JP2001526465A - ソリッドステートアクチュエータに外部電極を取り付ける方法 - Google Patents

ソリッドステートアクチュエータに外部電極を取り付ける方法

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JP2001526465A JP2000524828A JP2000524828A JP2001526465A JP 2001526465 A JP2001526465 A JP 2001526465A JP 2000524828 A JP2000524828 A JP 2000524828A JP 2000524828 A JP2000524828 A JP 2000524828A JP 2001526465 A JP2001526465 A JP 2001526465A
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、交互に引き出された、または交互に絶縁された金属製の内部電極(14)が介在する、電気機械的に活性の物質の多数の薄い層から成る積み重ねられたソリッドステートアクチュエータ(1)に外部電極(5)を取り付ける方法であって、交互に出る内部電極(14)をベース金属化部(2)を介して電気的に並列に接続し、これらの内部電極を外部電極(5)に結合する方法に関する。使用分野を拡大し、耐用寿命を長くするために、外部電極(5)として、3次元的に成形された導電性の構造を使用し、該構造をアクチュエータ軸線方向で延伸可能にし、ベース金属化部への部分的なコンタクト個所を介して電気的なコンタクトを形成するために、外部電極(5)をベース金属化部(2)に圧着することが提案される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 本発明は、請求項1の上位概念に記載の、ソリッドステートアクチュエータ(
半導体アクチュエータ)に外部電極を取り付けるための方法に関する。
【0002】 ソリッドステートアクチュエータは通常の場合、活物質(例えばピエゾ・セラ
ミックス、電気歪み物質)の積み重ねられた薄い層から成っている。これらの層
の間には、導電性の内部電極が配置されている。外部電極はこれらの内部電極に
交互に結合している。これにより、内部電極は電気的に並列に接続され、纏めら
れることにより2つの群を成す。これらの2つの群は、アクチュエータの両接続
極を形成する。電圧が接続極に印加されると、この電圧はすべての内部電極に並
列に伝達され、活物質のすべての層に電界を生ぜしめる。これにより、この活物
質は機械的に変形する。すべてのこのような機械的な変形の和が、利用可能な膨
張および/または力として、アクチュエータの端面に提供される。
【0003】 外部電極およびこれらの接合個所は、多くの使用事例の場合、流れるパルス電
流(最大約80A)、膨張運動(最大約2%)およびアクチュエータの損失熱(
最大200℃)によって、極めて高い電気的、機械的および熱的な負荷に晒され
る。
【0004】 従来技術によれば、ソリッドステートアクチュエータは大抵の場合、モノリス
として構成されている。すなわち活物質は焼結の前にはフォイルとして内部電極
を備えており、圧縮されることによりアクチュエータスタックとなり、次いで焼
結される。これにより、モノリシックなアクチュエータが生じる。製作法に応じ
て、内部電極が前方から内部へ、交互にモノリスから出るか、またはすべての内
部電極がモノリスから出て、次いで交互に絶縁されなければならない。
【0005】 アクチュエータは、焼結が完了して内部電極を備えた個々のディスクから積み
重ねることもできる。この場合にも、内部電極はスタックから交互に引き出され
なければならない。
【0006】 次に、上位概念に基づく従来技術について図1に関連して説明する。
【0007】 アクチュエータスタック1には、外方に引き出された内部電極14の領域に、
例えばスパッタリング、電気めっき法つまりガルバニック法、銀ペーストのスク
リーン印刷によってベース金属化部2が被着されている。このようなベース金属
化部2は金属材料3を被着することによって、例えばさらなるスクリーン印刷ス
テップ、浸漬被覆、薄板のろう付けまたはろう接を施すことによって補強される
。このように補強された層に電気的な接続線材4がろう接される。
【0008】 このようなアクチュエータおよび外部電極の構成および製造は、例えばドイツ
連邦共和国特許公開第3330538号明細書、ドイツ連邦共和国特許第403
6287号明細書、米国特許第5281885号明細書、米国特許第54061
64号明細書および特開平07−226541号公報に詳細に記載されている。
【0009】 このような外部電極およびその接合個所は、電気的、機械的および熱的な永続
的な負荷を受ける傾向がある。このような負荷はアクチュエータに起因して材料
疲労を引き起こす。一般的には、すでに数107回の負荷サイクル後にすでに、 明らかに亀裂が外部電極に形成される。構成部分はたいていの場合、このような
亀裂にアークが形成されることにより、または、ろう接結合部が剥離することに
より機能しない。作動温度はろう接結合により約120°に制限される。より高
温で溶融する軟質はんだ(Au/Sn)は高価であるか、またはあまりにも僅か
な基礎強度(Pb)しか有しない。アクチュエータへの直接的な硬質はんだ付け
または溶接結合は、アクティブなアクチュエータ材料が鋭敏であることに基づき
問題外である。接着結合は、あまりにも僅かな機械的および熱的な安定性しか有
していない。
【0010】 外部電極の材料疲労の問題は、三次元的に構成された、アクチュエータ軸線の
方向で延伸可能な電極を使用することによって回避することができる。しかしな
がら、このような電極も基礎金属化部にろう接しなければならない。このような
ろう接は疲労現象に陥りやすく、使用温度を制限する。延伸可能な電極を備えた
このようなソリッドステートアクチュエータは、まだ公開されていないドイツ連
邦共和国特許出願第19648545.2号明細書に記載されている。
【0011】 本発明の課題は、請求項1の上位概念に記載の、ソリッドステートアクチュエ
ータに外部電極を取り付けるための方法を改良して、使用領域が拡大され、アク
チュエータの耐用寿命が著しく長くなるような方法を提供することである。
【0012】 本発明によれば、このような課題は、電気的なコンタクトを形成するために、
構造化された外部電極、例えば波形の金属フォイル(ドイツ連邦共和国特許出願
第19648545.2号明細書に基づく)を、ベース金属化部に圧着すること
によって解決される。
【0013】 本発明によれば圧着媒体として、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)収
縮スリーブが使用される。最大260°Cの耐熱性の他に、収縮スリーブはアク
チュエータ表面の秀でた電気的な絶縁部を形成し、衝撃および破断に対して鋭敏
なアクチュエータのために良好な機械的な保護を提供する。
【0014】 本発明によれば、FEP(テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレ
ン−コポリマー)を備えたPTFE収縮スリーブが使用されてもよい。最大20
5℃の耐熱性、電気的および機械的な保護の他に、このような方法は、湿分に対
して極めて敏感なアクチュエータを気密にカプセル化することを可能にする。
【0015】 以下に、本発明の方法を図2a,2b,2cにつき説明する。
【0016】 モノリシックに構成されたアクチュエータスタック1は両側にベース金属化部
2を備えている(図2c参照)。このベース金属化部2は、最高約400℃まで
熱負荷可能なあらゆる導電性材料から成っていてよい。しかしながら、ガルバニ
ックに成層された、ボンディング可能な純金コーティングを備えたニッケル層が
使用されると有利である。
【0017】 このようなベース金属化部2には、構造化された外部電極5が載着されている
。これらの外部電極は、線材メッシュ、線材ニットまたは金属発泡体から成って
いてよい。ベース金属化部と同じガルバニックな表面を有する波形の金属フォイ
ルが使用されると有利である。
【0018】 構造化された外部電極5には、耐熱性を有する弾性的な材料、有利には、円筒
または円筒部分として形成された、PTFE、線材メッシュ、線材ニットから成
る押圧部材6が載着されている。
【0019】 アクチュエータスタックの底部には、円筒形に成形された基部片7が位置決め
される。この基部片は、絶縁された2つの電気的な貫通部8を有している。この
基部片のための材料としては、汎用の金属またはセラミックス材料が考えられる
。しかしながら、鋼、または、熱膨張特性がアクチュエータに適合された合金、
例えばFeNi42および窒化アルミニウムが使用されると有利である。貫通案
内された接続部8は有利には、ベース金属化部2と同じガルバニックな表面を有
しており、ガラス、セラミックスまたはPTFEで基部片に対して絶縁されてい
る。接続部の上側の端部はそれぞれ、構造化された外部電極5のうちの一方に設
けられるようになっている。
【0020】 基部片7は、貫通案内された線材8に溶接された、構造化された外部電極5と
押圧部材6と一緒に1つの組み付けユニットを形成することができる。
【0021】 アクチュエータスタックのヘッドには、円筒形に成形されたヘッド片9が位置
決めされる。このヘッド片は基部片と同じ材料から成っている。
【0022】 ヘッド片および基部片は、丸い環状の溝12を有していると有利である。これ
により、収縮スリーブ10のシール作用が改善される。
【0023】 この装置に、適宜な市販のPTFE収縮スリーブ10が被せ嵌められる。この
収縮スリーブは、収縮温度よりも低い温度で溶融可能なFEP内部被覆体11を
有している。この装置は今や、約350℃の収縮温度にもたらされる。このとき
、収縮スリーブ10は半径方向および軸線方向に収縮し、個別構成部材を大きな
力で緊定する。収縮スリーブ10の内部被覆体11は溶融し、個別構成部材に解
離不能かつ完全に密に結合する。
【0024】 その結果、湿分に対して保護され、衝撃に対しても保護されたアクチュエータ
が得られる。このアクチュエータは、200℃までの高度な動力学的条件下で使
用するのに適している。
【0025】 上記の方法は、焼結完了された個別のディスク13から積み重ねられた(図3
a,図3b)アクチュエータにとっても同様に特に有利に使用することができる
。この場合、収縮スリーブの軸線方向の収縮力が、ディスク同士の接着を不要に
する。内部電極14の適宜な形状付与と材料選択とが行われた場合、有利にはデ
ィスクの縁部の周りに部分的に達するガルバニックに沈積した、ボンディング可
能な純金コーティングを有するニッケル層15によって、ベース金属化部を省く
ことができる。
【0026】 PTFE層を完全に水蒸気非透過性にするために、本発明による方法は次のよ
うに進められる: 収縮完了されたアクチュエータは、プラズマエッチングに続きNi/Cuでス
パッタリングされることにより、周囲を導電性の金属層16でコーティングされ
る。これにより、アクチュエータから出た電界がシールドされ、水蒸気の拡散が
ブロックされる(図4)。次いで、アクチュエータは耐熱性のポリマー17で、
例えばアクチュエータをスリーブ内に挿入して繰り返し薄壁状のPTFE収縮ス
リーブを収縮することにより、被覆される。
【0027】 その結果、200℃までの高度な動力学的条件下で使用するのに良好に適する
気密にシールされた、衝撃に対して保護されたアクチュエータが得られる。
【0028】 以下に図面を順序に従って再度説明する。
【0029】 図1は、従来技術に基づくソリッドステートアクチュエータを例として示した
ものである。この図においては、交互に引き出された内部電極14を備えたモノ
リシックのアクチュエータスタック1が、ベース金属化部2で被覆されている。
このベース金属化部は、ろう接部3で補強されている。このろう接部3には、電
気的な接続部4がろう接されている。この装置全体は、市販の保護ラッカーでコ
ーティングされている。
【0030】 図2aは一例として、本発明による組み付けられたソリッドステートアクチュ
エータを、鉛直方向中央で断面した断面図である。この実施例の場合、交互に引
き出された内部電極14を備えたモノリシックのアクチュエータスタック1が、
ベース金属化部2で被覆されている。このベース金属化部には、PTFE収縮ス
リーブ10と押圧部材6とによって、この図面においては示唆だけした、構造化
された外部電極5(波形の金属フォイル)が圧着される。収縮スリーブのFEP
内部被覆体11は溶融されて、残されたすべての空隙を充填する。電気的に絶縁
された貫通部8を備えた基部片7とヘッド片9とは、アクチュエータ1を軸線方
向で緊定し、溝12で周囲の湿分に対してシールする。
【0031】 図2bは、同一のアクチュエータを水平方向中央で断面した断面図である。こ
の図では図2aと同じ符号で同一の部材を示している。
【0032】 図2cは、図2aの脚部領域の拡大図である。この図では図2aと同じ符号で
同一の部材を示している。
【0033】 図3aは、本発明による組み付けられたソリッドステートアクチュエータの一
例を鉛直方向中央で断面した断面図である。この実施例においては、アクチュエ
ータスタック1が個別に焼結されたディスク13から成っている。これらのディ
スクの面はガルバニックにNi/Au層14でコーティングされている。この層
は、ディスク15の1つの個所でディスク縁部の周りに巡らされている。PTF
E収縮スリーブ10によって、円筒部分として成形された、構造化された外部電
極5(線材ニット)が圧着される。収縮スリーブのFEP内部層11は溶融され
ており、残りのすべての空隙を充填している。電気的に絶縁された貫通部8を備
えた基部片7と、ヘッド片9とがアクチュエータ1を軸線方向で緊定し、溝12
によって周辺湿分に対してシールしている。
【0034】 図3bは、同じアクチュエータを水平方向中央で断面した断面図である。この
図面においては、図3aと同一の符号が同一の構成部材に付せられている。
【0035】 図4は、図2に関して説明したものに対応して、本発明に基づき組み付けられ
たソリッドステートアクチュエータを鉛直方向中央で断面した断面図である。全
面に設けられた付加的な金属層16は水蒸気拡散を阻止し、薄壁状のPTFE収
縮スリーブ17によって機械的に保護される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来技術に基づくソリッドステートアクチュエータを示す図である。
【図2】 本発明により組み付けられたソリッドステートアクチュエータを鉛直方向中央
で断面した図a、図aと同じアクチュエータを水平方向中央で断面した図b、お
よび、図2aの基部領域を拡大した図cである。
【図3】 アクチュエータスタックが個別に焼結されたディスクから成る、本発明により
組み付けられたソリッドステートアクチュエータを鉛直方向中央で断面した図a
、および、図aと同じアクチュエータを水平方向中央で断面した図bである。
【図4】 本発明に基づき組み付けられた別のソリッドステートアクチュエータを鉛直方
向中央で断面した断面図である。

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 交互に引き出された、または交互に絶縁された金属製の内部
    電極(14)が介在して挿入された、電気機械的に活性の物質の多数の薄い層か
    ら成る積み重ねられたソリッドステートアクチュエータ(1)に外部電極(5)
    を取り付ける方法であって、交互に出る内部電極(14)をベース金属化部(2
    )を介して電気的に並列に接続し、これらの内部電極を外部電極(5)に結合す
    る方法において、 外部電極(5)として、3次元的に成形された導電性の構造を使用し、該構造
    をアクチュエータ軸線方向で延伸可能にし、ベース金属化部への部分的なコンタ
    クト個所を介して電気的なコンタクトを形成するために、外部電極(5)をベー
    ス金属化部(2)に圧着することを特徴とする、ソリッドステートアクチュエー
    タに外部電極を取り付ける方法。
  2. 【請求項2】 外部電極(5)を耐熱性の収縮スリーブ(10)によってベ
    ース金属化部(2)に圧着する、請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】 収縮スリーブ(10)をPTFE(ポリテトラフルオロエチ
    レン)から形成する、請求項2記載の方法。
  4. 【請求項4】 収縮スリーブ(10)に溶融可能なライニング(11)を備
    え、該ライニングを収縮スリーブ(10)の収縮温度よりも低い温度で溶融させ
    る、請求項2または3記載の方法。
  5. 【請求項5】 溶融可能なライニング(11)としてFEP(テトラフルオ
    ロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−コポリマー)を使用する、請求項4記
    載の方法。
  6. 【請求項6】 収縮スリーブ(10)の半径方向の力を増強するために、押
    圧部材(6)を収縮スリーブ(10)と外部電極(5)との間に配置する、請求
    項2から5までのいずれか1項記載の方法。
  7. 【請求項7】 押圧部材(6)を円筒または円筒部分として形成する、請求
    項6記載の方法。
  8. 【請求項8】 押圧部材(6)のための材料として、アクチュエータ軸線方
    向に延伸可能な金属メッシュまたは金属ニット、あるいは、PTFEまたはPF
    A(ペルフルオロアルコキシ−ポリマー)のような耐熱性のポリマーを使用する
    、請求項6または7記載の方法。
  9. 【請求項9】 ベース金属化部(2)と外部電極(5)とのコンタクト面を
    、硬質金、純金、すず、銀、パラジウムまたはパラジウム/ニッケルのような、
    耐熱性のコンタクト金属から形成する、請求項1から8までのいずれか1項記載
    の方法。
  10. 【請求項10】 ベース金属化部(2)と外部電極(5)とのコンタクト面
    を、ボンディング可能な純金でコーティングされたニッケル層から形成する、請
    求項9記載の方法。
  11. 【請求項11】 ソリッドステートアクチュエータを基部片(7)とヘッド
    片(9)とによって成端させ、基部片(7)に、ガラス、セラミックスまたは耐
    熱性を有するポリマーで絶縁された2つの電気的な貫通部(8)を設ける、請求
    項1から10までのいずれか1項記載の方法。
  12. 【請求項12】 ヘッド片(9)と基部片(7)とを円筒形に形成し、ヘッ
    ド片(9)と基部片(7)とに、収縮スリーブ(10)に固定するための環状の
    溝(12)を設ける、請求項11記載の方法。
  13. 【請求項13】 ヘッド片(9)と基部片(7)とを、鋼、または、アクチ
    ュエータの熱膨張率に適合された、FeNi42または窒化アルミニウムのよう
    な膨張材料から形成する、請求項11または12記載の方法。
  14. 【請求項14】 収縮完了した構成部分もしくはソリッドステートアクチュ
    エータ(1)に、導電性の金属層(16)を例えばスパッタリングによりコーテ
    ィングする、請求項2から13までのいずれか1項記載の方法。
  15. 【請求項15】 構成部分もしくはソリッドステートアクチュエータ(1)
    に、熱に対して安定性を有するポリマー(17)を、例えば繰り返しPTFE収
    縮スリーブで収縮を行うことによりコーティングする、請求項14記載の方法。
JP2000524828A 1997-12-05 1998-12-04 ソリッドステートアクチュエータに外部電極を取り付ける方法 Pending JP2001526465A (ja)

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DE19753930.0 1997-12-05
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7192124B2 (en) 2003-03-06 2007-03-20 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Piezoelectric actuator
JP2009534826A (ja) * 2006-04-21 2009-09-24 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング カバーを備えたピエゾアクチュエータモジュールおよびカバーを備えたピエゾアクチュエータモジュールの製造方法
JP2011507221A (ja) * 2007-12-06 2011-03-03 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 気相堆積層を有する外部電極を備えた圧電コンポーネント及び該コンポーネントの製造方法及び適用方法

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19909482A1 (de) * 1999-03-04 2000-09-07 Bosch Gmbh Robert Piezoelektrischer Aktor
DE19928190A1 (de) * 1999-06-19 2001-01-11 Bosch Gmbh Robert Piezoaktor
DE19928187C1 (de) * 1999-06-19 2000-12-28 Bosch Gmbh Robert Piezoaktor
DE19936713C2 (de) * 1999-08-06 2001-08-23 Bosch Gmbh Robert Piezokeramischer Aktor sowie Verfahren zu seiner Herstellung
DE19945267C1 (de) * 1999-09-21 2001-04-19 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Anbringung von flächigen Außenelektroden auf einem piezokeramischen Vielschichtaktor
DE19945934C1 (de) * 1999-09-24 2001-03-22 Epcos Ag Verfahren zur Herstellung einer Außenkontaktierung eines elektrokeramischen Bauelementes, insbesondere eines Piezoaktors
DE19946836A1 (de) * 1999-09-30 2000-11-09 Bosch Gmbh Robert Piezoaktor und ein Verfahren zu dessen Herstellung
DE19946834A1 (de) * 1999-09-30 2001-05-03 Bosch Gmbh Robert Piezoaktor und ein Verfahren zu dessen Herstellung
DE10026005B4 (de) * 2000-05-25 2004-07-08 Robert Bosch Gmbh Piezoaktor
JP4737799B2 (ja) * 2000-04-28 2011-08-03 京セラ株式会社 積層型圧電アクチュエータおよび噴射装置
DE10033588C2 (de) * 2000-07-11 2002-05-16 Bosch Gmbh Robert Keramisches Mehrlagenbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
DE10046657A1 (de) * 2000-09-20 2002-04-04 Bosch Gmbh Robert Piezoelement und ein Verfahren zu seiner Herstellung
DE10046661A1 (de) * 2000-09-20 2002-04-04 Bosch Gmbh Robert Piezoaktor
DE10048928A1 (de) * 2000-10-04 2002-04-25 Bosch Gmbh Robert Piezoelement
DE10206115A1 (de) * 2001-03-06 2002-09-19 Ceramtec Ag Piezokeramische Vielschichtaktoren sowie ein Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10211107A1 (de) * 2001-07-12 2003-02-13 Ceramtec Ag Monolithischer Vielschichtaktor in einem Gehäuse
DE10229494A1 (de) * 2002-07-01 2004-01-29 Siemens Ag Piezoaktor sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE10259320B4 (de) * 2002-08-09 2004-07-22 Epcos Ag Druckkontaktiertes elektrisches Bauelement
DE10237589A1 (de) 2002-08-16 2004-02-26 Robert Bosch Gmbh Piezoaktor
DE10259949A1 (de) 2002-12-20 2004-07-01 Robert Bosch Gmbh Piezoaktor
DE10324871A1 (de) * 2003-06-02 2005-01-05 Siemens Ag Elektrotechnisches Erzeugnis und Verfahren zur Herstellung des Erzeugnisses
DE10350061A1 (de) * 2003-10-27 2005-05-25 Robert Bosch Gmbh Aktormodul
DE102005036078A1 (de) * 2005-08-01 2007-02-15 Epcos Ag Transformatoranordnung mit einem piezoelektrischen Transformator und piezoelektrischer Transformator
DE102005039911A1 (de) * 2005-08-24 2007-03-08 Robert Bosch Gmbh Anordnung mit einem Piezoaktor
DE102005044391B4 (de) * 2005-09-16 2008-10-09 Siemens Ag Piezoaktor mit verbesserter Kontaktierung des Aktorkörpers mit den Kontaktstiften
JP4936306B2 (ja) * 2006-01-13 2012-05-23 日本碍子株式会社 積層型圧電素子およびその製造方法
DE102006004284A1 (de) * 2006-01-31 2007-08-02 Robert Bosch Gmbh Piezoaktor und Verfahren zur Herstellung desselben
DE102006006076B4 (de) * 2006-02-09 2014-10-02 Continental Automotive Gmbh Piezo-Aktor, Verfahren zum Herstellen eines Piezo-Aktors und Einspritzsystem mit einem solchen
DE102006014606B4 (de) * 2006-03-29 2011-04-07 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines gekapselten Hochdruckaktors
DE102006018916A1 (de) * 2006-04-24 2007-10-25 Siemens Ag Metallischer Körper
DE102006019489B4 (de) 2006-04-26 2008-03-13 Siemens Ag Piezoaktor mit Mehrschicht-Verkapselung und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102006019900A1 (de) * 2006-04-28 2007-11-08 Siemens Ag Piezoaktor mit Gradient-Verkapselungsschicht und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102006025820A1 (de) 2006-04-28 2007-10-31 Daimlerchrysler Ag Piezoelektrischer Aktor mit einer Ummantelung aus einem Verbundwerkstoff
DE102006025172B4 (de) * 2006-05-30 2008-10-16 Siemens Ag Piezoaktor mit Verkapselung und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102006046829A1 (de) * 2006-10-02 2008-04-03 Robert Bosch Gmbh Aktormodul mit einem umhüllten Piezoaktor
DE102008062021A1 (de) * 2008-08-18 2010-03-04 Epcos Ag Piezoaktor in Vielschichtbauweise
DE102008048051B4 (de) 2008-09-19 2018-04-05 Continental Automotive Gmbh Bauelement sowie Verfahren zum Kontaktieren eines Bauelements
DE102009009164B4 (de) * 2009-02-16 2014-10-02 Continental Automotive Gmbh Piezoelektrischer Aktor, Verfahren zur Herstellung des Aktors und Injektor
WO2013104710A1 (de) * 2012-01-11 2013-07-18 Ceramtec Gmbh Aktormodul mit einem in einem gehäuse angeordneten vielschichtaktor und konstant extrem niedrigen leckstrom an der aktoroberfläche
DE102015218701A1 (de) * 2015-09-29 2016-12-01 Continental Automotive Gmbh Elektrokeramisches Bauelement, insbesondere Vielschichtpiezoaktor

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4250605A (en) * 1978-01-19 1981-02-17 The Carborundum Company Biaxially stressed fluorinated polymer roll cover and method for making same
DE3040563A1 (de) * 1980-10-28 1982-05-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrisch zu betaetigendes stellglied
DE3330538A1 (de) * 1983-08-24 1985-03-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Piezoelektrisches stellglied
JPS61258485A (ja) * 1985-05-13 1986-11-15 Aisan Ind Co Ltd 圧電変換器
US4803763A (en) * 1986-08-28 1989-02-14 Nippon Soken, Inc. Method of making a laminated piezoelectric transducer
JPS63299384A (ja) * 1987-05-29 1988-12-06 Murata Mfg Co Ltd 積層型圧電アクチュエ−タ
US5281885A (en) * 1989-11-14 1994-01-25 Hitachi Metals, Ltd. High-temperature stacked-type displacement device
US5406164A (en) * 1993-06-10 1995-04-11 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Multilayer piezoelectric element
JP3239670B2 (ja) * 1995-02-27 2001-12-17 株式会社デンソー 積層圧電体
DE19615694C1 (de) * 1996-04-19 1997-07-03 Siemens Ag Monolithischer Vielschicht-Piezoaktor und Verfahren zur Herstellung

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7192124B2 (en) 2003-03-06 2007-03-20 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Piezoelectric actuator
JP2009534826A (ja) * 2006-04-21 2009-09-24 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング カバーを備えたピエゾアクチュエータモジュールおよびカバーを備えたピエゾアクチュエータモジュールの製造方法
JP2011507221A (ja) * 2007-12-06 2011-03-03 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 気相堆積層を有する外部電極を備えた圧電コンポーネント及び該コンポーネントの製造方法及び適用方法

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DE19753930A1 (de) 1999-06-10
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