JP2001358369A - Ｌｅｄリードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄリードフレーム及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】反射面部の断面輪郭形状が直線部を有しない長
円形あるいは楕円形であるＬＥＤリードフレームを提供
する。 【解決手段】ＬＥＤリードフレームのＬＥＤチップパッ
ド部及びこれに隣接する反射面部の形状に対応した凹型
電極をフライス加工によって作製し、当該凹型電極とＷ
Ｃ−Ｃｏの被加工ブロックとを対面させ電極放電加工し
てＷＣ−Ｃｏの被加工ブロックの表面に凸型ポンチを形
成し、当該凸型ポンチを磨き加工した後に、ＬＥＤリー
ドフレーム金属素材に当該凸型ポンチを用いてプレス加
工し、反射面部の断面輪郭が直線部を有しない長円形あ
るいは楕円形の反射部及びＬＥＤチップパッド部を形成
する。
円形あるいは楕円形であるＬＥＤリードフレームを提供
する。 【解決手段】ＬＥＤリードフレームのＬＥＤチップパッ
ド部及びこれに隣接する反射面部の形状に対応した凹型
電極をフライス加工によって作製し、当該凹型電極とＷ
Ｃ−Ｃｏの被加工ブロックとを対面させ電極放電加工し
てＷＣ−Ｃｏの被加工ブロックの表面に凸型ポンチを形
成し、当該凸型ポンチを磨き加工した後に、ＬＥＤリー
ドフレーム金属素材に当該凸型ポンチを用いてプレス加
工し、反射面部の断面輪郭が直線部を有しない長円形あ
るいは楕円形の反射部及びＬＥＤチップパッド部を形成
する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明はＬＥＤリードフレー
ム及びその製造方法に関する。ＬＥＤとは発光ダイオー
ドである。
ム及びその製造方法に関する。ＬＥＤとは発光ダイオー
ドである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤリードフレームの製造はリードフ
レーム用合金の条材を多段プレス機によってプレス打抜
きし、側方からプレスつぶし成形して、リード部及びカ
ップ加工部とを形成した後に、カップ加工部を切削加工
して、ＬＥＤチップパッド部及びこれに隣接する反射面
部を形成していた。リード部とは電極部を意味し、電気
をＬＥＤチップへ供給する作用を行う。カップ加工部は
後に凹部を設けてＬＥＤチップパッド部及び反射面部を
形成するための中間加工部位である。
レーム用合金の条材を多段プレス機によってプレス打抜
きし、側方からプレスつぶし成形して、リード部及びカ
ップ加工部とを形成した後に、カップ加工部を切削加工
して、ＬＥＤチップパッド部及びこれに隣接する反射面
部を形成していた。リード部とは電極部を意味し、電気
をＬＥＤチップへ供給する作用を行う。カップ加工部は
後に凹部を設けてＬＥＤチップパッド部及び反射面部を
形成するための中間加工部位である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
製造方法においては、カップ加工部を切削加工して、Ｌ
ＥＤチップパッド部及びこれに隣接する反射面部を形成
していたので、反射面部の断面輪郭形状は円弧を直線に
結んだ長円形や円形に限られていた。すなわち、直線部
を有しない長円形や楕円形を精密な形状・寸法に成形す
ることはできなかった。すなわち、直線部を間に介在さ
せることによってのみ、曲率半径の異なる曲面を間接的
につなげることができる。そうでなければ、曲率半径の
異なる曲面をつないだ部分に微妙な凹凸が生じてしま
う。
製造方法においては、カップ加工部を切削加工して、Ｌ
ＥＤチップパッド部及びこれに隣接する反射面部を形成
していたので、反射面部の断面輪郭形状は円弧を直線に
結んだ長円形や円形に限られていた。すなわち、直線部
を有しない長円形や楕円形を精密な形状・寸法に成形す
ることはできなかった。すなわち、直線部を間に介在さ
せることによってのみ、曲率半径の異なる曲面を間接的
につなげることができる。そうでなければ、曲率半径の
異なる曲面をつないだ部分に微妙な凹凸が生じてしま
う。
【０００４】そこで、本発明の目的は、反射面部の断面
輪郭形状が直線部を有しない長円形あるいは楕円形であ
るＬＥＤリードフレームを提供することである。
輪郭形状が直線部を有しない長円形あるいは楕円形であ
るＬＥＤリードフレームを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１に
記載の本発明に係るＬＥＤリードフレームの製造方法、
すなわち、ＬＥＤチップパッド部と、当該ＬＥＤチップ
パッド部の底部とし、らっぱ形状の反射面部とを有する
金属製のＬＥＤリードフレームであって、当該ＬＥＤチ
ップパッド部に平行な平面による当該反射面部の断面輪
郭形状が、直線部を有しない長円形あるいは楕円形であ
ることを特徴とするＬＥＤリードフレームによって、達
成される。
記載の本発明に係るＬＥＤリードフレームの製造方法、
すなわち、ＬＥＤチップパッド部と、当該ＬＥＤチップ
パッド部の底部とし、らっぱ形状の反射面部とを有する
金属製のＬＥＤリードフレームであって、当該ＬＥＤチ
ップパッド部に平行な平面による当該反射面部の断面輪
郭形状が、直線部を有しない長円形あるいは楕円形であ
ることを特徴とするＬＥＤリードフレームによって、達
成される。
【０００６】また、上記目的は、請求項２に記載の本発
明に係るＬＥＤリードフレームの製造方法、すなわち、
ＬＥＤリードフレームのＬＥＤチップパッド部及びこれ
に隣接する反射面部の形状に対応した凹型電極をフライ
ス加工によって作製し、当該凹型電極とＷＣ−Ｃｏの被
加工ブロックとを対面させ電極放電加工してＷＣ−Ｃｏ
の被加工ブロックの表面に凸型ポンチを形成し、当該凸
型ポンチを磨き加工した後に、ＬＥＤリードフレーム金
属素材に当該凸型ポンチを用いてプレス加工し、反射面
部の断面輪郭が直線部を有しない長円形あるいは楕円形
の反射部及びＬＥＤチップパッド部を形成することを特
徴とするＬＥＤリードフレームの製造方法によっても、
達成される。
明に係るＬＥＤリードフレームの製造方法、すなわち、
ＬＥＤリードフレームのＬＥＤチップパッド部及びこれ
に隣接する反射面部の形状に対応した凹型電極をフライ
ス加工によって作製し、当該凹型電極とＷＣ−Ｃｏの被
加工ブロックとを対面させ電極放電加工してＷＣ−Ｃｏ
の被加工ブロックの表面に凸型ポンチを形成し、当該凸
型ポンチを磨き加工した後に、ＬＥＤリードフレーム金
属素材に当該凸型ポンチを用いてプレス加工し、反射面
部の断面輪郭が直線部を有しない長円形あるいは楕円形
の反射部及びＬＥＤチップパッド部を形成することを特
徴とするＬＥＤリードフレームの製造方法によっても、
達成される。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、添付図面を参照して、説明する。
て、添付図面を参照して、説明する。
【０００８】図１は、本発明の実施形態のＬＥＤリード
フレームの製造方法を示す工程図である。工程１におい
ては、低炭素鋼冷延鋼条（０．０５％Ｃ、０．２％Ｍ
ｎ、０．０２％Ｐ、残Ｆｅ）やＣＤＡのＣ１９４００合
金（２．４％Ｆｅ、０．１２％Ｚｎ、０．０３％Ｐ、残
Ｃｕ）やコバールや４２アロイや無酸素銅やリン青銅な
どのリードフレーム用合金の条材を超精密高速プレス機
等の多段プレス機によってプレス打抜きし、側方からプ
レスつぶし成形してカップ加工部を形成する。
フレームの製造方法を示す工程図である。工程１におい
ては、低炭素鋼冷延鋼条（０．０５％Ｃ、０．２％Ｍ
ｎ、０．０２％Ｐ、残Ｆｅ）やＣＤＡのＣ１９４００合
金（２．４％Ｆｅ、０．１２％Ｚｎ、０．０３％Ｐ、残
Ｃｕ）やコバールや４２アロイや無酸素銅やリン青銅な
どのリードフレーム用合金の条材を超精密高速プレス機
等の多段プレス機によってプレス打抜きし、側方からプ
レスつぶし成形してカップ加工部を形成する。
【０００９】工程１〜３を順次進める。
【００１０】工程１においては、ＮＣ（数値制御）フラ
イス機を使用して凹型電極を作成する。凹型電極の凹部
の形状は、作成しようとするＬＥＤリードフレームのＬ
ＥＤチップパッド部及びこれに隣接する反射面部とほぼ
同一である。
イス機を使用して凹型電極を作成する。凹型電極の凹部
の形状は、作成しようとするＬＥＤリードフレームのＬ
ＥＤチップパッド部及びこれに隣接する反射面部とほぼ
同一である。
【００１１】工程２においては、凹型電極の凹型とＷＣ
−Ｃｏ超硬合金製の被加工ブロックの平面とを対面させ
近接させて、油等の中に浸漬して放電させ、電極放電加
工して、被加工ブロックの表面に凸型ポンチを形成す
る。
−Ｃｏ超硬合金製の被加工ブロックの平面とを対面させ
近接させて、油等の中に浸漬して放電させ、電極放電加
工して、被加工ブロックの表面に凸型ポンチを形成す
る。
【００１２】工程３においては、被加工ブロックの表面
に形成した凸型ポンチをダイヤモンドペースト等によっ
て研磨して、特に曲率半径の異なる曲面をつないだ部分
に生ずる微妙な凹凸を研磨して取り除き円滑な曲面に加
工して凸型ポンチを完成する。この研磨によって本発明
のリードフレームの反射部について、性能を決定するも
のであり、特に重要な工程である。
に形成した凸型ポンチをダイヤモンドペースト等によっ
て研磨して、特に曲率半径の異なる曲面をつないだ部分
に生ずる微妙な凹凸を研磨して取り除き円滑な曲面に加
工して凸型ポンチを完成する。この研磨によって本発明
のリードフレームの反射部について、性能を決定するも
のであり、特に重要な工程である。
【００１３】ＬＥＤリードフレームの半製品のカップ加
工部に、工程３で得た凸型ポンチをプレス圧入して凸型
ポンチの形状に対応した凹部をカップ加工部に形成し
て、ＬＥＤチップパッド部及びこれに隣接する反射面部
とを形成する。
工部に、工程３で得た凸型ポンチをプレス圧入して凸型
ポンチの形状に対応した凹部をカップ加工部に形成し
て、ＬＥＤチップパッド部及びこれに隣接する反射面部
とを形成する。
【００１４】図２は本実施形態のＬＥＤリードフレーム
の製造方法によって得られたＬＥＤリードフレームを示
す図であり、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）はその
正面図である。
の製造方法によって得られたＬＥＤリードフレームを示
す図であり、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）はその
正面図である。
【００１５】らっぱ形状の反射面部７はカップ加工部８
の内面をなし、内面底部がＬＥＤチップパッド部６であ
る。ＬＥＤチップパッド部６には不図示のＬＥＤチップ
（ＬＥＤ半導体素子）が貼り付けられる。カップ加工部
８の下部には第１リード部９が連なっている。
の内面をなし、内面底部がＬＥＤチップパッド部６であ
る。ＬＥＤチップパッド部６には不図示のＬＥＤチップ
（ＬＥＤ半導体素子）が貼り付けられる。カップ加工部
８の下部には第１リード部９が連なっている。
【００１６】第１リード部９と離れて平行に第２リード
部１０があり、その上端はワイヤボンディング部１１で
あり、金線などのワイヤーによって、ＬＥＤチップの電
極とワイヤーボンディング部１１との間を電気接続す
る。
部１０があり、その上端はワイヤボンディング部１１で
あり、金線などのワイヤーによって、ＬＥＤチップの電
極とワイヤーボンディング部１１との間を電気接続す
る。
【００１７】図３は本実施形態のＬＥＤリードフレーム
のＬＥＤチップパッド部及び反射面部の平面図である。
反斜面部８の断面の輪郭形状は、短軸と長軸の比率が約
５：６の卵形であり、直線部を有しない。また、ＬＥＤ
チップパッド部６の最大寸法は、短軸が０．９５ｍｍで
長軸が１．１４ｍｍである。
のＬＥＤチップパッド部及び反射面部の平面図である。
反斜面部８の断面の輪郭形状は、短軸と長軸の比率が約
５：６の卵形であり、直線部を有しない。また、ＬＥＤ
チップパッド部６の最大寸法は、短軸が０．９５ｍｍで
長軸が１．１４ｍｍである。
【００１８】図４は、ＬＥＤリードフレームの種々の反
射面部の断面輪郭形状を示す図であり、（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）は従来のＬＥＤリードフレームであり、
（ｄ）は本発明の実施形態のＬＥＤリードフレームであ
る。（ｄ）は、反射面部の断面輪郭形状は卵形であり、
直線部を有しない長円形である。
射面部の断面輪郭形状を示す図であり、（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）は従来のＬＥＤリードフレームであり、
（ｄ）は本発明の実施形態のＬＥＤリードフレームであ
る。（ｄ）は、反射面部の断面輪郭形状は卵形であり、
直線部を有しない長円形である。
【００１９】
【発明の効果】本発明のＬＥＤリードフレームによれ
ば、反射部の断面輪郭形状が直線部を有しない長円形ま
たは楕円形であるので、特定の一つの直線方向に広がっ
た光であって、当該直線方向に沿って明るさの変化がな
だらかに変化する照明光が得られる。すなわち、本発明
のＬＥＤリードフレームによれば、指向特性のむらの少
ない光が得られる。
ば、反射部の断面輪郭形状が直線部を有しない長円形ま
たは楕円形であるので、特定の一つの直線方向に広がっ
た光であって、当該直線方向に沿って明るさの変化がな
だらかに変化する照明光が得られる。すなわち、本発明
のＬＥＤリードフレームによれば、指向特性のむらの少
ない光が得られる。
【００２０】本発明のＬＥＤリードフレームによれば、
反射部の断面輪郭形状が直線部を有しない長円形または
楕円形であるので、真円形の従来のＬＥＤリードフレー
ムに比べて、ＬＥＤチップパッド部の面積が広く、複数
のＬＥＤチップをＬＥＤチップパッド部に貼りつけるこ
とができ、種々の色彩や光度（明るさ）に変化させるこ
とができる。
反射部の断面輪郭形状が直線部を有しない長円形または
楕円形であるので、真円形の従来のＬＥＤリードフレー
ムに比べて、ＬＥＤチップパッド部の面積が広く、複数
のＬＥＤチップをＬＥＤチップパッド部に貼りつけるこ
とができ、種々の色彩や光度（明るさ）に変化させるこ
とができる。
【００２１】本発明のＬＥＤリードフレームによれば、
反射部の断面輪郭形状が直線部を有しない長円形または
楕円形であるので、中心光度が高く、発光輝度が高くな
る。
反射部の断面輪郭形状が直線部を有しない長円形または
楕円形であるので、中心光度が高く、発光輝度が高くな
る。
【図１】本発明の実施形態のＬＥＤリードフレームの製
造方法を示す工程図である。
造方法を示す工程図である。
【図２】本実施形態のＬＥＤリードフレームの製造方法
によって得られたＬＥＤリードフレームを示す図であ
り、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）はその正面図で
ある。
によって得られたＬＥＤリードフレームを示す図であ
り、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）はその正面図で
ある。
【図３】本実施形態のＬＥＤリードフレームのＬＥＤチ
ップパッド部及び反射面部の平面図である。
ップパッド部及び反射面部の平面図である。
【図４】ＬＥＤリードフレームの種々の反射面部の断面
輪郭形状を示す図である。
輪郭形状を示す図である。
６ ＬＥＤチップパッド部 ７ 反射面部 ８ カップ加工部 ９ 第１リード部 １０ 第２リード部 １１ ワイヤーボンディング部
Claims (2)
- 【請求項１】 ＬＥＤチップパッド部と、当該ＬＥＤチ
ップパッド部の底部とし、らっぱ形状の反射面部とを有
する金属製のＬＥＤリードフレームであって、当該ＬＥ
Ｄチップパッド部に平行な平面による当該反射面部の断
面輪郭形状が、直線部を有しない長円形あるいは楕円形
であることを特徴とするＬＥＤリードフレーム。 - 【請求項２】 ＬＥＤリードフレームのＬＥＤチップパ
ッド部及びこれに隣接する反射面部の形状に対応した凹
型電極をフライス加工によって作製し、当該凹型電極と
ＷＣ−Ｃｏの被加工ブロックとを対面させ電極放電加工
してＷＣ−Ｃｏの被加工ブロックの表面に凸型ポンチを
形成し、当該凸型ポンチを磨き加工した後に、ＬＥＤリ
ードフレーム金属素材に当該凸型ポンチを用いてプレス
加工し、反射面部の断面輪郭が直線部を有しない長円形
あるいは楕円形の反射部及びＬＥＤチップパッド部を形
成することを特徴とするＬＥＤリードフレームの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000174735A JP2001358369A (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | Ｌｅｄリードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000174735A JP2001358369A (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | Ｌｅｄリードフレーム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001358369A true JP2001358369A (ja) | 2001-12-26 |
Family
ID=18676719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000174735A Pending JP2001358369A (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | Ｌｅｄリードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001358369A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10303455A1 (de) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leiterrahmenband und Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Leiterrahmen-basierten Leuchtdiodenbauelementen |
| CN101853915A (zh) * | 2010-04-12 | 2010-10-06 | 河南腾煌电子技术有限公司 | Led支架制作方法 |
| WO2011091569A1 (en) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | Cree Huizhou Opto Limited | Wide angle oval light emitting diode package |
| CN104174784A (zh) * | 2014-08-19 | 2014-12-03 | 中山复盛机电有限公司 | 一种热固性led深压延支架制造方法 |
| TWI578580B (zh) * | 2010-08-25 | 2017-04-11 | 惠州科銳半導體照明有限公司 | 具有狹窄視角之發光二極體裝置及包括其之發光二極體顯示器 |
| WO2017112350A1 (en) * | 2015-12-26 | 2017-06-29 | Intel Corporation | Non-rectangular electronic device components |
-
2000
- 2000-06-12 JP JP2000174735A patent/JP2001358369A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DE10303455B4 (de) * | 2003-01-29 | 2007-11-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leiterrahmenband und Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Leiterrahmen-basierten Leuchtdiodenbauelementen |
| WO2011091569A1 (en) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | Cree Huizhou Opto Limited | Wide angle oval light emitting diode package |
| US8350370B2 (en) | 2010-01-29 | 2013-01-08 | Cree Huizhou Opto Limited | Wide angle oval light emitting diode package |
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| TWI578580B (zh) * | 2010-08-25 | 2017-04-11 | 惠州科銳半導體照明有限公司 | 具有狹窄視角之發光二極體裝置及包括其之發光二極體顯示器 |
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| WO2017112350A1 (en) * | 2015-12-26 | 2017-06-29 | Intel Corporation | Non-rectangular electronic device components |
| US10090259B2 (en) | 2015-12-26 | 2018-10-02 | Intel Corporation | Non-rectangular electronic device components |
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