JP2001521201A - 多層導電性反射防止コーティング - Google Patents

多層導電性反射防止コーティング

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Abstract

(57)【要約】 柔軟基板上に積層させるための所定の光学的特性を備えた多層無機物反射防止コーティングが提供される。コーティングは５つの材料層から成る堆積を含む。堆積の第３層は、前記コーティングの光学的特性に影響を与えることなく、２５から２０００Ω／ｓｑまでの調整可能な電気的面抵抗を前記コーティングに与える、好ましくはインジウム・スズ酸化物などの導電性素材から成るダミー層である。前記多層反射防止コーティングは単一通過型または二重通過型の真空マグネトロン・スパッタ作業により柔軟基板（例えば高分子フィルム）上に積層可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 ＜発明の分野＞ 本発明は柔軟な基板（以下、柔軟基板という）上に積層させるための多層反射
防止コーティングに関する。
【０００２】 ＜発明の背景＞ 多層反射防止コーティングの性能は、そのアドミタンス図及び対応する反射率
図から評価することができる。
【０００３】 アドミタンスのプロットにおいて、反射防止コーティングを構成している堆積
の複素光学的アドミタンスＹの軌跡は複素平面内にプロットされ、堆積のアドミ
ッタンスは、あたかも全積層工程の間にプロットされたかのように、基板に始ま
り堆積の前面で終止している。堆積の一部を成す各誘電体層に対して、この軌跡
は実軸上に中心を持つ円の円弧で、時計回りに追跡される。もしアドミタンス・
プロットの終点が、エントランス媒体である空気の光学的アドミタンス・ポイン
ト（１，０）の近くであるなら、全コーティング堆積の最適な反射防止特性が得
られる。
【０００４】 反射率図では、入射光の反射率（以下、反射率と呼ぶ）がその波長の関数とし
てプロットされる。その反射率は、視覚波長範囲、すなわちおおまかに４００ｎ
ｍから７００ｎｍまでの範囲において、可能な限り低くあるべきである。
【０００５】 図１に示されているような、いわゆる広化Ｖコート、平坦化Ｖコート、あるい
はバームレン型コートは、一般によく知られた反射防止コーティングである。こ
のコーティング６には、４つの材料層から成る堆積が含まれる。基板から最も遠
くに位置している第１層１は、相互平均的視覚波長であるλ0を約５１０ｎｍの デザイン波長としたときに、約λ0／４の厚みを有することを意味する１／４波 長層である。第２層２は、約λ0／２の層厚を有する半波長層である。基板の最 も近くに位置している第３層３及び第４層４は、それぞれ一般にλ0／１２とλ0 ／１６の層厚を持つ非常に薄い材料層である。このようなコーティングの例は米
国特許第５４５０２３８号に記載されている。
【０００６】 低屈折率及び大バンド幅といった最適な光学的特性を得るため、４層から成る
堆積は非常に低い屈折率と非常に高い屈折率を持つ材料を組み合わせるべきであ
る。実際には、二酸化シリコンが非常に低い屈折率（約１．４６）を持つ材料と
して使用され、二酸化チタンが非常に高い屈折率（約２．３５）を持つ材料とし
て使用される。
【０００７】 図２には、このような４層のバームレン型反射防止ガラスコーティングのアド
ミタンスのプロットが示されており、これはλ0を５１０ｎｍとしたときに、基 板から最も遠くに位置する０．２５λ0の光学的層厚を持つ二酸化シリコン層と 、それに続いて０．５２λ0の光学的層厚を持つ二酸化チタン層と、さらに続い て０．０９λ0の光学的層厚を持つ二酸化シリコン層と、そして最後に最も基板 に近い０．０６λ0の光学的層厚を持つ二酸化チタン層とから成る堆積に関係す る。対応する反射率図は図７においてプロットＡで示されている。これらの図か
らわかるように、このバームレン型コーティングの光学的特性は非常に良く、視
覚波長範囲では非常に反射率が低く、しかもバンド幅が大きい。バンド幅は、１
％の反射率における、長波長λLの短波長λsに対する比率として定義される。
【０００８】 しかしながら、このようなコーティングの非常に重大な欠点は電気抵抗が大き
い（一般に２００００Ω／ｓｑ以上）ということで、そのためにこうしたコーテ
ィングは、例えば陰極線管（ＣＲＴ）のコーティングとして、帯電防止またはＥ
ＭＩ（Electro-Magnetic Interference）遮蔽への適用に適しない。
【０００９】 コーティングの導電率を改善するには、二酸化チタン層を、例えばインジウム
またはアルミニウムでドープされた亜鉛酸化物、アンチモンまたはフッ素でドー
プされたスズ酸化物、スズでドープされたカドミウム酸化物、あるいはインジウ
ム・スズ酸化物といった導電性材料で置き換えることが一般的である。
【００１０】 しかしながら、こうした修正されたバームレン型コーティングの光学的特性は
、二酸化シリコンを二酸化チタンよりも低い屈折率（一般に２．０〜２．１）を
有する導電性素材と組み合わせているために、すでに述べたバームレン型コーテ
ィングよりも劣る。入射光の反射率はそれ故により高く、かつバンド幅はより低
い。これは図７の反射率プロットＢからわかる。このプロットＢは、基板から最
も遠くに位置する０．２４λ0の光学的層厚を持つ二酸化シリコン層と、それに 続いて０．３９λ0の光学的層厚を持つインジウム・スズ酸化物層と、さらに続 いて０．０６λ0の光学的層厚を持つ二酸化シリコン層と、そして最後に最も基 板に近い０．０６λ0の光学的層厚を持つインジウム・スズ酸化物層とから成る 堆積を含む修正されたバームレン型ガラスコーティングに関するものである。図
３は対応するアドミタンスのプロットを示している。
【００１１】 米国特許第５２７０８５８号には、バームレン型層の中間の二酸化チタン層が
、ドープされた亜鉛酸化物またはインジウム・スズ酸化物といった導電性材料で
部分的に置き換えられた、５つの材料層から成る堆積を含む多層反射防止コーテ
ィングが記載されている。
【００１２】 このコーティングは幾分導電性があるという利点を有するが、まだ重大な欠点
が存在する。
【００１３】 二酸化チタンの一部が（より屈折率が低い）導電性材料に置き換えられたため
に、すでに述べられたバームレン型コーティングの光学的特性よりもコーティン
グの光学的特性は悪い。このことは図７の反射率プロットＣからわかる。このプ
ロットＣは、基板から最も遠くに位置する０．２８λ0の光学的層厚を持つ二酸 化シリコン層と、それに続いて０．１３λ0の光学的層厚を持つ二酸化チタン層 と、さらに続いて０．３７λ0の光学的層厚を持つ亜鉛酸化物層と、またさらに 続いて０．１２λ0の光学的層厚を持つ二酸化シリコン層と、そして最後に最も 基板に近い０．０３λ0の光学的層厚を持つ二酸化チタン層とから成る堆積を含 む、ガラス上コーティングに関するものである。
【００１４】 さらに、堆積を構成している導電性材料層の層厚は非常に重要で、層厚はコー
ティングの光学的特性に直接的に影響を与えるので設計仕様に正確に従わなけれ
ばならない。コーティングの導電率はそれ故に全く調整が効かず、ＥＭＩを遮蔽
する用途に適するコーティングを与えるには大きさが十分ではない。
【００１５】 ＜発明の目的と概要＞ そこで本発明の目的は、柔軟基板上に積層させるのに適し、視覚波長範囲にお
いて反射率が低く、かつバンド幅が大きいといった最適な光学的特性を有する、
反射防止コーティングを提供することにある。
【００１６】 本発明のもう一つの目的は、導電性を有し、帯電防止及びＥＭＩ遮蔽への適用
に適する、反射防止コーティングを提供することにある。
【００１７】 本発明の更なる目的は、コーティングの光学的特性とは独立に調整が可能な導
電率を有する反射防止コーティングを提供することにある。
【００１８】 本発明のもう一つの更なる目的は、工業応用に適したコーティング処理を実行
するための、合理的なスピードで反射防止コーティングをコーティングさせるた
めの方法を提供することにある。
【００１９】 本発明は柔軟基板上に積層させるための所定の光学的特性を備えた多層無機物
反射防止コーティングを構成する。このコーティングは５つの材料層から成る堆
積を含む。堆積の第３層は、前記コーティングの光学的特性に影響を与えること
なく、２５から２０００Ω／ｓｑ（sq=square）までの調整可能な電気的面抵抗 （すなわち、コーティングの単位正方形面積当たりの抵抗）を前記コーティング
に与える、好ましくはインジウム・スズ酸化物などの導電性材料から成る、ダミ
ー層である。このダミー層は、その層厚がコーティングの光学的特性に一切また
はほとんど影響を与えない層として定義される。
【００２０】 基板から最も遠く離れた位置にある第１層は、基板の屈折率より小さな屈折率
と、０．２λ0と０．３λ0との間、すなわち約０．２５λ0（１／４波長）の光 学的層厚を有する。第２層は、約２．２より大きな屈折率と、０．４λ0と０． ６λ0との間、すなわち約０．５λ0（１／２波長）の光学的層厚を有する。第４
層は、第１層とほぼ同じ屈折率と、約０．１λ0未満、すなわちどんな場合でも ０．１５λ0未満の光学的層厚を有する。第５層は、第２層とほぼ同じ屈折率と 、０．０２５λ0と０．１λ0との間、すなわち約０．０４λ0の光学的層厚を有 する。ここで、λ0は４８０ｎｍと５６０ｎｍとの間、すなわち約５１０ｎｍの 設計波長を表す。
【００２１】 本発明による多層反射防止層は、 （１）柔軟基板を、繰り出し、そして巻き直すためのセクションと、 （２）コーティングを構成する材料層が基板上に連続的にスパッタされる積層
セクションと、 （３）その表面上で基板が積層セクションを通過する、中央冷却ドラムと、 を備えた真空チャンバ内で実行可能な単一通過型または二重通過型の真空マグネ
トロン・スパッタ作業により柔軟基板（例えば高分子フィルム）上に積層できる
。単一通過型作業が実行される場合には、最小５つの積層セクションが必要とさ
れ、二重通過型作業が実行される場合には、最小３つの積層セクションのみが必
要とされる。
【００２２】 ＜詳細な説明＞ 次に本発明を以下の添付図面を参照しながら詳細に説明する。 以下の説明において、「光学的特性」には、特に、反射率とバンド幅ＢＷとが
含まれる。ここで、反射率とは入射光の百分率反射率であり、バンド幅ＢＷとは
、例えば図７の反射率プロットＤに示されているような、１％の反射率における
長波長λLの短波長λsに対する比率（ＢＷ＝λL／λs）である。
【００２３】 本発明によれば、図５に示されたような、５層の材料層から成る堆積を含む、
柔軟基板に対する多層反射防止コーティング７が提供される。
【００２４】 第１層８は基板から最も遠くに位置し、基板の屈折率よりも小さい屈折率を持
つ材料から成り、０．２λ0と０．３λ0との間、一般的には約０．２５λ0（１ ／４波長）の光学的層厚を有する。層厚は約５１０ｎｍであるλ0に対する割合 として表され、視覚的波長領域、すなわち４００ｎｍから７００ｎｍを限定する
境界波長の相互平均として表される。
【００２５】 コーティングに含まれる第２層９は、約２．２より大きな屈折率を持つ材料か
ら成り、０．４λ0と０．６λ0との間、一般的には約０．５λ0（半波長）の光 学的層厚を有する。
【００２６】 第３層１０は導電性材料から成り、以下において詳細に特徴付けられる。
【００２７】 第４層１１は、第１層８とほぼ同じ屈折率を持つ材料から成り、約０．１λ0 未満、一般的には０．０５λ0と０．１５λ0との間の光学的層厚を有する。
【００２８】 第５層１２は基板１３に最も近く、第２層９とほぼ同じ屈折率を有する材料か
ら成り、０．０２５λ0と０．１λ0との間、一般的には約０．０５λ0の光学的 層厚を有する。
【００２９】 堆積は好ましくは、非常に高い屈折率と非常に低い屈折率をそれぞれ有する材
料として二酸化チタンと二酸化シリコンを組み合わせ、それによって、すでに述
べた４層のバームレン型コーティングの光学的特性と両立できる良い光学的特性
を持つコーティングが実現される。このことは、以下の実施例２によって特徴付
けられる本発明によるコーティングに関する図７の反射率プロットＤからわかる
。
【００３０】 基板１３に最も近い第５層１２に二酸化チタンを使用すれば、当該層に防湿性
が与えられるという更なる利点が生まれる。この防湿性によって、湿気が外側か
ら基板と第５層１２の接触面を通過して層内に浸透することが妨げられ、その結
果、ひび形成といったコーティング堆積の劣化が防止される。
【００３１】 本発明による反射防止コーティングは、透明なＰＥＴフィルム上に積層される
ときには０．１５％、あるいは例えば強く架橋結合したＵＶ硬化処理されたアク
リル酸塩から成るハードコーティングを有する基板上に積層されるときには０．
２５％、を越えないフォトピック反射率を実現する。フォトピック反射率は目の
感度と反射率プロットとの畳み込みであって、標準的発光物Ｄ６５と１９３１年
に照明国際委員会によって定義された２°オブザーバを使用して３８０から７８
０ｎｍまでの波長領域で測定される。
【００３２】 さらに、コーティングは約１．６０より大きなバンド幅（すでに上で定義され
た）を有し、それは柔軟基板に対する従来最も一般的なコーティングのバンド幅
より大きい。しかしながら実際には、層厚または反射率の小さくかつ／または局
所的な偏りによって（層の組成の小さな偏りの結果として）、明所反射率の値が
増加する。これらの値は、柔軟基板や透明基板上に積層されると最大約０．６０
％まで、あるいはハードコーティングされた柔軟基板上に積層されると最大約０
．７０％まで、上昇することがある。好ましくはこれらの値はそれぞれ０．６０
％と０．７０％、最も好ましくはそれぞれ０．４５％と０．５５％を超えるべき
ではない。本発明によるコーティング堆積における第３材料層１０は導電性材料
から成り、反射防止コーティングに望ましい導電率を与える。
【００３３】 この第３層は、その層厚がコーティングの光学的特性に一切または非常にわず
かにしか影響を与えないことを意味する、いわゆる「ダミー層」である。このダ
ミー層の層厚を変えることによって、コーティングの導電率はコーティングの光
学的特性に影響を与えることなく広範囲に調整可能である。
【００３４】 もしある層が堆積の複素光学的アドミタンスＹが実数値をとるポジションにお
いて堆積内に挿入され、そしてもしその挿入された層の屈折率がその実数値に等
しいならば、その層はダミー層として作用する。
【００３５】 基板上に第５及び第４の堆積層１１と１２を積層させた後、図６のアドミッタ
ンス図からわかるように、その発生期の堆積は約２の実アドミタンスを有する。
もしこの時点で約２の屈折率を持つ材料層が挿入されるならば、アドミタンス図
は、極めて小さな半径の円（理想的には点）として継続し、そのことはコーティ
ングの光学的特性が事実上変わらないままであることを意味している。インジウ
ム・スズ酸化物（ＩＴＯ）は約２の屈折率を有し、上記特性に非常に適している
。本発明による反射防止コーティングを構成している堆積に第３層として挿入さ
れたＩＴＯ層は、それ故にダミー層として作用する。
【００３６】 ＩＴＯダミー層は導電性を有し、コーティングに調整可能な導電率を与える。
実際に、ＩＴＯダミー層の層厚を５ｎｍと５０ｎｍの間、好ましくは２０ｎｍと
４０ｎｍの間で変化させることによって、コーティングの光学的特性に影響を与
えることなく、コーティングの電気的面抵抗を２５Ω／ｓｑと２０００Ω／ｓｑ
の間で調整することができる。例えば陰極線管への適用に対しては、コーティン
グの電気的面抵抗は非常に低く、２５Ω／ｓｑと５００Ω／ｓｑの間にあること
が好ましい。
【００３７】 電気的面積抵抗は単位正方形の表面領域（縦長＝横長）の伝導体の抵抗と定義
され、導電層の抵抗率と導電性コーティング層の層厚との比率として計算できる
。
【００３８】 本発明によるコーティングには、その色が調整可能かつ再生可能であるという
更なる利点が存在する。提案されたコーティングの光学的特性は、構成堆積層の
層厚及び／または材料の化学量論における小さな変化にはあまり敏感ではないの
で、色の微調整が可能である。
【００３９】 ＜本発明のいくつかの典型的な実施例＞ 本発明による反射防止コーティングのいくつかの実施例を以下詳細に説明する
。なお、本発明はそれらに限定されるのではない。
【００４０】 ＜実施例１＞ 表１で与えられるような組成の堆積を含む反射防止コーティングは１．７５の
バンド幅を有し、基板としての（透明な）ポリエチレンテレフタル酸塩（ＰＥＴ
）フィルムに積層されるときには明所反射率（すでに上で定義された）は０．０
９４％、基板としてのハードコーティングされたＰＥＴフィルム上に積層される
ときには明所反射率は０．１７５％になる。ハードコーティングは強く架橋結合
したＵＶ硬化処理されたアクリル酸塩から成り、約３．５μｍの層厚を有する。
このコーティングに関する反射率プロットは図８のプロットＥで示されている。
【００４１】 コーティングは、約２５０Ω／ｓｑ未満の電気的面抵抗を有し、それは積層さ
れたＩＴＯ材料の正確な組成に依存する。
【００４２】
【表１】
【００４３】 ＜実施例２＞ 表２で与えられるような組成の堆積を含む反射防止コーティングは１．６５の
バンド幅を有し、基板としてのポリエチレンテレフタル酸塩（ＰＥＴ）フィルム
に積層されるときには明所反射率（すでに上で定義された）は０．０９４％、基
板としてのハードコーティングされたＰＥＴフィルム上に積層されるときには明
所反射率は０．１７２％になる。ハードコーティングは強く架橋結合したＵＶ硬
化処理されたアクリル酸塩から成り、約３．５μｍの層厚を有する。このコーテ
ィングに関する反射率プロットは、図８のプロットＦまたは図７のプロットＤで
示されている。
【００４４】 コーティングは、約２００Ω／ｓｑ未満の電気的面抵抗を有し、それは積層さ
れたＩＴＯ材料の正確な組成に依存する。
【００４５】
【表２】
【００４６】 ＜実施例３＞ 表３で与えられるような組成の堆積を含む反射防止コーティングは１．６４の
バンド幅を有し、基板としてのポリエチレンテレフタル酸塩（ＰＥＴ）フィルム
に積層されるときには明所反射率（すでに上で定義された）は０．０８７％、基
板としてのハードコーティングされたＰＥＴフィルム上に積層されるときには明
所反射率は０．１６６％になる。ハードコーティングは強く架橋結合したＵＶ硬
化処理されたアクリル酸塩から成り、約３．５μｍの層厚を有する。このコーテ
ィングに関する反射率プロットは、図８のプロットＧで示されている。
【００４７】 コーティングは１７５Ω／ｓｑの電気的面抵抗を有し、それは積層されたＩＴ
Ｏ材料の正確な組成に依存する。
【００４８】
【表３】
【００４９】 ＜実施例４＞ 表４で与えられるような組成の堆積を含む反射防止コーティングは１．６のバ
ンド幅を有し、基板としてのポリエチレンテレフタル酸塩（ＰＥＴ）フィルムに
積層されるときには明所反射率（すでに上で定義された）は０．０８１％、基板
としてのハードコーティングされたＰＥＴフィルム上に積層されるときには明所
反射率は０．１６１％になる。ハードコーティングは強く架橋結合したＵＶ硬化
処理されたアクリル酸塩から成り、約３．５μｍの層厚を有する。このコーティ
ングに関する反射率プロットは、図８のプロットＨで示されている。
【００５０】 コーティングは１５０Ω／ｓｑの電気的面抵抗を有し、それは積層されたＩＴ
Ｏ材料の正確な組成に依存する。
【００５１】
【表４】 表１から表４において言及された実施例は、ＩＴＯダミー層の層厚において互
いに異なっている。提案されたコーティングはそれぞれ、２５ｎｍ、３０ｎｍ、
３５ｎｍ、そして４０ｎｍの物理的層厚を有するＩＴＯ層を含む。図８はこれら
４つのコーティングの反射率プロットを組み合わせたもので、ＩＴＯ層の層厚が
事実上コーティングの反射率特性に影響を与えないことを実証しており、ＩＴＯ
層がダミー層であることを保証している。他方、ＩＴＯ層の層厚はコーティング
の電気的面抵抗に直接影響を与える。例えば４０ｎｍの物理的層厚を有するＩＴ
Ｏ層を含むコーティングは、２５ｎｍの物理的層厚を有するＩＴＯ層を含むコー
ティングの電気的面抵抗よりも約１．６倍も面抵抗が小さい。
【００５２】 ＜実施例５＞ 表５で与えられるような組成を有する堆積を含む本発明による反射防止コーテ
ィング堆積は、３つの積層セクションを持つ大きなウェブ型コーティング機また
は回転型コーティング機上での２度の通過において積層された。コーティング堆
積は約１０００ｍｍにわたって均一で、かつ、 ・４５０ｎｍ〜６５０ｎｍの範囲における平均スペクトル反射率：０．３０％〜
０．３６％、 ・４５０ｎｍ〜６５０ｎｍの波長範囲における最大反射率：０．５１％〜１．６
２％、 ・バンド幅：１．５５〜１．５８、 ・明所反射率：０．３３％、 ・このコーティングの面抵抗は約５００Ω／ｓｑ、 という特性を有していた。
【００５３】
【表５】 本発明によれば、反射防止コーティングを備える柔軟基板をコーティングする
ための方法も提供される。この方法では、真空ウェブ型コーティング機における
単一通過型または二重通過型の真空マグネトロン・スパッタ作業によりコーティ
ングが基板上に積層される。このスパッタ作業は、 （１）柔軟基板を、繰り出し、そして巻き直すためのセクション３０と、 （２）コーティングを構成する材料層が基板上に連続的にスパッタされる積層
セクションと、 （３）その表面上で基板が前記積層セクションを通過する、中央冷却ドラム２
４と、 を備えた真空チャンバ２０内で実行できる。真空ウェブ型コーティング機は例え
ば３つまたは５つの積層セクションを備えた大きなウェブ型コーティング機また
は回転型コーティング機であることが可能である。
【００５４】 異なったスパッタ・マグネトロンが本発明によるコーティングを得るために使
用できる。例えば、シリコン、チタン及びＩｎ／Ｓｎ合金（９０／１０、重量％
）ターゲットを使用する回転可能型または平面型マグネトロンが、Ａｒ／Ｏ2媒 体ガスにおける反応スパッタのために使用できる。
【００５５】 しかしながら、シリンダ台に固定された（酸素が不足した）ＴｉＯｘ（ｘ＜２
）回転可能型セラミック・ターゲットからスパッタすることが好ましい。
【００５６】 従来技術では、従来の平面型二酸化チタン・ターゲットによるスパッタ速度は
非常に低く、かつ同じくターゲットに印可される電力は低く保たれなければなら
ず、そのために工程が工業的応用上適当でなくなるため、二酸化チタン（ＴｉＯ 2 ）ターゲットからのスパッタは避けられる。ＤＣモードでは、ターゲット上の 電力密度は、二酸化チタン・ターゲットの低導電率によるアークを抑制するため
に低く保たれなければならない。ＲＦモードでは、スパッタ用ウェブ型コーティ
ング機周辺での電磁干渉を避ける理由から遮蔽を行うために、電力密度は低く保
たれなければならない。二酸化チタンは屈折率が非常に高いために他の材料より
も良い光学的特性がもたらされるために、しかしながら他のあらゆる基板材料の
代わりに二酸化チタンが使用されることが望ましい。
【００５７】 理論的には、二酸化チタンは、平面型または回転可能型チタン・ターゲットか
らの酸素に富むプラズマ内におけるＤＣ（またはＲＦ）反応スパッタによって積
層できる。しかしながら、この作業によれば、大きな酸素流量が与えられる（こ
ときアークが発生し、積層速度が低くなる）としても、化学量論的チタン材料層
を得ることが非常が困難になることがわかっている。不足化学量論的な回転可能
型ＴｉＯｘ（ｘ＜２）ターゲットを使用すると、スパッタ速度は向上し、プラズ
マにほとんど酸素を加えることなく、化学量論的二酸化チタン層が得られる。
【００５８】 さらに、不足化学量論的ターゲット素材から開始すると、二酸化チタンはアナ
タース形としてではなくルチル形として積層され、ルチル形の屈折率はアナター
ス形の屈折率よりも幾分高いので、光学的特性がより良くなる。
【００５９】 単一通過型作業を使用すると、堆積を含む５層８〜１２（基板からＴｉＯ2− ＳｉＯ2−ＩＴＯ−ＴｉＯ2−ＳｉＯ2）が、５つの別個の隣接する積層セクショ ンにおいて、基板上に連続的にスパッタされる。
【００６０】 図９は可能な単一通過型作業を示している。真空ポンプはチャンバ２０に真空
を作り出す。またこのチャンバ２０は、柔軟基板２３のための繰り出しロール２
１及び巻き直しロール２２と、スパッタ源あるいはターゲット２５〜２９と、冷
却ドラム２４とを含む。柔軟基板２３は繰り出しロール２１から繰り出され、冷
却ドラム２４の表面上を積層セクションを経由して移動し、最後に巻き直しロー
ル２２上で巻き直される。基板に最も近くなければならない材料層である第５層
は最初に回転可能型ＴｉＯｘターゲット２５からスパッタされる。次の積層セク
ションにおいて、堆積の第４層、第３層、第２層、及び第１層が、それぞれ、回
転可能型シリコン・ターゲット２６、平面型インジウム／スズまたはＩＴＯター
ゲット２７、回転可能型ＴｉＯｘターゲット２８、そして回転可能型シリコン・
ターゲット２９により、連続的にスパッタされる。
【００６１】 二重通過型作業を使用すると、基板に最も近い積層されるべき２つの材料層（
ＴｉＯ2−ＳｉＯ2）が、基板の積層セクションを経由する第１通過の間にスパッ
タされ、そして残る３つの材料層（ＩＴＯ−ＴｉＯ2−ＳｉＯ2）が第２通過の間
にスパッタされる。このことは、二重通過型作業には３つの積層セクションだけ
が必要とされるこを暗示している。
【００６２】 図１０は可能な二重通過型作業を示している。コーティングを構成する堆積の
第５層と第４層は、柔軟基板２３の積層セクションを経由する第１通過の間に、
それぞれ回転可能型ＴｉＯｘ３２と回転可能型シリコン・ターゲット３３からス
パッタされる。第２通過の間、材料層は平面型インジウム／スズまたはＩＴＯタ
ーゲット３１と回転可能型ＴｉＯｘターゲット３２と回転可能型シリコン・ター
ゲット３３から、連続的に基板２３上にスパッタされる。
【００６３】 以上の説明から、回転可能型マグネトロンはそれぞれ平面型マグネトロンに置
き換えることができ、そしてその逆も可能であることは明らかである。
【００６４】 本発明による反射防止コーティングは、陰極線管あるいは液晶ディスプレイ（
両方ともテレビあるいはコンピュータモニタに適用される）の前面を構成する高
分子フィルムに対するコーティングとして十分に使用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来技術による４層のバームレン型コーティングの概略図である。
【図２】 従来技術による４層のバームレン型コーティングのアドミタンスのプロットを
グラフに示した図である。
【図３】 従来技術による修正された４層のバームレン型コーティングのアドミタンスの
プロットをグラフに示した図である。
【図４】 従来技術による導電性のある５層のバームレン型コーティングのアドミタンス
のプロットをグラフに示した図である。
【図５】 本発明による反射防止５層コーティングの概略図である。
【図６】 本発明による反射防止５層コーティングのアドミッタンスのプロットをグラフ
に示した図である。
【図７】 従来技術の一部を成す、４層バームレン型コーティング（Ａ）、修正された４
層バームレン型コーティング（Ｂ）、及び５層導電性コーティング（Ｃ）と、そ
して本発明による５層コーティング（Ｄ）の反射率プロットを示した図である。
【図８】 物理的層厚が２５ｎｍ（Ｅ）、３０ｎｍ（Ｆ）、３５ｎｍ（Ｇ）、そして４０
ｎｍ（Ｈ）であるダミーのインジウム・スズ酸化物層を含む５層導電性コーティ
ング（基板としての透明なＰＥＴフィルム上のコーティング）の反射率プロット
をそれぞれ示した図である。
【図９】 本発明による反射防止コーティングによって柔軟基板をコーティングするため
の単一通過型スパッタ工程を説明するための図である。
【図１０】 幅広いウェブ型コーティング機または回転型コーティング機上で実行される、
本発明による反射防止コーティングによって柔軟基板をコーティングするための
二重通過型スパッタ工程を説明するための図である。
【図１１】 物理的層厚が約２５ｎｍであるダミーのインジウム・スズ酸化物層が使用され
、ハードコーティングされたＰＥＴ基板上に積層された、本発明による５層導電
性コーティングの反射率プロットを示した図である。このコーティングは、５つ
の積層チャンバを有する幅広いウェブ型コーティング機または回転コーティング
機上で実行された（基板幅は１２００ｍｍ）。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年４月２１日（２０００．４．２１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2K009 AA07 AA15 BB24 CC03 CC24 DD04 DD09 EE03 4F100 AA20B AA20E AA21C AA21E AA33D AK25 AK42 AR00A BA05 BA07 CC00B CC00C CC00D CC00E EG001 EH661 EH662 EJ501 EJ502 GB41 HB00 JD04E JG01D JG04D JK13A JL00 JL10 JN06B JN06C JN06D JN06E JN18B JN18C JN18E YY00B YY00C YY00E

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 柔軟基板（１３）上に積層させるための所定の光学的特性を
    備えた多層無機物反射防止コーティング（７）であって、該基板から最も遠い順
    に第１層、第２層、第３層、第４層、及び第５層までの材料層から成る堆積を含
    み、λ0を約５１０ｎｍとしたときに、 前記第１層（８）は、前記基板の屈折率より小さな屈折率と、約１／４波長（
    λ0／４）の光学的層厚を有し、 前記第２層（９）は、約２．２より大きな屈折率と、約半波長（λ0／２）の 光学的層厚を有し、 前記第４層（１１）は、前記第１層とほぼ同じ屈折率と、約０．１λ0未満の 光学的層厚を有し、 前記第５層（１２）は、前記第２層とほぼ同じ屈折率と、約０．０４λ0の光 学的層厚を有すると共に、 前記第３層（１０）は２５Ω／ｓｑから２０００Ω／ｓｑまで調整可能な電気
    的面積抵抗を前記コーティングに与える導電性素材から成る、前記コーティング
    の光学的特性に影響を与えることのないダミー層であることを特徴とする多層無
    機物反射防止コーティング。
  2. 【請求項２】 ２５Ω／ｓｑから５００Ω／ｓｑまでの電気的面積抵抗を有
    することを特徴とする請求項１に記載の反射防止コーティング。
  3. 【請求項３】 前記ダミー層はインジウム・スズ酸化物から成ることを特徴
    とする請求項１に記載の反射防止コーティング。
  4. 【請求項４】 前記ダミー層の厚さは５ｎｍと５０ｎｍとの間にあることを
    特徴とする請求項１に記載の反射防止コーティング。
  5. 【請求項５】 前記ダミー層の厚さは２０ｎｍと４０ｎｍとの間にあること
    を特徴とする請求項４に記載の反射防止コーティング。
  6. 【請求項６】 前記第１層と前記第４層は二酸化シリコンから成り、前記第
    ２層と前記第５層は二酸化チタンから成ることを特徴とする請求項１に記載の反
    射防止コーティング。
  7. 【請求項７】 入射光が前記柔軟基板上に入射したときの光反射率は、３８
    ０ｎｍから７８０ｎｍまでの波長領域において０．６０％を越えないことを特徴
    とする請求項１に記載の反射防止コーティング。
  8. 【請求項８】 入射光がハードコーティングされた柔軟基板上に入射したと
    きの光反射率は、３８０ｎｍから７８０ｎｍまでの波長領域において０．７０％
    を越えないことを特徴とする請求項１に記載の反射防止コーティング。
  9. 【請求項９】 約１．５０よりも大きいのバンド幅を有することを特徴とす
    る請求項１に記載の反射防止コーティング。
  10. 【請求項１０】 前記第５層は防湿性を有することを特徴とする請求項１に
    記載の反射防止コーティング。
  11. 【請求項１１】 前記コーティングの色は調整可能かつ再生可能であること
    を特徴とする請求項１に記載の反射防止コーティング。
  12. 【請求項１２】 柔軟基板を請求項１に記載された反射防止コーティングに
    よってコーティングをするための方法であって、前記コーティングは、単一通過
    型真空マグネトロン・スパッタ作業により行われるとと共に、このスパッタ作業
    は、 （１）前記柔軟基板（２３）を繰り出し、そして巻き直すためのセクション（
    ３０）と、 （２）前記コーティングを構成する材料層が前記基板上に連続的にスパッタさ
    れる５つの積層セクションと、 （３）その表面上で前記基板（２３）が前記５つのターゲット・セクションを
    通過する中央冷却ドラム（２４）と、 を備えた真空チャンバ（２０）内で行なわれることを特徴とするコーティング方
    法。
  13. 【請求項１３】 柔軟基板を請求項１に記載された反射防止コーティングに
    よってコーティングするための方法であって、前記コーティングは、二重通過型
    真空マグネトロン・スパッタ作業により行われると共に、このスパッタ作業は、 （１）前記柔軟基板（２３）を繰り出し、そして巻き直すためのセクション（
    ３０）と、 （２）前記コーティングを構成する材料層が前記基板上に連続的にスパッタさ
    れる３つの積層セクションと、 （３）その表面上で前記基板（２３）が前記３つのターゲット・セクションを
    通過する中央冷却ドラム（２４）と、 を備えた真空チャンバ（２０）内で実行されることを特徴とするコーティング方
    法。
  14. 【請求項１４】 回転可能型または平面型ＴｉＯｘターゲットが使用される
    ことを特徴とする請求項１２または１３に記載のコーティング方法。
  15. 【請求項１５】 請求項１に記載された多層無機物反射防止コーティングに
    よって陰極線管（ＣＲＴ）の前面を構成する高分子フィルムをコーティングする
    ことを特徴とするコーティング方法。
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