JP2001337291A - 光書込ユニットの冷却機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 筐体内に半導体レーザ、偏光器、偏光器の回
転を制御するドライバーＩＣ、その他の光学部品を収容
したレーザ書込み装置において、構成の複雑化、大型化
を招くことなく、駆動回路基板上のドライバーＩＣや、
ポリゴンモータからの発熱を、筐体内に残留させずに外
部に放熱し、光学系及び電子部品に対して悪影響を及ぼ
さない光書込ユニットを提供する。 【解決手段】 レーザ光源と、反射面をレーザ光源と対
向させて回転自在に軸支されたポリゴンミラ−１０４
と、該レ−ザ光源から出射されてポリゴンミラ−の反射
面で偏向走査されたレーザ光の主走査光路上に設けられ
た補正レンズ１０６と、これらの各構成要素を収容する
光学ハウジング１１４と、を備えた光書込みユニットに
おいて、発熱部品１１２を装備したポリゴンモ−タの制
御基板１１３を、光学ハウジングの外側面に露出配置
し、光学ハウジングの外側面に放熱ダクト１１５の周面
を固定すると共に、該放熱ダクト周面に形成した穴、切
欠き等１１５ａを介して該制御基板上の発熱部品が放熱
ダクト内部の流体に直接触れる様に構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、プリンタ
ー、ファクシミリ装置、あるいはこれらの複合機等のデ
ジタル式の電子写真式画像形成装置において、書込み光
学系として使用されるレーザ書込み装置の冷却機構に関
する。

【０００２】

【従来の技術】デジタル式の画像形成装置においては、
原稿反射光をＣＣＤにより光電変換した画像データ、或
はホストマシンからの画像データに対して所要の画像処
理を施した後で、該画像データに基づいて半導体レーザ
からのレーザ光をポリゴンミラーの反射面に照射して偏
向走査し、所要のレンズ等を経たレーザ光を、予め一様
に帯電した感光体上に照射して静電潜像を形成する。こ
のレーザ書込み装置（光書込ユニット）は、ポリゴンミ
ラーを回転するモータ、その他の発熱部品からの発熱に
よって昇温し、種々の不具合をもたらす為、従来からレ
ーザ書込み装置を冷却する機構が種々提案されている。
例えば、特開平６−８８９４５号公報にはレーザ書込み
装置についての放熱ダクトが記載されているが、前者は
補正レンズだけを冷却する冷却風を送風する配管構造に
関するものに過ぎず、補正レンズ以外の冷却対象物、特
に発熱部品に対する対策を講じるものではない。図８及
び図９は従来のレーザ書込み装置（特開平１０−３１２
１４６号公報に開示）の縦断面図、及びこのレーザ書込
み装置を装備する画像形成装置の排気経路を示す略図で
ある。同図に示した従来の画像形成装置において、書き
込み手段20は、レーザ光源としての半導体レーザ(不図
示)、偏光器21、ｆθレンズ22、反射ミラー23、制御部
（ドライバーＩＣ）24などの構成部材を、筐体25内に収
納している。この筐体25は上蓋251を有しており、書き
込み手段20の構成部材を筐体25内に組み付けた後で筐体
の上部開口を上蓋251によって閉じ、外部からの光の入
射を避けるようになっている。この筐体25は、画像形成
装置本体側の支持板41上に載置される。

【０００３】筐体25内に収容される偏光器21は、基板26
を介して筐体25内に支持されている。この偏光器21は、
半導体レーザから出射した光ビームを偏向する手段であ
り、回転多面鏡であるポリゴンミラー211と、ポリゴン
ミラー211を回転させるための駆動手段であるモータ(不
図示)などからなる。また、基板26には、偏光器21の回
転を制御するドライバーＩＣ24が、偏光器21を設けた側
とは反対側に設けられている。このドライバーＩＣ24
は、ポリゴンミラー211を回転させるためのモータにパ
ルス等を与え、その回転数を制御するための半導体回路
である。ポリゴンミラー211の回転速度が速くなると、
ドライバーＩＣ24の発熱量が多くなる。そのため、ドラ
イバーＩＣ24から発生する熱を放熱するための放熱部材
27を、筐体25外へと突出するように設けている。この放
熱部材27は、熱伝導効率がよい伝熱部271と放熱効率の
良い放熱部272(例えばフィンなど)とからなり、伝熱部2
71はドライバーＩＣ24に直接設け、さらに、放熱部272
を筐体25外に位置するように設けることにより、ドライ
バーＩＣ24の発熱を効率よく放熱することができる。な
お、放熱部材27を突出させるために筐体25及び支持板41
(さらに後述するメインダクト59)には、開口部42が設け
られている。このように、放熱部材27を筐体25外へ突出
するように配置することにより、ドライバーＩＣ24で発
生した熱が筐体25内に籠もることがなく、筐体25内に設
けられた種々の部材の配置関係を崩すことがなくなる。
特に、fθレンズ22としてプラスチックレンズを用いた
場合には熱による膨張に起因した特性の変動、低下を抑
えることができ光学部品としての所期の機能を果たすこ
とができ、良好な画像書込み、画像形成を行うことがで
きる。さらに、偏光器21とドライバーＩＣ24とを同じ基
板26の反対面に各々設け、しかも、放熱部材27の筐体25
からの突出量を大きくとることができるので、さらに放
熱効率を上げることができる。

【０００４】図９に示すように画像形成装置内に装備さ
れる熱定着装置に用いられる熱ローラ(不図示)や電源ユ
ニット40内の通電による発熱に伴い画像形成装置内の温
度が上昇し、この熱により部品の耐久性が低下したり、
ＣＰＵなどの回路部品に異常が生じるなどの問題を起こ
す恐れがある。そのため、画像形成装置内の空気を排気
する排気手段であるファン50を有している。ファン50の
動作により、画像形成装置の機外から一旦機内へ空気を
入れ、その空気を排気する構成となっている。ここでは
ファン50による排気経路として、２つの排気経路が形成
されている。まず１つ目の排気経路Ａは、電源ユニット
40の側面側の第１開口部51(画像形成装置の機外へと連
通し、図示しないが防塵フィルタが設けられている)か
ら導入された空気を、電源ユニット40内、垂直ダクト52
を通し、ファン50によって排気する排気経路である。ま
た、２つ目の第２排気経路Ｂは、給紙カセット15の端部
(給紙方向における上流側)に設けた第２開口部53から導
入された空気を、開口54、55、58を通してメインダクト
59に導入し、ファン50によって排気する排気経路であ
る。このように、ファン50によって画像形成装置内の空
気を排気するので、定着装置からの熱や電源ユニット40
内の通電による熱による温度上昇を抑えることができ
る。

【０００５】この従来例では、ドライバーＩＣ24で発生
する熱を放熱するための放熱部材27を筐体25の外へ突出
するように設けたが、さらに、この突出させる位置を第
２排気経路Ｂの途上に設けるようにしている。具体的に
は第２排気経路Ｂの一部であるメインダクト59の上面に
は筐体25を支持するために支持板41が設けられており、
また放熱部材27を突出させるために、筐体25及び支持板
41、メインダクト59には、開口部42が設けられている。
これにより、筐体25から突出した放熱部材27は、メイン
ダクト59内に配置され、第２排気経路Ｂの途上に突出す
ることになる。このように構成することにより、図示し
ない定着装置や電源ユニット40を冷却し、画像形成装置
の温度上昇を抑えるために従来から備えていたファン50
による排気を、ドライバーＩＣ24で発生する熱の放熱用
に利用することができ、低コスト化を実現できるばかり
でなく、ファン50による強制対流による放熱を行うこと
ができ、自然対流に比してより効率よく放熱させること
ができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の画
像形成装置におけるレーザ書込み装置の冷却機構にあっ
ては、ドライバーＩＣ24からの発熱が、伝熱部271から
放熱部272に伝わる際にロスがあり、ドライバーＩＣ24
で発生した熱の全てが放熱されずに、先に筐体25内の空
気を暖め、プラスチックレンズ、電子部品等に悪影響を
与える事態が考えられる。また、筐体25内の温度上昇の
原因のうちでは、ドライバーＩＣ24の発熱によるものが
大部分であるが、ポリゴンモータの軸受部でも発熱して
いる。したがって、従来の方法であると筐体25内で発生
した熱の一部しか放熱されずに、先に筐体25内の空気を
暖めてしまうことが考えられる。また、伝熱部271、放
熱部272がメインダクト59に任意の位置で設置されてい
るため、伝熱部271、放熱部272がメインダクト59内の風
の流れの障害となり、他の部分(定着等)の放熱の妨げと
なっている。本発明は上記に鑑みてなされたものであ
り、筐体内に半導体レーザ、偏光器、偏光器の回転を制
御するドライバーＩＣ、その他の光学部品を収容したレ
ーザ書込み装置において、駆動回路基板上のドライバー
ＩＣや、ポリゴンモータからの発熱を、簡単な構成で筐
体内に残留させず、光学系及び電子部品に対して悪影響
を及ぼさない光書込ユニットを提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為、
請求項１の発明は、レーザ光源と、反射面をレーザ光源
と対向させて回転自在に軸支されたポリゴンミラーと、
該レーザ光源から出射されて前記ポリゴンミラーの反射
面で偏向走査されたレーザ光の主走査光路上に設けられ
た補正レンズと、これらの各構成要素を収容する光学ハ
ウジングと、を備えた光書込みユニットにおいて、発熱
部品を装備したポリゴンモータの制御基板を、前記光学
ハウジングの外側面に露出配置し、前記光学ハウジング
の前記外側面に放熱ダクトの周面を固定すると共に、該
放熱ダクト周面に形成した穴、切欠き等を介して該制御
基板上の発熱部品が放熱ダクト内部の流体に直接触れる
様に構成したことを特徴とする。請求項２の発明は、レ
ーザ光源と、反射面をレーザ光源と対向させて回転自在
に軸支されたポリゴンミラーと、該レーザ光源から出射
されて前記ポリゴンミラーの反射面で偏向走査されたレ
ーザ光の主走査光路上に設けられた補正レンズと、これ
らの各構成要素を収容する光学ハウジングと、を備えた
光書込みユニットにおいて、前記光学ハウジングの外側
面に放熱ダクトの周面を固定し、前記発熱部品を装備し
たポリゴンモータの制御基板を、放熱ダクトの内壁に固
定して発熱部品が放熱ダクト内部の流体に直接触れる様
に構成し、前記ポリゴンモータと前記制御基板との間
を、線材にて接続したことを特徴とする。請求項３の発
明は、前記放熱ダクトとの周面が固定される前記光学ハ
ウジングの外側面に切欠きを設け、該切欠きを介してポ
リゴンモータ軸受部が放熱ダクト内の流体に直接触れる
ことができるように構成したことを特徴とする。請求項
４の発明は、前記制御基板とポリゴンモータとを接続す
る手段としてフレキシブル基板を用いたことを特徴とす
る。請求項５の発明は、前記制御基板と、前記線材と、
前記フレキシブル基板は、前記放熱ダクト内の流体の流
れを妨げない方向に設置されていることを特徴とする請
求項２、３又は４のいずれか一項に記載の光書込ユニッ
トの冷却機構。請求項６の発明は、前記制御基板と、前
記線材と、前記フレキシブル基板は、前記放熱ダクト内
の流体の流れを妨げないカバーにより一部または全部を
覆うように構成されていることを特徴とする。請求項７
の発明は、前記制御基板と、前記線材と、前記フレキシ
ブル基板は、前記ダクトの内壁に設けた溝内に収められ
ていることを特徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した実施
の形態により詳細に説明する。図１は本発明の一実施形
態に係る光書込ユニットの内部構成を示す平面図であ
り、図２は要部縦断面図（正面縦断面図）である。半導
体レーザ光源101から発せられたレーザ光は、コリメー
タレンズ102とシリンドリカルレンズ103を順次透過した
後に、駆動装置により矢印方向へ回転されるポリゴンミ
ラー104によって偏向走査される。ポリゴンミラー104を
回転駆動する駆動装置は、図２に示したポリゴンモータ
111と、これを駆動するための駆動用ＩＣ112が実装され
た駆動回路基板113とから主に構成されている。駆動回
路基板113は、光学ハウジング114の底面のクッション部
材117の下面に配置されている。モータ111と駆動回路基
板113とは別体構造となっており、駆動回路基板113は線
材120等によりモータ111と接続されていて任意の位置に
設置することができ、必ずしも光学ハウジング114内に
設置する必要はない。ポリゴンミラー104により偏向走
査されたレーザ光は、その後さらに、主走査光路上に設
けられたｆθレンズ105、レンズ106などの補正レンズ系
を透過した後で感光体107上に等速走査され、静電潜像
を形成する。図中の直線はレーザ光の光路、図中の矢印
はポリゴンモータ回転方向、及び書き込み走査方向を示
している。ポリゴンミラーにより偏向走査されたビーム
の一部は同期検知用ミラー108によって反射され、同期
検知用シリンダレンズ109を透過後、感光体上の書込位
置と同等な場所に配置された同期検知センサ110の受光
面に入射し、同期信号が発生し、感光体107への書込み
タイミングをとっている。これらの部品は、光学ハウジ
ング114内部の所定位置に配置されている。本発明で
は、光学ハウジング114の下部にダクト115を配置し、そ
の一端、あるいは両端に冷却ファン116を設けてダクト1
15内に強制的に空気の流れを作り出し、この空気の流れ
によって発熱部品等を冷却する構成としている。

【０００９】次に図２の正面縦断面図に基づいて、第１
の実施形態の構成をより詳しく説明する。ポリゴンミラ
ー104、これを回転駆動するモータ111及びこれらを支持
するモータ基板119は、光学ハウジング114の内底面上に
取り付けられていて、光学ハウジング114の外底面に設
けられているダクト115に隣接している。光学ハウジン
グ114とダクト115の間にクッション部材117などをはさ
み、両者の隙間から空気が漏れるのを防いでいる。ダク
ト115の一端には冷却ファン116が設けられており、ダク
ト115内に空気を送り込んでいる。クッション部材117の
底面に配置されたモータ駆動用ＩＣ112を搭載した駆動
回路基板113は、光学ハウジング114内に配置されたモー
タ基板（ポリゴンモータの制御基板）119とは別体に構
成されていて、モータ駆動用ＩＣ112を実装した面が下
を向くように、すなわちダクト115の内部に露出するよ
うに取り付けられている。駆動回路基板113を設置する
部分のダクト115には切り欠き115aが設けられていて、
モータ駆動用ＩＣ112にダクト115内を流れる空気が直接
当たる構成になっている。これにより、モータ駆動用Ｉ
Ｃ112で発生した熱を効率良く放熱することができる。
次に図３の第２の実施形態に係る正面縦断面図に基づ
き、第２の実施形態の構成について説明する。この実施
形態では、モータ駆動用ＩＣ112を搭載した駆動回路基
板113は、光学ハウジング114の下方に配置したダクト11
5の内部（内壁の下部）に設置されている。駆動回路基
板113をダクト115内壁に設置する方法としてはビス止
め、嵌合、スナップフィットなどを用いる。駆動回路基
板113とモータ基板119は、光学ハウジング114の底面と
クッション部材117を夫々貫通する穴内に挿通されてい
る線材（電線）120によって電気的に接続している。こ
の実施形態の冷却構造によれば、モータ駆動用ＩＣ112
で発生した熱をより効率的に放熱することができる。

【００１０】次に、図４の第３の実施形態に係る正面縦
断面図に基づき、第３の実施形態に係る冷却機構の構成
について説明する。この実施形態では、モータ駆動用Ｉ
Ｃ112を搭載した駆動回路基板113は、光学ハウジング11
4の下方に配置したダクト115の内部に設置されている。
また、ポリゴンモータ111の軸受118の下方にくるダクト
115、クッション部材117及び光学ハウジング114の一部
分には、穴或は、切り欠き115a,117a,114aを設けてい
る。これらの互いに連通し合う切り欠き等115a,117a,11
4aの存在により、モータ駆動用ＩＣ112ばかりでなく、
モータの発熱が集中する軸受118もまたダクト115内の空
気に直接触れることができるようになり、軸受118で発
生した熱を効率良く放熱することができる。駆動回路基
板113とモータ基板119は、切り欠き等115a,117a,114a内
に挿通されている線材（ケーブル）120によって電気的
に接続されている。この実施形態によれば、モータ軸受
のオイル等が蒸発して発生するモータロックなどの機械
の故障、軸・軸受の熱膨張差によるポリゴンモータの面
倒れの悪化に起因する異常画像の発生、プラスチックレ
ンズが熱変形することによる異常画像の発生等の不具合
を回避することができる。なお、上記第２及び第３の実
施形態において、線材120をフレキシブル基板に代えて
もよい。フレキシブル基板は厚さが0.1mmくらいで非常
に薄く、また複数本の線材を1枚にまとめることができ
るので、空気の流れに対して直角に厚み方向を持ってく
ると、ほとんど空気の流れの抵抗とはならない。したが
って、ダクト115内の空気の流れを妨げにくくなり、他
の部分(定着等)の放熱を効果的に行うことができる。ま
た、線材の代わりにフレキシブル基板を用いることで、
コンパクトにまとめられ組立性が良くなる。また、図５
は図３に示した第２の実施形態の変形実施形態を示す側
部縦断面図であり、図５に示すように、線材120（フレ
キシブル基板を含む）をダクト115の内壁に沿って配置
している。この構成によれば、ダクト115内の空気の流
れを妨げにくくなり、他の部分(定着等)の放熱を効果的
に行うことができる。なお、このような線材120の配線
位置をダクト115の内壁に沿った位置にする構成は、図
４に示した第３の実施形態についても適用することがで
き、その効果は第２の実施形態の効果と同等である。こ
の実施形態は、要するに線材と、フレキシブル基板を、
放熱ダクト内の流体の流れを妨げない方向に設置するこ
とが趣旨であり、この趣旨を満たす構成であれば良く、
図示の配線構造に限定されるものではない。

【００１１】次に、図６は線材をダクト内に引き伸ばし
た図３、図４、及び図５の実施形態の配線構造を改善し
た実施形態であり、図６に示すように、ダクト115内の
線材120（フレキシブル基板を含む）や、駆動回路基板1
13から突出しているコネクタ121を、空気の流れを妨げ
にくい形状（例えば、流線型）のカバー122で覆うよう
にしている。このカバー122を用いた場合には、ダクト1
15内の空気の流れがスムーズになり、放熱効率もよくな
る。次に、図７は線材をダクト内に引き伸ばした図３、
図４、図５及び図６の各実施形態の配線構造を改善した
実施形態であり、ここでは特に図５の実施形態を改善し
た例を示している。即ち、図７に示すように、ダクト11
5の内壁に線材・フレキシブル基板用溝123を設け、線材
120、フレキシブル基板を線材用溝123内に収めるように
する。これによりダクト115内の空気の流れがスムーズ
になり、より効率的に放熱を行うことができる。線材用
溝123は、線材120（フレキシブル基板、カバー122等を
含む）の配線経路に沿ったダクト内壁に所要深さで形成
され、線材を嵌合させて埋め込むことにより、空気流の
抵抗を低減し、発熱部品に対する冷却効率を高める為に
貢献する。

【００１２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、筐体内に
半導体レーザ、偏光器、偏光器の回転を制御するドライ
バーＩＣ、その他の光学部品を収容したレーザ書込み装
置において、構成の複雑化、大型化を招くことなく、駆
動回路基板上のドライバーＩＣや、ポリゴンモータから
の発熱を、筐体内に残留させずに外部に放熱し、光学系
及び電子部品に対して悪影響を及ぼさない光書込ユニッ
トを提供することができる。即ち、請求項１の光書込ユ
ニットの冷却機構においては、電子部品（ＩＣ等）を装
着する基板面と冷却空気送風用のダクト内の流体とが直
接触れるようにしたため、電子部品（ＩＣ等）で発生す
る熱を従来よりも効率的に放熱できる。また、筐体内の
温度上昇を抑えられるので、電子部品が熱で破壊するこ
とによる機械の故障、プラスチックレンズが熱変形する
ことによる異常画像の発生等の不具合を回避することが
できる。請求項２の光書込ユニットの冷却機構において
は、ポリゴンモータの制御基板を冷却機構を設けた放熱
ダクト内に設置しているため、ＩＣ等で発生する熱を従
来よりも効率的に放熱できる。また、筐体内の温度上昇
を抑えられるので、電子部品が熱で破壊することによる
機械の故障、プラスチックレンズが熱変形することによ
る異常画像の発生等の不具合を回避することができる。
請求項３の光書込ユニットの冷却機構においては、ポリ
ゴンモータの制御基板を冷却機構を設けた放熱ダクト内
に設置し、かつポリゴンモータ軸受部も放熱ダクト内の
流体に直接触れることができるように書込みユニットを
配置しているため、軸受部で発生した熱を効率よく放熱
できる。そのため、軸受のオイル等が蒸発して発生する
モータロックなどの機械の故障、軸・軸受の熱膨張差に
よるポリゴンモータの面倒れの悪化に起因する異常画像
の発生、プラスチックレンズが熱変形することによる異
常画像の発生等の不具合を回避することができる。請求
項４〜７の光書込ユニットの冷却機構においては、ダク
ト内の空気の流れを妨げにくくなり、風損が大きくなら
ないので、他の部分(定着等)の放熱を効率よく行うこと
ができる。また、線材の代わりにフレキシブル基板を用
いることで、コンパクトにまとめられ組立性が良くな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る光書込ユニットの内
部構成を示す平面図。

【図２】図１の要部縦断面図（正面縦断面図）。

【図３】第２の実施形態に係る正面縦断面図。

【図４】第３の実施形態に係る正面縦断面図。

【図５】第２の実施形態の変形実施形態を示す側部縦断
面図。

【図６】線材をダクト内に引き伸ばした図３、図４、及
び図５の実施形態の配線構造を改善した実施形態の説明
図。

【図７】線材をダクト内に引き伸ばした図３、図４、図
５及び図６の各実施形態の配線構造を改善した実施形態
の説明図。

【図８】従来例に係る光書込みユニットの構成を示す断
面図。

【図９】図８の光書込みユニットを用いる画像形成装置
の冷却構造を説明する図。

【符号の説明】

101 半導体レーザ光源、102コリメータレンズ、103
シリンドリカルレンズ、104 ポリゴンミラー、105ｆθ
レンズ、106レンズ、107感光体、111ポリゴンモータ、112
駆動用ＩＣ、113駆動回路基板、114光学ハウジング、115放
熱ダクト、116冷却ファン、117クッション部材、115a,117
a,114a 切欠き（穴）、118軸受、119モータ基板（ポリ
ゴンモータの制御基板）、120線材、122 カバー、123線
材用溝。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レーザ光源と、反射面をレーザ光源と対
   向させて回転自在に軸支されたポリゴンミラーと、該レ
   ーザ光源から出射されて前記ポリゴンミラーの反射面で
   偏向走査されたレーザ光の主走査光路上に設けられた補
   正レンズと、これらの各構成要素を収容する光学ハウジ
   ングと、を備えた光書込みユニットにおいて、 発熱部品を装備したポリゴンモータの制御基板を、前記
   光学ハウジングの外側面に露出配置し、 前記光学ハウジングの前記外側面に放熱ダクトの周面を
   固定すると共に、該放熱ダクト周面に形成した穴、切欠
   き等を介して該制御基板上の発熱部品が放熱ダクト内部
   の流体に直接触れる様に構成したことを特徴とする光書
   込ユニットの冷却機構。
2. 【請求項２】 レーザ光源と、反射面をレーザ光源と対
   向させて回転自在に軸支されたポリゴンミラーと、該レ
   ーザ光源から出射されて前記ポリゴンミラーの反射面で
   偏向走査されたレーザ光の主走査光路上に設けられた補
   正レンズと、これらの各構成要素を収容する光学ハウジ
   ングと、を備えた光書込みユニットにおいて、 前記光学ハウジングの外側面に放熱ダクトの周面を固定
   し、 前記発熱部品を装備したポリゴンモータの制御基板を、
   放熱ダクトの内壁に固定して発熱部品が放熱ダクト内部
   の流体に直接触れる様に構成し、 前記ポリゴンモータと前記制御基板との間を、線材にて
   接続したことを特徴とする光書込ユニットの冷却機構。
3. 【請求項３】 前記放熱ダクトとの周面が固定される前
   記光学ハウジングの外側面に切欠きを設け、該切欠きを
   介してポリゴンモータ軸受部が放熱ダクト内の流体に直
   接触れることができるように構成したことを特徴とする
   請求項２記載の光書込ユニットの冷却機構。
4. 【請求項４】 前記制御基板とポリゴンモータとを接続
   する手段としてフレキシブル基板を用いたことを特徴と
   する請求項２、又は３のいずれか一項に記載の光書込ユ
   ニットの冷却機構。
5. 【請求項５】 前記制御基板と、前記線材と、前記フレ
   キシブル基板は、前記放熱ダクト内の流体の流れを妨げ
   ない方向に設置されていることを特徴とする請求項２、
   ３又は４のいずれか一項に記載の光書込ユニットの冷却
   機構。
6. 【請求項６】 前記制御基板と、前記線材と、前記フレ
   キシブル基板は、前記放熱ダクト内の流体の流れを妨げ
   ないカバーにより一部または全部を覆うように構成され
   ていることを特徴とする請求項２、３、４又は５のいず
   れか一項に記載の光書込ユニットの冷却機構。
7. 【請求項７】 前記制御基板と、前記線材と、前記フレ
   キシブル基板は、前記ダクトの内壁に設けた溝内に収め
   られていることを特徴とする請求項２、３、４、５又は
   ６のいずれか一項に記載の光書込ユニットの冷却機構。