JP2001511845A - ２つの板状物体を接着するための方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、接着剤によって第１板状物体を第２板状物体に接着する方法及び装置に関する。この方法に従い、接着剤は第１物体２つの表面の一方に施され、その後、第１物体の前記表面及び第２物体の２つの表面の一方が一緒に押しつけられる。本発明に従い、板状物体は、少なくとも２つの物体が一緒に押しつけられる時間中、これら物体の前記表面と垂直に延在する回転軸の周りを等回転速度で回転する。このやり方において、これら２つの物体間に存在する接着剤がこの接着剤に働いている遠心力の影響下で、これら２つの物体間に均質に拡がることで、均質であり、比較的薄く、強固な接着剤の層が２つの物体間に形成される。加えて、これら物体が一緒に押しつけられるべき圧力が減少する。本発明に係る方法及び装置の特殊な実施例において、第１フェーズ中に、これら２つの物体は、既定の比較的低い接近速度で互いに向かい合って移動し、既定の比較的低い回転速度で回転する。前記第１フェーズに続く第２フェーズ中に、これら物体は、既定の圧縮力で一緒に押しつけられ、他の既定の比較的高い回転速度で回転する。本発明に係る方法及び装置は、例えばガラス担体のようなディスク形状の絶縁担体にディスク形状の半導体基板を接着するためのＳＯＡ半導体装置の製造に用いられる。

Description

【発明の詳細な説明】 ２つの板状物体を接着するための方法及び装置 技術分野 本発明は、接着剤によって第１板状物体を第２板状物体に接着する方法に関す る。この方法に従い、接着剤はこの第１物体の２つの側面の一方に施され、その 後、この第１物体の前記側面と第２物体の２つの側面の一方とが一緒に押しつけ られる方法にも関する。 本発明は更に、接着剤によって第１板状物体を第２板状物体に接着する装置に も関する。この方法は、第１物体に関する支持表面を持つ第１ホルダ、第２物体 に関する支持表面を持つ第２ホルダ、これら支持表面が互いに向くような両方の ホルダの変位を可能にする変位ユニット及び両方のホルダの支持表面が一緒に押 しつけられる圧力ユニットを具備する。 背景技術 冒頭の段落に述べられたような方法及び装置は、特開平７年２２６３５０号か ら既知である。この既知の方法及び既知の装置は、接着剤によって２つのディス ク形状の半導体基板を一緒に接着するのに用いられる。この既知の装置の２つの ホルダは、圧力チャンバに配され、動作時に、このチャンバ内において、気圧及 び湿度が調整される。この既知の方法に従い、それらに供給される半導体基板を 備える両方のホルダが、既知の装置の変位ユニットによって、両方の半導体基板 が直接調節されるように配された位置に置かれ、その後、両方の半導体基板が、 この装置の圧力ユニットによって圧力チャンバの既定の気圧及び既定の湿度で一 緒に押しつけられる。両方の半導体基板が一緒に押しつけられるので、２つの半 導体基板の一方に施された接着剤は、これら２つの半導体基板の面する側面の相 当な部分に拡がることで、これら２つの半導体基板間の強固な接着が達成される 。 既知の方法及び既知の装置の欠点は、２つの半導体基板間に存在する接着剤が これら２つの半導体基板の面する側面に完全に且つ均質に拡がらないことである 。 結果として、既知の方法及び既知の装置を用いた場合、これら２つの半導体基板 間の接着が不均質なものとなる。加えて、これら２つの半導体基板間に形成され る接着剤の層が比較的大きな厚さを有し、よってこれら２つの半導体基板間に存 在する接着力は制限される。 発明の開示 本発明の目的は、冒頭の段落に述べられたような形式の方法及び装置を供給す ることであり、既知の方法及び既知の装置と比較して、前記２つの板状物体間の より均質な接着と、これら２つの板状物体間の接着剤層の減少する厚さとを得る ことを可能にする。 このことを達成するために、本発明に係る方法は、少なくとも、両方の板状物 体が一緒に押しつけられている間、これら物体は当該物体の前記側面に実質的に 垂直に延在する回転軸の周囲を等回転速度で回転することを特徴とする。 上述される物体を達成するために、本発明に係る装置は、この装置が両方のホ ルダに等回転速度で回転することを可能にする回転ユニットを具備することを特 徴とする。 本発明の方法に従い、これら２つの板状物体が一緒に押しつけられている間、 これら物体が、当該物体の前記側面と実質的に垂直に延在する回転軸の周囲を回 転するので、遠心力が両方の物体の前記側面間に存在する接着剤に及ぼされる。 この遠心力の影響下で、前記接着剤はこれら２つの物体の前記側面に均一に流れ るので、比較的薄く、均質な接着剤の層がこれら２つの物体間に形成される。こ のやり方で、これら２つの物体間に比較的強固で均一な接着が達成される。加え て、この接着剤が遠心力の影響で均一に拡がるので、両方の物体を一緒に押しつ けられるのに用いられる圧縮力が限定される。如何なる過剰な接着剤も両方の物 体の外側端部から振り飛ばされるので、この過剰な接着剤は、接着された物体上 に残らない。 本発明に係る方法の特有な実施例は、板状物体の回転速度がこの方法中に経過 する時間の関数として変化することを特徴とする。 本発明に係る方法の特有な実施例は、両方のホルダが前記回転ユニットによっ て回転する回転速度が調節可能であることを特徴とする。 本発明に係る方法及び装置のこれら特有な実施例において、これら２つの板状 物体間の接着剤の拡散と、両方の物体の外側端部からの如何なる過剰な接着剤の 振り飛ばしとが、前記方法中に経過する時間の関数として適切なやり方で、両方 の物体の回転速度を変化することで有利に影響する。 本発明に係る方法の他の実施例は、回転軸と平行に見る場合、板状物体がこの 方法中に経過する時間の関数として変化する接近速度で互いに向かい合って移動 することを特徴とする。 本発明に係る方法の他の実施例は、両方のホルダが、前記変位ユニットによっ て互いに向かい合って移動する接近速度が調節可能であることを特徴とする。 本発明に係る方法及び装置のこれら他の実施例において、これら２つの板状物 体間の接着剤の拡散が、適当なやり方で、この方法中に経過する時間の関数とし て前記接近速度を変化することで有利に影響することを特徴とする。 本発明に係る方法の更に他の実施例は、前記板状物体がこの方法中に経過する 時間の関数として変化する圧縮力で一緒に押しつけられることを特徴とする。 本発明に係る方法の更に他の実施例は、前記２つのホルダの支持表面が、圧縮 ユニットによって一緒に押しつけられる圧縮力は、調節可能であることを特徴と する。 本発明に係る方法及び装置のこれら更に他の実施例において、２つの板状物体 間の接着剤の拡散は、適当なやり方で、この方法中に経過する時間の関数として 前記圧縮力を変化することによって有利に影響することを特徴とする。 本発明に係る方法の特有な実施例は、前記第２物体が前記第１物体に施された 接着剤と既に接触している第１フェーズ中に、板状物体が既定の回転速度で回転 し、既定の接近速度で互いに向かい合って移動するのに対し、後続する第２フェ ーズ中に、これら物体が他の既定の回転速度で回転し、既定の圧縮力で一緒に押 しつけられることを特徴とする。 本発明に係る装置の特有な実施例は、動作時、第１フェーズ中に、２つのホル ダは、回転ユニットによって既定の回転速度で回転可能となり、変位ユニットに よって既定の接近速度で互いに向かい合って移動するのに対し、後続する第２フ ェーズ中に、両方のホルダは、回転ユニットによって他の既定の回転速度で回転 され、圧縮ユニットによって既定の圧縮力で一緒に押しつけられることを特徴と する。 本発明に係る方法及び装置のこれら特有な実施例において、接着剤が過剰に第 １板状物体に施される。前記第１フェーズ中に、これら板状物体が比較的低い回 転速度で回転し、比較的低い接近速度で互いに向かい合って移動する。このやり 方において、接着剤が両方の物体の面する側面に非常に均一に拡がり、前記側面 に存在する如何なる凹凸にできる限り多く浸透することが達成される。第１物体 に施された比較的多くの接着剤がこの物体の外側端部から振り飛ばされる。前記 第２フェーズ中に、これら物体が比較的高い回転速度で回転し、比較的高い圧縮 力で一緒に押しつけられる。この第２フェーズにおいて、物体間に存在する接着 剤は、比較的薄く、均質な接着剤の層を形成するために更に拡がることで、これ ら２つの物体間に強固な接着を実現することが達成される。比較的高い回転速度 によって、必要な圧縮力が制限される一方、一緒に接着されるべき物体の外側端 部は、実質的に接着剤が無いまま残る。 本発明に係る方法の他の実施例は、この方法に従って、ディスク形状の半導体 基板及びこの半導体基板用のディスク形状の支持体が一緒に接着されることを特 徴とする。本発明に係る方法の他の実施例は、いわゆるＳＯＡ(Silicon-On-Anyt hing)半導体装置の製造に用いられる。この製造プロセスにおいて、本発明に係 る方法は、ディスク形状の半導体基板を例えばガラス又は合成樹脂の絶縁支持体 に接着するのに用いられる。このようなディスク形状の半導体基板は、多くの同 一の半導体装置を有し、この半導体基板がこの支持体に接着された後、この半導 体装置が互いに分離される。よって得られた各個別のＳＯＡ半導体装置は、良好 な品質となるべきなので、本来の半導体基板と支持体との接着は、できる限り均 質となるべきである。従って、本発明に係る方法の利点は、この方法が、上述の やり方で前記ＳＯＡ半導体基板を製造するのに用いられる場合、特に明らかとな る。 本発明に係る装置の他の実施例は、この装置が接着剤用の受け取りチャンバを 具備し、これが前記ホルダの少なくとも一方の周囲に配されていることを特徴と する。一緒に接着すべき２つの板状物体の回転中に、これら物体の外側端部から 振り飛ばされる如何なる過剰な接着剤は、両方のホルダの回転速度が十分である ならば、関連するホルダの周囲に配される受け取りチャンバに取り込まれること で、この振り飛ばされた接着剤がこの装置の他の部品を汚すことはない。 本発明に係る装置の更にもう一つの実施例は、前記ホルダの少なくとも一方が その支持表面の周囲にブレードのリングを具備することを特徴とする。関連する ホルダの支持表面の周囲に設けられたブレードのリングは、それに設けられた板 状物体を備えるホルダの回転中に、これら物体の外側端部に沿って空気の流れを 起こすことで、物体の外側端部から過剰な接着剤を放出することが改善される。 本発明に係る装置の特有な実施例は、ホルダの回転方向に見た場合、両方のホ ルダが互いに結合されることを特徴とする。回転方向に見た場合、両方のホルダ が互いに結合されているので、それに設けられる板状物体を備えるホルダの回転 中に、回転方向において互いに相対する物体の角変位をできなくすることで、物 体間の接着剤は上記角変位で妨害されない。 本発明に係る装置の他の実施例は、両方のホルダが、回転ユニットによって回 転するロータハウジングに収容され、回転方向に見た場合、両方のホルダがこの ロータハウジングと結合されていることを特徴とする。前記ロータハウジングの 使用が、両方のホルダに、容易且つ、実際的なやり方で、回転方向に互いに結合 することを可能にする。 本発明のこれら及び他の特徴は、以下に示される実施例から及びこれを参照し て明らかとなるであろう。 図面の簡単な説明 第１図は、本発明に係る方法を実行した本発明に係る装置を示す。 第２ａから２ｊ図は、本発明に係る方法の多くの連続ステップを概略的に示す 。 発明を実施するための最良の形態 第１図は、本発明に係る装置であり、この装置は床上に設けることが可能なフ レーム１を有する。この装置は更に中心軸５と電気モータ７とを有する回転ユニ ット３を有する。ボールベアリング９を用いて、この中心軸５は垂直回転軸１３ の周りをフレーム１に対して回転可能となるように取り付けられ、この軸はモー タ７で駆動する。フランジ１５は中心軸５に固定されている。回転ユニット３は 、接続ブシュ１９を介してフランジ１５に接続されるブシュ形状のロータハウジ ング１７を更に有する。ロータハウジング１７の側壁２１は、このロータハウジ ング１７内にあるチャンバ２５が外側から接触可能となるのに通過する開口２３ を多数備える。このロータハウジング１７のチャンバ２５に、第１ホルダ２７と 第２ホルダ２９とが配されている。第１ホルダ２７は回転軸１３と実質的に直交 するように延在する支持表面３１を有する一方、第２ホルダ２９は回転軸１３と 実質的に直交するように延在し、第１ホルダ２７の支持表面３１に向けられてい る支持表面３３を有する。これら支持表面３１，３３は、当該支持表面３１，３ ３上に置くべき物体の損傷を防ぐために、例えばゴムからなる保護層を具備する 。第１ホルダ２７は、ロータハウジング１７の底部３５に固定され、第２ホルダ ２９は、中心線が回転軸１３と一致する更なる軸３７に固定される。この更なる 軸３７は、ベアリングブシュ４１で軸方向に移動可能となるようにこのブシュ内 に誘導され、前記ベアリングブシュは、更なるフランジ４３によってロータハウ ジング１７に固定され、前記更なる軸は、更なるベアリング４５によって回転軸 １３の周りをフランジ１に対して回転可能となるように取り付けられる。第２ホ ルダ２９は、更にロータハウジング１７において回転軸１３を横切るように延在 する多数の板ばね４７によって懸架される。前記板ばね４７を用いることで、第 ２ホルダ２９及びこの第２ホルダ２９に接続される更なる軸３７は、中央軸５の 回転方向から見た場合、容易且つ実用的なやり方で、中央軸５、ロータハウジン グ１７及び第１ホルダ２７に結合されるのに対し、第２ホルダ２９及びこの第２ ホルダ２９に接続される更なる軸３７は、第１ホルダ２７に対し軸方向へ変位し 、これによって板ばね４７が弾力的に変形する。 第１図に示されるように、本発明に係る装置は、前記支持表面３１，３３を備 える２つのホルダ２７，２９が互いに向かい合って移動するための変位ユニット ４９を有する。この変位ユニット４９は、回転軸１３と直交するように延在する 更なる回転軸５３の周りをフレーム１に対し回転可能となるように取り付けられ る駆動輪５１を有する。この駆動輪５１は更なる電気モータによって駆動され、 このモータは簡素化のために第１図には示されず、円周５５の近くにカム・プロ フィル(camp rofile)５７を有する。変位ユニット４９は更にアーム５９を含み 、このアームは更なる回転軸５３と平行に延在するスイベル軸６１の周りを旋回 可能となるように取り付けられる。このアーム５９の端部６３の近くに、後続輪 (follower wheel)６５があり、この後続輪は、アーム５９に対し、更なる回転軸 ５３と平行に延在する更にもう一つの回転軸６７の周りを旋回可能とするように 取り付けられる。アーム５９は、後続輪６５を介して駆動輪５１のカム・プロフ ィル５７を係合させる。この目的のために、変位ユニット４９は、簡略化のため に第１図には図示されないそれ自体は既知である例えば機械式ばね又はアーム５ ９に固定されるカウンターウェイトような通例のプレテンショニング手段(prete nsioning means)を有する。加えて、円筒状圧力チャンバ６９はアーム５９に固 定され、この圧力チャンバは、回転軸１３にほぼ平行に変位するピストン７１を 収容している。この圧力チャンバ６９は調節可能なガス圧力源に接続され、この ガス圧力源は簡略化のために第１図には図示しない。第１図は本発明に係る装置 の開始位置を示す。この状態において、圧力チャンバ６９内のガス圧力の影響下 で、ピストン７１はロータハウジング１７に面する最も遠い位置にある。この位 置において、ピストン７１は圧力チャンバ６９の停止部７３に係合している。以 下により詳細に述べられるように、２つのホルダ２７，２９の支持表面３１，３ ３が一緒に押しつけられることで、圧力チャンバ６９、ピストン７１及び前記調 節可能なガス圧力源は一緒に圧力ユニット７５を形成する。二重の自在継手７９ を介して更なるベアリングブシュ８１に結合される接続軸７７をピストン７１に 接続し、更なる軸３７の端部８３は、このベアリングブシュにおいて回転可能と なるように取り付けられる。駆動輪５１が第１図に示される開始位置から、更な る回転軸５３の周りを回転する場合、後続輪６５はカムプロフィル(camprofile) ６１に続くことで、アーム５９はスイベル軸６１の周りを旋回可能であり、第２ ホルダを備える更なる軸３７は、ロータハウジング１７及び第１ホルダ２７に関 する軸方向に移動する。この二重の自在継手７９を用いることで、アーム５９の 旋回中に、更なる軸３７が回転軸１３に直交な方向の機械的負荷を受けるこ とを防ぐ。更なる軸３７が更なるベアリングブシュ８１内に回転可能となるよう に取り付けられるという事実によって、第２ホルダ２９及び更なる軸３７は、同 時に回転軸１３の周りを回転し、軸方向に移動可能となる。 本発明に係る上述される装置は、接着剤によって第１板状物体８５を第２板状 物体８７に接着する発明性のある方法を実行するのに適切に用いられる。上述さ れる方法に従い、第２ａ図から２ｊ図は、第１板状物体８５が第１ホルダ２７の 支持表面３１上に置かれるの一方、第２板状物体８７は第２ホルダ２９の支持表 面３３上に置かれることを概略的に示す。このために、この装置はそれ自体は既 知である通例の輸送ユニットとつり上げ機構８９とを具備するが、これらは簡略 化のために第１図には図示されない。第１図に示されるように、つり上げ機構８ ９は、中心軸５に沿って軸方向に移動可能となるように誘導されるブシュ形状支 持体９１を有する。３つの支持ピン９３は、三角形を形成するように配され、前 記ブシュ形状支持体９１上に設けられる。第１図は前記ピンを２つだけ示す。支 持ピン９３は、第１ホルダ２７に設けられる３つのチャネル９５内において軸方 向に移動可能となるように誘導される。更に、つり上げ機構８９は、フレーム１ に固定される第１アクチュエータ９７と、この第１アクチュエータ９７によって 回転軸１３と平行な方向に移動可能となる第２アクチュエータ９９とを有する。 前記第２アクチュエータ９９によって、つり上げ機構８９の結合ピン１０１は、 接続ブシュ１９に形成される開口１０３を通り、回転軸１３に対し直角に移動可 能である。板状物体８５及び８７を２つのホルダ２７及び２９上にそれぞれ置く ために、最初に結合ピン１０１は、第２アクチュエータ９９を用いてブシュ形状 支持体９１に結合される。次いで、第２ａ図に概略的に示されるように、第２板 状物体８７は、ロータハウジング１７のチャンバ２５において、前記輸送ユニッ トのアーム１０５によって、ロータハウジング１７の側壁２１における開口２３ の１つを通り２つのホルダ２７，２９間に配される。次に、つり上げ機構８９の ブシュ形状支持体９１が第１アクチュエータ９７によって第１ホルダ２７に向か って軸方向に移動するので、第２ｂ図に概略的に示されるように、第２板状物体 ８７が支持ピン９３によって輸送ユニットのアーム１０５からつり上げられ、第 ２ホルダ２９の支持表面３３に押しつけられる。第２板状物体８７が支持表面３ ３に固定されることで、通例の真空チャンバ１０７が第２ホルダ２９の支持表面 ３３に供給される。次いで、つり上げ機構８９の第１アクチュエータ９７によっ て、支持ピン９３は第１ホルダ２７の窪みに置かれ、第２ｃ図に概略的に示され るように、第１板状物体８５は、ロータハウジング１７のチャンバ２５において 、前記輸送ユニットによって、ロータハウジング１７の側壁２１における開口２ ３の１つを通り２つのホルダ２７，２９間に置かれる。第２ｄ図に概略的に示さ れるように、その後、支持ピン９３はつり上げ機構８９の第１アクチュエータ９ ７を用いて第２ホルダ２７に向かって前記軸方向に再び移動することで、第１板 状物体８５が支持ピン９３によって輸送ユニットのアーム１０５からつり上げら れる。次いで、第２ｅ図に示されるように、支持ピン９３は、つり上げ機構８９ の第１アクチュエータ９７によって、再び第１ホルダ２７の窪みに置かれること で、第１板状物体８５は、第１ホルダ２７の支持表面３１上に置かれる。第１板 状物体８５が支持表面３１に固定されることで、通例の真空チャンバ１０９が第 １ホルダ２７の支持表面３１にも供給される。 上述されたように、前記輸送ユニット及びつり上げ機構８９によって、前記板 状物体８５，８７が２つのホルダ２７，２９の支持表面３１，３３上に置かれた 後、接着剤を供給する補助部品１１１が、第２ｆ図に概略的に示されるように、 ロータハウジング１７の側壁２１における開口２３の１つを通りチャンバ２５内 に挿入される。前記補助部品１１１を用いて、ある量の接着剤１１３が第１板状 物体８５の中央部分に供給される。前記接着剤を供給する間、この補助部品１１ １の出口開口１１２が第１物体８５の表面から比較的短い距離で配される場合に 、最良の結果が達成されるので、接着剤の連続流出が出口開口１１２と前記物体 ８５との間に得られることに注意されたい。次いで、変位ユニット４９の駆動輪 ５１が第１図に示される開始位置から回転することで、後続輪６５はカム・プロ フィル５７の第１の比較的急傾斜な部分１１５が続き、第２板状物体８７を備え る第２ホルダ２９は、第２板状物体８７が第１板状物体８５上に供給される接着 剤１１３が接触する第２ｇ図に概略的に示されるような位置に比較的高い速度ｖ₁ で移動する。第２ｇ図に示される位置は、第２ｈ図に概略的に示される接着プ ロセスの第１フェーズの開始を示している。前記第１フェーズにおいて、板状物 体８ ５，８７を持つホルダ２７，２９は、回転ユニット３によって回転軸１３の周り を既定の回転速度ω₁で回転する。前記第１フェーズにおいて、後続輪６５は、 比較的小さな傾斜を持つカム・プロフィル５７の第２のスパイラル状部分１１７ に続く。結果として、板状物体８５，８７を備えるホルダ２７，２９は、前記第 １フェーズにおいて、カム・プロフィル５７の第２部分１１７の前記傾斜によっ て決定される比較的小さな接近速度で互いに向かい合って移動する。接着プロセ スの第１フェーズにおいて、板状物体８５，８７が互いに向かい合って同時に移 動し、回転軸１３の周りを回転するので、物体８５，８７間に存在する接着剤１ １３が両方の物体８５，８７の面する側面１１９，１２１にわたり非常に均一に 拡げられる。両方の物体８５，８７は、回転軸１３の周りを回転するので、遠心 力が接着剤１１３に及ぼされ、この遠心力が前記接着剤１１３を両方の物体８５ ，８７の面する側面１１９，１２１にわたり非常に均一に拡げられる。このやり 方で、比較的薄く均質な接着剤１１３の層がこれら２つの物体８５，８７間に形 成される。補助部品１１１を用いて、過剰な接着剤１１３を第１物体８５に施す ことに注意されたい。それによって、接着剤１１３が物体８５，８７の前記側面 １１９，１２１上に存在する如何なる凹凸に、できる限り完全に浸透することが 達成される。第１フェーズにおいて、施される接着剤１１３の比較的多くの部分 が前記遠心力の影響下で物体８５，８７の出口端部１２３，１２５から振り飛ば される。ホルダ２７，２９の十分に高い回転速度で、この振り飛ばされた接着剤 １１３は、この装置の受け取りチャンバ１２７に受け止められる。このチャンバ は第１図に見ることができ、ロータハウジング１７内に位置し、第１ホルダ２７ の周りに配される。前記受け取りチャンバ１２７を用いることで、振り飛ばされ た接着剤１１３によるこの装置の他の部品への汚れが実際的且つ、効果的なやり 方で防がれる。第２ｈ図に概略的に示されるように、２つのホルダ２７，２９の 各々の側壁１２９，１３１は、関連するホルダ２７，２９の支持表面３１，３３ の周りに延在するブレード１３３，１３５のリングを具備する。第２ｈ図に示さ れるように、回転中に、第１ホルダ２７のブレード１３３のリングは、第２ホル ダ２９に向かう空気の流れ１３７’を生じる一方、第２ホルダ２９のブレード１ ３５のリングは、第１ホルダ２７に向かう空気の流れ１３７”を生じる。よって 、 ２つのホルダ２７，２９の回転中に、ブレード１３３，１３５の両方のリングは 、ホルダ２７，２９に設けられる物体８５，８７の出口端部１２３，１２５に沿 う空気の流れを増大するように生じることで、前記出口端部１２３，１２５から の余分な接着剤の除去が改善される。 後続輪６５がカム・プロフィル５７の第２部分１１７の端部１３９に到達した 後、駆動輪５１は停止し、板状物体８５，８７を持つホルダ２７，２９は、第２ ｉ図に示される位置となり、この位置において接着プロセスの第２フェーズが開 始され、これは第２ｊ図で概略的に示される。前記第２フェーズにおいて、板状 物体８５，８７を持つホルダ２７，２９は、回転ユニット３によって、既定の比 較的早い回転速度ω₂で回転軸１３の周りを回転する一方、板状物体８５，８７ は、前記圧力ユニット７５による既定の圧縮力Ｆ_pで一緒に押しつけられる。こ の接着プロセスの第１フェーズの終わり頃に、圧力チャンバ６９上の変位ユニッ ト４９のアーム５９によって及ぼされる力は、第１フェーズ中にピストン７１上 に及ぼされるガス圧縮力を超過するので、前記ピストン７１は、停止部７３から 外れ、圧力チャンバ６９内に移動する。このやり方において、第１フェーズの終 わり及び第２フェーズ中に第２ホルダ２９に及ぼされる圧縮力は、圧力ユニット ７５の前記ガス圧力源で調節可能な圧力チャンバ６９内のガス圧力によって決定 されることを達成する。接着プロセスの第２フェーズ中に、この圧力チャンバ６ ９内に設定されるガス圧力は比較的高いので、両方の物体２７，２９は、圧力ユ ニット７５によって、比較的高い圧縮力Ｆ_pで一緒に押しつけられる。このやり 方において、物体８５と８７との間に存在する接着剤は、非常に薄く、均質な接 着剤の層を形成するように更に拡げられ、これら２つの物体８５，８７の間に非 常に強固且つ、均質な接着を形成する。物体８５，８７の比較的高い回転速度が 接着剤の拡がりを更に強めることで、圧力ユニット７５の必要な圧縮力Ｆ_pが制 限される。この接着剤に及ぼされる比較的大きな遠心力び影響下で、実質的に、 物体８５，８７間で、前記物体８５，８７の出口端部１２３，１２５の近くに拡 がる接着剤の全てが出口端部１２３，１２５から振り飛ばされることで、実質的 に、接着された物体８５，８７上に接着剤は残らず、きれいに仕上がった製品が 得られる。回転ユニット３の回転方向から見る場合、両方のホルダ２７，２９が 互いに結合 されているので、それらに供給される物体８５，８７を備える両方のホルダ２７ ，２９は、等回転速度ω₂で回転軸１３の周りを回転することを達成する。それ によって、前記ホルダ２７，２９の回転中、互いに関する物体８５，８７の角変 位が妨げられることで、前記物体８５、８７間の接着は、例えば互いに関する物 体８５，８７の角変位によって乱されない。 前記接着プロセスの第２フェーズにおいて、上述されるように、両方の物体８ ５，８７が一緒に接着された後、前記第２ホルダ２９の真空チャンバ１０７内の 真空が取り除かれるので、前記第２物体８７が第２ホルダから外れる。結果的に 、前記カム・プロフィル５７の第２部分１１７の端点１３９から第１図に示され る開始点へ駆動輪５１を回転することが、第２ホルダ２９をその上に供給される 接着された物体８５，８７を備える第１ホルダ２７から離れさせる。結果的に、 第１ホルダ２７の真空チャンバ１０９における真空も取り除かれるので、第１物 体８５は、第１ホルダ２７から外れる。次に、前記接着された物体８５，８７は 、つり上げ機構８９によって第１ホルダ２７からつり上げられ、前記輸送ユニッ トによってロータハウジング１７から取り除かれる。 本発明に係る上述される方法及び装置は、いわゆるＳＯＡ半導体装置の製造に おいて、ディスク形状の半導体基板と前記半導体基板用のディスク形状の支持体 とを一緒に接着するのに使用することに非常に適している。上記ＳＯＡ半導体装 置の製造において、多数の同一な半導体装置が設けられるディスク形状の半導体 基板は、例えばガラス又は合成樹脂のような絶縁支持体に接着される。この半導 体基板が前記支持体に接着された後、個別の半導体装置が例えばカッティングプ ロセスによって互いに分離される。よって得られた個別のＳＯＡ半導体装置の各 々の接着は、非常に高い質を表すべきであるから、前記支持体への本来の半導体 基板の接着は、非常に均質であり、強固である。前述されるように、本発明に係 る方法及び装置は、部分的に均質であり、強固な接着が２つの板状の物体間に得 ることを可能にするので、前記方法及び装置は、ＳＯＡ半導体装置の製造におい て絶縁支持体に半導体基板を接着するのに極めて適当である。本発明に係る方法 及び装置は、異なる形式の板状物体、例えばガラス又は透明な合成樹脂から作ら れる物体と一緒に接着するのに使用するのにも適する。 本発明に係る上述された方法及び装置において、前記接着プロセスの第１フェ ースにおいて、板状物体８５，８７は、既定の比較的低い回転速度ω₁で回転軸 １３の周りを回転し、既定の比較的低い接近速度ｖ₂で互いに向かい合って移動 する一方、この接着プロセスの第２フェーズにおいて、板状物体８５，８７は、 既定の比較的高い回転速度ω₂で回転軸１３の周りを回転し、既定の圧縮力Ｆ_pで 一緒に押しつけられる。前記既定の回転速度ω₁及びω₂、既定の接近速度ｖ₂並 びに既定の圧縮力Ｆ_pは、一定である必要はないことに注意されたい。例えば、 回転速度ω₁及び接近速度ｖ₂は、前記方法の第１フェーズ中に経過する時間の関 数として変化するのに対し、回転速度ω₂及び圧縮力Ｆ_pは、例えばこの方法の第 ２フェーズ中に経過する時間の関数として変化する。本発明に従って、板状物体 ８５，８７の回転速度は、前記方法中に経過する時間の関数として、異なるやり 方で変化することも可能であり、前記板状の物体８５，８７の接近速度が前記方 法中に経過する時間の関数として異なるやり方で変化することも可能であり、及 び／又は物体８５，８７が一緒に押しつけられる圧縮力が前記方法中に経過する 時間の関数として異なるやり方で変化することも可能である。このために、本発 明に係る装置は、両方のホルダ２７，２９の回転速度を設定又は調節する既知且 つ、慣例の手段、両方のホルダ２７，２９の接近速度を設定又は調節する既知且 つ、慣例の手段及び／又は両方のホルダ２７，２９が前記圧力ユニット７５によ って一緒に押しつけられる圧縮力を設定又は調節する既知且つ、慣例の手段を具 備する。両方のホルダ２７，２９の回転速度、両方のホルダ２７，２９の接近速 度及び／又は圧力ユニット７５の圧縮力が前記方法中に経過する時間の関数とし て変化すべきこのやり方は、例えば試験的に既定可能である。前記方法中に経過 する時間の関数として前記回転速度、接近速度及び／又は圧縮力を適切に変化す ることで、前記２つの板状物体８５，８７間の接着剤の拡がりが有利に影響する ので、これら２つの物体８５，８７間の接着の均質さが改善される。 最後に、本発明は、一緒に接着されるべき板状物体が互いに向かい合って移動 するとき、これらが回転しない方法もまた有し、前記方法において、これら物体 が一緒に押しつけられるまで回転されないことにも注意されたい。本発明に係る 方法の上記実施例において、少量の接着剤が用いられ、これら物体が互いに向か い合って移動するとき、接着剤はこれら物体間に大きく拡がる。これら物体が一 緒に押しつけられるとき、物体が回転し、これによって、接着剤の拡大を強め、 必要な圧縮力を制限する。この理由のために、本発明は少なくともこれら２つの 板状物体が一緒に押しつけられる時間に対し等回転速度で当該物体が回転する方 法を本発明は有している。

───────────────────────────────────────────────────── 【要約の続き】 及び装置は、例えばガラス担体のようなディスク形状の 絶縁担体にディスク形状の半導体基板を接着するための ＳＯＡ半導体装置の製造に用いられる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．接着剤によって第１板状物体を第２板状物体に接着する方法であり、当該 方法に従い、前記接着剤は前記第１物体の少なくとも一方の側面に施され、 この後、前記第１物体の前記側面と前記第２物体の一方の側面とが一緒に押 しつけられる方法において、少なくともこれら両方の板状物体が一緒に押し つけられている間、これら物体が当該物体の前記側面と実質的に垂直に延在 する回転軸の周りを等回転速度で回転することを特徴とする方法。 ２．前記板状物体の前記回転速度は、前記方法中に経過する時間の関数として 変化することを特徴とする請求項１に記載の方法。 ３．前記回転軸に平行に見た場合、前記板状物体が前記方法中に経過する時間 の関数として変化する接近速度で互いに向かい合って移動することを特徴と する請求項１に記載の方法。 ４．前記板状物体は、前記方法中に経過する時間の関数として変化する圧縮力 で一緒に押しつけられることを特徴とする請求項１に記載の方法。 ５．前記第２物体が前記第１物体に施された前記接着剤と既に接触している第 １フェーズ中に、前記板状物体が既定の回転速度で回転し、既定の接近速度 で互いに向かい合って移動するのに対し、後続する第２フェーズ中に、前記 物体が他の既定の回転速度で回転し、既定の圧縮力で一緒に押しつけらるこ とを特徴とする請求項２，３及び４に記載の方法。 ６．前記方法に従い、ディスク形状の半導体基板と前記半導体基板用のディス ク形状の支持体とが、一緒に接着されることを特徴とする請求項１に記載の 方法。 ７．接着剤によって第１板状物体を第２板状物体に接着する装置であって、前 記第１物体に対する支持表面を備える第１ホルダ、前記第２物体に対する支 持表面を備える第２ホルダ、変位ユニットにより前記支持表面を持つ前記２ つのホルダが互いに向かい合って移動する当該変位ユニット、及び圧力ユニ ットによりこれら両方のホルダの前記支持表面が互いに抗して押しつけられ る当該圧力ユニットを有する装置において、前記装置はこれら両方のホルダ が回転ユニットにより等回転速度で回転する当該回転ユニットを有すること を特徴とする装置。 ８．前記回転ユニットによってこれら両方のホルダが回転する回転速度が、調 節可能であることを特徴とする請求項７に記載の装置。 ９．前記２つのホルダが前記変位ユニットによって互いに向かい合って移動す る接近速度が調節可能であることを特徴とする請求項７に記載の装置。 １０．前記２つのホルダの前記支持表面が前記圧力ユニットによって一緒に押し つけられる圧縮力が調節可能であることを特徴とする請求項７に記載の装置 。 １１．動作時に、第１フェーズにおいて前記２つのホルダが前記回転ユニットに よって既定の回転速度で回転可能となり、当該２つのホルダが前記変位ユニ ットによって既定の接近速度で互いに向かい合って移動可能となるのに対し 、後続する第２フェーズにおいて、前記２つのホルダが前記回転ユニットに よって他の既定の回転速度で回転可能となり、前記圧力ユニットによって既 定の圧縮力と一緒に押しつけられることを特徴とする請求項８，９及び１０ に記載の装置。 １２．前記装置が前記接着剤用の受け取りチャンバを有し、前記チャンバが、前 記２つのホルダの少なくとも一つの周囲に配されることを特徴とする請求項 ７に記載の装置。 １３．前記２つのホルダの少なくとも一つが当該ホルダの前記支持表面の周囲に ブレードのリングを具備することを特徴とする請求項７に記載の装置。 １４．前記ホルダの回転方向に見た場合、前記２つのホルダが互いに結合されて いることを特徴とする請求項７に記載の装置。 １５．前記２つのホルダが前記回転ユニットによって回転するロータハウジング 内に収容され、回転方向に見た場合、これら両方のホルダが前記ロータハウ ジングに結合されていることを特徴とする請求項１４に記載の装置。