JP2001345255A - 露光装置、コートディベロップ装置、基板搬送方法、デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法 - Google Patents
露光装置、コートディベロップ装置、基板搬送方法、デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 装置間の基板の搬入・搬出時における雰囲気
ガスの流入、流出を抑制して、スループットの向上およ
び運用コストの低減を図る。 【解決手段】 内部の雰囲気を管理するための筐体と、
基板を前記筐体内へ搬入または搬出するためのゲート弁
と、ゲート弁に隣接した位置に基板の移動方向に対して
垂直にガスを噴射するガス噴射手段を有し、このガス噴
射手段から噴射したガスによってゲート弁の開口部を遮
るようにエアカーテンを発生する。
ガスの流入、流出を抑制して、スループットの向上およ
び運用コストの低減を図る。 【解決手段】 内部の雰囲気を管理するための筐体と、
基板を前記筐体内へ搬入または搬出するためのゲート弁
と、ゲート弁に隣接した位置に基板の移動方向に対して
垂直にガスを噴射するガス噴射手段を有し、このガス噴
射手段から噴射したガスによってゲート弁の開口部を遮
るようにエアカーテンを発生する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レチクルパターン
をウエハ上に転写露光する露光装置、該ウエハにレジス
トを塗布し、現像するコートディベロップ装置、基板
（レチクルおよびウエハ）の搬送方法、デバイス製造方
法、半導体製造工場および露光装置の保守方法に関す
る。
をウエハ上に転写露光する露光装置、該ウエハにレジス
トを塗布し、現像するコートディベロップ装置、基板
（レチクルおよびウエハ）の搬送方法、デバイス製造方
法、半導体製造工場および露光装置の保守方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、露光装置に用いられる露光光は、
解像度を上げて、より微細なパターンを露光するため、
波長を短くする傾向にある。一方、短波長の光を発する
フッ素エキシマレーザ（Ｆ2 エキシマレーザ）を光源と
する露光装置の場合、光の透過率を低下させないため、
露光光の光路からＯ2 をパージする必要がある。この
とき、Ｏ2 濃度は１ｐｐｍ以下程度にするのが好ましい
とされている。
解像度を上げて、より微細なパターンを露光するため、
波長を短くする傾向にある。一方、短波長の光を発する
フッ素エキシマレーザ（Ｆ2 エキシマレーザ）を光源と
する露光装置の場合、光の透過率を低下させないため、
露光光の光路からＯ2 をパージする必要がある。この
とき、Ｏ2 濃度は１ｐｐｍ以下程度にするのが好ましい
とされている。
【０００３】そのため、コーターデベロッパ（コートデ
ィベロップ装置、ＣＤ装置）と呼ぶ塗布・現像機から露
光装置にウエハおよびレチクル等の基板の受け渡しを行
う際には、外部雰囲気からＯ2 等の侵入を防ぐためロー
ドロック室（ＬＬ室）を介して行われる。該ロードロッ
ク室内は、コーターデベロッパ側雰囲気が不活性ガスで
満たされた露光装置側雰囲気に入り込まないように、基
板の移動に伴い、内部雰囲気を大気にしたり、不活性ガ
スにしたりと変換する必要がある。
ィベロップ装置、ＣＤ装置）と呼ぶ塗布・現像機から露
光装置にウエハおよびレチクル等の基板の受け渡しを行
う際には、外部雰囲気からＯ2 等の侵入を防ぐためロー
ドロック室（ＬＬ室）を介して行われる。該ロードロッ
ク室内は、コーターデベロッパ側雰囲気が不活性ガスで
満たされた露光装置側雰囲気に入り込まないように、基
板の移動に伴い、内部雰囲気を大気にしたり、不活性ガ
スにしたりと変換する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ロード
ロック室内雰囲気をガス変換している間はロードロック
室内に基板を待機させておく必要があるため、スループ
ット向上の限界要因となっていた。
ロック室内雰囲気をガス変換している間はロードロック
室内に基板を待機させておく必要があるため、スループ
ット向上の限界要因となっていた。
【０００５】本発明は、このような従来技術の課題を解
決し、露光装置、コートディベロップ装置、ロードロッ
ク室のような装置間の基板の搬入・搬出時における雰囲
気ガスの流入、流出を抑制して、スループットの向上お
よび運用コストの低減を図ることを目的とする。
決し、露光装置、コートディベロップ装置、ロードロッ
ク室のような装置間の基板の搬入・搬出時における雰囲
気ガスの流入、流出を抑制して、スループットの向上お
よび運用コストの低減を図ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の露光装置は、内部の雰囲気を管理するため
の筐体と、基板を前記筐体内へ搬入または搬出するため
のゲート弁と、ゲート弁に隣接した位置に前記基板の移
動方向に対して垂直にガスを噴射するガス噴射手段を有
し、このガス噴射手段から噴射したガスによって前記ゲ
ート弁の開口部を遮るようにエアーカーテンを発生する
ことを特徴とする。この筐体には、例えば、露光時のウ
エハ、レチクル等の基板を搭載するステージを含むもの
である。
め、本発明の露光装置は、内部の雰囲気を管理するため
の筐体と、基板を前記筐体内へ搬入または搬出するため
のゲート弁と、ゲート弁に隣接した位置に前記基板の移
動方向に対して垂直にガスを噴射するガス噴射手段を有
し、このガス噴射手段から噴射したガスによって前記ゲ
ート弁の開口部を遮るようにエアーカーテンを発生する
ことを特徴とする。この筐体には、例えば、露光時のウ
エハ、レチクル等の基板を搭載するステージを含むもの
である。
【０００７】また、本発明のコートディベロップ装置
は、ウエハにレジストを塗布するレジスト塗布部と、ウ
エハを現像するウエハ現像部を有するコートディベロッ
プ装置において、レジスト塗布部または現像部を含み、
その内部環境を管理するための筐体と、基板を前記筐体
内へ搬入または搬出するためのゲート弁と、ゲート弁の
近傍にウエハの移動方向に対して垂直にガスを噴射する
ガス噴射手段を有し、このガス噴射手段から噴射したガ
スによってゲート弁の開口部を遮るようにエアーカーテ
ンを発生することを特徴とする。
は、ウエハにレジストを塗布するレジスト塗布部と、ウ
エハを現像するウエハ現像部を有するコートディベロッ
プ装置において、レジスト塗布部または現像部を含み、
その内部環境を管理するための筐体と、基板を前記筐体
内へ搬入または搬出するためのゲート弁と、ゲート弁の
近傍にウエハの移動方向に対して垂直にガスを噴射する
ガス噴射手段を有し、このガス噴射手段から噴射したガ
スによってゲート弁の開口部を遮るようにエアーカーテ
ンを発生することを特徴とする。
【０００８】本発明においては、ガスの噴射方向は、基
板の表面に平行な向きにすることが好ましい、こうする
ことによって、基板がエアーカーテンを通過する際、エ
アーカーテンの流れを乱すのを防ぐことができる。
板の表面に平行な向きにすることが好ましい、こうする
ことによって、基板がエアーカーテンを通過する際、エ
アーカーテンの流れを乱すのを防ぐことができる。
【０００９】噴射するガスは、大気と同じ組成であって
もよいが、各部屋の雰囲気と同じ組成の物を使用するこ
とが望ましい。各部屋の雰囲気と同じ組成とは、酸素や
水分をパージするためのパージガスと同じものであれば
良く、例えば、純粋な窒素ガスまたはヘリウムガス等の
純粋な不活性ガスが挙げられる。これにより、管理して
いる装置内部の酸素濃度を上昇させることなく安定した
エアーカーテンを発生させることができる。
もよいが、各部屋の雰囲気と同じ組成の物を使用するこ
とが望ましい。各部屋の雰囲気と同じ組成とは、酸素や
水分をパージするためのパージガスと同じものであれば
良く、例えば、純粋な窒素ガスまたはヘリウムガス等の
純粋な不活性ガスが挙げられる。これにより、管理して
いる装置内部の酸素濃度を上昇させることなく安定した
エアーカーテンを発生させることができる。
【００１０】また、エアーカーテンのガス噴射部と、そ
の反対側端部に、ガスの流動方向を規制するためのガイ
ドを設けてもよい。これにより、エアーカーテンとパー
ジ空間内の雰囲気との混入を避けることができるため、
大気（あるいは雰囲気よりＯ 2 濃度が高いエアー）のよ
うなコストの安いエアーを用いてエアーカーテンを構成
することができる。また、不活性ガスを使用する場合で
も、エアーカーテンの乱流を防ぐことができるので、シ
ール能力が向上する。
の反対側端部に、ガスの流動方向を規制するためのガイ
ドを設けてもよい。これにより、エアーカーテンとパー
ジ空間内の雰囲気との混入を避けることができるため、
大気（あるいは雰囲気よりＯ 2 濃度が高いエアー）のよ
うなコストの安いエアーを用いてエアーカーテンを構成
することができる。また、不活性ガスを使用する場合で
も、エアーカーテンの乱流を防ぐことができるので、シ
ール能力が向上する。
【００１１】本発明において、エアーカーテンのガスは
常に一定量噴射されても良いが、装置の運用コスト等を
考慮して、必要時のみ発生させたり、流量を調節させる
ことができる。
常に一定量噴射されても良いが、装置の運用コスト等を
考慮して、必要時のみ発生させたり、流量を調節させる
ことができる。
【００１２】具体的には、第１の構成として、露光装
置、コートディベロップ装置またはそれらの間に設けた
ロードロック室を囲う筐体の内部雰囲気の酸素または水
分の濃度を検知する濃度検知手段（センサ、Ｆ２光透過
率測定器等）と、濃度検知手段で検知した検知結果に基
づいてエアーカーテンをＯＮ−ＯＦＦする手段または流
量をアナログ的に可変にする手段を有する構成とするこ
とができる。
置、コートディベロップ装置またはそれらの間に設けた
ロードロック室を囲う筐体の内部雰囲気の酸素または水
分の濃度を検知する濃度検知手段（センサ、Ｆ２光透過
率測定器等）と、濃度検知手段で検知した検知結果に基
づいてエアーカーテンをＯＮ−ＯＦＦする手段または流
量をアナログ的に可変にする手段を有する構成とするこ
とができる。
【００１３】また第２の構成として、ゲート弁近傍にお
ける基板の有無を検知する基板検知手段（センサまたは
シーケンスで検知する手段）と、基板検知手段の検知結
果に基づいて、ゲート弁を開閉する手段およびエアーカ
ーテンをＯＮ−ＯＦＦする手段または流量をアナログ的
に可変にする流量調節手段を有する構成とすることがで
きる。
ける基板の有無を検知する基板検知手段（センサまたは
シーケンスで検知する手段）と、基板検知手段の検知結
果に基づいて、ゲート弁を開閉する手段およびエアーカ
ーテンをＯＮ−ＯＦＦする手段または流量をアナログ的
に可変にする流量調節手段を有する構成とすることがで
きる。
【００１４】このような構成として、ゲート弁を開き、
基板を移動させる時、基板が通過することをセンサで検
知し、流量コントローラに信号を送り、エアーカーテン
の流量を増加させＣＤ装置側からの酸素流入を防ぐこと
ができる。また、ウエハ連続搬出入時は、エアーカーテ
ンでシールし、しばらく使わないときにはゲート弁でシ
ールすれば、エアーを節約することができる。
基板を移動させる時、基板が通過することをセンサで検
知し、流量コントローラに信号を送り、エアーカーテン
の流量を増加させＣＤ装置側からの酸素流入を防ぐこと
ができる。また、ウエハ連続搬出入時は、エアーカーテ
ンでシールし、しばらく使わないときにはゲート弁でシ
ールすれば、エアーを節約することができる。
【００１５】以上のような構成により、環境を酸素濃度
が比較的高い状態でウエハあるいはレチクルを露光装置
に搬入することが可能となる。そのため、ロードロック
室内での不活性ガス置換の時間短縮が可能となる。本発
明の基板搬送方法は、レチクルまたはウエハを上記本発
明の露光装置内に搬入または搬出する方法であって、筐
体内の雰囲気を管理する工程と、前記筐体に設けられた
ゲート弁の開閉を行う工程と、前記レチクルを前記ゲー
ト弁を介して前記筐体内へ搬入または搬出する工程と、
前記ゲート弁に隣接した位置に前記レチクルの移動方向
に対して垂直にガスを噴射するガス噴射工程を有し、こ
の噴射したガスによって前記ゲート弁の開口部を遮るよ
うにエアーカーテンを発生することを特徴とする。
が比較的高い状態でウエハあるいはレチクルを露光装置
に搬入することが可能となる。そのため、ロードロック
室内での不活性ガス置換の時間短縮が可能となる。本発
明の基板搬送方法は、レチクルまたはウエハを上記本発
明の露光装置内に搬入または搬出する方法であって、筐
体内の雰囲気を管理する工程と、前記筐体に設けられた
ゲート弁の開閉を行う工程と、前記レチクルを前記ゲー
ト弁を介して前記筐体内へ搬入または搬出する工程と、
前記ゲート弁に隣接した位置に前記レチクルの移動方向
に対して垂直にガスを噴射するガス噴射工程を有し、こ
の噴射したガスによって前記ゲート弁の開口部を遮るよ
うにエアーカーテンを発生することを特徴とする。
【００１６】さらに、本発明の露光装置に、ディスプレ
イと、ネットワークインタフェースと、ネットワーク用
ソフトウェアを実行するコンピュータとを設けることに
より、露光装置の保守情報をコンピュータネットワーク
を介してデータ通信することが可能となる。このネット
ワーク用ソフトウェアは、露光装置が設置された工場の
外部ネットワークに接続され露光装置のベンダーもしく
はユーザが提供する保守データベースにアクセスするた
めのユーザインタフェースをディスプレイ上に提供する
ことにより、外部ネットワークを介して該データベース
から情報を得ることを可能にする。
イと、ネットワークインタフェースと、ネットワーク用
ソフトウェアを実行するコンピュータとを設けることに
より、露光装置の保守情報をコンピュータネットワーク
を介してデータ通信することが可能となる。このネット
ワーク用ソフトウェアは、露光装置が設置された工場の
外部ネットワークに接続され露光装置のベンダーもしく
はユーザが提供する保守データベースにアクセスするた
めのユーザインタフェースをディスプレイ上に提供する
ことにより、外部ネットワークを介して該データベース
から情報を得ることを可能にする。
【００１７】本発明のデバイス製造方法は、露光装置を
含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設
置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスに
よって半導体デバイスを製造する工程とを有することを
特徴とする。さらに、製造装置群をローカルエリアネッ
トワークで接続する工程と、ローカルエリアネットワー
クと半導体製造工場外の外部ネットワークとの間で、製
造装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信す
る工程とを有してもよい。また、露光装置のベンダーも
しくはユーザが提供するデータベースに外部ネットワー
クを介してアクセスしてデータ通信によって製造装置の
保守情報を得る、または半導体製造工場とは別の半導体
製造工場との間で外部ネットワークを介してデータ通信
して生産管理を行うようにしてもよい。
含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設
置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスに
よって半導体デバイスを製造する工程とを有することを
特徴とする。さらに、製造装置群をローカルエリアネッ
トワークで接続する工程と、ローカルエリアネットワー
クと半導体製造工場外の外部ネットワークとの間で、製
造装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信す
る工程とを有してもよい。また、露光装置のベンダーも
しくはユーザが提供するデータベースに外部ネットワー
クを介してアクセスしてデータ通信によって製造装置の
保守情報を得る、または半導体製造工場とは別の半導体
製造工場との間で外部ネットワークを介してデータ通信
して生産管理を行うようにしてもよい。
【００１８】本発明の半導体製造工場は、上記本発明の
露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造
装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ロ
ーカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワー
クにアクセス可能にするゲートウェイを有し、製造装置
群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信すること
を可能にしたものである。
露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造
装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ロ
ーカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワー
クにアクセス可能にするゲートウェイを有し、製造装置
群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信すること
を可能にしたものである。
【００１９】本発明の露光装置の保守方法は、露光装置
のベンダーもしくはユーザーが、半導体製造工場の外部
ネットワークに接続された保守データベースを提供する
工程と、半導体製造工場内から外部ネットワークを介し
て保守データベースへのアクセスを許可する工程と、保
守データベースに蓄積される保守情報を外部ネットワー
クを介して半導体製造工場側に送信する工程とを有する
ことを特徴とする。
のベンダーもしくはユーザーが、半導体製造工場の外部
ネットワークに接続された保守データベースを提供する
工程と、半導体製造工場内から外部ネットワークを介し
て保守データベースへのアクセスを許可する工程と、保
守データベースに蓄積される保守情報を外部ネットワー
クを介して半導体製造工場側に送信する工程とを有する
ことを特徴とする。
【００２０】
【実施例】（実施例１）図１は本発明に係るＦ2 エキシ
マレーザを光源とする半導体露光装置の一例を示す断面
模式図である。
マレーザを光源とする半導体露光装置の一例を示す断面
模式図である。
【００２１】同図において、１はパターンの描画された
レチクルを搭載するレチクルステージ、２はレチクル上
のパターンをウエハに投影する投影光学系（鏡筒）、３
はウエハを搭載しＸ、Ｙ、Ｚ、θおよびチルト方向に駆
動するウエハステージ、４は照明光をレチクル上に照射
するための照明光学系、５は光源からの光を照明光学系
４に導光する引き回し光学系、６は光源であるＦ2 レー
ザ部、７はレチクル上のパターン領域以外が照明されな
いように露光光を遮光するマスキングブレード、８およ
び９は各々レチクルステージ１およびウエハステージ３
周囲の露光光軸を覆う筐体、１０は鏡筒２および照明光
学系４の内部を所定のＨｅ雰囲気に調節するＨｅ空調
機、１１および１２は筐体８および９各々の内部を所定
のＮ2 雰囲気に調節するＮ2 空調機、１３および１４
はレチクルおよびウエハを各々筐体８および９内に搬入
する時に使用するロードロック室（ＬＬ室）、１５およ
び１６は各々レチクルおよびウエハを搬送するためのレ
チクルハンドおよびウエハハンド、１７はレチクルの位
置調節に用いるレチクルアライメント検出系、１８は複
数のレチクルを筐体８内で保管するレチクル保管庫、１
９はウエハのプリアライメントを行うプリアライメント
部である。
レチクルを搭載するレチクルステージ、２はレチクル上
のパターンをウエハに投影する投影光学系（鏡筒）、３
はウエハを搭載しＸ、Ｙ、Ｚ、θおよびチルト方向に駆
動するウエハステージ、４は照明光をレチクル上に照射
するための照明光学系、５は光源からの光を照明光学系
４に導光する引き回し光学系、６は光源であるＦ2 レー
ザ部、７はレチクル上のパターン領域以外が照明されな
いように露光光を遮光するマスキングブレード、８およ
び９は各々レチクルステージ１およびウエハステージ３
周囲の露光光軸を覆う筐体、１０は鏡筒２および照明光
学系４の内部を所定のＨｅ雰囲気に調節するＨｅ空調
機、１１および１２は筐体８および９各々の内部を所定
のＮ2 雰囲気に調節するＮ2 空調機、１３および１４
はレチクルおよびウエハを各々筐体８および９内に搬入
する時に使用するロードロック室（ＬＬ室）、１５およ
び１６は各々レチクルおよびウエハを搬送するためのレ
チクルハンドおよびウエハハンド、１７はレチクルの位
置調節に用いるレチクルアライメント検出系、１８は複
数のレチクルを筐体８内で保管するレチクル保管庫、１
９はウエハのプリアライメントを行うプリアライメント
部である。
【００２２】図２は、本実施例に係る露光装置とその周
辺装置との関係を説明するための模式図である。同図に
おいて、２１はウエハ２６にレジストを塗布するコータ
と露光後のウエハを現像するディベロッパを有するコー
トディベロップ装置（ＣＤ装置）、２２は露光装置、１
４はＣＤ装置２１と露光装置２２の間でウエハ２６の受
け渡しを行うＬＬ室である。２３ａはＣＤ装置２１とＬ
Ｌ室１４との間のエアーカーテン、２３ｂはＬＬ室１４
と露光装置２２との間のエアーカーテン、２４ａはＣＤ
装置２１とＬＬ室１４との間のゲート弁、２４ｂはＬＬ
室１４と露光装置２２との間のゲート弁、２５はエアー
カーテン２３ａのガイドである。
辺装置との関係を説明するための模式図である。同図に
おいて、２１はウエハ２６にレジストを塗布するコータ
と露光後のウエハを現像するディベロッパを有するコー
トディベロップ装置（ＣＤ装置）、２２は露光装置、１
４はＣＤ装置２１と露光装置２２の間でウエハ２６の受
け渡しを行うＬＬ室である。２３ａはＣＤ装置２１とＬ
Ｌ室１４との間のエアーカーテン、２３ｂはＬＬ室１４
と露光装置２２との間のエアーカーテン、２４ａはＣＤ
装置２１とＬＬ室１４との間のゲート弁、２４ｂはＬＬ
室１４と露光装置２２との間のゲート弁、２５はエアー
カーテン２３ａのガイドである。
【００２３】本実施例において、ＣＤ装置２１内のＯ2
は、濃度１％程度になるようにＮ2等の不活性ガ スで
パージされている。同様にＬＬ室１４内部および露光装
置２２内部もＯ2 がパージされ、ＬＬ室１４でＯ2 濃度
１０ｐｐｍ程度、露光装置２２でＯ2 濃度１ｐｐｍ程度
となるように調節 されている。ここでは、Ｏ2 濃度を
ＣＤ装置２１内では１％、ＬＬ室内で１０ｐｐｍ、露光
装置内で１ｐｐｍとしているが、これは一例であり、露
光装置内の雰囲気を乱さないというエアーカーテンの効
果の程度に応じて、それぞれのＯ2 濃度の許容値を変え
ることも可能である。ただし、ＬＬ室内のＯ2 濃度は露
光装置内より高く、ＣＤ装置内のＯ2 濃度はＬＬ室内よ
り高く設定す ることが好ましい。エアーカーテン２３
ａは大気と同じ組成であり、エアーカーテンはＣＤ装置
２１内に流れ込まないように、ガイド２５によって不図
示の循環係に導かれている。一方、エアーカーテン２３
ｂは露光装置２２内のＨ2 Ｏ、Ｏ2 濃度等を上昇させな
いように、Ｎ2 ガスの流体と なっている。また、ＬＬ
室１４は、ＣＤ装置２１から露光装置２３へウエハ２６
を搬送するときに、内部にウエハ２６のある状態で両端
のゲート弁２４ａおよび２４ｂを閉じて内部雰囲気の入
れ替えを行い酸素濃度が許容値になるまでパージするこ
とができるように雰囲気置換機能を有している。
は、濃度１％程度になるようにＮ2等の不活性ガ スで
パージされている。同様にＬＬ室１４内部および露光装
置２２内部もＯ2 がパージされ、ＬＬ室１４でＯ2 濃度
１０ｐｐｍ程度、露光装置２２でＯ2 濃度１ｐｐｍ程度
となるように調節 されている。ここでは、Ｏ2 濃度を
ＣＤ装置２１内では１％、ＬＬ室内で１０ｐｐｍ、露光
装置内で１ｐｐｍとしているが、これは一例であり、露
光装置内の雰囲気を乱さないというエアーカーテンの効
果の程度に応じて、それぞれのＯ2 濃度の許容値を変え
ることも可能である。ただし、ＬＬ室内のＯ2 濃度は露
光装置内より高く、ＣＤ装置内のＯ2 濃度はＬＬ室内よ
り高く設定す ることが好ましい。エアーカーテン２３
ａは大気と同じ組成であり、エアーカーテンはＣＤ装置
２１内に流れ込まないように、ガイド２５によって不図
示の循環係に導かれている。一方、エアーカーテン２３
ｂは露光装置２２内のＨ2 Ｏ、Ｏ2 濃度等を上昇させな
いように、Ｎ2 ガスの流体と なっている。また、ＬＬ
室１４は、ＣＤ装置２１から露光装置２３へウエハ２６
を搬送するときに、内部にウエハ２６のある状態で両端
のゲート弁２４ａおよび２４ｂを閉じて内部雰囲気の入
れ替えを行い酸素濃度が許容値になるまでパージするこ
とができるように雰囲気置換機能を有している。
【００２４】本実施例の構成において、エアーカーテン
２３ａ，２３ｂは、ガス噴射ノズル２７ａおよび２７ｂ
から噴出される。エアーの噴出量は、装置稼働中、常に
一定量噴出してもよいが、ウエハ２６を搬送するための
ウエハ搬送手段（不図示）や、各装置間のゲート弁２４
ａ，２４ｂと連動できるように装置全体を制御する手段
（不図示）を有する。この制御手段により、エアーカー
テンのＯＮ−ＯＦＦ制御あるいは流量調整の方法を図３
を用いて説明する。
２３ａ，２３ｂは、ガス噴射ノズル２７ａおよび２７ｂ
から噴出される。エアーの噴出量は、装置稼働中、常に
一定量噴出してもよいが、ウエハ２６を搬送するための
ウエハ搬送手段（不図示）や、各装置間のゲート弁２４
ａ，２４ｂと連動できるように装置全体を制御する手段
（不図示）を有する。この制御手段により、エアーカー
テンのＯＮ−ＯＦＦ制御あるいは流量調整の方法を図３
を用いて説明する。
【００２５】図３は、ウエハ２６をＬＬ室１４から露光
装置２２に移動させる際の手順を示すフローチャートで
ある。
装置２２に移動させる際の手順を示すフローチャートで
ある。
【００２６】ＣＤ装置２１においてレジストを塗布され
たウエハ２６は、まず、ゲート弁２４ａからＬＬ室１４
に搬入される。この状態で、露光装置２２側のゲート弁
２４ｂは閉じており、エアーカーテン２３ｂは初期状
態、即ちノズル２７ｂのエアー噴出を行っていない（あ
るいは少量のエアーを噴出している）状態となっている
（ステップＳ１０１）。そしてＣＤ装置２１側のゲート
弁２４ａを閉じてウエハ２６搬入のため移動を開始する
（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０２でウエハ２６
の移動を開始すると、それに連動し、ノズル２７ｂから
エアーの噴出を行い（あるいはエアー噴出量を増加さ
せ）、エアーカーテン２３ｂを発生する（ステップＳ１
０３）。次にＬＬ室１４と露光装置２２の間のゲート弁
２４ｂを開き（ステップＳ１０４）、ウエハ２６をＬＬ
室１４から露光装置２２へ移動する（ステップＳ１０
５）。このとき、ウエハ２６の表面にエアーが当たって
乱流が発生するのを防ぐため、エアーはウエハ２６の側
面から噴出される。ウエハ２６の露光装置２２内への移
動が終了したら（ステップＳ１０６）、ゲート弁２４ｂ
を閉じて（ステップＳ１０７）、エアーカーテン２３ｂ
のエアーを止める（ステップＳ１０８）。
たウエハ２６は、まず、ゲート弁２４ａからＬＬ室１４
に搬入される。この状態で、露光装置２２側のゲート弁
２４ｂは閉じており、エアーカーテン２３ｂは初期状
態、即ちノズル２７ｂのエアー噴出を行っていない（あ
るいは少量のエアーを噴出している）状態となっている
（ステップＳ１０１）。そしてＣＤ装置２１側のゲート
弁２４ａを閉じてウエハ２６搬入のため移動を開始する
（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０２でウエハ２６
の移動を開始すると、それに連動し、ノズル２７ｂから
エアーの噴出を行い（あるいはエアー噴出量を増加さ
せ）、エアーカーテン２３ｂを発生する（ステップＳ１
０３）。次にＬＬ室１４と露光装置２２の間のゲート弁
２４ｂを開き（ステップＳ１０４）、ウエハ２６をＬＬ
室１４から露光装置２２へ移動する（ステップＳ１０
５）。このとき、ウエハ２６の表面にエアーが当たって
乱流が発生するのを防ぐため、エアーはウエハ２６の側
面から噴出される。ウエハ２６の露光装置２２内への移
動が終了したら（ステップＳ１０６）、ゲート弁２４ｂ
を閉じて（ステップＳ１０７）、エアーカーテン２３ｂ
のエアーを止める（ステップＳ１０８）。
【００２７】このようにエアーカーテン２３ｂのＯＮ−
ＯＦＦあるいは流量を調整することによって、不活性ガ
スを節約し運用コストを低減することが可能となる。
ＯＦＦあるいは流量を調整することによって、不活性ガ
スを節約し運用コストを低減することが可能となる。
【００２８】また、同様にＣＤ装置２１内に設けたエア
ーカーテン２３ａについても、ＯＮ−ＯＦＦあるいは流
量を調整することができる。本実施例の場合、エアーカ
ーテン２３ａとしては大気を使用しているので、ＣＤ装
置２１内の雰囲気劣化を最小限に抑えることができる。
ーカーテン２３ａについても、ＯＮ−ＯＦＦあるいは流
量を調整することができる。本実施例の場合、エアーカ
ーテン２３ａとしては大気を使用しているので、ＣＤ装
置２１内の雰囲気劣化を最小限に抑えることができる。
【００２９】なお、本実施例において、エアーカーテン
２３ａはＣＤ装置２１内に設け、２３ｂは露光装置２２
内に設けたが、この構成に限らず、エアーカーテン２３
ａの代わりにＬＬ室１４内のＣＤ装置側に設け（２３
ａ’）、エアーカーテン２３ｂの代わりにＬＬ室１４内
の露光装置側に設け（２３ｂ’）てもよい。これらは、
エアーカーテン２３ａと２３ｂ、エアーカーテン２３ａ
と２３ｂ’、エアーカーテン２３ａ’と２３ｂ、エアー
カーテン２３ａ’と２３ｂ’の組み合わせのいずれの配
置としても良い。
２３ａはＣＤ装置２１内に設け、２３ｂは露光装置２２
内に設けたが、この構成に限らず、エアーカーテン２３
ａの代わりにＬＬ室１４内のＣＤ装置側に設け（２３
ａ’）、エアーカーテン２３ｂの代わりにＬＬ室１４内
の露光装置側に設け（２３ｂ’）てもよい。これらは、
エアーカーテン２３ａと２３ｂ、エアーカーテン２３ａ
と２３ｂ’、エアーカーテン２３ａ’と２３ｂ、エアー
カーテン２３ａ’と２３ｂ’の組み合わせのいずれの配
置としても良い。
【００３０】（実施例２）図４に、本実施例に係る露光
装置とその周辺装置との関係を示す。本実施例では、Ｌ
Ｌ室１４の内部に酸素濃度を計測するための酸素濃度計
２８ａが設けられ、その計測値に基づいてガス噴射ノズ
ル２７ａの噴出量を調節するための流量コントローラ２
９ａが設けられている。これと同様に、露光装置２２の
内部にも酸素濃度計２８ｂが設けられ、その計測値に基
づいてガス噴射ノズル２７ｂ’の噴出量を調節するため
の流量コントローラ２９ｂが設けられている。この流量
コントローラ２９ａおよび２９ｂは、ガス噴出量をアナ
ログ的に可変にする機能とエアーをＯＮ−ＯＦＦする機
能を有している。また、本実施例ではエアーカーテン２
３ａおよび２３ｂ’はいずれもＮ2 ガスを用いている
が、その他の構成は実施例１と同様である。
装置とその周辺装置との関係を示す。本実施例では、Ｌ
Ｌ室１４の内部に酸素濃度を計測するための酸素濃度計
２８ａが設けられ、その計測値に基づいてガス噴射ノズ
ル２７ａの噴出量を調節するための流量コントローラ２
９ａが設けられている。これと同様に、露光装置２２の
内部にも酸素濃度計２８ｂが設けられ、その計測値に基
づいてガス噴射ノズル２７ｂ’の噴出量を調節するため
の流量コントローラ２９ｂが設けられている。この流量
コントローラ２９ａおよび２９ｂは、ガス噴出量をアナ
ログ的に可変にする機能とエアーをＯＮ−ＯＦＦする機
能を有している。また、本実施例ではエアーカーテン２
３ａおよび２３ｂ’はいずれもＮ2 ガスを用いている
が、その他の構成は実施例１と同様である。
【００３１】以下、本実施例の装置においてウエハ２６
をＬＬ室１４から露光装置２２に移動させる際の手順を
図５のフローチャートを用いて説明する。ＣＤ装置２１
においてレジストを塗布されたウエハ２６は、まず、ゲ
ート弁２４ａからＬＬ室１４に搬入される。この状態
で、露光装置２２側のゲート弁２４ｂは閉じており、エ
アーカーテン２３ｂ’は初期状態、即ちノズル２７ｂ’
のエアー噴出を行っていない（あるいは少量のエアーを
噴出している）状態となっている（ステップＳ２０
１）。そして、ＣＤ装置２１側のゲート弁２４ａを閉じ
てウエハ２６搬入のため移動を開始する（ステップＳ２
０２）。
をＬＬ室１４から露光装置２２に移動させる際の手順を
図５のフローチャートを用いて説明する。ＣＤ装置２１
においてレジストを塗布されたウエハ２６は、まず、ゲ
ート弁２４ａからＬＬ室１４に搬入される。この状態
で、露光装置２２側のゲート弁２４ｂは閉じており、エ
アーカーテン２３ｂ’は初期状態、即ちノズル２７ｂ’
のエアー噴出を行っていない（あるいは少量のエアーを
噴出している）状態となっている（ステップＳ２０
１）。そして、ＣＤ装置２１側のゲート弁２４ａを閉じ
てウエハ２６搬入のため移動を開始する（ステップＳ２
０２）。
【００３２】この後、不図示の制御手段で、以下の並列
処理を行う。まず一方では、ＬＬ室１４と露光装置２２
の間のゲート弁２４ｂを開き（ステップＳ２０３）、ウ
エハ２６をＬＬ室１４から露光装置２２へ移動し（ステ
ップＳ２０４）、移動が終了したら（ステップＳ２０
５）、ゲート弁２４ｂを閉じ（ステップＳ２０６）処理
を終了する。
処理を行う。まず一方では、ＬＬ室１４と露光装置２２
の間のゲート弁２４ｂを開き（ステップＳ２０３）、ウ
エハ２６をＬＬ室１４から露光装置２２へ移動し（ステ
ップＳ２０４）、移動が終了したら（ステップＳ２０
５）、ゲート弁２４ｂを閉じ（ステップＳ２０６）処理
を終了する。
【００３３】さて、上記ステップＳ２０２においてウエ
ハ２６の移動を開始してから、ゲート弁２４ｂを閉じる
までの間（ステップＳ２０３〜Ｓ２０６）、並行して、
エアーカーテン２３ｂ’の流量の制御処理を行う。この
流量の制御処理を以下に説明する。
ハ２６の移動を開始してから、ゲート弁２４ｂを閉じる
までの間（ステップＳ２０３〜Ｓ２０６）、並行して、
エアーカーテン２３ｂ’の流量の制御処理を行う。この
流量の制御処理を以下に説明する。
【００３４】まず、不図示の制御手段により酸素濃度計
２８ｂの計測値を読み込み、酸素濃度が設定値以上か否
かを判断する（ステップＳ２０７）。計測値が設定値以
上であったら、ステップＳ２０８に進み、酸素濃度が高
すぎるのでパージガスを噴出するように（ステップＳ２
０１の初期状態で少量のパージガスを噴出している場合
はパージガスの流量を増加させるように）流量コントロ
ーラ２９ｂに信号を送る。流量コントローラ２９ｂは、
制御手段からの信号に従って、エアーカーテン２３ｂ’
の流量を調節して（ステップＳ２０９）、ステップＳ２
１０に進む。一方、ステップＳ２０７で計測値が設定値
未満であったら、ステップＳ２１１に進み、酸素濃度が
高すぎるのでパージガスの噴出を行わないように（ステ
ップＳ２０１の初期状態で少量のパージガスを噴出して
いる場合はパージガスの流量を減少させるように）流量
コントローラ２９ｂに信号を送る。流量コントローラ２
９ｂは、制御手段からの信号に従って、エアーカーテン
２３ｂ’の流量を調節して（ステップＳ２１２）、ステ
ップＳ２１０に進む。
２８ｂの計測値を読み込み、酸素濃度が設定値以上か否
かを判断する（ステップＳ２０７）。計測値が設定値以
上であったら、ステップＳ２０８に進み、酸素濃度が高
すぎるのでパージガスを噴出するように（ステップＳ２
０１の初期状態で少量のパージガスを噴出している場合
はパージガスの流量を増加させるように）流量コントロ
ーラ２９ｂに信号を送る。流量コントローラ２９ｂは、
制御手段からの信号に従って、エアーカーテン２３ｂ’
の流量を調節して（ステップＳ２０９）、ステップＳ２
１０に進む。一方、ステップＳ２０７で計測値が設定値
未満であったら、ステップＳ２１１に進み、酸素濃度が
高すぎるのでパージガスの噴出を行わないように（ステ
ップＳ２０１の初期状態で少量のパージガスを噴出して
いる場合はパージガスの流量を減少させるように）流量
コントローラ２９ｂに信号を送る。流量コントローラ２
９ｂは、制御手段からの信号に従って、エアーカーテン
２３ｂ’の流量を調節して（ステップＳ２１２）、ステ
ップＳ２１０に進む。
【００３５】ステップＳ２１０では、ゲート弁２４ｂが
閉じたか否かを判断して、閉じていなければステップＳ
２０７に戻り、閉じていれば処理を終了する。
閉じたか否かを判断して、閉じていなければステップＳ
２０７に戻り、閉じていれば処理を終了する。
【００３６】以上のように、本実施例によれば、エアー
の流量を調節することで露光装置２２内の酸素濃度を常
に１ｐｐｍ以下に保つことができる。
の流量を調節することで露光装置２２内の酸素濃度を常
に１ｐｐｍ以下に保つことができる。
【００３７】また、本実施例の装置においてウエハ２６
をＣＤ装置２１からＬＬ室１４に移動させる際も同様の
手順でエアーカーテン２３ａの流量調節をしている。流
量コントローラ２９ａ側の処理は、酸素濃度計２８ａの
値が１０ｐｐｍを越えたらエアーカーテン２３ａの流量
を増加させＬＬ室への酸素の進入を抑える。
をＣＤ装置２１からＬＬ室１４に移動させる際も同様の
手順でエアーカーテン２３ａの流量調節をしている。流
量コントローラ２９ａ側の処理は、酸素濃度計２８ａの
値が１０ｐｐｍを越えたらエアーカーテン２３ａの流量
を増加させＬＬ室への酸素の進入を抑える。
【００３８】（実施例３）本実施例の装置間構成は、実
施例２のもの（図５）とほぼ同様である。以下、本例の
構成においてウエハ２６をＬＬ室１４から露光装置２２
に移動させる際の手順を図６のフローチャートを用いて
説明する。
施例２のもの（図５）とほぼ同様である。以下、本例の
構成においてウエハ２６をＬＬ室１４から露光装置２２
に移動させる際の手順を図６のフローチャートを用いて
説明する。
【００３９】ＣＤ装置２１においてレジストを塗布され
たウエハ２６は、まず、ゲート弁２４ａからＬＬ室１４
に搬入される。この状態で、露光装置２２側のゲート弁
２４ｂは閉じており、エアーカーテン２３ｂ’は初期状
態、即ちノズル２７ｂ’のエアー噴出を行っていない状
態となっている（ステップＳ３０１）。そしてＣＤ装置
２１側のゲート弁２４ａを閉じてウエハ２６搬入のため
移動を開始する（ステップＳ３０２）。ステップＳ３０
２でウエハ２６の移動を開始すると、それに連動し、ノ
ズル２７ｂ’から所定量のエアーの噴出を行い、エアー
カーテン２３ｂ’を発生する（ステップＳ３０３）。次
に、ＬＬ室１４と露光装置２２の間のゲート弁２４ｂを
開き（ステップＳ３０４）、ウエハ２６をＬＬ室１４か
ら露光装置２２へ移動する（ステップＳ３０５）。ウエ
ハ２６の露光装置２２内への移動が終了したら（ステッ
プＳ３０６）、ゲート弁２４ｂを閉じて（ステップＳ３
０７）、エアーカーテン２３ｂ’のエアーを止めて（ス
テップＳ３０８）処理を終了する。
たウエハ２６は、まず、ゲート弁２４ａからＬＬ室１４
に搬入される。この状態で、露光装置２２側のゲート弁
２４ｂは閉じており、エアーカーテン２３ｂ’は初期状
態、即ちノズル２７ｂ’のエアー噴出を行っていない状
態となっている（ステップＳ３０１）。そしてＣＤ装置
２１側のゲート弁２４ａを閉じてウエハ２６搬入のため
移動を開始する（ステップＳ３０２）。ステップＳ３０
２でウエハ２６の移動を開始すると、それに連動し、ノ
ズル２７ｂ’から所定量のエアーの噴出を行い、エアー
カーテン２３ｂ’を発生する（ステップＳ３０３）。次
に、ＬＬ室１４と露光装置２２の間のゲート弁２４ｂを
開き（ステップＳ３０４）、ウエハ２６をＬＬ室１４か
ら露光装置２２へ移動する（ステップＳ３０５）。ウエ
ハ２６の露光装置２２内への移動が終了したら（ステッ
プＳ３０６）、ゲート弁２４ｂを閉じて（ステップＳ３
０７）、エアーカーテン２３ｂ’のエアーを止めて（ス
テップＳ３０８）処理を終了する。
【００４０】一方、ステップＳ３０３においてエアーカ
ーテン２３ｂ’を発生するのとほぼ同時に、制御手段
（不図示）は酸素濃度計２８ｂのモニタリングを開始す
る（ステップＳ３０９）。その後、制御手段は、処理
（ステップＳ３０３〜Ｓ３０７）と並行して、酸素濃度
計２８ｂの計測値に基づき流量コントローラ２９ｂに対
して、エアー噴出量の制御を行う（ステップＳ３１
０）。本例の場合は、酸素濃度計２８ｂの値が１ｐｐｍ
を越えたらエアーカーテン２３ｂ’の流量を増加させ、
露光装置へのＯ2 の進入を抑える。流量コントローラ２
９ｂは、制御手段（不図示）からの信号に基づいてゲー
ト弁２４ｂが閉じたか否かを判断し（ステップＳ３１
１）、閉じていれば流量コントローラ２９ｂは処理を終
了する。
ーテン２３ｂ’を発生するのとほぼ同時に、制御手段
（不図示）は酸素濃度計２８ｂのモニタリングを開始す
る（ステップＳ３０９）。その後、制御手段は、処理
（ステップＳ３０３〜Ｓ３０７）と並行して、酸素濃度
計２８ｂの計測値に基づき流量コントローラ２９ｂに対
して、エアー噴出量の制御を行う（ステップＳ３１
０）。本例の場合は、酸素濃度計２８ｂの値が１ｐｐｍ
を越えたらエアーカーテン２３ｂ’の流量を増加させ、
露光装置へのＯ2 の進入を抑える。流量コントローラ２
９ｂは、制御手段（不図示）からの信号に基づいてゲー
ト弁２４ｂが閉じたか否かを判断し（ステップＳ３１
１）、閉じていれば流量コントローラ２９ｂは処理を終
了する。
【００４１】以上のように、本実施例によれば、エアー
の流量を調節することで露光装置２２内の酸素濃度を常
に１ｐｐｍ以下に保つことができる。
の流量を調節することで露光装置２２内の酸素濃度を常
に１ｐｐｍ以下に保つことができる。
【００４２】また、本実施例の構成においてウエハ２６
をＣＤ装置２１からＬＬ室１４に移動させる際も同様の
手順でエアーカーテン２３ａの流量調節をしている。流
量コントローラ２９ａ側の処理は、酸素濃度計２８ａの
値が１０ｐｐｍを越えたらエアーカーテン２３ａの流量
を増加させＬＬ室１４へのＯ2 の進入を抑える。
をＣＤ装置２１からＬＬ室１４に移動させる際も同様の
手順でエアーカーテン２３ａの流量調節をしている。流
量コントローラ２９ａ側の処理は、酸素濃度計２８ａの
値が１０ｐｐｍを越えたらエアーカーテン２３ａの流量
を増加させＬＬ室１４へのＯ2 の進入を抑える。
【００４３】（実施例４）図７に、本実施例に係る露光
装置とその周辺装置との関係を示す。本実施例では、Ｃ
Ｄ装置２１とＬＬ室１４の間にウエハ２６を検知するた
めのウエハ検知手段３０ａが設けられ、その計測値に基
づいてガス噴射ノズル２７ａの噴出量を調節するための
流量コントローラ２９ａが設けられている。これと同様
に、ＬＬ室１４と露光装置２２の間にもウエハ検知手段
３０ｂが設けられ、その計測値に基づいてガス噴射ノズ
ル２７ｂ’の噴出量を調節するための流量コントローラ
２９ｂが設けられている。この流量コントローラ２９ａ
および２９ｂは、ガス噴出量をアナログ的に可変にする
機能とエアーをＯＮ−ＯＦＦする機能を有している。
装置とその周辺装置との関係を示す。本実施例では、Ｃ
Ｄ装置２１とＬＬ室１４の間にウエハ２６を検知するた
めのウエハ検知手段３０ａが設けられ、その計測値に基
づいてガス噴射ノズル２７ａの噴出量を調節するための
流量コントローラ２９ａが設けられている。これと同様
に、ＬＬ室１４と露光装置２２の間にもウエハ検知手段
３０ｂが設けられ、その計測値に基づいてガス噴射ノズ
ル２７ｂ’の噴出量を調節するための流量コントローラ
２９ｂが設けられている。この流量コントローラ２９ａ
および２９ｂは、ガス噴出量をアナログ的に可変にする
機能とエアーをＯＮ−ＯＦＦする機能を有している。
【００４４】また、本実施例ではエアーカーテン２３ａ
および２３ｂ’は、いずれもＮ2 ガスを用いているが、
その他の構成は実施例１と同様である。
および２３ｂ’は、いずれもＮ2 ガスを用いているが、
その他の構成は実施例１と同様である。
【００４５】以下、本例の構成においてウエハ２６をＬ
Ｌ室１４から露光装置２２に移動させる際の手順を図８
のフローチャートを用いて説明する。なお、ＣＤ装置２
１からＬＬ室１４に移す場合も同様のシーケンスとな
る。
Ｌ室１４から露光装置２２に移動させる際の手順を図８
のフローチャートを用いて説明する。なお、ＣＤ装置２
１からＬＬ室１４に移す場合も同様のシーケンスとな
る。
【００４６】ＣＤ装置２１においてレジストを塗布され
たウエハ２６は、まず、ゲート弁２４ａからＬＬ室１４
に搬入され、ＣＤ装置２１側のゲート弁２４ａを閉じて
ウエハ２６搬入のため移動を開始する（ステップＳ４０
１）。移動開始後も、露光装置２２側のゲート弁２４ｂ
は閉じており、エアーカーテン２３ｂ’は初期状態、即
ちノズル２７ｂ’のエアー噴出を行っていない（あるい
は少量のエアーを噴出している）状態となっている（ス
テップＳ４０２）。ウエハ検知手段３０ｂがウエハ２６
を検知するまでエアーカーテンは初期状態を維持し、ス
テップＳ４０３でウエハ２６を検知したら、ステップＳ
４０４〜Ｓ４０７およびステップＳ４０８〜Ｓ４１２を
並行処理する。
たウエハ２６は、まず、ゲート弁２４ａからＬＬ室１４
に搬入され、ＣＤ装置２１側のゲート弁２４ａを閉じて
ウエハ２６搬入のため移動を開始する（ステップＳ４０
１）。移動開始後も、露光装置２２側のゲート弁２４ｂ
は閉じており、エアーカーテン２３ｂ’は初期状態、即
ちノズル２７ｂ’のエアー噴出を行っていない（あるい
は少量のエアーを噴出している）状態となっている（ス
テップＳ４０２）。ウエハ検知手段３０ｂがウエハ２６
を検知するまでエアーカーテンは初期状態を維持し、ス
テップＳ４０３でウエハ２６を検知したら、ステップＳ
４０４〜Ｓ４０７およびステップＳ４０８〜Ｓ４１２を
並行処理する。
【００４７】このステップＳ４０４〜Ｓ４０７では、Ｌ
Ｌ室１４と露光装置２２の間のゲート弁２４ｂを開き
（ステップＳ４０４）、ウエハ２６をＬＬ室１４から露
光装置２２へ移動する（ステップＳ４０５）。ウエハ２
６の露光装置２２内への移動が終了したら（ステップＳ
４０６）、ゲート弁２４ｂを閉じて（ステップＳ４０
７）、処理を終了する。
Ｌ室１４と露光装置２２の間のゲート弁２４ｂを開き
（ステップＳ４０４）、ウエハ２６をＬＬ室１４から露
光装置２２へ移動する（ステップＳ４０５）。ウエハ２
６の露光装置２２内への移動が終了したら（ステップＳ
４０６）、ゲート弁２４ｂを閉じて（ステップＳ４０
７）、処理を終了する。
【００４８】一方、ステップＳ４０８〜Ｓ４１２では、
まず、不図示の制御手段により、ステップＳ４０８に進
み、パージガスを噴出するように（ステップＳ４０２の
初期状態で少量のパージガスを噴出している場合はパー
ジガスの流量を増加させるように）流量コントローラ２
９ｂに信号を送る。流量コントローラ２９ｂは、制御手
段からの信号に従って、所定量のエアーカーテン２３
ｂ’を発生させる（ステップＳ４０９）、そして、ゲー
ト弁２４ｂが閉じられるまでこの状態を維持し、ステッ
プＳ４１０においてゲート弁２４ｂが閉じられたと判断
したら、ステップＳ４１１に進む。ステップＳ４１１で
はパージガスの噴出を行わないように（ステップＳ２０
１の初期状態で少量のパージガスを噴出している場合は
パージガスの流量を減少させるように）流量コントロー
ラ２９ｂに信号を送る。流量コントローラ２９ｂは、制
御手段からの信号に従って、エアーカーテン２３ｂ’の
流量を調節して（ステップＳ４１２）、処理を終了す
る。
まず、不図示の制御手段により、ステップＳ４０８に進
み、パージガスを噴出するように（ステップＳ４０２の
初期状態で少量のパージガスを噴出している場合はパー
ジガスの流量を増加させるように）流量コントローラ２
９ｂに信号を送る。流量コントローラ２９ｂは、制御手
段からの信号に従って、所定量のエアーカーテン２３
ｂ’を発生させる（ステップＳ４０９）、そして、ゲー
ト弁２４ｂが閉じられるまでこの状態を維持し、ステッ
プＳ４１０においてゲート弁２４ｂが閉じられたと判断
したら、ステップＳ４１１に進む。ステップＳ４１１で
はパージガスの噴出を行わないように（ステップＳ２０
１の初期状態で少量のパージガスを噴出している場合は
パージガスの流量を減少させるように）流量コントロー
ラ２９ｂに信号を送る。流量コントローラ２９ｂは、制
御手段からの信号に従って、エアーカーテン２３ｂ’の
流量を調節して（ステップＳ４１２）、処理を終了す
る。
【００４９】以上のように、本実施例によれば、ウエハ
検知手段２７ａあるいは２７ｂ’を配置し、ウエハ２６
が通過する際にエアーカーテン２３ａあるいは２３ｂ’
の流量を増加させ、Ｏ2 の進入を防ぐことができる。
検知手段２７ａあるいは２７ｂ’を配置し、ウエハ２６
が通過する際にエアーカーテン２３ａあるいは２３ｂ’
の流量を増加させ、Ｏ2 の進入を防ぐことができる。
【００５０】以上説明した、実施例１〜４では、ウエハ
を露光装置に搬入する際の構成を示したが、ＣＤ装置か
らＬＬ室に搬出する場合や、レチクルを露光装置に搬入
する場合も同様の構成とすることができる。
を露光装置に搬入する際の構成を示したが、ＣＤ装置か
らＬＬ室に搬出する場合や、レチクルを露光装置に搬入
する場合も同様の構成とすることができる。
【００５１】上記構成により、ロードロック室内の雰囲
気をほとんど変化させずにすむため、ロードロック室内
雰囲気の交換による処理の待ち時間を省略することがで
き、スループットを劣化させることなく、ウエハあるい
はレチクルの搬出入を行うことができる。
気をほとんど変化させずにすむため、ロードロック室内
雰囲気の交換による処理の待ち時間を省略することがで
き、スループットを劣化させることなく、ウエハあるい
はレチクルの搬出入を行うことができる。
【００５２】（半導体生産システムの実施例）次に、半
導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パ
ネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の
生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場に
設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナン
ス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、
製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行う
ものである。
導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パ
ネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の
生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場に
設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナン
ス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、
製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行う
ものである。
【００５３】図９は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、１０１は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダー（装置供給メーカ）の
事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置
等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム１０
８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結ん
でイントラネットを構築するローカルエリアネットワー
ク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１０
８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークである
インタネット１０５に接続するためのゲートウェイと、
外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を備え
る。
して表現したものである。図中、１０１は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダー（装置供給メーカ）の
事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置
等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム１０
８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結ん
でイントラネットを構築するローカルエリアネットワー
ク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１０
８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークである
インタネット１０５に接続するためのゲートウェイと、
外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を備え
る。
【００５４】一方、１０２〜１０４は、製造装置のユー
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカに属する工場
であっても良いし、同一のメーカに属する工場（例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっても良
い。各工場１０２〜１０４内には、夫々、複数の製造装
置１０６と、それらを結んでイントラネットを構築する
ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１と、各製
造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置としてホス
ト管理システム１０７とが設けられている。各工場１０
２〜１０４に設けられたホスト管理システム１０７は、
各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワークであ
るインタネット１０５に接続するためのゲートウェイを
備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１からインタネ
ット１０５を介してベンダー１０１側のホスト管理シス
テム１０８にアクセスが可能となり、ホスト管理システ
ム１０８のセキュリティ機能によって限られたユーザだ
けがアクセスが許可となっている。具体的には、インタ
ネット１０５を介して、各製造装置１０６の稼動状況を
示すステータス情報（例えば、トラブルが発生した製造
装置の症状）を工場側からベンダー側に通知する他、そ
の通知に対応する応答情報（例えば、トラブルに対する
対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデー
タ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの保守情
報をベンダー側から受け取ることができる。各工場１０
２〜１０４とベンダー１０１との間のデータ通信および
各工場内のＬＡＮ１１１でのデータ通信には、インタネ
ットで一般的に使用されている通信プロトコル（ＴＣＰ
／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネットワー
クとしてインタネットを利用する代わりに、第三者から
のアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネット
ワーク（ＩＳＤＮなど）を利用することもできる。ま
た、ホスト管理システムはベンダーが提供するものに限
らずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク
上に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへの
アクセスを許可するようにしてもよい。
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカに属する工場
であっても良いし、同一のメーカに属する工場（例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっても良
い。各工場１０２〜１０４内には、夫々、複数の製造装
置１０６と、それらを結んでイントラネットを構築する
ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１と、各製
造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置としてホス
ト管理システム１０７とが設けられている。各工場１０
２〜１０４に設けられたホスト管理システム１０７は、
各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワークであ
るインタネット１０５に接続するためのゲートウェイを
備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１からインタネ
ット１０５を介してベンダー１０１側のホスト管理シス
テム１０８にアクセスが可能となり、ホスト管理システ
ム１０８のセキュリティ機能によって限られたユーザだ
けがアクセスが許可となっている。具体的には、インタ
ネット１０５を介して、各製造装置１０６の稼動状況を
示すステータス情報（例えば、トラブルが発生した製造
装置の症状）を工場側からベンダー側に通知する他、そ
の通知に対応する応答情報（例えば、トラブルに対する
対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデー
タ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの保守情
報をベンダー側から受け取ることができる。各工場１０
２〜１０４とベンダー１０１との間のデータ通信および
各工場内のＬＡＮ１１１でのデータ通信には、インタネ
ットで一般的に使用されている通信プロトコル（ＴＣＰ
／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネットワー
クとしてインタネットを利用する代わりに、第三者から
のアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネット
ワーク（ＩＳＤＮなど）を利用することもできる。ま
た、ホスト管理システムはベンダーが提供するものに限
らずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク
上に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへの
アクセスを許可するようにしてもよい。
【００５５】さて、図１０は本実施形態の全体システム
を図９とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザ工場と、該製造装置のベンダーの管理システムとを外
部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介し
て各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報
をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複
数のベンダーの製造装置を備えた工場と、該複数の製造
装置のそれぞれのベンダーの管理システムとを工場外の
外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報を
データ通信するものである。図中、２０１は製造装置ユ
ーザ（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、
工場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、こ
こでは例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０
３、成膜処理装置２０４が導入されている。なお図１０
では製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複
数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の
各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネットを構
成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動管
理がされている。一方、露光装置メーカ２１０、レジス
ト処理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０などベ
ンダー（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供
給した機器の遠隔保守を行なうためのホスト管理システ
ム２１１，２２１，２３１を備え、これらは上述したよ
うに保守データベースと外部ネットワークのゲートウェ
イを備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホ
スト管理システム２０５と、各装置のベンダーの管理シ
ステム２１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク
２００であるインタネットもしくは専用線ネットワーク
によって接続されている。このシステムにおいて、製造
ラインの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起き
ると、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブル
が起きた機器のベンダーからインタネット２００を介し
た遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ラ
インの休止を最小限に抑えることができる。
を図９とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザ工場と、該製造装置のベンダーの管理システムとを外
部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介し
て各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報
をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複
数のベンダーの製造装置を備えた工場と、該複数の製造
装置のそれぞれのベンダーの管理システムとを工場外の
外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報を
データ通信するものである。図中、２０１は製造装置ユ
ーザ（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、
工場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、こ
こでは例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０
３、成膜処理装置２０４が導入されている。なお図１０
では製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複
数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の
各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネットを構
成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動管
理がされている。一方、露光装置メーカ２１０、レジス
ト処理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０などベ
ンダー（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供
給した機器の遠隔保守を行なうためのホスト管理システ
ム２１１，２２１，２３１を備え、これらは上述したよ
うに保守データベースと外部ネットワークのゲートウェ
イを備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホ
スト管理システム２０５と、各装置のベンダーの管理シ
ステム２１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク
２００であるインタネットもしくは専用線ネットワーク
によって接続されている。このシステムにおいて、製造
ラインの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起き
ると、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブル
が起きた機器のベンダーからインタネット２００を介し
た遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ラ
インの休止を最小限に抑えることができる。
【００５６】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例え
ば図１１に一例を示す様な画面のユーザインタフェース
をディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理
するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機
種（４０１）、シリアルナンバー（４０２）、トラブル
の件名（４０３）、発生日（４０４）、緊急度（４０
５）、症状（４０６）、対処法（４０７）、経過（４０
８）等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力され
た情報はインタネットを介して保守データベースに送信
され、その結果の適切な保守情報が保守データベースか
ら返信されディスプレイ上に提示される。またウェブブ
ラウザが提供するユーザインタフェースはさらに図示の
ごとくハイパーリンク機能（４１０〜４１２）を実現
し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセスし
たり、ベンダーが提供するソフトウェアライブラリから
製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを引
出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイド
（ヘルプ情報）を引出したりすることができる。
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例え
ば図１１に一例を示す様な画面のユーザインタフェース
をディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理
するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機
種（４０１）、シリアルナンバー（４０２）、トラブル
の件名（４０３）、発生日（４０４）、緊急度（４０
５）、症状（４０６）、対処法（４０７）、経過（４０
８）等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力され
た情報はインタネットを介して保守データベースに送信
され、その結果の適切な保守情報が保守データベースか
ら返信されディスプレイ上に提示される。またウェブブ
ラウザが提供するユーザインタフェースはさらに図示の
ごとくハイパーリンク機能（４１０〜４１２）を実現
し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセスし
たり、ベンダーが提供するソフトウェアライブラリから
製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを引
出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイド
（ヘルプ情報）を引出したりすることができる。
【００５７】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図１２は半
導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。
ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計
を行なう。ステップ２（マスク製作）では設計した回路
パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ
３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハ
を製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と
呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグ
ラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。
次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステッ
プ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化
する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボン
ディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組
立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で
作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テ
スト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバ
イスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程
と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工
場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がな
される。また前工程工場と後工程工場との間でも、イン
タネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や
装置保守のための情報がデータ通信される。
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図１２は半
導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。
ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計
を行なう。ステップ２（マスク製作）では設計した回路
パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ
３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハ
を製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と
呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグ
ラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。
次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステッ
プ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化
する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボン
ディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組
立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で
作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テ
スト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバ
イスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程
と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工
場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がな
される。また前工程工場と後工程工場との間でも、イン
タネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や
装置保守のための情報がデータ通信される。
【００５８】図１３は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステッ
プ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上
に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製
造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もし
トラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べ
て半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステッ
プ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上
に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製
造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もし
トラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べ
て半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
【００５９】
【発明の効果】雰囲気を管理された露光装置またはコー
トディベロップ装置に基板を搬入または搬出する際、基
板の搬入または搬出部にゲート弁とエアーカーテンを構
成することにより、各空間の間における雰囲気ガスの流
入、流出を最小限に押さえることができ、スループット
の向上および運用コストの低減を図ることができる。
トディベロップ装置に基板を搬入または搬出する際、基
板の搬入または搬出部にゲート弁とエアーカーテンを構
成することにより、各空間の間における雰囲気ガスの流
入、流出を最小限に押さえることができ、スループット
の向上および運用コストの低減を図ることができる。
【図１】 本発明に係るＦ2 エキシマレーザを光源とす
る半導体露光装置の一例を示す断 面模式図。
る半導体露光装置の一例を示す断 面模式図。
【図２】 実施例１に係る露光装置とその周辺装置との
関係を説明するための模式図。
関係を説明するための模式図。
【図３】 図２の構成でウエハをＬＬ室から露光装置に
移動させる際の手順を示すフローチャート。
移動させる際の手順を示すフローチャート。
【図４】 実施例２に係る露光装置とその周辺装置との
関係を説明するための模式図。
関係を説明するための模式図。
【図５】 図４の構成でウエハをＬＬ室から露光装置に
移動させる際の手順の一例を示すフローチャート。
移動させる際の手順の一例を示すフローチャート。
【図６】 図４の構成でウエハをＬＬ室から露光装置に
移動させる際の手順の他の例を示すフローチャート。
移動させる際の手順の他の例を示すフローチャート。
【図７】 実施例４に係る露光装置とその周辺装置との
関係を説明するための模式図。
関係を説明するための模式図。
【図８】 図７の構成でウエハをＬＬ室から露光装置に
移動させる際の手順を示すフローチャート。
移動させる際の手順を示すフローチャート。
【図９】 半導体デバイスの生産システムをある角度か
ら見た概念図。
ら見た概念図。
【図１０】 半導体デバイスの生産システムを別の角度
から見た概念図。
から見た概念図。
【図１１】 ユーザインタフェースの具体例。
【図１２】 デバイスの製造プロセスのフローを説明す
る図。
る図。
【図１３】 ウエハプロセスを説明する図。
１：レチクルステージ、２：投影光学系（鏡筒）、３：
ウエハステージ、４：照明光学系、５：引き回し光学
系、６：Ｆ2 レーザ部、７：マスキングブレード、８，
９：筐体、１０：Ｈｅ空調機、１１，１２：Ｎ2 空調
機、１３，１４：ＬＬ室、１５，１６：ハンド、１７：
レチクルアライメント検出系、１８：レチクル保管庫、
１９：プリアライメント部、２１：ＣＤ装置、２２：露
光装置、２３ａ，２３ａ’，２３ｂ，２３ｂ’：エアー
カーテン、２４ａ，２４ｂ：ゲート弁、２５：ガイド、
２６：ウエハ、２７ａ，２７ｂ，２７ｂ’：ガス噴射ノ
ズル、２８ａ，２８ｂ：酸素濃度計、２９ａ，２９ｂ：
流量コントローラ、３０ａ，３０ｂ：ウエハ検知手段。
ウエハステージ、４：照明光学系、５：引き回し光学
系、６：Ｆ2 レーザ部、７：マスキングブレード、８，
９：筐体、１０：Ｈｅ空調機、１１，１２：Ｎ2 空調
機、１３，１４：ＬＬ室、１５，１６：ハンド、１７：
レチクルアライメント検出系、１８：レチクル保管庫、
１９：プリアライメント部、２１：ＣＤ装置、２２：露
光装置、２３ａ，２３ａ’，２３ｂ，２３ｂ’：エアー
カーテン、２４ａ，２４ｂ：ゲート弁、２５：ガイド、
２６：ウエハ、２７ａ，２７ｂ，２７ｂ’：ガス噴射ノ
ズル、２８ａ，２８ｂ：酸素濃度計、２９ａ，２９ｂ：
流量コントローラ、３０ａ，３０ｂ：ウエハ検知手段。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/30 ５１４Ｄ ５６２
Claims (36)
- 【請求項１】 内部の雰囲気を管理するための筐体と、 基板を前記筐体内へ搬入または搬出するためのゲート弁
と、 前記ゲート弁に隣接した位置に前記基板の移動方向に対
して垂直にガスを噴射するガス噴射手段を有し、 このガス噴射手段から噴射したガスによって前記ゲート
弁の開口部を遮るようにエアーカーテンを発生すること
を特徴とする露光装置。 - 【請求項２】 前記筐体は、露光時に基板を搭載するス
テージを含むものであることを特徴とする請求項１に記
載の露光装置。 - 【請求項３】 前記ガスの噴射方向が、前記基板の表面
に平行な向きであることを特徴とする請求項１または２
に記載の露光装置。 - 【請求項４】 前記ガスが、大気と同じ組成であること
を特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の露光
装置。 - 【請求項５】 前記ガスが、不活性ガスであることを特
徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の露光装
置。 - 【請求項６】 前記不活性ガスが、窒素ガスまたはヘリ
ウムガスであることを特徴とする請求項５に記載の露光
装置。 - 【請求項７】 前記エアーカーテンのガス噴射部と、そ
の反対側端部に、ガスの流動方向を規制するためのガイ
ドを設けることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１
項に記載の露光装置。 - 【請求項８】 前記筐体の内部雰囲気の酸素または水分
の濃度を検知する濃度検知手段を有し、該濃度検知手段
の検知結果に基づいて前記エアーカーテンのＯＮ−ＯＦ
Ｆを制御することを特徴とする請求項１〜７のいずれか
１項に記載の露光装置。 - 【請求項９】 前記筐体の内部雰囲気の酸素または水分
の濃度を検知する濃度検知手段を有し、前記濃度検知手
段の検知結果に基づいて前記エアーカーテンの流量を制
御することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に
記載の露光装置。 - 【請求項１０】 前記ゲート弁近傍における前記基板の
有無を検知する基板検知手段を有し、該基板検知手段の
検知結果に基づいて、前記ゲート弁の開閉および前記エ
アーカーテンのＯＮ−ＯＦＦを制御することを特徴とす
る請求項１〜７のいずれか１項に記載の露光装置。 - 【請求項１１】 前記ゲート弁近傍における前記基板の
有無を検知する基板検知手段を有し、該基板検知手段の
検知結果に基づいて、前記ゲート弁の開閉および前記エ
アーカーテンの流量を制御することを特徴とする請求項
１〜７のいずれか１項に記載の露光装置。 - 【請求項１２】 前記基板は、ウエハに露光転写するた
めのパターンが描画されたレチクルであることを特徴と
する請求項１〜１１のいずれか１項に記載の露光装置。 - 【請求項１３】 前記基板は、レチクルパターンを露光
転写されるウエハであることを特徴とする請求項１〜１
１のいずれか１項に記載の露光装置。 - 【請求項１４】 前記ゲート弁の外側に、前記基板を外
気と遮断するロードロック室が設けられていることを特
徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の露光装
置。 - 【請求項１５】 レチクルを露光装置内に搬入または搬
出するレチクル搬送方法において、 筐体内の雰囲気を管理する工程と、 前記筐体に設けられたゲート弁の開閉を行う工程と、 前記レチクルを前記ゲート弁を介して前記筐体内へ搬入
または搬出する工程と、 前記ゲート弁に隣接した位置に前記レチクルの移動方向
に対して垂直にガスを噴射するガス噴射工程を有し、 この噴射したガスによって前記ゲート弁の開口部を遮る
ようにエアーカーテンを発生することを特徴とするレチ
クル搬送方法。 - 【請求項１６】 前記筐体が、露光時にレチクルを搭載
するためのレチクルステージを含むものであることを特
徴とする請求項１５に記載のレチクル搬送方法。 - 【請求項１７】 ウエハを露光装置内に搬入または搬出
するウエハ搬送方法において、 筐体内の雰囲気を管理する工程と、 前記筐体に設けられたゲート弁の開閉を行う工程と、 前記ウエハを前記ゲート弁から前記筐体内へ搬入または
搬出する工程と、 前記ゲート弁に隣接した位置に前記ウエハの移動方向に
対して垂直にガスを噴射するガス噴射工程を有し、 この噴射したガスによって前記ゲート弁の開口部を遮る
ためのエアーカーテンを発生することを特徴とするウエ
ハ搬送方法。 - 【請求項１８】 前記筐体が露光時のウエハを含むもの
であることを特徴とする請求項１７に記載のウエハ搬送
方法。 - 【請求項１９】 ウエハにレジストを塗布するレジスト
塗布部と、ウエハを現像するウエハ現像部を有するコー
トディベロップ装置において、 前記レジスト塗布部または前記現像部を含み、その内部
環境を管理するための筐体と、 前記基板を前記筐体内へ搬入または搬出するためのゲー
ト弁と、 前記ゲート弁の近傍に前記ウエハの移動方向に対して垂
直にガスを噴射するガス噴射手段を有し、 このガス噴射手段から噴射したガスによって前記ゲート
弁の開口部を遮るようにエアーカーテンを発生すること
を特徴とするコートディベロップ装置。 - 【請求項２０】 前記ガスの噴射方向が、前記基板の表
面に平行な向きであることを特徴とする請求項１９に記
載のコートディベロップ装置。 - 【請求項２１】 前記ガスが、大気と同じ組成であるこ
とを特徴とする請求項１９または２０に記載のコートデ
ィベロップ装置。 - 【請求項２２】 前記ガスが、不活性ガスであることを
特徴とする請求項１９または２０に記載のコートディベ
ロップ装置。 - 【請求項２３】 前記不活性ガスが、窒素ガスまたはヘ
リウムガスであることを特徴とする請求項２２に記載の
コートディベロップ装置。 - 【請求項２４】 前記エアーカーテンのガス噴射部と、
その反対側端部に、ガスの流動方向を規制するためのガ
イドを設けることを特徴とする請求項１９〜２３のいず
れか１項に記載のコートディベロップ装置。 - 【請求項２５】 前記ゲート弁の外部雰囲気の酸素また
は水分の濃度を検知する濃度検知手段を有し、該濃度検
知手段の検知結果に基づいて前記エアーカーテンのＯＮ
−ＯＦＦを制御することを特徴とする請求項１９〜２３
のいずれか１項に記載のコートディベロップ装置。 - 【請求項２６】 前記ゲート弁の外部雰囲気の酸素また
は水分の濃度を検知する濃度検知手段を有し、該濃度検
知手段の検知結果に基づいて前記エアーカーテンの流量
を制御することを特徴とする請求項１９〜２３のいずれ
か１項に記載のコートディベロップ装置。 - 【請求項２７】 前記ゲート弁近傍における前記ウエハ
の有無を検知する基板検知手段を有し、該基板検知手段
で検知結果に基づいて、前記ゲート弁の開閉および前記
エアーカーテンのＯＮ−ＯＦＦを制御することを特徴と
する請求項１９〜２３のいずれか１項に記載のコートデ
ィベロップ装置。 - 【請求項２８】 前記ゲート弁近傍における前記ウエハ
の有無を検知する基板検知手段を有し、該基板検知手段
の検知結果に基づいて、前記ゲート弁の開閉および前記
エアーカーテンの流量を制御することを特徴とする請求
項１９〜２３のいずれか１項に記載のコートディベロッ
プ装置。 - 【請求項２９】 前記ゲート弁の外側に、ウエハを外気
と遮断するロードロック室が設けられ、前記ロードロッ
ク室内部雰囲気が管理されていることを特徴とする請求
項１９〜２８のいずれか１項に記載のコートディベロッ
プ装置。 - 【請求項３０】 請求項１〜１４記載の露光装置を含む
各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置す
る工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによっ
て半導体デバイスを製造する工程とを有することを特徴
とするデバイス製造方法。 - 【請求項３１】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
ワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの
間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報を
データ通信する工程とをさらに有する請求項３０記載の
方法。 - 【請求項３２】 前記露光装置のベンダーもしくはユー
ザが提供するデータベースに前記外部ネットワークを介
してアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保
守情報を得る、または前記半導体製造工場とは別の半導
体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデー
タ通信して生産管理を行う請求項３０記載の方法。 - 【請求項３３】 請求項１〜１４記載の露光装置を含む
各種プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続す
るローカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネ
ットワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可
能にするゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なく
とも１台に関する情報をデータ通信することを可能にし
た半導体製造工場。 - 【請求項３４】 半導体製造工場に設置された請求項１
〜１４記載の露光装置の保守方法であって、前記露光装
置のベンダーもしくはユーザが、半導体製造工場の外部
ネットワークに接続された保守データベースを提供する
工程と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワー
クを介して前記保守データベースへのアクセスを許可す
る工程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報
を前記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送
信する工程とを有することを特徴とする露光装置の保守
方法。 - 【請求項３５】 請求項１〜１４記載の露光装置におい
て、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、
ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータと
をさらに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネッ
トワークを介してデータ通信することを可能にした露光
装置。 - 【請求項３６】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
続され前記露光装置のベンダーもしくはユーザが提供す
る保守データベースにアクセスするためのユーザインタ
フェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネッ
トワークを介して該データベースから情報を得ることを
可能にする請求項３５記載の装置。
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