JP2002009466A - 金属部品の接合方法 - Google Patents
金属部品の接合方法Info
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- JP2002009466A JP2002009466A JP2000187249A JP2000187249A JP2002009466A JP 2002009466 A JP2002009466 A JP 2002009466A JP 2000187249 A JP2000187249 A JP 2000187249A JP 2000187249 A JP2000187249 A JP 2000187249A JP 2002009466 A JP2002009466 A JP 2002009466A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 金属部品を例えば電子機器の電気的に誤動作
を嫌う被接合部品と接合するのに適した金属部品の接合
方法を課題とする。 【解決手段】 金属部品１本体裏面に凸状部２を設け、
凸状部２中央部近傍に下穴３を、下穴３が部品本体表面
に貫通せず下穴の突き当たりに壁を有するように設け、
下穴に、タッピンねじ５（「バインドねじ」と呼称され
るものを含む）により被接合部品４を螺着して金属部品
１に被接合部品４を接合することを特徴とする金属部品
の接合方法である。
を嫌う被接合部品と接合するのに適した金属部品の接合
方法を課題とする。 【解決手段】 金属部品１本体裏面に凸状部２を設け、
凸状部２中央部近傍に下穴３を、下穴３が部品本体表面
に貫通せず下穴の突き当たりに壁を有するように設け、
下穴に、タッピンねじ５（「バインドねじ」と呼称され
るものを含む）により被接合部品４を螺着して金属部品
１に被接合部品４を接合することを特徴とする金属部品
の接合方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は金属部品を例えば電
子機器等の電気的誤導通を嫌う被接合機器に接合するの
に適した金属部品の接合方法に関するものである。
子機器等の電気的誤導通を嫌う被接合機器に接合するの
に適した金属部品の接合方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４に示すように、金属部品１を
電子機器等の被接合部品４に螺着する場合、金属部品１
の金属部品本体（基板）１１が薄い場合にはねじ孔４８
とねじ４４の有効締結長が得られないためにねじ孔４８
を貫通させ、該貫通ねじ孔４８にねじ４４を螺着してい
た。このためねじ４４の螺合時にねじ４４とねじ孔４８
の螺旋溝との擦れで発生する金属粉や、タップで螺旋溝
を切削加工した時に発生して螺旋溝に付着していた切粉
が飛散し、被接合部品４である電子機器等に対して思わ
ぬ誤動作を引き起こす原因となっていた。このため、ね
じ４４の螺着時に飛散する金属粉を捕捉するために、例
えば特開平２−３１２０１０号公報に開示されているよ
うに貫通ねじ孔４８の開口端にシールド板５１を設けて
金属粉を捕捉する等の処置を施していた。
電子機器等の被接合部品４に螺着する場合、金属部品１
の金属部品本体（基板）１１が薄い場合にはねじ孔４８
とねじ４４の有効締結長が得られないためにねじ孔４８
を貫通させ、該貫通ねじ孔４８にねじ４４を螺着してい
た。このためねじ４４の螺合時にねじ４４とねじ孔４８
の螺旋溝との擦れで発生する金属粉や、タップで螺旋溝
を切削加工した時に発生して螺旋溝に付着していた切粉
が飛散し、被接合部品４である電子機器等に対して思わ
ぬ誤動作を引き起こす原因となっていた。このため、ね
じ４４の螺着時に飛散する金属粉を捕捉するために、例
えば特開平２−３１２０１０号公報に開示されているよ
うに貫通ねじ孔４８の開口端にシールド板５１を設けて
金属粉を捕捉する等の処置を施していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに貫通ねじ孔４８にシールド板５１を取り付ける構造
ではその取付に手数がかかるとともに部品点数が増える
ことで装置の大型化とコスト高とになる課題があった。
うに貫通ねじ孔４８にシールド板５１を取り付ける構造
ではその取付に手数がかかるとともに部品点数が増える
ことで装置の大型化とコスト高とになる課題があった。
【０００４】本発明は上記の課題を解決するためになさ
れたもので、薄い金属部品でもねじ装着穴を下穴として
ねじ溝に加工せず、しかも穴を貫通させることなくねじ
の有効結合長を十分にとれる非貫通穴を設けて、金属部
品に被接合部品を接合する接合方法を提供することにあ
る。
れたもので、薄い金属部品でもねじ装着穴を下穴として
ねじ溝に加工せず、しかも穴を貫通させることなくねじ
の有効結合長を十分にとれる非貫通穴を設けて、金属部
品に被接合部品を接合する接合方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、金
属部品本体裏面に凸状部を設け、該凸状部中央部近傍に
下穴を、該下穴が部品本体表面に貫通せず下穴の突き当
たりに壁を有するように設け、該下穴に、タッピンねじ
（「バインドねじ」と呼称されるものを含む）により被
接合部品を螺着して金属部品に被接合部品を接合するこ
とを特徴とする金属部品の接合方法である。また、本発
明は、前記金属部品本体に設ける凸状部と該凸状部中央
部近傍に設ける下穴を、プレス加工で構成することを特
徴とする金属部品の接合方法である。
属部品本体裏面に凸状部を設け、該凸状部中央部近傍に
下穴を、該下穴が部品本体表面に貫通せず下穴の突き当
たりに壁を有するように設け、該下穴に、タッピンねじ
（「バインドねじ」と呼称されるものを含む）により被
接合部品を螺着して金属部品に被接合部品を接合するこ
とを特徴とする金属部品の接合方法である。また、本発
明は、前記金属部品本体に設ける凸状部と該凸状部中央
部近傍に設ける下穴を、プレス加工で構成することを特
徴とする金属部品の接合方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示した一実施形
態について説明する。図１は本発明の一実施形態を示す
もので、１は金属部品で、例えば図示するような良熱電
導材料であるアルミニウム、銅、マグネシウムあるいは
それらの合金等からなる金属部品本体（基板）１１の片
面に多数のフィン１２を設けたヒートシンク等である。
態について説明する。図１は本発明の一実施形態を示す
もので、１は金属部品で、例えば図示するような良熱電
導材料であるアルミニウム、銅、マグネシウムあるいは
それらの合金等からなる金属部品本体（基板）１１の片
面に多数のフィン１２を設けたヒートシンク等である。
【０００７】図２（イ）は本発明の接合方法により接合
した金属部品１と被接合部品４との接合部を示す拡大断
説明図、同図（ロ）は（イ）のＡ−Ａ線断面の更なる拡
大図で、図中２は前記金属部品１の片面（表面）に膨出
させた凸状部、３は前記凸状部２の中央（近傍）に設け
たねじを螺着するための下穴である。４は金属部品に接
合する被接合部品で、例えば電子機器等である。５は金
属部品１と被接合部品４とを螺着するタッピンねじ
（「バインドねじ」と呼称されるものを含む）である。
した金属部品１と被接合部品４との接合部を示す拡大断
説明図、同図（ロ）は（イ）のＡ−Ａ線断面の更なる拡
大図で、図中２は前記金属部品１の片面（表面）に膨出
させた凸状部、３は前記凸状部２の中央（近傍）に設け
たねじを螺着するための下穴である。４は金属部品に接
合する被接合部品で、例えば電子機器等である。５は金
属部品１と被接合部品４とを螺着するタッピンねじ
（「バインドねじ」と呼称されるものを含む）である。
【０００８】前記凸状部２ならびに下穴３は図３（イ）
（ロ）に示すように、プレス加工により成形するとよ
い。即ち、図３（イ）はプレスに金属部品１を装着した
状態を示す模式図で、２０はプレスの上金具で、金属部
品１を押し込む凸起２１が設けられている。２２は後述
するプレス下金型で、これら上金型２０と下金型２２と
の間に加工すべき金属部品１の本体１１を装着し、プレ
スで上金型２０を押圧することにより金属部品本体１１
をその表面から裏面に向けて塑性変形させて金属部品本
体１１の裏面を下金型２２内に押出し、下金型２２によ
り成形して図２（ロ）に示す形状に整形する。なお、上
記の例では上金型を移動する例を示したが、下金型を移
動する場合と、両方の金型を移動する場合にも同等の効
果が得られることは勿論である。
（ロ）に示すように、プレス加工により成形するとよ
い。即ち、図３（イ）はプレスに金属部品１を装着した
状態を示す模式図で、２０はプレスの上金具で、金属部
品１を押し込む凸起２１が設けられている。２２は後述
するプレス下金型で、これら上金型２０と下金型２２と
の間に加工すべき金属部品１の本体１１を装着し、プレ
スで上金型２０を押圧することにより金属部品本体１１
をその表面から裏面に向けて塑性変形させて金属部品本
体１１の裏面を下金型２２内に押出し、下金型２２によ
り成形して図２（ロ）に示す形状に整形する。なお、上
記の例では上金型を移動する例を示したが、下金型を移
動する場合と、両方の金型を移動する場合にも同等の効
果が得られることは勿論である。
【０００９】プレス下金型２２は中央近傍に下穴３を形
成するための柱状体２５と、該柱状体２５の周囲に設け
た溝２６からなる。従って、金属部品本体１１をその表
面側から上金型２０の凸起２１により押圧することによ
り金属部品本体１１が塑性変形して裏面側に配置した下
金型２２内に膨出し、下金型２２の形状、即ち、凸状部
２と該凸状部２の中心近傍に下穴３が形成される。下金
型２２の柱状体２５と上金型２０の凸起２１とは、凸起
２１をプレスで押圧したときに両者の間に若干の隙間が
存在するように構成し、金属部品本体１１をプレス成形
加工した際、下穴３の先端に壁７が残存するように構成
されている。また、凸状部２の高さは、凸起２１の押圧
体積により任意に設計することができるが、タッピンね
じ５との有効結合長を確保し、かつ、被接合部品４に設
けられる各種部品（図は省略）の高さ等を配慮して設計
する。
成するための柱状体２５と、該柱状体２５の周囲に設け
た溝２６からなる。従って、金属部品本体１１をその表
面側から上金型２０の凸起２１により押圧することによ
り金属部品本体１１が塑性変形して裏面側に配置した下
金型２２内に膨出し、下金型２２の形状、即ち、凸状部
２と該凸状部２の中心近傍に下穴３が形成される。下金
型２２の柱状体２５と上金型２０の凸起２１とは、凸起
２１をプレスで押圧したときに両者の間に若干の隙間が
存在するように構成し、金属部品本体１１をプレス成形
加工した際、下穴３の先端に壁７が残存するように構成
されている。また、凸状部２の高さは、凸起２１の押圧
体積により任意に設計することができるが、タッピンね
じ５との有効結合長を確保し、かつ、被接合部品４に設
けられる各種部品（図は省略）の高さ等を配慮して設計
する。
【００１０】下穴３の形状は円形、四角形（図２（ロ）
に拡大して示す実施形態）、六角形、八角形等の多角形
の何れでもよく、タッピンねじ５との螺合性がよい形状
にすることが可能である。なお、多角形の角に適切なる
Ｒを設けるとタッピンねじ５との螺合性がより向上す
る。タッピンねじ５との螺合性は、金属部品本体１１を
構成する金属（合金を含む）、例えば前述したアルミニ
ウム、銅、マグネシウム、またはこれらの合金等々の硬
度、タッピンねじ５と下穴３との有効結合長等を考慮し
て設計することができる。下穴３の位置は多くの場合は
凸状部２の中央に設けるが、被接合部品４に搭載する各
種部品の配置や大きさにより任意の位置に寄せて設ける
ことも可能である。この時には、タッピンねじ５と下穴
３との結合が完全な状態になるよう片寄せた側の凸状部
２の肉厚の強度が十分に取れるよう配慮する必要があ
る。金属部品１と被接合部品４との接合は、被接合部品
４に設けた貫通孔２７と金属部品１に設けた下穴３とを
合わせ、タッピンねじ５を貫通孔２７から下穴３へ通し
て下穴３に強制的にねじ込んで螺着することにより図２
に示すように取り付けることができる。
に拡大して示す実施形態）、六角形、八角形等の多角形
の何れでもよく、タッピンねじ５との螺合性がよい形状
にすることが可能である。なお、多角形の角に適切なる
Ｒを設けるとタッピンねじ５との螺合性がより向上す
る。タッピンねじ５との螺合性は、金属部品本体１１を
構成する金属（合金を含む）、例えば前述したアルミニ
ウム、銅、マグネシウム、またはこれらの合金等々の硬
度、タッピンねじ５と下穴３との有効結合長等を考慮し
て設計することができる。下穴３の位置は多くの場合は
凸状部２の中央に設けるが、被接合部品４に搭載する各
種部品の配置や大きさにより任意の位置に寄せて設ける
ことも可能である。この時には、タッピンねじ５と下穴
３との結合が完全な状態になるよう片寄せた側の凸状部
２の肉厚の強度が十分に取れるよう配慮する必要があ
る。金属部品１と被接合部品４との接合は、被接合部品
４に設けた貫通孔２７と金属部品１に設けた下穴３とを
合わせ、タッピンねじ５を貫通孔２７から下穴３へ通し
て下穴３に強制的にねじ込んで螺着することにより図２
に示すように取り付けることができる。
【００１１】上述するように本発明方法によれば、金属
部品本体１１に設けた下穴３はプレス加工により設けら
れるために穴内部に金属粉等が生成、付着するようなこ
とがなく、従って被接合部品４が電子機器等であっても
接合時に金属粉が電子機器（部品）の上に落ちるような
ことはない。また、下穴３に螺旋加工をせず、タッピン
ねじ５で螺着し、螺着の際に発生する切粉はタッピンね
じ５と下穴３の突き当たりに設けた壁７との空隙に捕捉
されるので金属粉が外部に飛散することもない。従っ
て、電子機器との接合により電子機器が誤動作するよう
な恐れはない。また、下穴３はプレス加工のみで成形で
き、切粉の飛散を防止するシールド板を設ける必要がな
いので加工費も安価となり、装置全体が大型化するよう
なこともない。更に、金属部品１に下穴３を設ける基盤
（本体）１１が薄い場合でも凸状部２を設けてタッピン
ねじ５との有効接合長を確保しうるので、タッピンねじ
５による接合力を十分に確保することができる。
部品本体１１に設けた下穴３はプレス加工により設けら
れるために穴内部に金属粉等が生成、付着するようなこ
とがなく、従って被接合部品４が電子機器等であっても
接合時に金属粉が電子機器（部品）の上に落ちるような
ことはない。また、下穴３に螺旋加工をせず、タッピン
ねじ５で螺着し、螺着の際に発生する切粉はタッピンね
じ５と下穴３の突き当たりに設けた壁７との空隙に捕捉
されるので金属粉が外部に飛散することもない。従っ
て、電子機器との接合により電子機器が誤動作するよう
な恐れはない。また、下穴３はプレス加工のみで成形で
き、切粉の飛散を防止するシールド板を設ける必要がな
いので加工費も安価となり、装置全体が大型化するよう
なこともない。更に、金属部品１に下穴３を設ける基盤
（本体）１１が薄い場合でも凸状部２を設けてタッピン
ねじ５との有効接合長を確保しうるので、タッピンねじ
５による接合力を十分に確保することができる。
【００１２】また、金属部品全体の形状によっては、下
金型２２と上金型２０の一部あるいは、下金型２２と上
金型２０の片方を省略することもできる。なお、金属部
品のプレス加工による成形方法について上述したが、鋳
造加工または切削加工により金属部品１に凸状部２と該
凸状部中央部近傍に下穴３を設けることもできる。
金型２２と上金型２０の一部あるいは、下金型２２と上
金型２０の片方を省略することもできる。なお、金属部
品のプレス加工による成形方法について上述したが、鋳
造加工または切削加工により金属部品１に凸状部２と該
凸状部中央部近傍に下穴３を設けることもできる。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、上述したように、凸状部２と
下穴３とをプレスで加工すれば、プレスのみで加工でき
るので製造が極めて容易であり、該下穴３の突き当たり
には壁７を設けたので下穴３にタッピンねじ５をねじ込
んでも切粉が飛散するようなことがなく、従って電子機
器等金属粉の極めて少量の飛散をも嫌う被接合部品との
接合に特に優れた結合方法である。
下穴３とをプレスで加工すれば、プレスのみで加工でき
るので製造が極めて容易であり、該下穴３の突き当たり
には壁７を設けたので下穴３にタッピンねじ５をねじ込
んでも切粉が飛散するようなことがなく、従って電子機
器等金属粉の極めて少量の飛散をも嫌う被接合部品との
接合に特に優れた結合方法である。
【００１４】なお、プレス加工に適さない材質からなる
金属部品の場合には鋳造、鍛造法で凸状部２と下穴３を
有する金属部品を製造することによりプレス加工と同様
の優れた効果がえられる。
金属部品の場合には鋳造、鍛造法で凸状部２と下穴３を
有する金属部品を製造することによりプレス加工と同様
の優れた効果がえられる。
【図１】本発明の対象となる金属部品の一実施形態を示
す説明図で、（イ）は平面図、（ロ）は側面図である。
す説明図で、（イ）は平面図、（ロ）は側面図である。
【図２】（イ）は金属部品に被接合部品を接合した状態
を示す要部拡大断面図。（ロ）は（イ）のＡ―Ａ線断面
の更なる拡大断面図である。
を示す要部拡大断面図。（ロ）は（イ）のＡ―Ａ線断面
の更なる拡大断面図である。
【図３】本発明の一実施形態を示すプレス加工工程の説
明図である。
明図である。
【図４】従来の接合方法により接合した金属部品と被接
合部品との接合部を示す拡大説明図である。
合部品との接合部を示す拡大説明図である。
１ 金属部品 ２ 凸状部 ３ 下穴 ４ 被接合部品 ７ 壁 １１ 金属部品本体 １２ フィン ２０ 上金型 ２１ 凸起 ２２ 下金型 ２５ 柱状体 ２６ 溝 ２７ 貫通孔
フロントページの続き Ｆターム(参考） 3J001 FA02 GA01 GB01 HA02 HA09 JA01 KA00 KA02 KB06 4E353 AA06 AA17 BB07 CC01 CC12 CC33 DD02 DR08 DR27 DR45 DR49 EE09 EE10 GG01 GG17 GG31 5E322 AA01 AB01 5F036 BB01 BC03
Claims (3)
- 【請求項１】 金属部品本体裏面に凸状部を設け、該凸
状部中央部近傍に下穴を、該下穴が部品本体表面に貫通
せず下穴の突き当たりに壁を有するように設け、該下穴
に、タッピンねじにより被接合部品を螺着して金属部品
に被接合部品を接合することを特徴とする金属部品の接
合方法。 - 【請求項２】 金属部品本体をプレス加工することによ
り該本体裏面に凸状部と該凸状部中央部近傍に下穴を、
該下穴が部品本体表面に貫通せず下穴の突き当たりに壁
を有するように設け、該下穴にタッピンねじにより被接
合部品を螺着して金属部品に被接合部品を接合すること
を特徴とする金属部品の接合方法。 - 【請求項３】 前記金属部品がヒートシンクであり、被
接合部品が電子機器である請求項１または２に記載の金
属部品の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000187249A JP2002009466A (ja) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | 金属部品の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000187249A JP2002009466A (ja) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | 金属部品の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002009466A true JP2002009466A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18687258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000187249A Pending JP2002009466A (ja) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | 金属部品の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002009466A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013232519A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Daikin Ind Ltd | 冷媒配管の取付構造 |
| JP2015040582A (ja) * | 2013-08-21 | 2015-03-02 | 古野電気株式会社 | 取付構造及び取付方法 |
| US9591788B2 (en) | 2011-04-13 | 2017-03-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Coupling system between a waste-heat generator and a waste-heat receiver |
-
2000
- 2000-06-22 JP JP2000187249A patent/JP2002009466A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9591788B2 (en) | 2011-04-13 | 2017-03-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Coupling system between a waste-heat generator and a waste-heat receiver |
| JP2013232519A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Daikin Ind Ltd | 冷媒配管の取付構造 |
| JP2015040582A (ja) * | 2013-08-21 | 2015-03-02 | 古野電気株式会社 | 取付構造及び取付方法 |
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