JP2001353849A

JP2001353849A - ブランケット装着機構、これを用いたオフセット印刷装置、およびこれらによるオフセット印刷方法、並びにこれらによる印刷物

Info

Publication number: JP2001353849A
Application number: JP2000176692A
Authority: JP
Inventors: Masako Midorikawa; 理子緑川; Nobuyuki Ishikawa; 信行石川; Kazunari Yonemoto; 一成米元
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2000-06-13
Filing date: 2000-06-13
Publication date: 2001-12-25

Abstract

(57)【要約】【課題】ブランケットとブラン胴とが印刷中にずれる
ことを防止するブランケット装着機構、そのために使用
するブランケットおよびブラン胴、およびこれらを用い
た印刷装置、印刷方法、並びにこれらを用いることによ
る印刷物を提供する。【解決手段】原版にインキを供給し、余分なインキを
ドクタブレードでかきとった後、該原版上のパターンを
ブランケット１１３に受理し、ブランケット１１３上の
パターンを被印刷物に転移、印刷するオフセット印刷装
置に用いられるブランケット装着機構において、ブラン
ケット１１３を前記オフセット印刷装置に設置されたブ
ラン胴１１０に装着する際、ブランケット１１３とブラ
ン胴１１０とが一体化する機構を有する。また、本発明
のオフセット印刷装置および印刷方法は、前記ブランケ
ット装着機構を用いることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばプリント基
配線基板や画像表示装置の部品等をパターニングするた
めの高精細なパターン印刷に適した印刷装置および印刷
方法に関し、そのためのブランケットおよびブラン胴並
びにブランケット装着機構に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路基板、液晶表示素子、画像形
成装置等の素子および配線を基板上に配置させた電子源
基板を作成する方法は様々な方法が考えられており、そ
の一例として素子電極や配線等全てフォトリソグラフィ
法で作成する方法がある。

【０００３】例えば、微細パターンの配線を形成すると
き、フォトリソグラフィ法ではまず導電層を形成し、そ
の上にレジスト層を形成し、このレジスト層を露光、現
像し、レジスト層の無い部分の導電層をエッチングし、
さらに残ったレジスト層を剥離する。

【０００４】一方、印刷法は大面積のパターンを形成す
るのに適しており、例えば表面伝導型電子放出素子の素
子電極は、印刷法を用いることによって多数の表面伝導
型電子放出素子を基板上に形成することができ、コスト
的にも有利である。

【０００５】印刷法による素子電極の形成においては、
例えば薄膜の形成に適しているオフセット印刷技術が使
用される。このオフセット印刷技術を回路基板に応用し
た例としては、特開平４−２９０２９５号公報に開示さ
れたものがある。当該公報に開示された基板は、印刷時
のパターン伸縮を原因とする電極ピッチ寸法のバラツキ
による接合不良をなくすために、回路部品に接続される
複数の接合電極の角度を変化させたものである。そし
て、当該特開平４−２９０２９５号公報には、電極パタ
ーンをオフセット印刷により形成することが記載されて
いる。

【０００６】以下に、電極パターンやカラーフィルタ等
を形成するための一般的なオフセット印刷装置および印
刷方法について説明する。図５および図６は、従来例と
してオフセット印刷法を行う印刷ステージ移動方式のオ
フセット印刷装置を表す図であり、図５は平面図、図６
は側面図をそれぞれ表す。図５において、本体フレーム
１０８上にあるブラン胴１１０は両側にギア１１１が備
えてあり、周囲にブランケット１１３が装着してある。
また、１０２は印刷ステージであり、印刷時には原版で
ある凹版１０５若しくは被印刷物であるワーク（不図
示）を真空吸着固定する。また、印刷ステージ１０２
は、サーボモータにより１軸方向に移動可能になってい
る。印刷ステージ１０２の両側には２本のラックギア１
０９を備えており、印刷ステージ１０２がブラン胴１１
０に移動した場合は、ブラン胴１１０のギア１１１と印
刷ステージ１０２のラックギア１０９が精度よく噛み合
って、安定動作が可能になっている。また、１０１はイ
ンキ１０７を供給するディスペンサ装置であり、１軸移
動して凹版１０５上にインキ１０７をライン状に供給す
る。１１７はドクタブレードである。

【０００７】図６（ａ）〜（ｄ）は、オフセット印刷工
程を表す図である。図６において、印刷ステージ１０２
上には凹版１０５が真空吸着されており、ディスペンサ
装置１０１によりインキ１０７が凹版１０５上にライン
供給される。そして、印刷ステージ１０２の移動につれ
て、ドクタブレード１１７により凹版１０５のパターン
部にインキ１０７が充填される（図６（ａ））。

【０００８】さらに、印刷ステージ１０２が移動する
と、印刷ステージ１０２のラック（不図示）とブラン胴
１１０のギア（不図示）とが精度よく噛み合って、安定
動作で凹版１０５の凹部に充填されたインキ１０７をブ
ランケット１１３上に受理する（図６（ｂ））。

【０００９】次いで印刷ステージ１０２上の凹版１０５
を取り外して、印刷ステージ１０２を印刷開始位置まで
戻すとともに、ブラン胴１１０も回転初期位置まで戻
す。そして、印刷ステージ１０２上に被印刷物であるワ
ーク１０６を真空吸着固定する（図６（ｃ））。

【００１０】次いで印刷ステージ１０２が移動すると再
度印刷ステージ１０２のラック（不図示）とブラン胴１
１０のギア（不図示）とが精度よく噛み合って、安定動
作でワーク１０６上に凹版１０５の有するパターン状に
インキ１０７を転移する（図６（ｄ））。

【００１１】以上により、印刷工程が終了する。印刷イ
ンキ１０７は、作製するパターンの機能によって適宜選
択することができる。即ち、記録用サーマルヘッド等の
電極パターンには、主にＡｕレジネートペーストと呼ば
れる有機Ａｕ金属を含むインキを用いる。また、液晶表
示装置等に用いられるカラーフィルタであれば、Ｒ，
Ｇ，Ｂ各色の顔料を分散したインキや有機色素を含んだ
インキ等が用いられる。

【００１２】また、このように精密な装置の製造のため
に使用されるオフセット印刷機では、印刷位置ずれやダ
ブリ等の印刷障害の影響が大きく、ブランケット１１３
をブラン胴１１０に強く、かつ均一に張る必要がある。
しかし、これについては、特開平１１−０１０８３５号
公報に開示されているように、ブランケット１１３を予
め規格された張力でひいておき、その値を保ったままブ
ラン胴１１０に巻き付けていき、終端をブラン胴１１０
に固定する方法等がある。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術において説明したような印刷装置および／また
は印刷方法においては、以下のような問題点を有してい
る。すなわち、上述したブランケット装着方法等によっ
て、ブランケットはブラン胴に始点および終点で支えら
れており、ブランケットの各部位はその張力によって固
定されているが、印刷時に版圧および印圧がかけられる
と、それらはブランケットに対してブランケット表面に
垂直方向の圧縮応力だけではなく、ブランケット表面に
平行なずり応力も与える。

【００１４】そのため、ブランケットは表面に垂直方向
の圧縮変形だけでなくずり変形も起こし、印刷面積が大
面積である場合や印圧版圧が大きい場合には、このずり
応力がブランケット表面の微小なずり変形では吸収でき
なくなり、その結果、ブランケットそのものが若干伸縮
し、さらにはブランケットそのものがブラン胴表面に対
して微小なずれを発生する。

【００１５】このことに起因して、被印刷物上におい
て、印刷パターンは版上におけるパターンの位置からず
れていき、結果的に印刷位置ずれが発生する。

【００１６】本発明は、上記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、ブランケットとブラン胴とが印刷中にずれ
ることを防止するブランケット装着機構、そのために使
用するブランケットおよびブラン胴、およびこれらを用
いた印刷装置、印刷方法、およびこれらを用いることに
よる印刷物を提供することを課題とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のブランケット装着機構は、原版にインキを
供給し、余分なインキをドクタブレードでかきとった
後、該原版上のパターンをブランケットに受理し、該ブ
ランケット上のパターンを被印刷物に転移、印刷するオ
フセット印刷装置に用いられるブランケット装着機構に
おいて、前記ブランケットを前記オフセット印刷装置に
設置されたブラン胴に装着する際、前記ブランケットと
前記ブラン胴とが一体化する機構を有することを特徴と
する。

【００１８】本発明においては、前記ブラン胴の表面の
全部または一部に凹凸を設け、前記ブランケットの全部
または一部に該ブラン胴の表面の凹凸に対応する凹凸が
設けられていることが好ましい。

【００１９】本発明のブランケット装着機構の前記ブラ
ンケットは、該ブランケットの基材が金属であることが
好ましい。

【００２０】本発明においては、前記ブランケットは、
前記ブランケットの基材の硬度が１０５Ｈ_B （ブリネル
硬さ）以上であることが好ましい。

【００２１】また、前記ブランケットは、前記ブランケ
ットの裏面の粗さがＲmax （最大高さ）５０Ｓ〜５００
Ｓであることが好ましい。

【００２２】さらに、前記ブランケットは、該ブランケ
ットの両端が筒状につながる形状を有することができ
る。

【００２３】本発明の前記ブランケット装着機構の前記
ブラン胴は、該ブラン胴の表面の粗さがＲmax ５０Ｓ〜
１０００Ｓであることが好ましい。

【００２４】本発明のオフセット印刷装置は、前記ブラ
ンケット装着機構を有することが好ましい。

【００２５】本発明においては、前記オフセット印刷装
置は、前記ブランケットを有することが好ましい。

【００２６】さらに、前記オフセット印刷装置は、前記
ブラン胴を有することが好ましい。

【００２７】本発明のオフセット印刷方法は、前記ブラ
ンケット装着機構を用いることが好ましい。

【００２８】本発明においては、前記オフセット印刷方
法は、前記ブランケットを用いることが好ましい。

【００２９】さらに、前記オフセット印刷方法は、前記
ブラン胴を用いることが好ましい。

【００３０】本発明の印刷物は、前記オフセット印刷装
置により印刷されることが好ましい。

【００３１】本発明においては、前記印刷物は、前記オ
フセット印刷方法を用いて印刷されることが好ましい。

【００３２】

【作用】本発明においては、ブランケット裏面とブラン
胴表面にお互いに噛み合うような凹凸を予め施し（ブラ
ン胴表面の全部または一部に凹凸を設け、ブランケット
裏面の全部または一部にブラン胴表面の凹凸に対応する
凹凸が設けられ）、両者を組み合わせて印刷操作を行
う。

【００３３】このとき、ブランケットはブラン胴に噛み
合い、ブランケット表面に平行な応力を受ける際、ブラ
ンケットとブラン胴とのずれを抑制する。

【００３４】また、該ブランケットおよび該ブラン胴の
凹凸をねじ様のものや、その他のオスメス様の形状とし
た場合は、ブランケットの装着はそれらを組ませること
によって終了する。

【００３５】

【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を用い
て詳細に説明する。［実施例１］図１は、本実施例に係るオフセット印刷装
置におけるブランケットとブラン胴とを一体化する機構
であるブランケット装着プロセスの側面図である。図中
の１１０はブラン胴、１１３はブランケットをそれぞれ
示す。

【００３６】図１（ａ）では、ブランケット１１３をブ
ラン胴１１０にテンションをかけながら装着している状
態を表す。図１（ｂ）では、図１（ａ）の状態からさら
に進んだ装着状態、図１（ｃ）では、ブランケット１１
３の装着が終了した状態をそれぞれ表す。

【００３７】本実施例において、ブランケット１１３
は、通常のシリコーンブランケットを用いた。また、本
実施例に使用するブランケットの表面ゴムとしては、あ
らゆるゴムの種類が使用できる。

【００３８】本実施例において、ブランケット１１３は
その裏面が平坦である場合には、裏面の粗さがＲmax
（最大高さ）５０Ｓ以上であるものが望ましい。ブラン
胴１１０の粗さと噛み合わせるためには、１００Ｓ以上
であるとさらによい。ただし、粗さを粗くしてブラン胴
１１０とのずれを防止する際には、ブランケット１１３
の粗さは５００Ｓ程度以下とする。あまり粗さを大きく
してしまうと、１［ｍｍ］〜２［ｍｍ］の厚みで可撓性
を備えたブランケット１１３の場合、表面にブランケッ
ト１１３の裏面の凹凸が影響し、印刷結果に影響をおよ
ぼしてしまうことがある。

【００３９】従って、表面の粗さを調整することによっ
て本実施例を構成しようとする際には、ブランケット１
１３全体の性状や厚み、印刷パターンのピッチ、大きさ
を検討し、ちょうど良い粗さに調節する必要がある。

【００４０】また、表面粗さを調節して効果を得ようと
する場合には、特にブランケット１１３裏面を形成する
基材の硬度についても気をつける。この場合、１０５Ｈ
_B （ブリネル硬さ）以上であることが望ましく、１５０
Ｈ_B 程度以上であればさらに好適である。

【００４１】また、裏面を形成する基材は、伸縮性の少
ないものが望ましく、金属やエンジニアリングプラスチ
ック等が好適である。

【００４２】本実施例におけるブラン胴１１０は、ステ
ンレス製のものを用い、表面一面に、高さ５００［μ
ｍ］、底面の一辺が６００［μｍ］である四角錐の突起
を配した（ブラン胴表面の凹凸）。

【００４３】その他、本実施例に使用するブラン胴１１
０は、その表面粗さがＲmax ５０Ｓ〜１０００Ｓ程度で
あることが望ましい。この粗さについては、対応して使
用しようとしているブランケット１１３によって調節す
る。また、粗さがあまり大きいと、ブランケット１１３
の場合と同様に、印刷結果に影響してしまうこともある
ので注意する。粗さの大きいブラン胴１１０を用いる時
には、ブランケット基材を多孔質若しくはメッシュ状の
もので、伸縮性を阻害するように樹脂等で固めたもの等
を使用してもよい。この場合、ブラン胴１１０上に施さ
れた無数の凸がブランケット基材である基布部分に食い
込むような形でずれを防ぐ。

【００４４】以上、述べてきたブランケット１１３をブ
ラン胴１１０に設置したものを用いて印刷した様子を、
模式的に図６（ａ）〜（ｄ）に示す。図中の、１０１は
ディスペンサ装置、１０２は印刷ステージ、１０５は原
版である凹版、１０６は被印刷物であるワーク、１０７
はインキ、１０８は本体フレーム、１１０はブラン胴、
１１３はブランケット、１１７はドクタブレードをそれ
ぞれ示す。

【００４５】図６（ａ）では、ディスペンサ装置１０１
で供給したインキ１０７を印刷ステージ１０２が矢印の
方向に移動することによって、ドクタブレード１１７に
よりスキージしている様子を表す。図６（ａ）より、ド
クタブレード１１７で余剰のインキ１０７がかきとら
れ、凹版１０５のパターン部分にインキ１０７が充填さ
れていく。

【００４６】図６（ｂ）では、そのまま印刷ステージ１
０２が移動して、凹版１０５内のインキ１０７がブラン
ケット１１３に受理された様子を表す。

【００４７】その後、印刷ステージ１０２上の凹版１０
５を取り除き、印刷ステージ１０２を元の位置に戻した
後、ワーク１０６を印刷ステージ１０２に乗せた状態が
図６（ｃ）である。印刷ステージ１０２は、再び図中の
矢印に示された方向に移動してブランケット１１３に受
理されていたインキ膜を転移して印刷が終了する（図６
（ｄ））。

【００４８】本実施例では、凹版１０５は一般的なもの
が用いられ、金属版やガラス版等、必要な精度でパター
ニングのされうるものであれば、何でもよい。

【００４９】同様に、ワーク１０６も、青板ガラス、シ
リカガラス、その他各種ガラス、各種ガラス上に数百オ
ングストロームから数ミクロンのコーティングを施した
もの、若しくは樹脂、ウエハ、金属等、何でもよい。

【００５０】本実施例においては、凹版１０５は３５０
×３５０×３［ｍｍ］の青板ガラスに深さ２０［μ
ｍ］、縦横３５０×１５０［μｍ］の凹部を、縦横ピッ
チ７００×４００［μｍ］で２５０×６００個ならべた
ものを用いた。また、ワーク１０６は、３５０×３００
×３［ｍｍ］の青板ガラスを用いた。さらに、インキ１
０７は、有機金属からなるＰｔレジネートペースト（エ
ヌ・イー・ケムキャット（株）社製、エム・オー・ペー
ストのＥ−３１００）をＢＣＡ溶剤にて希釈して用い
た。

【００５１】以上、述べてきた方法によって印刷を行
い、同じブランケットを用いて連続して２０回印刷し
た。得られた印刷物のパターン位置を、凹版に作り込ま
れているパターンの位置とそれぞれ比較した結果、印刷
物の相対位置ずれは、印刷方向に対して±１０．０［μ
ｍ］以内となっていた。

【００５２】［実施例２］図２（ａ）〜（ｄ）は、本実
施例において使用するブランケット１１３およびブラン
胴１１０の断面図および側面図を表したものであり、
（ａ）および（ｂ）がブランケット１１３を、（ｃ）お
よび（ｄ）がブラン胴１１０をそれぞれ示している。本
実施例において用いるブランケット１１３は、ステンレ
スを基材とし、その両端が予めつながった筒状の形状を
もつ。

【００５３】図２（ａ）は、本実施例で用いるブランケ
ット１１３の断面図であり、図中で１１４はブランケッ
ト表面ゴム、１１５はブランケット基材、１２１はブラ
ンケット基材１１５の裏表面に刻まれためねじ溝をそれ
ぞれ示す。

【００５４】ブランケット表面ゴム１１４は、一般的な
シリコーンゴムであり、厚みは４００［μｍ］のものを
使用した。ブランケット基材１１５はステンレスで作製
し、厚みは１［ｃｍ］、裏表面にはめねじ溝１２１をス
クリュー状に施した。このめねじ溝１２１は、ピッチ６
［ｍｍ］、高さ３．２［ｍｍ］のものを用いた。

【００５５】図２（ｂ）は、このブランケット１１３の
側面図であり、図２（ｃ）は、本実施例で使用するブラ
ン胴１１０の断面図である。図中の１２２はブラン胴表
面に施したおねじ溝をそれぞれ示す。また、図２（ｄ）
は、このブラン胴１１０の側面図である。

【００５６】図３（ａ）および（ｂ）は、図２で説明し
た本実施例のブランケット１１３をブラン胴１１０に装
着する様子を模式的に表したものである。図３（ａ）に
示すように、ブラン胴１１０の断面方向からブランケッ
ト１１３をはめ込み、双方のねじ山を合わせるようにし
てねじ込み、図３（ｂ）のように装着した。このような
ブランケット１１３を用いて、実施例１と同様に、連続
的に２０回印刷を行った。

【００５７】実施例１と同様に、得られた印刷物のパタ
ーン位置を、原版である凹版に作り込まれているパター
ンの位置とそれぞれ比較した結果、印刷物の相対位置ず
れは、印刷方向に対して±５．０［μｍ］以内となって
いた。

【００５８】［比較例１］本比較例においては、図５お
よび図６に表すような、従来通りの印刷機を用いた。こ
のブラン胴１１０はステンレス製であり、表面粗さがＲ
max ２５Ｓであるものを用いた。また、ブランケット１
１３はシリコーンブランケットであり、基材が１［ｍ
ｍ］厚のウレタン製のものを用いた。このブランケット
１１３の表面ゴムは、実施例１および実施例２において
用いたものと同様のものである。

【００５９】図４（ａ）〜（ｄ）は、本比較例に係る従
来の技術によるブランケットの装着工程を説明する側面
図である。図中、１１０はブラン胴、１１３はブランケ
ット、１２３はブラン胴１１０に施したブランケット１
１３の挟み込み装着を行うための切り欠き部、１２４は
ブランケット１１３を抑えるための楔型押さえ、１２５
は楔型押さえを均等な力で押し込むための押さえねじを
それぞれ示す。

【００６０】図４（ａ）では、ブランケット１１３がブ
ラン胴１１０に予め施されている切り欠き１２３に折り
込むようにして両端を装着した状態を表す。

【００６１】図４（ｂ）では、ブランケット１１３の両
端を押え込むように、楔型の押さえ１２４を押さえねじ
１２５を用いて固定する様子を表す。この押さえねじ１
２５を徐々に決められたトルクでねじ込むことによって
（図４（ｃ））、最終的に図４（ｄ）に示すようにブラ
ンケット１１３をブラン胴１１０に装着する。

【００６２】この印刷装置を用いて、実施例１と同様の
インキ、原版である凹版、ワークを用いてオフセット印
刷を行った。印刷を連続的に２０回行った後、実施例と
同様の位置測定を行った。印刷パターンの凹版パターン
に対する位置ずれ量は、印刷方向に対して±２５．０
［μｍ］以内であった。

【００６３】

【発明の効果】以上、説明してきたことを、まとめたも
のが表１である。

【００６４】

【表１】

【００６５】このように、本発明によるブランケット装
着機構を用いたオフセット印刷装置を用いた印刷では、
従来のオフセット印刷装置を用いた方法と比較して、印
刷位置ずれを抑制することができる。

【００６６】また、ブランケットをブラン胴に組み付け
るような形態とすることによって、ブランケット装着が
簡便となり、装着や装着後の慣らし等にかかる時間を大
幅に低減することができる。

【００６７】さらに、この機構を施した印刷装置を用い
ることにより、高精細および／または高精度印刷を安定
的に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１に係るオフセット印刷装置における
ブランケット装着プロセスの側面図である。（ａ）ブランケットをブラン胴にテンションをかけなが
ら装着している状態を表す。（ｂ）（ａ）の状態からさらに進んだ装着状態を表す。（ｃ）ブランケットの装着が終了した状態を表す。

【図２】実施例２に係る使用したブランケットおよび
ブラン胴の断面図および側面図である。（ａ）ブランケットの断面図である。（ｂ）ブランケットの側面図である。（ｃ）ブラン胴の断面図である。（ｄ）ブラン胴の側面図である。

【図３】実施例２に係るブランケットをブラン胴に装
着する様子を模式的に示した図である。（ａ）ブランケットをブラン胴に装着する途中。（ｂ）ブランケットをブラン胴に装着した後。

【図４】比較例１に係るブランケットの装着工程を説
明する図である。（ａ）ブランケットはブラン胴に予め施されている切り
欠きに折り込むようにして両端を装着した状態を表す。（ｂ）ブランケットの両端を押え込むように楔型の押さ
えねじを用いて固定する様子を表す。（ｃ）押さえねじを徐々に決められたトルクでねじ込む
様子を表す。（ｄ）ブランケットをブラン胴に装着した様子を表す。

【図５】従来例としてオフセット印刷法を行う印刷ス
テージ移動方式のオフセット印刷装置を示す平面図であ
る。

【図６】従来例としてオフセット印刷法を行う印刷ス
テージ移動方式のオフセット印刷装置によるオフセット
印刷工程を示す断面図である。（ａ）印刷ステージの移動につれてドクタブレードによ
り凹版パターン部にインキが充填される様子を表す。（ｂ）凹版の凹部に充填されたインキをブランケット上
に受理する様子を表す。（ｃ）印刷ステージ上の凹版を取り外して印刷ステージ
を印刷開始位置まで戻し、ブラン胴も回転初期位置まで
戻し、印刷ステージ上に被印刷物であるワークを真空吸
着固定する様子を表す。（ｄ）ワーク上に凹版の有するパターン状にインキを転
移する様子を表す。

【符号の説明】

１０１：ディスペンサ装置、１０２：印刷ステージ、１
０５：凹版、１０６：ワーク、１０７：インキ、１０
８：本体フレーム、１０９：ラックギア、１１０：ブラ
ン胴、１１１：ギア、１１３：ブランケット、１１４：
ブランケット表面ゴム、１１５：ブランケット基材、１
１７：ドクタブレード、１２１：めねじ溝、１２２：お
ねじ溝、１２３：ブラン胴切り欠き部、１２４：楔型押
さえ、１２５：押さえねじ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者米元一成東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内Ｆターム(参考） 2H114 AA02 CA04 CA10 EA08 FA02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】原版にインキを供給し、余分なインキを
ドクタブレードでかきとった後、該原版上のパターンを
ブランケットに受理し、該ブランケット上のパターンを
被印刷物に転移、印刷するオフセット印刷装置に用いら
れるブランケット装着機構において、前記ブランケットを前記オフセット印刷装置に設置され
たブラン胴に装着する際、前記ブランケットと前記ブラ
ン胴とが一体化する機構を有することを特徴とするブラ
ンケット装着機構。
【請求項２】前記ブラン胴の表面の全部または一部に
凹凸を設け、前記ブランケットの全部または一部に該ブ
ラン胴の表面の凹凸に対応する凹凸が設けられているこ
とを特徴とする請求項１に記載のブランケット装着機
構。
【請求項３】請求項１または２に記載のブランケット
装着機構の前記ブランケットは、該ブランケットの基材
が金属であることを特徴とするブランケット。
【請求項４】前記ブランケットは、前記ブランケット
の基材の硬度が１０５Ｈ_B 以上であることを特徴とする
請求項３に記載のブランケット。
【請求項５】前記ブランケットは、前記ブランケット
の裏面の粗さがＲmax ５０Ｓ〜５００Ｓであることを特
徴とする請求項３または４に記載のブランケット。
【請求項６】前記ブランケットは、該ブランケットの
両端が筒状につながる形状を有することを特徴とする請
求項３〜５のいずれかに記載のブランケット。
【請求項７】請求項１または２に記載のブランケット
装着機構の前記ブラン胴は、該ブラン胴の表面の粗さが
Ｒmax ５０Ｓ〜１０００Ｓであることを特徴とするブラ
ン胴。
【請求項８】請求項１または２に記載のブランケット
装着機構を有することを特徴とするオフセット印刷装
置。
【請求項９】前記オフセット印刷装置は、請求項３〜
６のいずれかに記載のブランケットを有することを特徴
とするオフセット印刷装置。
【請求項１０】前記オフセット印刷装置は、請求項７
に記載のブラン胴を有することを特徴とするオフセット
印刷装置。
【請求項１１】請求項１または２に記載のブランケッ
ト装着機構を用いることを特徴とするオフセット印刷方
法。
【請求項１２】前記オフセット印刷方法は、請求項３
〜６のいずれかに記載のブランケットを用いることを特
徴とするオフセット印刷方法。
【請求項１３】前記オフセット印刷方法は、請求項７
に記載のブラン胴を用いることを特徴とするオフセット
印刷方法。
【請求項１４】請求項８〜１０のいずれかに記載のオ
フセット印刷装置により印刷されることを特徴とする印
刷物。
【請求項１５】請求項１１〜１３のいずれかに記載の
オフセット印刷方法を用いて印刷されることを特徴とす
る印刷物。