱される。
ードフレーム８を介してプリント基板５の配線パターン
１０に伝達され、さらに、配線パターン１０に実装され
る取付フレーム１３を介して遮光板１２の内部に形成さ
れた放熱用導体１４に伝達される。そして、遮光板１４
に表面から放熱される。
【００３７】この第２の実施の形態によれば、プリント
基板５に実装されて表示面への外光入射を抑止する遮光
板１２からＬＥＤランプ４で発熱した熱を放熱するの
で、放熱特性が向上する。また、各々の遮光板１２はプ
リント基板に個別に実装できるので、設置条件によって
遮光板１２の長さを容易に変更できる。そのため、製品
毎に最適な遮光板１２の長さの設定が可能となり、ま
た、設置条件によって最適な角度とすることもできる。
基板５に実装されて表示面への外光入射を抑止する遮光
板１２からＬＥＤランプ４で発熱した熱を放熱するの
で、放熱特性が向上する。また、各々の遮光板１２はプ
リント基板に個別に実装できるので、設置条件によって
遮光板１２の長さを容易に変更できる。そのため、製品
毎に最適な遮光板１２の長さの設定が可能となり、ま
た、設置条件によって最適な角度とすることもできる。
【００３８】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１の発明によ
れば、発熱体であるＬＥＤランプの発光部近辺の熱を適
正に放熱することができ、これにより発光効率が向上す
る。
れば、発熱体であるＬＥＤランプの発光部近辺の熱を適
正に放熱することができ、これにより発光効率が向上す
る。
【００３９】請求項２の発明によれば、ＬＥＤランプの
プリント基板への実装時の傾きを防止できる。
プリント基板への実装時の傾きを防止できる。
【００４０】請求項３の発明によれば、遮光板からＬＥ
Ｄランプで発熱した熱を放熱するので放熱特性が向上
し、また遮光板はプリント基板に個別に実装されるの
で、設置条件によってその長さや角度の変更が容易とな
る。
Ｄランプで発熱した熱を放熱するので放熱特性が向上
し、また遮光板はプリント基板に個別に実装されるの
で、設置条件によってその長さや角度の変更が容易とな
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わるＬＥＤ表示
装置の表示ユニットの一部切欠断面図であり、図１
（ａ）は表示ユニットにおけるプリント基板の横断面
図、図１（ｂ）はプリント基板の一部切欠表面図。
装置の表示ユニットの一部切欠断面図であり、図１
（ａ）は表示ユニットにおけるプリント基板の横断面
図、図１（ｂ）はプリント基板の一部切欠表面図。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係わるＬＥＤ表示
装置の表示ユニットの一部切欠説明図であり、図１
（ａ）は表示ユニットにおけるプリント基板の縦断面
図、図２（ｂ）はプリント基板の一部切欠表面図、図２
（ｃ）は遮光板の一部切欠正面図。
装置の表示ユニットの一部切欠説明図であり、図１
（ａ）は表示ユニットにおけるプリント基板の縦断面
図、図２（ｂ）はプリント基板の一部切欠表面図、図２
（ｃ）は遮光板の一部切欠正面図。
【図３】従来のＬＥＤ表示装置の説明図。
１…ＬＥＤ表示装置、２…表示ユニット、３…画素、４
…ＬＥＤランプ、５…プリント基板、６…発光部、７…
モールド樹脂、８…通電用リードフレーム、９…放熱用
リードフレーム、１０…配線パターン、１１…放熱用パ
ターン、１２…遮光板、１３…取付フレーム、１４…放
熱用導体
…ＬＥＤランプ、５…プリント基板、６…発光部、７…
モールド樹脂、８…通電用リードフレーム、９…放熱用
リードフレーム、１０…配線パターン、１１…放熱用パ
ターン、１２…遮光板、１３…取付フレーム、１４…放
熱用導体
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C094 AA10 AA33 AA35 BA25 CA19 CA24 FB12 5F041 AA33 DA16 DA25 DC23 DC83 FF06
Claims (3)
- 【請求項１】 複数個のＬＥＤランプが実装されたプリ
ント基板と；前記ＬＥＤランプが表示面側に向くように
前記プリント基板を収納し縦横マトリクス状に積み重ね
られるケース部材と；前記プリント基板の配線パターン
に実装され、前記ＬＥＤランプのモールド樹脂内の発光
部に点灯用の電源を供給する一対の通電用リードフレー
ムと；一方端は前記ＬＥＤランプのモールド樹脂内に固
定され、他方端は前記プリント基板の放熱用パターンに
実装され、前記ＬＥＤランプ内の熱を前記放熱用パター
ンに伝達する放熱用リードフレームと；を備えたことを
特徴とするＬＥＤ表示装置。 - 【請求項２】 前記放熱用リードフレームの前記プリン
ト基板への実装位置は、一対の通電用リードフレームを
結ぶ線を外れた位置に配置されたことを特徴とする請求
項１記載のＬＥＤ表示装置。 - 【請求項３】 複数個のＬＥＤランプが実装されたプリ
ント基板を、前記ＬＥＤランプが表示面側に向くように
ケース部材に収納して表示ユニットを形成し、前記表示
ユニットが縦横マトリクス状に積み重ねて構成されたＬ
ＥＤ表示装置において；前記プリント基板の配線パター
ンに実装され、前記ＬＥＤランプのモールド樹脂内の発
光部に点灯用の電源を供給する一対の通電用リードフレ
ームと；前記プリント基板の配線パターンに実装される
取付フレームを有し、前記プリント基板に実装されて前
記表示面への外光入射を抑止する遮光板と；前記遮光板
の内部に形成され、前記取付フレームを介して前記通電
用リードフレームから伝達された前記ＬＥＤランプの熱
を放熱する放熱用導体と；を備えたことを特徴とするＬ
ＥＤ表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000193973A JP2002016292A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | Ｌｅｄ表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000193973A JP2002016292A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | Ｌｅｄ表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002016292A true JP2002016292A (ja) | 2002-01-18 |
Family
ID=18692874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000193973A Pending JP2002016292A (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | Ｌｅｄ表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002016292A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007099796A1 (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-07 | Nippon Sheet Glass Company, Limited. | 発光ユニット、照明装置及び画像読取装置 |
| JP2008198949A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Yazaki Corp | 負荷ユニット |
| JP2011216919A (ja) * | 2007-03-30 | 2011-10-27 | Seoul Semiconductor Co Ltd | 低い熱抵抗を有する発光ダイオードランプ |
-
2000
- 2000-06-28 JP JP2000193973A patent/JP2002016292A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007099796A1 (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-07 | Nippon Sheet Glass Company, Limited. | 発光ユニット、照明装置及び画像読取装置 |
| JPWO2007099796A1 (ja) * | 2006-02-22 | 2009-07-16 | 日本板硝子株式会社 | 発光ユニット、照明装置及び画像読取装置 |
| JP2008198949A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Yazaki Corp | 負荷ユニット |
| JP2011216919A (ja) * | 2007-03-30 | 2011-10-27 | Seoul Semiconductor Co Ltd | 低い熱抵抗を有する発光ダイオードランプ |
| JP2012039156A (ja) * | 2007-03-30 | 2012-02-23 | Seoul Semiconductor Co Ltd | 低い熱抵抗を有する発光ダイオードランプ |
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