JP2001512878A - 高分子無線周波数共振タグとその製造方法 - Google Patents
高分子無線周波数共振タグとその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
本発明では、高分子無線周波数共振タグと、商品の盗難防止に使用するためこれらのタグを製造する方法を提供する。タグは、基板（１）に設けられた第１コンデンサ電極（３）に接続された第１導電パターン（１２）と、該第１導電パターンと第１コンデンサ電極とに設けられた誘電フィルム（４）と、該フィルム（４）に設けられた第２コンデンサ電極（６）に接続された第２導電パターン（１３）とから成り、第１および第２導電パターンは接続されて、誘導エレメントを形成する。
Description
【０００１】 技術分野 本発明は、商品を盗難から守るための高分子無線周波数共振タグ(polymeric r
adio frequency resonant tag)と、該高分子無線周波数共振タグの製造方法に関
するものである。高分子無線周波数共振タグは、従来の印刷またはデジタル印刷
方法により、商品に設けられる。それぞれコンデンサ電極に接続されて誘電フィ
ルムにより分離された、重合体をベースとする導電性塗料またはインキによる第
１および第２導電パターンを有する誘導エレメントから、タグが製造される。誘
導エレメントの第１または第２導電パターンの弱いつまり可融性のリンクにより
、機能停止が可能である。高分子無線周波数共振タグは、基板、望ましくは商品
に各層を載置および密着することと、接着および、各層の重合体結合剤が化学反
応を起こす架橋プロセスにより、連続的に製造される。
adio frequency resonant tag)と、該高分子無線周波数共振タグの製造方法に関
するものである。高分子無線周波数共振タグは、従来の印刷またはデジタル印刷
方法により、商品に設けられる。それぞれコンデンサ電極に接続されて誘電フィ
ルムにより分離された、重合体をベースとする導電性塗料またはインキによる第
１および第２導電パターンを有する誘導エレメントから、タグが製造される。誘
導エレメントの第１または第２導電パターンの弱いつまり可融性のリンクにより
、機能停止が可能である。高分子無線周波数共振タグは、基板、望ましくは商品
に各層を載置および密着することと、接着および、各層の重合体結合剤が化学反
応を起こす架橋プロセスにより、連続的に製造される。
【０００２】 背景技術 同じような高次周波数タグは、ＷＯ ９５／０５６４７でＫａｊｆｅｚ ｅｔ
ａｌ．により開示されている。Ｋａｊｆｅｚ ｅｔ ａｌ．が記載している高
次周波数タグは、誘電性基板を有する。第１誘導子コイルを含み第１所定共振周
波数を持つ第１共振回路が、基板の第１面に設けられている。第２誘導子コイル
を含み第１所定共振周波数とは異なることが望ましい第２所定共振周波数を持つ
第２共振回路は、基板の第２面に設けられている。第１誘導子コイルと第２誘導
子コイルの間の磁気結合を最小にするような方法で、第１コイルは第２コイルと
部分的に重複して基板上に配置されている。タグは、商品を盗難から守るための
商品電子セキュリティシステムを含む、いかなる検出システムでも用いられる。
この種のタグは、誘電性基板上のアルミ箔の層により製造される。この基板は次
に印刷またはエッチングが施されて共振コイルとなり、それから接着剤と保護剥
離カバーで被覆される。その後、所定の寸法と形状に切断される。
ａｌ．により開示されている。Ｋａｊｆｅｚ ｅｔ ａｌ．が記載している高
次周波数タグは、誘電性基板を有する。第１誘導子コイルを含み第１所定共振周
波数を持つ第１共振回路が、基板の第１面に設けられている。第２誘導子コイル
を含み第１所定共振周波数とは異なることが望ましい第２所定共振周波数を持つ
第２共振回路は、基板の第２面に設けられている。第１誘導子コイルと第２誘導
子コイルの間の磁気結合を最小にするような方法で、第１コイルは第２コイルと
部分的に重複して基板上に配置されている。タグは、商品を盗難から守るための
商品電子セキュリティシステムを含む、いかなる検出システムでも用いられる。
この種のタグは、誘電性基板上のアルミ箔の層により製造される。この基板は次
に印刷またはエッチングが施されて共振コイルとなり、それから接着剤と保護剥
離カバーで被覆される。その後、所定の寸法と形状に切断される。
【０００３】 同じ目的で使用される同様の共振タグの対応する製造方法は、ＥＰ ０７０３
１８ Ｂ１でＩｍａｉｃｈｉ ｅｔ ａｌ．により開示されている。 Ｋａｊｆｅｚ ｅｔ ａｌ．が記した共振回路は、機能停止が困難で磁石によ
り破壊されないという長所を備えている。しかしこれらの装置を製造するための
エッチング工程では、アルミ箔のうち露出部分のみがエッチングにより除去され
るように、耐エッチングインキで精密に印刷する必要がある。この方法が不確実
であるがゆえに、誘電体の厚さの変動が避けられないことと相まって、これら高
次周波数タグの製造方法を複雑にし、また不必要にコストを上げてしまう。さら
に、この製造方法では、共振周波数が妥当な変動範囲を越えるため、反応に欠陥
が見られるタグを数多く生産してしまう。
１８ Ｂ１でＩｍａｉｃｈｉ ｅｔ ａｌ．により開示されている。 Ｋａｊｆｅｚ ｅｔ ａｌ．が記した共振回路は、機能停止が困難で磁石によ
り破壊されないという長所を備えている。しかしこれらの装置を製造するための
エッチング工程では、アルミ箔のうち露出部分のみがエッチングにより除去され
るように、耐エッチングインキで精密に印刷する必要がある。この方法が不確実
であるがゆえに、誘電体の厚さの変動が避けられないことと相まって、これら高
次周波数タグの製造方法を複雑にし、また不必要にコストを上げてしまう。さら
に、この製造方法では、共振周波数が妥当な変動範囲を越えるため、反応に欠陥
が見られるタグを数多く生産してしまう。
【０００４】 Ｈｕｌｔａｋｅｒは米国特許第４，９２９，９２８号で、磁化粒子を有するイ
ンキを盗難防止装置に塗布する方法を開示した。しかし盗難防止の手段として磁
化粒子を使用しても、窃盗者が例えば磁石を付着するなど、装置の磁性を破壊す
るための手段を持っていれば、効果がない。 Ａｐｐａｌｕｃｃｉ ｅｔ ａｌ．は米国特許第５，１４２，２７０号と米国
特許第５，２４１，２９９号で、商品電子管理システムで使用するための安定化
共振タグ回路と機能停止部品について述べている。これらの特許で開示されたタ
グは、いずれかの側に導体が設けられた概ね平らな誘電基板を備えており、導体
の少なくとも一方は、誘導子を含む。タグは、導体の一方と基板とに密着されこ
れを被覆する概ね平らな引裂き耐性を持つ可撓性重合体フィルムにより、安定化
される。フィルムは、回路で離調する本体の効果を最小にしてタグの確実な一体
性を促す蒸気バリヤとなる。タグはさらに、回路の共振特性を破壊するのに十分
なエネルギーを持つ電磁界を受けるとタグの機能を停止させる機能停止部品から
成り、機能停止部品は、導体の所定の部分が残りの部分よりも相互に近接するよ
うに形成された導体の少なくとも一方の所定部分である。この装置の導体は、ア
ルミ箔のような金属導体材料で製作され、説明されていない押出し被覆方法を用
いて用意される。導体と基板に密着される重合体フィルムは、機械的安定性を呈
するのに対して、被覆重合体フィルムは、共振周波数を変える恐れのある水蒸気
やその他の汚染物質に対して不透過性を持つ薄い層である。
ンキを盗難防止装置に塗布する方法を開示した。しかし盗難防止の手段として磁
化粒子を使用しても、窃盗者が例えば磁石を付着するなど、装置の磁性を破壊す
るための手段を持っていれば、効果がない。 Ａｐｐａｌｕｃｃｉ ｅｔ ａｌ．は米国特許第５，１４２，２７０号と米国
特許第５，２４１，２９９号で、商品電子管理システムで使用するための安定化
共振タグ回路と機能停止部品について述べている。これらの特許で開示されたタ
グは、いずれかの側に導体が設けられた概ね平らな誘電基板を備えており、導体
の少なくとも一方は、誘導子を含む。タグは、導体の一方と基板とに密着されこ
れを被覆する概ね平らな引裂き耐性を持つ可撓性重合体フィルムにより、安定化
される。フィルムは、回路で離調する本体の効果を最小にしてタグの確実な一体
性を促す蒸気バリヤとなる。タグはさらに、回路の共振特性を破壊するのに十分
なエネルギーを持つ電磁界を受けるとタグの機能を停止させる機能停止部品から
成り、機能停止部品は、導体の所定の部分が残りの部分よりも相互に近接するよ
うに形成された導体の少なくとも一方の所定部分である。この装置の導体は、ア
ルミ箔のような金属導体材料で製作され、説明されていない押出し被覆方法を用
いて用意される。導体と基板に密着される重合体フィルムは、機械的安定性を呈
するのに対して、被覆重合体フィルムは、共振周波数を変える恐れのある水蒸気
やその他の汚染物質に対して不透過性を持つ薄い層である。
【０００５】 本発明では、選択された共振周波数の強い電磁界に露出された時のみ機能停止
となる変動性の限定された迅速かつ確実な方法で製造される、高分子材料から全
体が成る無線周波数共振タグが提供される。
となる変動性の限定された迅速かつ確実な方法で製造される、高分子材料から全
体が成る無線周波数共振タグが提供される。
【０００６】 発明の概要 本発明の目的は、基板に設けられた第１コンデンサ電極に接続された第１導電
パターンと、第１導電パターンと第１コンデンサ電極とに設けられた誘電性フィ
ルムと、誘電性フィルムに設けられた第２コンデンサ電極に接続された第２導電
パターンとを有する高分子無線周波数共振タグを提供することであり、第１およ
び第２導電パターンは接続されて誘導エレメントを形成する。もしくは、局部コ
ンデンサを介して接触電極を形成する領域において、誘電性フィルムの代わりに
、第１コンデンサ電極に設けられたコンデンサ複合体と該コンデンサ複合体に近
接して配置されるとともに第１導電パターンに設けられた誘電フィルムを用いる
。本発明の高分子無線周波数タグはさらに、第１導電パターンおよび第１コンデ
ンサ電極と基板との間の絶縁層と、第２導電パターンと第２コンデンサ電極とに
設けられた被覆層とを有する。
パターンと、第１導電パターンと第１コンデンサ電極とに設けられた誘電性フィ
ルムと、誘電性フィルムに設けられた第２コンデンサ電極に接続された第２導電
パターンとを有する高分子無線周波数共振タグを提供することであり、第１およ
び第２導電パターンは接続されて誘導エレメントを形成する。もしくは、局部コ
ンデンサを介して接触電極を形成する領域において、誘電性フィルムの代わりに
、第１コンデンサ電極に設けられたコンデンサ複合体と該コンデンサ複合体に近
接して配置されるとともに第１導電パターンに設けられた誘電フィルムを用いる
。本発明の高分子無線周波数タグはさらに、第１導電パターンおよび第１コンデ
ンサ電極と基板との間の絶縁層と、第２導電パターンと第２コンデンサ電極とに
設けられた被覆層とを有する。
【０００７】 本発明の別の目的は、第１コンデンサ電極に接続された第１導電パターン層を
基板に設ける段階と、誘電フィルム層を第１導電パターンと第１コンデンサ電極
に設ける段階と、第１導電パターンと第２導電パターンとが誘導エレメントを形
成するように、第２コンデンサ電極に接続された第２導電パターン層を誘電性フ
ィルムに設ける段階と、これら層と基板とを架橋または結合する段階とを有する
、高分子無線周波数共振タグを製造する方法を提供することである。もしくは、
局部コンデンサを介して接触電極を形成する領域において、誘電性フィルムの代
わりに、第１コンデンサ電極に設けられたコンデンサ複合体と該コンデンサ複合
体に近接して配置されるとともに第１導電パターンに設けられた誘電フィルムを
用いる。本発明の方法はさらに、第１導電パターンと基板との間に絶縁層を設け
て、誘導エレメントを保護するため基板上にタグを隠す段階からさらに成ること
も可能である。
基板に設ける段階と、誘電フィルム層を第１導電パターンと第１コンデンサ電極
に設ける段階と、第１導電パターンと第２導電パターンとが誘導エレメントを形
成するように、第２コンデンサ電極に接続された第２導電パターン層を誘電性フ
ィルムに設ける段階と、これら層と基板とを架橋または結合する段階とを有する
、高分子無線周波数共振タグを製造する方法を提供することである。もしくは、
局部コンデンサを介して接触電極を形成する領域において、誘電性フィルムの代
わりに、第１コンデンサ電極に設けられたコンデンサ複合体と該コンデンサ複合
体に近接して配置されるとともに第１導電パターンに設けられた誘電フィルムを
用いる。本発明の方法はさらに、第１導電パターンと基板との間に絶縁層を設け
て、誘導エレメントを保護するため基板上にタグを隠す段階からさらに成ること
も可能である。
【０００８】 図面の簡単な説明 図１は、本発明の高分子無線周波数共振タグの好適な態様を有する層の概略側
面図である。
面図である。
【０００９】 発明の詳細な説明 直列接続された抵抗（Ｒ）とインダクタンス（Ｌ）とコンデンサ（Ｃ）とを有
する、共振周波数の変動が限定された確実な共振ＲＬＣ回路を製造するための迅
速かつ確実な方法が開発された。この方法は、ＲＬＣ共振が良好に限定された共
振タグの製造に使用できる。本発明の方法は、化学的エッチング、箔の押出し成
形、箔の打抜き加工を行なわずに回路の印刷が可能であるとともに、回路形状の
制約が少ないため不規則形状を利用して他の活字特徴に装置を隠すので、悪意に
よる装置の損壊や取外しの危険を減らすことができる。 この方法では、導電性塗料とインキから用意された第１導電パターンが第１コ
ンデンサ電極に接続される。この目的に適した導電性塗料またはインキは、高分
子結合剤に導電性粒子材料を混合することにより製造できる。高分子結合剤は、
低分子重量前駆液体またはプラスチック形状から三次元で化学的に結合された前
駆物質で構成される固体形状への変換が重合プロセスにより実施される高分子材
料から選択される。別の基準は、高分子結合剤は基板と互換性を有して基板に密
着可能でなければならないことである。これらの特徴を持つ塗料またはインキは
スウェーデンＴＡＢＹのＤｕＰｏｎｔ ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓからＣＢポリマ
ー厚膜ペーストとして市販されている。例えば、ＣＢ２１０ 銅導体ポリマー厚
膜ペーストは、可撓性基板上での使用に特に適している。もしくは、金属粉末、
導電性カーボンブラック、黒鉛のような微粉砕された導電性材料を樹脂ベースに
混合して、導電性塗料に高い密着性を与えることにより、塗料またはインキを製
造できる。
する、共振周波数の変動が限定された確実な共振ＲＬＣ回路を製造するための迅
速かつ確実な方法が開発された。この方法は、ＲＬＣ共振が良好に限定された共
振タグの製造に使用できる。本発明の方法は、化学的エッチング、箔の押出し成
形、箔の打抜き加工を行なわずに回路の印刷が可能であるとともに、回路形状の
制約が少ないため不規則形状を利用して他の活字特徴に装置を隠すので、悪意に
よる装置の損壊や取外しの危険を減らすことができる。 この方法では、導電性塗料とインキから用意された第１導電パターンが第１コ
ンデンサ電極に接続される。この目的に適した導電性塗料またはインキは、高分
子結合剤に導電性粒子材料を混合することにより製造できる。高分子結合剤は、
低分子重量前駆液体またはプラスチック形状から三次元で化学的に結合された前
駆物質で構成される固体形状への変換が重合プロセスにより実施される高分子材
料から選択される。別の基準は、高分子結合剤は基板と互換性を有して基板に密
着可能でなければならないことである。これらの特徴を持つ塗料またはインキは
スウェーデンＴＡＢＹのＤｕＰｏｎｔ ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓからＣＢポリマ
ー厚膜ペーストとして市販されている。例えば、ＣＢ２１０ 銅導体ポリマー厚
膜ペーストは、可撓性基板上での使用に特に適している。もしくは、金属粉末、
導電性カーボンブラック、黒鉛のような微粉砕された導電性材料を樹脂ベースに
混合して、導電性塗料に高い密着性を与えることにより、塗料またはインキを製
造できる。
【００１０】 次に、誘電フィルムおよび／またはコンデンサ複合体を設けてから、第１導電
パターンと第２導電パターンとが誘導エレメントを形成するように第２コンデン
サ電極に接続された、第１導電パターンと似た第２導電パターンを設ける。誘導
エレメントの第１および第２導電パターンの間の弱い、つまり可融性リンクによ
り、機能停止が可能である。高分子層を有するアセンブリ全体は、これらの層を
設けて、結合または架橋プロセスにより基板、例えば商品に密着することにより
、連続的に製造される。
パターンと第２導電パターンとが誘導エレメントを形成するように第２コンデン
サ電極に接続された、第１導電パターンと似た第２導電パターンを設ける。誘導
エレメントの第１および第２導電パターンの間の弱い、つまり可融性リンクによ
り、機能停止が可能である。高分子層を有するアセンブリ全体は、これらの層を
設けて、結合または架橋プロセスにより基板、例えば商品に密着することにより
、連続的に製造される。
【００１１】 コンデンサ複合体と誘電フィルムは、相互に近接して配置されたポリマー結合
複合体として別々に第１導電パターンに設けられる。高いキャパシタンスが必要
な場合、複合材料が使用できる。しかし当該技術の熟練者には周知のように、単
純なポリマー材料でも必要なキャパシタンスを提供するのに適当な誘電性を備え
ている。ここではこのような材料を「誘電性フィルム」と称する。適当な複合材
料は文献で、また当該技術の熟練者には周知である。例えばＫｉｎｇｅｒｙ ｅ
ｔ ａｌ．（「セラミックの手引き」第２版 ＩＳＢＮ ０−０４７１−４７８
６０−１（Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ，Ｉｎｃ．ニューヨーク，ＵＳ
Ａ）は、層状コンデンサとして使用される高い誘電率を持つコンデンサを製造す
るために開発されたチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリ
ウム−ストロンチウム、チタン酸鉛のような、ペロブスカイト分類の強誘電材料
について記載している。これらの材料は、ポリマーフィルムまたは塗料に混入で
きる。もしくは、押出し成形するかテープ鋳造してから焼結して、剛性の容量性
材料を製造してもよい。もしくは、マトリックスとしての液体硬化ポリマーとの
混合流体として使用できる。最も高い誘電率を持つ材料である分散層の体積と付
着したフィルムの厚さが、得られる静電容量値を決定する。これらの材料は、チ
タン酸バリウム、ストロンチウム、鉛含有量の体積に幅広い変動が見られる。流
性学的に検討すると、チタン酸の最大体積画分は７０体積％未満に限定される。
１０から５０ミクロンの厚さまで被覆できるペーストについては、約６０体積％
の体積が最も適している。
複合体として別々に第１導電パターンに設けられる。高いキャパシタンスが必要
な場合、複合材料が使用できる。しかし当該技術の熟練者には周知のように、単
純なポリマー材料でも必要なキャパシタンスを提供するのに適当な誘電性を備え
ている。ここではこのような材料を「誘電性フィルム」と称する。適当な複合材
料は文献で、また当該技術の熟練者には周知である。例えばＫｉｎｇｅｒｙ ｅ
ｔ ａｌ．（「セラミックの手引き」第２版 ＩＳＢＮ ０−０４７１−４７８
６０−１（Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ，Ｉｎｃ．ニューヨーク，ＵＳ
Ａ）は、層状コンデンサとして使用される高い誘電率を持つコンデンサを製造す
るために開発されたチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリ
ウム−ストロンチウム、チタン酸鉛のような、ペロブスカイト分類の強誘電材料
について記載している。これらの材料は、ポリマーフィルムまたは塗料に混入で
きる。もしくは、押出し成形するかテープ鋳造してから焼結して、剛性の容量性
材料を製造してもよい。もしくは、マトリックスとしての液体硬化ポリマーとの
混合流体として使用できる。最も高い誘電率を持つ材料である分散層の体積と付
着したフィルムの厚さが、得られる静電容量値を決定する。これらの材料は、チ
タン酸バリウム、ストロンチウム、鉛含有量の体積に幅広い変動が見られる。流
性学的に検討すると、チタン酸の最大体積画分は７０体積％未満に限定される。
１０から５０ミクロンの厚さまで被覆できるペーストについては、約６０体積％
の体積が最も適している。
【００１２】 ポリマー絶縁誘電フィルムおよび／またはコンデンサ複合体は、当該技術の熟
練者に周知の様々な方法で設けられる。このような方法には、カレンダ加工また
は押出し加工された層状シートと、ドクターブレード被覆方法と、印刷またはデ
ジタル制御インキジェット印刷装置が関わる。他の方法では、続いて熱を加えて
無孔フィルムに溶融される高分子結合された粉状材料を、デジタル制御されたレ
ーザープリンタ装置を用いて、前に設けられた導電パターンに直接合着させる。 デジタル印刷技術と計算用ソフトウェアを使用することで、誘導エレメントの
形状を意のままに変更できるので、任意で活字特徴に統合してもよい。 誘電フィルムおよび／またはコンデンサ複合体の他の面には、第２コンデンサ
電極に接続された第２導電パターンが形成され、第２導電パターンは、アセンブ
リ全体が共振周波数の限定が良好な共振ＲＬＣタイプの回路を形成するように、
誘電フィルムの孔を介して第１導電パターンに接続されている。 次に、従来手段、例えば熱の印加や紫外線放射により、高分子層のアセンブ
リを架橋し相互および基板に密着する。両方法とも長所を備えているが、熱安定
性および／または透明性が必要なために、制約を持っている。タグの生産速度が
方法の各工程で一貫するように加速処理方法を使用することが望ましい。これは
米国特許第４，８３０，９３９号に示唆されているように、紫外線、ガンマ放射
、電子ビームのような高輝度放射を利用して、化学的に活性の遊離基を生成する
ことにより、実施される。
練者に周知の様々な方法で設けられる。このような方法には、カレンダ加工また
は押出し加工された層状シートと、ドクターブレード被覆方法と、印刷またはデ
ジタル制御インキジェット印刷装置が関わる。他の方法では、続いて熱を加えて
無孔フィルムに溶融される高分子結合された粉状材料を、デジタル制御されたレ
ーザープリンタ装置を用いて、前に設けられた導電パターンに直接合着させる。 デジタル印刷技術と計算用ソフトウェアを使用することで、誘導エレメントの
形状を意のままに変更できるので、任意で活字特徴に統合してもよい。 誘電フィルムおよび／またはコンデンサ複合体の他の面には、第２コンデンサ
電極に接続された第２導電パターンが形成され、第２導電パターンは、アセンブ
リ全体が共振周波数の限定が良好な共振ＲＬＣタイプの回路を形成するように、
誘電フィルムの孔を介して第１導電パターンに接続されている。 次に、従来手段、例えば熱の印加や紫外線放射により、高分子層のアセンブ
リを架橋し相互および基板に密着する。両方法とも長所を備えているが、熱安定
性および／または透明性が必要なために、制約を持っている。タグの生産速度が
方法の各工程で一貫するように加速処理方法を使用することが望ましい。これは
米国特許第４，８３０，９３９号に示唆されているように、紫外線、ガンマ放射
、電子ビームのような高輝度放射を利用して、化学的に活性の遊離基を生成する
ことにより、実施される。
【００１３】 本発明はまた、消費者小売用の商品を盗難から守るための高分子無線周波数共
振タグに関するものである。高分子無線周波数共振タグは、従来のスクリーン印
刷またはデジタル印刷法により物品に直接設けられる。 本発明の高分子無線周波数共振タグが図１に示されている。図１から分かるよ
うに、高分子無線周波数共振タグは、厚紙包装または商品のタグであることが望
ましい基板１に設けられる一連の層３−７を有する。基板１の電気的性質が不適
当な場合には、ＤｕＰｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ製の誘電ＣＢ０１８ ＵＶ
、またはベルギーのＭｅｃｈｅｌｓｅｓｔｅｅｎｗｅｇ ３６３ Ｂ．１９５０
ＫｒａａｉｎｅｍのＥｘｘｏｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏ
ｎａｌｓ製のポリイソブチレンであることが望ましい接着絶縁材料を有する任意
の第１絶縁層２が、装置に含まれる。もしくは、英国、ロンドン、Ｍｉｌｌｂａ
ｎｋのＩＣＩ製のＭｅｌｉｎｅｘや、スイス、ジュネーブ、５２ Ｒｔｅ ｄｅ
ｓ ＡｃａｃｉａｓのＤｕＰｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ製のＭｙｌａｒのよ
うなポリエチレン、塩化ポリビニル、ポリエステルを使用できる。絶縁層２が含
まれると、基板１を安定化し、設けられる連続層３−７の基板１への密着を促す
。第１導電パターン１２は第１コンデンサ電極３に接続され、基板１に直接設け
られるか任意の絶縁層２に設けられ、その後、コンデンサ複合体５とコンデンサ
複合体５の付近に配置された誘電フィルム４と、コンデンサ５と誘電体４の複合
体が設けられた第２コンデンサ電極６に接続された第２導電パターン１３が設け
られる。誘電フィルム４とコンデンサ複合体５は、別の絶縁層を構成するととも
に、第１導電パターン１２と第２導電パターン１３がこの層４，５の孔１１を介
して結合および接続されて誘導エレメントを成す時に形成される回路へのキャパ
シタンスになる。もしくは誘電フィルム５のみが適当な誘電性を備えた単一の高
分子複合体として設けられて、第１導電パターン１２と第１コンデンサ電極３全
体において必要なキャパシタンスとなる。
振タグに関するものである。高分子無線周波数共振タグは、従来のスクリーン印
刷またはデジタル印刷法により物品に直接設けられる。 本発明の高分子無線周波数共振タグが図１に示されている。図１から分かるよ
うに、高分子無線周波数共振タグは、厚紙包装または商品のタグであることが望
ましい基板１に設けられる一連の層３−７を有する。基板１の電気的性質が不適
当な場合には、ＤｕＰｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ製の誘電ＣＢ０１８ ＵＶ
、またはベルギーのＭｅｃｈｅｌｓｅｓｔｅｅｎｗｅｇ ３６３ Ｂ．１９５０
ＫｒａａｉｎｅｍのＥｘｘｏｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏ
ｎａｌｓ製のポリイソブチレンであることが望ましい接着絶縁材料を有する任意
の第１絶縁層２が、装置に含まれる。もしくは、英国、ロンドン、Ｍｉｌｌｂａ
ｎｋのＩＣＩ製のＭｅｌｉｎｅｘや、スイス、ジュネーブ、５２ Ｒｔｅ ｄｅ
ｓ ＡｃａｃｉａｓのＤｕＰｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ製のＭｙｌａｒのよ
うなポリエチレン、塩化ポリビニル、ポリエステルを使用できる。絶縁層２が含
まれると、基板１を安定化し、設けられる連続層３−７の基板１への密着を促す
。第１導電パターン１２は第１コンデンサ電極３に接続され、基板１に直接設け
られるか任意の絶縁層２に設けられ、その後、コンデンサ複合体５とコンデンサ
複合体５の付近に配置された誘電フィルム４と、コンデンサ５と誘電体４の複合
体が設けられた第２コンデンサ電極６に接続された第２導電パターン１３が設け
られる。誘電フィルム４とコンデンサ複合体５は、別の絶縁層を構成するととも
に、第１導電パターン１２と第２導電パターン１３がこの層４，５の孔１１を介
して結合および接続されて誘導エレメントを成す時に形成される回路へのキャパ
シタンスになる。もしくは誘電フィルム５のみが適当な誘電性を備えた単一の高
分子複合体として設けられて、第１導電パターン１２と第１コンデンサ電極３全
体において必要なキャパシタンスとなる。
【００１４】 好適な実施例では、選択された共振周波数の電磁界を可融性リンク締付部に印
加することにより機能停止を可能とするため、第１導電パターン１２または第２
導電パターン１３には、弱いつまり可融性リンク９が含まれる。好適な実施例で
は、機能停止のために選択された周波数は、従来のアンテナ技術で用いられてい
るように、８．２ＭＨｚである。機能停止装置の最も効果的な配置を容易に特定
するため、誘電フィルムまたはコンデンサ複合体には、機能停止スポット１０が
含まれることが望ましい。機能停止スポット１０は、装置を容易に機能不活性化
され得るため低い破壊電位を持つ誘電複合体内の狭い領域を有する。
加することにより機能停止を可能とするため、第１導電パターン１２または第２
導電パターン１３には、弱いつまり可融性リンク９が含まれる。好適な実施例で
は、機能停止のために選択された周波数は、従来のアンテナ技術で用いられてい
るように、８．２ＭＨｚである。機能停止装置の最も効果的な配置を容易に特定
するため、誘電フィルムまたはコンデンサ複合体には、機能停止スポット１０が
含まれることが望ましい。機能停止スポット１０は、装置を容易に機能不活性化
され得るため低い破壊電位を持つ誘電複合体内の狭い領域を有する。
【００１５】 第１導電パターン１２と第２導電パターン１３は、導電性複合ペーストを有す
る。これらのコイルエレメントのインダクタンスでは、強磁性のコアを設ける従
来技術を任意で使用してもよい。インダクタンスは導体コイルの中央開口部分に
フェライト複合材料８を設けることにより、強化できる。適切な材料は、ＣＢ０
１８ ＵＶ硬化誘電体のような結合ポリマーと、当該技術の熟練者には周知のよ
うに電子工学の同様の用途で用いられるフェライト材料とを混合することにより
製造できる。もしくはドイツ連邦共和国のＳｉｅｍｅｎ製のフェライト粉末複合
体（ＦＰＣ）を使用してもよい。 誘電複合体４は、絶縁層２に使用されるもののような電気絶縁高分子材料であ
る。
る。これらのコイルエレメントのインダクタンスでは、強磁性のコアを設ける従
来技術を任意で使用してもよい。インダクタンスは導体コイルの中央開口部分に
フェライト複合材料８を設けることにより、強化できる。適切な材料は、ＣＢ０
１８ ＵＶ硬化誘電体のような結合ポリマーと、当該技術の熟練者には周知のよ
うに電子工学の同様の用途で用いられるフェライト材料とを混合することにより
製造できる。もしくはドイツ連邦共和国のＳｉｅｍｅｎ製のフェライト粉末複合
体（ＦＰＣ）を使用してもよい。 誘電複合体４は、絶縁層２に使用されるもののような電気絶縁高分子材料であ
る。
【００１６】 コンデンサ複合体５は誘電層４に使用されるのと同じ材料でよい。コンデンサ
複合体５は、ＣＢ０１８ ＵＶ 硬化誘電体のような誘電ポリマーと、強誘電セ
ラミック材料とを含有するポリマー結合強誘電性複合混合物を有することが望ま
しい。強誘電セラミック材料は、強誘電性セラミック材料の体積画分含有量が２
０から７０体積％である、熱水作用により用意されたチタン酸バリウム、熱水作
用により用意されたチタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム−ストロンチウ
ム、チタン酸鉛であることが望ましい アセンブリ全体はグラフィックアートのような非遮蔽または被覆層７で被覆さ
れることにより、包装に隠されるとよい。
複合体５は、ＣＢ０１８ ＵＶ 硬化誘電体のような誘電ポリマーと、強誘電セ
ラミック材料とを含有するポリマー結合強誘電性複合混合物を有することが望ま
しい。強誘電セラミック材料は、強誘電性セラミック材料の体積画分含有量が２
０から７０体積％である、熱水作用により用意されたチタン酸バリウム、熱水作
用により用意されたチタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム−ストロンチウ
ム、チタン酸鉛であることが望ましい アセンブリ全体はグラフィックアートのような非遮蔽または被覆層７で被覆さ
れることにより、包装に隠されるとよい。
【００１７】 本発明をさらに例示するために、限定の意図を持たない以下の例を挙げる。 例 例１ 保護すべき商品の厚紙表面に絶縁材料をコーティングまたは印刷することによ
り、密着第１絶縁層を最初に設けた。第１絶縁層に適当な材料は、設けられる連
続層と基板への密着を促進する、ポリウレタン−エポキシドラッカーＬｏｔｓｔ
ｏｐｐｌａｃｋ ＵＶ／Ｌ４−Ｆ（Ｃｏａｔｅｓ Ｓｃｒｅｅｎ Ｉｎｋｓ Ｇ
ｍｂＨ，Ｍａｉｎｓｔｒａｓｓｅ ９９，Ｄ．９０４５１ Ｎｕｒｅｎｂｅｒｇ
ドイツ連邦共和国）である。この材料は、１９０ｋＶ、３ｍＡの電流、毎分３
メートルの速度で、Ｃｕｒｅｔｒｏｎ ＥＢＣ−２００−ＡＡ♯装置（Ｎｉｓｓ
ｉｎ Ｈｉｇｈ Ｖｏｌｔａｇｅ，日本）における電子ビーム硬化法により硬化
された。
り、密着第１絶縁層を最初に設けた。第１絶縁層に適当な材料は、設けられる連
続層と基板への密着を促進する、ポリウレタン−エポキシドラッカーＬｏｔｓｔ
ｏｐｐｌａｃｋ ＵＶ／Ｌ４−Ｆ（Ｃｏａｔｅｓ Ｓｃｒｅｅｎ Ｉｎｋｓ Ｇ
ｍｂＨ，Ｍａｉｎｓｔｒａｓｓｅ ９９，Ｄ．９０４５１ Ｎｕｒｅｎｂｅｒｇ
ドイツ連邦共和国）である。この材料は、１９０ｋＶ、３ｍＡの電流、毎分３
メートルの速度で、Ｃｕｒｅｔｒｏｎ ＥＢＣ−２００−ＡＡ♯装置（Ｎｉｓｓ
ｉｎ Ｈｉｇｈ Ｖｏｌｔａｇｅ，日本）における電子ビーム硬化法により硬化
された。
【００１８】 第１導電パターンは、銀をベースとするＥｌｅｃｔｒｏｄａｇ ８２０Ｂ 導
電性印刷インキ（Ａｃｈｅｓｏｎ Ｃｏｌｌｏｉｄｓ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｐｌｙ
ｍｏｕｔｈ，英国）を有するもので、従来のスクリーン印刷技術を用いたスクリ
ーン印刷により、コーティングされた下の基板に形成された。第１導電パターン
の形成後、アセンブリは次の工程の前に１５０℃で５分間乾燥された。 この実施例では、第１導電パターンは４回螺旋巻きされた二次コイルセグメン
トとして形成され、その一端は局所コンデンサの接触電極を形成するための二次
接触領域に接続されている。導体の幅は１５００ミクロン、厚さは３５ミクロン
である。二次コイルは５５ミリの方形パターン形状で、続いて形成される第２導
電パターンへのジャンプコネクタとなる接続点で終了している。 連続する層は順に設けられ、前の層と同様の方法により１５０℃で５分間乾燥
される。絶縁誘電複合層は、コイルセグメントの上面に設けられる。誘電複合体
はデジタル方式で、またはスクリーン印刷で形成され、ＵＶ／Ｌ４−Ｆ硬化誘電
媒体を有する。この生成物は厚さ１００ミクロンの誘電複合層となる。
電性印刷インキ（Ａｃｈｅｓｏｎ Ｃｏｌｌｏｉｄｓ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｐｌｙ
ｍｏｕｔｈ，英国）を有するもので、従来のスクリーン印刷技術を用いたスクリ
ーン印刷により、コーティングされた下の基板に形成された。第１導電パターン
の形成後、アセンブリは次の工程の前に１５０℃で５分間乾燥された。 この実施例では、第１導電パターンは４回螺旋巻きされた二次コイルセグメン
トとして形成され、その一端は局所コンデンサの接触電極を形成するための二次
接触領域に接続されている。導体の幅は１５００ミクロン、厚さは３５ミクロン
である。二次コイルは５５ミリの方形パターン形状で、続いて形成される第２導
電パターンへのジャンプコネクタとなる接続点で終了している。 連続する層は順に設けられ、前の層と同様の方法により１５０℃で５分間乾燥
される。絶縁誘電複合層は、コイルセグメントの上面に設けられる。誘電複合体
はデジタル方式で、またはスクリーン印刷で形成され、ＵＶ／Ｌ４−Ｆ硬化誘電
媒体を有する。この生成物は厚さ１００ミクロンの誘電複合層となる。
【００１９】 次に、誘電率が５のコンデンサ複合層を同様の転写技術によりコンデンサ電極
の表面に形成した。この実施例で使用された複合材料は、ＵＶ／Ｌ４−Ｆ硬化誘
電媒体に分散された粉末の混合物で構成される。５体積のチタン酸バリウム粉末
が誘電媒体に混合され、シルクスクリーン印刷により材料が形成された。しかし
当該技術の熟練者には自明であるように、形成される厚さを必要な精密度で制御
できるならば他の適当な方法を使用してもよい。 Ｅｌｅｃｔｒｏｄａｇ ８２０Ｂを有する第２導電パターンは、対応するコン
デンサ電極にも接続される誘導コイルの最終セグメントを形成する。この第２セ
グメントは、下部セグメントと同じ寸法を有するが、上のコースが下部セグメン
トのコース間の空間上に位置するように、両コースは相互に重複していない。 導電パターン間の間隔は、導体の幅と導体の厚さに等しく、約３５マイクロメ
ータである。導電コイルの両セグメントは、自己誘導を備えた誘導コイルの導電
部分となる。 その後、誘導エレメントを完成させるため、上部導電パターンが形成された。
このセグメントは、インピーダンスが最高となる点において抵抗熱によりリンク
を溶融させるように共振装置に十分な電力を分散させるため、高輝度局所磁界を
与えると損傷する可能性のある溶融リンクとなる幅５００ミクロンの導体区分を
備えている。 次に、誘導コイルを形成する上部導電セグメントと下部導電セグメントの間を
適切に導通させるため、上部層と下部層の間の接続点に半径１．０ミリの合いく
ぎを用いて軽い圧力を加えた。最後に、誘導アセンブリを隠して保護するため、
誘電媒体ＵＶ／Ｌ４−Ｆ層でアセンブリを被覆した。 第１導電パターンの下に位置する第１誘電層に印加されたのと同じ条件で（Ｃ
ｕｒｅｔｒｏｎ装置で、毎分３メートル，１９０ｋＶ，３ｍＡ）、アセンブリ全
体を電子ビーム硬化した。
の表面に形成した。この実施例で使用された複合材料は、ＵＶ／Ｌ４−Ｆ硬化誘
電媒体に分散された粉末の混合物で構成される。５体積のチタン酸バリウム粉末
が誘電媒体に混合され、シルクスクリーン印刷により材料が形成された。しかし
当該技術の熟練者には自明であるように、形成される厚さを必要な精密度で制御
できるならば他の適当な方法を使用してもよい。 Ｅｌｅｃｔｒｏｄａｇ ８２０Ｂを有する第２導電パターンは、対応するコン
デンサ電極にも接続される誘導コイルの最終セグメントを形成する。この第２セ
グメントは、下部セグメントと同じ寸法を有するが、上のコースが下部セグメン
トのコース間の空間上に位置するように、両コースは相互に重複していない。 導電パターン間の間隔は、導体の幅と導体の厚さに等しく、約３５マイクロメ
ータである。導電コイルの両セグメントは、自己誘導を備えた誘導コイルの導電
部分となる。 その後、誘導エレメントを完成させるため、上部導電パターンが形成された。
このセグメントは、インピーダンスが最高となる点において抵抗熱によりリンク
を溶融させるように共振装置に十分な電力を分散させるため、高輝度局所磁界を
与えると損傷する可能性のある溶融リンクとなる幅５００ミクロンの導体区分を
備えている。 次に、誘導コイルを形成する上部導電セグメントと下部導電セグメントの間を
適切に導通させるため、上部層と下部層の間の接続点に半径１．０ミリの合いく
ぎを用いて軽い圧力を加えた。最後に、誘導アセンブリを隠して保護するため、
誘電媒体ＵＶ／Ｌ４−Ｆ層でアセンブリを被覆した。 第１導電パターンの下に位置する第１誘電層に印加されたのと同じ条件で（Ｃ
ｕｒｅｔｒｏｎ装置で、毎分３メートル，１９０ｋＶ，３ｍＡ）、アセンブリ全
体を電子ビーム硬化した。
【００２０】 上述のように製造されたタグは、８．２ＭＨｚの共振周波数と、８０を超える
品質係数Ｑを備えているため、盗難検出に従来から用いられている共振検出装置
での使用に適している。 例２ 例１で用いられた技術と同じ方法で誘導エレメントが用意された。本質的な相
違は、上部導電パターンと下部導電パターンの間に、基板上の絶縁層のようなＣ
Ｂ０１８誘電体を、最終カバーとして使用することである。静電容量材料は同じ
ＣＢ０１８誘電体で構成される。下部導体パターンは、コネクタスポットから下
部導電パターンのコンデンサ電極への直線コネクタで構成される。上部導電パタ
ーンは、例１と同じ厚さ、幅、間隔を持つ８回転コイルを有する。 形成手順は例１で使用されたものと類似している。
品質係数Ｑを備えているため、盗難検出に従来から用いられている共振検出装置
での使用に適している。 例２ 例１で用いられた技術と同じ方法で誘導エレメントが用意された。本質的な相
違は、上部導電パターンと下部導電パターンの間に、基板上の絶縁層のようなＣ
Ｂ０１８誘電体を、最終カバーとして使用することである。静電容量材料は同じ
ＣＢ０１８誘電体で構成される。下部導体パターンは、コネクタスポットから下
部導電パターンのコンデンサ電極への直線コネクタで構成される。上部導電パタ
ーンは、例１と同じ厚さ、幅、間隔を持つ８回転コイルを有する。 形成手順は例１で使用されたものと類似している。
【００２１】 以上のように製造されたタグは、９．８から１０．５ＭＨｚの共振周波数と、
６０を越える品質係数Ｑとを備えているため、盗難検出に従来から用いられてい
る共振検出装置への使用に適している。
６０を越える品質係数Ｑとを備えているため、盗難検出に従来から用いられてい
る共振検出装置への使用に適している。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の高分子無線周波数共振タグの好適な態様を有する層の概略側面図であ
る。
る。
１・・・基板、２・・・絶縁層、３・・・第１コンデンサ電極、４・・・誘電フ
ィルム、５・・・コンデンサ複合体、６・・・第２コンデンサ電極、７・・・被
覆層、８・・・フェライト複合材料、９・・・可融性リンク締付部、１０・・・
機能停止スポット、１１・・・孔、１２・・・第１導電パターン、１３・・・第
２導電パターン
ィルム、５・・・コンデンサ複合体、６・・・第２コンデンサ電極、７・・・被
覆層、８・・・フェライト複合材料、９・・・可融性リンク締付部、１０・・・
機能停止スポット、１１・・・孔、１２・・・第１導電パターン、１３・・・第
２導電パターン
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年２月８日（２０００．２．８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】 本発明では、選択された共振周波数の強い電磁界に露出された時のみ機能停止
となる変動性の限定された迅速かつ確実な方法で製造される、高分子材料から全
体が成る無線周波数共振タグが提供される。 米国特許第４，８３５，５２４号には、誘導エレメントと容量性エレメントと
を有する共振タグが開示されている。誘導子はタグの共振周波数で十分な振幅を
持つＲＦ信号が加えられると溶融し、薄いプラスチック基板やタグのヒューズ材
料のようなある部品は高分子であると記載されている。しかし誘導エレメントを
構成するのに用いられるコイル導体はアルミニウムなどの金属で製作される。必
要な導体形状は、絶縁基板上に蒸着された金属フィルムにエッチングを施すこと
により作り出される。この目的で非金属導体が使用できることは示唆されていな
い。 ＤＥ １９５ １１ ３００ Ａ１には、導電性インキで形成される多層の平
コイルをベースとするアンテナ構造の構成が開示されているが、無線周波数によ
る共振タグでこのような構成を使用できるかどうかについては記されていない。
となる変動性の限定された迅速かつ確実な方法で製造される、高分子材料から全
体が成る無線周波数共振タグが提供される。 米国特許第４，８３５，５２４号には、誘導エレメントと容量性エレメントと
を有する共振タグが開示されている。誘導子はタグの共振周波数で十分な振幅を
持つＲＦ信号が加えられると溶融し、薄いプラスチック基板やタグのヒューズ材
料のようなある部品は高分子であると記載されている。しかし誘導エレメントを
構成するのに用いられるコイル導体はアルミニウムなどの金属で製作される。必
要な導体形状は、絶縁基板上に蒸着された金属フィルムにエッチングを施すこと
により作り出される。この目的で非金属導体が使用できることは示唆されていな
い。 ＤＥ １９５ １１ ３００ Ａ１には、導電性インキで形成される多層の平
コイルをベースとするアンテナ構造の構成が開示されているが、無線周波数によ
る共振タグでこのような構成を使用できるかどうかについては記されていない。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】 発明の概要 本発明の目的は、 ａ）基板に設けられた第１コンデンサ電極に接続された、ポリマーをベースと
する導電性塗料またはインキの第１導電パターンと、 ｂ）前記第１コンデンサ電極に設けられたコンデンサ用複合誘電材料と、 ｃ）前記第１導電パターンに設けられるとともに前記コンデンサ複合体の近傍
に配置された誘電フィルムと、 ｄ）前記コンデンサ用複合誘電材料と誘電フィルムとに設けられた第２コンデ
ンサ電極に接続される、ポリマーをベースとする導電性塗料またはインキの第２
導電パターンと、 を有し、 前記第１および第２導電パターンが接続されて誘導エレメントを形成する、 無線周波数共振タグを提供することである。本発明の無線周波数タグはさらに、
前記第１導電パターンおよび第１コンデンサ電極と前記基板との間に配置された
絶縁層を有する。
する導電性塗料またはインキの第１導電パターンと、 ｂ）前記第１コンデンサ電極に設けられたコンデンサ用複合誘電材料と、 ｃ）前記第１導電パターンに設けられるとともに前記コンデンサ複合体の近傍
に配置された誘電フィルムと、 ｄ）前記コンデンサ用複合誘電材料と誘電フィルムとに設けられた第２コンデ
ンサ電極に接続される、ポリマーをベースとする導電性塗料またはインキの第２
導電パターンと、 を有し、 前記第１および第２導電パターンが接続されて誘導エレメントを形成する、 無線周波数共振タグを提供することである。本発明の無線周波数タグはさらに、
前記第１導電パターンおよび第１コンデンサ電極と前記基板との間に配置された
絶縁層を有する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】 本発明の別の目的は、 ａ）第１コンデンサ電極に接続された、ポリマーをベースとする導電性塗料ま
たはインキの第１導電パターン層を基板に設ける工程と、 ｂ）コンデンサ用複合誘電材料の層を前記第１コンデンサ電極に設ける工程と
、 ｃ）前記コンデンサ用複合誘電材料の層の近傍に、前記第１導電パターン層に
誘電フィルム層を設ける工程と、 ｄ）前記第１導電パターンと第２導電パターンとが誘導エレメントを形成する
ように、第２コンデンサ電極に接続されたポリマーをベースとする導電性塗料ま
たはインキの第２導電パターンを、前記コンデンサ用複合誘電材料の層と前記誘
電フィルム層（４）とに設ける工程と、 ｅ）前記層を前記基板に架橋または結合して高分子無線周波数共振タグを形成
する工程と、 を有する、無線周波数共振タグの製造方法を提供することである。本発明の方法
はさらに、第１導電パターンと基板との間に絶縁層を設ける工程と、誘導エレメ
ントを保護するため基板上にタグを隠す工程をさらに有することも可能である。
たはインキの第１導電パターン層を基板に設ける工程と、 ｂ）コンデンサ用複合誘電材料の層を前記第１コンデンサ電極に設ける工程と
、 ｃ）前記コンデンサ用複合誘電材料の層の近傍に、前記第１導電パターン層に
誘電フィルム層を設ける工程と、 ｄ）前記第１導電パターンと第２導電パターンとが誘導エレメントを形成する
ように、第２コンデンサ電極に接続されたポリマーをベースとする導電性塗料ま
たはインキの第２導電パターンを、前記コンデンサ用複合誘電材料の層と前記誘
電フィルム層（４）とに設ける工程と、 ｅ）前記層を前記基板に架橋または結合して高分子無線周波数共振タグを形成
する工程と、 を有する、無線周波数共振タグの製造方法を提供することである。本発明の方法
はさらに、第１導電パターンと基板との間に絶縁層を設ける工程と、誘導エレメ
ントを保護するため基板上にタグを隠す工程をさらに有することも可能である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】 図面の簡単な説明 図１は、本発明の高分子無線周波数共振タグの好適な態様を有する層の概略側
面図である。
面図である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】 発明の詳細な説明 直列接続された抵抗（Ｒ）とインダクタンス（Ｌ）とコンデンサ（Ｃ）とを有
する、共振周波数の変動が限定された確実な共振ＲＬＣ回路を製造するための迅
速かつ確実な方法が開発された。この方法は、ＲＬＣ共振が良好に限定された共
振タグの製造に使用できる。本発明の方法は、化学的エッチング、箔の押出し成
形、箔の打抜き加工を行なわずに回路の印刷が可能であるとともに、回路形状の
制約が少ないため不規則形状を利用して他の活字特徴に装置を隠すので、悪意に
よる装置の損壊や取外しの危険を減らすことができる。 この方法では、導電性塗料またはインキから用意された第１導電パターンが、
第１コンデンサ電極に接続される。この目的に適した導電性塗料またはインキは
、高分子結合剤に導電性粒子材料を混合することにより製造できる。高分子結合
剤は、低分子重量前駆液体またはプラスチック形状から三次元で化学的に結合さ
れた前駆物質で構成される固体形状への変換が重合プロセスにより実施される高
分子材料から選択される。別の基準は、高分子結合剤は基板と互換性を有して基
板に密着可能でなければならないことである。これらの特徴を持つ塗料またはイ
ンキはスウェーデンＴＡＢＹのＤｕＰｏｎｔ ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓからＣＢ
ポリマー厚膜ペーストとして市販されている。例えば、ＣＢ２１０ 銅導体ポリ
マー厚膜ペーストは、可撓性基板上での使用に特に適している。もしくは、金属
粉末、導電性カーボンブラック、黒鉛のような微粉砕された導電性材料を樹脂ベ
ースに混合して、導電性塗料に高い密着性を与えることにより、塗料またはイン
キを製造できる。
する、共振周波数の変動が限定された確実な共振ＲＬＣ回路を製造するための迅
速かつ確実な方法が開発された。この方法は、ＲＬＣ共振が良好に限定された共
振タグの製造に使用できる。本発明の方法は、化学的エッチング、箔の押出し成
形、箔の打抜き加工を行なわずに回路の印刷が可能であるとともに、回路形状の
制約が少ないため不規則形状を利用して他の活字特徴に装置を隠すので、悪意に
よる装置の損壊や取外しの危険を減らすことができる。 この方法では、導電性塗料またはインキから用意された第１導電パターンが、
第１コンデンサ電極に接続される。この目的に適した導電性塗料またはインキは
、高分子結合剤に導電性粒子材料を混合することにより製造できる。高分子結合
剤は、低分子重量前駆液体またはプラスチック形状から三次元で化学的に結合さ
れた前駆物質で構成される固体形状への変換が重合プロセスにより実施される高
分子材料から選択される。別の基準は、高分子結合剤は基板と互換性を有して基
板に密着可能でなければならないことである。これらの特徴を持つ塗料またはイ
ンキはスウェーデンＴＡＢＹのＤｕＰｏｎｔ ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓからＣＢ
ポリマー厚膜ペーストとして市販されている。例えば、ＣＢ２１０ 銅導体ポリ
マー厚膜ペーストは、可撓性基板上での使用に特に適している。もしくは、金属
粉末、導電性カーボンブラック、黒鉛のような微粉砕された導電性材料を樹脂ベ
ースに混合して、導電性塗料に高い密着性を与えることにより、塗料またはイン
キを製造できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ) ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ， ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，Ｄ Ｋ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ， ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，Ｌ Ｖ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ， ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，Ｕ Ｓ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ (72)発明者 トマス，ダヴィッド，モルガン デンマーク王国 ＤＫ−5771 ステンスト ラップ、ローカエルヴェーユ １ Ｆターム(参考） 5C084 AA03 BB22 CC35 DD07 DD87 EE07 GG71
Claims (14)
- 【請求項１】 ａ）基板に設けられた第１コンデンサ電極に接続された第１
導電パターン、 ｂ）第１導電パターン及び第１コンデンサ電極とに設けられた誘電フィルム、
及び ｃ）前記誘電フィルムに設けられた第２コンデンサ電極に接続された第２導電
パターンを含む高分子無線周波数共振タグであって、 第１および第２導電パターンが接続されて誘導エレメントを形成する、前記高
分子無線周波数共振タグ。 - 【請求項２】 第１コンデンサ電極に接続された第１導電パターンと基板と
の間に配置された絶縁層をさらに含む、請求項１に記載の高分子無線周波数共振
タグ。 - 【請求項３】 第２導電パターン及び第２コンデンサ電極とに設けられた被
覆層をさらに含む、請求項１に記載の高分子無線周波数共振タグ。 - 【請求項４】 共振周波数での電磁界を可融性リンク締付部(fusible link
constriction)に適用することにより高分子無線周波数共振タグが不活性化され 得るように、第１導電パターンまたは第２導電パターン内に可融性リンク締付部
をさらに含む、請求項１〜４のいずれかに記載の高分子無線周波数共振タグ。 - 【請求項５】 ａ）基板に設けられた第１コンデンサ電極に接続された第１
導電パターン、 ｂ）第１コンデンサ電極に設けられたコンデンサ複合体、 ｃ）第１導電パターンに設けられ、コンデンサ複合体の近傍に配置された誘電
フィルム、及び ｄ）コンデンサ複合体及び誘電複合体とに設けられた第２コンデンサ電極に接
続された第２導電パターンを含む高分子無線周波数共振タグであって、 第１および第２導電パターンが接続されて誘導エレメントを形成する、前記高
分子無線周波数共振タグ。 - 【請求項６】 第１導電パターンおよび第１コンデンサ電極と基板との間に
配置された絶縁層をさらに含む、請求項５に記載の高分子無線周波数共振タグ。 - 【請求項７】 第２導電パターン及び第２コンデンサ電極とに設けられた被
覆層をさらに含む、請求項５または６に記載の高分子無線周波数共振タグ。 - 【請求項８】 共振周波数での電磁界を可融性リンク締付部に適用すること
により高分子無線周波数共振タグが不活性化され得るように、第１導電パターン
または第２導電パターン内に可融性リンク締付部をさらに含む、請求項５〜７の
いずれかに記載の高分子無線周波数共振タグ。 - 【請求項９】 高分子無線周波数共振タグの製造方法であって、 ａ）第１コンデンサ電極に接続された第１導電パターンを基板上に設ける工程
、 ｂ）第１導電パターン層及び第１コンデンサ電極上に誘電フィルム層を設ける
工程、 ｃ）第１導電パターンと第２導電パターンとが連結して誘導エレメントを形成
するように、第２コンデンサ電極に接続された第２導電パターン層を誘電フィル
ムに設ける工程、及び ｄ）前記層と基板とを架橋または結合して高分子無線周波数共振タグを形成す
る工程 とを含む、前記方法。 - 【請求項１０】 第１導電パターン層および第１コンデンサ電極と基板との
間に絶縁層を設ける工程をさらに含む、請求項９に記載の方法。 - 【請求項１１】 誘導エレメントを保護するために、基板上のタグを隠す工
程をさらに含む、請求項９または１０に記載の方法。 - 【請求項１２】 高分子無線周波数共振タグの製造方法であって、 ａ）第１コンデンサ電極に接続された第１導電パターンを基板上に設ける工程
、 ｂ）コンデンサ複合層を第１コンデンサ電極上に設ける工程、 ｃ）コンデンサ複合層近傍の第１導電パターン層の上に誘電フィルム層を設け
る工程、 ｄ）第１導電パターンと第２導電パターンとが誘導エレメントを形成するよう
に、第２コンデンサ電極に接続された第２導電パターン層をコンデンサ複合層及
び誘電フィルム層とに設ける工程、及び ｅ）前記層と基板とを架橋または結合して高分子無線周波数共振タグを形成する
工程、 とを含む、前記方法。 - 【請求項１３】 第１導電パターン層と基板との間に絶縁層を設ける工程を
さらに含む、請求項１２に記載の方法。 - 【請求項１４】 誘導エレメントを保護するために、基板上のタグを隠す工
程をさらに含む、請求項１２または１３に記載の方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DK0911/97 | 1997-08-08 | ||
| DK91197 | 1997-08-08 | ||
| PCT/EP1998/005120 WO1999008245A1 (en) | 1997-08-08 | 1998-08-07 | Polymeric radio frequency resonant tags and method for manufacture |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000506633A Expired - Fee Related JP3490681B2 (ja) | 1997-08-08 | 1998-08-07 | 高分子無線周波数共振タグとその製造方法 |
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| Country | Link |
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| DE (1) | DE69806388T2 (ja) |
| DK (1) | DK1002306T3 (ja) |
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| WO (1) | WO1999008245A1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| DK1057150T3 (da) | 1997-12-22 | 2003-02-10 | Bent Thorning Bensen As | Fremgangsmåde og indretning til detektering af et fluidum |
| DE29804579U1 (de) * | 1998-03-18 | 1998-11-26 | Georg Siegel Gmbh | Radiofrequenzetikett mit kupferbeschichteter Ferrit-Folie |
| FR2785072B1 (fr) * | 1998-10-23 | 2001-01-19 | St Microelectronics Sa | Circuit electronique autocollant |
| US6163260A (en) * | 1998-12-10 | 2000-12-19 | Intermec Ip Corp. | Linerless label tracking system |
| US6567082B1 (en) * | 1999-08-23 | 2003-05-20 | Intel Corporation | Incremental resolution changes in multi-resolution meshes with update records |
| DE19951561A1 (de) * | 1999-10-27 | 2001-05-03 | Meto International Gmbh | Sicherungselement für die elektronischen Artikelsicherung |
| DE19955464A1 (de) * | 1999-11-08 | 2001-07-19 | Heinz Brych | Vorrichtung zur Detektion und Identifikation von Gegenständen |
| FI112287B (fi) * | 2000-03-31 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi |
| WO2001078908A1 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-25 | Parlex Corporation | High speed flip chip assembly process |
| AU2000278251A1 (en) * | 2000-07-09 | 2002-04-15 | Chen, Chung Chin | Method of making barium strontium titanate filled plastics |
| EP1193659A1 (en) * | 2000-09-27 | 2002-04-03 | Westvaco Corporation | RF-EAS Tag with resonance frequency tuning |
| US6724310B1 (en) * | 2000-10-10 | 2004-04-20 | Massachusetts Institute Of Technology | Frequency-based wireless monitoring and identification using spatially inhomogeneous structures |
| DE10121126A1 (de) * | 2001-04-30 | 2002-11-07 | Intec Holding Gmbh | Identifikationsträger und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE60237606D1 (de) * | 2001-04-30 | 2010-10-21 | Neology Inc | Identifikationsgegenstand mit einem Transponder und einem unstetig metallisiertem, retroreflektivem oder holographischem Bildfeld und Verfahren zur Herstellung eines solchen Gegenstands |
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