CZ2000356A3 - Polymerní vysokofrekvenční resonanční štítky a způsob jejich výroby - Google Patents
Polymerní vysokofrekvenční resonanční štítky a způsob jejich výroby Download PDFInfo
- Publication number
- CZ2000356A3 CZ2000356A3 CZ2000356A CZ2000356A CZ2000356A3 CZ 2000356 A3 CZ2000356 A3 CZ 2000356A3 CZ 2000356 A CZ2000356 A CZ 2000356A CZ 2000356 A CZ2000356 A CZ 2000356A CZ 2000356 A3 CZ2000356 A3 CZ 2000356A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- conductive matrix
- layer
- capacitor
- capacitor electrode
- frequency
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 230000008569 process Effects 0.000 title description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 86
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 74
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 43
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 28
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 24
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 17
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims description 6
- 210000003739 neck Anatomy 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 66
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 16
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 6
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012799 electrically-conductive coating Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052454 barium strontium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 229920005597 polymer membrane Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002779 inactivation Effects 0.000 description 1
- 230000000937 inactivator Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2405—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
- G08B13/2414—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2428—Tag details
- G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2428—Tag details
- G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
- G08B13/2445—Tag integrated into item to be protected, e.g. source tagging
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2519/00—Labels, badges
- B32B2519/02—RFID tags
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Burglar Alarm Systems (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Materials For Medical Uses (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
Oblast techniky
Tento vynález se vztahuje k polymemím vysokofrekvenčním rezonančním štítkům určeným k ochraně prodejního zboží před krádeží a k způsobu výroby těchto štítků. Polymemí vysokofrekvenční rezonanční štítky jsou nanášeny na předměty prodejního zboží běžnými metodami tisku anebo metodami digitálního tisku. Štítek je vyroben z indukčního článku, který se skládá z první a druhé vodivé matrice polymemího vodivého nátěru anebo inkoustu, které jsou obě spojeny s elektrodou kondenzátoru a odděleny od sebe dielektrickou blánou. PřeruŠitelná spojka v první anebo druhé vodivé matrici indukčního článku umožňuje jeho dezaktivaci. Polymemí vysokofrekvenční rezonanční štítky jsou vyráběny postupným nanášením a lepením vrstev na podklad, přednostně na předmět prodejního zboží, spojováním a překřížením vrstev, kdy dochází k provázání polymemích vazeb obou vrstev chemickou reakcí.
Dosavadní stav techniky
Podobný vysokofrekvenční štítek, jehož součástí je díelektrický podklad, je popsán v dokumentu WO 95/05647. První rezonanční obvod včetně prvního indukčního vinutí s první předvolenou rezonanční frekvencí je umístěn na prvním povrchu podkladu. Druhý rezonanční obvod včetně druhého indukčního vinutí s druhou předvolenou rezonanční frekvencí, jejíž hodnota se přednostně liší od hodnoty prvé předvolené rezonanční frekvence, je umístěn na druhém povrchu podkladu. První indukční vinutí je umístěno na podkladu tak, aby částečně překrývalo druhé indukční vinutí, a to takovým způsobem, aby bylo minimalizováno magnetické zdvojení mezi prvním a druhým vinutím. Štítek lze použít ve všech typech detekčních systémů včetně elektronického bezpečnostního systému k zabránění krádeží předmětů prodejního zboží. Štítky tohoto typu jsou vyráběny nanášením hliníkových fólií na díelektrický podklad. Tento podklad je postupně potišťován a leptán do podoby rezonančních • · · • t · · · * ’ • « ······ • · · · · · · · ·· »· ·« *·
-2· vinutí a poté pokryt lepidlem a ochranným sejmutelným povlakem. Takto upravený podklad je poté stříhán podle požadované velikosti a tvaru.
Obdobný způsob výroby podobného typu rezonančního štítku byl popsán v dokumentu EP 070318 Bl.
Rezonanční obvody popsané v dokumentu WO 95/05647 mají tu výhodu, že je lze obtížně dezaktivovat a není je možné zničit magnety. Krok leptání při výrobě těchto štítků však vyžaduje přesné potištění inkoustem odolným vůči leptům, tak aby bylo možné vyleptáním odstranit pouze nepotištěné části hliníkové fólie. Nepřesnosti v tomto postupu včetně nevyhnutelných odchylek v tloušťce dielektrické vrstvy mají za následek nadměrnou složitost celého výrobního procesu, který se tak stává současně příliš nákladným. Mnoho Štítků vyráběných tímto postupem se navíc v důsledku odchylek rezonanční frekvence za přípustné meze kolísání vyznačuje defektní reakcí.
V americkém patentu 4.9292.928 je uvedeno ochranné zařízení obsahující inkoustový nátěr se zmagnetizovatelnými částicemi. Zloděj, který má prostředek k narušení magnetických vlastností ochranného zařízení (například použitím magnetu), dokáže však podobné zařízení velmi snadno zneškodnit.
V amerických patentech 5.142.270 a 5.241.299 je popsán zpevněný obvod rezonančního štítku a dezaktivátor kontrolního systému elektronického zboží. Štítek popsaný v těchto patentech se skládá z vpodstatě plošné dielektrické podkladové vrstvy s vodiči umístěnými po obou stranách, přičemž součástí přinejmenším jednoho vodiče je indukční cívka. Štítek je zpevněn pružnou, vpodstatě plošnou a proti roztržení odolnou polymerovou blánou, která je přilepena najeden z vodičů podkladové plochy a která tento vodič zároveň kryje. Tato blána znižuje negativní vliv lidského těla na vyladění elektronického obvodu a zpevňuje štítek do podoby kompaktního celku. Další součástí štítku může být dále dezaktivátor k dezaktivaci Štítku při vystavení účinku silného elektromagnetického pole, které poškodí rezonanční vlastnosti obvodu. Tento dezaktivátor má podobu promáčklé části přinejmenším jednoho z vodičů, takže vodiče jsou v této promáčklé části umístěny navzájem blíže k sobě než v ostatním prostoru štítku. Tyto vodiče jsou vyráběny z kovového vodivého materiálu, například z hliníkové fólie. Polymerová blána přilepená k vodičům a k podkladové ploše zajišťuje mechanickou pevnost, zatímco krycí polymerová blána představuje tenkou vrstvu, chránící štítek před vlhkostí a jinými vlivy, které mohou změnit rezonanční frekvenci.
Tento vynález uvádí vysokofrekvenční rezonantní štítky z polymemích hmot vyráběné rychlým a spolehlivým způsobem, které se s výjimkou případů vystavení účinkům silného elektromagnetického pole o určité rezonanční frekvenci vyznačují omezenou možností dezaktivace.
Podstata vynálezu • · * « a
V w — - • · · * ·· ···
-3Cílem tohoto vynálezu je poskytnout polymemí vysokofrekvenční rezonanční Štítek. Tento štítek má následující součásti: první vodivá matrice, uložená na podkladové ploše, spojená s první elektrodou kondenzátoru; dielektrická blána nanesená na první vodivou matrici a na první elektrodu kondenzátoru; druhá vodivá matrice spojená s druhou elektrodou kondenzátoru, které jsou uloženy na dielektrické bláně, přičemž první a druhá vodivá matrice jsou spojeny, tak aby tvořily indukční prvek. Alternativně může být dielektrická blána v oblasti zamýšlené k vytvoření kontaktní elektrody prostřednictvím místního kondenzátoru nahrazena kondenzátorovým kompozitem, spojeným s první elektrodou kondenzátoru, a díelektrickou blánou umístěnou v blízkosti kondenzátorového kompozitu, nanesenou na první vodivou matrici. Další součástí potymemího vysokofrekvenčního štítku podle tohoto vynálezu může být izolační vrstva mezi první vodivou matricí, první elektrodou kondenzátoru a podkladovou vrstvou, a krycí vrstva nanesená na druhou vodivou matrici a druhou elektrodu kondenzátoru.
Dalším cílem tohoto vynálezu je poskytnout způsob výroby polymemích vysokofrekvenčních rezonančních štítků. Tento způsob výroby se skládá z následujících kroků: nanesení vrstvy první vodivé matrice spojené s první elektrodou kondenzátoru na podkladovou vrstvu; nanesení dielektrické blány na první vodivou matrici a první elektrodu kondenzátoru; nanesení vrstvy druhé vodivé matrice spojené s druhou elektrodou kondenzátoru na díelektrickou blánu, tak aby první vodivá matrice a druhá vodivá matrice tvořily indukční článek; a překřížení anebo provázání těchto vrstev a podkladové vrstvy. Alternativně může být dielektrická blána v oblasti zamýšlené k vytvoření kontaktní elektrody prostřednictvím místního kondenzátoru nahrazena kondenzátorovým kompozitem, spojeným s první elektrodou kondenzátoru, a díelektrickou blánou, umístěnou v blízkosti kondenzátorového kompozitu, nanesenou na první vodivou matrici. Ke způsobu výroby podle tohoto vynálezu může dále patřit krok nanesení izolační vrstvy mezi první vodivou matrici a podkladovou vrstvu a ukrytí štítku na podkladové vrstvě z důvodů ochrany indukčního prvku.
Stručný přehled zobrazení na výkresech
Výkres 1 schematicky znázorňuje vrstvy, z nichž se skládá přednostní provedení polymemího vysokofrekvenčního rezonančního Štítku podle tohoto vynálezu, při pohledu z boku.
• · • · 99
-4Příklady provedeni vynálezu
Podařilo se nám vyvinout rychlý a kvalitní způsob výroby spolehlivého rezonančního elektrického obvodu s omezenou variabilitou rezonanční frekvence, danou odporem, induktancí a kapacitním odporem. Tento způsob může být využit k výrobě rezonančních štítků s velmi přesně vymezenou rezonancí. Způsob výroby podle tohoto vynálezu umožňuje tištění obvodů bez použití chemického vyleptávání a vytlačování anebo lisování fólií a dále snižuje nároky na podobu elektrického obvodu, takže nepravidelné tvary mohou být využity k ukrytí štítku v okolní typografické úpravě, čímž je snižováno riziko záměrného poškození anebo odstranění štítku.
V tomto způsobu výroby je první vodivá matrice připravena pomocí elektricky vodivého nátěru anebo inkoustu a je spojena s první elektrodou kondenzátoru. Vodivý nátěr anebo inkoust vhodný k tomuto účelu lze vyrobit smícháním hmot obsahujících elektricky vodivé částice a polymemího tmelu. Za polymerní tmel může být vybrána kterákoli polymerní hmota, u níž se může uskutečnit transformace výchozího jádra z tekuté anebo tvárné podoby do podoby pevné polymerizací trojrozměrně chemicky vázaných výchozích jader. Dalším kritériem je to, že polymerní tmel musí být kompatibilní s materiálem podkladové vrstvy a že dokáže k podkladu přilnout. Nátěry anebo inkousty s těmito charakteristickými vlastnostmi lze vyrobit smícháním Částic jemných vytříděných elektricky vodivých hmot (například kovového prachu, vodivých sazí anebo grafitu) do podoby hmoty na základě pryskyřice, ze které je možné vytvořit elektricky vodivý nátěr, vyznačující se dobrými adhezními vlastnostmi.
Poté je nanesena dielektrická blána a/nebo kondenzátorový kompozik a vzápětí druhá vodivá matrice, podobná matrici první, spojená s druhou elektrodou kondenzátoru, tak aby obě matrice byly spojeny do podoby indukčního článku. Přerušitelná spojka v první anebo druhé vodivé matrici umožňuje dezaktivaci štítku. Celý systém polymemích vrstev je zhotoven postupným nanesením a přilepením těchto vrstev na podklad, například na předmět prodeje, a to provázáním anebo překřížením vrstev.
Kondenzátorové kompozity a dielektrická blány mohou být naneseny na první vodivou matrici odděleně jako polymemě vázané složeniny umístěné jedna vedle druhé. Kompozitní materiály lze použít tam, kde je požadován vysoký kapacitní odpor. Odborníkům je však zřejmé, že k docílení nezbytného kapacitního odporu stačí obyčejné polymerní hmoty s vhodnými dielektrickými vlastnostmi. Tyto hmoty jsou zde označovány jako dielektrické blány”. V literatuře jsou popsány feroelektrické materiály třídy perovskitu, jako je titanát barya, titanát stroncia , baryum-stroncium titanát anebo olovnatý titanát, které mohou být využity k výrobě kondenzátoru s vysokými dielektrickými konstantami pro laminámí kondenzátory. Tyto materiály mohou být včleněny do polymemích blan anebo nátěrů. Podobně mohou být lisovány ·
• · *
9
9· · · ·
9 9 *
99
- 4 - opravný list
V americkém patentu č. 4.835.524 je popsán rezonanční štítek s indukčním a kapacitním článkem, kde je indukční článek přerušitelný v důsledku použití signálu o dostatečném rozsahu v rozpětí rezonanční frekvence štítku a kde některé části mohou být označeny za polymemí, například tenký plastický podklad a tavitelná hmota štítku. Vinuté vodiče použité pro indukční článek jsou však zhotoveny z kovu, například z hliníku - vodiče v požadované konfiguraci jsou vyleptávány z kovové vrstvy, nanesené na izolační podkladovou vrstvu. Není zde uvedena žádná zmínka o tom, že by mohly být k tomuto účelu použity nekovové vodiče.
Dokument DE 195 11 300 AI popisuje stavbu anténové konstrukce na základě mnohovrstevných plochých cívek, které mdlou obsahovat vodivý inkoust. Není zde však žádná zmínka o možném obdobném postupu při zhotovování vysokofrekvenčního rezonančního štítku.
Podstata vynalezu
Cílem tohoto vynálezu je poskytnou vysokofrekvenční rezonanční štítek, který obsahuje:
a) první vodivou matrici s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru, která je spojena s první elektrodou kondenzátoru a která je nanesena na podkladovou vrstvu;
b) kompozitní dielektrickou hmotu pro kondenzátory, která je nanesena na první elektrodu kondenzátoru;
c) dielektrickou blánu, která je nanesena na první vodivou matrici a která je umístěna v sousedství kondenzátorového kompozitu;
d) druhou vodivou matrici s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru, která je spojena s druhou elektrodou kondenzátoru a která je nanesena na kompozitní dielektrickou hmotu pro kondenzátory a dielektrickou blánu; přičemž první a druhá vodivá matrice jsou spojeny do podoby indukčního článku. Vysokofrekvenční štítek podle tohoto vynálezu může dále obsahovat izolační vrstvu, vloženou mezi první vodivou matrici s první elektrodou kondenzátoru a podklad.
Dalším cílem tohoto vynálezu je poskytnout způsob výroby vysokofrekvenčního štítku, který se skládá z následujících kroků:
a) nanesení vrstvy první vodivé matrice s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru, spojené s první elektrodou kondenzátoru, na podkladovou vrstvu;
b) nanesení vrstvy kompozitní dielektrické hmoty pro kondenzátory na první elektrodu kondenzátoru;
c) nanesení vrstvy dielektrické blány na vrstvu první vodivé matrice v sousedství vrstvy kompozitní dielektrické hmoty pro kondenzátory;
• · · • · • · · ♦ ·· ♦·
-4a- opravný list
d) nanesení druhé vodivé matrice s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru, spojené s druhou elektrodou kondenzátoru, na vrstvu kompozitní dielektrické hmoty pro kondenzátory a vrstvu dielektrické blány (4); a to tak, že první a druhá vodivá matrice mají podobu indukčního Článku;
e) překřížení anebo provázání uvedených vrstev a podkladu do podoby polymemího vysokofrekvenčního štítku. Součástí způsobu výroby podle tohoto vynálezu může dále být nanesení izolační vrstvy mezi první vodivou matrici a podklad a ukrytí štítku na podkladu z důvodu ochrany indukčního článku.
Stručný přehled zobrazení na výkresech
Výkres 1 schematicky znázorňuje vrstvy, z nichž se skládá přednostní provedení polymemího vysokofrekvenčního rezonančního štítku podle tohoto vynálezu, při pohledu z boku.
Příklady provedení vynálezu
Podařilo se nám vyvinout rychlý a kvalitní způsob výroby spolehlivého rezonančního elektrického obvodu s omezenou variabilitou rezonanční frekvence, danou odporem, induktancí a kapacitním odporem. Tento způsob může být využit k výrobě rezonančních štítků s velmi přesně vymezenou rezonancí. Způsob výroby podle tohoto vynálezu umožňuje tištění obvodů bez použití chemického vyleptávání a vytlačování anebo lisování fólií a dále snižuje nároky na podobu elektrického obvodu, takže nepravidelné tvary mohou být využity k ukrytí štítku v okolní typografické úpravě, čímž je snižováno riziko záměrného poškození anebo odstranění štítku.
V tomto způsobu výroby je první vodivá matrice připravena pomocí elektricky vodivého nátěru anebo inkoustu a je spojena s první elektrodou kondenzátoru. Vodivý nátěr anebo inkoust vhodný k tomuto účelu lze vyrobit smícháním hmot obsahujících elektricky vodivé částice a polymemího tmelu. Za polymerní tmel může být vybrána kterákoli polymerní hmota, u níž se může uskutečnit transformace výchozího jádra z tekuté anebo tvárné podoby do podoby pevné polymerizací trojrozměrně chemicky vázaných výchozích jader. Dalším kritériem je to, že polymerní tmel musí být kompatibilní s materiálem podkladové vrstvy a že dokáže k podkladu přilnout. Nátěry anebo inkousty s těmito charakteristickými vlastnostmi lze vyrobit smícháním částic • « • ·
Β · ·* ···
-4b- opravný list anebo inkousty s těmito charakteristickými vlastnostmi lze vyrobit smícháním částic jemných vytříděných elektricky vodivých hmot (například kovového prachu, vodivých sazí anebo grafitu) do podoby hmoty na základě pryskyřice, ze které je možné vytvořit elektricky vodivý nátěr, vyznačující se dobrými adhezními vlastnostmi.
Poté je nanesena dielektrická blána a/nebo kondenzátorový kompozit, a vzápětí druhá vodivá matrice, podobná matrici první, spojená s druhou elektrodou koodenzátoru, tak aby obě matrice byly spojeny do podoby indukčního článku. Přerušitelná spojka v první anebo druhé vodivé matrici umožňuje dezaktivaci štítku. Celý systém polymemích vrstev je zhotoven postupným nenesením a přilepením těchto vrstev na podklad, například na předmět prodeje, a to provázáním anebo překřížením vrstev.
Kondenzátorové kompozity a dielektrické blány mohou být naneseny na první vodivou matrici odděleně jako polymemě vázané složeniny umístěné jedna vedle druhé. Kompozitní materiály lze použít tam, kde je požadován vysoký kapacitní odpor. Odborníkům je však zřejmé, že k docílení nezbytného kapacitního odporu stačí obyčejné polymemí hmoty s vhodnými dielektrickými vlastnostmi. Tyto hmoty jsou zde označovány jako dielektrické blány. V literatuře jsou popsány feroelektrické materiály třídy perovskitu, jako je titanát barya, titanát stroncia , baryum-stroncium títanát anebo olovnatý titanát, které mohou být využity k výrobě kondenzátorů s vysokými dielektrickými konstantami pro laminámí kondenzátory· Tyto materiály mohou být včleněny do polymemích blan anebo nátěrů. Podobně mohou být lisovány • ·
-5·« *·* «· ·· anebo odlévány jako pásky pásku a poté slinovány do podoby pevných odporových materiálů. Obdobně může být tento materiál použit jako tekutá směs ze základní hmotou v podobě tekutého vulkanizovatelného polymeru. Hodnota získaného kapacitního odporu je dána objemem dispergované fáze, což je hmota s nejvyšší dielektrickou konstantou, a tloušťkou nanesené blány. Těchto materiálů může být vzhledem k obsahu titanátů barya, stroncia a olova celá řada. Reologické důvody limitují maximální obsah částic tatanátu pod 70% objemu. U past, které jsou schopny vytvořit povlak o tloušťce 10 - 50 pm, je optimální objem pevných částic přibližně 60%
Polymerní vodivě izolovanou dielektrickou blánu a/nebo kondenzátorový kompozit lze použít v mnoha podobách, které jsou odborníkům známé. Sem patří hlazené anebo vytlačované laminované vrstvy, tiskařská zařízení anebo digitálně řízené tryskové tiskárny. K dalším způsobům použití patří koalescence práškové podoby polymerové vázané hmoty, která může být za použití digitálně řízené laserové tiskárny následně natavena jako neporézní blána přímo na již nanesenou vodivou matrici.
Použití digitálně řízených tiskařských technik a výpočetního softwaru umožňuje libovolnou modifikaci podob indukčních článků, takže mohou být volitelně zahrnuty do typografických rysů.
Na druhý povrch dielektrické blány a/nebo kondenzátorového kompozitu lze nanést a perforací dielektrické blány spojit s první vodivou matricí druhou vodivou matrici spojenou s druhou elektrodou kondenzátoru, tak aby celá sestava měla podobu rezonančního obvodu s přesně vymezenou rezonanční frekvencí.
Sestava polymemícb vrstev je poté překřížena a spojena s podkladovou vrstvou a navzájem běžným způsobem, například metodou zatepla anebo pomocí ultrafialových paprsků. Oba postupy mají své výhody, jsou ale omezeny požadovanou tepelnou stabilitou a/nebo transparentností. Přednostně je používán zrychlený způsob výroby, při kterém všechny fáze výroby štítku probíhají stejnou rychlostí. To lze provádět vytvořením chemicky aktivních volných radikálů použitím záření o vysoké radiaci (například ultrafialovým světlem, gamma zářením anebo proudem elektronů, viz americký patent 4.830.939).
Tento vynález se vztahuje také k polymemím vysokofrekvenčním rezonančním štítkům k ochraně spotřebitelského maloobchodního zboží před krádeží. Štítky jsou nanášeny přímo na jednotlivé předměty metodou běžného sítotisku anebo metodami digitálně řízeného tisku.
Polymerní vysokofrekvenční rezonanční štítek podle tohoto vynálezu je popsán na výkresu 1. Skládá se z vrstev 3-7 nanesených na podkladovou vrstvu l·, kterou je přednostně lepenka balení anebo štítek prodávaného předmětu. Nemá-li podkladová vrstva i Žádoucí vodivé vlastnosti, je součástí zařízení volitelná první izolační vrstva 2, která obsahuje přilnavou izolační hmotu (přednostně např. potyizobutylen, podobně
-6·♦ může být použit polyvinylchlorid anebo polyester). Použitá izolační vrstva 2 případně zpevňuje podklad I a je přilnavá vůči následným vrstvám 3 - 7, které mají být naneseny na podklad L První vodivá matrice 12 je spojena s první elektrodou kondenzátem 3 a nanesena buď přímo na podklad i anebo na volitelnou izolační vrstvu 2. Poté je nanesen kondenzátorový kompozit 5_a dielektrická blána 4, umístěná v sousedství kondenzátorového kompozitu 5, a dáte je na kondenzátor 5 a dielektrický kompozit 4 nanesena druhá vodivá matrice 13 spojená s druhou kondenzátorovou elektrodou 6. Dielektrická blána 4 a kondenzátorový kompozit 5 tvoří další vrstvu izolace a představují kapacitní odpor obvodu, vytvořeného spojením první 12 a druhé 13 vodivé matrice perforací J_1 ve vrstvách 4 a 5, čímž vznikne indukční článek. Podobně je samotná dielektrická blána 5 nanesena jako jediný polymemí kompozit s vhodnými delektrickými vlastnostmi, který může zajistit nezbytný kapacitní odpor po ploše celé první vodivé matrice 12 a první elektrody kondenzátem 3.
Přednostní provedení je mezi první 12 a druhou 13 vodivou matricí vybaveno přepalovací spojkou 9, která umožňuje dezaktivaci štítku vystavením zúžené části přepalovací linky působení elektromagnetického pole o určité rezonanční frekvenci. V přednostním provedení má tato dezaktivační frekvence hodnotu 8,2 MHz, tak jak je používána v běžné technologii rádiového přenosu. Z důvodů snadného označení je nejúčinnějšího umístění dezaktivačního zařízení dáno dezaktivačním bodem 10, který přednostně tvoří součást dielektrícké blány anebo kondenzátorového kompozitu. Dezaktivační bod 10 představuje malou oblast v ploše dielektrického kompozitu s nižším potenciálem přerušení k usnadnění dezaktivace zařízení.
Součástí první 12 a druhé 13 vodivé matrice jsou elektricky vodivá kompozitní pojívá. V těchto prvcích vinutí může být z důvodů požadované indukčnosti volitelně využito běžných technik feromagnetického jádra. IndukČnost lze zvýšit nanesením feritové kompozitní hmoty 8 na volnou středovou část vinutí vodiče. Vhodnou hmotu lze získat namícháním pojivového polymeru, jakým je vytvrditelná dielektrická feritová hmota CB018 UV, která je běžně používána v elektronice v podobných případech a která je odborníkům dobře známa. Podobně může být použit feritový práškový kompozit (FPC), vyráběný firmou Siemens v Německu.
Dielektrický kompozit 4 je tvořen elektricky izolační polymerovou hmotou, která může být obdobou hmoty použité v izolační vrstvě 2.
Kondenzátorový kompozit 5 může být tvořen stejnou hmotou, která je použita v dielektrícké vrstvě 4. Přednostně má kondenzátorový kompozit 5 podobu polymemě vázané feroelektrické kompozitní směsi, obsahující dielektrický polymer, jakým je vytvrditelná dielektrická feritová hmota CB018 UV, a feroelektrickou keramickou hmotu. Tou je přednostně hydrotermálně připravovaný titanát barya anebo hydrotermálně připravovaný titanát stroncia, titanát barya-stroncia anebo titanát olova, přičemž objemový podíl feroelektrické keramické hmoty se pohybuje v rozmezí 20 70% objemu.
-7• · · · • ♦ · · ·· ··
Celá tato sestava může být maskována krycí vrstvou 7 například $ grafickou úpravou.
K přiblížení tohoto vynálezu uvádíme následující příklady, která nemají nijak omezovat rámec celého vynálezu.
Příklady
Přikladl
Na lepenkový obal prodejního předmětu určeného k ochraně byla nejdříve nanesena řílnavá první izolační vrstva izolační hmoty v podobě nátěru anebo potisku. Ta zajišťuje přilnavost k vrstvám následujícím, které mají být naneseny na podklad.
První vodivá matrice obsahuje vodivý potiskovací inkoust na základě stříbra, který byl nanesen na spodní nátěr podkladové vrstvy běžnými metodami jako sítotisk. Po nanesení první vodivé matrice byl systém vrstev před dalším krokem vysoušen v teplotě 150°C po dobu 5 minut.
V tomto provedení byla první vodivá matrice vytvořena jako spirální čtvercový segment vinutí o čtyřech otáčkách, který je na jednom konci spojen s čtvercovou kontaktní plochou určenou k vytvoření kontaktní elektrody místního kondenzátoru. Kondenzátor má šířku 1500 μτη a tloušťku 35 pm. Čtvercové vinutí má podobu čtvercové šablony o délce hrany 55 mm, které je zakončeno dotykovým bodem, který bude mít funkci konektoru pro následně nanášenou druhou vodivou matrici.
Následné vrstvy jsou nanášeny postupně a vysoušeny již uvedeným způsobem v teplotě 150°C po dobu 5 minut. Izolační dielektrická kompozitová vrstva byla nanesena na horní povrch segmentu vinutí. Dielektrický kompozit, který má podobu vytvrditelného dielektrického prostředku, lze nanést digitálně anebo sítotiskem. Výsledná dielektrická kompozitní vrstva má tloušťku 100 μηχ
Kondenzátorová kompozitní vrstva s dielektrickou konstantou 5 je poté nanesena podobnými technikami přenosu na povrch elektrody kondenzátoru. Kompozitní hmota použitá v tomto provedení se skládá ze směsi prášku, rozptýleného ve vytvrditelném dielektrickém prostředku. Pět dílů práškového titanátu barya bylo vmícháno do dielektrického prostředku a výsledná hmota byla nanesena sítotiskem. Odborníkům je však zajisté zřejmé, že lze použít kteroukoli vhodnou metodu, při níž lze řídit tloušťku nanášené vrstvy s požadovanou přesností.
Druhá vodivá matrice představuje konečný segment indukčního vinutí, který je také spojen s příslušnou elektrodou kondenzátoru. Tento druhý segment má stejné rozměry jako segment spodní, ale dráhy obou vinutí se navzájem nepřekrývají, takže dráha horního vinutí je vedena prostorem mezi drahami spodního segmentu.
Obě vodivé matrice jsou od sebe odděleny na vzdálenost tlouštky kondenzátoru, což je přibližně 35 pm. Oba segmenty vodivého vinutí představují vodivé části indukčního vinutí se samoindukcí.
Posléze byl indukční prvek dokončen nanesením horní vodivé matrice. Tento segment je vybaven úsekem o šířce kondenzátoru 500 pm s přerušitelnou spojkou. Tu lze poškodit vytvořením silného místního elektromagnetického pole, které povede ke vzniku nadměrného napětí v rezonančním štítku a v důsledku vzniklého odporového tepla v bodě nejvyššího odporu k přetavení vodiče.
Bod spoje mezi horní a spodní vrstvou je poté vystaven lehkému tlaku klínku o polomem 1 mm, čímž je dosaženo odpovídajícího spojem horního a spodního vodivého segmentu do podoby indukční cívky. Sestava vrstev je nakonec pokryta vrstvou dielektrického prostředku, který kryje a chrání celou indukční sestavu.
Kompletní sestava vrstev byla vytvrzena elektronovými paprsky za stejných podmínek jako první díelektrická vrstva, tvořící podklad první vodivé matrice.
Štítky vyrobené výše uvedeným způsobem se vyznačují rezonanční frekvencí
8,2 MHz a faktorem kvality nad 80. Jsou tedy způsobilé k použití v rezonančních detekčních zařízeních běžně užívaných k ochraně prodejního zboží před krádeží.
Příklad 2
Indukční článek byl připraven obdobným způsobem jako v příkladu 1. K podstatným rozdílům patří použití dielektrické hmoty CB 018 jako izolační vrstvy podkladu, jako vrsty mezi horní a spodní vodivou matricí a jako konečné krycí vrstvy. Odporová hmota se skládá z téže dielektrické hmoty CB 018. K spodní vodivé matrici patří přímá spojka z místa konektoru k elektrodě kondenzátoru spodní vodivé matrice. Horní vodivá matrice je tvořena vinutím o osmi otáčkách o stejné tloušťce, šířce a prostorovém uspořádání jako v příkladu 1.
Způsob nanášení vrstev odpovídá postupu z příkladu 1.
Štítky vyrobené uvedeným způsobem se vyznačují rezonanční frekvencí 9,8 10,5 MHz a faktorem kvality nad 60. Jsou tedy způsobilé k použití v rezonančních detekčních zařízeních běžně užívaných k ochraně prodejního zboží před krádeží.
Claims (14)
- PATENTOVÉ NÁROKY1. Polymemí vysokofrekvenční rezonanční štítek, který obsahuje:a) první vodivou matrici, která je spojena s první elektrodou kondenzátoru a která je nanesena na podkladovou vrstvu;b) dielektrickou blánu, která je nanesena na první vodivou matrici a první elektrodu kondenzátoru;c) druhou vodivou matrici, která je spojena s druhou elektrodou kondenzátoru a která je nanesena na dielektrickou blánu;polymemí vysokofrekvenční štítek se vyznačuje tím, že první a druhá vodivá matrice jsou spojeny do podoby indukčního článku.
- 2. Polymemí vysokofrekvenční rezonanční Štítek podle nároku 1, který s e vyznačuje tím, že dále obsahuje:izolační vrstvu, která je umístěna mezi první vodivou matricí spojenou s první elektrodou kondenzátoru a podkladovou vrstvou.
- 3. Polymemí vysokofrekvenční rezonanční štítek podle nároku 1, který s e vyznačuje tím, že dále obsahuje:krycí vrstvu, která je nanesena na druhou vodivou matrici a na druhou elektrodu kondenzátoru.
- 4. Polymemí vysokofrekvenční rezonanční štítek podle kteréhokoli z předchozích nároků, který se vyznačuje tím, že dále obsahuje:zúženou přerušitelnou spojku na první vodivé matrici anebo na druhé vodivé matrici, tak aby polymemí vysokofrekvenční rezonanční štítek mohl být dezaktivován vystavením zúžené přerušitelné spojky vlivu elektromagnetického pole o rezonanční frekvenci.
- 5. Polymemí vysokofrekvenční rezonanční štítek, který obsahuje:a) první vodivou matrici, která je spojena s první elektrodou kondenzátoru a která je nanesena na podkladovou vrstvu;b) kondenzátorový kompozit, který je nanesen na první elektrodu kondenzátoru;c) dielektrickou blánu, která je nanesena na první vodivou matrici a která je umístěna v sousedství kondenzátorového kompozitu;c) druhou vodivou matrici, která je spojena s druhou elektrodou kondenzátoru a která je nanesena na kondenzátorový kompozit a na dielektrický kompozit;• 9-109· polymemí vysokofrekvenční štítek se vyznačuje tím, že první a druhá vodivá matrice jsou spojeny do podoby indukčního článku.
- 6. Polymemí vysokofrekvenční rezonanční štítek podle nároku 5, který s e vyznačuje tím, že dále obsahuje:izolační vrstvu, která je umístěna mezi první vodivou matricí, první elektrodou kondenzátoru a podkladovou vrstvou.
- 7. Polymemí vysokofrekvenční rezonanční štítek podle nároku 5 anebo 6, který se vyznačuje tím, že dále obsahuje:krycí vrstvu, která je nanesena na druhou vodivou vrstvu a druhou elektrodu kondenzátoru.
- 8. Polymemí vysokofrekvenční rezonanční Štítek podle kteréhokoli z nároků 5 -7, který se vyznačuje tím, že dále obsahuje:zúženou přerušitelnou spojku na první vodivé matrici anebo na druhé vodivé matrici, tak aby polymemí vysokofrekvenční rezonanční štítek mohl být dezaktivován vystavením zúžené přerušitelné spojky vlivu elektromagnetického pole o rezonanční frekvenci.
- 9. Způsob výroby polymemího vysokofrekvenčního rezonančního štítku, jehož součástí jsou následující kroky:a) naneseni první vodivé matrice, která je spojená s první elektrodou kondenzátoru, na podkladovou vrstvu;b) nanesení dielektrické blány na vrstvu první vodivé matrice a první elektrodu kondenzátoru;c) nanesení druhé vodivé matrice, která je spojená s druhou elektrodou kondenzátoru, na dielektrickou blánu, tak aby první vodivá matrice a druhá vodivá matrice měly podobu indukčního článku;d) překřížení a propojení vrstev a podkladu do podoby polymemího vysokofrekvenčního rezonančního štítku.
- 10. Způsob výroby podle nároku 9, který se vyznačuje tím, že jeho další součástí je:nanesení izolační vrstvy mezi vrstvu první vodivé matrice s první elektrodou kondenzátoru a podkladovou vrstvu.
- 11. Způsob výroby podle nároku 9 anebo 10, který se vyznačuje tím, že jeho další součástí je:ukrytí štítku na podkladu z důvodu ochrany indukčního článku.-11« • · ·*♦ • * » • 9 · • ··
- 12. Způsob výroby polymemího vysokofrekvenčního rezonančního štítku, jehož součástí jsou následující krcky:a) nanesení první vodivé matrice, která je spojená s první elektrodou kondenzátoru na podkladovou vrstvu;b) nanesení vrstvy kondenzátorového kompozitu na první elektrodu kondenzátoru;c) nanesení vrstvy dielektrické blány na vrstvu první vodivé matrice, která sousedí s vrstvou kondenzátorového kompozitu;c) nanesení vrstvy druhé vodivé matrice, která je spojená s druhou elektrodou kondenzátoru, na kompozit kondenzátoru a na vrstvy dielektrické blány, tak aby první vodivá matrice a druhá vodivá matrice tvořily indukční článek;d) překřížení a propojení vrstev a podkladu do podoby polymemího vysokofrekvenčního rezonančního štítku.
- 13. Způsob výroby podle nároku 12, který se vyznačuje tím, že jeho další součástí je nanesení izolační vrstvy mezi vrstvu první vodivé matrice a podkladovou vrstvu.
- 14. Způsob výroby podle nároku 12 anebo 13, který se vyznačuje tím, že jeho další součástí je ukrytí štítku na podkladu z důvodu ochrany indukčního článku.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DK91197 | 1997-08-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ2000356A3 true CZ2000356A3 (cs) | 2000-07-12 |
| CZ294693B6 CZ294693B6 (cs) | 2005-02-16 |
Family
ID=8098919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ2000356A CZ294693B6 (cs) | 1997-08-08 | 1998-08-07 | Vysokofrekvenční rezonanční štítek a způsob jeho výroby |
Country Status (14)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6031458A (cs) |
| EP (1) | EP1002306B1 (cs) |
| JP (1) | JP3490681B2 (cs) |
| CN (1) | CN1155924C (cs) |
| AT (1) | ATE220232T1 (cs) |
| AU (1) | AU9261598A (cs) |
| CZ (1) | CZ294693B6 (cs) |
| DE (1) | DE69806388T2 (cs) |
| DK (1) | DK1002306T3 (cs) |
| HK (1) | HK1029005A1 (cs) |
| HU (1) | HU224504B1 (cs) |
| NO (1) | NO20000603L (cs) |
| PL (1) | PL187542B1 (cs) |
| WO (1) | WO1999008245A1 (cs) |
Families Citing this family (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999033037A1 (en) | 1997-12-22 | 1999-07-01 | Bent Thorning Bensen A/S | Method and apparatus for detecting a fluid and a temperature |
| DE29804579U1 (de) * | 1998-03-18 | 1998-11-26 | Georg Siegel GmbH, 59174 Kamen | Radiofrequenzetikett mit kupferbeschichteter Ferrit-Folie |
| FR2785072B1 (fr) * | 1998-10-23 | 2001-01-19 | St Microelectronics Sa | Circuit electronique autocollant |
| US6163260A (en) * | 1998-12-10 | 2000-12-19 | Intermec Ip Corp. | Linerless label tracking system |
| US6567082B1 (en) * | 1999-08-23 | 2003-05-20 | Intel Corporation | Incremental resolution changes in multi-resolution meshes with update records |
| DE19951561A1 (de) * | 1999-10-27 | 2001-05-03 | Meto International Gmbh | Sicherungselement für die elektronischen Artikelsicherung |
| DE19955464A1 (de) * | 1999-11-08 | 2001-07-19 | Heinz Brych | Vorrichtung zur Detektion und Identifikation von Gegenständen |
| FI112287B (fi) * | 2000-03-31 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi |
| US20020020491A1 (en) * | 2000-04-04 | 2002-02-21 | Price David M. | High speed flip chip assembly process |
| AU2000278251A1 (en) * | 2000-07-09 | 2002-04-15 | Chen, Chung Chin | Method of making barium strontium titanate filled plastics |
| EP1193659A1 (en) * | 2000-09-27 | 2002-04-03 | Westvaco Corporation | RF-EAS Tag with resonance frequency tuning |
| US6724310B1 (en) * | 2000-10-10 | 2004-04-20 | Massachusetts Institute Of Technology | Frequency-based wireless monitoring and identification using spatially inhomogeneous structures |
| DE10121126A1 (de) * | 2001-04-30 | 2002-11-07 | Intec Holding Gmbh | Identifikationsträger und Verfahren zu dessen Herstellung |
| WO2002089338A2 (en) * | 2001-04-30 | 2002-11-07 | Bnc Ip Switzerland Gmbh | Selective metal removal process for metallized retro-reflective and holographic films and radio frequency devices made therewith |
| JP2004534390A (ja) * | 2001-05-04 | 2004-11-11 | マイクロメタル テクノロジーズ インコーポレイテッド | Ｅａｓタグ用金属化誘電体基板 |
| US6866752B2 (en) | 2001-08-23 | 2005-03-15 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Method of forming ultra thin film devices by vacuum arc vapor deposition |
| US6724311B1 (en) | 2001-11-09 | 2004-04-20 | B&G Plastics, Inc. | Anti-theft hang tag |
| US6812707B2 (en) | 2001-11-27 | 2004-11-02 | Mitsubishi Materials Corporation | Detection element for objects and detection device using the same |
| FI113570B (fi) * | 2002-04-25 | 2004-05-14 | Rafsec Oy | Menetelmä tuoteanturin valmistamiseksi sekä tuoteanturi |
| US6780208B2 (en) * | 2002-06-28 | 2004-08-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of making printed battery structures |
| US7221275B2 (en) * | 2002-09-03 | 2007-05-22 | Massachusetts Institute Of Technology | Tuneable wireless tags using spatially inhomogeneous structures |
| MXPA05005416A (es) | 2002-11-22 | 2006-02-17 | Neology Inc | Dispositivo de identificacion de radio frecuencia formado en una region no metalizada con una antena conectada a una region metalizada exterior, y metodo de fabricacion. |
| US7138919B2 (en) * | 2004-02-23 | 2006-11-21 | Checkpoint Systems, Inc. | Identification marking and method for applying the identification marking to an item |
| US7384496B2 (en) * | 2004-02-23 | 2008-06-10 | Checkpoint Systems, Inc. | Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system |
| US7116227B2 (en) * | 2004-02-23 | 2006-10-03 | Checkpoint Systems, Inc. | Tag having patterned circuit elements and a process for making same |
| US8099335B2 (en) * | 2004-02-23 | 2012-01-17 | Checkpoint Systems, Inc. | Method and system for determining billing information in a tag fabrication process |
| US7119685B2 (en) * | 2004-02-23 | 2006-10-10 | Checkpoint Systems, Inc. | Method for aligning capacitor plates in a security tag and a capacitor formed thereby |
| US7704346B2 (en) | 2004-02-23 | 2010-04-27 | Checkpoint Systems, Inc. | Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system |
| US7187286B2 (en) | 2004-03-19 | 2007-03-06 | Applera Corporation | Methods and systems for using RFID in biological field |
| US20080238627A1 (en) * | 2005-03-22 | 2008-10-02 | Applera Corporation | Sample carrier device incorporating radio frequency identification, and method |
| US20060109118A1 (en) * | 2004-11-22 | 2006-05-25 | Sdgi Holdings, Inc. | Twist-tie RFID tag |
| US7817043B2 (en) * | 2004-11-30 | 2010-10-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Radio frequency tag |
| US7355516B2 (en) * | 2004-12-23 | 2008-04-08 | Checkpoint Systems, Inc. | Method and apparatus for protecting culinary products |
| US7327261B2 (en) * | 2005-07-27 | 2008-02-05 | Zih Corp. | Visual identification tag deactivation |
| GB2429111A (en) * | 2005-08-10 | 2007-02-14 | Nicholas Jim Stone | Electronic tag |
| NL1030077C2 (nl) * | 2005-09-30 | 2007-04-02 | Nedap Nv | Verbeterd resonantielabel met verdeelde capaciteit. |
| CN100423026C (zh) * | 2006-06-21 | 2008-10-01 | 上海埃塞电子有限公司 | 高精度射频软标签 |
| US7653982B2 (en) * | 2007-11-16 | 2010-02-02 | Xerox Corporation | Individually unique hybrid printed antennae for chipless RFID applications |
| US8635761B2 (en) * | 2011-09-19 | 2014-01-28 | Xerox Corporation | System and method for formation of electrical conductors on a substrate |
| JP2014200031A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 富士通株式会社 | アンテナ及び無線通信装置 |
| KR101514657B1 (ko) * | 2013-04-23 | 2015-05-04 | 주식회사 엘엠에스 | 유-무기 하이브리드 조성물, 이를 이용하여 제조된 광학 부재 및 광학 장치 |
| US9830424B2 (en) | 2013-09-18 | 2017-11-28 | Hill-Rom Services, Inc. | Bed/room/patient association systems and methods |
| EP3350051B1 (en) | 2015-09-14 | 2022-08-03 | Neology, Inc. | Embedded on-board diagnostic (obd) device for a vehicle |
| US11112416B2 (en) | 2018-01-30 | 2021-09-07 | Life Technologies Corporation | Instruments, devices and consumables for use in a workflow of a smart molecular analysis system |
| US11911325B2 (en) | 2019-02-26 | 2024-02-27 | Hill-Rom Services, Inc. | Bed interface for manual location |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4440164A (en) * | 1979-09-10 | 1984-04-03 | Bertil Werjefelt | Life support system and method of providing fresh air to enclosed areas |
| GB8526397D0 (en) * | 1985-10-25 | 1985-11-27 | Oxley Dev Co Ltd | Metallising paste |
| SE456953B (sv) * | 1987-02-20 | 1988-11-14 | Aros Avancerad Butikskontroll | Foerfaringssaett foer anbringande av stoeldskydd paa varor, varvid faerg innehaallande magnetiserbara partiklar anbringas paa varorna |
| US4830939B1 (en) * | 1987-10-30 | 1996-10-08 | Mhb Joint Venture | Radiation cured solid electrolytes and electrochemical devices employing the same |
| JPH01129396A (ja) * | 1987-11-14 | 1989-05-22 | Tokai Kinzoku Kk | 共振タグおよびその製造法 |
| US4835524A (en) * | 1987-12-17 | 1989-05-30 | Checkpoint System, Inc. | Deactivatable security tag |
| US5142270A (en) * | 1991-05-22 | 1992-08-25 | Checkpoint Systems Inc. | Stabilized resonant tag circuit and deactivator |
| US5241299A (en) * | 1991-05-22 | 1993-08-31 | Checkpoint Systems, Inc. | Stabilized resonant tag circuit |
| NL9202067A (nl) * | 1992-11-27 | 1994-06-16 | Dutch A & A Trading Bv | Detectielabel. |
| US5510769A (en) * | 1993-08-18 | 1996-04-23 | Checkpoint Systems, Inc. | Multiple frequency tag |
| US5645932A (en) * | 1993-12-30 | 1997-07-08 | Kabushiki Kaisha Miyake | Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them |
| EP0704928A3 (en) * | 1994-09-30 | 1998-08-05 | HID Corporation | RF transponder system with parallel resonant interrogation and series resonant response |
| DE19511300A1 (de) * | 1995-03-28 | 1996-10-02 | Telefunken Microelectron | Antennenstruktur |
| TW350054B (en) * | 1996-11-29 | 1999-01-11 | Mitsubishi Materials Corp | Burglarproof label |
-
1998
- 1998-08-07 CZ CZ2000356A patent/CZ294693B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1998-08-07 AU AU92615/98A patent/AU9261598A/en not_active Abandoned
- 1998-08-07 EP EP98945226A patent/EP1002306B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-07 PL PL98338503A patent/PL187542B1/pl not_active IP Right Cessation
- 1998-08-07 DE DE69806388T patent/DE69806388T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-07 US US09/131,105 patent/US6031458A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-07 AT AT98945226T patent/ATE220232T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-08-07 DK DK98945226T patent/DK1002306T3/da not_active Application Discontinuation
- 1998-08-07 WO PCT/EP1998/005120 patent/WO1999008245A1/en active IP Right Grant
- 1998-08-07 HU HU0004659A patent/HU224504B1/hu not_active IP Right Cessation
- 1998-08-07 JP JP2000506633A patent/JP3490681B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-07 CN CNB988081288A patent/CN1155924C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-02-07 NO NO20000603A patent/NO20000603L/no not_active Application Discontinuation
- 2000-11-18 HK HK00107391A patent/HK1029005A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| HUP0004659A3 (en) | 2004-01-28 |
| PL187542B1 (pl) | 2004-07-30 |
| EP1002306B1 (en) | 2002-07-03 |
| PL338503A1 (en) | 2000-11-06 |
| HK1029005A1 (en) | 2001-03-16 |
| CN1155924C (zh) | 2004-06-30 |
| WO1999008245A1 (en) | 1999-02-18 |
| DE69806388D1 (de) | 2002-08-08 |
| JP2001512878A (ja) | 2001-08-28 |
| NO20000603D0 (no) | 2000-02-07 |
| US6031458A (en) | 2000-02-29 |
| CN1266523A (zh) | 2000-09-13 |
| DK1002306T3 (da) | 2002-07-22 |
| HU224504B1 (hu) | 2005-10-28 |
| NO20000603L (no) | 2000-02-22 |
| ATE220232T1 (de) | 2002-07-15 |
| DE69806388T2 (de) | 2002-11-21 |
| HUP0004659A2 (hu) | 2001-04-28 |
| EP1002306A1 (en) | 2000-05-24 |
| AU9261598A (en) | 1999-03-01 |
| CZ294693B6 (cs) | 2005-02-16 |
| JP3490681B2 (ja) | 2004-01-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CZ2000356A3 (cs) | Polymerní vysokofrekvenční resonanční štítky a způsob jejich výroby | |
| US6988666B2 (en) | Security tag and process for making same | |
| EP0665705B1 (en) | Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them | |
| US6680702B2 (en) | Radio frequency resonant tags with conducting patterns connected via a dielectric film | |
| EP0670563A1 (en) | Resonant tag labels and method of making same | |
| AU2002326876A1 (en) | Security tag and process for making same | |
| US20020025416A1 (en) | Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them | |
| EP1051885A1 (en) | Thin film transferable electric components | |
| US6549132B2 (en) | Deactivatable electronic article surveillance tag and method for making same | |
| JP2004534390A (ja) | Ｅａｓタグ用金属化誘電体基板 | |
| US6383616B1 (en) | Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them | |
| US20010044013A1 (en) | Thin film transferrable electric components | |
| US20010011948A1 (en) | Method of manufacturing resonant circuit devices | |
| JP2001134732A (ja) | ラベル | |
| KR100197509B1 (ko) | 공진주파수 특성 태그용 회로형 금속박 시이트 및 이의 제조방법 | |
| US6198393B1 (en) | Foil/ink composite inductor | |
| DE102023105300A1 (de) | RFID-Etikett zur Nutzung auf einer metallischen Oberfläche | |
| AU2008201883A8 (en) | Security Tag and Process for Making Same | |
| JPH11224384A (ja) | 共振タグ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD00 | Pending as of 2000-06-30 in czech republic | ||
| MM4A | Patent lapsed due to non-payment of fee |
Effective date: 20090807 |