CZ294693B6 - Vysokofrekvenční rezonanční štítek a způsob jeho výroby - Google Patents
Vysokofrekvenční rezonanční štítek a způsob jeho výroby Download PDFInfo
- Publication number
- CZ294693B6 CZ294693B6 CZ2000356A CZ2000356A CZ294693B6 CZ 294693 B6 CZ294693 B6 CZ 294693B6 CZ 2000356 A CZ2000356 A CZ 2000356A CZ 2000356 A CZ2000356 A CZ 2000356A CZ 294693 B6 CZ294693 B6 CZ 294693B6
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- layer
- conductive matrix
- capacitor
- conductive
- capacitor electrode
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 title description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 65
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 58
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 14
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 14
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 5
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 55
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 17
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 12
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229910052454 barium strontium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000012799 electrically-conductive coating Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000002779 inactivation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2405—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
- G08B13/2414—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2428—Tag details
- G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2428—Tag details
- G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
- G08B13/2445—Tag integrated into item to be protected, e.g. source tagging
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2519/00—Labels, badges
- B32B2519/02—RFID tags
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Burglar Alarm Systems (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Materials For Medical Uses (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Tento vynález nabízí polymerní vysokofrekvenční rezonanční štítek k ochraně prodejního zboží před krádeží. Štítek se skládá z první vodivé matrice (12), která je spojena s první elektrodou (3) kondenzátoru a která je nanesena na podkladovou vrstvu (1), z dielektrické blány (4), která je nanesena na první vodivou matrici (12) a na první elektrodu (3) kondenzátoru, a z druhé vodivé matrice (13), která je spojena s druhou elektrodou (6) kondenzátoru a nanesena na dielektrickou blánu (4), přičemž první a druhá vodivá matrice (12, 13) jsou spojeny do podoby indukčního článku. Vynález také popisuje způsob výroby tohoto štítku, který sestává z kroků nanesení první vodivé matrice (12) s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru spojené s první elektrodou (3) kondenzátoru na podkladovou vrstvu (1); nanesení vrstvy kondenzátorového kompozitu (5) na první elektrodu (3) kondenzátoru; nanesení vrstvy dielektrické blány (4) na vrstvu první vodivé matrice (12), která je v sousedství vrstvy kondenzátorového kompozitu (5); nanesení druhé vodivé matrice (13) s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru spojené s druhou elektrodou (6) kondenzátoru na vrstvu kondenzátorového kompozitu (5) a na vrstvu dielektrické blány (4), čímž je z první vodivé matrice (12) a druhé vodivé matrice (13) vytvořen indukční článek. Dále se překříží a propojí vrstvy a podkladové vrstvy (1) do podoby polymerního vysokofrekvenčního rezonančního štítku.ŕ
Description
Vysokofrekvenční rezonanční štítek a způsob jeho výroby
Oblast techniky
Tento vynález se vztahuje k polymemím vysokofrekvenčním rezonančním štítkům určeným k ochraně prodejního zboží před krádeží a k způsobu výroby těchto štítků. Polymemí vysokofrekvenční rezonanční štítky jsou nanášeny na předměty prodejního zboží běžnými metodami tisku anebo metodami digitálního tisku. Štítek je vyroben z indukčního článku, kteiý se skládá z první a druhé vodivé matrice polymemího vodivého nátěru anebo inkoustu, které jsou obě spojeny s elektrodou kondenzátoru a odděleny od sebe dielektrickou blánou. Přerušitelná spojka v první anebo druhé vodivé matrici indukčního článku umožňuje jeho dezaktivaci. Polymemí vysokofrekvenční rezonanční štítky jsou vyráběny postupným nanášením a lepením vrstev na podklad, přednostně na předmět prodejního zboží, spojováním a překřížením vrstev, kdy dochází k provázání polymerních vazeb obou vrstev chemickou reakci.
Dosavadní stav techniky
Podobný vysokofrekvenční štítek, jehož součástí je dielektrický podklad, je popsán v dokumentu WO 95/05647. První rezonanční obvod včetně prvního indukčního vinutí s první předvolenou rezonanční frekvencí je umístěn na prvním povrchu podkladu. Druhý rezonanční obvod včetně druhého indukčního vinutí s druhou předvolenou rezonanční frekvencí, jejíž hodnota se přednostně liší od hodnoty prvé předvolené rezonanční frekvence, je umístěn na druhém povrchu podkladu. První indukční vinutí je umístěno na podkladu tak, aby částečně překrývalo druhé indukční vinutí, a to takovým způsobem, aby bylo minimalizováno magnetické zdvojení mezi prvním a druhým vinutím. Štítek lze použít ve všech typech detekčních systémů včetně elektronického bezpečnostního systému k zabránění krádeží předmětů prodejního zboží. Štítky tohoto typu jsou vyráběny nanášením hliníkových fólií na dielektrický podklad. Tento podklad je postupně potišťován a leptán do podoby rezonančních vinutí a poté pokryt lepidlem a ochranným sejmutelným povlakem. Takto upravený podklad je poté stříhán podle požadované velikosti a tvaru.
Obdobný způsob výroby podobného typu rezonančního štítku byl popsán v dokumentu EP 070318 Bl.
Rezonanční obvody popsané v dokumentu WO 95/05647 mají tu výhodu, že je lze obtížně dezaktivovat a není je možné zničit magnety. Krok leptání při výrobě těchto štítků však vyžaduje přesné potištění inkoustem odolným vůči leptům, tak aby bylo možné vyleptáním odstranit pouze nepotištěné části hliníkové fólie. Nepřesnosti v tomto postupu včetně nevyhnutelných odchylek v tloušťce dielektrické vrstvy mají za následek nadměrnou složitost celého výrobního procesu, který se tak stává současně příliš nákladným. Mnoho štítků vyráběných tímto postupem se navíc v důsledku odchylek rezonanční frekvence za přípustné meze kolísání vyznačuje defektní reakcí.
V americkém patentu US 4 835 524 je popsán rezonanční štítek s indukčním a kapacitním článkem, kde je indukční článek přerušitelný v důsledku použití signálu o dostatečném rozsahu v rozpětí rezonanční frekvence štítku a kde některé části mohou být označeny za polymemí, například tenký plastický podklad a tavitelná hmota štítku. Vinuté vodiče použité pro indukční článek jsou však zhotoveny z kovu, například z hliníku - vodiče v požadované konfiguraci jsou vyleptávány z kovové vrstvy, nanesené na izolační podklad. Není zde uvedena žádná zmínka o tom, že by mohly být k tomuto účelu použity nekovové vodiče.
- 1 CZ 294693 B6
Dokument DE 195 11 300 A1 popisuje stavbu anténové konstrukce na základě mnohovrstevných plochých cívek, které mohou obsahovat vodivý inkoust. Není zde však žádná zmínka o možném obdobném postupu při zhotovování vysokofrekvenčního rezonančního štítku.
Podstata vynálezu
Cílem tohoto vynálezu je poskytnou vysokofrekvenční rezonanční štítek, který obsahuje
a) první vodivou matrici s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru, která je spojená s první elektrodou kondenzátoru a která je nanesena na podkladovou vrstvu;
b) kondenzátorový kompozit nanesený na první elektrodu kondenzátoru (3);
c) dielektrickou blánu, která je nanesena na první vodivou matrici a umístěná v sousedství kondenzátorového kompozitu;
d) druhou vodivou matrici s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru, která je spojená s druhou elektrodou kondenzátoru a která je nanesena na kondenzátorový kompozit a na dielektrickou blánu. Podstatou vynálezu potom je, že první a druhá vodivá matrice jsou spojeny do indukčního článku.
Podle jednoho svého výhodného provedení vysokofrekvenční rezonanční štítek obsahuje izolační vrstvu, která je umístěna mezi první vodivou matrici, první elektrodu kondenzátoru a podkladovou vrstvu.
Podle svého dalšího výhodného provedení vysokofrekvenční rezonanční štítek obsahuje krycí vrstvu, která je nanesena na druhou vodivou matrici a na druhou elektrodu kondenzátoru.
Podle ještě jiného výhodného provedení vysokofrekvenční rezonanční štítek má na první vodivé matrici nebo na druhé vodivé matrici upravenou zúženou přerušitelnou linku pro dezaktivaci polymerního vysokofrekvenčního rezonančního štítku vystavením této zúžené přerušitelné linky účinku elektromagnetického pole o rezonanční frekvenci.
Dalším cílem tohoto vynálezu je poskytnout způsob výroby vysokofrekvenčního štítku, který se skládá z následujících kroků:
a) nanesení první vodivé matrice s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru spojené s první elektrodou kondenzátoru na podkladovou vrstvu;
b) nanesení vrstvy kondenzátorového kompozitu na první elektrodu kondenzátoru;
c) nanesení vrstvy dielektrické blány na vrstvu první vodivé matrice, která je v sousedství vrstvy kondenzátorového kompozitu;
d) nanesení druhé vodivé matrice s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru spojené s druhou elektrodou kondenzátoru na vrstvu kondenzátorového kompozitu a na vrstvu dielektrické blány, čímž je z první vodivé matrice a druhé vodivá matrice vytvořen indukční článek;
e) překřížení a propojení vrstev a podkladové vrstvy do podoby polymerního vysokofrekvenčního rezonančního štítku.
-2CZ 294693 B6
Způsob výroby podle svého jednoho výhodného provedení obsahuje krok, kde se mezi první vodivou matrici a podkladovou vrstvu nanese izolační vrstva.
Výhodné také je, když se štítek ukryje do podkladové vrstvy pro ochranu vytvořeného indukčního článku.
Přehled obrázků na výkresech
Obr. 1 schematicky znázorňuje vrstvy, z nichž se skládá přednostní provedení polymemího vysokofrekvenčního rezonančního štítku podle tohoto vynálezu, při pohledu z boku.
Příklady provedení vynálezu
Podařilo se nám vyvinout rychlý a kvalitní způsob výroby spolehlivého rezonančního elektrického obvodu s omezenou variabilitou rezonanční frekvence, danou odporem, induktancí a kapacitním odporem. Tento způsob může být využit k výrobě rezonančních štítků s velmi přesně vymezenou rezonancí. Způsob výroby podle tohoto vynálezu umožňuje tištění obvodů bez použití chemického vyleptávání a vytlačování anebo lisování fólií a dále snižuje nároky na podobu elektrického obvodu, takže nepravidelné tvary mohou být využity k ukiytí štítku v okolní typografické úpravě, čímž je snižováno riziko záměrného poškozen anebo odstranění štítku.
V tomto způsobu výroby je první vodivá matrice připravena pomocí elektricky vodivého nátěru anebo inkoustu a je spojena s první elektrodou kondenzátoru. Vodivý nátěr anebo inkoust vhodný k tomuto účelu lze vyrobit smícháním hmot obsahujících elektricky vodivé částice a polymerního tmelu. Za polymemí tmel může být vybrána kterákoli polymemí hmota, u níž se může uskutečnit transformace výchozího jádra z tekuté anebo tvárné podoby do podoby pevné polymerizací trojrozměrně chemicky vázaných výchozích jader. Dalším kritériem je to, že polymemí tmel musí být kompatibilní s materiálem podkladové vrstvy a že dokáže k podkladu přilnout. Nátěiy anebo inkousty s těmito charakteristickými vlastnostmi lze vyrobit smícháním částic anebo inkousty s těmito charakteristickými vlastnostmi lze vyrobit smícháním částic jemných vytříděných elektricky vodivých hmot (například kovového prachu, vodivých sazí anebo grafitu) do podoby hmoty na základě pryskyřice, ze které je možné vytvořit elektricky vodivý nátěr, vyznačující se dobrými adhezními vlastnostmi.
Poté je nanesena dielektrická blána a/nebo kondenzátorový kompozit, a vzápětí druhá vodivá matrice, podobná matrici první, spojená s druhou elektrodou kondenzátoru, tak aby obě matrice byly spojeny do podoby indukčního článku. Přerušitelná spojka v první anebo druhé vodivé matrici umožňuje dezaktivaci štítku. Celý systém polymemích vrstev je zhotoven postupným nanesením a přilepením těchto vrstev na podkladovou vrstvu, například na předmět prodeje, a to provázáním anebo překřížením vrstev.
Kondenzátorové kompozity a dielektrické blány mohou být naneseny na první vodivou matrici odděleně jako polymemě vázané složeniny umístěné jedna vedle druhé. Kompozitní materiály lze použít tam, kde je požadován vysoký kapacitní odpor. Odborníkům je však zřejmé, že k docílení nezbytného kapacitního odporu stačí obyčejné polymemí hmoty s vhodnými dielektrickými vlastnostmi. Tyto hmoty jsou zde označovány jako dielektrické blány. V literatuře jsou popsány feroelektrické materiály třídy perovskitu, jako je titanát barya, titanát stroncia, baryumstroncium titanát anebo olovnatý titanát, které mohou být využity k výrobě kondenzátorů s vysokými dielektrickými konstantami pro laminámí kondenzátory. Tyto materiály mohou být včleněny do polymerních blan anebo nátěrů. Podobně mohou být lisovány anebo odlévány jako pásky pásků a poté slinovány do podoby pevných odporových materiálů. Obdobně může být tento materiál použit jako tekutá směs ze základní hmotou v podobě tekutého vulkanizovatelného
-3 CZ 294693 B6 polymeru. Hodnota získaného kapacitního odporu je dána objemem dispergované fáze, což je hmota s nejvyšší dielektrickou konstantou, a tloušťkou nanesené blány. Těchto materiálů může být vzhledem k obsahu titanátů barya, stroncia a olova celá řada. Reologické důvody limitují maximální obsah částic titanátů pod 70 % objemu. U past, které jsou schopny vytvořit povlak o tloušťce 10 až 50 pm, je optimální objem pevných částic přibližně 60 %.
Polymerní vodivě izolovanou dielektrickou blánu a/nebo kondenzátorový kompozit lze použít v mnoha podobách, které jsou odborníkům známé. Sem patří hlazené anebo vytlačované laminované vrstvy, tiskařská zařízení anebo digitálně řízené tryskové tiskárny. K dalším způsobům použití patří koalescence práškové podoby polymerové vázané hmoty, která může být za použití digitálně řízené laserové tiskárny následně natavena jako neporézní blána přímo na již nanesenou vodivou matrici.
Použití digitálně řízených tiskařských technik a výpočetního softwaru umožňuje libovolnou modifikaci podob indukčních článků, takže mohou být volitelně zahrnuty do typografických lysů.
Na druhý povrch dielektrické blány a/nebo kondenzátorového kompozitu lze nanést a perforací dielektrické blány spojit s první vodivou matricí druhou vodivou matrici spojenou s druhou elektrodou kondenzátoru, tak aby celá sestava měla podobu rezonančního obvodu s přesně vymezenou rezonanční frekvencí.
Sestava polymerních vrstev je poté překřížena a spojena s podkladovou vrstvou a navzájem běžným způsobem, například metodou za tepla anebo pomocí ultrafialových paprsků. Oba postupy mají své výhody, jsou ale omezeny požadovanou tepelnou stabilitou a/nebo transparentností. Přednostně je používán zrychlený způsob výroby, při kterém všechny fáze výroby štítku probíhají stejnou rychlostí. To lze provádět vytvořením chemicky aktivních volných radikálů použitím záření o vysoké radiaci (například ultrafialovým světlem, gamma zářením anebo proudem elektronů, viz americký patent US 4 830 939).
Tento vynález se vztahuje také k polymemím vysokofrekvenčním rezonančním štítkům k ochraně spotřebitelského maloobchodního zboží před krádeží. Štítky jsou nanášeny přímo na jednotlivé předměty metodou běžného sítotisku anebo metodami digitálně řízeného tisku.
Polymerní vysokofrekvenční rezonanční štítek podle tohoto vynálezu je popsán na obr. 1. Skládá se z vrstev 3-7 nanesených na podkladovou vrstvu kterou je přednostně lepenka balení anebo štítek prodávaného předmětu. Nemá-li podkladová vrstva 1_ žádoucí vodivé vlastnosti, je součástí zařízení volitelná první izolační vrstva 2, která obsahuje přilnavou izolační hmotu (přednostně např. polyizobutylen, podobně může být použit polyvinylchlorid anebo polyester). Použitá izolační vrstva 2 případně zpevňuje podkladovou vrstvu 1 a je přilnavá vůči následným vrstvám
3-7, které mají být naneseny na podkladovou vrstvu 1. První vodivá matrice 12 je spojena s první elektrodou 3 kondenzátoru a nanesena buď přímo na podkladovou vrstvu 1, anebo na volitelnou izolační vrstvu 2. Poté je nanesen kondenzátorový kompozit 5 a dielektrická blána 4, umístěná v sousedství kondenzátorového kompozitu 5, a dále je na kondenzátorový kompozit 5 a dielektrickou blánu 4 nanesena druhá vodivá matrice 13 spojená s druhou kondenzátorovou elektrodou 6. Dielektrická blána 4 a kondenzátorový kompozit 5 tvoří další vrstvu izolace a představují kapacitní odpor obvodu, vytvořeného spojením první vodivé matice 12 a druhé vodivé matrice 13 perforací 11 ve vrstvách dielektrické blány 4 a kondenzátorového kompozitu 5, čímž vznikne indukční článek. Podobně je samotná dielektrická blána 4 nanesena jako jediný polymerní kompozit s vhodnými dielektrickými vlastnostmi, který může zajistit nezbytný kapacitní odpor po ploše celé první vodivé matrice 12 a první elektrody 3 kondenzátoru.
-4CZ 294693 B6
Přednostní provedeni je mezi první vodivou matricí 12 a druhou vodivou matricí 13 vybaveno přepalovací spojkou 9, která umožňuje dezaktivaci štítku vystavením zúžené části přepalovací spojky 9 působení elektromagnetického pole o určité rezonanční frekvenci. V přednostním provedení má tato dezaktivační frekvence hodnotu 8,2 MHz, tak, jak je používána v běžné technologii rádiového přenosu. Z důvodů snadného označení je nejúčinnějšího umístění dezaktivačního zařízení dáno dezaktivačním bodem 10, který přednostně tvoří součást dielektrické blány anebo kondenzátorového kompozitu. Dezaktivační bod 10 představuje malou oblast v ploše dielektrického kompozitu s nižším potenciálem přerušení k usnadnění dezaktivace zařízení.
Součástí první vodivé matrice 12 a druhé vodivé matrice 13 jsou elektricky vodivá kompozitní pojivá. V těchto prvcích vinutí může být z důvodů požadované indukčnosti volitelně využito běžných technik feromagnetického jádra. Indukčnost lze zvýšit nanesením feritové kompozitní hmoty 8 na volnou středovou část vinutí vodiče. Vhodnou hmotu lze získat namícháním pojivového polymeru, jakým je vytvrditelná dielektrická feritová hmota CB018 UV, která je běžně používána v elektronice v podobných případech a která je odborníkům dobře známa. Podobně může být použit feritový práškový kompozit, zkráceně FPC, vyráběný firmou Siemens v Německu.
Dielektrická blána 4 je tvořena elektricky izolační polymerovou hmotou, která může být obdobou hmoty použité v izolační vrstvě 2.
Kondenzátorový kompozit 5 může být tvořen stejnou hmotou, která je použita v dielektrické bláně 4. Přednostně má kondenzátorový kompozit 5 podobu polymerně vázané feroelektrické kompozitní směsi, obsahující dielektrický polymer, jakým je vytvrditelná dielektrická feritová hmota CB018 UV, a feroelektrickou keramickou hmotu. Tou je přednostně hydrotermálně připravovaný titanát barya anebo hydrotermálně připravovaný titanát stroncia, titanát baryastroncia anebo titanát olova, přičemž objemový podíl feroelektrické keramické hmoty se pohybuje v rozmezí 20 až 70 % objemu.
Celá tato sestava může být maskována krycí vrstvou 7 například s grafickou úpravou.
K přiblížení tohoto vynálezu uvádíme následující příklady, která nemají nijak omezovat rámec celého vynálezu.
Příklad 1
Na lepenkový obal prodejního předmětu určeného k ochraně byla nejdříve nanesena přilnavá první izolační vrstva izolační hmoty v podobě nátěru anebo potisku. Ta zajišťuje přilnavost k vrstvám následujícím, které mají být naneseny na podklad.
První vodivá matrice obsahuje vodivý potiskovací inkoust na základě stříbra, který byl nanesen na spodní nátěr podkladové vrstvy běžnými metodami jako sítotisk. Po nanesení první vodivé matrice byl systém vrstev před dalším krokem vysoušen v teplotě 150°C po dobu 5 minut.
V tomto provedení byla první vodivá matrice vytvořena jako spirální čtvercový segment vinutí o čtyřech otáčkách, který je na jednom konci spojen s čtvercovou kontaktní plochou určenou k vytvoření kontaktní elektrody místního kondenzátoru. Kondenzátor má šířku 1500 pm a tloušťku 35 pm. Čtvercové vinutí má podobu čtvercové šablony o délce hrany 55 mm, které je zakončeno dotykovým bodem, který bude mít funkci konektoru pro následně nanášenou druhou vodivou matrici.
-5 CZ 294693 B6
Následné vrstvy jsou nanášeny postupně a vysoušeny již uvedeným způsobem v teplotě 150 °C po dobu 5 minut. Izolační dielektrická kompozitová vrstva byla nanesena na horní povrch segmentu vinutí. Dielektrický kompozit, který má podobu vytvrditelného dielektrického prostředku, lze nanést digitálně anebo sítotiskem. Výsledná dielektrická kompozitní vrstva má tloušťku 100 pm.
Kondenzátorová kompozitní vrstva s dielektrickou konstantou 5 je poté nanesena podobnými technikami přenosu na povrch elektrody kondenzátoru. Kompozitní hmota použitá v tomto provedení se skládá ze směsi prášku, rozptýleného ve vytvrditelném dielektrickém prostředku. Pět dílů práškového titanátu barya bylo vmícháno do dielektrického prostředku a výsledná hmota byla nanesena sítotiskem. Odborníkům je však zajisté zřejmé, že lze použít kteroukoli vhodnou metodu, při níž lze řídit tloušťku nanášené vrstvy s požadovanou přesností.
Druhá vodivá matrice představuje konečný segment indukčního vinutí, který je také spojen s příslušnou elektrodou kondenzátoru. Tento druhý segment má stejné rozměry jako segment spodní, ale dráhy obou vinutí se navzájem nepřekrývají, takže dráha horního vinutí je vedena prostorem mezi drahami spodního segmentu.
Obě vodivé matrice jsou od sebe odděleny na vzdálenost tloušťky kondenzátoru, což je přibližně 35 pm. Oba segmenty vodivého vinutí představují vodivé části indukčního vinutí se samoindukcí.
Posléze byl indukční prvek dokončen nanesením horní vodivé matrice. Tento segment je vybaven úsekem o šířce kondenzátoru 500 pm s přerušíte lnou spojkou. Tu lze poškodit vytvořením silného místního elektromagnetického pole, které povede ke vzniku nadměrného napětí v rezonančním štítku a v důsledku vzniklého odporového tepla v bodě nejvyššího odporu k přetavení vodiče.
Bod spoje mezi horní a spodní vrstvou je poté vystaven lehkému tlaku klínku o poloměru 1 mm, čímž je dosaženo odpovídajícího spojení horního a spodního vodivého segmentu do podoby indukční cívky. Sestava vrstev je nakonec pokryta vrstvou dielektrického prostředku, který kryje a chrání celou indukční sestavu.
Kompletní sestava vrstev byla vytvrzena elektronovými paprsky za stejných podmínek jako první dielektrická vrstva, tvořící podklad první vodivé matrice.
Štítky vyrobené výše uvedeným způsobem se vyznačují rezonanční frekvencí 8,2 MHz a faktorem kvality nad 80. Jsou tedy způsobilé k použití v rezonančních detekčních zařízeních běžně užívaných k ochraně prodejního zboží před krádeží.
Příklad 2
Indukční článek byl připraven obdobným způsobem jako v příkladu 1. K podstatným rozdílům patří použití dielektrické hmoty CB 018 jako izolační vrstvy podkladu, jako vrstvy mezi horní a spodní vodivou matricí a jako konečné krycí vrstvy. Odporová hmota se skládá z téže dielektrické hmoty CB 018. K spodní vodivé matrici patří přímá spojka z místa konektoru k elektrodě kondenzátoru spodní vodivé matrice. Horní vodivá matrice je tvořena vinutím o osmi otáčkách o stejné tloušťce, šířce a prostorovém uspořádání jako v příkladu 1.
Způsob nanášení vrstev odpovídá postupu z příkladu 1.
-6CZ 294693 B6
Štítky vyrobené uvedeným způsobem se vyznačují rezonanční frekvencí 9,8 - 10,5 MHz a faktorem kvality nad 60. Jsou tedy způsobilé k použití v rezonančních detekčních zařízeních běžně užívaných k ochraně prodejního zboží před krádeží.
PATENTOVÉ NÁROKY
Claims (7)
1. Vysokofrekvenční rezonanční štítek obsahuje
a) první vodivou matrici (12) s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru, která je spojená s první elektrodou (3) kondenzátoru a která je nanesena na podkladovou vrstvu (1);
b) kondenzátorový kompozit (5) nanesený na první elektrodu (3) kondenzátoru;
c) dielektrickou blánu (4), která je nanesena na první vodivou matrici (12) a umístěná v sousedství kondenzátorového kompozitu (5);
d) druhou vodivou matrici (13) s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru, která je spojená s druhou elektrodou (6) kondenzátoru a která je nanesena na kondenzátorový kompozit (5) a na dielektrickou blánu (4), vyznačující se tím, že první vodivá matice (12) a druhá vodivá matrice (13) jsou spojeny do indukčního článku.
2. Vysokofrekvenční rezonanční štítek podle nároku 1, vyznačující se tím, že obsahuje izolační vrstvu (2), která je umístěna mezi první vodivou matrici (12), první elektrodu (3) kondenzátoru a podkladovou vrstvu (1).
3. Vysokofrekvenční rezonanční štítek podle nároku 1 nebo 2, vyznačující se tím, že obsahuje krycí vrstvu (7), která je nanesena na druhou vodivou matrici (13) a na druhou elektrodu (6) kondenzátoru.
4. Vysokofrekvenční rezonanční štítek podle nároků 1, 2 nebo 3, vyznačující se t í m, že na první vodivé matrici (12) nebo na druhé vodivé matrici (13) je upravena zúžená přerušitelná linka (9) pro dezaktivaci polymemího vysokofrekvenčního rezonančního štítku vystavením této zúžené přerušitelné linky (9) účinku elektromagnetického pole o rezonanční frekvenci.
5. Způsob výroby vysokofrekvenčního rezonančního štítku, vyznačující se tím, že se skládá z následujících kroků.
a) nanesení první vodivé matrice (12) s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru spojené s první elektrodou (3) kondenzátoru na podkladovou vrstvu (1);
b) nanesení vrstvy kondenzátorového kompozitu (5) na první elektrodu (3) kondenzátoru;
c) nanesení vrstvy dielektrické blány (4) na vrstvu první vodivé matrice (12), která je v sousedství vrstvy kondenzátorového kompozitu (5);
-7CZ 294693 B6
d) nanesení druhé vodivé matrice (13) s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru spojené s druhou elektrodou (6) kondenzátoru na vrstvu kondenzátorového kompozitu (5) a na vrstvu dielektrické blány (4), čímž je z první vodivé matrice (12) a druhé vodivá matrice 5 (13) vytvořen indukční článek, e) překřížení a propojení vrstev a podkladové vrstvy (1) do podoby polymerního vysokofrekvenčního rezonančního štítku.
6. Způsob výroby podle nároku 5, vyznačující se tím, že se mezi první vodivou matrici (12) a podkladovou vrstvu (1) nanese izolační vrstva (2).
10 7. Způsob výroby podle nároku 5 anebo 6, vyznačující se tím, že se štítek ukryje do podkladové vrstvy (1) pro ochranu vytvořeného indukčního článku.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DK91197 | 1997-08-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ2000356A3 CZ2000356A3 (cs) | 2000-07-12 |
| CZ294693B6 true CZ294693B6 (cs) | 2005-02-16 |
Family
ID=8098919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ2000356A CZ294693B6 (cs) | 1997-08-08 | 1998-08-07 | Vysokofrekvenční rezonanční štítek a způsob jeho výroby |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6031458A (cs) |
| EP (1) | EP1002306B1 (cs) |
| JP (1) | JP3490681B2 (cs) |
| CN (1) | CN1155924C (cs) |
| AT (1) | ATE220232T1 (cs) |
| AU (1) | AU9261598A (cs) |
| CZ (1) | CZ294693B6 (cs) |
| DE (1) | DE69806388T2 (cs) |
| DK (1) | DK1002306T3 (cs) |
| HU (1) | HU224504B1 (cs) |
| NO (1) | NO20000603L (cs) |
| PL (1) | PL187542B1 (cs) |
| WO (1) | WO1999008245A1 (cs) |
Families Citing this family (50)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1057150B1 (en) | 1997-12-22 | 2002-10-16 | Bent Thorning Bensen A/S | Method and apparatus for detecting a fluid |
| DE29804579U1 (de) * | 1998-03-18 | 1998-11-26 | Georg Siegel GmbH, 59174 Kamen | Radiofrequenzetikett mit kupferbeschichteter Ferrit-Folie |
| FR2785072B1 (fr) * | 1998-10-23 | 2001-01-19 | St Microelectronics Sa | Circuit electronique autocollant |
| US6163260A (en) * | 1998-12-10 | 2000-12-19 | Intermec Ip Corp. | Linerless label tracking system |
| US6567082B1 (en) * | 1999-08-23 | 2003-05-20 | Intel Corporation | Incremental resolution changes in multi-resolution meshes with update records |
| DE19951561A1 (de) * | 1999-10-27 | 2001-05-03 | Meto International Gmbh | Sicherungselement für die elektronischen Artikelsicherung |
| DE19955464A1 (de) * | 1999-11-08 | 2001-07-19 | Heinz Brych | Vorrichtung zur Detektion und Identifikation von Gegenständen |
| FI112287B (fi) | 2000-03-31 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi |
| WO2001078908A1 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-25 | Parlex Corporation | High speed flip chip assembly process |
| WO2002028608A1 (en) * | 2000-07-09 | 2002-04-11 | Chen, Chung, Chin | Method of making barium strontium titanate filled plastics |
| EP1193659A1 (en) * | 2000-09-27 | 2002-04-03 | Westvaco Corporation | RF-EAS Tag with resonance frequency tuning |
| US6724310B1 (en) * | 2000-10-10 | 2004-04-20 | Massachusetts Institute Of Technology | Frequency-based wireless monitoring and identification using spatially inhomogeneous structures |
| FI112121B (fi) | 2000-12-11 | 2003-10-31 | Rafsec Oy | Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa |
| DE10121126A1 (de) * | 2001-04-30 | 2002-11-07 | Intec Holding Gmbh | Identifikationsträger und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE60237606D1 (de) * | 2001-04-30 | 2010-10-21 | Neology Inc | Identifikationsgegenstand mit einem Transponder und einem unstetig metallisiertem, retroreflektivem oder holographischem Bildfeld und Verfahren zur Herstellung eines solchen Gegenstands |
| WO2002091322A2 (en) * | 2001-05-04 | 2002-11-14 | Micrometal Technologies Inc. | Metalized dielectric substrates for eas tags |
| FI112550B (fi) | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
| FI117331B (fi) | 2001-07-04 | 2006-09-15 | Rafsec Oy | Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi |
| US6866752B2 (en) | 2001-08-23 | 2005-03-15 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Method of forming ultra thin film devices by vacuum arc vapor deposition |
| US6724311B1 (en) | 2001-11-09 | 2004-04-20 | B&G Plastics, Inc. | Anti-theft hang tag |
| US6812707B2 (en) | 2001-11-27 | 2004-11-02 | Mitsubishi Materials Corporation | Detection element for objects and detection device using the same |
| FI119401B (fi) | 2001-12-21 | 2008-10-31 | Upm Raflatac Oy | Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
| FI113570B (fi) * | 2002-04-25 | 2004-05-14 | Rafsec Oy | Menetelmä tuoteanturin valmistamiseksi sekä tuoteanturi |
| US6780208B2 (en) * | 2002-06-28 | 2004-08-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of making printed battery structures |
| US7221275B2 (en) * | 2002-09-03 | 2007-05-22 | Massachusetts Institute Of Technology | Tuneable wireless tags using spatially inhomogeneous structures |
| WO2004047906A2 (en) | 2002-11-22 | 2004-06-10 | Bnc Ip Switzerland Gmbh | Radio frequency identification device formed in a non-metallized region with an antenna connected to an outside metallized region, and method of manufacturing |
| US7138919B2 (en) * | 2004-02-23 | 2006-11-21 | Checkpoint Systems, Inc. | Identification marking and method for applying the identification marking to an item |
| US7384496B2 (en) * | 2004-02-23 | 2008-06-10 | Checkpoint Systems, Inc. | Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system |
| US7704346B2 (en) | 2004-02-23 | 2010-04-27 | Checkpoint Systems, Inc. | Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system |
| US8099335B2 (en) * | 2004-02-23 | 2012-01-17 | Checkpoint Systems, Inc. | Method and system for determining billing information in a tag fabrication process |
| US7116227B2 (en) * | 2004-02-23 | 2006-10-03 | Checkpoint Systems, Inc. | Tag having patterned circuit elements and a process for making same |
| US7119685B2 (en) * | 2004-02-23 | 2006-10-10 | Checkpoint Systems, Inc. | Method for aligning capacitor plates in a security tag and a capacitor formed thereby |
| US7187286B2 (en) | 2004-03-19 | 2007-03-06 | Applera Corporation | Methods and systems for using RFID in biological field |
| US20080238627A1 (en) * | 2005-03-22 | 2008-10-02 | Applera Corporation | Sample carrier device incorporating radio frequency identification, and method |
| US20060109118A1 (en) * | 2004-11-22 | 2006-05-25 | Sdgi Holdings, Inc. | Twist-tie RFID tag |
| US7817043B2 (en) * | 2004-11-30 | 2010-10-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Radio frequency tag |
| US7355516B2 (en) * | 2004-12-23 | 2008-04-08 | Checkpoint Systems, Inc. | Method and apparatus for protecting culinary products |
| US7327261B2 (en) * | 2005-07-27 | 2008-02-05 | Zih Corp. | Visual identification tag deactivation |
| GB2429111A (en) * | 2005-08-10 | 2007-02-14 | Nicholas Jim Stone | Electronic tag |
| NL1030077C2 (nl) * | 2005-09-30 | 2007-04-02 | Nedap Nv | Verbeterd resonantielabel met verdeelde capaciteit. |
| CN100423026C (zh) * | 2006-06-21 | 2008-10-01 | 上海埃塞电子有限公司 | 高精度射频软标签 |
| US7653982B2 (en) * | 2007-11-16 | 2010-02-02 | Xerox Corporation | Individually unique hybrid printed antennae for chipless RFID applications |
| US8635761B2 (en) * | 2011-09-19 | 2014-01-28 | Xerox Corporation | System and method for formation of electrical conductors on a substrate |
| JP2014200031A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 富士通株式会社 | アンテナ及び無線通信装置 |
| KR101514657B1 (ko) * | 2013-04-23 | 2015-05-04 | 주식회사 엘엠에스 | 유-무기 하이브리드 조성물, 이를 이용하여 제조된 광학 부재 및 광학 장치 |
| US9830424B2 (en) | 2013-09-18 | 2017-11-28 | Hill-Rom Services, Inc. | Bed/room/patient association systems and methods |
| US10049510B2 (en) | 2015-09-14 | 2018-08-14 | Neology, Inc. | Embedded on-board diagnostic (OBD) device for a vehicle |
| CN111670072B (zh) | 2018-01-30 | 2023-10-27 | 生命技术公司 | 用于智能分子分析系统的工作流中的仪器、装置和消耗品 |
| US11911325B2 (en) | 2019-02-26 | 2024-02-27 | Hill-Rom Services, Inc. | Bed interface for manual location |
| US11942686B2 (en) * | 2022-07-26 | 2024-03-26 | Cirque Corporation | Antenna shielding in a capacitance module |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4440164A (en) * | 1979-09-10 | 1984-04-03 | Bertil Werjefelt | Life support system and method of providing fresh air to enclosed areas |
| GB8526397D0 (en) * | 1985-10-25 | 1985-11-27 | Oxley Dev Co Ltd | Metallising paste |
| SE456953B (sv) * | 1987-02-20 | 1988-11-14 | Aros Avancerad Butikskontroll | Foerfaringssaett foer anbringande av stoeldskydd paa varor, varvid faerg innehaallande magnetiserbara partiklar anbringas paa varorna |
| US4830939B1 (en) * | 1987-10-30 | 1996-10-08 | Mhb Joint Venture | Radiation cured solid electrolytes and electrochemical devices employing the same |
| JPH01129396A (ja) * | 1987-11-14 | 1989-05-22 | Tokai Kinzoku Kk | 共振タグおよびその製造法 |
| US4835524A (en) * | 1987-12-17 | 1989-05-30 | Checkpoint System, Inc. | Deactivatable security tag |
| US5241299A (en) * | 1991-05-22 | 1993-08-31 | Checkpoint Systems, Inc. | Stabilized resonant tag circuit |
| US5142270A (en) * | 1991-05-22 | 1992-08-25 | Checkpoint Systems Inc. | Stabilized resonant tag circuit and deactivator |
| NL9202067A (nl) * | 1992-11-27 | 1994-06-16 | Dutch A & A Trading Bv | Detectielabel. |
| US5510769A (en) * | 1993-08-18 | 1996-04-23 | Checkpoint Systems, Inc. | Multiple frequency tag |
| DE69435230D1 (de) * | 1993-12-30 | 2009-10-01 | Miyake Kk | Verbundfolie mit schaltungsförmiger Metallfolie oder dergleichen und Verfahren zur Herstellung |
| EP0704928A3 (en) * | 1994-09-30 | 1998-08-05 | HID Corporation | RF transponder system with parallel resonant interrogation and series resonant response |
| DE19511300A1 (de) * | 1995-03-28 | 1996-10-02 | Telefunken Microelectron | Antennenstruktur |
| TW350054B (en) * | 1996-11-29 | 1999-01-11 | Mitsubishi Materials Corp | Burglarproof label |
-
1998
- 1998-08-07 CZ CZ2000356A patent/CZ294693B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1998-08-07 HU HU0004659A patent/HU224504B1/hu not_active IP Right Cessation
- 1998-08-07 US US09/131,105 patent/US6031458A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-07 DK DK98945226T patent/DK1002306T3/da not_active Application Discontinuation
- 1998-08-07 DE DE69806388T patent/DE69806388T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-07 EP EP98945226A patent/EP1002306B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-08-07 AT AT98945226T patent/ATE220232T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-08-07 WO PCT/EP1998/005120 patent/WO1999008245A1/en active IP Right Grant
- 1998-08-07 PL PL98338503A patent/PL187542B1/pl not_active IP Right Cessation
- 1998-08-07 JP JP2000506633A patent/JP3490681B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-07 CN CNB988081288A patent/CN1155924C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-07 AU AU92615/98A patent/AU9261598A/en not_active Abandoned
-
2000
- 2000-02-07 NO NO20000603A patent/NO20000603L/no not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| HK1029005A1 (en) | 2001-03-16 |
| DK1002306T3 (da) | 2002-07-22 |
| DE69806388T2 (de) | 2002-11-21 |
| NO20000603L (no) | 2000-02-22 |
| HUP0004659A3 (en) | 2004-01-28 |
| US6031458A (en) | 2000-02-29 |
| CN1155924C (zh) | 2004-06-30 |
| AU9261598A (en) | 1999-03-01 |
| PL187542B1 (pl) | 2004-07-30 |
| NO20000603D0 (no) | 2000-02-07 |
| EP1002306B1 (en) | 2002-07-03 |
| JP3490681B2 (ja) | 2004-01-26 |
| JP2001512878A (ja) | 2001-08-28 |
| WO1999008245A1 (en) | 1999-02-18 |
| HU224504B1 (hu) | 2005-10-28 |
| CZ2000356A3 (cs) | 2000-07-12 |
| PL338503A1 (en) | 2000-11-06 |
| EP1002306A1 (en) | 2000-05-24 |
| ATE220232T1 (de) | 2002-07-15 |
| CN1266523A (zh) | 2000-09-13 |
| DE69806388D1 (de) | 2002-08-08 |
| HUP0004659A2 (hu) | 2001-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CZ294693B6 (cs) | Vysokofrekvenční rezonanční štítek a způsob jeho výroby | |
| US6680702B2 (en) | Radio frequency resonant tags with conducting patterns connected via a dielectric film | |
| US5645932A (en) | Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them | |
| US20030051806A1 (en) | Security tag and process for making same | |
| US4970495A (en) | Resonant frequency characteristic tag and method of manufacturing the same | |
| EP0670563A1 (en) | Resonant tag labels and method of making same | |
| US20020025416A1 (en) | Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them | |
| AU2002326876A1 (en) | Security tag and process for making same | |
| EP1051885A1 (en) | Thin film transferable electric components | |
| US6214444B1 (en) | Circuit-like metallic foil sheet and the like and processing for producing them | |
| US6549132B2 (en) | Deactivatable electronic article surveillance tag and method for making same | |
| US6383616B1 (en) | Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them | |
| US20010011948A1 (en) | Method of manufacturing resonant circuit devices | |
| KR100197509B1 (ko) | 공진주파수 특성 태그용 회로형 금속박 시이트 및 이의 제조방법 | |
| HK1029005B (en) | Polymeric radio frequency resonant tags and method for manufacture | |
| US6198393B1 (en) | Foil/ink composite inductor | |
| WO2024184174A1 (de) | Rfid-etikett zur nutzung auf einer metallischen oberfläche | |
| AU2008201883A8 (en) | Security Tag and Process for Making Same | |
| WO2003091962A1 (en) | A method for maufacturing a product sensor, and a product sensor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD00 | Pending as of 2000-06-30 in czech republic | ||
| MM4A | Patent lapsed due to non-payment of fee |
Effective date: 20090807 |