JP2001326998A - スピーカ用ダンパの製造方法ならびに同ダンパを用いたスピーカ装置 - Google Patents
スピーカ用ダンパの製造方法ならびに同ダンパを用いたスピーカ装置Info
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- JP2001326998A JP2001326998A JP2000143089A JP2000143089A JP2001326998A JP 2001326998 A JP2001326998 A JP 2001326998A JP 2000143089 A JP2000143089 A JP 2000143089A JP 2000143089 A JP2000143089 A JP 2000143089A JP 2001326998 A JP2001326998 A JP 2001326998A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小口径の樹脂ダンパにおいて、ダンパにリー
ド線を形成する際の作業性の向上をはかる。 【解決手段】 樹脂１９を射出成形して成るダンパを用
いたスピーカ装置において、射出成形されたダンパに、
蒸着、あるいは導電塗料を塗布して導電部を形成するこ
とにより、あるいは、射出成型した少なくとも２つのダ
ンパ２１、２２間に錦糸線１３を挟み込み、超音波融着
によって導電部を形成することにより、いずれもスピー
カ配線構造の容易化をはかると共に作業性の改善をはか
ったスピーカ用ダンパならびに同ダンパを用いたスピー
カ装置を提供する。
ド線を形成する際の作業性の向上をはかる。 【解決手段】 樹脂１９を射出成形して成るダンパを用
いたスピーカ装置において、射出成形されたダンパに、
蒸着、あるいは導電塗料を塗布して導電部を形成するこ
とにより、あるいは、射出成型した少なくとも２つのダ
ンパ２１、２２間に錦糸線１３を挟み込み、超音波融着
によって導電部を形成することにより、いずれもスピー
カ配線構造の容易化をはかると共に作業性の改善をはか
ったスピーカ用ダンパならびに同ダンパを用いたスピー
カ装置を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂成形されるス
ピーカ用ダンパの製造方法ならびに同ダンパを用いたス
ピーカ装置に関する。
ピーカ用ダンパの製造方法ならびに同ダンパを用いたス
ピーカ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的なダイナミックスピーカの構造を
図３に示す。図中、振動板３４の駆動原理は周知のとお
りである。図示したダイナミックスピーカにおいて、ボ
イスコイル３１から引き出されているリード線３２と、
錦糸線３３は、振動板３４に設置されたハトメ３５で半
田付けされており、錦糸線３３の一方は、外部導出端子
３６に半田付けされている。
図３に示す。図中、振動板３４の駆動原理は周知のとお
りである。図示したダイナミックスピーカにおいて、ボ
イスコイル３１から引き出されているリード線３２と、
錦糸線３３は、振動板３４に設置されたハトメ３５で半
田付けされており、錦糸線３３の一方は、外部導出端子
３６に半田付けされている。
【０００３】多くのダンパは、綿布やアラミド繊維の織
布にフェノール樹脂を含浸し、これを加熱、加圧して得
られる。しかしながら、ダンパは長時間の使用に対して
変位が軟らかくなり、また、織布のため異方性があり、
特に、大振幅時にローリングを起こしやすい欠点があ
る。これを解決するために、従来、樹脂を射出成形して
ダンパを得る提案がなされている。
布にフェノール樹脂を含浸し、これを加熱、加圧して得
られる。しかしながら、ダンパは長時間の使用に対して
変位が軟らかくなり、また、織布のため異方性があり、
特に、大振幅時にローリングを起こしやすい欠点があ
る。これを解決するために、従来、樹脂を射出成形して
ダンパを得る提案がなされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】樹脂ダンパは、口径の
小さいスピーカで大振幅駆動が可能であるため重宝され
ているが、口径が小さいと、ボイスコル３１と外部導出
端子３６とを接続するリード線をダンパ上に、あるいは
ダンパ内に織り込むための組立てが難しい。そのため人
手により、振動板３４にリード線３２を這わせ、ハトメ
３５で外部導出端子３６を接続する構造をとる。従っ
て、スピーカ配線構造が複雑化し、このことにより配線
作業が入り組み、特に、端子とリードの配線についての
作業性が悪かった。
小さいスピーカで大振幅駆動が可能であるため重宝され
ているが、口径が小さいと、ボイスコル３１と外部導出
端子３６とを接続するリード線をダンパ上に、あるいは
ダンパ内に織り込むための組立てが難しい。そのため人
手により、振動板３４にリード線３２を這わせ、ハトメ
３５で外部導出端子３６を接続する構造をとる。従っ
て、スピーカ配線構造が複雑化し、このことにより配線
作業が入り組み、特に、端子とリードの配線についての
作業性が悪かった。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、樹脂を射出成形してなるダンパを用いたスピーカ
装置において、射出成形したダンパに蒸着、あるいは導
電塗料を塗布して導電部を形成することにより、スピー
カ配線構造の容易化をはかると共に、作業性の改善をは
かった、スピーカ用ダンパの製造方法ならびに同ダンパ
を用いたスピーカ装置を提供することを目的とする。ま
た、射出成型した少なくとも２つのダンパ間に錦糸線を
挟み込み、超音波融着によって導電部を形成することに
より、同じくスピーカ配線構造の容易化をはかると共
に、作業性の改善をはかった、スピーカ用ダンパの製造
方法ならびに同ダンパを用いたスピーカ装置を提供する
ことも目的とする。
あり、樹脂を射出成形してなるダンパを用いたスピーカ
装置において、射出成形したダンパに蒸着、あるいは導
電塗料を塗布して導電部を形成することにより、スピー
カ配線構造の容易化をはかると共に、作業性の改善をは
かった、スピーカ用ダンパの製造方法ならびに同ダンパ
を用いたスピーカ装置を提供することを目的とする。ま
た、射出成型した少なくとも２つのダンパ間に錦糸線を
挟み込み、超音波融着によって導電部を形成することに
より、同じくスピーカ配線構造の容易化をはかると共
に、作業性の改善をはかった、スピーカ用ダンパの製造
方法ならびに同ダンパを用いたスピーカ装置を提供する
ことも目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために請求項１に記載のスピーカ用ダンパの製造方法
は、スピーカ用ダンパ形状の金型に樹脂を射出し、樹脂
成形によりダンパを成型するようにしたスピーカ用ダン
パの製造方法において、前記金型内に樹脂を射出してス
ピーカ用ダンパを成形する工程と、前記スピーカ用ダン
パに蒸着、あるいは導通塗料を塗布することにより導電
部を形成する工程とを備えることとした。また、請求項
２に記載のスピーカ用ダンパの製造方法は、請求項１に
記載の同方法において、前記導電部を形成する工程は、
前記導電部の先端に導電端子が固着されて成ることとし
た。このことにより、スピーカの組み立てが容易となっ
て、振動板にハトメ等の加工を要しないため、バランス
よく、見た目にも綺麗な外観となる。また、従来、人手
に頼っていた錦糸線の配線、半田付けを自動化すること
が容易となり、口径の小さなスピーカにおいても作業性
の改善に寄与できる。
ために請求項１に記載のスピーカ用ダンパの製造方法
は、スピーカ用ダンパ形状の金型に樹脂を射出し、樹脂
成形によりダンパを成型するようにしたスピーカ用ダン
パの製造方法において、前記金型内に樹脂を射出してス
ピーカ用ダンパを成形する工程と、前記スピーカ用ダン
パに蒸着、あるいは導通塗料を塗布することにより導電
部を形成する工程とを備えることとした。また、請求項
２に記載のスピーカ用ダンパの製造方法は、請求項１に
記載の同方法において、前記導電部を形成する工程は、
前記導電部の先端に導電端子が固着されて成ることとし
た。このことにより、スピーカの組み立てが容易となっ
て、振動板にハトメ等の加工を要しないため、バランス
よく、見た目にも綺麗な外観となる。また、従来、人手
に頼っていた錦糸線の配線、半田付けを自動化すること
が容易となり、口径の小さなスピーカにおいても作業性
の改善に寄与できる。
【０００７】請求項３に記載のスピーカ用ダンパの製造
方法は、スピーカ用ダンパ形状の金型に樹脂を射出し、
樹脂成形によりダンパを成型するようにしたスピーカ用
ダンパの製造方法において、前記金型内に樹脂を射出し
て少なくとも２つのスピーカ用ダンパを成形する工程
と、前記少なくとも２つのスピーカ用ダンパ間に錦糸線
を挟持する工程と、前記錦糸線が挟持されたダンパを融
着する工程とを備えることとした。また、請求項４に記
載のスピーカ用ダンパの製造方法は、請求項２に記載の
同方法において、前記融着工程は、超音波により行なわ
れることとした。更に、請求項５に記載のスピーカ用ダ
ンパの製造方法は、請求項３に記載の同方法において、
前記挟持された錦糸線は、先端に導電端子が固着されて
成ることとした。このことにより、従来人手に頼ってい
た錦糸線の配線、半田付けを自動化することが容易とな
り、小口径の樹脂ダンパにおいてもダンパに容易にリー
ド線を形成することができるため、小口径でありながら
大振幅出力可能なスピーカ装置を提供できる。
方法は、スピーカ用ダンパ形状の金型に樹脂を射出し、
樹脂成形によりダンパを成型するようにしたスピーカ用
ダンパの製造方法において、前記金型内に樹脂を射出し
て少なくとも２つのスピーカ用ダンパを成形する工程
と、前記少なくとも２つのスピーカ用ダンパ間に錦糸線
を挟持する工程と、前記錦糸線が挟持されたダンパを融
着する工程とを備えることとした。また、請求項４に記
載のスピーカ用ダンパの製造方法は、請求項２に記載の
同方法において、前記融着工程は、超音波により行なわ
れることとした。更に、請求項５に記載のスピーカ用ダ
ンパの製造方法は、請求項３に記載の同方法において、
前記挟持された錦糸線は、先端に導電端子が固着されて
成ることとした。このことにより、従来人手に頼ってい
た錦糸線の配線、半田付けを自動化することが容易とな
り、小口径の樹脂ダンパにおいてもダンパに容易にリー
ド線を形成することができるため、小口径でありながら
大振幅出力可能なスピーカ装置を提供できる。
【０００８】請求項６に記載のスピーカ装置は、樹脂を
射出成形してなるダンパを用いたスピーカ装置におい
て、前記射出成形したダンパに蒸着、あるいは導通塗料
を塗布することにより導電部を設けることとした。ま
た、請求項７に記載のスピーカ装置は、請求項６に記載
の同装置において、前記蒸着により、あるいは導通塗料
が塗布されことによって設けられる導電部は、先端に導
電端子が固着されて成ることとした。このことにより、
配線の自動化が可能となるため作業性が向上し、かつ、
コーン紙に目玉半田がなくなり、見た目にも綺麗な外観
を持つスピーカ装置を提供できる。
射出成形してなるダンパを用いたスピーカ装置におい
て、前記射出成形したダンパに蒸着、あるいは導通塗料
を塗布することにより導電部を設けることとした。ま
た、請求項７に記載のスピーカ装置は、請求項６に記載
の同装置において、前記蒸着により、あるいは導通塗料
が塗布されことによって設けられる導電部は、先端に導
電端子が固着されて成ることとした。このことにより、
配線の自動化が可能となるため作業性が向上し、かつ、
コーン紙に目玉半田がなくなり、見た目にも綺麗な外観
を持つスピーカ装置を提供できる。
【０００９】請求項８に記載のスピーカ装置は、樹脂を
射出成形してなるダンパを用いたスピーカ装置におい
て、前記射出成形した少なくとも２つのダンパの間に錦
糸線を挟み、超音波融着することによって導電部を設け
ることとした。また、請求項９に記載のスピーカ装置
は、請求項８に記載の同装置において、前記挟み込まれ
た錦糸線は、先端に導電端子が固着されて成ることとし
た。このことにより、小口径の樹脂ダンパにおいてもダ
ンパに容易にリード線を形成することができ、小口径で
ありながら大振幅出力可能なスピーカ装置を提供でき
る。また、配線の自動化が可能となるため作業性が向上
し、かつ、コーン紙に目玉半田がなくなり、見た目にも
綺麗な外観を持つスピーカ装置を提供できる。
射出成形してなるダンパを用いたスピーカ装置におい
て、前記射出成形した少なくとも２つのダンパの間に錦
糸線を挟み、超音波融着することによって導電部を設け
ることとした。また、請求項９に記載のスピーカ装置
は、請求項８に記載の同装置において、前記挟み込まれ
た錦糸線は、先端に導電端子が固着されて成ることとし
た。このことにより、小口径の樹脂ダンパにおいてもダ
ンパに容易にリード線を形成することができ、小口径で
ありながら大振幅出力可能なスピーカ装置を提供でき
る。また、配線の自動化が可能となるため作業性が向上
し、かつ、コーン紙に目玉半田がなくなり、見た目にも
綺麗な外観を持つスピーカ装置を提供できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、本発明におけるダンパの
製造方法を説明するために引用した図である。図示した
ように、ここで使用される射出成形金型１７、１８のう
ち、固定金型１８は、内周部にボイスコイルボビンを装
着するための開口部１０を有している。
製造方法を説明するために引用した図である。図示した
ように、ここで使用される射出成形金型１７、１８のう
ち、固定金型１８は、内周部にボイスコイルボビンを装
着するための開口部１０を有している。
【００１１】本発明のダンパの製造方法は、射出成形金
型１７、１８内に樹脂を射出してスピーカ用ダンパを成
形する工程と、スピーカ用ダンパに蒸着、あるいは導通
塗料を塗布することにより導電部を形成する工程を含
む。すなわち、まず、（ａ）に示すように、射出成型金
型１７、１８を合わせる前に、リード線として用いられ
る錦糸線１３を上記した開口部１０を渡って載置する。
尚、ここでは、錦糸線のみ載置されるとしたが、錦糸線
１３の他に、錦糸線１３の先端に接続される導電端子
（図示せず）の両方を載置してもよい。この場合、後の
配線における作業性の一層の改善がはかれる。また、錦
糸線１３を載置する方法の一つとして、フレキシブルフ
ィルム等絶縁シートに張り付け、あるいはプリントし、
これを載置してもよい。
型１７、１８内に樹脂を射出してスピーカ用ダンパを成
形する工程と、スピーカ用ダンパに蒸着、あるいは導通
塗料を塗布することにより導電部を形成する工程を含
む。すなわち、まず、（ａ）に示すように、射出成型金
型１７、１８を合わせる前に、リード線として用いられ
る錦糸線１３を上記した開口部１０を渡って載置する。
尚、ここでは、錦糸線のみ載置されるとしたが、錦糸線
１３の他に、錦糸線１３の先端に接続される導電端子
（図示せず）の両方を載置してもよい。この場合、後の
配線における作業性の一層の改善がはかれる。また、錦
糸線１３を載置する方法の一つとして、フレキシブルフ
ィルム等絶縁シートに張り付け、あるいはプリントし、
これを載置してもよい。
【００１２】次に、（ｂ）に示すように、両金型１７、
１８を閉じ、固定金型１８の一方の面に設けられたゲー
トを介して樹脂１９を射出する。そして、両金型１７、
１８を閉じ、射出成型して一定時間経過後、固化した錦
糸線１３を金型１７、１８から取り出す。このようにし
て加圧成形されたダンパは、蒸着用の型にセットされ蒸
着処理される。すなわち、（ｃ）に、上記のようにして
加圧成形されかつ蒸着処理されたダンパが太線で示され
ている。ここでは、ボイスコイルボビンのＸＹ断面構造
として示されている。最終的には、（ｄ）に示すよう
に、ボイスコイルボビンが装着される内周の開口部１０
に渡っている錦糸線１３を切断して２本とする。（ｃ）
（ｄ）からわかるように、射出成形金型１７、１８は、
成形されたスピーカ用ダンパに樹脂が存在しない空洞部
２０を有するような形状を持つ。尚、ここでは、射出成
形したダンパに蒸着処理を施して導電部を形成するもの
として説明したが、蒸着処理せず、導電塗料を塗布して
もよい。
１８を閉じ、固定金型１８の一方の面に設けられたゲー
トを介して樹脂１９を射出する。そして、両金型１７、
１８を閉じ、射出成型して一定時間経過後、固化した錦
糸線１３を金型１７、１８から取り出す。このようにし
て加圧成形されたダンパは、蒸着用の型にセットされ蒸
着処理される。すなわち、（ｃ）に、上記のようにして
加圧成形されかつ蒸着処理されたダンパが太線で示され
ている。ここでは、ボイスコイルボビンのＸＹ断面構造
として示されている。最終的には、（ｄ）に示すよう
に、ボイスコイルボビンが装着される内周の開口部１０
に渡っている錦糸線１３を切断して２本とする。（ｃ）
（ｄ）からわかるように、射出成形金型１７、１８は、
成形されたスピーカ用ダンパに樹脂が存在しない空洞部
２０を有するような形状を持つ。尚、ここでは、射出成
形したダンパに蒸着処理を施して導電部を形成するもの
として説明したが、蒸着処理せず、導電塗料を塗布して
もよい。
【００１３】図２は、本発明におけるスピーカ用ダンパ
の他の製造方法を説明するために引用した図である。こ
こでは、金型１７、１８内に樹脂を射出して得られる２
つのスピーカ用ダンパを成形する工程と、この２つのス
ピーカ用ダンパ間に錦糸線を挟持する工程と、錦糸線が
挟持されたダンパを融着する工程を実行する。すなわ
ち、図中、（ａ）に、２つの射出ダンパ２１と２２の間
に錦糸線１３を挟みこみ、超音波融着によって得られる
ダンパが示されている。また、（ｂ）にボイスコイルボ
ビンの断面構造が示されており、図１に示す実施形態同
様、ボイスコイルボビンが装着される内周の開口部１０
に渡っている錦糸線１３を切断して２本とし、外部導出
端子１６を接続するものとする。
の他の製造方法を説明するために引用した図である。こ
こでは、金型１７、１８内に樹脂を射出して得られる２
つのスピーカ用ダンパを成形する工程と、この２つのス
ピーカ用ダンパ間に錦糸線を挟持する工程と、錦糸線が
挟持されたダンパを融着する工程を実行する。すなわ
ち、図中、（ａ）に、２つの射出ダンパ２１と２２の間
に錦糸線１３を挟みこみ、超音波融着によって得られる
ダンパが示されている。また、（ｂ）にボイスコイルボ
ビンの断面構造が示されており、図１に示す実施形態同
様、ボイスコイルボビンが装着される内周の開口部１０
に渡っている錦糸線１３を切断して２本とし、外部導出
端子１６を接続するものとする。
【００１４】以上説明のように本発明は、樹脂を射出成
形して成るダンパを用いたスピーカ装置において、図１
に示すように、射出成形したダンパに蒸着、あるいは導
電塗料を塗布して導電部を形成することにより、あるい
は、図２に示すように、射出成型した少なくとも２つの
ダンパ２１、２２間に錦糸線１３を挟み込み、超音波融
着によって導電部を形成することにより、いずれもスピ
ーカ配線構造の容易化をはかると共に作業性の改善をは
かったスピーカ用ダンパならびに同ダンパを用いたスピ
ーカ装置を提供するものである。本発明は、小口径なが
ら大振幅にも耐えられる、例えばホームシアタ用のスピ
ーカ装置において顕著な効果が得られる。
形して成るダンパを用いたスピーカ装置において、図１
に示すように、射出成形したダンパに蒸着、あるいは導
電塗料を塗布して導電部を形成することにより、あるい
は、図２に示すように、射出成型した少なくとも２つの
ダンパ２１、２２間に錦糸線１３を挟み込み、超音波融
着によって導電部を形成することにより、いずれもスピ
ーカ配線構造の容易化をはかると共に作業性の改善をは
かったスピーカ用ダンパならびに同ダンパを用いたスピ
ーカ装置を提供するものである。本発明は、小口径なが
ら大振幅にも耐えられる、例えばホームシアタ用のスピ
ーカ装置において顕著な効果が得られる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明のように本発明によれば、樹脂
を射出成形してなるダンパを用いたスピーカ装置におい
て、射出成形したダンパに蒸着、あるいは導通塗料を塗
布した導電部を設けることにより、あるいは、射出成形
した少なくとも２つのダンパ間に錦糸線を挟み込み、超
音波融着によって導電部を形成することにより、スピー
カ配線構造の容易化をはかると共に作業性の改善をはか
ることができる。従って小口径ながら大振幅に耐えられ
るスピーカ装置を提供できる。本発明は、特に、錦糸線
の配線についての作業性が向上し、従来人手に頼ってい
た錦糸線の配線、半田付けの自動化が容易となる。ま
た、コーン紙に目玉半田もなくなるため、見た目に綺麗
な外観とすることができる。
を射出成形してなるダンパを用いたスピーカ装置におい
て、射出成形したダンパに蒸着、あるいは導通塗料を塗
布した導電部を設けることにより、あるいは、射出成形
した少なくとも２つのダンパ間に錦糸線を挟み込み、超
音波融着によって導電部を形成することにより、スピー
カ配線構造の容易化をはかると共に作業性の改善をはか
ることができる。従って小口径ながら大振幅に耐えられ
るスピーカ装置を提供できる。本発明は、特に、錦糸線
の配線についての作業性が向上し、従来人手に頼ってい
た錦糸線の配線、半田付けの自動化が容易となる。ま
た、コーン紙に目玉半田もなくなるため、見た目に綺麗
な外観とすることができる。
【図１】本発明におけるダンパの製造方法の一実施形態
を説明するために引用した図である。
を説明するために引用した図である。
【図２】本発明におけるダンパの製造方法における他の
実施形態を説明するために引用した図である。
実施形態を説明するために引用した図である。
【図３】一般的なダイナミックスピーカの構造を示す図
である。
である。
１０ 開口部 １３ 錦糸線 １６ 外部導出端子 １７（１８） 射出成型金型 １９ 樹脂 ２０ 樹脂非存在部分 ２１（２２） 射出ダンパ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 清弥 山形県最上郡真室川町大字新町塩野954番 の１ 最上電機株式会社内 (72)発明者 中川 勝 山形県最上郡真室川町大字新町字塩野954 番地の１ 最上電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5D012 BA08 BC02 BC04 GA01 HA03
Claims (9)
- 【請求項１】 スピーカ用ダンパ形状の金型に樹脂を射
出し、樹脂成形によりダンパを成型するようにしたスピ
ーカ用ダンパの製造方法において、 前記金型内に樹脂を射出してスピーカ用ダンパを成形す
る工程と、 前記スピーカ用ダンパに蒸着、あるいは導通塗料を塗布
することにより導電部を形成する工程と、を備えたこと
を特徴とするスピーカ用ダンパの製造方法。 - 【請求項２】 前記導電部を形成する工程は、前記導電
部の先端に導電端子が固着されて成ることを特徴とする
請求項１に記載のスピーカ用ダンパの製造方法。 - 【請求項３】 スピーカ用ダンパ形状の金型に樹脂を射
出し、樹脂成形によりダンパを成型するようにしたスピ
ーカ用ダンパの製造方法において、 前記金型内に樹脂を射出して少なくとも２つのスピーカ
用ダンパを成形する工程と、 前記少なくとも２つのスピーカ用ダンパ間に錦糸線を挟
持する工程と、 前記錦糸線が挟持されたダンパを融着する工程と、を備
えたことを特徴とするスピーカ用ダンパの製造方法。 - 【請求項４】 前記融着工程は、超音波により行なわれ
ることを特徴とする請求項３に記載のスピーカ用ダンパ
の製造方法。 - 【請求項５】 前記挟持された錦糸線は、先端に導電端
子が固着されて成ることを特徴とする請求項３に記載の
スピーカ用ダンパの製造方法。 - 【請求項６】 樹脂を射出成形してなるダンパを用いた
スピーカ装置において、 前記射出成形したダンパに蒸着、あるいは導通塗料を塗
布することにより導電部を設けたことを特徴とするスピ
ーカ装置。 - 【請求項７】 前記蒸着により、あるいは導通塗料が塗
布されることによって設けられる導電部は、先端に導電
端子が固着されて成ることを特徴とする請求項６に記載
のスピーカ装置。 - 【請求項８】 樹脂を射出成形してなるダンパを用いた
スピーカ装置において、 前記射出成形した少なくとも２つのダンパの間に錦糸線
を挟み、超音波融着することによって導電部を設けたこ
とを特徴とするスピーカ装置。 - 【請求項９】 前記挟み込まれた錦糸線は、先端に導電
端子が固着されて成ることを特徴とする請求項８に記載
のスピーカ装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000143089A JP2001326998A (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | スピーカ用ダンパの製造方法ならびに同ダンパを用いたスピーカ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000143089A JP2001326998A (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | スピーカ用ダンパの製造方法ならびに同ダンパを用いたスピーカ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001326998A true JP2001326998A (ja) | 2001-11-22 |
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ID=18649955
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000143089A Withdrawn JP2001326998A (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | スピーカ用ダンパの製造方法ならびに同ダンパを用いたスピーカ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001326998A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022131011A1 (ja) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スピーカー |
-
2000
- 2000-05-16 JP JP2000143089A patent/JP2001326998A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022131011A1 (ja) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スピーカー |
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