JP2002009422A - 電子部品の実装方法及び実装体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性接着剤を用いて電子部品を実装するに
際して、電極間のショートの発生を防止し、また、電子
部品の部品電極の接合端部にフィレット部を容易に形成
して実装強度の向上を図る。 【解決手段】 回路基板Ａ１の導体電極Ｂ１上に導電性
接着剤層Ｅ１を形成する工程と、該導電性接着剤層に電
子部品Ｃ１の部品電極Ｄ１を対応させる工程と、上記導
電性接着剤層を介して上記回路基板上に電子部品を実装
する工程とを含む電子部品の実装方法において、上記導
電性接着剤層が上方に向かって略先細となる凸状に形成
され、該凸状の導電性接着剤層の頂点部分Ｅａ１が、上
記電子部品の対応する部品電極の外側端部Ｄａ１よりも
電子部品に対して所定量外側に位置するように設定され
ていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装の
分野において、はんだに代えて、導電性接着剤を用いて
電子部品を回路基板に実装する方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、環境問題への認識の高まりから、
エレクトロニクス実装の分野においても、はんだに含ま
れる鉛に対する規制が検討されつつあり、電子部品の実
装に鉛を用いない接合技術（所謂、「鉛フリー」実装技
術）の確立が急務となっている。この鉛フリー実装技術
としては、主として鉛フリーはんだ或いは導電性接着剤
などを用いる方法が挙げられるが、これらのうちでは、
接合部の柔軟性や実装温度の低温化等の点でメリットが
期待でき、また、有機溶剤の使用や特別な洗浄工程の必
要性も無くすることができる、導電性接着剤を用いる方
法がより注目されている。

【０００３】周知のように、導電性接着剤は、一般に樹
脂系接着成分中に導電フィラを分散させたものであり、
接着剤を介在して電子部品の接続端子と回路基板の接続
端子を接続した後に樹脂を硬化させ、接着剤中の導電フ
ィラ同士の接触により接続部分の電気的接続を確保する
ものである。従って、この導電性接着剤を用いて接合し
た場合には、接続部分が樹脂で接着されている関係上、
熱や外力による変形に対して柔軟に対応でき、接続部分
が合金であるはんだによる接合と比較して、接続部分に
亀裂が発生しにくいというメリットを有していることか
ら、従前の鉛を含んだはんだの代替材料として期待され
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来では、
導電性接着剤を用いて電子部品の実装を行った場合、電
極間のショートが生じ易いという技術的課題があった。
以下に、導電性接着剤を用いた従来の実装方法およびそ
の技術的問題点について説明する。図１１（ａ）及び
（ｂ）は導電性接着剤を用いた従来の実装方法の一例を
模式的に示したもので、回路基板Ａ２１上に設けられた
一対の導体電極Ｂ２１上の所定部位に導電性接着剤が塗
布され接着剤層Ｅ２１がそれぞれ形成されている。本従
来例では、図１１(ａ)から良く分かるように、この導電
性接着剤層Ｅ２１は、上面が略平坦で縦断面形状が略矩
形状に形成されている。

【０００５】次に、電子部品Ｃ２１に設けられた一対の
部品電極Ｄ２１がそれぞれ上記各導体電極Ｂ２１上の導
電性接着剤層Ｅ２１に対応するように、電子部品Ｃ２１
を位置決めする。このとき、導電性接着剤層Ｅ２１の中
心線Ｌ２１が、部品電極Ｄ２１の内外（部品中央側およ
び部品外側）の端面Ｄｂ２１及びＤａ２１から外れるこ
とがないように位置設定されるのが普通である。そし
て、図１１(ｂ)に示されるように、部品電極Ｄ２１を導
電性接着剤層Ｅ２１によって導体電極Ｂ２１上に接着す
ることにより、電子部品Ｃ２１が回路基板Ａ２１上に実
装される。

【０００６】ところが、この従来の実装方法では、部品
電極Ｄ２１を導体電極Ｂ２１上に接合する際に、導電性
接着剤Ｅ２１は、部品電極Ｄ２１を含む電子部品Ｃ２１
と導体電極Ｂ２１を含む回路基板Ａ２１との間で、部品
外方だけでなく内側（部品中央側）に向かっても大きく
（外側と略同等以上に）広がるので、左右の導電性接着
剤Ｅ２１どうしは、その内向きに広がった部分間で間隔
が狭まり易くなり（図１１（ｂ）参照）、ショート発生
や電極間のマイグレーションの危険性が高くなるのであ
る。尚、この様なショート発生やマイグレーションの危
険性は、特に、小型の電子部品を実装する場合に、より
高くなる。

【０００７】図１２（ａ）及び（ｂ）は導電性接着剤を
用いた従来の実装方法の他の例を模式的に示したもの
で、回路基板Ａ２２の各導体電極Ｂ２２上に形成された
導電性接着剤層Ｅ２２は、図１２(ａ)から良く分かるよ
うに、その縦断面形状が、上方に向かって略先細となる
凸状（本従来例では、略三角形状）を成している。しか
しながら、この場合でも、電子部品Ｃ２２の各部品電極
Ｄ２２がそれぞれ上記各導体電極Ｂ２２上の導電性接着
剤層Ｅ２２に対応するように、電子部品Ｃ２２を位置決
めする際には、凸状の導電性接着剤層Ｅ２２の頂点Ｅａ
２２の位置が、部品電極Ｄ２２の内外の端面Ｄｂ２２及
びＤａ２２から外れることがないように位置設定される
のが普通である。

【０００８】従って、この従来の実装方法においても、
部品電極Ｄ２２を導体電極Ｂ２２上に接合する際に、導
電性接着剤Ｅ２２は、部品電極Ｄ２２を含む電子部品Ｃ
２２と導体電極Ｂ２２を含む回路基板Ａ２２との間で、
部品外方だけでなく内側（部品中央側）に向かっても大
きく（外側と略同等以上に）広がるので、左右の導電性
接着剤Ｅ２２どうしは、その内向きに広がった部分間で
間隔が狭まり易くなり（図１２（ｂ）参照）、ショート
発生や電極間のマイグレーションの危険性が高くなるの
である。

【０００９】ところで、従来、はんだを用いて実装した
場合には、はんだが溶融した後に凝固する際に、電子部
品の部品電極の接合端部に隅肉部（フィレット部）が形
成され、これが部品の実装強度の向上に寄与することが
知られている。これに対して、導電性接着剤を用いて実
装する場合、単に、電子部品の部品電極を回路基板の導
体電極上に導電性接着剤層で接着するだけでは、部品電
極の接合端部に実装強度の向上に寄与し得るようなフィ
レット部は形成されず、このことが、導電性接着剤を用
いた場合、はんだと比較して実装強度が弱くなる原因の
一つとなっていた。

【００１０】尚、上述の図１１（ａ），（ｂ）及び図１
２（ａ），（ｂ）で示された従来例の場合についても、
部品電極を導体電極上に接合する際に、電子部品の下面
と回路基板の上面との間に広がった導電性接着剤のう
ち、外向きに広がった接着剤の余剰分が部品電極の外側
端面の下端部分に付着して若干の盛り上り部が形成され
ることもあり得るが、これは、あくまでも接合面（電子
部品の下面と回路基板の上面）間から洩れ出た余剰の接
着剤が、単に接合部品の外側端面に付着して若干の盛り
上り状態となったものに過ぎず、はんだ接合におけるフ
ィレット部のように、特に接合強度の向上に寄与し得る
ものではない。

【００１１】また、部品電極がリードで形成された電子
部品（所謂、リード部品）についても、例えば図１３
（ａ）及び（ｂ）に模式的に示すように、回路基板Ａ２
３の導体電極Ｂ２３上にその縦断面形状が、上方に向か
って略先細となる凸状（本従来例では、略三角形状）の
導電性接着剤層Ｅ２３を形成しても、通常は、電子部品
（不図示）のリードＤ２３が導体電極Ｂ２３上の導電性
接着剤層Ｅ２３に対応するように電子部品を位置決めす
る際には、凸状の導電性接着剤層Ｅ２３の頂点Ｅａ２３
の位置が、リードＤ２３の端末固定部Ｄｂ２３から外れ
ることがないように位置設定される（図１３（ａ）参
照）。

【００１２】従って、上記リードＤ２３を導体電極Ｂ２
３に接合した際には、図１３（ｂ）に示されるように、
基本的には、リードＤ２３の端末固定部Ｄｂ２３の底面
が導電性接着剤層Ｅ２３を介して導体電極Ｂ２３に接合
されるだけであるので（つまり、接合面が上記端末固定
部Ｄｂ２３の底面だけとなるので）、十分な接合強度を
安定して得ることはなかなかに難しいのが実情であっ
た。

【００１３】そこで、本発明は、導電性接着剤を用いた
電子部品の実装技術において、電極間のショートの発生
を効果的に防止でき、また、電子部品の部品電極の接合
端部にフィレット部を容易に形成して実装強度の向上を
図ることができる電子部品の実装方法および実装体を提
供することを目的としてなされたものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】このため、本願の第１の
発明は、回路基板の導体電極上に導電性接着剤層を形成
する工程と、該導電性接着剤層に電子部品の部品電極を
対応させる工程と、上記導電性接着剤層を介して上記回
路基板上に電子部品を実装する工程とを含む電子部品の
実装方法において、上記導電性接着剤層が上方に向かっ
て略先細となる凸状に形成され、該凸状の導電性接着剤
層の頂点部分が、上記電子部品の対応する部品電極の外
側端部よりも電子部品に対して所定量外側に位置するよ
うに設定されていることを特徴としたものである。この
場合、導電性接着剤の内向きへの広がりが効果的に抑制
されて、当該接合部の導電性接着剤が他の接合部の導電
性接着剤と接触または近接し過ぎることによるショート
の発生を有効に防止できる。また、上記導電性接着剤層
の少なくとも頂点部を含む部分が部品電極の外側端面を
少なくとも所定高さまで覆うことにより、この所定高さ
に見合った「のど厚」を有するフィレット部が部品電極
の外側端面の下部に形成され、電子部品の実装強度を有
効に高めることができる。

【００１５】また、本願の第２の発明は、上記第１の発
明において、上記導電性接着剤層の頂点部分の上記導体
電極からの高さ寸法が、上記対応する部品電極の外側端
部の厚みよりも大きいことを特徴としたものである。こ
の場合、部品電極は、その下面および外側端面だけでな
く、外側端面の近傍の上面部分も導電性接着剤層で覆わ
れて、上下を挟むようにして導体電極上に接合され、実
装強度がより一層高められる。

【００１６】更に、本願の第３の発明は、上記第１又は
第２の発明において、上記電子部品の実装時および実装
後の少なくとも何れか一方に、上記電子部品の部品電極
を上記回路基板の導体電極側に加圧する加圧工程を含む
ことを特徴としたものである。この場合、上記加圧工程
を設けたことでより容易にフィレット形状を形成するこ
とができ、加圧条件によってはそれぞれの電極や導電性
接着剤中の導電フィラの酸化膜が破られてより高い導電
性が得られることも期待できる。

【００１７】また更に、本願の第４の発明は、上記第３
の発明において、上記加圧工程において上記部品電極の
導体電極への接合部に、加熱および振動の少なくともい
ずれか一方が加えられることを特徴としたものである。
この場合、導電性接着剤の粘度を下げてフィレット形状
をより一層容易に形成でき、また、部品電極や導体電極
と導電性接着剤のなじみを良くして電子部品の実装強度
をより向上させることができる。

【００１８】また更に、本願の第５の発明は、上記第１
〜第４の発明のいずれか一において、上記電子部品が複
数の部品電極を有しており、上記凸状の導電性接着剤層
の頂点部分の間隔が、各部品電極の外側端部の間隔より
も大きく設定されていることを特徴としたものである。
この場合、複数の部品電極を有する電子部品の全ての部
品電極の接合部分について、凸状の導電性接着剤層の頂
点部分が対応する部品電極の外側端面よりも電子部品に
対して所定量だけ外側に位置するように設定した上で、
部品電極を導体電極に接合することが可能となる。

【００１９】また更に、本願の第６の発明は、上記第１
〜第５の発明のいずれか一において、上記部品電極がリ
ードにより形成されていることを特徴としたものであ
る。この場合、部品電極がリードにより形成された電子
部品（所謂リード部品）についても、基本的には上記第
１〜第５の発明のいずれか一と同様の作用効果を奏する
ことができる。

【００２０】また、本願の第７の発明は、回路基板の導
体電極上に形成された導電性接着剤層を介して上記回路
基板上に電子部品を実装して成る電子部品の実装体にお
いて、上方に向かって略先細となる凸状に形成された導
電性接着剤層に上記電子部品の部品電極を対応させ該電
子部品を上記回路基板上に実装して上記導電性接着剤層
を硬化させることで、上記凸状の導電性接着剤層の少な
くとも頂点部を含む部分が上記部品電極の外側端面を少
なくとも所定高さまで覆っていることを特徴としたもの
である。この場合、上記凸状の導電性接着剤層の少なく
とも頂点部を含む部分が部品電極の外側端面を少なくと
も所定高さまで覆うことにより、この所定高さに見合っ
た「のど厚」を有するフィレット部が部品電極の外側端
面の下部に形成され、電子部品の実装強度が高まる。ま
た、導電性接着剤の内向きへの広がりが効果的に抑制さ
れ、当該接合部の導電性接着剤が他の接合部の導電性接
着剤と接触または近接し過ぎることによるショートの発
生を有効に防止できる。

【００２１】更に、本願の第８の発明は、上記第７の発
明において、上記導電性接着剤層の頂点部の上記導体電
極からの高さ寸法が上記対応する部品電極の外側端部の
厚みよりも大きく設定されており、上記凸状の導電性接
着剤層の少なくとも頂点部を含む部分が、上記部品電極
の外側端面と、上記部品電極の上面の少なくとも一部と
を覆っていることを特徴としたものである。この場合、
部品電極は、その下面および外側端面だけでなく、外側
端面の近傍の上面部分も導電性接着剤層で覆われて、上
下を挟むようにして導体電極上に接合されることとな
り、実装強度がより一層高められる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面を参照しながら説明する。まず、第１の実施の形
態について説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）は、本
実施の形態に係る回路基板上に所定の電子部品を実装す
る際における実装前および実装状態をそれぞれ模式的に
示す縦断面説明図であり、主として、回路基板上の導体
電極とこれに対応する電子部品側の電極（部品電極）と
の接合領域について、実装前後の状態が拡大して表わさ
れている。

【００２３】これらの図に示すように、本実施の形態で
は、回路基板Ａ１の上面における所定の部位に例えば薄
膜状の導体電極Ｂ１が設けられており、電子部品Ｃ１を
回路基板Ａ１上に実装するに先だって、まず、この導体
電極Ｂ１上に導電性接着剤を塗布して接着剤層Ｅ１が形
成される。この導電性接着剤層Ｅ１は、図１（ａ）から
良く分かるように、上方に向かって略先細となる凸状
（本実施の形態では、例えば略三角形状）に形成され
る。

【００２４】上記回路基板Ａ１としては、例えばガラス
エポキシ基板を用いることができ、導体電極Ｂ１は、例
えば銅箔で基板Ａ１上に回路パターンとして形成するこ
とができる。また、導電性接着剤Ｅ１としては、例え
ば、エポキシ系樹脂に導電フィラとして銀を分散させた
もの用いることができ、これを導体電極Ｂ１上に塗布し
て導電性接着剤層Ｅ１を形成する際には、例えば、接着
剤ディスペンサを使用することができる。

【００２５】次に、上記導体電極Ｂ１に接合されるべき
部品電極Ｄ１を導電性接着剤層Ｅ１に対応させ、位置決
めが行われる。このとき、上記凸状の導電性接着剤層Ｅ
１の頂点部Ｅａ１が、部品電極Ｄ１の外側端面Ｄａ１よ
りも電子部品Ｃ１に対して所定量ｋ１だけ外側（図１
（ａ），（ｂ）における左側）に位置するように設定さ
れている。そして、図１（ｂ）に示されるように、上記
部品電極Ｄ１を導電性接着剤層Ｅ１によって導体電極Ｂ
１上に接着することにより、電子部品Ｃ１が回路基板Ａ
１上に実装されるようになっている。以上の実装工程に
は、好ましくは、所謂、部品マウンター（実装機）が用
いられる。

【００２６】以上、説明したように、本実施の形態で
は、上記導電性接着剤層Ｅ１が上方に向かって略先細と
なる凸状に形成されており、この凸状の導電性接着剤層
Ｅ１の頂点部Ｅａ１が、部品電極Ｄ１の外側端面Ｄａ１
よりも電子部品Ｃ１に対して所定量ｋ１だけ外側に位置
するように設定した上で、部品電極Ｄ１を導体電極Ｂ１
に接合するようにしたので、導電性接着剤Ｅ１の内向き
への（図１（ａ），（ｂ）における右方への）広がりが
効果的に抑制される。従って、当該接合部の導電性接着
剤Ｅ１が他の接合部の導電性接着剤と接触または近接し
過ぎることによるショートの発生を有効に防止できる。

【００２７】また、凸状に形成された導電性接着剤層Ｅ
１の頂点部分Ｅａ１を含む接着剤が粘性によって部品電
極Ｄ１の外側端面Ｄａ１に引き寄せられ、これが硬化す
ることで、上記導電性接着剤層Ｅ１の少なくとも頂点部
Ｅａ１を含む部分が部品電極Ｄ１の外側端面Ｄａ１を少
なくとも所定高さまで覆っている。すなわち、この所定
高さに見合った「のど厚」を有するフィレット部Ｅｂ１
が、部品電極Ｄ１の外側端面Ｄａ１の下部に形成される
こととなり、部品Ｃ１の実装強度を有効に高めることが
できるのである。

【００２８】更に、以上の実装方法において、電子部品
Ｃ１の回路基板Ａ１上への実装時および実装後の少なく
とも何れか一方において、この電子部品Ｃ１の部品電極
Ｄ１を上記回路基板Ａ１の導体電極Ｂ１側に所定圧力で
加圧することが好ましい。このような加圧工程を設ける
ことで、より容易にフィレット形状を形成することがで
きる。また、部品電極Ｄ１や導体電極Ｂ１に圧力が加わ
ることで、それぞれの電極Ｄ１，Ｂ１や導電性接着剤Ｅ
１中の導電フィラの酸化膜が破られ、より高い導電性が
得られる場合がある。

【００２９】また、この加圧工程において上記部品電極
Ｄ１の導体電極Ｂ１への接合部に、加熱および振動の少
なくともいずれか一方が加えられることがより好まし
い。このような加熱および振動の少なくともいずれか一
方を加えることにより、導電性接着剤Ｅ１の粘度を下げ
ることができ、フィレット形状をより一層容易に形成で
き、また、部品電極Ｄ１や導体電極Ｂ１と導電性接着剤
Ｅ１のなじみを良くして、電子部品Ｃ１の実装強度をよ
り向上させることができる。

【００３０】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。図２（ａ）及び図２（ｂ）は、本実施の形態に
係る回路基板上に所定の電子部品を実装する際における
実装前および実装状態をそれぞれ模式的に示す縦断面説
明図であり、第１の実施の形態における場合と同様に、
主として、回路基板上の導体電極とこれに対応する電子
部品側の電極（部品電極）との接合領域について、実装
前後の状態が拡大して表わされている。これらの図に示
すように、本実施の形態においても、回路基板Ａ２の上
面における所定の部位に例えば薄膜状の導体電極Ｂ２が
設けられており、電子部品Ｃ２を回路基板Ａ２上に実装
するに先だって、まず、この導体電極Ｂ２上に導電性接
着剤を塗布して接着剤層Ｅ２が形成される。

【００３１】この導電性接着剤層Ｅ２は、第１の実施の
形態における場合と同様に、図２（ａ）から良く分かる
ように、上方に向かって略先細となる凸状（本実施の形
態では、例えば略三角形状）に形成されるが、本実施の
形態では、上記導電性接着剤層Ｅ２の頂点部分Ｅａ２の
導体電極Ｂ２からの高さ寸法ｈ２が、対応する部品電極
Ｄ２の外側端部の厚さｔ２よりも大きく設定されてい
る。尚、本実施の形態では、例えば、電子部品Ｃ２の厚
さが部品電極Ｄ２を含めて一定である。また、上記回路
基板Ａ２の材料、導体電極Ｂ２の材料および形成方法、
導電性接着剤Ｅ２の材料・組成ならびに導電性接着剤層
Ｅ２の導体電極Ｂ２上への塗布・形成方法等は、上述の
第１の実施の形態における場合と、同様のもの及び同様
の方法を適用することができる。

【００３２】次に、上記導体電極Ｂ２に接合されるべき
部品電極Ｄ２を導電性接着剤層Ｅ２に対応させ、位置決
めが行われる。このとき、上記凸状の導電性接着剤層Ｅ
２の頂点部Ｅａ２が、部品電極Ｄ２の外側端面Ｄａ２よ
りも電子部品Ｃ２に対して所定量ｋ２だけ外側（図２
（ａ），（ｂ）における左側）に位置するように設定さ
れている。そして、図２（ｂ）に示されるように、上記
部品電極Ｄ２を導電性接着剤層Ｅ２によって導体電極Ｂ
２上に接着することにより、電子部品Ｃ２が回路基板Ａ
２上に実装されるようになっている。以上の実装工程に
は、好ましくは、所謂、部品マウンター（実装機）が用
いられる。

【００３３】以上、説明したように、本実施の形態で
は、上記導電性接着剤層Ｅ２が上方に向かって略先細と
なる凸状に形成されており、この凸状の導電性接着剤層
Ｅ２の頂点部Ｅａ２が、部品電極Ｄ２の外側端面Ｄａ２
よりも電子部品Ｃ２に対して所定量ｋ２だけ外側に位置
するように設定した上で、部品電極Ｄ２を導体電極Ｂ２
に接合するようにしたので、上述の第１の実施の形態に
おける場合と同様の作用効果を奏することができる。

【００３４】これに加えて、本実施の形態では、上記導
電性接着剤層Ｅ２の頂点部分Ｅａ２の導体電極Ｂ２から
の高さ寸法ｈ２が、対応する部品電極Ｄ２の外側端部の
厚さｔ２よりも大きく設定されているので、図２（ｂ）
から良く分かるように、導電性接着剤Ｅ２が、部品電極
Ｄ２の外側端面Ｄａ２を下端から上端まで完全に覆った
上で、更に、部品電極Ｄ２の上側の少なくとも一部分を
覆うことができる。つまり、部品電極Ｄ２は、その下面
および外側端面Ｄａ２だけでなく、外側端面Ｄａ２の近
傍の上面部分も導電性接着剤層Ｅ２で覆われて、上下を
挟むようにして導体電極Ｂ２上に接合されることとな
り、実装強度がより一層高められるのである。

【００３５】尚、本実施の形態に係る実装方法において
も、電子部品Ｃ２の回路基板Ａ２上への実装時および実
装後の少なくとも何れか一方に、この電子部品Ｃ２の部
品電極Ｄ２を上記回路基板Ａ２の導体電極Ｂ２側に所定
圧力で加圧することが好ましく、また、この加圧工程に
おいて上記部品電極Ｄ２の導体電極Ｂ２への接合部に、
加熱および振動の少なくともいずれか一方が加えられる
ことがより好ましいことは、上述の第１の実施の形態に
おける場合と同様である。

【００３６】次に、本発明の第３の実施形態について説
明する。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、本実
施の形態では、電子部品Ｃ３が複数の部品電極Ｄ３を有
している。図３（ａ）及び図３（ｂ）の例では、電子部
品Ｃ３の左右の両端部に部品電極Ｄ３が対を成すように
設けられている。これらの図に示すように、本実施の形
態においても、回路基板Ａ３の上面における所定の部位
に例えば薄膜状の導体電極Ｂ３が左右に対を成すように
設けられており、電子部品Ｃ３を回路基板Ａ３上に実装
するに先だって、まず、この導体電極Ｂ３上に導電性接
着剤を塗布して接着剤層Ｅ３がそれぞれ形成される。

【００３７】この導電性接着剤層Ｅ３は、前述の各実施
の形態における場合と同様に、図３（ａ）から良く分か
るように、上方に向かって略先細となる凸状（本実施の
形態では、例えば略三角形状）に形成されるが、本実施
の形態では、上記左右の凸状導電性接着剤層Ｅ３の頂点
部分Ｅａ３どうしの間隔Ｗ３が、左右の部品電極Ｄ３の
外側端部Ｄａ３どうしの間隔Ｗｄよりも大きく設定され
ている。尚、上記回路基板Ａ３の材料、導体電極Ｂ３の
材料および形成方法、導電性接着剤Ｅ３の材料・組成な
らびに導電性接着剤層Ｅ３の導体電極Ｂ３上への塗布・
形成方法等は、前述の各実施の形態における場合と、同
様のもの及び同様の方法を適用することができる。

【００３８】次に、上記各導体電極Ｂ３に接合されるべ
き部品電極Ｄ３を導電性接着剤層Ｅ３にそれぞれ対応さ
せ、位置決めが行われる。このとき、上述のように、左
右の導電性接着剤層Ｅ３の頂点部分Ｅａ３どうしの間隔
Ｗ３が、左右の部品電極Ｄ３の外側端部Ｄａ３どうしの
間隔Ｗｄよりも大きく設定されており、この位置決めに
際しては、導電性接着剤層Ｅ３の頂点部Ｅａ３が、部品
電極Ｄ３の外側端面Ｄａ３よりも電子部品Ｃ３に対して
所定量だけ外側に位置するように設定される。この場
合、より好ましくは、上記所定量が左右で均等（左側の
所定量＝右側の所定量＝ｋ３）となるように位置決めさ
れる。そして、図３（ｂ）に示されるように、上記部品
電極Ｄ３を導電性接着剤層Ｅ３によって導体電極Ｂ３上
に接着することにより、電子部品Ｃ３が回路基板Ａ３上
に実装されるようになっている。以上の実装工程には、
好ましくは、所謂、部品マウンター（実装機）が用いら
れる。

【００３９】以上、説明したように、本実施の形態で
は、各導電性接着剤層Ｅ３が上方に向かって略先細とな
る凸状に形成されており、この凸状の各導電性接着剤層
Ｅ３の頂点部Ｅａ３が、各部品電極Ｄ３の外側端面Ｄａ
３よりも電子部品Ｃ３に対して所定量ｋ３だけ外側に位
置するように設定した上で、各部品電極Ｄ３を対応する
導体電極Ｂ３に接合するようにしたので、上述の第１の
実施の形態における場合と同様の作用効果を奏すること
ができる。すなわち、左右の導電性接着剤層Ｅ３が上方
に向かって略先細となる凸状に形成されており、この凸
状の導電性接着剤層Ｅ３の各頂点部Ｅａ３が、左右の部
品電極Ｄ３の側端面Ｄａ３よりも電子部品Ｃ３に対して
所定量ｋ３だけ外側に位置するように設定した上で、各
部品電極Ｄ３を導体電極Ｂ３に接合するようにしたの
で、各接合部について導電性接着剤Ｅ３の内向きへの広
がりが効果的に抑制され、左右の部品電極Ｄ３間でのシ
ョートの発生を有効に防止できるのである。

【００４０】また、上記導電性接着剤層Ｅ３の少なくと
も頂点部Ｅａ３を含む部分が部品電極Ｄ３の外側端面Ｄ
ａ３を少なくとも所定高さまで覆うことにより、この所
定高さに見合った「のど厚」を有するフィレット部Ｅｂ
３が、各部品電極Ｄ３の外側端面Ｄａ３の下部に形成さ
れ、部品Ｃ３の実装強度が高められることは、第１の実
施の形態における場合と同様である。

【００４１】尚、本実施の形態に係る実装方法において
も、導電性接着剤層Ｅ３の頂点部分Ｅａ３の導体電極Ｂ
３からの高さ寸法を、対応する部品電極Ｄ３の外側端部
の厚さよりも大きく設定することによって、第２の実施
の形態における場合と同様に、実装強度をより高めるこ
とができる。また、電子部品Ｃ３の回路基板Ａ３上への
実装時および実装後の少なくとも何れか一方に、この電
子部品Ｃ３の部品電極Ｄ３を上記回路基板Ａ３の導体電
極Ｂ３側に所定圧力で加圧することが好ましく、また、
この加圧工程において上記部品電極Ｄ３の導体電極Ｂ３
への接合部に、加熱および振動の少なくともいずれか一
方が加えられることがより好ましいことは、前述の各実
施の形態における場合と同様である。。

【００４２】次に、本発明の第４の実施形態について説
明する。図４（ａ）及び図４（ｂ）は、本実施の形態に
係る回路基板上に所定の電子部品を実装する際における
実装前および実装状態をそれぞれ模式的に示す縦断面説
明図であり、第１及び第２の実施の形態における場合と
同様に、主として、回路基板上の導体電極とこれに対応
する電子部品側の電極（部品電極）との接合領域につい
て、実装前後の状態が拡大して表わされている。これら
の図に示すように、本実施の形態では、電子部品（不図
示）側に設けられた部品電極が薄板状のリードＤ４によ
って形成されている。そして、本実施の形態において
も、回路基板Ａ４の上面における所定の部位に例えば薄
膜状の導体電極Ｂ４が設けられており、電子部品（不図
示）を回路基板Ａ４上に実装するに先だって、まず、こ
の導体電極Ｂ４上に導電性接着剤を塗布して接着剤層Ｅ
４が形成される。

【００４３】この導電性接着剤層Ｅ４は、図４（ａ）か
ら良く分かるように、前述の各実施の形態における場合
と同様に、上方に向かって略先細となる凸状（例えば略
三角形状）に形成されるが、本実施の形態では、部品電
極が薄板状のリードＤ４として形成されているので、上
記導電性接着剤層Ｅ４の頂点部分Ｅａ４の導体電極Ｂ４
からの高さ寸法ｈ４は、リードＤ４の端末固定部Ｄｂ４
の厚さｔ４よりもかなり大きくなっている。尚、上記回
路基板Ａ４の材料、導体電極Ｂ４の材料および形成方
法、導電性接着剤Ｅ４の材料・組成ならびに導電性接着
剤層Ｅ４の導体電極Ｂ４上への塗布・形成方法等は、前
述の各実施の形態における場合と、同様のもの及び同様
の方法を適用することができる。

【００４４】次に、上記導体電極Ｂ４に接合されるべき
部品電極（リード）Ｄ４を導電性接着剤層Ｅ４に対応さ
せ、位置決めが行われる。このとき、上記凸状の導電性
接着剤層Ｅ４の頂点部Ｅａ４が、対応するリードＤ４の
外側端面Ｄａ４（端末固定部Ｄｂ４の側端面）よりも電
子部品に対して所定量ｋ４だけ外側（図４（ａ），
（ｂ）における左側）に位置するように設定されてい
る。そして、図４（ｂ）に示されるように、上記部品電
極Ｄ４を導電性接着剤層Ｅ４によって導体電極Ｂ４上に
接着することにより、電子部品が回路基板Ａ４上に実装
されるようになっている。以上の実装工程には、好まし
くは、所謂、部品マウンター（実装機）が用いられる。

【００４５】以上、説明したように、本実施の形態で
は、上記導電性接着剤層Ｅ４が上方に向かって略先細と
なる凸状に形成されており、この凸状の導電性接着剤層
Ｅ４の頂点部Ｅａ４が、リードＤ４の外側端面Ｄａ４よ
りも電子部品に対して所定量ｋ４だけ外側に位置するよ
うに設定した上で、リードＤ４を導体電極Ｂ４に接合す
るようにしたことにより、かつ、これに加えて、上記導
電性接着剤層Ｅ４の頂点部分Ｅａ４の導体電極Ｂ４から
の高さ寸法ｈ４が、リードＤ４の端末固定部Ｄｂ４の厚
さｔ４よりもかなり大きくなっていることにより、前述
の第２の実施の形態における場合と同様の作用効果を奏
することができる。すなわち、図４（ｂ）から良く分か
るように、リードＤ４の端末固定部Ｄｂ４は、導電性接
着剤層Ｅ４でその上下を挟み込むようにして導体電極Ｂ
４上に接合されることなり、高い実装強度を得ることが
できる。

【００４６】尚、本実施の形態に係る実装方法において
も、電子部品の回路基板Ａ４上への実装時および実装後
の少なくとも何れか一方に、このリードＤ４を上記回路
基板Ａ４の導体電極Ｂ４側に所定圧力で加圧することが
好ましく、また、この加圧工程において上記リードＤ４
の導体電極Ｂ４への接合部に、加熱および振動の少なく
ともいずれか一方が加えられることがより好ましいこと
は、前述の各実施の形態における場合と同様である。

【００４７】上記で説明した各種実施の形態の作用効果
を確かめることなどを目的として、種々の具体的な実施
例について、電極間でのショート発生状況および接合強
度を測定し、従来方法による実装体とを比較する比較確
認試験を行った。以下、これら実施例およびその試験結
果について説明する。図５は、この比較確認試験で用い
た回路基板Ａ５の平面説明図である。本試験では、回路
基板Ａ５として、例えば、銅箔で図５に示すような回路
パターンが形成されたガラスエポキシ基板を用意した。
本試験では、基板Ａ５上に、例えば、一対の導体電極Ｂ
５が形成されると共に、各導体電極Ｂ５の両側に測定用
パッドＦ５が設けられた回路パターンが形成されてい
る。

【００４８】＜実施例１＞まず、本発明方法の実施例１
について説明する。本実施例１では、図６に示すよう
に、この回路基板Ａ５の導体電極Ｂ５上に、導電性接着
剤を例えば接着剤ディスペンサＧにより塗布し、上方に
向かって略先細となる凸状の導電性接着剤層Ｅ５を形成
した。この導電性接着剤は、例えば、エポキシ系樹脂に
導電フィラとして銀（例えば、８０ｗｔ％で、球状のも
のとフレーク状のものとの割合が１：１）を分散させた
ものとし、樹脂としてはエポキシ樹脂の硬化剤にアミン
系硬化剤を用いたものを用意した。また、上記凸状の導
電性接着剤層Ｅ５は、その頂点Ｅａ５の導体電極Ｂ５表
面からの高さｈ５を１００μｍ±４０μｍに、頂点Ｅａ
５の付け根近傍の厚さｊ５を５０μｍ±２０μｍに設定
して形成した。

【００４９】そして、図７（ａ）に示すように、各導体
電極Ｂ５に接合されるべき部品電極Ｄ５を導電性接着剤
層Ｅ５に対応させて、電子部品Ｃ５の位置決めを行っ
た。これにより、上述の各実施の形態で説明したよう
に、凸状の各導電性接着剤層Ｅ５の頂点部Ｅａ５が、部
品電極Ｄ５の外側端面Ｄａ５よりも電子部品Ｃ５に対し
て所定量だけ外側に位置させられる。尚、本実施例で
は、電子部品Ｃ５として、例えばチップ抵抗（例えば、
１００５サイズのショートチップ）を用い、これを部品
マウンターにより回路基板Ａ５上に実装した。

【００５０】以上のように位置決めを行った上で、上記
電子部品Ｃ５を回路基板Ａ５に対して実装した（図７
（ｂ））。このとき、具体的には図示はしなかったが、
電子部品Ｃ５を回路基板Ａ５上にセットする際のマウン
ターの吸着ノズル先端と導体電極Ｂ５との設定間隔は、
マイナス（−）値（例えば、−５０μｍ）に設定した。
つまり、電子部品Ｃ５のセット時点では電子部品Ｃ５が
回路基板Ａ５を押し下げる状態となるように設定した。
この後、１５０℃に温度調整された熱風循環炉中に上記
チップ部品Ｃ５を配置した回路基板Ａ５を配設し、３０
分間の加熱によって導電性接着剤層Ｅ５を硬化させる
と、チップ部品の実装体が完成した。

【００５１】図７(ｂ)から良く分かるように、本実施例
１に係る実装体では、導電性接着剤Ｅ５の内向きへの広
がりが抑制され、また、上記導電性接着剤層Ｅ５の少な
くとも頂点部Ｅａ５を含む部分が部品電極Ｄ５の外側端
面Ｄａ５をかなりの高さまで覆っており、この高さに見
合った「のど厚」を有するフィレット部Ｅｂ５が、部品
電極Ｄ５の外側端面Ｄａ５の下部に形成されている。

【００５２】以上のような本発明方法に係る実施例１で
製造した電子部品の実装体と、図１１若しくは図１２で
説明した従来例１に係る実装体とについて、電極間での
ショート発生状況および接合強度を比較した。ショート
発生状況は、測定用パッドＦ５を用いた導通試験におい
てショートが発生したサンプル数をカウントすると共
に、導電性接着剤層Ｅ５による接合部を顕微鏡観察し、
導電性接着剤層どうしの接触の有無を判定して、接触が
認められたサンプル数をカウントして比較した。また、
接合強度は、各サンプル毎に導電性接着剤層による接合
部のせん断試験を行い、全サンプルのせん断強度の平均
値を算出して比較した。尚、この比較試験ではサンプル
数を１００個とした。

【００５３】比較結果を表１に示す。この表１の結果か
ら分かるように、本発明の実施例１の場合、導通試験に
よるショート発生数および導電性接着剤層どうしの接触
発生数は共にゼロ（０）であり、従来（従来例１）に比
べて極めて高いショート発生の防止効果が得られること
が確認された。また、接合強度も従来に比べて大幅に高
められことが分かった。

【００５４】

【表１】

【００５５】＜実施例２＞次に、本発明方法の実施例２
について説明する。本実施例２では、回路基板Ａ６及び
導電性接着剤の材質は実施例１と同様であるが、回路基
板Ａ６の導体電極Ｂ６上への導電性接着剤の塗布をスク
リーン印刷により塗布した。図８における符号Ｓｃは、
スクリーン印刷板を示している。これにより導体電極Ｂ
６上に形成された凸状の導電性接着剤層Ｅ６の形状およ
び寸法は実施例１における場合と同様で、その頂点Ｅａ
６の導体電極Ｂ６表面からの高さｈ６を１００μｍ±４
０μｍに、頂点Ｅａ６の付け根近傍の厚さｊ６を５０μ
ｍ±２０μｍに設定した。また、電子部品（不図示）と
して、実施例１と同様のチップ抵抗（１００５サイズの
ショートチップ）を用い、これを部品マウンターを用い
て回路基板Ａ６上に実装した。

【００５６】本実施例２では、部品を実装した後、０．
５ＭＰａの圧力で電子部品を回路基板Ａ６に対して加圧
した。また、その際に振動を加えたサンプルと加熱した
サンプルとを作製した。振動としては、周波数が５０Ｈ
ｚで振幅が２ミクロンの振動を加えた。尚、振動として
は数十Ｈｚ程度の周波数でも良く、或いは２０ｋＨｚ以
上の超音波振動でも良い。また、加熱は６０℃で行っ
た。この後、１５０℃に温度調整された熱風循環炉中に
上記チップ部品をセットした回路基板を設設し、３０分
間の加熱によって導電性接着剤層を硬化させると、チッ
プ部品の実装体が完成した。

【００５７】以上のような本発明方法に係る実施例２で
製造した電子部品の実装体と、上述の従来例１に係る実
装体とについて、実施例１の場合と同様の方法で、電極
間でのショート発生状況および接合強度を比較した。比
較結果を表１に示す。この表１の結果から分かるよう
に、本発明の実施例２の場合、導通試験によるショート
発生数および導電性接着剤層どうしの接触発生数は共に
ゼロ（０）であり、従来（従来例１）に比べて極めて高
いショート発生の防止効果が得られることが確認され
た。また、接合強度も従来に比べて大幅に高められこと
が分かった。更に、加圧工程中に振動を加えるか若しく
は加熱することにより、接合強度が更に向上することが
確認された。

【００５８】＜実施例３＞次に、本発明方法の実施例３
について説明する。本実施例３は、部品電極がリードに
より形成された所謂リード部品を回路基板上に実装する
もので、その概略は図４（ａ）及び（ｂ）に示した通り
であるが、導電性接着剤層の実際の形状については上述
の実施例１と同様である。本実施例３では、回路基板，
導電性接着剤の材質およびその塗布方法は実施例１と同
様であり、また、導体電極上に形成した凸状の導電性接
着剤層の形状および寸法も、実施例１における場合と同
様で、その頂点の導体電極表面からの高さを１００μｍ
±４０μｍに、頂点の付け根近傍の厚さを５０μｍ±２
０μｍに設定した。

【００５９】そして、電子部品として、図４（ａ）及び
（ｂ）に示されたリードを有するリード部品（ショート
抵抗）を用い、これを部品マウンターを用いて回路基板
上に実装した。この後、１５０℃に温度調整された熱風
循環炉中に上記リード部品をセットした回路基板を設設
し、３０分間の加熱によって導電性接着剤層を硬化させ
ると、リード部品の実装体が完成した。

【００６０】以上のような本発明方法に係る実施例３で
製造した電子部品の実装体と、図１３（ａ）及び（ｂ）
で示した従来例（従来例２）に係る実装体とについて、
実施例１の場合と同様の方法で、電極間でのショート発
生状況および接合強度を比較した。比較結果は、表２に
示す通りであり、本発明の実施例３の場合、導通試験に
よるショート発生数および導電性接着剤層どうしの接触
発生数は共にゼロ（０）であり、この点については従来
（従来例２）と同様であるが、接合強度は従来に比べて
大幅に高められことが確認された。

【００６１】

【表２】

【００６２】＜実施例４＞次に、本発明方法の実施例４
について説明する。本実施例４では、回路基板および導
電性接着剤の材質については実施例１と同様であり、ま
た、導電性接着剤の塗布をディスペンサで行う点につい
ても実施例１と同様であるが、図９に示すように、導電
性接着剤層Ｅ７の形状を、その縦断面形状が上方に向か
って凸状となるように、略半円柱状（略かまぼこ形状）
とした。また、この導電性接着剤層Ｅ７の頂点Ｅａ７の
高さは、８０μｍ±２０μｍに設定して塗布した。尚、
このようにかまぼこ状にディスペンスする際に、図１０
に示すように、導電性接着剤層Ｅ８の上側の一部に突起
部Ｅｃ８が形成されても良い。

【００６３】そして、電子部品として、チップ抵抗（３
２１６サイズのショートチップ）を用い、これを部品マ
ウンターを用いて回路基板上に実装した。この後、１５
０℃に温度調整された熱風循環炉中に上記チップ部品を
セットした回路基板を設設し、３０分間の加熱によって
導電性接着剤層を硬化させると、チップ部品の実装体が
完成した。

【００６４】以上のような本発明方法に係る実施例４で
製造した電子部品の実装体と、図１１若しくは図１２で
説明したと同様の方法を適用した従来例３に係る実装体
とについて、電極間でのショート発生状況および接合強
度を比較した。比較結果を表３に示す。この表３の結果
から分かるように、本発明の実施例４の場合、導通試験
によるショート発生数および導電性接着剤層どうしの接
触発生数は共にゼロ（０）であり、従来（従来例３）に
比べて極めて高いショート発生の防止効果が得られるこ
とが確認された。また、接合強度も従来に比べて大幅に
高められことが分かった。

【００６５】

【表３】

【００６６】なお、以上の説明では、導電性接着剤の塗
布方法としてディスペンス法やスクリーン印刷法を用い
ていたが、例えばピン転写法など、他の塗布方法でも同
様の効果を奏することができる。また、導電性接着剤層
の上方に向かって略先細りとなる凸状の形状は、以上の
ように、円錐形状や上向き突起形状あるいは半円柱状や
かまぼこ状の形状であっても良い。更に、回路基板上の
導体電極は、電子部品が実装され導電性接着剤層が押し
つぶされて広がることで電子部品と導体電極が電気的に
導通すればよく、その位置や形状は任意である。また、
以上の説明では、電子部品として、チップ抵抗やリード
部品を用いていたが、本発明は、ベアＩＣチップやその
他の電子部品についても、有効に適用することができ
る。特に、１００５サイズや０６０３サイズ等の微小チ
ップ部品を導電性接着剤で実装する場合には、より好適
なものである。

【００６７】このように、本発明は、以上の実施の形態
あるいは実施例に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲において、種々の改良あるいは設計上の
変更等が可能であることは言うまでもない。

【００６８】

【発明の効果】本願の第１の発明に係る実装方法によれ
ば、導電性接着剤層が上方に向かって略先細となる凸状
に形成されており、この凸状の導電性接着剤層の頂点部
が、部品電極の外側端面よりも電子部品に対して所定量
だけ外側に位置するように設定した上で、部品電極を導
体電極に接合するようにしたので、導電性接着剤の内向
きへの広がりが効果的に抑制される。従って、当該接合
部の導電性接着剤が他の接合部の導電性接着剤と接触ま
たは近接し過ぎることによるショートの発生を有効に防
止できる。また、凸状に形成された導電性接着剤層の頂
点部分を含む接着剤が粘性によって部品電極の外側端面
に引き寄せられ、これが硬化することで、上記導電性接
着剤層の少なくとも頂点部を含む部分が部品電極の外側
端面を少なくとも所定高さまで覆うことができる。すな
わち、この所定高さに見合った「のど厚」を有するフィ
レット部が、部品電極の外側端面の下部に形成されるこ
ととなり、上記電子部品の実装強度を有効に高めること
ができる。

【００６９】また、本願の第２の発明によれば、基本的
には、上記第１の発明と同様の作用効果を奏することが
できる。特に、上記導電性接着剤層の頂点部分の導体電
極からの高さ寸法が、対応する部品電極の外側端部の厚
さよりも大きく設定されているので、導電性接着剤が、
部品電極の外側端面を下端から上端まで完全に覆った上
で、更に、部品電極の上側の少なくとも一部分を覆うこ
とができる。つまり、部品電極は、その下面および外側
端面だけでなく、外側端面の近傍の上面部分も導電性接
着剤層で覆われて、上下を挟むようにして導体電極上に
接合されることとなり、実装強度がより一層高められ
る。

【００７０】更に、本願の第３の発明によれば、基本的
には、上記第１又は第２の発明と同様の作用効果を奏す
ることができる。特に、上記電子部品の回路基板上への
実装時および実装後の少なくとも何れか一方において、
この電子部品の部品電極を上記回路基板の導体電極側に
所定圧力で加圧する加圧工程を設けたので、より容易に
フィレット形状を形成することができる。また、部品電
極や導体電極に圧力が加わることで、加圧条件によって
はそれぞれの電極や導電性接着剤中の導電フィラの酸化
膜が破られることも考えられ、より高い導電性が得られ
ることも期待できる。

【００７１】また更に、本願の第４の発明によれば、基
本的には、上記第３の発明と同様の作用効果を奏するこ
とができる。特に、上記加圧工程において部品電極の導
体電極への接合部に加熱および振動の少なくともいずれ
か一方を加えることにより、導電性接着剤の粘度を下げ
ることができ、フィレット形状をより一層容易に形成で
き、また、部品電極や導体電極と導電性接着剤のなじみ
を良くして、電子部品の実装強度をより向上させること
ができる。

【００７２】また更に、本願の第５の発明によれば、特
に、複数の部品電極を有する電子部品について、上記凸
状の導電性接着剤層の頂点部分の間隔が各部品電極の外
側端部の間隔よりも大きく設定されているので、全ての
部品電極の接合部分について、凸状の導電性接着剤層の
頂点部分が対応する部品電極の外側端面よりも電子部品
に対して所定量だけ外側に位置するように設定した上
で、部品電極を導体電極に接合することが可能となる。
従って、複数の部品電極を有する電子部品のその全ての
部品電極について、基本的には上記第１〜第４の発明の
いずれか一と同様の作用効果を奏することができるよう
になる。

【００７３】また更に、本願の第６の発明によれば、特
に、部品電極がリードにより形成された電子部品（所謂
リード部品）についても、基本的には上記第１〜第５の
発明のいずれか一と同様の作用効果を奏することができ
る。

【００７４】また、本願の第７の発明に係る実装体によ
れば、上方に向かって略先細となる凸状の導電性接着剤
層の少なくとも頂点部を含む部分が部品電極の外側端面
を少なくとも所定高さまで覆っているので、この所定高
さに見合った「のど厚」を有するフィレット部が、部品
電極の外側端面の下部に形成されることとなり、電子部
品の実装強度を有効に高めることができる。更に、上記
凸状の導電性接着剤層の頂点部は、接合時に部品電極の
外側端面よりも電子部品に対して外側に位置することと
なるので、導電性接着剤の内向きへの広がりが効果的に
抑制される。従って、当該接合部の導電性接着剤が他の
接合部の導電性接着剤と接触または近接し過ぎることに
よるショートの発生を有効に防止できる。

【００７５】更に、本願の第８の発明によれば、基本的
には、上記第７の発明と同様の作用効果を奏することが
できる。特に、上記導電性接着剤層の頂点部分の導体電
極からの高さ寸法が対応する部品電極の外側端部の厚さ
よりも大きく設定され、上記凸状の導電性接着剤層の少
なくとも頂点部を含む部分が、上記部品電極の外側端面
と部品電極の上側の少なくとも一部分を覆っているの
で、部品電極は、その下面および外側端面だけでなく、
外側端面の近傍の上面部分も導電性接着剤層で覆われ
て、上下を挟むようにして導体電極上に接合されること
となり、実装強度がより一層高められる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の
実装方法を示す電子部品と回路基板の接合部分の部分拡
大断面説明図である。

【図２】 本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の
実装方法を示す電子部品と回路基板の接合部分の部分拡
大断面説明図である。

【図３】 本発明の第３の実施の形態に係る電子部品の
実装方法を示す電子部品と回路基板の断面説明図であ
る。

【図４】 本発明の第４の実施の形態に係る電子部品の
実装方法を示す電子部品と回路基板の接合部分の部分拡
大断面説明図である。

【図５】 本発明の各実施例の比較確認試験に用いた回
路基板の平面説明図である。

【図６】 本発明の実施例１に係る回路基板の導体電極
上への導電性接着剤の塗布状態を示す断面説明図であ
る。

【図７】 上記実施例１に係る電子部品の実装方法を示
す電子部品と回路基板の断面説明図である。

【図８】 本発明の実施例２に係る回路基板の導体電極
上への導電性接着剤の塗布状態を示す断面説明図であ
る。

【図９】 本発明の実施例４に係る導電性接着剤層を概
略的に示す斜視図である。

【図１０】 上記実施例４の一変形例に係る導電性接着
剤層を概略的に示す斜視図である。

【図１１】 従来例に係る電子部品の実装方法を示す電
子部品と回路基板の断面説明図である。

【図１２】 他の従来例に係る電子部品の実装方法を示
す電子部品と回路基板の断面説明図である。

【図１３】 更に他の従来例に係る電子部品の実装方法
を示す電子部品と回路基板の断面説明図である。

【符号の説明】

Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５，Ａ６…回路基板 Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５，Ｂ６…導体電極 Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５…電子部品 Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５…部品電極 Ｄａ１，Ｄａ２，Ｄａ３，Ｄａ４，Ｄａ５…部品電極の
外側端部 Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４，Ｅ５，Ｅ６…導電性接着剤層 Ｅａ１，Ｅａ２，Ｅａ３，Ｅａ４，Ｅａ５，Ｅａ６…導
電性接着剤層の頂点部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北江 孝史 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 三谷 力 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 鈴木 康寛 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 BB11 CC61

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板の導体電極上に導電性接着剤層
   を形成する工程と、該導電性接着剤層に電子部品の部品
   電極を対応させる工程と、上記導電性接着剤層を介して
   上記回路基板上に電子部品を実装する工程とを含む電子
   部品の実装方法において、 上記導電性接着剤層が上方に向かって略先細となる凸状
   に形成され、該凸状の導電性接着剤層の頂点部分が、上
   記電子部品の対応する部品電極の外側端部よりも電子部
   品に対して所定量外側に位置するように設定されている
   ことを特徴とする電子部品の実装方法。
2. 【請求項２】 上記導電性接着剤層の頂点部分の上記導
   体電極からの高さ寸法が、上記対応する部品電極の外側
   端部の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項１記載
   の電子部品の実装方法。
3. 【請求項３】 上記電子部品の実装時および実装後の少
   なくとも何れか一方に、上記電子部品の部品電極を上記
   回路基板の導体電極側に加圧する加圧工程を含むことを
   特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品の実
   装方法。
4. 【請求項４】 上記加圧工程において上記部品電極の導
   体電極への接合部に、加熱および振動の少なくともいず
   れか一方が加えられることを特徴とする請求項３記載の
   電子部品の実装方法。
5. 【請求項５】 上記電子部品が複数の部品電極を有して
   おり、上記凸状の導電性接着剤層の頂点部分の間隔が、
   各部品電極の外側端部の間隔よりも大きく設定されてい
   ることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一
   に記載の電子部品の実装方法。
6. 【請求項６】 上記部品電極がリードにより形成されて
   いることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか
   一に記載の電子部品の実装方法。
7. 【請求項７】 回路基板の導体電極上に形成された導電
   性接着剤層を介して上記回路基板上に電子部品を実装し
   て成る電子部品の実装体において、 上方に向かって略先細となる凸状に形成された導電性接
   着剤層に上記電子部品の部品電極を対応させ該電子部品
   を上記回路基板上に実装して上記導電性接着剤層を硬化
   させることで、上記凸状の導電性接着剤層の少なくとも
   頂点部を含む部分が上記部品電極の外側端面を少なくと
   も所定高さまで覆っていることを特徴とする電子部品の
   実装体。
8. 【請求項８】 上記導電性接着剤層の頂点部の上記導体
   電極からの高さ寸法が上記対応する部品電極の外側端部
   の厚みよりも大きく設定されており、上記凸状の導電性
   接着剤層の少なくとも頂点部を含む部分が、上記部品電
   極の外側端面と、上記部品電極の上面の少なくとも一部
   とを覆っていることを特徴とする請求項７記載の電子部
   品の実装方法。