JP2001358060A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2001358060A5 JP2001358060A5 JP2000181413A JP2000181413A JP2001358060A5 JP 2001358060 A5 JP2001358060 A5 JP 2001358060A5 JP 2000181413 A JP2000181413 A JP 2000181413A JP 2000181413 A JP2000181413 A JP 2000181413A JP 2001358060 A5 JP2001358060 A5 JP 2001358060A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- information
- exposure
- storing
- exposure apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Description
すなわち、同一のウエハに重ね合わされてそれぞれ形成された第一パターンと第二パターンとの位置ずれ量を計測して記憶する位置ずれ量記憶ステップと、
前記第一パターンの形成に使用された露光装置の情報および露光条件の情報を収集して記憶する第一パターン露光情報記憶ステップと、
前記第二パターンの形成に使用された露光装置の情報および露光条件の情報を収集して記憶する第二パターン露光情報記憶ステップと、
その後、前記第二パターン形成用フォトマスクが使用されてウエハに前記第一パターンに重ね合わされて前記第二パターンが形成される際に、その露光に使用される露光装置の情報および露光条件の情報と、前記位置ずれ量記憶ステップの位置ずれ量とから重ね合わせの補正値を計算するステップと、
を備えていることを特徴とする。
前記第一パターンの形成に使用された露光装置の情報および露光条件の情報を収集して記憶する第一パターン露光情報記憶ステップと、
前記第二パターンの形成に使用された露光装置の情報および露光条件の情報を収集して記憶する第二パターン露光情報記憶ステップと、
その後、前記第二パターン形成用フォトマスクが使用されてウエハに前記第一パターンに重ね合わされて前記第二パターンが形成される際に、その露光に使用される露光装置の情報および露光条件の情報と、前記位置ずれ量記憶ステップの位置ずれ量とから重ね合わせの補正値を計算するステップと、
を備えていることを特徴とする。
1.2枚以上のマスクを使い露光によりパターンを形成する半導体装置の製造方法において、2枚目の露光のための位置合わせを行うに当たり、
(1)1枚目で形成されたパターンと2枚目で形成されたパターンの位置ずれ量を計測し記憶するステップ、
(2)1枚目を露光するのに使用した露光装置情報、マスク情報、ウエハ露光情報を収集記憶するステップ、
(3)2枚目を露光するのに使用した露光装置情報、マスク情報、ウエハ露光情報を収集記憶するステップ、
(4)今回2枚目を露光するのに使用する露光装置情報、マスク情報、ウエハ露光情報とこのロットが1枚目のパターン形成に使用した前記(1)の情報の組み合わせから位置合わせの目標値を計算するステップ、
この位置合わせ目標値に基づいて位置合わせし露光パターンを形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
(1)1枚目で形成されたパターンと2枚目で形成されたパターンの位置ずれ量を計測し記憶するステップ、
(2)1枚目を露光するのに使用した露光装置情報、マスク情報、ウエハ露光情報を収集記憶するステップ、
(3)2枚目を露光するのに使用した露光装置情報、マスク情報、ウエハ露光情報を収集記憶するステップ、
(4)今回2枚目を露光するのに使用する露光装置情報、マスク情報、ウエハ露光情報とこのロットが1枚目のパターン形成に使用した前記(1)の情報の組み合わせから位置合わせの目標値を計算するステップ、
この位置合わせ目標値に基づいて位置合わせし露光パターンを形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
2.3枚以上のマスクを使い露光によりパターンを形成する半導体装置の製造方法において、3枚目の露光のための位置合わせを行うに当たり、前記1項のステップに加え、
(1)3枚目を露光するのに使用した露光装置情報、マスク情報、ウエハ露光情報を収集記憶するステップ、
(2)今回3枚目を露光するのに使用する露光装置情報、マスク情報、ウエハ露光情報とこのロットが1枚目、2枚目のパターン形成に使用した情報および1枚目と2枚目の位置ずれ量から位置合わせの目標値を計算するステップ、
この位置合わせ目標値に基づいて位置合わせし露光パターンを形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
(1)3枚目を露光するのに使用した露光装置情報、マスク情報、ウエハ露光情報を収集記憶するステップ、
(2)今回3枚目を露光するのに使用する露光装置情報、マスク情報、ウエハ露光情報とこのロットが1枚目、2枚目のパターン形成に使用した情報および1枚目と2枚目の位置ずれ量から位置合わせの目標値を計算するステップ、
この位置合わせ目標値に基づいて位置合わせし露光パターンを形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
以上のようにして補正量を算出すると、第六ステップS6において、ホストコンピュータ5は補正値を第二パターンの露光工程26を実施する第二露光装置2に出力する。したがって、第二パターンの露光工程26においては、この補正値を使用して第二パターンとしてのゲート電極15のパターンがウエハ10の上に被着されたレジスト膜に露光されることになる。
Claims (2)
- 同一のウエハに重ね合わされてそれぞれ形成された第一パターンと第二パターンとの位置ずれ量を計測して記憶する位置ずれ量記憶ステップと、
前記第一パターンの形成に使用された露光装置の情報および露光条件の情報を収集して記憶する第一パターン露光情報記憶ステップと、
前記第二パターンの形成に使用された露光装置の情報および露光条件の情報を収集して記憶する第二パターン露光情報記憶ステップと、
その後、前記第二パターン形成用フォトマスクが使用されてウエハに前記第一パターンに重ね合わされて前記第二パターンが形成される際に、その露光に使用される露光装置の情報および露光条件の情報と、前記位置ずれ量記憶ステップの位置ずれ量とから重ね合わせの補正値を計算するステップと、
を備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 同一のウエハに重ね合わされてそれぞれ形成された第一パターンと第二パターンとの位置ずれ量を計測して記憶する位置ずれ量記憶ステップと、
前記第一パターンの形成に使用された第一パターン形成用フォトマスクの情報、前記第一パターンの形成に使用された露光装置の情報および露光条件の情報を収集して記憶する第一パターン露光情報記憶ステップと、
前記第二パターンの形成に使用された第二パターン形成用フォトマスクの情報、前記第二パターンの形成に使用された露光装置の情報および露光条件の情報を収集して記憶する第二パターン露光情報記憶ステップと、
その後、前記第二パターン形成用フォトマスクが使用されてウエハに前記第一パターンに重ね合わされて前記第二パターンが形成される際に、その露光に使用される露光装置の情報および露光条件の情報と、前記位置ずれ量記憶ステップの位置ずれ量とから重ね合わせの補正値を計算するステップと、
を備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000181413A JP2001358060A (ja) | 2000-06-16 | 2000-06-16 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000181413A JP2001358060A (ja) | 2000-06-16 | 2000-06-16 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001358060A JP2001358060A (ja) | 2001-12-26 |
JP2001358060A5 true JP2001358060A5 (ja) | 2005-04-14 |
Family
ID=18682349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000181413A Pending JP2001358060A (ja) | 2000-06-16 | 2000-06-16 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001358060A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004047755A (ja) | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Renesas Technology Corp | 露光条件決定システム |
JP4612412B2 (ja) * | 2004-08-06 | 2011-01-12 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5136745B2 (ja) * | 2006-12-13 | 2013-02-06 | 大日本印刷株式会社 | 多重露光技術におけるマスク製造誤差検証方法 |
-
2000
- 2000-06-16 JP JP2000181413A patent/JP2001358060A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004348141A (ja) | 水溶性ネガ型フォトレジスト | |
JP2009064951A (ja) | アライメントマーク、アライメントマーク形成方法及びパターン形成方法 | |
JP2002107911A5 (ja) | ||
US7820346B2 (en) | Method for collecting optical proximity correction parameter | |
TWI460534B (zh) | Double exposure mask structure and exposure development method | |
JP2002202585A5 (ja) | ||
US7818711B2 (en) | System and method for making photomasks | |
WO2004077155A1 (ja) | フォトマスク及び半導体装置の製造方法 | |
JP4896898B2 (ja) | パターン作成方法および半導体装置の製造方法 | |
JP2001358060A5 (ja) | ||
US20140258946A1 (en) | Mask set for double exposure process and method of using the mask set | |
JP4326243B2 (ja) | 多重露光法及び多重露光法プログラムを記録したコンピュータ読み込み可能な記録媒体 | |
JP2004279950A (ja) | フォトマスクとその製造方法および半導体集積回路とその製造方法 | |
JP2008020734A (ja) | 半導体装置の設計パターン作成方法、プログラム、及び半導体装置の製造方法 | |
JP2001203139A5 (ja) | ||
US6649452B2 (en) | Method for manufacturing a lithographic reticle for transferring an integrated circuit design to a semiconductor wafer | |
JP2008145918A (ja) | 多重露光技術におけるマスク製造誤差検証方法 | |
JP2006163342A (ja) | フォトマスク及びこれを用いたパターン製造方法 | |
JP4904529B2 (ja) | 半導体素子のオーバーレイバーニアとその製造方法 | |
JP2010113195A (ja) | 露光用マスク及び半導体装置の製造方法 | |
JP2000021978A (ja) | フォトマスクおよびパターン形成方法 | |
TW200418084A (en) | Integrated circuit pattern designing method, exposure mask manufacturing method, exposure mask, and integrated circuit device manufacturing method | |
JP2011171497A (ja) | マスクの製造方法 | |
JP2011176042A (ja) | 半導体回路パターンの形成方法 | |
JP2010038944A (ja) | フォトマスクの製造方法及びこのフォトマスクを用いた半導体デバイスの製造方法 |