JP2001338937A - 部品吸着ノズル及びダイボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小さな部品でも容易に吸着できる部品吸着ノ
ズル及びダイボンディング装置を提供する。 【解決手段】 部品吸着ノズル６は、貫通孔６２が形成
されたノズル本体６１を有している。貫通孔６２は、ス
テム２を吸着するための吸引孔としての機能と、ヒータ
部９によって過熱したステム２等を冷却するための冷却
ガスが流れる通路としての機能とを兼ね備えている。ノ
ズル本体６１の先端に設けた支持台７０の上面には、ノ
ズル本体６１の径方向に延在した通気用凹部７２ａ，７
２ｂが、ステムベース受け用突起部７１ａ，７１ｂに挟
まれるように形成されている。通気用凹部７２ａ，７２
ｂは、ステム２の吸着時には、貫通孔６２への空気の導
入口となり、ステム２等の冷却時には、貫通孔６２に導
入された冷却ガスの排出口となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属製のステム等
の部品を吸着するための部品吸着ノズル及びこの部品吸
着ノズルを備えたダイボンディング装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】一般的な部品吸着ノズルは、ノズル本体
に形成した貫通孔内を真空引きすることによって、ノズ
ル本体の先端面に部品を吸着させる。このような部品吸
着ノズルでは、部品を吸着したときに、ノズル本体と部
品との間に隙間が形成されないようにして貫通孔内を真
空状態に保つような構造となっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては、小さな部品を吸着させる場合に、吸
引力が大きすぎるとかえって吸着しにくくなり、場合に
よっては部品にダメージを与える可能性があった。

【０００４】本発明の目的は、小さな部品でも容易に吸
着できる部品吸着ノズル及びダイボンディング装置を提
供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、ノズル本体に
形成した貫通孔内を真空引きすることで、ノズル本体の
先端面に部品を吸着させる部品吸着ノズルにおいて、ノ
ズル本体の先端面に部品が吸着されたときに、貫通孔へ
の空気の導入路を形成する通気用凹部を、ノズル本体の
先端面に設けたことを特徴とするものである。

【０００６】本発明者らは、ステムやチップ部品といっ
た小さな部品を吸着する場合は、部品吸着ノズルの貫通
孔内を真空状態にするよりも、ノズル本体の先端面側に
わずかな空気の流れを作ったほうが部品を吸着しやすい
ことを、種々の実験によって見い出した。そこで、ノズ
ル本体の先端面に、部品の吸着時に貫通孔への空気の導
入路を形成する通気用凹部を設けることにより、部品の
吸着時には、通気用凹部を通って貫通孔内に空気が流れ
込むので、貫通孔内の吸引力を多少高くした場合であっ
ても、小さな部品をノズル本体の先端面に容易に吸着さ
せることができる。

【０００７】好ましくは、貫通孔は、ノズル本体の先端
面に吸着された部品を冷却するための冷却ガスが流れる
通路を兼ねており、貫通孔に導入された冷却ガスが通気
用凹部から排出されるように構成する。ダイボンディン
グ装置などでは、部品吸着ノズルに吸着された部品がヒ
ーターによって過熱するため、その過熱した部品を何ら
かの手段で冷却させる必要がある。このとき、外部より
冷却ガスを部品に吹き付ける方法があるが、これだけで
は冷却にかなりの時間がかかる。そこで、真空引きによ
る部品の吸着を解除し、貫通孔に冷却ガスを導入するこ
とによって、冷却時間が短縮化され、部品の冷却効率が
向上する。

【０００８】また、通気用凹部は、ノズル本体の径方向
に延在していると共に、ノズル本体の先端面における通
気用凹部の両側には、部品の周面を支持する部品受け用
突起部が設けられている。この場合には、何らかの押付
部材により部品を部品受け用突起部に押し付けること
で、部品がノズル本体から飛び出したり、位置ずれを起
こすことを防止できる。また、何らかの位置決め部材を
通気用凹部に差し込んで、部品に押し当てることで、部
品を所定位置に位置決めすることも可能である。

【０００９】また、本発明は、電子部品を金属製のステ
ムに実装させるためのダイボンディング装置において、
ノズル本体に形成した貫通孔内を真空引きすることで、
ノズル本体の先端面にステムが吸着されたときに、貫通
孔への空気の導入路を形成する通気用凹部を、ノズル本
体の先端面に設けた部品吸着ノズルと、ノズル本体の先
端面に吸着されたステムを冷却するための冷却ガスを貫
通孔に導入する冷却ガス供給手段と、貫通孔内の真空引
きと貫通孔への前記冷却ガスの導入とを切り換える切換
手段とを備えたことを特徴とするものである。

【００１０】このようなダイボンディング装置において
は、貫通孔内の真空引きにより部品吸着ノズルにステム
を吸着する時は、通気用凹部を通って貫通孔内に空気が
流れ込むので、貫通孔内の吸引力を多少高くした場合で
あっても、ステムを容易に吸着させることができる。ま
た、過熱したステムやステム上のチップ部品を冷却する
時は、真空引きによるステムの吸着を解除し、貫通孔に
冷却ガスを導入することにより、ステム及びチップ部品
の冷却効率が向上する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る部品吸着ノズ
ル及びダイボンディング装置の好適な一実施形態につい
て図面を参照して説明する。

【００１２】図１は、本実施形態のダイボンディング装
置を示す側面図であり、図２は、そのダイボンディング
装置の正面図である。これらの図において、ダイボンデ
ィング装置１は、電子部品（例えば、半導体レーザ結晶
などの微小なチップ部品）を金属製のステム２に融着実
装させる装置であり、自動化を実現させたものである。

【００１３】ダイボンディング装置１は、各ステム２を
宙づりの状態でマトリックス状に配列させるためのスト
ッカ３を有している。このストッカ３に収容されたステ
ム２は、反転自在な回転式吸着ノズル５Ａ，５Ｂを有す
る吸着ヘッド４によって、一本ずつステム搭載ユニット
７の部品吸着ノズル６まで搬送される。ステム搭載ユニ
ット７の前方にはヒータユニット８が配置され、このヒ
ータユニット８内には、ステム２にチップ部品を実装す
る時にハンダ箔を溶かすためのセラミックス製ヒータ部
９が配置されている。なお、ハンダ箔は、ステム２とチ
ップ部品との間に装着されるものである（図６参照）。

【００１４】このヒータユニット８の真上には、送りネ
ジ機構１０により上下動する撮像ユニット１１が配置さ
れ、この撮像ユニット１１には、ヒータ部９内に置かれ
たステム２上の微細な部品実装領域を撮像する撮像カメ
ラ１２が取り付けられている。この撮像カメラ１２によ
る撮像データは画像処理され、予定された実装位置と現
実の実装位置との位置ずれが割り出され、この値に基づ
いて実装の位置補正が行われる。なお、撮像カメラ１２
の先端（下端）には、撮像部位を照らすための光源部１
９が設けられている。

【００１５】また、ダイボンディング装置１は、チップ
部品をステム２の実装位置まで搬送するためのチップ用
ボンディングヘッド１３と、ハンダ箔をステム２の実装
位置まで搬送するためのハンダ用ボンディングヘッド１
４とが配置されている。各ボンディングヘッド１３，１
４は、水平方向に延在する送りネジ１６によって独立し
た水平運動をする。また、各ボンディングヘッド１３，
１４には、チップ部品およびハンダ箔をそれぞれ吸着す
るボンディングノズル１７，１８が取り付けられてい
る。

【００１６】このようなボンディングヘッド１３，１４
の移動範囲内には、チップトレー２０及びハンダトレー
２１が配置されている。このチップトレー２０内にはチ
ップ部品が個別収容され、ボンディングヘッド１３によ
りチップ部品が一個ずつ確実に取り出される。同様に、
ハンダトレー２１内にはハンダ箔が個別収容され、ボン
ディングヘッド１４によりハンダ箔が一枚ずつ確実に取
り出される。

【００１７】チップトレー２０とヒータユニット８との
間でチップ部品の搬送経路の途中には、チップ部品の吸
着位置を撮像するためのチップ認識カメラ２２が配置さ
れている。このチップ認識カメラ２２による撮像データ
は画像処理され、予定された部品吸着位置と現実の部品
吸着位置との位置ずれが割り出され、この値に基づいて
部品実装の位置補正が行われる。なお、チップ部品をス
テム２に実装させる際の正確な位置の割り出しは、チッ
プ認識カメラ２２による位置補正情報と、撮像カメラ１
２による前述した位置補正情報との組み合わせによって
行われる。また、チップ認識カメラ２２の先端（上端）
には、撮像部位を照らすための光源部２３が設けられて
いる。

【００１８】ここで、ステム２の一例を図３〜図５に示
す。ステム２は円板状のステムベース２４を有し、この
ステムベース２４には上方に向けて部品実装突部２６が
形成されている。この部品実装突部２６には、ステムベ
ース２４の上面２４ｃに対して直交する方向に延在する
部品実装面２７が設けられ、この部品実装面２７にチッ
プ部品Ｓがハンダ箔１５を介して融着実装されることに
なる（図６参照）。また、ステムベース２４の下面２４
ｂには３本のステムピン２８が固定され、所定のステム
ピン２８を介して、チップ部品Ｓに所定の電圧を印加さ
せることができる。なお、ステムベース２４の周面２４
ａにおいて、部品実装突部２６の後方には位置決め用の
切欠き部２９が設けられている。

【００１９】次に、前述したステム搭載ユニット７につ
いて詳述する。このステム搭載ユニット７は、図７に示
すように、エアーシリンダ９０によってガイドレール３
１に沿うように水平方向に進退する可動ブロック３２を
有し、この可動ブロック３２には、前述した部品吸着ノ
ズル６が回動自在に取付けられている。この部品吸着ノ
ズル６は、図８及び図９に示すように、水平方向に延在
する回転シャフト３３に固定され、この回転シャフト３
３は、可動ブロック３２に設けたベアリング３４によっ
て両持ちの状態で支持される。

【００２０】回転シャフト３３の片端には、リンク３５
の一端が固定され、このリンク３５の他端は、軸ピン３
６を介してエアーシリンダ機構３９のピストンロッド３
７に連結されている。エアーシリンダ機構３９の末端
は、軸部３８を介して可動ブロック３２に回動自在に取
り付けられている。従って、ピストンロッド３７を突出
させることで、図９に示すように、部品吸着ノズル６を
立てた状態にでき、ピストンロッド３７を後退させるこ
とで、図７に示すように、部品吸着ノズル６を寝かせた
状態にして、部品吸着ノズル６に搭載されたステム２の
ステムベース２４をヒータ部９側に向けることができ
る。

【００２１】ここで、部品吸着ノズル６は、図１０に示
すようにノズル本体６１を有し、このノズル本体６１に
は、ステム２のステムピン２８が挿入される貫通孔６２
が形成されている。この貫通孔６２は、ステム２を吸着
するための吸引孔としての機能と、チップ部品Ｓの実装
時にヒータ部９によって過熱したステム２、チップ部品
Ｓ、ハンダ箔１５を冷却するための冷却ガス（例えば窒
素ガス）が流れる通路としての機能とを兼ね備えてい
る。

【００２２】具体的には、貫通孔６２には、エアーバル
ブ６３を介して真空ポンプ６４及びエアブロアー６５が
接続されている。エアーバルブ６３が図示のＡ位置にあ
るときは、貫通孔６２が真空ポンプ６４と接続される。
この場合には、真空ポンプ６４により貫通孔６２内が真
空引きされることで、ステム２をノズル本体６１の先端
面面に吸着することができる。一方、図示しない入力ス
イッチ等の手段によってエアーバルブ６３がＡ位置とＢ
位置に切り換えられると、貫通孔６２がエアブロアー６
５が接続される。この場合には、エアブロアー６５から
の冷却ガスが貫通孔６２に送られることで、ステム２等
の冷却を行うことができる。なお、エアーバルブ６３と
真空ポンプ６４との間には開閉バルブ６６が設けられ、
エアーバルブ６３とエアブロアー６５との間には開閉バ
ルブ６７が設けられている。

【００２３】ノズル本体６１の先端面には、ステム２を
載置する支持台７０が設けられている。この支持台７０
は、図１１に示すように、ステム２のステムベース２４
の周面２４ａを支持するステムベース受け用突起部７１
ａ，７１ｂを有している。また、支持台７０には、ノズ
ル本体６１の径方向に延在した通気用凹部７２ａ，７２
ｂが、ステムベース受け用突起部７１ａ，７１ｂに挟ま
れるように形成されている。この通気用凹部７２ａ，７
２ｂは、ステム２の吸着時には、貫通孔６２への空気の
導入口となり、ステム２等の冷却時には、貫通孔６２に
導入された冷却ガスの排出口となる。

【００２４】このような部品吸着ノズル６において、ス
テム２の吸着時には、通気用凹部７２ａ，７２ｂにより
貫通孔６２は非密閉状態となるが、吸着対象がステム２
といった比較的小さな部品であるため効果的に吸着され
るようになる。つまり、上記のような通気用凹部を設け
ずに、貫通孔６２内を真空状態とした場合には、真空ポ
ンプ６４による吸引力が大きすぎると、ステム２のよう
な小さな部品はかえって吸着しにくいばかりでなく、場
合によってはステム２にダメージを与える可能性があ
る。これに対し、支持台７０に通気用凹部７２ａ，７２
ｂを設けることによって、ステム２の吸着時には貫通孔
６２内に空気が流れ込むので、吸引力が多少高くても、
ステム２にダメージをほとんど与えることなく、ステム
２を容易に吸着できるようになる。

【００２５】また、チップ部品Ｓの実装時において、ヒ
ータ部９による加熱が終了した後、エアブロアー６５か
らの冷却ガスを貫通孔６２に流すことにより、ヒータ部
９によって過熱されたハンダ箔１５やステム２を急速に
冷却させることができる。つまり、ステム２の部品実装
突部２６の加熱終了後は、ヒーターユニット８内に外部
から冷却ガスを吹き付けるが、それに加えて貫通孔６２
を介してステム２に冷却ガスを直接吹き付けることによ
って、その分だけ冷却時間が短縮化され、ハンダ箔１５
やステム２等の冷却効率が向上する。

【００２６】図９に戻り、以上のような部品吸着ノズル
６は、上述したように、ステム２のステムピン２８を受
け入れるために立った状態と、ステム２の部品実装突部
２６を加熱し、部品実装面２７にチップ部品Ｓを実装す
るために寝せた状態との間を回転する。このとき、部品
吸着ノズル６に搭載されたステム２は、部品吸着ノズル
６の先端に設けたステムベース受け用突起部７１ａ，７
１ｂと押圧爪４１とによって挟持される。

【００２７】この押圧爪４１は、図１２及び図１３に示
すように、部品吸着ノズル６に沿って延びる揺動レバー
４２の先端に設けられている。そして、押圧爪４１の先
端部が部品吸着ノズル６の通気用凹部７２ｂに挿入され
た状態で、ステム２のステムベース２４の周面２４ａに
押し当てられる。揺動レバー４２は、部品吸着ノズル６
に設けられた軸部４６によって揺動自在に支持されてい
る。そして、揺動レバー４２の基端はバネ４３によって
付勢され、このバネ４３の付勢力によって押圧爪４１が
ステムベース２４の周面２４ａを押し付ける。これによ
り、ステムベース２４の周面２４ａが押圧爪４１とステ
ムベース受け用突起部７１ａ，７１ｂとで挟持され、ス
テム２の飛び出しや位置ずれが回避される。また、押圧
爪４１の押付け解除は、エアーシリンダ機構４４のピス
トンロッド４５を突出させて、その先端をバネ４３の力
に抗して揺動レバー４２の基端に押し付けることによっ
て行う。

【００２８】また、部品吸着ノズル６に吸着されたステ
ム２がヒータ部９の前面に形成した凹部９ａ内に配置さ
れたときは、位置決め機構８０によって、ステム２の部
品実装面２７が常に上を向くようになっている。この位
置決め機構８０は、図１２及び図１４に示すように、下
から部品吸着ノズル６の通気用凹部７２ａに挿入される
位置決め爪５０を有し、この位置決め爪５０は鉛直方向
に延びる昇降部材５５の先端に固定され、この昇降部材
５５は、水平に延在する揺動アーム５１の先端に固定さ
れている。この揺動アーム５１は、ヒータユニット８に
設けられた軸部５２によって揺動自在に支持されると共
に、下方に配置したバネ５３によって、下から突き上げ
るように支持されている。このバネ５３の付勢力によっ
て、位置決め爪５０が通気用凹部７２ａを介して、ステ
ム２のステムベース２４の周面２４ａに設けた切欠き部
２９に差し込まれる。また、位置決め爪５０による位置
決め解除は、揺動アーム５１の基端側に配置したエアー
シリンダ機構５４のピストンロッド５６を突出させて、
その先端をバネ５３の力に抗して揺動アーム５１の基端
に下から押し付けることによって行う。

【００２９】以上のように構成したダイボンディング装
置１の動作を簡単に説明する。先ず、ストッカ３に収容
されたステム２の１つを吸着ヘッド４の吸着ノズル５Ａ
に吸着させる。その状態で、吸着ヘッド４を前進させ、
吸着ノズル５Ａが部品吸着ノズル６の真上になる位置で
吸着ヘッド４を静止させる。その後、吸着ノズル５Ａを
下降させ、立てられた状態の部品吸着ノズル６の貫通孔
６２内にステム２のステムピン２８を挿入する。そし
て、真空ポンプ６４により貫通孔６２内を真空引きの状
態にした後、押圧爪４１を作動させ、ステム２のステム
ベース２４をステムベース受け用突起部７１ａ，７１ｂ
と押圧爪４１とで挟み込む。

【００３０】この状態から部品吸着ノズル６を寝せるよ
うに９０度回転させて、ステム２の部品実装面２７を真
上に向ける。その後、可動ブロック３２を前進させて、
ヒータ部９の凹部９ａ内にステム２の部品実装突部２６
を差し込む。そして、位置決め爪５０を下から部品吸着
ノズル６の通気用凹部７２ａ内に突出させ、位置決め爪
５０をステム２の切欠き部２９内に差し込み、ステム２
を位置決めする。この状態で、撮像カメラ１２によって
ステム２の部品実装面２７を真上から撮像し、その撮像
データを画像処理して、予定された実装位置と現実の実
装位置との位置ずれを割り出す。

【００３１】この画像処理完了後、ハンダトレー２１内
のハンダ箔１５をボンディングヘッド１４のボンディン
グノズル１８に吸着させ、その状態で、ボンディングヘ
ッド１４を後方に移動させ、ハンダ箔１５をステム２の
部品実装面２７上に置く。その後、チップトレー２０内
のチップ部品Ｓをボンディングヘッド１３のボンディン
グノズル１７に吸着させ、その状態で、ボンディングヘ
ッド１３を後方に移動させる。その途中で、チップ認識
カメラ２２の真上でボンディングノズル１７を一旦停止
させる。そして、チップ認識カメラ２２によってチップ
部品Ｓの吸着位置を真下から撮像し、その撮像データを
画像処理して、予定された部品吸着位置と実際上の部品
吸着位置との位置ずれを割り出す。そして、チップ認識
カメラ２２による位置補正情報と、撮像カメラ１２によ
る位置補正情報との組み合わせにより、ボンディングノ
ズル１７を制御しながら、チップ部品Ｓをステム２の部
品実装面２７に正確に置くことになる。

【００３２】その後、セラミックス製ヒータ部９を例え
ば３５０℃程度に加熱させることで、チップ部品Ｓと部
品実装面２７との間のハンダ箔１５を溶融させる。その
後、ヒータ部９を冷却すると共に、エアブロアー６５か
らの冷却用ガスを部品吸着ノズル６の貫通孔６２に流
し、ステム２を冷やす。これにより、ハンダ箔１５が急
速に固化し、チップ部品Ｓが部品実装面２７に実装され
ることになる。

【００３３】このような部品実装工程が完了した後、部
品吸着ノズル６を立たせるように９０度回転させ、押圧
爪４１を外側に逃がすようにして、ステム２を部品吸着
ノズル６から解放する。そして、吸着ヘッド４によっ
て、実装完了後のステム２を持ち上げてストッカ３まで
運び、ストッカ３の元の場所に戻す。このようにして、
一連の部品実装工程が完了する。

【００３４】以上、本発明に係る部品吸着ノズル及びダ
イボンディング装置の好適な実施形態について説明して
きたが、本発明は、上記実施形態に限定されるものでは
ない。例えば、本発明に係る部品吸着ノズルは、特にダ
イボンディング装置に限られず、他の装置にも適用可能
である。

【００３５】

【発明の効果】本発明によれば、部品吸着ノズルにおい
て、ノズル本体の先端面に部品が吸着されたときに、貫
通孔への空気の導入路を形成する通気用凹部を、ノズル
本体の先端面に設けたので、小さな部品をノズル本体の
先端面に吸着しやすくなり、部品にダメージを与えるこ
と等を回避できる。

【００３６】また、貫通孔に冷却ガスが流れる通路とし
ての機能を兼ねさせ、貫通孔に導入された冷却ガスを通
気用凹部から排出するようにしたので、ダイボンディン
グ装置などにおいて、部品の冷却効率を向上させること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る部品吸着ノズルを備えたダイボン
ディング装置の一実施形態を示す側面図である。

【図２】図１に示すダイボンディング装置の正面図であ
る。

【図３】図１に示す部品吸着ノズルに吸着されるステム
を示す斜視図である。

【図４】図３に示すステムの平面図である。

【図５】図３に示すステムの側面図である。

【図６】図３に示すステムの部品実装面にチップ部品を
実装した状態を示す拡大図である。

【図７】図１に示すダイボンディング装置の要部拡大側
面図である。

【図８】図７に示すステム搭載ユニットの部品吸着ノズ
ルの回転機構を示す平面図である。

【図９】図７に示すステム搭載ユニットの部品吸着ノズ
ルの回転機構を示す側面図である。

【図１０】図９に示す部品吸着ノズルにステムが吸着さ
れた状態を示す拡大断面図および部品吸着ノズルに形成
した貫通孔の機能を制御する構成を示す図である。

【図１１】図１０に示す部品吸着ノズルの先端部を示す
斜視図である。

【図１２】図７に示すヒータ部内にステムの部品実装面
を配置させた状態を示す断面図である。

【図１３】図９に示す押圧爪の作動機構を示す断面図で
ある。

【図１４】図１２に示す位置決め爪の作動機構を示す断
面図である。

【符号の説明】

１…ダイボンディング装置、２…ステム（部品）、６…
部品吸着ノズル、６１…ノズル本体、６２…貫通孔、６
３…エアーバルブ（切換手段）、６４…真空ポンプ、６
５…エアブロアー（冷却ガス供給手段）、７１ａ，７１
ｂ…ステムベース受け用突起部（部品受け用突起部）、
７２ａ，７２ｂ…通気用凹部、Ｓ…チップ部品（電子部
品）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 泉 正則 神奈川県座間市相武台２丁目215番地 日 本電産トーソク株式会社内 Ｆターム(参考） 3F061 AA01 CA01 CA03 CB02 CC01 CC11 DB06 DC03 5F047 FA08 FA69

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ノズル本体に形成した貫通孔内を真空引
   きすることで、前記ノズル本体の先端面に部品を吸着さ
   せる部品吸着ノズルにおいて、 前記ノズル本体の先端面に前記部品が吸着されたとき
   に、前記貫通孔への空気の導入路を形成する通気用凹部
   を、前記ノズル本体の先端面に設けたことを特徴とする
   部品吸着ノズル。
2. 【請求項２】 前記貫通孔は、前記ノズル本体の先端面
   に吸着された前記部品を冷却するための冷却ガスが流れ
   る通路を兼ねており、前記貫通孔に導入された前記冷却
   ガスが前記通気用凹部から排出されるように構成したこ
   とを特徴とする請求項１記載の部品吸着ノズル。
3. 【請求項３】 前記通気用凹部は、前記ノズル本体の径
   方向に延在していると共に、前記ノズル本体の先端面に
   おける前記通気用凹部の両側には、前記部品の周面を支
   持する部品受け用突起部が設けられていることを特徴と
   する請求項１または２記載の部品吸着ノズル。
4. 【請求項４】 電子部品を金属製のステムに実装させる
   ためのダイボンディング装置において、 ノズル本体に形成した貫通孔内を真空引きすることで、
   前記ノズル本体の先端面に前記ステムが吸着されたとき
   に、前記貫通孔への空気の導入路を形成する通気用凹部
   を、前記ノズル本体の先端面に設けた部品吸着ノズル
   と、 前記ノズル本体の先端面に吸着された前記ステムを冷却
   するための冷却ガスを前記貫通孔に導入する冷却ガス供
   給手段と、 前記貫通孔内の真空引きと前記貫通孔への前記冷却ガス
   の導入とを切り換える切換手段とを備えたことを特徴と
   するダイボンディング装置。