CZ294693B6 - Vysokofrekvenční rezonanční štítek a způsob jeho výroby - Google Patents

Vysokofrekvenční rezonanční štítek a způsob jeho výroby Download PDF

Info

Publication number
CZ294693B6
CZ294693B6 CZ2000356A CZ2000356A CZ294693B6 CZ 294693 B6 CZ294693 B6 CZ 294693B6 CZ 2000356 A CZ2000356 A CZ 2000356A CZ 2000356 A CZ2000356 A CZ 2000356A CZ 294693 B6 CZ294693 B6 CZ 294693B6
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
layer
conductive matrix
capacitor
conductive
capacitor electrode
Prior art date
Application number
CZ2000356A
Other languages
English (en)
Other versions
CZ2000356A3 (cs
Inventor
Soren Jacobsen
John Engell
Jorgen Schjerning Lundsgaard
David Morgan Thomas
Original Assignee
Sca Coordination Center Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sca Coordination Center Nv filed Critical Sca Coordination Center Nv
Publication of CZ2000356A3 publication Critical patent/CZ2000356A3/cs
Publication of CZ294693B6 publication Critical patent/CZ294693B6/cs

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G08SIGNALLING
    • G08BSIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22Electrical actuation
    • G08B13/24Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2405Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
    • G08B13/2414Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
    • GPHYSICS
    • G08SIGNALLING
    • G08BSIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22Electrical actuation
    • G08B13/24Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2428Tag details
    • G08B13/2437Tag layered structure, processes for making layered tags
    • GPHYSICS
    • G08SIGNALLING
    • G08BSIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22Electrical actuation
    • G08B13/24Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2428Tag details
    • G08B13/2437Tag layered structure, processes for making layered tags
    • G08B13/2445Tag integrated into item to be protected, e.g. source tagging
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2519/00Labels, badges
    • B32B2519/02RFID tags

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
  • Materials For Medical Uses (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

Tento vynález nabízí polymerní vysokofrekvenční rezonanční štítek k ochraně prodejního zboží před krádeží. Štítek se skládá z první vodivé matrice (12), která je spojena s první elektrodou (3) kondenzátoru a která je nanesena na podkladovou vrstvu (1), z dielektrické blány (4), která je nanesena na první vodivou matrici (12) a na první elektrodu (3) kondenzátoru, a z druhé vodivé matrice (13), která je spojena s druhou elektrodou (6) kondenzátoru a nanesena na dielektrickou blánu (4), přičemž první a druhá vodivá matrice (12, 13) jsou spojeny do podoby indukčního článku. Vynález také popisuje způsob výroby tohoto štítku, který sestává z kroků nanesení první vodivé matrice (12) s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru spojené s první elektrodou (3) kondenzátoru na podkladovou vrstvu (1); nanesení vrstvy kondenzátorového kompozitu (5) na první elektrodu (3) kondenzátoru; nanesení vrstvy dielektrické blány (4) na vrstvu první vodivé matrice (12), která je v sousedství vrstvy kondenzátorového kompozitu (5); nanesení druhé vodivé matrice (13) s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru spojené s druhou elektrodou (6) kondenzátoru na vrstvu kondenzátorového kompozitu (5) a na vrstvu dielektrické blány (4), čímž je z první vodivé matrice (12) a druhé vodivé matrice (13) vytvořen indukční článek. Dále se překříží a propojí vrstvy a podkladové vrstvy (1) do podoby polymerního vysokofrekvenčního rezonančního štítku.ŕ

Description

Vysokofrekvenční rezonanční štítek a způsob jeho výroby
Oblast techniky
Tento vynález se vztahuje k polymemím vysokofrekvenčním rezonančním štítkům určeným k ochraně prodejního zboží před krádeží a k způsobu výroby těchto štítků. Polymemí vysokofrekvenční rezonanční štítky jsou nanášeny na předměty prodejního zboží běžnými metodami tisku anebo metodami digitálního tisku. Štítek je vyroben z indukčního článku, kteiý se skládá z první a druhé vodivé matrice polymemího vodivého nátěru anebo inkoustu, které jsou obě spojeny s elektrodou kondenzátoru a odděleny od sebe dielektrickou blánou. Přerušitelná spojka v první anebo druhé vodivé matrici indukčního článku umožňuje jeho dezaktivaci. Polymemí vysokofrekvenční rezonanční štítky jsou vyráběny postupným nanášením a lepením vrstev na podklad, přednostně na předmět prodejního zboží, spojováním a překřížením vrstev, kdy dochází k provázání polymerních vazeb obou vrstev chemickou reakci.
Dosavadní stav techniky
Podobný vysokofrekvenční štítek, jehož součástí je dielektrický podklad, je popsán v dokumentu WO 95/05647. První rezonanční obvod včetně prvního indukčního vinutí s první předvolenou rezonanční frekvencí je umístěn na prvním povrchu podkladu. Druhý rezonanční obvod včetně druhého indukčního vinutí s druhou předvolenou rezonanční frekvencí, jejíž hodnota se přednostně liší od hodnoty prvé předvolené rezonanční frekvence, je umístěn na druhém povrchu podkladu. První indukční vinutí je umístěno na podkladu tak, aby částečně překrývalo druhé indukční vinutí, a to takovým způsobem, aby bylo minimalizováno magnetické zdvojení mezi prvním a druhým vinutím. Štítek lze použít ve všech typech detekčních systémů včetně elektronického bezpečnostního systému k zabránění krádeží předmětů prodejního zboží. Štítky tohoto typu jsou vyráběny nanášením hliníkových fólií na dielektrický podklad. Tento podklad je postupně potišťován a leptán do podoby rezonančních vinutí a poté pokryt lepidlem a ochranným sejmutelným povlakem. Takto upravený podklad je poté stříhán podle požadované velikosti a tvaru.
Obdobný způsob výroby podobného typu rezonančního štítku byl popsán v dokumentu EP 070318 Bl.
Rezonanční obvody popsané v dokumentu WO 95/05647 mají tu výhodu, že je lze obtížně dezaktivovat a není je možné zničit magnety. Krok leptání při výrobě těchto štítků však vyžaduje přesné potištění inkoustem odolným vůči leptům, tak aby bylo možné vyleptáním odstranit pouze nepotištěné části hliníkové fólie. Nepřesnosti v tomto postupu včetně nevyhnutelných odchylek v tloušťce dielektrické vrstvy mají za následek nadměrnou složitost celého výrobního procesu, který se tak stává současně příliš nákladným. Mnoho štítků vyráběných tímto postupem se navíc v důsledku odchylek rezonanční frekvence za přípustné meze kolísání vyznačuje defektní reakcí.
V americkém patentu US 4 835 524 je popsán rezonanční štítek s indukčním a kapacitním článkem, kde je indukční článek přerušitelný v důsledku použití signálu o dostatečném rozsahu v rozpětí rezonanční frekvence štítku a kde některé části mohou být označeny za polymemí, například tenký plastický podklad a tavitelná hmota štítku. Vinuté vodiče použité pro indukční článek jsou však zhotoveny z kovu, například z hliníku - vodiče v požadované konfiguraci jsou vyleptávány z kovové vrstvy, nanesené na izolační podklad. Není zde uvedena žádná zmínka o tom, že by mohly být k tomuto účelu použity nekovové vodiče.
- 1 CZ 294693 B6
Dokument DE 195 11 300 A1 popisuje stavbu anténové konstrukce na základě mnohovrstevných plochých cívek, které mohou obsahovat vodivý inkoust. Není zde však žádná zmínka o možném obdobném postupu při zhotovování vysokofrekvenčního rezonančního štítku.
Podstata vynálezu
Cílem tohoto vynálezu je poskytnou vysokofrekvenční rezonanční štítek, který obsahuje
a) první vodivou matrici s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru, která je spojená s první elektrodou kondenzátoru a která je nanesena na podkladovou vrstvu;
b) kondenzátorový kompozit nanesený na první elektrodu kondenzátoru (3);
c) dielektrickou blánu, která je nanesena na první vodivou matrici a umístěná v sousedství kondenzátorového kompozitu;
d) druhou vodivou matrici s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru, která je spojená s druhou elektrodou kondenzátoru a která je nanesena na kondenzátorový kompozit a na dielektrickou blánu. Podstatou vynálezu potom je, že první a druhá vodivá matrice jsou spojeny do indukčního článku.
Podle jednoho svého výhodného provedení vysokofrekvenční rezonanční štítek obsahuje izolační vrstvu, která je umístěna mezi první vodivou matrici, první elektrodu kondenzátoru a podkladovou vrstvu.
Podle svého dalšího výhodného provedení vysokofrekvenční rezonanční štítek obsahuje krycí vrstvu, která je nanesena na druhou vodivou matrici a na druhou elektrodu kondenzátoru.
Podle ještě jiného výhodného provedení vysokofrekvenční rezonanční štítek má na první vodivé matrici nebo na druhé vodivé matrici upravenou zúženou přerušitelnou linku pro dezaktivaci polymerního vysokofrekvenčního rezonančního štítku vystavením této zúžené přerušitelné linky účinku elektromagnetického pole o rezonanční frekvenci.
Dalším cílem tohoto vynálezu je poskytnout způsob výroby vysokofrekvenčního štítku, který se skládá z následujících kroků:
a) nanesení první vodivé matrice s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru spojené s první elektrodou kondenzátoru na podkladovou vrstvu;
b) nanesení vrstvy kondenzátorového kompozitu na první elektrodu kondenzátoru;
c) nanesení vrstvy dielektrické blány na vrstvu první vodivé matrice, která je v sousedství vrstvy kondenzátorového kompozitu;
d) nanesení druhé vodivé matrice s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru spojené s druhou elektrodou kondenzátoru na vrstvu kondenzátorového kompozitu a na vrstvu dielektrické blány, čímž je z první vodivé matrice a druhé vodivá matrice vytvořen indukční článek;
e) překřížení a propojení vrstev a podkladové vrstvy do podoby polymerního vysokofrekvenčního rezonančního štítku.
-2CZ 294693 B6
Způsob výroby podle svého jednoho výhodného provedení obsahuje krok, kde se mezi první vodivou matrici a podkladovou vrstvu nanese izolační vrstva.
Výhodné také je, když se štítek ukryje do podkladové vrstvy pro ochranu vytvořeného indukčního článku.
Přehled obrázků na výkresech
Obr. 1 schematicky znázorňuje vrstvy, z nichž se skládá přednostní provedení polymemího vysokofrekvenčního rezonančního štítku podle tohoto vynálezu, při pohledu z boku.
Příklady provedení vynálezu
Podařilo se nám vyvinout rychlý a kvalitní způsob výroby spolehlivého rezonančního elektrického obvodu s omezenou variabilitou rezonanční frekvence, danou odporem, induktancí a kapacitním odporem. Tento způsob může být využit k výrobě rezonančních štítků s velmi přesně vymezenou rezonancí. Způsob výroby podle tohoto vynálezu umožňuje tištění obvodů bez použití chemického vyleptávání a vytlačování anebo lisování fólií a dále snižuje nároky na podobu elektrického obvodu, takže nepravidelné tvary mohou být využity k ukiytí štítku v okolní typografické úpravě, čímž je snižováno riziko záměrného poškozen anebo odstranění štítku.
V tomto způsobu výroby je první vodivá matrice připravena pomocí elektricky vodivého nátěru anebo inkoustu a je spojena s první elektrodou kondenzátoru. Vodivý nátěr anebo inkoust vhodný k tomuto účelu lze vyrobit smícháním hmot obsahujících elektricky vodivé částice a polymerního tmelu. Za polymemí tmel může být vybrána kterákoli polymemí hmota, u níž se může uskutečnit transformace výchozího jádra z tekuté anebo tvárné podoby do podoby pevné polymerizací trojrozměrně chemicky vázaných výchozích jader. Dalším kritériem je to, že polymemí tmel musí být kompatibilní s materiálem podkladové vrstvy a že dokáže k podkladu přilnout. Nátěiy anebo inkousty s těmito charakteristickými vlastnostmi lze vyrobit smícháním částic anebo inkousty s těmito charakteristickými vlastnostmi lze vyrobit smícháním částic jemných vytříděných elektricky vodivých hmot (například kovového prachu, vodivých sazí anebo grafitu) do podoby hmoty na základě pryskyřice, ze které je možné vytvořit elektricky vodivý nátěr, vyznačující se dobrými adhezními vlastnostmi.
Poté je nanesena dielektrická blána a/nebo kondenzátorový kompozit, a vzápětí druhá vodivá matrice, podobná matrici první, spojená s druhou elektrodou kondenzátoru, tak aby obě matrice byly spojeny do podoby indukčního článku. Přerušitelná spojka v první anebo druhé vodivé matrici umožňuje dezaktivaci štítku. Celý systém polymemích vrstev je zhotoven postupným nanesením a přilepením těchto vrstev na podkladovou vrstvu, například na předmět prodeje, a to provázáním anebo překřížením vrstev.
Kondenzátorové kompozity a dielektrické blány mohou být naneseny na první vodivou matrici odděleně jako polymemě vázané složeniny umístěné jedna vedle druhé. Kompozitní materiály lze použít tam, kde je požadován vysoký kapacitní odpor. Odborníkům je však zřejmé, že k docílení nezbytného kapacitního odporu stačí obyčejné polymemí hmoty s vhodnými dielektrickými vlastnostmi. Tyto hmoty jsou zde označovány jako dielektrické blány. V literatuře jsou popsány feroelektrické materiály třídy perovskitu, jako je titanát barya, titanát stroncia, baryumstroncium titanát anebo olovnatý titanát, které mohou být využity k výrobě kondenzátorů s vysokými dielektrickými konstantami pro laminámí kondenzátory. Tyto materiály mohou být včleněny do polymerních blan anebo nátěrů. Podobně mohou být lisovány anebo odlévány jako pásky pásků a poté slinovány do podoby pevných odporových materiálů. Obdobně může být tento materiál použit jako tekutá směs ze základní hmotou v podobě tekutého vulkanizovatelného
-3 CZ 294693 B6 polymeru. Hodnota získaného kapacitního odporu je dána objemem dispergované fáze, což je hmota s nejvyšší dielektrickou konstantou, a tloušťkou nanesené blány. Těchto materiálů může být vzhledem k obsahu titanátů barya, stroncia a olova celá řada. Reologické důvody limitují maximální obsah částic titanátů pod 70 % objemu. U past, které jsou schopny vytvořit povlak o tloušťce 10 až 50 pm, je optimální objem pevných částic přibližně 60 %.
Polymerní vodivě izolovanou dielektrickou blánu a/nebo kondenzátorový kompozit lze použít v mnoha podobách, které jsou odborníkům známé. Sem patří hlazené anebo vytlačované laminované vrstvy, tiskařská zařízení anebo digitálně řízené tryskové tiskárny. K dalším způsobům použití patří koalescence práškové podoby polymerové vázané hmoty, která může být za použití digitálně řízené laserové tiskárny následně natavena jako neporézní blána přímo na již nanesenou vodivou matrici.
Použití digitálně řízených tiskařských technik a výpočetního softwaru umožňuje libovolnou modifikaci podob indukčních článků, takže mohou být volitelně zahrnuty do typografických lysů.
Na druhý povrch dielektrické blány a/nebo kondenzátorového kompozitu lze nanést a perforací dielektrické blány spojit s první vodivou matricí druhou vodivou matrici spojenou s druhou elektrodou kondenzátoru, tak aby celá sestava měla podobu rezonančního obvodu s přesně vymezenou rezonanční frekvencí.
Sestava polymerních vrstev je poté překřížena a spojena s podkladovou vrstvou a navzájem běžným způsobem, například metodou za tepla anebo pomocí ultrafialových paprsků. Oba postupy mají své výhody, jsou ale omezeny požadovanou tepelnou stabilitou a/nebo transparentností. Přednostně je používán zrychlený způsob výroby, při kterém všechny fáze výroby štítku probíhají stejnou rychlostí. To lze provádět vytvořením chemicky aktivních volných radikálů použitím záření o vysoké radiaci (například ultrafialovým světlem, gamma zářením anebo proudem elektronů, viz americký patent US 4 830 939).
Tento vynález se vztahuje také k polymemím vysokofrekvenčním rezonančním štítkům k ochraně spotřebitelského maloobchodního zboží před krádeží. Štítky jsou nanášeny přímo na jednotlivé předměty metodou běžného sítotisku anebo metodami digitálně řízeného tisku.
Polymerní vysokofrekvenční rezonanční štítek podle tohoto vynálezu je popsán na obr. 1. Skládá se z vrstev 3-7 nanesených na podkladovou vrstvu kterou je přednostně lepenka balení anebo štítek prodávaného předmětu. Nemá-li podkladová vrstva 1_ žádoucí vodivé vlastnosti, je součástí zařízení volitelná první izolační vrstva 2, která obsahuje přilnavou izolační hmotu (přednostně např. polyizobutylen, podobně může být použit polyvinylchlorid anebo polyester). Použitá izolační vrstva 2 případně zpevňuje podkladovou vrstvu 1 a je přilnavá vůči následným vrstvám
3-7, které mají být naneseny na podkladovou vrstvu 1. První vodivá matrice 12 je spojena s první elektrodou 3 kondenzátoru a nanesena buď přímo na podkladovou vrstvu 1, anebo na volitelnou izolační vrstvu 2. Poté je nanesen kondenzátorový kompozit 5 a dielektrická blána 4, umístěná v sousedství kondenzátorového kompozitu 5, a dále je na kondenzátorový kompozit 5 a dielektrickou blánu 4 nanesena druhá vodivá matrice 13 spojená s druhou kondenzátorovou elektrodou 6. Dielektrická blána 4 a kondenzátorový kompozit 5 tvoří další vrstvu izolace a představují kapacitní odpor obvodu, vytvořeného spojením první vodivé matice 12 a druhé vodivé matrice 13 perforací 11 ve vrstvách dielektrické blány 4 a kondenzátorového kompozitu 5, čímž vznikne indukční článek. Podobně je samotná dielektrická blána 4 nanesena jako jediný polymerní kompozit s vhodnými dielektrickými vlastnostmi, který může zajistit nezbytný kapacitní odpor po ploše celé první vodivé matrice 12 a první elektrody 3 kondenzátoru.
-4CZ 294693 B6
Přednostní provedeni je mezi první vodivou matricí 12 a druhou vodivou matricí 13 vybaveno přepalovací spojkou 9, která umožňuje dezaktivaci štítku vystavením zúžené části přepalovací spojky 9 působení elektromagnetického pole o určité rezonanční frekvenci. V přednostním provedení má tato dezaktivační frekvence hodnotu 8,2 MHz, tak, jak je používána v běžné technologii rádiového přenosu. Z důvodů snadného označení je nejúčinnějšího umístění dezaktivačního zařízení dáno dezaktivačním bodem 10, který přednostně tvoří součást dielektrické blány anebo kondenzátorového kompozitu. Dezaktivační bod 10 představuje malou oblast v ploše dielektrického kompozitu s nižším potenciálem přerušení k usnadnění dezaktivace zařízení.
Součástí první vodivé matrice 12 a druhé vodivé matrice 13 jsou elektricky vodivá kompozitní pojivá. V těchto prvcích vinutí může být z důvodů požadované indukčnosti volitelně využito běžných technik feromagnetického jádra. Indukčnost lze zvýšit nanesením feritové kompozitní hmoty 8 na volnou středovou část vinutí vodiče. Vhodnou hmotu lze získat namícháním pojivového polymeru, jakým je vytvrditelná dielektrická feritová hmota CB018 UV, která je běžně používána v elektronice v podobných případech a která je odborníkům dobře známa. Podobně může být použit feritový práškový kompozit, zkráceně FPC, vyráběný firmou Siemens v Německu.
Dielektrická blána 4 je tvořena elektricky izolační polymerovou hmotou, která může být obdobou hmoty použité v izolační vrstvě 2.
Kondenzátorový kompozit 5 může být tvořen stejnou hmotou, která je použita v dielektrické bláně 4. Přednostně má kondenzátorový kompozit 5 podobu polymerně vázané feroelektrické kompozitní směsi, obsahující dielektrický polymer, jakým je vytvrditelná dielektrická feritová hmota CB018 UV, a feroelektrickou keramickou hmotu. Tou je přednostně hydrotermálně připravovaný titanát barya anebo hydrotermálně připravovaný titanát stroncia, titanát baryastroncia anebo titanát olova, přičemž objemový podíl feroelektrické keramické hmoty se pohybuje v rozmezí 20 až 70 % objemu.
Celá tato sestava může být maskována krycí vrstvou 7 například s grafickou úpravou.
K přiblížení tohoto vynálezu uvádíme následující příklady, která nemají nijak omezovat rámec celého vynálezu.
Příklad 1
Na lepenkový obal prodejního předmětu určeného k ochraně byla nejdříve nanesena přilnavá první izolační vrstva izolační hmoty v podobě nátěru anebo potisku. Ta zajišťuje přilnavost k vrstvám následujícím, které mají být naneseny na podklad.
První vodivá matrice obsahuje vodivý potiskovací inkoust na základě stříbra, který byl nanesen na spodní nátěr podkladové vrstvy běžnými metodami jako sítotisk. Po nanesení první vodivé matrice byl systém vrstev před dalším krokem vysoušen v teplotě 150°C po dobu 5 minut.
V tomto provedení byla první vodivá matrice vytvořena jako spirální čtvercový segment vinutí o čtyřech otáčkách, který je na jednom konci spojen s čtvercovou kontaktní plochou určenou k vytvoření kontaktní elektrody místního kondenzátoru. Kondenzátor má šířku 1500 pm a tloušťku 35 pm. Čtvercové vinutí má podobu čtvercové šablony o délce hrany 55 mm, které je zakončeno dotykovým bodem, který bude mít funkci konektoru pro následně nanášenou druhou vodivou matrici.
-5 CZ 294693 B6
Následné vrstvy jsou nanášeny postupně a vysoušeny již uvedeným způsobem v teplotě 150 °C po dobu 5 minut. Izolační dielektrická kompozitová vrstva byla nanesena na horní povrch segmentu vinutí. Dielektrický kompozit, který má podobu vytvrditelného dielektrického prostředku, lze nanést digitálně anebo sítotiskem. Výsledná dielektrická kompozitní vrstva má tloušťku 100 pm.
Kondenzátorová kompozitní vrstva s dielektrickou konstantou 5 je poté nanesena podobnými technikami přenosu na povrch elektrody kondenzátoru. Kompozitní hmota použitá v tomto provedení se skládá ze směsi prášku, rozptýleného ve vytvrditelném dielektrickém prostředku. Pět dílů práškového titanátu barya bylo vmícháno do dielektrického prostředku a výsledná hmota byla nanesena sítotiskem. Odborníkům je však zajisté zřejmé, že lze použít kteroukoli vhodnou metodu, při níž lze řídit tloušťku nanášené vrstvy s požadovanou přesností.
Druhá vodivá matrice představuje konečný segment indukčního vinutí, který je také spojen s příslušnou elektrodou kondenzátoru. Tento druhý segment má stejné rozměry jako segment spodní, ale dráhy obou vinutí se navzájem nepřekrývají, takže dráha horního vinutí je vedena prostorem mezi drahami spodního segmentu.
Obě vodivé matrice jsou od sebe odděleny na vzdálenost tloušťky kondenzátoru, což je přibližně 35 pm. Oba segmenty vodivého vinutí představují vodivé části indukčního vinutí se samoindukcí.
Posléze byl indukční prvek dokončen nanesením horní vodivé matrice. Tento segment je vybaven úsekem o šířce kondenzátoru 500 pm s přerušíte lnou spojkou. Tu lze poškodit vytvořením silného místního elektromagnetického pole, které povede ke vzniku nadměrného napětí v rezonančním štítku a v důsledku vzniklého odporového tepla v bodě nejvyššího odporu k přetavení vodiče.
Bod spoje mezi horní a spodní vrstvou je poté vystaven lehkému tlaku klínku o poloměru 1 mm, čímž je dosaženo odpovídajícího spojení horního a spodního vodivého segmentu do podoby indukční cívky. Sestava vrstev je nakonec pokryta vrstvou dielektrického prostředku, který kryje a chrání celou indukční sestavu.
Kompletní sestava vrstev byla vytvrzena elektronovými paprsky za stejných podmínek jako první dielektrická vrstva, tvořící podklad první vodivé matrice.
Štítky vyrobené výše uvedeným způsobem se vyznačují rezonanční frekvencí 8,2 MHz a faktorem kvality nad 80. Jsou tedy způsobilé k použití v rezonančních detekčních zařízeních běžně užívaných k ochraně prodejního zboží před krádeží.
Příklad 2
Indukční článek byl připraven obdobným způsobem jako v příkladu 1. K podstatným rozdílům patří použití dielektrické hmoty CB 018 jako izolační vrstvy podkladu, jako vrstvy mezi horní a spodní vodivou matricí a jako konečné krycí vrstvy. Odporová hmota se skládá z téže dielektrické hmoty CB 018. K spodní vodivé matrici patří přímá spojka z místa konektoru k elektrodě kondenzátoru spodní vodivé matrice. Horní vodivá matrice je tvořena vinutím o osmi otáčkách o stejné tloušťce, šířce a prostorovém uspořádání jako v příkladu 1.
Způsob nanášení vrstev odpovídá postupu z příkladu 1.
-6CZ 294693 B6
Štítky vyrobené uvedeným způsobem se vyznačují rezonanční frekvencí 9,8 - 10,5 MHz a faktorem kvality nad 60. Jsou tedy způsobilé k použití v rezonančních detekčních zařízeních běžně užívaných k ochraně prodejního zboží před krádeží.
PATENTOVÉ NÁROKY

Claims (7)

1. Vysokofrekvenční rezonanční štítek obsahuje
a) první vodivou matrici (12) s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru, která je spojená s první elektrodou (3) kondenzátoru a která je nanesena na podkladovou vrstvu (1);
b) kondenzátorový kompozit (5) nanesený na první elektrodu (3) kondenzátoru;
c) dielektrickou blánu (4), která je nanesena na první vodivou matrici (12) a umístěná v sousedství kondenzátorového kompozitu (5);
d) druhou vodivou matrici (13) s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru, která je spojená s druhou elektrodou (6) kondenzátoru a která je nanesena na kondenzátorový kompozit (5) a na dielektrickou blánu (4), vyznačující se tím, že první vodivá matice (12) a druhá vodivá matrice (13) jsou spojeny do indukčního článku.
2. Vysokofrekvenční rezonanční štítek podle nároku 1, vyznačující se tím, že obsahuje izolační vrstvu (2), která je umístěna mezi první vodivou matrici (12), první elektrodu (3) kondenzátoru a podkladovou vrstvu (1).
3. Vysokofrekvenční rezonanční štítek podle nároku 1 nebo 2, vyznačující se tím, že obsahuje krycí vrstvu (7), která je nanesena na druhou vodivou matrici (13) a na druhou elektrodu (6) kondenzátoru.
4. Vysokofrekvenční rezonanční štítek podle nároků 1, 2 nebo 3, vyznačující se t í m, že na první vodivé matrici (12) nebo na druhé vodivé matrici (13) je upravena zúžená přerušitelná linka (9) pro dezaktivaci polymemího vysokofrekvenčního rezonančního štítku vystavením této zúžené přerušitelné linky (9) účinku elektromagnetického pole o rezonanční frekvenci.
5. Způsob výroby vysokofrekvenčního rezonančního štítku, vyznačující se tím, že se skládá z následujících kroků.
a) nanesení první vodivé matrice (12) s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru spojené s první elektrodou (3) kondenzátoru na podkladovou vrstvu (1);
b) nanesení vrstvy kondenzátorového kompozitu (5) na první elektrodu (3) kondenzátoru;
c) nanesení vrstvy dielektrické blány (4) na vrstvu první vodivé matrice (12), která je v sousedství vrstvy kondenzátorového kompozitu (5);
-7CZ 294693 B6
d) nanesení druhé vodivé matrice (13) s vodivým nátěrem anebo inkoustem na základě polymeru spojené s druhou elektrodou (6) kondenzátoru na vrstvu kondenzátorového kompozitu (5) a na vrstvu dielektrické blány (4), čímž je z první vodivé matrice (12) a druhé vodivá matrice 5 (13) vytvořen indukční článek, e) překřížení a propojení vrstev a podkladové vrstvy (1) do podoby polymerního vysokofrekvenčního rezonančního štítku.
6. Způsob výroby podle nároku 5, vyznačující se tím, že se mezi první vodivou matrici (12) a podkladovou vrstvu (1) nanese izolační vrstva (2).
10 7. Způsob výroby podle nároku 5 anebo 6, vyznačující se tím, že se štítek ukryje do podkladové vrstvy (1) pro ochranu vytvořeného indukčního článku.
CZ2000356A 1997-08-08 1998-08-07 Vysokofrekvenční rezonanční štítek a způsob jeho výroby CZ294693B6 (cs)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DK91197 1997-08-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CZ2000356A3 CZ2000356A3 (cs) 2000-07-12
CZ294693B6 true CZ294693B6 (cs) 2005-02-16

Family

ID=8098919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ2000356A CZ294693B6 (cs) 1997-08-08 1998-08-07 Vysokofrekvenční rezonanční štítek a způsob jeho výroby

Country Status (14)

Country Link
US (1) US6031458A (cs)
EP (1) EP1002306B1 (cs)
JP (1) JP3490681B2 (cs)
CN (1) CN1155924C (cs)
AT (1) ATE220232T1 (cs)
AU (1) AU9261598A (cs)
CZ (1) CZ294693B6 (cs)
DE (1) DE69806388T2 (cs)
DK (1) DK1002306T3 (cs)
HK (1) HK1029005A1 (cs)
HU (1) HU224504B1 (cs)
NO (1) NO20000603L (cs)
PL (1) PL187542B1 (cs)
WO (1) WO1999008245A1 (cs)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE226349T1 (de) 1997-12-22 2002-11-15 Bent Thorning Bensen As Verfahren und vorrichtung zur detektion einer flüssigkeit
DE29804579U1 (de) * 1998-03-18 1998-11-26 Georg Siegel GmbH, 59174 Kamen Radiofrequenzetikett mit kupferbeschichteter Ferrit-Folie
FR2785072B1 (fr) * 1998-10-23 2001-01-19 St Microelectronics Sa Circuit electronique autocollant
US6163260A (en) * 1998-12-10 2000-12-19 Intermec Ip Corp. Linerless label tracking system
US6567082B1 (en) * 1999-08-23 2003-05-20 Intel Corporation Incremental resolution changes in multi-resolution meshes with update records
DE19951561A1 (de) * 1999-10-27 2001-05-03 Meto International Gmbh Sicherungselement für die elektronischen Artikelsicherung
DE19955464A1 (de) * 1999-11-08 2001-07-19 Heinz Brych Vorrichtung zur Detektion und Identifikation von Gegenständen
FI112287B (fi) * 2000-03-31 2003-11-14 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi
EP1272285A1 (en) * 2000-04-04 2003-01-08 Parlex Corporation High speed flip chip assembly process
AU2000278251A1 (en) * 2000-07-09 2002-04-15 Chen, Chung Chin Method of making barium strontium titanate filled plastics
EP1193659A1 (en) * 2000-09-27 2002-04-03 Westvaco Corporation RF-EAS Tag with resonance frequency tuning
US6724310B1 (en) * 2000-10-10 2004-04-20 Massachusetts Institute Of Technology Frequency-based wireless monitoring and identification using spatially inhomogeneous structures
DE10121126A1 (de) * 2001-04-30 2002-11-07 Intec Holding Gmbh Identifikationsträger und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1405278B1 (en) * 2001-04-30 2010-09-08 Neology, Inc. Identification device comprising a transponder and a discontinuously metallised retroreflective or holographic image field and method of making such a device
JP2004534390A (ja) * 2001-05-04 2004-11-11 マイクロメタル テクノロジーズ インコーポレイテッド Easタグ用金属化誘電体基板
US6866752B2 (en) 2001-08-23 2005-03-15 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method of forming ultra thin film devices by vacuum arc vapor deposition
US6724311B1 (en) 2001-11-09 2004-04-20 B&G Plastics, Inc. Anti-theft hang tag
US6812707B2 (en) 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
FI113570B (fi) * 2002-04-25 2004-05-14 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin valmistamiseksi sekä tuoteanturi
US6780208B2 (en) * 2002-06-28 2004-08-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of making printed battery structures
US7221275B2 (en) * 2002-09-03 2007-05-22 Massachusetts Institute Of Technology Tuneable wireless tags using spatially inhomogeneous structures
WO2004047906A2 (en) 2002-11-22 2004-06-10 Bnc Ip Switzerland Gmbh Radio frequency identification device formed in a non-metallized region with an antenna connected to an outside metallized region, and method of manufacturing
US7704346B2 (en) 2004-02-23 2010-04-27 Checkpoint Systems, Inc. Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system
US7138919B2 (en) * 2004-02-23 2006-11-21 Checkpoint Systems, Inc. Identification marking and method for applying the identification marking to an item
US7116227B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-03 Checkpoint Systems, Inc. Tag having patterned circuit elements and a process for making same
US7384496B2 (en) * 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
US8099335B2 (en) * 2004-02-23 2012-01-17 Checkpoint Systems, Inc. Method and system for determining billing information in a tag fabrication process
US7119685B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-10 Checkpoint Systems, Inc. Method for aligning capacitor plates in a security tag and a capacitor formed thereby
US7187286B2 (en) 2004-03-19 2007-03-06 Applera Corporation Methods and systems for using RFID in biological field
US20080238627A1 (en) * 2005-03-22 2008-10-02 Applera Corporation Sample carrier device incorporating radio frequency identification, and method
US20060109118A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Sdgi Holdings, Inc. Twist-tie RFID tag
US7817043B2 (en) * 2004-11-30 2010-10-19 Canon Kabushiki Kaisha Radio frequency tag
US7355516B2 (en) * 2004-12-23 2008-04-08 Checkpoint Systems, Inc. Method and apparatus for protecting culinary products
US7327261B2 (en) * 2005-07-27 2008-02-05 Zih Corp. Visual identification tag deactivation
GB2429111A (en) * 2005-08-10 2007-02-14 Nicholas Jim Stone Electronic tag
NL1030077C2 (nl) * 2005-09-30 2007-04-02 Nedap Nv Verbeterd resonantielabel met verdeelde capaciteit.
CN100423026C (zh) * 2006-06-21 2008-10-01 上海埃塞电子有限公司 高精度射频软标签
US7653982B2 (en) * 2007-11-16 2010-02-02 Xerox Corporation Individually unique hybrid printed antennae for chipless RFID applications
US8635761B2 (en) * 2011-09-19 2014-01-28 Xerox Corporation System and method for formation of electrical conductors on a substrate
JP2014200031A (ja) * 2013-03-29 2014-10-23 富士通株式会社 アンテナ及び無線通信装置
KR101514657B1 (ko) * 2013-04-23 2015-05-04 주식회사 엘엠에스 유-무기 하이브리드 조성물, 이를 이용하여 제조된 광학 부재 및 광학 장치
US9830424B2 (en) 2013-09-18 2017-11-28 Hill-Rom Services, Inc. Bed/room/patient association systems and methods
US10049510B2 (en) 2015-09-14 2018-08-14 Neology, Inc. Embedded on-board diagnostic (OBD) device for a vehicle
CN117599868A (zh) 2018-01-30 2024-02-27 生命技术公司 用于智能分子分析系统的工作流中的仪器、装置和消耗品
US11911325B2 (en) 2019-02-26 2024-02-27 Hill-Rom Services, Inc. Bed interface for manual location

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4440164A (en) * 1979-09-10 1984-04-03 Bertil Werjefelt Life support system and method of providing fresh air to enclosed areas
GB8526397D0 (en) * 1985-10-25 1985-11-27 Oxley Dev Co Ltd Metallising paste
SE456953B (sv) * 1987-02-20 1988-11-14 Aros Avancerad Butikskontroll Foerfaringssaett foer anbringande av stoeldskydd paa varor, varvid faerg innehaallande magnetiserbara partiklar anbringas paa varorna
US4830939B1 (en) * 1987-10-30 1996-10-08 Mhb Joint Venture Radiation cured solid electrolytes and electrochemical devices employing the same
JPH01129396A (ja) * 1987-11-14 1989-05-22 Tokai Kinzoku Kk 共振タグおよびその製造法
US4835524A (en) * 1987-12-17 1989-05-30 Checkpoint System, Inc. Deactivatable security tag
US5241299A (en) * 1991-05-22 1993-08-31 Checkpoint Systems, Inc. Stabilized resonant tag circuit
US5142270A (en) * 1991-05-22 1992-08-25 Checkpoint Systems Inc. Stabilized resonant tag circuit and deactivator
NL9202067A (nl) * 1992-11-27 1994-06-16 Dutch A & A Trading Bv Detectielabel.
US5510769A (en) * 1993-08-18 1996-04-23 Checkpoint Systems, Inc. Multiple frequency tag
ATE440480T1 (de) * 1993-12-30 2009-09-15 Miyake Kk Verbundfolie mit schaltungsfírmiger metallfolie oder dergleichen und verfahren zur herstellung
EP0704928A3 (en) * 1994-09-30 1998-08-05 HID Corporation RF transponder system with parallel resonant interrogation and series resonant response
DE19511300A1 (de) * 1995-03-28 1996-10-02 Telefunken Microelectron Antennenstruktur
TW350054B (en) * 1996-11-29 1999-01-11 Mitsubishi Materials Corp Burglarproof label

Also Published As

Publication number Publication date
HUP0004659A2 (hu) 2001-04-28
JP2001512878A (ja) 2001-08-28
CN1155924C (zh) 2004-06-30
NO20000603D0 (no) 2000-02-07
DK1002306T3 (da) 2002-07-22
EP1002306B1 (en) 2002-07-03
HK1029005A1 (en) 2001-03-16
CN1266523A (zh) 2000-09-13
AU9261598A (en) 1999-03-01
HUP0004659A3 (en) 2004-01-28
DE69806388T2 (de) 2002-11-21
PL338503A1 (en) 2000-11-06
ATE220232T1 (de) 2002-07-15
DE69806388D1 (de) 2002-08-08
JP3490681B2 (ja) 2004-01-26
CZ2000356A3 (cs) 2000-07-12
WO1999008245A1 (en) 1999-02-18
EP1002306A1 (en) 2000-05-24
NO20000603L (no) 2000-02-22
HU224504B1 (hu) 2005-10-28
PL187542B1 (pl) 2004-07-30
US6031458A (en) 2000-02-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CZ294693B6 (cs) Vysokofrekvenční rezonanční štítek a způsob jeho výroby
US6988666B2 (en) Security tag and process for making same
EP0665705B1 (en) Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
US6680702B2 (en) Radio frequency resonant tags with conducting patterns connected via a dielectric film
EP0670563A1 (en) Resonant tag labels and method of making same
EP0316847A2 (en) Resonant frequency characteristic tag and method of manufacturing the same
AU2002326876A1 (en) Security tag and process for making same
CN102915461A (zh) 具有防转移功能高频易碎rfid电子标签及其制备方法
EP1051885A1 (en) Thin film transferable electric components
JPH08305970A (ja) 共振回路タグ、その製造方法およびその共振特性を変化させる方法
US20020050929A1 (en) Deactivatable electronic article surveillance tag and method for making same
US20010044013A1 (en) Thin film transferrable electric components
US20010011948A1 (en) Method of manufacturing resonant circuit devices
JP2001134732A (ja) ラベル
KR100197509B1 (ko) 공진주파수 특성 태그용 회로형 금속박 시이트 및 이의 제조방법
US6198393B1 (en) Foil/ink composite inductor
JP2899781B2 (ja) 共振タグ
AU2008201883A1 (en) Security Tag and Process for Making Same
EP1233662A1 (en) Foil/ink composite inductor
WO2003091962A1 (en) A method for maufacturing a product sensor, and a product sensor
JP2001148321A (ja) 積層電子部品用グリーンシートの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PD00 Pending as of 2000-06-30 in czech republic
MM4A Patent lapsed due to non-payment of fee

Effective date: 20090807