JP2002009485A - 電子装置或いは電子素子の保護方法及び該方法の実施に用いる導電性被膜用組成物 - Google Patents
電子装置或いは電子素子の保護方法及び該方法の実施に用いる導電性被膜用組成物Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子装置或いは電子素子の保護方法及び該方
法の実施に用いる導電性被膜用組成物に関し、ＥＳＤ或
いはＥＭＩからの保護を必要とする場合、保護対象物に
於ける所望の箇所に導電性被膜用組成物からなる被膜を
容易に形成し、保護が不要となった時点で該被膜を容易
に除去できるようにする。 【解決手段】 少なくとも導電性成分と結着成分と硬化
剤とを含んでなる導電性被膜用組成物を用いて電子装置
或いは電子素子の表面に成膜して静電障害や電磁波障害
からの保護を行い、その後、静電障害や電磁波障害から
の保護が不要となった時点で該導電性被膜用組成物から
なる被膜を除去する。
法の実施に用いる導電性被膜用組成物に関し、ＥＳＤ或
いはＥＭＩからの保護を必要とする場合、保護対象物に
於ける所望の箇所に導電性被膜用組成物からなる被膜を
容易に形成し、保護が不要となった時点で該被膜を容易
に除去できるようにする。 【解決手段】 少なくとも導電性成分と結着成分と硬化
剤とを含んでなる導電性被膜用組成物を用いて電子装置
或いは電子素子の表面に成膜して静電障害や電磁波障害
からの保護を行い、その後、静電障害や電磁波障害から
の保護が不要となった時点で該導電性被膜用組成物から
なる被膜を除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、必要とする期間
中、保護対象物に導電性をもつ組成物を塗布或いは印刷
に依って一時的な被膜を形成して静電放電（ｅｌｅｃｔ
ｒｏｓｔａｔｉｃｄｉｓｃｈａｒｇｅ：ＥＳＤ）や電磁
波障害（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒ
ｆｅｒｅｎｃｅ：ＥＭＩ）から保護する電子装置或いは
電子素子の保護方法及び該方法の実施に用いる導電性被
膜用組成物に関する。
中、保護対象物に導電性をもつ組成物を塗布或いは印刷
に依って一時的な被膜を形成して静電放電（ｅｌｅｃｔ
ｒｏｓｔａｔｉｃｄｉｓｃｈａｒｇｅ：ＥＳＤ）や電磁
波障害（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒ
ｆｅｒｅｎｃｅ：ＥＭＩ）から保護する電子装置或いは
電子素子の保護方法及び該方法の実施に用いる導電性被
膜用組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子装置や電子素子をＥＳＤやＥＭＩか
ら保護する為には、導電性ペイントの塗布、或いは、無
電解メッキ処理、更には、真空蒸着法などの手段を採っ
て導電性被膜を形成し、この被膜を介し、静電気であれ
ば帯電電荷を接地レベル電位に逃がし、電磁波であれば
ジュールエネルギ損失として電界を低減することが行わ
れている。
ら保護する為には、導電性ペイントの塗布、或いは、無
電解メッキ処理、更には、真空蒸着法などの手段を採っ
て導電性被膜を形成し、この被膜を介し、静電気であれ
ば帯電電荷を接地レベル電位に逃がし、電磁波であれば
ジュールエネルギ損失として電界を低減することが行わ
れている。
【０００３】前記した従来の技術にあっては、導電性の
被膜が保護対象物に半永久的に残ることになり、これが
原因となって、ノイズの輻射、或いは、吸収に依る信号
の擾乱などが起こる旨の新たな問題が発生している。
被膜が保護対象物に半永久的に残ることになり、これが
原因となって、ノイズの輻射、或いは、吸収に依る信号
の擾乱などが起こる旨の新たな問題が発生している。
【０００４】また、剥離性の導電性樹脂組成物を塗布す
ることも行われているが、剥離性を向上する為、樹脂の
ガラス転移点を室温よりも低くすると共に保護対象物と
の接着強度を低下させている。
ることも行われているが、剥離性を向上する為、樹脂の
ガラス転移点を室温よりも低くすると共に保護対象物と
の接着強度を低下させている。
【０００５】この為、高温の処理プロセスが存在した場
合、その熱に依って導電性樹脂組成物が溶融したり、最
悪の場合、保護対象物や電子機器から流延・流出した
り、それに至らないまでも、パターンや塗布膜の膜厚が
変動するような問題が起こり、しかも、接着強度を低く
してある為、耐溶剤性にも乏しく、アルコールなどを用
いた洗浄工程に耐えられない。
合、その熱に依って導電性樹脂組成物が溶融したり、最
悪の場合、保護対象物や電子機器から流延・流出した
り、それに至らないまでも、パターンや塗布膜の膜厚が
変動するような問題が起こり、しかも、接着強度を低く
してある為、耐溶剤性にも乏しく、アルコールなどを用
いた洗浄工程に耐えられない。
【０００６】更にまた、電子装置或いは電子素子の種類
に依っては、その表面に導電性を与えてはならないこと
が多く、例えば、センサ接続用入力端子、加工モニタ用
出力端子、演算信号出力用端子などの端子間は高インピ
ーダンスに維持する必要があり、また、これ等の端子と
筐体間は高い絶縁性を維持しなくてはならない。
に依っては、その表面に導電性を与えてはならないこと
が多く、例えば、センサ接続用入力端子、加工モニタ用
出力端子、演算信号出力用端子などの端子間は高インピ
ーダンスに維持する必要があり、また、これ等の端子と
筐体間は高い絶縁性を維持しなくてはならない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＥＳＤ或い
はＥＭＩからの保護を必要とする場合、保護対象物に於
ける所望の箇所に導電性被膜用組成物からなる被膜を容
易に形成し、保護が不要となった場合に該被膜を容易に
除去できるようにする。
はＥＭＩからの保護を必要とする場合、保護対象物に於
ける所望の箇所に導電性被膜用組成物からなる被膜を容
易に形成し、保護が不要となった場合に該被膜を容易に
除去できるようにする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に於いては、電子
装置或いは電子素子をＥＳＤやＥＭＩから保護しなけれ
ばならない段階で、導電性成分、結着成分、結着成分の
硬化剤を含む導電性被膜用組成物からなる被膜を保護対
象物の必要箇所に形成して導電性被膜となして保護を行
い、ＥＳＤやＥＭＩのおそれが無くなった段階で、該導
電性被膜を除去することが基本になっている。
装置或いは電子素子をＥＳＤやＥＭＩから保護しなけれ
ばならない段階で、導電性成分、結着成分、結着成分の
硬化剤を含む導電性被膜用組成物からなる被膜を保護対
象物の必要箇所に形成して導電性被膜となして保護を行
い、ＥＳＤやＥＭＩのおそれが無くなった段階で、該導
電性被膜を除去することが基本になっている。
【０００９】また、光照射或いは電子線照射に依って硬
化作用をする硬化剤を用いた場合、光硬化性又は電子硬
化性の結着成分を実現できるから、必要に応じ、導電性
被膜組成物からなる被膜を局所的に形成する。
化作用をする硬化剤を用いた場合、光硬化性又は電子硬
化性の結着成分を実現できるから、必要に応じ、導電性
被膜組成物からなる被膜を局所的に形成する。
【００１０】前記手段を採ることに依り、電子装置或い
は電子素子などの保護対象物に於ける保護を必要とする
領域に一時的に導電性被膜が形成され、ＥＳＤやＥＭＩ
の影響は有効に抑止され、そして、その影響が無くなっ
た段階で該導電性被膜は除去されるので、導電性被膜が
ノイズを輻射或いは吸収して信号を擾乱するなどの問題
は解消される。
は電子素子などの保護対象物に於ける保護を必要とする
領域に一時的に導電性被膜が形成され、ＥＳＤやＥＭＩ
の影響は有効に抑止され、そして、その影響が無くなっ
た段階で該導電性被膜は除去されるので、導電性被膜が
ノイズを輻射或いは吸収して信号を擾乱するなどの問題
は解消される。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に於ける導電性被膜用組成
物は、導電性成分、結着成分、硬化剤を主成分として含
み、塗布或いは印刷に依って被膜化する導電性塗料であ
る。
物は、導電性成分、結着成分、硬化剤を主成分として含
み、塗布或いは印刷に依って被膜化する導電性塗料であ
る。
【００１２】前記導電性塗料に於ける導電性成分として
は、金、銀、銅、タングステン、チタン、タンタルなど
の金属微粒子、又は酸化錫、酸化インジウム、酸化イン
ジウム錫などの金属酸化物微粒子、又はカーボン微粒
子、又は導電性高分子などを用いることができる。
は、金、銀、銅、タングステン、チタン、タンタルなど
の金属微粒子、又は酸化錫、酸化インジウム、酸化イン
ジウム錫などの金属酸化物微粒子、又はカーボン微粒
子、又は導電性高分子などを用いることができる。
【００１３】結着成分の硬化剤として、光硬化性又は電
子硬化性を示す硬化剤を用いた場合には、紫外線や可視
光線などの光、或いは電子線の照射に依って溶剤には不
溶となる物質を用いる。
子硬化性を示す硬化剤を用いた場合には、紫外線や可視
光線などの光、或いは電子線の照射に依って溶剤には不
溶となる物質を用いる。
【００１４】上記導電性塗料を用いる場合、保護対象物
に塗布或いは印刷して被膜とし、必要な局所的領域に
光、或いは電子線を照射して導電性被膜化して保護を行
い、ＥＳＤやＥＭＩのおそれが無くなった段階で該導電
性被膜を除去する。
に塗布或いは印刷して被膜とし、必要な局所的領域に
光、或いは電子線を照射して導電性被膜化して保護を行
い、ＥＳＤやＥＭＩのおそれが無くなった段階で該導電
性被膜を除去する。
【００１５】本発明に依る導電性塗料を構成する導電性
成分が金属微粒子である場合、その金属材料の種類は、
保護対象物の表面材料に応じて適切に選択され、例えば
表面が金の場合、タングステン、チタン、タングステン
・チタン合金などを用いると良い。
成分が金属微粒子である場合、その金属材料の種類は、
保護対象物の表面材料に応じて適切に選択され、例えば
表面が金の場合、タングステン、チタン、タングステン
・チタン合金などを用いると良い。
【００１６】また、前記金属材料の代わりに酸化錫、酸
化チタン、酸化インジウム錫、酸化鉛など、導電性をも
つ金属酸化物材料を用いても良い。
化チタン、酸化インジウム錫、酸化鉛など、導電性をも
つ金属酸化物材料を用いても良い。
【００１７】更にまた、抵抗の低さでは多少劣るが、炭
素系材料、例えばアセチレンブラック、ケッチェンブラ
ック、グラファイト、ファーネスブラック、フラーレ
ン、カーボンナノチューブなどの導電性炭素材料を用い
たり、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、
ポリフラン、ポリフェニレンビニレン、ポリチエニレン
ビニレン、又はこれらの誘導体など、いわゆる導電性高
分子の範疇に含まれる材料を用いても良い。
素系材料、例えばアセチレンブラック、ケッチェンブラ
ック、グラファイト、ファーネスブラック、フラーレ
ン、カーボンナノチューブなどの導電性炭素材料を用い
たり、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、
ポリフラン、ポリフェニレンビニレン、ポリチエニレン
ビニレン、又はこれらの誘導体など、いわゆる導電性高
分子の範疇に含まれる材料を用いても良い。
【００１８】金属系材料と炭素系材料とを複合化した
り、金属酸化物系材料と炭素系材料とを複合化したり、
金属酸化物系材料と導電性高分子とを複合化して用いる
こともでき、この場合には、乾式ブレンドや湿式ブレン
ドなどの混合手段を採って調製すると良い。
り、金属酸化物系材料と炭素系材料とを複合化したり、
金属酸化物系材料と導電性高分子とを複合化して用いる
こともでき、この場合には、乾式ブレンドや湿式ブレン
ドなどの混合手段を採って調製すると良い。
【００１９】本発明に依る導電性塗料を構成する導電性
成分の形状には制限がなく、粒状、板状、鱗片状、樹枝
状、不定型状など任意の形状を採用することができ、ま
た、そのサイズについては、０．０１〔μｍ〕〜１００
〔μｍ〕程度とすることができるが、好ましくは０．１
〔μｍ〕〜１０〔μｍ〕の板状或いは鱗片状のものが使
用される。
成分の形状には制限がなく、粒状、板状、鱗片状、樹枝
状、不定型状など任意の形状を採用することができ、ま
た、そのサイズについては、０．０１〔μｍ〕〜１００
〔μｍ〕程度とすることができるが、好ましくは０．１
〔μｍ〕〜１０〔μｍ〕の板状或いは鱗片状のものが使
用される。
【００２０】前記導電性成分の表面は、アセチレンブラ
ック、ケッチェンブラック、グラファイトなどの高導電
性カーボンやファーネスブラック、チャネルブラックな
どの色材用カーボン等の炭素系材料で被覆されても良
い。
ック、ケッチェンブラック、グラファイトなどの高導電
性カーボンやファーネスブラック、チャネルブラックな
どの色材用カーボン等の炭素系材料で被覆されても良
い。
【００２１】本発明に依る導電性塗料には、光硬化性或
いは電子線硬化性を付与する必要がある為、前記形状の
導電性成分は充分に細かく分散し、光線或いは電子線を
透過させることが肝要であるが、酸化錫、酸化チタン、
酸化インジウム錫、酸化鉛など光透過性がある材料の場
合はこの限りでない。
いは電子線硬化性を付与する必要がある為、前記形状の
導電性成分は充分に細かく分散し、光線或いは電子線を
透過させることが肝要であるが、酸化錫、酸化チタン、
酸化インジウム錫、酸化鉛など光透過性がある材料の場
合はこの限りでない。
【００２２】本発明に依る導電性塗料を構成する結着成
分としては、密着性、耐熱性、耐溶剤性、除去性を満足
する各種樹脂材料を適用することができ、好ましくは、
アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、
ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ酢酸
ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセター
ル、ポリビニルブチラール、ポリアクリロニトリル、ポ
リオレフィンポリスチレン、ポリカーボネート、ポリフ
ェニレンオキサイド、ポリサルフォン、飽和ポリエステ
ル、ポリアセタール、ポリアミド、ポリブタジェン、酢
酸セルロース、硝酸セルロースを使用し、更に好ましく
は飽和共重合ポリエステル樹脂系を適用すると良く、ま
た、高度の密着性や耐溶剤性を必要とする場合には、飽
和共重合ポリエステル樹脂及びイソシアネート系化合物
を配合して用いると良い。
分としては、密着性、耐熱性、耐溶剤性、除去性を満足
する各種樹脂材料を適用することができ、好ましくは、
アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、
ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ酢酸
ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセター
ル、ポリビニルブチラール、ポリアクリロニトリル、ポ
リオレフィンポリスチレン、ポリカーボネート、ポリフ
ェニレンオキサイド、ポリサルフォン、飽和ポリエステ
ル、ポリアセタール、ポリアミド、ポリブタジェン、酢
酸セルロース、硝酸セルロースを使用し、更に好ましく
は飽和共重合ポリエステル樹脂系を適用すると良く、ま
た、高度の密着性や耐溶剤性を必要とする場合には、飽
和共重合ポリエステル樹脂及びイソシアネート系化合物
を配合して用いると良い。
【００２３】本発明に依る導電性塗料を構成する結着成
分を光照射或いは電子線照射で硬化させる為の硬化剤と
しては、エチレン系不飽和基を有する物質を使用するこ
とができ、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、グ
リシジル酸などの不飽和エステル、ビニル化合物、アク
リルアミド化合物など、光照射或いは電子線照射で活性
となる化合物を広く用いることができる。
分を光照射或いは電子線照射で硬化させる為の硬化剤と
しては、エチレン系不飽和基を有する物質を使用するこ
とができ、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、グ
リシジル酸などの不飽和エステル、ビニル化合物、アク
リルアミド化合物など、光照射或いは電子線照射で活性
となる化合物を広く用いることができる。
【００２４】前記硬化剤は、１分子中に上記反応基を最
低１個必要とするが、場合に依っては２個以上であって
も良く、また、反応基以外の分子構造は、所望の硬化剤
の物性に合わせて適宜に変えることができる。
低１個必要とするが、場合に依っては２個以上であって
も良く、また、反応基以外の分子構造は、所望の硬化剤
の物性に合わせて適宜に変えることができる。
【００２５】本発明に依る導電性塗料を構成する結着成
分として特に好ましいとした前掲の飽和共重合ポリエス
テル樹脂は、少なくとも１種の多価カルボン酸と多価ア
ルコール類とから合成される共重合ポリエステル樹脂で
あって、特定の溶剤に少なくとも２０〔重量％〕以上溶
解し、室温に於いて均一且つ透明な溶液として生成され
る。
分として特に好ましいとした前掲の飽和共重合ポリエス
テル樹脂は、少なくとも１種の多価カルボン酸と多価ア
ルコール類とから合成される共重合ポリエステル樹脂で
あって、特定の溶剤に少なくとも２０〔重量％〕以上溶
解し、室温に於いて均一且つ透明な溶液として生成され
る。
【００２６】飽和共重合ポリエステル樹脂の原料として
使用される飽和多価カルボン酸成分としては、テレフタ
ル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、２，６−ナフタ
レンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、コハク酸、
アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸ドデカンジオン
酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、テトラヒド
ロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、クロレンド酸など
の脂肪族又は脂環族ジカルボン酸、また、５−ナトリウ
ムスルホイソフタル酸、４−ナトリウムスルホフタル酸
などのスルホン酸金属塩基含有芳香族ジカルボン酸など
が挙げられる。
使用される飽和多価カルボン酸成分としては、テレフタ
ル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、２，６−ナフタ
レンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、コハク酸、
アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸ドデカンジオン
酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、テトラヒド
ロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、クロレンド酸など
の脂肪族又は脂環族ジカルボン酸、また、５−ナトリウ
ムスルホイソフタル酸、４−ナトリウムスルホフタル酸
などのスルホン酸金属塩基含有芳香族ジカルボン酸など
が挙げられる。
【００２７】芳香族ジカルボン酸成分としては、特にテ
レフタル酸やイソフタル酸などを用いることが好まし
く、飽和多価カルボン酸成分の２０〔モル％〕〜１００
〔モル％〕、好ましくは４０〔モル％〕〜１００〔モル
％〕が使用される。
レフタル酸やイソフタル酸などを用いることが好まし
く、飽和多価カルボン酸成分の２０〔モル％〕〜１００
〔モル％〕、好ましくは４０〔モル％〕〜１００〔モル
％〕が使用される。
【００２８】芳香族ジカルボン酸成分の飽和多価カルボ
ン酸成分に占める割合が２０〔モル％〕未満の場合には
耐水性、接着性、塗膜強度などの点で良好な組成物は得
られない。
ン酸成分に占める割合が２０〔モル％〕未満の場合には
耐水性、接着性、塗膜強度などの点で良好な組成物は得
られない。
【００２９】また、スルホン酸金属塩基含有芳香族ジカ
ルボン酸は、接着性や導電性微粒子分散性の向上に有用
であり、飽和多価カルボン酸成分の０．５〔モル％〕〜
２０〔モル％〕、好ましくは１．０〔モル％〕〜１０
〔モル％〕の範囲で共重合することも可能である。
ルボン酸は、接着性や導電性微粒子分散性の向上に有用
であり、飽和多価カルボン酸成分の０．５〔モル％〕〜
２０〔モル％〕、好ましくは１．０〔モル％〕〜１０
〔モル％〕の範囲で共重合することも可能である。
【００３０】飽和多価カルボン酸成分としては、前記の
化合物の他にトリメリット酸、ピロメリット酸等の３官
能以上の多価カルボン酸を併用することも可能であり、
その場合には１０〔モル％〕以下であることが望まし
い。
化合物の他にトリメリット酸、ピロメリット酸等の３官
能以上の多価カルボン酸を併用することも可能であり、
その場合には１０〔モル％〕以下であることが望まし
い。
【００３１】多価アルコール成分としては、例えばエチ
レングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタ
ンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，５−ペン
タンジオール、ネオペンチルグリコール等のアルキレン
グリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリ
コール、テトラ以上のポリエチレングリコール、ジブロ
ピレングリコール、トリ以上のポリプロピレングリコー
ル、ポリテトラメチレングリコールなどのポリオキシア
ルキレングリコール、ジブロモネオペンチルグリコール
などのハロゲン化アルキレングリコール、１，４−シク
ロヘキサンジオール、ビスフエノールＡのエチレンオキ
シド或いはプロピレンオキシド付加物、１，４−シクロ
ヘキサンジメタノールなどが挙げられる。これ等のグリ
コール成分は単独で用いても良いし、また、併用しても
良い。
レングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタ
ンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，５−ペン
タンジオール、ネオペンチルグリコール等のアルキレン
グリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリ
コール、テトラ以上のポリエチレングリコール、ジブロ
ピレングリコール、トリ以上のポリプロピレングリコー
ル、ポリテトラメチレングリコールなどのポリオキシア
ルキレングリコール、ジブロモネオペンチルグリコール
などのハロゲン化アルキレングリコール、１，４−シク
ロヘキサンジオール、ビスフエノールＡのエチレンオキ
シド或いはプロピレンオキシド付加物、１，４−シクロ
ヘキサンジメタノールなどが挙げられる。これ等のグリ
コール成分は単独で用いても良いし、また、併用しても
良い。
【００３２】多価アルコール成分としては、前記グリコ
ール成分の他、トリメチロールプロパン、トリメチロー
ルエタン、ペンタエリスリゾールなどの３価以上の多価
アルコールを１０〔モル％〕以下の量で併用することも
できる。
ール成分の他、トリメチロールプロパン、トリメチロー
ルエタン、ペンタエリスリゾールなどの３価以上の多価
アルコールを１０〔モル％〕以下の量で併用することも
できる。
【００３３】前記飽和多価カルボン酸及び多価アルコー
ルの他、必要に応じて、１価カルボン酸や１価アルコー
ルを少量併用することができる。
ルの他、必要に応じて、１価カルボン酸や１価アルコー
ルを少量併用することができる。
【００３４】本発明で用いる結着成分として特に好まし
い飽和共重合ポリエステル樹脂を製造する方法について
特に制限はなく、エステル交換法、直接エステル化法な
どの方法が用いられ。必要に応じ、テトラ−ｎ−ブチル
チタレートシュウ酸第１錫、酢酸亜鉛と三酸化アンチモ
ンなど公知の触媒が使用される。
い飽和共重合ポリエステル樹脂を製造する方法について
特に制限はなく、エステル交換法、直接エステル化法な
どの方法が用いられ。必要に応じ、テトラ−ｎ−ブチル
チタレートシュウ酸第１錫、酢酸亜鉛と三酸化アンチモ
ンなど公知の触媒が使用される。
【００３５】前記飽和共重合ポリエステル樹脂の分子量
は２０００〜２５０００であり、後記する溶剤に可溶で
あることが必要であり、溶剤への溶解性を満足する飽和
共重合ポリエステル樹脂の好ましい成分を例示すると、
酸成分として、テレフタル酸とイソフタル酸の二成分
系、テレフタル酸とイソフタル酸とアジピン酸の三成分
系、テレフタル酸とアジピン酸の二成分系、テレフタル
酸とセバシン酸の二成分系、テレフタル酸とイソフタル
酸とセバシン酸の三成分系などがあり、また、前記のス
ルホン酸金属塩基含有芳香族ジカルボン酸を共重合する
場合もあり、その場合、多価カルボン酸成分は三成分系
以上となる。
は２０００〜２５０００であり、後記する溶剤に可溶で
あることが必要であり、溶剤への溶解性を満足する飽和
共重合ポリエステル樹脂の好ましい成分を例示すると、
酸成分として、テレフタル酸とイソフタル酸の二成分
系、テレフタル酸とイソフタル酸とアジピン酸の三成分
系、テレフタル酸とアジピン酸の二成分系、テレフタル
酸とセバシン酸の二成分系、テレフタル酸とイソフタル
酸とセバシン酸の三成分系などがあり、また、前記のス
ルホン酸金属塩基含有芳香族ジカルボン酸を共重合する
場合もあり、その場合、多価カルボン酸成分は三成分系
以上となる。
【００３６】多価アルコール成分としては、エチレング
リコールとプロピレングリコールの二成分系、エチレン
グリコールと１，６−ヘキサンジオールの二成分系、エ
チレングリコールとネオペンチルグリコールの二成分系
などがある。
リコールとプロピレングリコールの二成分系、エチレン
グリコールと１，６−ヘキサンジオールの二成分系、エ
チレングリコールとネオペンチルグリコールの二成分系
などがある。
【００３７】飽和共重合ポリエステル樹脂の溶剤への溶
解性は、その飽和共重合ポリエステル樹脂の酸価や分子
量に依っても大きな影響を受けるので、分子量は２００
０〜２５０００の範囲にあることが必要であり、酸価は
１０以下であることが好ましい。
解性は、その飽和共重合ポリエステル樹脂の酸価や分子
量に依っても大きな影響を受けるので、分子量は２００
０〜２５０００の範囲にあることが必要であり、酸価は
１０以下であることが好ましい。
【００３８】また、この飽和共重合ポリエステルに関す
るガラス転移温度としては、耐熱性の点からして、２０
〔℃〕以上、好ましくは４０〔℃〕以上の樹脂を用いる
ことが好ましい。
るガラス転移温度としては、耐熱性の点からして、２０
〔℃〕以上、好ましくは４０〔℃〕以上の樹脂を用いる
ことが好ましい。
【００３９】本発明に依る導電性塗料を構成する結着成
分を光照射或いは電子線照射に依存することなく硬化さ
せる為の硬化剤であるブロックイソシアネート化合物に
使用するイソシアネート化合物としては、芳香族イソシ
アネート化合物、脂肪族イソシアネート化合物、これ等
のイソシアネート化合物とポリヒドロキシ化合物又はポ
リアミン化合物とから得られる末端イソシアネートプレ
ポリマー乃至高分子量のイソシアネート基含有ポリマー
などがある。
分を光照射或いは電子線照射に依存することなく硬化さ
せる為の硬化剤であるブロックイソシアネート化合物に
使用するイソシアネート化合物としては、芳香族イソシ
アネート化合物、脂肪族イソシアネート化合物、これ等
のイソシアネート化合物とポリヒドロキシ化合物又はポ
リアミン化合物とから得られる末端イソシアネートプレ
ポリマー乃至高分子量のイソシアネート基含有ポリマー
などがある。
【００４０】ブロックイソシアネート化合物に使用する
芳香族イソシアネート化合物としては、例えばトリレン
ジイソシアネート（ＴＤＩ）、４−４′−ジフェニルメ
タンジイソシアネート（ＭＤＩ）、キシリレンジイソシ
アネート（ＸＤＩ）などが、そして、脂肪族イソシアネ
ート化合物としては、例えばヘキサメチレンジイソシア
ネート（ＨＭＤＩ）、イソホロジイソシアネート（ＩＰ
ＤＩ）、メチルシクロヘキサン２，４−（２，６）−ジ
イソシアネート（水素化ＴＤＩ）、４−４′−メチレン
ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水素化ＭＤ
Ｉ）、１，３−（イソシアネートメチル）シクロヘキサ
ン（水素化ＸＤＩ）、リジンジイソシアネート（ＬＤ
Ｉ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（Ｔ
ＭＤＩ）、ダイマー酸ジイソシアネート（ＤＤＩ）、
Ｎ，Ｎ′，Ｎ″−トリス（６−イソシアネートヘキサメ
チレン）ビウレットなどがある。
芳香族イソシアネート化合物としては、例えばトリレン
ジイソシアネート（ＴＤＩ）、４−４′−ジフェニルメ
タンジイソシアネート（ＭＤＩ）、キシリレンジイソシ
アネート（ＸＤＩ）などが、そして、脂肪族イソシアネ
ート化合物としては、例えばヘキサメチレンジイソシア
ネート（ＨＭＤＩ）、イソホロジイソシアネート（ＩＰ
ＤＩ）、メチルシクロヘキサン２，４−（２，６）−ジ
イソシアネート（水素化ＴＤＩ）、４−４′−メチレン
ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水素化ＭＤ
Ｉ）、１，３−（イソシアネートメチル）シクロヘキサ
ン（水素化ＸＤＩ）、リジンジイソシアネート（ＬＤ
Ｉ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（Ｔ
ＭＤＩ）、ダイマー酸ジイソシアネート（ＤＤＩ）、
Ｎ，Ｎ′，Ｎ″−トリス（６−イソシアネートヘキサメ
チレン）ビウレットなどがある。
【００４１】更にまた、前記した末端イソシアネートプ
レポリマー、及びポリマーを得る為に使用する低分子量
ポリヒドロキシ化合物としてはエチレングリコール、プ
ロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピ
レングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブ
タンジオール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチ
ルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、
ペンタエリスリトールなどが代表的なものであるが、ポ
リエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポ
リエチレンアジペート・グリコール、ポリプロピレンア
ジペート・グリコール、或いは大豆油、菜種油、イワシ
油のような動植物油などもまた同時に使用することがで
きる。
レポリマー、及びポリマーを得る為に使用する低分子量
ポリヒドロキシ化合物としてはエチレングリコール、プ
ロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピ
レングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブ
タンジオール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチ
ルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、
ペンタエリスリトールなどが代表的なものであるが、ポ
リエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポ
リエチレンアジペート・グリコール、ポリプロピレンア
ジペート・グリコール、或いは大豆油、菜種油、イワシ
油のような動植物油などもまた同時に使用することがで
きる。
【００４２】前記したプレポリマー及びポリマーを得る
為に用いられるポリアミン化合物としては、エチレンジ
アミン或いはヘキサメチレンジアミンなどが代表的なも
のとして挙げられる。
為に用いられるポリアミン化合物としては、エチレンジ
アミン或いはヘキサメチレンジアミンなどが代表的なも
のとして挙げられる。
【００４３】前記イソシアネート化合物のブロック化剤
としては、例えばエタノール、ｎ−プロパノール、イソ
プロパノール、ｔ−ブタノール、イソブタノールなどの
アルコール類、フェノール、クロルフェノール、クレゾ
ール、キシレノール、ｐ−ニトロフェノールなどのフェ
ノール類、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ｐ−ｓｅｃ−ブ
チルフェノール、ｐ−ｓｅｃ−アミノフェノール、ｐ−
オクチルフェノール、ｐ−ノニルフェノールなどのアル
キルフェノール類、３−ヒドロキシピリジン、８−ヒド
ロキシキノリン、８−ヒドロキシキナルジンなどの塩基
性窒素含有化合物、マロン酸ジエチル、アセト酢酸エチ
ル、アセチルアセトンなどの活性メチレン化合物、アセ
トアミド、アクリルアミド、アセトアニリド、などの酸
アミド類、コハク酸イミド、マレイン酸イミドなどの酸
イミド類、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、２−ピロリ
ドン、ε−カプロラクタムなどのラクタム類、アセトオ
キシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノン
オキシム、アセトアルドオキシムなどのケトンまたはア
ルデヒドのオキシム類、エチレンイミン、重亜硫酸塩な
ど種々のものを挙げることができ、これらの何れ１種、
または２種以上の混合物を用いるが、熱解離性化合物の
うち、貯蔵の安定性、硬化性から見て、ラクタム類、オ
キシム類が好ましく、特にε−カプロラクタム、メチル
エチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムが好ま
しい。
としては、例えばエタノール、ｎ−プロパノール、イソ
プロパノール、ｔ−ブタノール、イソブタノールなどの
アルコール類、フェノール、クロルフェノール、クレゾ
ール、キシレノール、ｐ−ニトロフェノールなどのフェ
ノール類、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ｐ−ｓｅｃ−ブ
チルフェノール、ｐ−ｓｅｃ−アミノフェノール、ｐ−
オクチルフェノール、ｐ−ノニルフェノールなどのアル
キルフェノール類、３−ヒドロキシピリジン、８−ヒド
ロキシキノリン、８−ヒドロキシキナルジンなどの塩基
性窒素含有化合物、マロン酸ジエチル、アセト酢酸エチ
ル、アセチルアセトンなどの活性メチレン化合物、アセ
トアミド、アクリルアミド、アセトアニリド、などの酸
アミド類、コハク酸イミド、マレイン酸イミドなどの酸
イミド類、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、２−ピロリ
ドン、ε−カプロラクタムなどのラクタム類、アセトオ
キシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノン
オキシム、アセトアルドオキシムなどのケトンまたはア
ルデヒドのオキシム類、エチレンイミン、重亜硫酸塩な
ど種々のものを挙げることができ、これらの何れ１種、
または２種以上の混合物を用いるが、熱解離性化合物の
うち、貯蔵の安定性、硬化性から見て、ラクタム類、オ
キシム類が好ましく、特にε−カプロラクタム、メチル
エチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムが好ま
しい。
【００４４】硬化剤であるイソシアネート化合物とし
て、前掲の如き各種のイソシアネート化合物のブロック
化化合物を用いることができのであるが、毒性の問題か
らすれば、トリイソシアネート以上のポリイソシアネー
トに変性したものを使用することが好ましく、例えばト
リメチロールプロパンの１〔モル〕にジイソシアネート
の３〔モル〕を付加したポリイソシアネートのブロック
体又はビウレット構造を有するポリイソシアネートのブ
ロック体などが一般的である。
て、前掲の如き各種のイソシアネート化合物のブロック
化化合物を用いることができのであるが、毒性の問題か
らすれば、トリイソシアネート以上のポリイソシアネー
トに変性したものを使用することが好ましく、例えばト
リメチロールプロパンの１〔モル〕にジイソシアネート
の３〔モル〕を付加したポリイソシアネートのブロック
体又はビウレット構造を有するポリイソシアネートのブ
ロック体などが一般的である。
【００４５】前記飽和共重合ポリエステル樹脂とブロッ
クイソシアネート化合物の配合量はブロックイソシアネ
ート化合物に含まれるイソシアネート基（ＮＣＯ）と飽
和共重合ポリエステル樹脂に含まれる水酸基（ＯＨ）と
カルボキシル基（ＣＯＯＨ）との当量比（ＮＣＯ）／
（ＯＨ）＋（ＣＯＯＨ）が０．３／１〜１０／１が好ま
しく、更に好ましくは１．２／１〜５／１である。
クイソシアネート化合物の配合量はブロックイソシアネ
ート化合物に含まれるイソシアネート基（ＮＣＯ）と飽
和共重合ポリエステル樹脂に含まれる水酸基（ＯＨ）と
カルボキシル基（ＣＯＯＨ）との当量比（ＮＣＯ）／
（ＯＨ）＋（ＣＯＯＨ）が０．３／１〜１０／１が好ま
しく、更に好ましくは１．２／１〜５／１である。
【００４６】（ＮＣＯ）／（ＯＨ）＋（ＣＯＯＨ）が
０．３／１より小さいと耐屈曲性が著しく低下し、又、
基材に対する接着性が低下し、１０／１よりも大きいと
硬化性が低下すると共に環境特性が悪くなる。
０．３／１より小さいと耐屈曲性が著しく低下し、又、
基材に対する接着性が低下し、１０／１よりも大きいと
硬化性が低下すると共に環境特性が悪くなる。
【００４７】本発明の導電性塗料で用いる溶媒には、エ
ステル系、ケトン系、エーテルエステル系、塩素系、ア
ルコール系、エーテル系、炭化水素系などの有機溶媒を
使用することができる。
ステル系、ケトン系、エーテルエステル系、塩素系、ア
ルコール系、エーテル系、炭化水素系などの有機溶媒を
使用することができる。
【００４８】これ等のうち、好適な溶剤として、例えば
エステル系溶剤では酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソ
プロピル、酢酸イソブチル、酢酸ブチル、酢酸アミルな
どがあり、また、ケトン系溶剤ではメチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、メチルイソアミルケト
ン、メチルアミルケトン、エチルアミルケトン、イソブ
チルケトン、メトキシメチルペンタノン、シクロヘキサ
ノン、ジアセトンアルコール、イソホロンなどがあり、
更にまた、エーテルエステル系溶剤としては酢酸メチル
セロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸ブチルセロソ
ルブ、酢酸３−メトキシブチル、酢酸メチルカルビトー
ル、酢酸エチルカルビトール、酢酸ブチルカルビトール
などがある。
エステル系溶剤では酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソ
プロピル、酢酸イソブチル、酢酸ブチル、酢酸アミルな
どがあり、また、ケトン系溶剤ではメチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、メチルイソアミルケト
ン、メチルアミルケトン、エチルアミルケトン、イソブ
チルケトン、メトキシメチルペンタノン、シクロヘキサ
ノン、ジアセトンアルコール、イソホロンなどがあり、
更にまた、エーテルエステル系溶剤としては酢酸メチル
セロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸ブチルセロソ
ルブ、酢酸３−メトキシブチル、酢酸メチルカルビトー
ル、酢酸エチルカルビトール、酢酸ブチルカルビトール
などがある。
【００４９】本発明に於いて、イソシアネート基とカル
ボキシル基や水酸基との反応を促進させる必要がある場
合は反応促進剤の添加が有効であり、その代表的なもの
として、オクテン酸亜鉛、オクテン酸コバルトの如き有
機酸金属塩、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラメチルエチレ
ンジアミン、トリメチレンジアミンのような第３級アミ
ン類、ジブチルチンオキサイド、ジブチルチンジラウレ
ート、ジブチルチンジアセテート、フエニルチントリク
ロライド、テトラフエニルチン、テトラブチル−１，３
−ジアセトジスタノキサン、ヘキサブチルジスタノキサ
ンの如き有機錫化合物がある。
ボキシル基や水酸基との反応を促進させる必要がある場
合は反応促進剤の添加が有効であり、その代表的なもの
として、オクテン酸亜鉛、オクテン酸コバルトの如き有
機酸金属塩、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラメチルエチレ
ンジアミン、トリメチレンジアミンのような第３級アミ
ン類、ジブチルチンオキサイド、ジブチルチンジラウレ
ート、ジブチルチンジアセテート、フエニルチントリク
ロライド、テトラフエニルチン、テトラブチル−１，３
−ジアセトジスタノキサン、ヘキサブチルジスタノキサ
ンの如き有機錫化合物がある。
【００５０】前記反応促進剤の添加量としては、本発明
の導電性塗料に於いて、０．００１〔重量％〕〜５〔重
量％〕、好ましくは０．０１〔重量％〕〜３〔重量％〕
の範囲が適当である。
の導電性塗料に於いて、０．００１〔重量％〕〜５〔重
量％〕、好ましくは０．０１〔重量％〕〜３〔重量％〕
の範囲が適当である。
【００５１】本発明の導電性塗料には、必要に応じてカ
ップリング剤を添加しても良く、その代表的なものとし
て、有機チタネート化合物であるチタニウムジ（ジオク
チルピロホスフェート）オキシアセテート、ジ（ジオク
チルピロホスフェート）エチレンチタネートなどを、そ
して、シラン系カップリング剤としてγ−（２−アミノ
エチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシランを、更に、アルミ
ネート系カップリング剤としてアセトアルコキシアルミ
ニウムジイソプロピレートなどを挙げることができる。
ップリング剤を添加しても良く、その代表的なものとし
て、有機チタネート化合物であるチタニウムジ（ジオク
チルピロホスフェート）オキシアセテート、ジ（ジオク
チルピロホスフェート）エチレンチタネートなどを、そ
して、シラン系カップリング剤としてγ−（２−アミノ
エチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシランを、更に、アルミ
ネート系カップリング剤としてアセトアルコキシアルミ
ニウムジイソプロピレートなどを挙げることができる。
【００５２】更に本発明の導電性塗料には、レベリング
剤、消泡剤、分散安定剤、揺変剤などの添加剤を添加す
ることは任意に実施して良い。
剤、消泡剤、分散安定剤、揺変剤などの添加剤を添加す
ることは任意に実施して良い。
【００５３】実施例１ 平均粒子径が５〔μｍ〕の銀粒子（商品名：ＴＣ−１
２、徳力本店）１０重量部と、飽和共重合ポリエステル
樹脂（東洋紡（株）製）２重量部とをＮ−メチル−２−
ピロリドン３重量部に混合且つ混和した後、アクリル末
端を有するポリエチレンオキサイド系硬化剤（商品名：
９ＥＧ 新中村化学製）１重量部を加え、３本ロールを
用いて混練りしてペースト化することに依って導電性被
膜用組成物を作成した。
２、徳力本店）１０重量部と、飽和共重合ポリエステル
樹脂（東洋紡（株）製）２重量部とをＮ−メチル−２−
ピロリドン３重量部に混合且つ混和した後、アクリル末
端を有するポリエチレンオキサイド系硬化剤（商品名：
９ＥＧ 新中村化学製）１重量部を加え、３本ロールを
用いて混練りしてペースト化することに依って導電性被
膜用組成物を作成した。
【００５４】実施例２ 平均粒子径が３〔μｍ〕のタングステン粒子１２重量部
と、飽和共重合ポリエステル樹脂（東洋紡（株）製）２
重量部とをＮ−メチル−２−ピロリドン４重量部に混合
し、これにポリエチレンオキサイド系硬化剤（商品名：
９ＥＧ 新中村化学製）１重量部を加え、３本ロールを
用いて混練りしてペースト化することに依って導電性被
膜用組成物を作成した。
と、飽和共重合ポリエステル樹脂（東洋紡（株）製）２
重量部とをＮ−メチル−２−ピロリドン４重量部に混合
し、これにポリエチレンオキサイド系硬化剤（商品名：
９ＥＧ 新中村化学製）１重量部を加え、３本ロールを
用いて混練りしてペースト化することに依って導電性被
膜用組成物を作成した。
【００５５】実施例３ 平均粒子径が７〔μｍ〕の酸化インジウム銀粒子１５重
量部と、飽和共重合ポリエステル樹脂（東洋紡（株）
製）４重量部とをＮ−メチル−２−ピロリドン４重量部
に混合し、これにポリエチレンオキサイド系硬化剤（商
品名：９ＥＧ 新中村化学製）１重量部を加え、３本ロ
ールを用いて混練りしてペースト化することに依って導
電性被膜用組成物を作成した。
量部と、飽和共重合ポリエステル樹脂（東洋紡（株）
製）４重量部とをＮ−メチル−２−ピロリドン４重量部
に混合し、これにポリエチレンオキサイド系硬化剤（商
品名：９ＥＧ 新中村化学製）１重量部を加え、３本ロ
ールを用いて混練りしてペースト化することに依って導
電性被膜用組成物を作成した。
【００５６】実施例４ 平均粒子径が５〔μｍ〕の銀粒子（商品名：ＴＣ−１
２、徳力本店）１０重量部と、グラファイト粉末２重量
部と、飽和共重合ポリエステル樹脂（東洋紡（株）製）
２重量部とをＮ−メチル−２−ピロリドン３重量部に混
合且つ混和した後、ポリエチレンオキサイド系硬化剤
（商品名：９ＥＧ 新中村化学製）１重量部を加え、３
本ロールを用いて混練りしてペースト化することに依っ
て導電性被膜用組成物を作成した。
２、徳力本店）１０重量部と、グラファイト粉末２重量
部と、飽和共重合ポリエステル樹脂（東洋紡（株）製）
２重量部とをＮ−メチル−２−ピロリドン３重量部に混
合且つ混和した後、ポリエチレンオキサイド系硬化剤
（商品名：９ＥＧ 新中村化学製）１重量部を加え、３
本ロールを用いて混練りしてペースト化することに依っ
て導電性被膜用組成物を作成した。
【００５７】前記の各導電性被膜用組成物の試料をガラ
スと金属試料板とに塗布後、超高圧水銀燈を用いて１０
０〔ｍＪ〕の露光を行い、未露光部の樹脂をアルコール
で洗浄することに依って除去した後、１６０〔℃〕の温
度で１〔時間〕の熱処理を行った後、クロスカット試
験、イソプロピルアルコールに依る耐溶剤試験、温度を
１５０〔℃〕とした状態で１００〔ｇ／ｃｍ2 〕の圧力
を印加する耐熱性試験、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに
依る除去性確認試験のそれぞれを行った。
スと金属試料板とに塗布後、超高圧水銀燈を用いて１０
０〔ｍＪ〕の露光を行い、未露光部の樹脂をアルコール
で洗浄することに依って除去した後、１６０〔℃〕の温
度で１〔時間〕の熱処理を行った後、クロスカット試
験、イソプロピルアルコールに依る耐溶剤試験、温度を
１５０〔℃〕とした状態で１００〔ｇ／ｃｍ2 〕の圧力
を印加する耐熱性試験、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに
依る除去性確認試験のそれぞれを行った。
【００５８】前記試験の結果、各実施例の導電性被膜用
組成物は、何れも良好な特性を示すことが明らかとな
り、帯電防止の為に有用であると共に用済み後は容易に
除去することができた。
組成物は、何れも良好な特性を示すことが明らかとな
り、帯電防止の為に有用であると共に用済み後は容易に
除去することができた。
【００５９】本発明に於いては、前記説明した実施の形
態を含め、多くの形態で実施することができ、以下、そ
れを付記として例示する。
態を含め、多くの形態で実施することができ、以下、そ
れを付記として例示する。
【００６０】（付記１）少なくとも導電性成分と結着成
分と硬化剤とを含んでなる導電性被膜用組成物を用いて
電子装置或いは電子素子の表面に成膜して静電障害や電
磁波障害からの保護を行い、その後、静電障害や電磁波
障害からの保護が不要となった時点で該導電性被膜用組
成物からなる被膜を除去することを特徴とする電子装置
或いは電子素子の保護方法。
分と硬化剤とを含んでなる導電性被膜用組成物を用いて
電子装置或いは電子素子の表面に成膜して静電障害や電
磁波障害からの保護を行い、その後、静電障害や電磁波
障害からの保護が不要となった時点で該導電性被膜用組
成物からなる被膜を除去することを特徴とする電子装置
或いは電子素子の保護方法。
【００６１】（付記２）少なくとも導電性成分と結着成
分と硬化剤を含んでなり、前記導電成分は金属材料、金
属酸化物材料、炭素系材料から選択された一以上の材料
の微粒子からなり、前記結着成分は特定の溶剤にのみ選
択的に溶解可能な材料からなることを特徴とする導電性
被膜用組成物。
分と硬化剤を含んでなり、前記導電成分は金属材料、金
属酸化物材料、炭素系材料から選択された一以上の材料
の微粒子からなり、前記結着成分は特定の溶剤にのみ選
択的に溶解可能な材料からなることを特徴とする導電性
被膜用組成物。
【００６２】（付記３）少なくとも導電性成分と結着成
分と硬化剤を含んでなり、前記導電成分は金属材料、金
属酸化物材料、炭素系材料から選択された一以上の材料
の微粒子からなり、前記結着成分は特定の溶剤にのみ選
択的に溶解可能な材料からなり、前記硬化剤は光或いは
電子線などの粒子線の照射で前記結着成分を硬化させる
ものであることを特徴とする導電性被膜用組成物。
分と硬化剤を含んでなり、前記導電成分は金属材料、金
属酸化物材料、炭素系材料から選択された一以上の材料
の微粒子からなり、前記結着成分は特定の溶剤にのみ選
択的に溶解可能な材料からなり、前記硬化剤は光或いは
電子線などの粒子線の照射で前記結着成分を硬化させる
ものであることを特徴とする導電性被膜用組成物。
【００６３】（付記４）結着成分がアクリル樹脂、メタ
クリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデ
ン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニ
ルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチ
ラール、ポリアクリロニトリル、ポリオレフィン、ポリ
スチレン、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイ
ド、ホリサルフォン、飽和ポリエステル、ポリアセター
ル、ポリアミド、ポリブタジエン、酢酸セルロース、硝
酸セルロースのうちの１以上の樹脂が含まれるてなるこ
とを特徴とする（付記２）或いは（付記３）記載の導電
性被膜用組成物。
クリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデ
ン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニ
ルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチ
ラール、ポリアクリロニトリル、ポリオレフィン、ポリ
スチレン、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイ
ド、ホリサルフォン、飽和ポリエステル、ポリアセター
ル、ポリアミド、ポリブタジエン、酢酸セルロース、硝
酸セルロースのうちの１以上の樹脂が含まれるてなるこ
とを特徴とする（付記２）或いは（付記３）記載の導電
性被膜用組成物。
【００６４】（付記５）光或いは電子線などの粒子線の
照射で前記結着成分を硬化させる硬化剤がエチレン性不
飽和基を含んでなることを特徴とする（付記３）記載の
導電性被膜用組成物。
照射で前記結着成分を硬化させる硬化剤がエチレン性不
飽和基を含んでなることを特徴とする（付記３）記載の
導電性被膜用組成物。
【００６５】
【発明の効果】本発明に依る電子装置或いは電子素子の
保護方法及び該方法の実施に用いる導電性被膜用組成物
に於いては、導電性被膜用組成物を用いて電子装置或い
は電子素子の表面に成膜して静電障害や電磁波障害から
の保護を行い、その後、静電障害や電磁波障害からの保
護が不要となった時点で該導電性被膜用組成物からなる
被膜を除去する。
保護方法及び該方法の実施に用いる導電性被膜用組成物
に於いては、導電性被膜用組成物を用いて電子装置或い
は電子素子の表面に成膜して静電障害や電磁波障害から
の保護を行い、その後、静電障害や電磁波障害からの保
護が不要となった時点で該導電性被膜用組成物からなる
被膜を除去する。
【００６６】前記構成を採ることに依り、電子装置或い
は電子素子などの保護対象物に於ける保護を必要とする
領域に一時的に導電性被膜が形成され、ＥＳＤやＥＭＩ
の影響は有効に抑止され、そして、その影響が無くなっ
た段階で該導電性被膜は除去されるので、導電性被膜が
ノイズを輻射或いは吸収して信号を擾乱するなどの問題
は解消される。
は電子素子などの保護対象物に於ける保護を必要とする
領域に一時的に導電性被膜が形成され、ＥＳＤやＥＭＩ
の影響は有効に抑止され、そして、その影響が無くなっ
た段階で該導電性被膜は除去されるので、導電性被膜が
ノイズを輻射或いは吸収して信号を擾乱するなどの問題
は解消される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荻野 健 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 阿久津 智 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 伊藤 徹 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 4J038 BA051 BA081 CA021 CB001 CC031 CD031 CD081 CE021 CE061 CE071 CF021 CG031 CG141 CG161 DA011 DC002 DD041 DE001 DF051 DG101 DG301 DH001 DJ002 DK002 DK011 DN012 FA012 FA112 FA162 GA13 HA026 HA066 HA216 KA03 KA12 KA20 MA13 MA14 MA16 NA04 NA12 NA14 NA19 NA20 NA22 PA17 PB09 5E321 AA21 BB32 GG01 GG05
Claims (5)
- 【請求項１】少なくとも導電性成分と結着成分と硬化剤
とを含んでなる導電性被膜用組成物を用いて電子装置或
いは電子素子の表面に成膜して静電障害や電磁波障害か
らの保護を行い、その後、静電障害や電磁波障害からの
保護が不要となった時点で該導電性被膜用組成物からな
る被膜を除去することを特徴とする電子装置或いは電子
素子の保護方法。 - 【請求項２】少なくとも導電性成分と結着成分と硬化剤
を含んでなり、 前記導電成分は金属材料、金属酸化物材料、炭素系材料
から選択された一以上の材料の微粒子からなり、 前記結着成分は特定の溶剤にのみ選択的に溶解可能な材
料からなることを特徴とする導電性被膜用組成物。 - 【請求項３】少なくとも導電性成分と結着成分と硬化剤
を含んでなり、 前記導電成分は金属材料、金属酸化物材料、炭素系材料
から選択された一以上の材料の微粒子からなり、 前記結着成分は特定の溶剤にのみ選択的に溶解可能な材
料からなり、 前記硬化剤は光或いは電子線などの粒子線の照射で前記
結着成分を硬化させるものであることを特徴とする導電
性被膜用組成物。 - 【請求項４】結着成分がアクリル樹脂、メタクリル樹
脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリフ
ッ化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール、ポ
リアクリロニトリル、ポリオレフィン、ポリスチレン、
ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイド、ホリサ
ルフォン、飽和ポリエステル、ポリアセタール、ポリア
ミド、ポリブタジエン、酢酸セルロース、硝酸セルロー
スのうちの１以上の樹脂が含まれるてなることを特徴と
する請求項２或いは請求項３記載の導電性被膜用組成
物。 - 【請求項５】光或いは電子線などの粒子線の照射で前記
結着成分を硬化させる硬化剤がエチレン性不飽和基を含
んでなることを特徴とする請求項３記載の導電性被膜用
組成物。
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| JP2000183943A JP4447121B2 (ja) | 2000-06-20 | 2000-06-20 | 電子装置或いは電子素子の保護方法 |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004162052A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-06-10 | Osaka Gas Co Ltd | 電磁波吸収用塗料組成物、電磁波吸収性ハウジング及び電磁波吸収用フィルム又はシート |
| JP2005133149A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Nippon Steel Corp | 電気伝導性に優れた表面処理金属材料 |
| JP2007266014A (ja) * | 2001-12-20 | 2007-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 高分子電解質型燃料電池用のセパレータ |
| JP2010067962A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-25 | Honeywell Internatl Inc | 複合材アビオニクスシャシー |
| CN104046150A (zh) * | 2014-05-29 | 2014-09-17 | 浙江永固为华涂料有限公司 | 聚偏二氟乙烯改性聚氯乙烯涂料 |
| CN115073696A (zh) * | 2022-06-16 | 2022-09-20 | 沈阳化工大学 | 一种含氟柔性传感器制备方法 |
-
2000
- 2000-06-20 JP JP2000183943A patent/JP4447121B2/ja not_active Expired - Fee Related
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