JP2001523399A - 遮蔽アセンブリ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、金属基板（１）に電気的に接続された金属製の遮蔽カバー（３）と、金属基板（１）にマウントされたプリント回路を有する電子カード（２）とを含む遮蔽アセンブリを提供する。金属基板（１）は、遮蔽カバー（３）の縁が収容される凹溝（４）を有している。前記縁は、金属基板（１）の凹溝（４）においてクリンプされている。また、本発明は、このようなアセンブリを製造するための方法をも提供している。

Description

【発明の詳細な説明】 遮蔽アセンブリ及びその製造方法 本発明は、金属基板にマウントされるプリント回路を有する電子カードを、電 磁波から遮蔽する遮蔽アセンブリ、及びその製造方法に関する。 本発明は、放電ランプの制御回路を保護するために有利に適用できるものであ る。 電磁波の遮蔽は、一般には、金属基板を金属カバーで覆うことで実現できる。 遮蔽を行うために、従来では、主に、２種類の方法があった。 １つ目の方法においては、金属基板のアースに金属カバーを電気的に接続し、 前記金属基板及び電子カードに、前記金属カバーをそれぞれ機械的に固定する。 例えば、アースへの電気的接続は、リベット締め、ねじ締め、はんだ接合、また はハンダ付けワイヤ接合のような手段により行われている。 ２つ目の方法では、金属カバーは、電導性材料で製造され、かつ、電気的接続 を行う接着剤により、金属基板上に機械的に固定される。 しかし、これら２つの方法には、ともに欠点がある。 特に、機械的な固定及び電気的な接続を異なる手段で行うには、追加の製造工 程が増えてしまい、費用がかかる。 しかも、これらの方法では、金属カバーと金属基板との間の漏れを、確実に防 止することはできない。 一方、電導性接着剤を用いると、特に、接着剤のビード付与工程が必要である ために、コスト増加につながる。 さらに、上気した方法においては、接着部は、温度、振動、及び時間経過によ り問題が発生する。 本発明の目的は、遮蔽の際に、上述の欠点がないようにした解決策を提供する ことにある。 このため、本発明では、金属基板に電気的に接続された金属製の遮蔽カバーと 、金属基板にマウントされたプリント回路を有する電子カードと、金属カバーの 縁が収容される凹溝を有する金属基板とを含み、前記縁は、前記金属基板の溝に おいてクリンプされている遮蔽アセンブリを提案している。 また、本発明は、このような遮蔽アセンブリの製造方法であって、次の特徴を 備えているものを提供している。 −金属基板を型押して、凹溝を形成する。 −電子カードを、前記金属基板上に取り付ける。 −上記のようにした金属カバーを、アセンブリ上に置き、この金属カバーの縁を 、前記凹溝内に位置させる。 −前記縁を、前記金属基板上でクリンプする。 本発明の他の特徴は、以下の詳細な説明から、さらに明らかになると思う。以 下の説明は、単なる例示的なものであり、限定的なものではない。 以下、図面を参照して説明する。 図１は、本発明の一実施例における、遮蔽カバーを固定した場合の遮蔽アセン ブリの縦断面図である。 図２ａ及び図２ｂは、２つのクリンプ方法を略示する平面図である。 図３及び図４は、金属基板に遮蔽カバーをクリンプする時の、図１と同様の縦 断面図である。 図１は、金属基板（１）、プリント回路を有する電子カード（２）、及び金属 製の遮蔽カバー（３）を示している。 金属基板（１）は、材料が型押しされて形成された凹溝（４）を有している。 この凹溝（４）は、遮蔽カバー（３）輪郭に沿って、前記金属基板（１）上に設 けられている。 この凹溝（４）には、遮蔽カバー（３）の縁部を収容しうるようになっている 。 遮蔽カバー（３）は、クリンプにより、凹溝（４）内に固定される。 そのために、前記縁部は延びて、１つ、または複数のタブ（５）を形成し、遮 蔽カバー（３）から外側方を向くＬ型片を形成している。 このタブ（５）は、タブ（５）の幅とほぼ等しい幅を有する凹溝（４）内に収 容されている。従って、タブ（５）は、凹溝（４）の中に正確に挿入される。 タブ（５）の幅は、例えば、3mmであり、タブ（５）が収容される凹溝（４） の幅は、4mmである。 次のようにして、遮蔽カバー（３）を、金属基板（１）上にマウントする。 まず、金属基板（１）を型押しして、凹溝（４）を形成すると、凹溝（４）の 縁に余肉（６）が形成される。 次に、電子カード（２）を、金属基板（１）上にマウントする。 次に、遮蔽カバー（３）を、凹溝（４）内の適切な場所に配置する。 遮蔽カバー（３）を正確に位置させると、遮蔽カバー（３）のタブ（５）の先 端角部において、材料が直角方向（矢示）に移動することにより、局部的にクリ ンプがなされる。クリンプの際に移動した材料は、型押で形成した凹溝（４）の 縁をなす。 より詳しく言うと、図２ａ及び図２ｂに示すように、凹溝（４）を形成してい る間、型押しにより押し曲げられた材料は、クリンプ後には、互いにうち消し合 うように、相対する力を作用させる。クリンプの間に移動した材料が、前記余肉 （６）である。 ２つの方法により、このアセンブリを形成することができる。第１の方法は、 比較的長いタブ（５）の一端をカバーするように、金属基板（１）の比較的短い 部分を圧潰して、クリンプを実現するものである（図２ａ）。第２の方法は、比 較的短いタブ（５）の両端をカバーするように、金属基板（１）の２つの部分を 同時に圧潰して、クリンプを実現するものである（図２ｂ）。 図３及び図４に示すように、金属基板（１）を型押しする金型は、凹溝（４） 内において、クリンプの間に移動する余肉（６）からなる突起部（７）が、金属 基板（１）に形成されるような形状となっている。 この突起部（７）の高さは、電子カード（２）の上面よりも低くなるように調 節され、遮蔽カバー（３）を取付ける前に、他の部材をマウントするための、は んだペーストによるスクリーン印刷を妨げないようになっている。 また、凹溝（４）の底面とタブ（５）が、電子カード（２）よりも低くなるよ うに、凹溝（４）の深さは定められている。これにより、電磁波が漏れるのが防 止される。 初めのクリンプでは、遮蔽カバー（３）におけるタブ（５）の中の一部を用い るのが好ましい。それにより、クリンプを再度行うために、分解する時に、残り のタブを用いることができる。 上述した方法は、遮蔽カバー（３）を取り外す際にも用いることができる。 上述した技術には、次のような多くの利点がある。 −遮蔽カバーを機械的にマウントできるとともに、その位置合わせ、及び遮蔽カ バーと金属基板との間の電気的接続を、簡単に実現できるので、作業が、従来技 術に比して極めて容易となる。 −完成したアセンブリから、電磁波が漏れることはない。 −孔がないので、金属基板は、漏れがない状態のままとなる。 −全体的な機械的剛性は高くなり、特に、金属基板の周辺全体にわたって形成さ れた凹溝は、剛性を高めるためのリブを形成している。また、この剛性は、遮蔽 カバーを金属基板上でクリンプするとともに、遮蔽カバーを型押しすることによ り高められている。剛性が高くなると、金属基板を薄くすることができる。 −また、この技術によると、遮蔽カバーを取り外した後に、再度それを取り付け ることができる。 上述した遮蔽技術は、絶縁金属基板が用いられている電子技術の全ての分野、 例えば自動車エレクトロニクス、エネルギー変換、電源、電力伝送制御、電気モ ータによる電源機構等に適用して、特に好適なものである。 特に、本発明を、現在のところでは電磁波漏れの問題が完全には解決されてい ない、放電ランプの制御回路（当業者の用語では、安定回路）を遮蔽するのに用 いることができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．金属基板（１）に電気的に接続された金属製の遮蔽カバー（３）と、金属 基板（１）にマウントされたプリント回路を有する電子カード（２）と、遮蔽カ バー（３）の縁が収容される凹溝（４）を有する金属基板（１）とを含む遮蔽ア センブリであって、前記遮蔽カバー（３）の縁は、金属基板（１）の凹溝（４） においてクリンプされていることを特徴とする遮蔽アセンブリ。 ２．遮蔽カバー（３）の縁は、凹溝（４）内でクリンプされ、折り曲げられて 、少なくとも１つのタブが形成されていることを特徴とする請求項１記載の遮蔽 アセンブリ。 ３．凹溝（４）の底而とタブ（５）の位置は、電子カード（２）の位置よりも 低いことを特徴とする請求項２記載の遮蔽アセンブリ。 ４．前記請求項のいずれかに記載の遮蔽アセンブリを製造する方法であって、 次のステップを備えていることを特徴とする。 −金属基板（１）を型押して、金属基板（１）に凹溝（４）を形成する。 −電子カード（２）を金属基板（１）上に取り付ける。 −遮蔽カバー（３）をアセンブリに位置させ、遮蔽カバー（３）の縁を、凹溝 （４）内に位置させる。 −前記縁を金属基板（１）上でクリンプする。 ５．金属基板（１）の材料を圧潰して、遮蔽カバー（３）の縁となる１つ以上 のタブ（５）上でクリンプを行うことにより、タブ（５）上で、打ち消し合う相 対する力を発生させることを特徴とする、前記請求項のいずれかに記載の遮蔽ア センブリを製造する方法。 ６．凹溝（４）の縁において、型押しにより突起部（７）を形成し、この突起 部（７）は、クリンプの間に移動することを特徴とする請求項４または５記載の 遮蔽アセンブリを製造する方法。 ７．遮蔽カバー（３）におけるタブ（５）の一部のもののみを、クリンプする ことを特徴とする、請求項４〜６のいずれかに記載の遮蔽アセンブリを製造する 方法。