JP2001358462A - ビアホール充填装置 - Google Patents
ビアホール充填装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ビアホールへのメッキ金属の充填時間を短縮で
きるビアホール充填装置を提供することにある。 【解決手段】ビアホール充填装置１のメッキ槽３内の片
面銅張積層板４の近傍には、噴出ノズル２０Ａ、２０
Ｂ、２０Ｃが設けられている。このうち片面銅張積層板
４の表面に向けて開口された噴出ノズル２０Ａからは、
片面銅張積層板４に向けてメッキ液８が噴出される。ま
た、側面９Ｂおよび底面１０に設けられた噴出ノズル２
０Ｂ、２０Ｃからもメッキ液８が噴出され、メッキ槽３
内のメッキ液８を循環させる。このようにして、ビアホ
ール７の周辺に常に濃度の高いメッキ液８が供給される
ため、メッキ金属３２の析出につれてビアホール７周辺
のメッキ液８の濃度が低下することを回避でき、メッキ
金属３２の充填時間を短縮することができる。
きるビアホール充填装置を提供することにある。 【解決手段】ビアホール充填装置１のメッキ槽３内の片
面銅張積層板４の近傍には、噴出ノズル２０Ａ、２０
Ｂ、２０Ｃが設けられている。このうち片面銅張積層板
４の表面に向けて開口された噴出ノズル２０Ａからは、
片面銅張積層板４に向けてメッキ液８が噴出される。ま
た、側面９Ｂおよび底面１０に設けられた噴出ノズル２
０Ｂ、２０Ｃからもメッキ液８が噴出され、メッキ槽３
内のメッキ液８を循環させる。このようにして、ビアホ
ール７の周辺に常に濃度の高いメッキ液８が供給される
ため、メッキ金属３２の析出につれてビアホール７周辺
のメッキ液８の濃度が低下することを回避でき、メッキ
金属３２の充填時間を短縮することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビアホール充填装
置に関するものである。
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層回路基板を製造するための基礎技術
として、プリント基板の絶縁層に貫通形成したビアホー
ルに導電性材料を充填して、プリント基板の両側の回路
を電気的に接続する方法が知られている。この際、ビア
ホールに導電性材料を充填するための装置として、電気
メッキ装置を使用することができる。これは、ビアホー
ルを形成させた片面銅張積層板をメッキ液に浸漬し、銅
箔を一方の電極として使用した電気メッキ法によってビ
アホール内に導電性材料であるメッキ金属を析出させる
ことにより、ビアホール内の充填を行うものである。
として、プリント基板の絶縁層に貫通形成したビアホー
ルに導電性材料を充填して、プリント基板の両側の回路
を電気的に接続する方法が知られている。この際、ビア
ホールに導電性材料を充填するための装置として、電気
メッキ装置を使用することができる。これは、ビアホー
ルを形成させた片面銅張積層板をメッキ液に浸漬し、銅
箔を一方の電極として使用した電気メッキ法によってビ
アホール内に導電性材料であるメッキ金属を析出させる
ことにより、ビアホール内の充填を行うものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な装置を使用して、短時間でメッキを完了させようと思
い電流密度を上げていくと、ビアホール内へのメッキ液
の供給が不充分になり、焼けやメッキがつかないビアが
発生してしまい、高速化に限界があった。
な装置を使用して、短時間でメッキを完了させようと思
い電流密度を上げていくと、ビアホール内へのメッキ液
の供給が不充分になり、焼けやメッキがつかないビアが
発生してしまい、高速化に限界があった。
【０００４】本発明は上記した事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、ビアホールへのメッキ金属の充
填時間を短縮できるビアホール充填装置を提供すること
にある。
のであり、その目的は、ビアホールへのメッキ金属の充
填時間を短縮できるビアホール充填装置を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに請求項１の発明に係るビアホール充填装置は、メッ
キ液を貯留可能なメッキ槽と、前記メッキ液に浸漬可能
な正の電極とが備えられ、一面側に導電層を設けた片面
銅張積層板において他面側の絶縁層から前記導電層に到
達するように形成されたビアホールの開口が前記正の電
極に対向するように前記片面銅張積層板を前記メッキ液
中に浸漬し、前記導電層を負の電極として電気メッキ法
によって前記ビアホール内にメッキ金属を充填するビア
ホール充填装置であって、前記メッキ槽内には、前記片
面銅張積層板の前記ビアホールが開放された面側へ前記
メッキ液を噴出させる噴出ノズルが備えられたことを特
徴とする。
めに請求項１の発明に係るビアホール充填装置は、メッ
キ液を貯留可能なメッキ槽と、前記メッキ液に浸漬可能
な正の電極とが備えられ、一面側に導電層を設けた片面
銅張積層板において他面側の絶縁層から前記導電層に到
達するように形成されたビアホールの開口が前記正の電
極に対向するように前記片面銅張積層板を前記メッキ液
中に浸漬し、前記導電層を負の電極として電気メッキ法
によって前記ビアホール内にメッキ金属を充填するビア
ホール充填装置であって、前記メッキ槽内には、前記片
面銅張積層板の前記ビアホールが開放された面側へ前記
メッキ液を噴出させる噴出ノズルが備えられたことを特
徴とする。
【０００６】
【発明の作用、および発明の効果】請求項１の発明によ
れば、ビアホール充填装置のメッキ槽内には、片面銅張
積層板のビアホールが開放された面側へメッキ液を噴出
させる噴出ノズルが備えられている。このため、ビアホ
ールの周辺に常に濃度の高いメッキ液を供給することが
でき、メッキ金属の析出につれてビアホール周辺のメッ
キ液の濃度が薄くなることを回避できる。これにより、
メッキ金属の充填時間を短縮することができ、プリント
基板の生産性を向上させることができる。
れば、ビアホール充填装置のメッキ槽内には、片面銅張
積層板のビアホールが開放された面側へメッキ液を噴出
させる噴出ノズルが備えられている。このため、ビアホ
ールの周辺に常に濃度の高いメッキ液を供給することが
でき、メッキ金属の析出につれてビアホール周辺のメッ
キ液の濃度が薄くなることを回避できる。これにより、
メッキ金属の充填時間を短縮することができ、プリント
基板の生産性を向上させることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明のビアホール充填装
置を具体化した一実施形態について、図１〜図６を参照
しつつ詳細に説明する。
置を具体化した一実施形態について、図１〜図６を参照
しつつ詳細に説明する。
【０００８】ビアホール充填装置１の設置台２上には、
メッキ槽３が設置されている。メッキ槽３は、例えば合
成樹脂により箱状に成形されており、その内部にはメッ
キ液８を貯留可能とされている。メッキ液８としては例
えば硫酸銅メッキ浴が使用される。
メッキ槽３が設置されている。メッキ槽３は、例えば合
成樹脂により箱状に成形されており、その内部にはメッ
キ液８を貯留可能とされている。メッキ液８としては例
えば硫酸銅メッキ浴が使用される。
【０００９】メッキ槽３内の中央部には片面銅張積層板
４が吊下部材（図示の簡略のため省略）により垂下され
ている。この片面銅張積層板４は、例えばガラスエポキ
シ樹脂製の厚さ７５μｍの絶縁性基板（本発明の絶縁層
に該当する）５の一方の面に、厚さ１２μｍの銅箔６
（本発明の導電層に該当する）が全面に貼り付けられた
周知の構造であり、同じ大きさの２枚が互いに銅箔６側
の面を貼り合わせられた状態でめっき槽３内に垂下され
ている（図４参照）。銅箔６は図示しない直流電源装置
に接続されて陰極（本発明の負の電極に該当する）とさ
れる。また、絶縁性基板５には、絶縁性基板５の厚さ方
向に貫通して銅箔６に到達する、例えば内径１００μｍ
のビアホール７が所定の位置に形成されている。このビ
アホール７の形成手段としては、例えばパルス発振型炭
酸ガスレーザ加工装置によるレーザ照射によって行うこ
とができる。
４が吊下部材（図示の簡略のため省略）により垂下され
ている。この片面銅張積層板４は、例えばガラスエポキ
シ樹脂製の厚さ７５μｍの絶縁性基板（本発明の絶縁層
に該当する）５の一方の面に、厚さ１２μｍの銅箔６
（本発明の導電層に該当する）が全面に貼り付けられた
周知の構造であり、同じ大きさの２枚が互いに銅箔６側
の面を貼り合わせられた状態でめっき槽３内に垂下され
ている（図４参照）。銅箔６は図示しない直流電源装置
に接続されて陰極（本発明の負の電極に該当する）とさ
れる。また、絶縁性基板５には、絶縁性基板５の厚さ方
向に貫通して銅箔６に到達する、例えば内径１００μｍ
のビアホール７が所定の位置に形成されている。このビ
アホール７の形成手段としては、例えばパルス発振型炭
酸ガスレーザ加工装置によるレーザ照射によって行うこ
とができる。
【００１０】吊下部材はメッキ槽３の上端縁付近に設け
られる支持腕３３により支持されていて、この支持腕は
揺動装置１８の揺動アーム１８Ａに接続されている。揺
動アーム１８Ａはその下端部が基台１８Ｄに固定されて
おり、その上下方向の中心部分には軸１８Ｂの一端部が
取り付けられている。軸１８Ｂの他端部は回転板１８Ｃ
の円周部分に固定されていて、回転板１８Ｃをモータに
より回転させると、軸１８Ｂの回転板１８Ｃに固定され
ている側の端部が回転運動する。これにつれて軸１８Ｂ
の揺動アームに固定されている側の端部が左右方向に揺
動し、揺動アーム１８Ａの先端部を左右方向に揺動させ
る。これにより片面銅張積層板４を幅方向（図１の左右
方向）に揺動させ、ビアホール７内の液流促進および気
泡除去を行うことが可能とされている。
られる支持腕３３により支持されていて、この支持腕は
揺動装置１８の揺動アーム１８Ａに接続されている。揺
動アーム１８Ａはその下端部が基台１８Ｄに固定されて
おり、その上下方向の中心部分には軸１８Ｂの一端部が
取り付けられている。軸１８Ｂの他端部は回転板１８Ｃ
の円周部分に固定されていて、回転板１８Ｃをモータに
より回転させると、軸１８Ｂの回転板１８Ｃに固定され
ている側の端部が回転運動する。これにつれて軸１８Ｂ
の揺動アームに固定されている側の端部が左右方向に揺
動し、揺動アーム１８Ａの先端部を左右方向に揺動させ
る。これにより片面銅張積層板４を幅方向（図１の左右
方向）に揺動させ、ビアホール７内の液流促進および気
泡除去を行うことが可能とされている。
【００１１】メッキ槽３の上部には、一対の支持板１１
が、片面銅張積層板４の幅方向の端部よりやや外側の位
置に、片面銅張積層板４と垂直方向にメッキ槽３を横切
るように渡されている。そして、その先端はメッキ槽３
の片面銅張積層板４と平行方向の側壁２３の上端に、支
持部材１２によって取り付けられている。この支持板１
１の上部には、一対の棒状の陽極支持体１３が片面銅張
積層板４と平行方向に渡されており、その先端は支持板
１１上に取付部材１４によって取り付けられている。
が、片面銅張積層板４の幅方向の端部よりやや外側の位
置に、片面銅張積層板４と垂直方向にメッキ槽３を横切
るように渡されている。そして、その先端はメッキ槽３
の片面銅張積層板４と平行方向の側壁２３の上端に、支
持部材１２によって取り付けられている。この支持板１
１の上部には、一対の棒状の陽極支持体１３が片面銅張
積層板４と平行方向に渡されており、その先端は支持板
１１上に取付部材１４によって取り付けられている。
【００１２】この陽極支持体１３からは、ステンレス製
の網籠状のアノードケース１５が、２枚の片面銅張積層
板４の絶縁性基板５の面の近傍にそれぞれ複数個並列し
て垂下されている。アノードケース１５の外側はポリプ
ロピレン製の袋状のアノードバック（図示せず）で覆わ
れ、その内部には、球状の銅ボール１６が複数個積み重
ねられて収容されている。このアノードケース１５は、
図示しない直流電源装置に接続されて陽極（本発明の正
の電極に該当する）として使用される。
の網籠状のアノードケース１５が、２枚の片面銅張積層
板４の絶縁性基板５の面の近傍にそれぞれ複数個並列し
て垂下されている。アノードケース１５の外側はポリプ
ロピレン製の袋状のアノードバック（図示せず）で覆わ
れ、その内部には、球状の銅ボール１６が複数個積み重
ねられて収容されている。このアノードケース１５は、
図示しない直流電源装置に接続されて陽極（本発明の正
の電極に該当する）として使用される。
【００１３】また、アノードケース１５と片面銅張積層
板４とのほぼ中間の位置には、遮蔽板１７が片面銅張積
層板４と平行に垂下されている。遮蔽板１７はロの字状
に形成されてその外形寸法が片面銅張積層板４の外形寸
法よりもやや大きく、またその開口部１７Ａが片面銅張
積層板４の外形寸法よりもやや小さくされており、アノ
ードケース１５側から片面銅張積層板４を見た場合に片
面銅張積層板４の端部を覆い隠すようにされている。
板４とのほぼ中間の位置には、遮蔽板１７が片面銅張積
層板４と平行に垂下されている。遮蔽板１７はロの字状
に形成されてその外形寸法が片面銅張積層板４の外形寸
法よりもやや大きく、またその開口部１７Ａが片面銅張
積層板４の外形寸法よりもやや小さくされており、アノ
ードケース１５側から片面銅張積層板４を見た場合に片
面銅張積層板４の端部を覆い隠すようにされている。
【００１４】メッキ槽３の底面１０には、エア噴出管２
７が片面銅張積層板４の下方の位置に片面銅張積層板４
と平行して配されている。このエア噴出管２７には、多
数の噴出孔がエア噴出管２７の長さ方向に沿って複数箇
所穿孔されている。エア噴出管２７はその一端が閉鎖さ
れ、他端がメッキ槽３外に延設されてエアポンプ２８と
連結されている（図６参照）。そして、エアポンプ２８
から空気を送ることにより、噴出孔から気泡をメッキ液
８中に噴出させてメッキ液８を攪拌可能とされている。
７が片面銅張積層板４の下方の位置に片面銅張積層板４
と平行して配されている。このエア噴出管２７には、多
数の噴出孔がエア噴出管２７の長さ方向に沿って複数箇
所穿孔されている。エア噴出管２７はその一端が閉鎖さ
れ、他端がメッキ槽３外に延設されてエアポンプ２８と
連結されている（図６参照）。そして、エアポンプ２８
から空気を送ることにより、噴出孔から気泡をメッキ液
８中に噴出させてメッキ液８を攪拌可能とされている。
【００１５】さて、このビアホール充填装置１のメッキ
槽３内には、噴出ノズル２０が備えられ、メッキ槽３内
に設置された片面銅張積層板４のビアホール７が開放さ
れた面側へメッキ液８を噴出可能とされている。
槽３内には、噴出ノズル２０が備えられ、メッキ槽３内
に設置された片面銅張積層板４のビアホール７が開放さ
れた面側へメッキ液８を噴出可能とされている。
【００１６】メッキ槽３内には、その側面９および底面
１０に沿って、メッキ液８を噴出する噴出ノズル２０を
備えた吐出管１９が配されている。片面銅張積層板４と
平行方向の側面９Ａには、片面銅張積層板４の右端から
左端までの範囲に対応する位置に、それぞれ鉛直方向に
伸ばされた４本の吐出管１９Ａが並列に配置されてい
る。それぞれの吐出管１９Ａにおいて片面銅張積層板４
の上端から下端までの範囲に対応する位置には、片面銅
張積層板４の表面へ向けて開口された４個の噴出ノズル
２０Ａが、上下方向にほぼ均一ピッチで設けられてい
る。
１０に沿って、メッキ液８を噴出する噴出ノズル２０を
備えた吐出管１９が配されている。片面銅張積層板４と
平行方向の側面９Ａには、片面銅張積層板４の右端から
左端までの範囲に対応する位置に、それぞれ鉛直方向に
伸ばされた４本の吐出管１９Ａが並列に配置されてい
る。それぞれの吐出管１９Ａにおいて片面銅張積層板４
の上端から下端までの範囲に対応する位置には、片面銅
張積層板４の表面へ向けて開口された４個の噴出ノズル
２０Ａが、上下方向にほぼ均一ピッチで設けられてい
る。
【００１７】また、片面銅張積層板４と垂直方向の側面
９Ｂには、それぞれ鉛直方向に伸ばされた２本の吐出管
１９Ｂが配されている。各吐出管１９Ｂには、互いに対
向する側面９Ｂの方へ向けて開口された４個の噴出ノズ
ル２０Ｂが、吐出管１９Ａと同様にほぼ均一ピッチで設
けられている。さらに、メッキ槽３の底面１０にも２本
の吐出管１９Ｃが、それぞれ片面銅張積層板４の幅方向
に沿って配されている。これらの吐出管１９Ｃにおいて
片面銅張積層板４の右端から左端までの範囲に対応する
位置には、上方に向けて開口された４個の噴出ノズル２
０Ｃがほぼ均一ピッチで設けられている。これらの噴出
ノズル２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃは長さ１２０ｍｍ、内径
２ｍｍの略円筒状とされており、吐出管１９Ａ、１９
Ｂ、１９Ｃとの接続部分付近には噴出ノズル２０Ａ、２
０Ｂ、２０Ｃの長さ方向に約２０ｍｍの切り欠き部２１
が設けられている（図５参照）。また、ノズル口２２は
ラッパ状に広げられて内径５ｍｍとされている。
９Ｂには、それぞれ鉛直方向に伸ばされた２本の吐出管
１９Ｂが配されている。各吐出管１９Ｂには、互いに対
向する側面９Ｂの方へ向けて開口された４個の噴出ノズ
ル２０Ｂが、吐出管１９Ａと同様にほぼ均一ピッチで設
けられている。さらに、メッキ槽３の底面１０にも２本
の吐出管１９Ｃが、それぞれ片面銅張積層板４の幅方向
に沿って配されている。これらの吐出管１９Ｃにおいて
片面銅張積層板４の右端から左端までの範囲に対応する
位置には、上方に向けて開口された４個の噴出ノズル２
０Ｃがほぼ均一ピッチで設けられている。これらの噴出
ノズル２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃは長さ１２０ｍｍ、内径
２ｍｍの略円筒状とされており、吐出管１９Ａ、１９
Ｂ、１９Ｃとの接続部分付近には噴出ノズル２０Ａ、２
０Ｂ、２０Ｃの長さ方向に約２０ｍｍの切り欠き部２１
が設けられている（図５参照）。また、ノズル口２２は
ラッパ状に広げられて内径５ｍｍとされている。
【００１８】各吐出管１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃはそれぞ
れ一端が閉鎖され、他端はメッキ槽３外に延設されてメ
ッキ槽３の側壁２３および排出槽２９を跨ぐようにして
逆Ｕ字状に折り曲げられ、メッキ槽３の外周を取り囲む
ように配されたパイプ２４に接続されている。パイプ２
４にはポンプ２６が接続されて（図６参照）、メッキ液
８をメッキ槽３内に送液可能とされている。また、各吐
出管１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃにはバルブ２５が取り付け
られて、任意の吐出管１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃに取り付
けられた噴出ノズル２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃからメッキ
液８を噴出させることが可能とされている。
れ一端が閉鎖され、他端はメッキ槽３外に延設されてメ
ッキ槽３の側壁２３および排出槽２９を跨ぐようにして
逆Ｕ字状に折り曲げられ、メッキ槽３の外周を取り囲む
ように配されたパイプ２４に接続されている。パイプ２
４にはポンプ２６が接続されて（図６参照）、メッキ液
８をメッキ槽３内に送液可能とされている。また、各吐
出管１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃにはバルブ２５が取り付け
られて、任意の吐出管１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃに取り付
けられた噴出ノズル２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃからメッキ
液８を噴出させることが可能とされている。
【００１９】また、メッキ槽３の側壁２３の外側には、
排出槽２９が設けられている。そして、側壁２３におけ
る片面銅張積層板４の上端よりやや上方に相当する位置
には排出槽２９に連通する排出孔３０が設けられてい
て、メッキ槽３内に供給されたメッキ液８をオーバーフ
ローさせることが可能となっている。メッキ槽３から排
出されたメッキ液８は、排出槽２９に接続された排出管
３１を通じてポンプ２６に送られ、ポンプ２６によって
再びパイプ２４に送り出されてメッキ槽３内に供給され
る。
排出槽２９が設けられている。そして、側壁２３におけ
る片面銅張積層板４の上端よりやや上方に相当する位置
には排出槽２９に連通する排出孔３０が設けられてい
て、メッキ槽３内に供給されたメッキ液８をオーバーフ
ローさせることが可能となっている。メッキ槽３から排
出されたメッキ液８は、排出槽２９に接続された排出管
３１を通じてポンプ２６に送られ、ポンプ２６によって
再びパイプ２４に送り出されてメッキ槽３内に供給され
る。
【００２０】次に、本実施形態の作用および効果につい
て説明する。
て説明する。
【００２１】上記のように構成されたビアホール充填装
置１のメッキ槽３内にメッキ液８を注ぎ入れて、片面銅
張積層板４全体がメッキ液８に浸漬されるようにする。
次いで、アノードケース１５と片面銅張積層板４の銅箔
６とを直流電源装置のプラス端子およびマイナス端子に
接続し、直流電圧を印加する。すると、還元反応により
ビアホール７の底部に露出している銅箔６上にメッキ金
属３２である銅が析出してメッキ金属３２の層を形成
し、これが時間とともに成長していく。同時にアノード
ケース１５中の銅ボール１６が溶解してメッキ液８中に
銅イオンが供給され、メッキ液８の濃度が一定に保たれ
る。
置１のメッキ槽３内にメッキ液８を注ぎ入れて、片面銅
張積層板４全体がメッキ液８に浸漬されるようにする。
次いで、アノードケース１５と片面銅張積層板４の銅箔
６とを直流電源装置のプラス端子およびマイナス端子に
接続し、直流電圧を印加する。すると、還元反応により
ビアホール７の底部に露出している銅箔６上にメッキ金
属３２である銅が析出してメッキ金属３２の層を形成
し、これが時間とともに成長していく。同時にアノード
ケース１５中の銅ボール１６が溶解してメッキ液８中に
銅イオンが供給され、メッキ液８の濃度が一定に保たれ
る。
【００２２】このときメッキ槽３内の片面銅張積層板４
の近傍には、噴出ノズル２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃが設け
られている。このうち片面銅張積層板４の表面に向けて
開口された噴出ノズル２０Ａからは、片面銅張積層板４
に向けてメッキ液８が噴出される。噴出ノズル２０Ａ
は、上下左右に各四列ずつ均等に配置されているので、
片面銅張積層板４の全面に均等にメッキ液８を当てるこ
とができるようになっている。また側面９Ｂおよび底面
１０に設けられた噴出ノズル２０Ｂ、２０Ｃからもメッ
キ液８が噴出され、メッキ槽３内のメッキ液８を循環さ
せる役割を果たしている。
の近傍には、噴出ノズル２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃが設け
られている。このうち片面銅張積層板４の表面に向けて
開口された噴出ノズル２０Ａからは、片面銅張積層板４
に向けてメッキ液８が噴出される。噴出ノズル２０Ａ
は、上下左右に各四列ずつ均等に配置されているので、
片面銅張積層板４の全面に均等にメッキ液８を当てるこ
とができるようになっている。また側面９Ｂおよび底面
１０に設けられた噴出ノズル２０Ｂ、２０Ｃからもメッ
キ液８が噴出され、メッキ槽３内のメッキ液８を循環さ
せる役割を果たしている。
【００２３】このようにして、ビアホール７の周辺に常
に濃度の高いメッキ液８が供給されるため、メッキ金属
３２の析出につれてビアホール７周辺のメッキ液８の濃
度が低下することを回避でき、メッキ析出の高速化が可
能となる。これにより、メッキ金属３２の充填時間を短
縮することができ、プリント基板の生産性を向上させる
ことができる。
に濃度の高いメッキ液８が供給されるため、メッキ金属
３２の析出につれてビアホール７周辺のメッキ液８の濃
度が低下することを回避でき、メッキ析出の高速化が可
能となる。これにより、メッキ金属３２の充填時間を短
縮することができ、プリント基板の生産性を向上させる
ことができる。
【００２４】なお、本発明は以下のように変形して実施
することもできる。また、本発明の技術的範囲は、これ
らの実施形態によって限定されるものではなく、均等の
範囲にまで及ぶものである。 （１）本実施形態では、片面銅張積層板４の表面に向け
て開口された噴出ノズル２０Ａは、上下左右に四列ずつ
設けられているが、本発明によれば、噴出ノズルの個数
および配置は本実施形態に限るものではなく、片面銅張
積層板の全面に均等にメッキ液が当たる程度に配置され
ていればよい。同様に噴出ノズル２０Ｂ、２０Ｃの個数
および配置も本実施形態に限るものではなく、メッキ液
が循環可能な程度に配置されていればよい。 （２）本実施形態では、アノードケース１５はステンレ
ス製であるが、本発明によれば、アノードケースの材質
は導電性かつメッキ液中に溶解しない材質であればよ
く、例えばチタン製であってもよい。
することもできる。また、本発明の技術的範囲は、これ
らの実施形態によって限定されるものではなく、均等の
範囲にまで及ぶものである。 （１）本実施形態では、片面銅張積層板４の表面に向け
て開口された噴出ノズル２０Ａは、上下左右に四列ずつ
設けられているが、本発明によれば、噴出ノズルの個数
および配置は本実施形態に限るものではなく、片面銅張
積層板の全面に均等にメッキ液が当たる程度に配置され
ていればよい。同様に噴出ノズル２０Ｂ、２０Ｃの個数
および配置も本実施形態に限るものではなく、メッキ液
が循環可能な程度に配置されていればよい。 （２）本実施形態では、アノードケース１５はステンレ
ス製であるが、本発明によれば、アノードケースの材質
は導電性かつメッキ液中に溶解しない材質であればよ
く、例えばチタン製であってもよい。
【図１】本実施形態のビアホール充填装置の平面図
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図
【図４】図１の楕円Ｒ内の拡大断面図
【図５】（Ａ）噴出ノズルの拡大断面図 （Ｂ）噴出ノズルの側面図
【図６】本実施形態のビアホール充填装置の配管図
１…ビアホール充填装置 ３…メッキ槽 ４…片面銅張積層板 ５…絶縁性基板（絶縁層） ６…銅箔（導電層・負の電極） ７…ビアホール ８…メッキ液 １５…アノードケース（正の電極） ２０…噴出ノズル ３２…メッキ金属
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K024 AA09 AB19 BA09 BB11 BC02 CB14 EA06 GA16 5E317 AA24 BB01 BB12 CC33 CC42 CC53 CD27 CD32 GG16 5E346 AA12 AA15 AA43 BB01 CC02 CC08 CC31 FF14 GG17 HH33
Claims (1)
- 【請求項１】 メッキ液を貯留可能なメッキ槽と、前記
メッキ液に浸漬可能な正の電極とが備えられ、一面側に
導電層を設けた片面銅張積層板において他面側の絶縁層
から前記導電層に到達するように形成されたビアホール
の開口が前記正の電極に対向するように前記片面銅張積
層板を前記メッキ液中に浸漬し、前記導電層を負の電極
として電気メッキ法によって前記ビアホール内にメッキ
金属を充填するビアホール充填装置であって、 前記メッキ槽内には、前記片面銅張積層板の前記ビアホ
ールが開放された面側へ前記メッキ液を噴出させる噴出
ノズルが備えられたことを特徴とするビアホール充填装
置。
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|---|---|---|---|
| JP2000175469A JP4410387B2 (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | ビアホール充填装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000175469A JP4410387B2 (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | ビアホール充填装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001358462A true JP2001358462A (ja) | 2001-12-26 |
| JP4410387B2 JP4410387B2 (ja) | 2010-02-03 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2000175469A Expired - Fee Related JP4410387B2 (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | ビアホール充填装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4410387B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004211124A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Saatec Kk | ダマシン鍍金方法及びこれに用いる鍍金装置 |
| JP2009091597A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-30 | Japan Envirotic Industry Co Ltd | 処理装置 |
| CN112941579A (zh) * | 2019-11-26 | 2021-06-11 | 昆山东威科技股份有限公司 | 一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法及线路板 |
-
2000
- 2000-06-12 JP JP2000175469A patent/JP4410387B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| JP2009091597A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-30 | Japan Envirotic Industry Co Ltd | 処理装置 |
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| JP4410387B2 (ja) | 2010-02-03 |
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