JP2001353841A

JP2001353841A - オフセット印刷装置

Info

Publication number: JP2001353841A
Application number: JP2000181252A
Authority: JP
Inventors: Kazunari Yonemoto; 一成米元; Nobuyuki Ishikawa; 信行石川; Masako Midorikawa; 理子緑川
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2000-06-16
Filing date: 2000-06-16
Publication date: 2001-12-25

Abstract

(57)【要約】【課題】ブランケットの厚み慣らしセット用、清掃用
の煩雑な空印刷動作を不要とし、印刷作業効率を上げ
る。【解決手段】表面が円筒形のブランケット胴１１０
と、該ブランケット胴１１０に装着されるブランケット
１１３とを有し、ブランケット胴１１０に対し平行位置
にあって、ブランケット１１３に接触回転可能なダミー
円筒胴２０２を備え、ダミー円筒胴２０２の表面粗さが
Ｒａ＝２５ミクロン以下であり、ダミー円筒胴２０２の
表面が３０ｅｒｇ／ｃｍ²以上の表面エネルギ状態にな
っており、ブランケット１１３に均一押圧を掛けられる
機構を構成するサーボモータ２００及びスライドユニッ
ト２０１等を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品における電
極、回路配線等の微細パターンを印刷するためのオフセ
ット印刷装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路基板、液晶表示素子、画像形
成装置等の素子及び配線を基板上に配置させた電子源基
板を作成する方法は様々な方法が考えられ、その一つと
して素子電極、配線等全てフォトリソグラフィ法で作成
する方法がある。

【０００３】例えば微細パターンの配線を形成すると
き、フォトリソグラフィ法では、まず導電層を形成し、
その上にレジスト層を形成し、このレジスト層を露光、
現像し、レジスト層の無い部分の導電層をエッチング
し、更に残ったレジスト層を剥離する。

【０００４】ここで印刷法は大面積のパターンを形成す
るのに適しており、表面伝導型電子放出素子の素子電極
を印刷法により作成することによって、多数の表面伝導
型電子放出素子を基板上に形成することが可能となる。
またコスト的にも有利である。この印刷法による素子電
極の形成においては、薄膜の形成に適しているオフセッ
ト印刷技術が使用される。このオフセット印刷技術を回
路基板に応用した例としては、特開平４−２９０２９５
号公報に開示されたものがある。当該公報に開示された
基板は印刷時のパターン伸縮を原因とする電極ピッチ寸
法のバラツキによる接合不良をなくすために、回路部品
に接続される複数の接合電極の角度を変化させたもので
ある。そして当該特開平４−２９０２９５号公報には電
極パターンをオフセット印刷により形成することが記載
されている。

【０００５】以下に電極パターンやカラーフィルタ等を
形成するための一般的なオフセット印刷装置及び印刷方
法について説明する。

【０００６】図７はオフセット印刷装置を示す図であ
り、図８は従来のオフセット印刷工程を示す側面図であ
る。これらの図において、本体フレーム１０８上にある
ブランケット胴１１０は両側にギア１１１が備えられて
おり、周囲にブランケット１１３が装着してある。ま
た、１０２は印刷ステージであり、印刷時には、凹版１
０５あるいは被印刷物であるワーク１０６（図８（ｃ）
参照）が真空吸着固定される。

【０００７】また、印刷ステージ１０２はサーボモータ
により１軸方向に移動可能になっている。印刷ステージ
１０２の両側には、２本のラックギア１０９を備えてお
り、印刷ステージ１０２がブランケット胴１１０に移動
した場合は、ブランケット胴１１０のギア１１１と印刷
ステージ１０２のラックギア１０９が精度よく噛み合っ
て安定動作が可能になっている。また、１０１はインキ
１０７を供給するディスペンサ装置であり、１軸移動し
て凹版１０５上にインキ１０７をライン状に供給する。
１１７はドクターブレードである。

【０００８】図８（ａ）において、印刷ステージ１０２
上には凹版１０５が真空吸着されており、ディスペンサ
装置１０１でインキ１０７が凹版１０５上にライン供給
される。そして印刷ステージ１０２の移動に連れてドク
ターブレード１１７により凹版１０５の印刷パターン部
１１２にインキ１０７が充填される。

【０００９】さらに図８（ｂ）に示すように、印刷ステ
ージ１０２が移動すると、該印刷ステージ１０２の図７
に示したラックギア１０９とブランケット胴１１０のギ
ア１１１とが精度よく噛み合って安定動作で凹版１０５
の凹部に充填されたインキ１０７をブランケット１１３
上に受理する。

【００１０】次いで印刷ステージ１０２上の凹版１０５
を取り外して、図８（ｃ）に示すように、印刷ステージ
１０２を印刷開始位置まで戻すとともにブランケット胴
１１０も回転初期位置まで戻す。そして印刷ステージ１
０２上に被印刷物であるワーク１０６を真空吸着固定す
る。

【００１１】次いで印刷ステージ１０２が移動すると、
再度印刷ステージ１０２の図７に示したラックギア１０
９とブランケット胴１１０のギア１１１とが精度よく噛
み合って安定動作でワーク１０６上に凹版１０５の有す
るパターン状にインキ１０７を転移する。（図８
（ｄ））以上により印刷工程が終了する。印刷インキ１
０７は作製するパターンの機能によって適宜選択するこ
とができる。即ち記録用サーマルヘッド等の電極パター
ンには主にＡｕレジネートペーストと呼ばれる有機ＡＵ
金属を含むインキを用い、また、液晶表示装置等に用い
られるカラーフィルタであれば赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂ各色の
顔料を分散したインキや有機色素を含んだインキ等が用
いられる。

【００１２】

【発明が解決しようとしている課題】従来の凹版オフセ
ット印刷装置では、ブランケットのブランケット胴装着
後には、ブランケット厚み慣らしのため実印圧相当での
ブランケット押圧動作が必要で、このため数回はダミー
ガラスを使用した印刷動作を数回程度行っており、これ
により印刷品質の安定化を図っている。しかしながら、
ダミーガラスの準備やインキを使用しない空印刷動作の
設定などの作業が煩雑となり、全体として装置作業効率
を低下させる原因となっていた。

【００１３】また更に印刷工程において、印圧条件等に
よるブランケット転移不良が起こった際にも、従来は同
様にダミーガラスを使用した印刷動作でブランケット上
に残ったインキの除去清掃作業を行っており、この作業
は印刷効率を低下させる原因となっていた。

【００１４】本発明は、このような従来の問題点を解決
するもので、ブランケットの厚み慣らしセット用、清掃
用に行う煩雑な空印刷動作を行わず、印刷作業効率を上
げられるオフセット印刷装置を提供することを目的とす
るものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明に係るオフセット印刷装置は、表面が円筒形
のブランケット胴と、該ブランケット胴に装着されるブ
ランケットとを有し、前記ブランケット胴に対し平行位
置にあって、前記ブランケットに接触回転可能なダミー
円筒胴を備えたことを特徴とする。

【００１６】前記ダミー円筒胴の表面粗さはＲａ＝２５
ミクロン以下になっていることが望ましい。前記ダミー
円筒胴の表面は３０ｅｒｇ／ｃｍ²以上の表面エネルギ
状態になっていることが好ましい。さらにダミー円筒胴
表面はガラスと同等の表面粗さになっており、またガラ
スと同等の表面エネルギ状態になっていることを特徴と
してもよい。また、本発明は、前記ブランケットに均一
押圧を掛けられる機構を備えていることが好ましい。

【００１７】これにより、ブランケット装着後のブラン
ケット慣らし印刷動作がダミー円筒胴をブランケット胴
に装着されたブランケットに接触回転させることで簡単
に行える。さらにブランケット転移不良が起こった際の
ブランケット上にあるインキの除去作業が同様にダミー
円筒胴をブランケット胴に装着されたブランケットに接
触回転させることで簡単に行える。

【００１８】

【作用】本発明に係るオフセット印刷装置では、ブラン
ケット胴と平行位置にダミー胴が配置され、ブランケッ
トに均一押圧を掛けられる機構を備えた構成になってい
るので、空印刷動作代わりにブランケットの厚み慣らし
やあるいは転移不良後のブランケット清掃を簡単に行う
ことができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明のオフセット印刷装
置の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

【００２０】

【実施例】（第１の実施例）図１は本発明に係るオフセ
ット印刷装置の第１の実施例を示す側面図、図２はその
正面図である。

【００２１】このオフセット印刷装置は、ブランケット
１１３が装着された表面が円筒形のブランケット胴１１
０と平行にダミー円筒胴２０２が配置してあり、サーボ
モータ２００の駆動によりスライドユニット２０１を介
し上下動可能な構造であり、ブランケット胴１１０の外
周に巻き付け装着されたブランケット１１３に所望印圧
を掛けて接触回転できるようになっている。上記サーボ
モータ２００及びスライドユニット２０１は、ブランケ
ット１１３に均一押圧を掛けられる機構を構成してい
る。

【００２２】また凹版１０５はガラス基材（青板）ある
いは金属基材（真鍮にＮｉ−Ｃｒコーティング付き）で
幅３５０ｍｍ×長さ３００ｍｍ×厚み２．８ｍｍサイズ
であり、実パターンは長辺２１０ｍｍ×短辺１６０ｍｍ
の範囲にあり、幅１００ミクロン、長さ３００ミクロ
ン、深さ８ミクロンの矩形パッドパターンが多数個整列
配置されている（図示せず）。なお、凹版１０５は印刷
ステージ１０２上に真空吸着（図示せず）されて印刷工
程中移動する。

【００２３】ここでブランケット１１３を巻き付けた後
におけるブランケット１１３の厚みの慣らし印刷作業に
ついて、従来の作業手順を、図３を用いて説明すると次
の通りである。

【００２４】印刷ステージ１０２上のワーク１０６を吸
着させ、通常の印圧条件（押込み量１００ミクロン、速
度３０ｍｍ／ｓｅｃ）でブランケット１１３を通過さ
せ、ブランケット厚みを均一化させる。このワーク１０
６を使用した空印刷作業を通常５回繰り返すことで、巻
き付け初期時のブランケット厚みからは平均して１０〜
１５ミクロン薄くなり、厚みが安定する。

【００２５】次に、本発明の第１の実施例に係るオフセ
ット印刷装置の動作について、図４を用いて説明すると
次の通りである。ブランケット１１３が装着されたブラ
ンケット胴１１０と平行にダミー円筒胴２０２が配置し
てあり、さらにこのダミー円筒胴は表面粗さがＲａ＝２
５ミクロン以下の研磨仕上がり面になっている。そして
サーボモータ２００の駆動によりスライドユニット２０
１を介したダミー円筒胴が印圧押し込み１００ミクロン
位置まで下降しブランケット１１３に接触する。そして
ブランケット胴１１０に所望印圧を掛けたまま数回接触
回転することで、ブランケット表面を荒らすこと無く、
簡単にブランケット厚みを均一安定化することができ
た。

【００２６】次いで、ブランケット転移不良時のブラン
ケット１１３上にあるインキ１０７の除去作業につい
て、従来の作業手順を、図５を用いて説明すると次の通
りである。

【００２７】図５（ａ）に示すブランケット胴１１０に
装着されたブランケット１１３上に印刷転移工程後にパ
ターン残り２０３が発生した際は、ステージ１０２上に
ワーク１０６を吸着させ、通常の印圧条件よりも押し込
み量を大きく１５０ミクロンにして、さらに低速度１０
ｍｍ／ｓｅｃの接触密着状態を高めた条件で、図５
（ｂ）に示すように、ブランケット１１３を通過させる
ことによって、パターン残り２０３をワーク１０６上に
転移させる。

【００２８】（第２の実施例）次に、本発明の第２の実
施例に係るオフセット印刷装置の動作について、図６を
用いて説明すると次の通りである。図６（ａ）に示すブ
ランケット胴１１０に装着されたブランケット１１３上
に印刷転移工程後にパターン残り２０３が発生した際に
は、ブランケット１１３が装着されたブランケット胴１
１０と平行に配置されたダミー円筒胴２０２を、サーボ
モータ２００の駆動により、スライドユニット２０１を
介して印圧押し込み１５０ミクロン位置まで下降させ、
ブランケット１１３に接触させる。このとき、該ダミー
円筒胴２０２の表面はＳｉコートが施してあり、ブラン
ケット１１３の表面エネルギ状態より大きい３０ｅｒｇ
／ｃｍ²以上の表面エネルギ面になっているため、ブラ
ンケット胴１１０に所望印圧を掛けたまま低速度１０ｍ
ｍ／ｓｅｃの接触密着状態を高めた条件にて数回接触回
転することで、図６（ｂ）に示すように、簡単にパター
ン残り２０３をダミー円筒胴２０２上に転移することが
できた。なお、ダミー円筒胴２０２上のパターンは溶剤
拭きで簡単に除去可能である。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るオフ
セット印刷装置を使用することで、ブランケット装着後
のブランケット慣らし印刷動作やブランケット転移不良
が起こった際のブランケット上にあるインキの除去作業
がワークを使用する手間なく簡単にできるので、オフセ
ット印刷作業が効率良く低コストで行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係るオフセット印刷装置の
要部を示す側面図である。

【図２】本発明の実施例に係るオフセット印刷装置の
要部を示す正面図である。

【図３】従来例の作業工程を説明するための側面図で
ある。

【図４】本発明の第１の実施例に係るオフセット印刷
装置の要部を示す側面図である。

【図５】（ａ）及び（ｂ）は従来例の作業工程を説明
するための側面図である。

【図６】（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２の実施例に
係るオフセット印刷装置の要部を示す側面図である。

【図７】従来例のオフセット印刷装置を示す平面図で
ある。

【図８】（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）は従来例
のオフセット印刷工程を示す側面図である。

【符号の説明】

１０１：ディスペンサ装置、１０２：印刷ステージ、１
０５：凹版、１０６：ワーク、１０７：インキ、１０
８：本体フレーム、１０９：ラックギア、１１０：ブラ
ンケット胴、１１１：ギア、１１３：ブランケット、１
１７：ドクタブレード、１１８：サイドフレーム、２０
０：サーボモータ、２０１：スライドユニット、２０
２：ダミー円筒胴、２０３：パターン残り。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面が円筒形のブランケット胴と、該ブ
ランケット胴に装着されるブランケットとを有し、前記
ブランケット胴に対し平行位置にあって、前記ブランケ
ットに接触回転可能なダミー円筒胴を備えたことを特徴
とするオフセット印刷装置。
【請求項２】前記ダミー円筒胴の表面粗さがＲａ＝２
５ミクロン以下になっていることを特徴とする請求項１
に記載のオフセット印刷装置。
【請求項３】前記ダミー円筒胴の表面が３０ｅｒｇ／
ｃｍ²以上の表面エネルギ状態になっていることを特徴
とする請求項１に記載のオフセット印刷装置。
【請求項４】前記ブランケットに均一押圧を掛けられ
る機構を備えていることを特徴とする請求項１〜３のい
ずれかに記載のオフセット印刷装置。