JPH01319395A - スピーカ用振動板 - Google Patents
スピーカ用振動板Info
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- JPH01319395A JPH01319395A JP15122688A JP15122688A JPH01319395A JP H01319395 A JPH01319395 A JP H01319395A JP 15122688 A JP15122688 A JP 15122688A JP 15122688 A JP15122688 A JP 15122688A JP H01319395 A JPH01319395 A JP H01319395A
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- Japan
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- diaphragm
- small holes
- edge
- agent
- seal agent
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Links
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Landscapes
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コーン形の振動板の外周に設けられたエツジ
部分の外周がフレームに固定され、内周に固定されたボ
ビンにボイスコイルが巻かれ、該ボイスコイルが磁気回
路中の磁気ギャップ内に位置して、ボイスコイルに信号
電流が流れることによって振動板が振動するスピーカに
使用するためのスピーカ用振動板の改良に関する。
部分の外周がフレームに固定され、内周に固定されたボ
ビンにボイスコイルが巻かれ、該ボイスコイルが磁気回
路中の磁気ギャップ内に位置して、ボイスコイルに信号
電流が流れることによって振動板が振動するスピーカに
使用するためのスピーカ用振動板の改良に関する。
近来、この種のスピーカ用振動板として、コーン形の振
動板を射出成形で形成し、予じめポリウレタン、布等の
材料で形成されたエツジの内周と振動板の外周を貼り合
せたものがある。
動板を射出成形で形成し、予じめポリウレタン、布等の
材料で形成されたエツジの内周と振動板の外周を貼り合
せたものがある。
しかし、このようなスピーカ用振動板は、振動板の射出
成形の他に、エツジの成形、両者の貼り合せ工程が必要
となり、コストが高くなる欠点がある。
成形の他に、エツジの成形、両者の貼り合せ工程が必要
となり、コストが高くなる欠点がある。
そのため、振動板とエツジを一体に射出成形で形成する
方法が考えられる。
方法が考えられる。
しかし、このようにすると、振動板とエツジは同一材料
で形成することとなり、両者の所要特性の相違からエツ
ジの厚さは振動板の厚さの１／３〜１１５程度に薄くし
なければならない。
で形成することとなり、両者の所要特性の相違からエツ
ジの厚さは振動板の厚さの１／３〜１１５程度に薄くし
なければならない。
例えば、口径２０ａ１のスピーカ用振動板の場合、コー
ン形の振動板部の厚さは０．３１程度が必要となるが、
この時のエツジ部の厚さは０．１〜０．０６１■程度と
なる。
ン形の振動板部の厚さは０．３１程度が必要となるが、
この時のエツジ部の厚さは０．１〜０．０６１■程度と
なる。
この厚さは、射出成形の場合、均一な厚さの維持、材料
の流れ込み不良による孔開き、その他の成型不良を生じ
る確立が高く、量産性が無いものとなってしまう。
の流れ込み不良による孔開き、その他の成型不良を生じ
る確立が高く、量産性が無いものとなってしまう。
更に、エツジ部の厚さが厚いにも拘らず、エツジとして
の特性が得られる材料としては、軟度が必要となり、振
動部が軟かすぎてスピーカ用振動板としての用をなさな
くなってしまう。
の特性が得られる材料としては、軟度が必要となり、振
動部が軟かすぎてスピーカ用振動板としての用をなさな
くなってしまう。
このような課題を解決すべく本発明は、エツジ部と振動
板部が一体に射出成形されるにも拘らずエツジ部に、エ
ツジとしての特性を与えることができると共に、エツジ
部と振動板部との貼り合せを必要としない低製造コスト
のスピーカ用振動板を提供することを目的とする。
板部が一体に射出成形されるにも拘らずエツジ部に、エ
ツジとしての特性を与えることができると共に、エツジ
部と振動板部との貼り合せを必要としない低製造コスト
のスピーカ用振動板を提供することを目的とする。
本発明は、前述の目的を達成するためのスピーカ用振動
板の手段に関し、コーン形状の振動板部と一体に形成し
たエツジ部に多数の小孔を設け、これにシール剤を充填
したことを要旨とするものである。
板の手段に関し、コーン形状の振動板部と一体に形成し
たエツジ部に多数の小孔を設け、これにシール剤を充填
したことを要旨とするものである。
本発明のスピーカ用振動板は、射出成形等で振動板部と
一体的に成形されたエツジ部に、射出成形の金型の形状
により、或いはプレス等の後加工によって無数に小孔を
穿設し、この小孔を含めてエツジ部にシール剤の層を形
成することによって小孔を閉塞し、エツジとしての必要
な特性を得るものである。
一体的に成形されたエツジ部に、射出成形の金型の形状
により、或いはプレス等の後加工によって無数に小孔を
穿設し、この小孔を含めてエツジ部にシール剤の層を形
成することによって小孔を閉塞し、エツジとしての必要
な特性を得るものである。
本発明の実施の一例を、第１図、第２図について以下に
説明する。
説明する。
１は振動板部、２はエツジ部で、これ等は射出成形で一
体に形成される。
体に形成される。
このエツジ部２の厚さは、振動板部ｌの厚さに比して、
１／３程度に薄くすることが望ましいが、射出成形にお
いて量産性、不良率を考慮した上でなるべくこれに近づ
けるよう努力する必要がある。
１／３程度に薄くすることが望ましいが、射出成形にお
いて量産性、不良率を考慮した上でなるべくこれに近づ
けるよう努力する必要がある。
そして、このエツジ部２には、射出成形金型のキャビテ
ィに、小孔３と同形状の突部を形成する、或いはプレス
の打抜き加工によって小孔３を無数に形成する。
ィに、小孔３と同形状の突部を形成する、或いはプレス
の打抜き加工によって小孔３を無数に形成する。
この小孔３の総面積は、エツジ部面積の１／３、若しく
はそれ以上とする方が、良いスピーカ特性が得られるこ
とが実験上判明している。
はそれ以上とする方が、良いスピーカ特性が得られるこ
とが実験上判明している。
この小孔３はシール剤４によって閉塞されねばならない
が、このシール剤４としては、ブチル系アクリル系、シ
リコン系のものが用いられる。
が、このシール剤４としては、ブチル系アクリル系、シ
リコン系のものが用いられる。
そして、このシール剤４の塗布方法としては、筆のよう
な柔らかな塗布具にシール剤４を含ませておき、振動板
を回転させながら、そのエツジ部２を塗布具でなぞる状
態で、エツジ部２にシール剤４を塗布し、小孔３を閉塞
するのが最も作業性に富むものと思われる。
な柔らかな塗布具にシール剤４を含ませておき、振動板
を回転させながら、そのエツジ部２を塗布具でなぞる状
態で、エツジ部２にシール剤４を塗布し、小孔３を閉塞
するのが最も作業性に富むものと思われる。
このように、エツジ部２に小孔３を設けることによって
、エツジ部２の厚さが多少厚くても、その柔かさを増す
ことができ、且つ小孔３をシール剤４で閉塞することに
よって、振動板の前面と後面の空気の流通が遮断され、
且つシール剤４が適度のダンピング特性を示すものであ
る。
、エツジ部２の厚さが多少厚くても、その柔かさを増す
ことができ、且つ小孔３をシール剤４で閉塞することに
よって、振動板の前面と後面の空気の流通が遮断され、
且つシール剤４が適度のダンピング特性を示すものであ
る。
本発明は以上のように、射出成形等振動板部と一体に成
形したエツジ部に形成した無数の小孔をシール剤で閉塞
するものである。
形したエツジ部に形成した無数の小孔をシール剤で閉塞
するものである。
従って、従来のように射出成形した振動板に、これと別
途成形したエツジを貼り合せる工程が不要となり、振動
板部とエツジ部とが一体に成形されるので、製造コスト
の引下げが可能となる。
途成形したエツジを貼り合せる工程が不要となり、振動
板部とエツジ部とが一体に成形されるので、製造コスト
の引下げが可能となる。
そして、振動板部に比してエツジ部の厚さをそれ程薄く
シなくても、小孔によってその柔がさを得ることができ
、この小孔を閉塞するシール剤がエツジとしてのダンピ
ング特性に寄与することともなって、良好な音圧周波数
特性が得られる。
シなくても、小孔によってその柔がさを得ることができ
、この小孔を閉塞するシール剤がエツジとしてのダンピ
ング特性に寄与することともなって、良好な音圧周波数
特性が得られる。
又、エツジ部の面積に対する小孔の総面積、或いは形状
や大きさ等によって、エツジの特性を成る程度変えるこ
とも可能である等の効果を有するものである。
や大きさ等によって、エツジの特性を成る程度変えるこ
とも可能である等の効果を有するものである。
第１図、第２図は本発明の別の実施例を示す一部の拡大
斜面図である。 ｌ・・・振動板部、２・・・エツジ部、３・・・小孔、
４・・・シール剤。 特許出願人 パイオニア株式会社 第２図
斜面図である。 ｌ・・・振動板部、２・・・エツジ部、３・・・小孔、
４・・・シール剤。 特許出願人 パイオニア株式会社 第２図
Claims (1)
- コーン形状の振動板部と一体に形成したエッジ部に多数
の小孔を設け、これにシール剤を充填したことを特徴と
するスピーカ用振動板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15122688A JPH01319395A (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | スピーカ用振動板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15122688A JPH01319395A (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | スピーカ用振動板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01319395A true JPH01319395A (ja) | 1989-12-25 |
Family
ID=15514001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15122688A Pending JPH01319395A (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | スピーカ用振動板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01319395A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6460651B1 (en) * | 1998-11-30 | 2002-10-08 | Joseph Yaacoub Sahyoun | Passive speaker system |
| US6675931B2 (en) | 1998-11-30 | 2004-01-13 | Joseph Yaacoub Sahyoun | Low profile audio speaker |
| JP2008048300A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカとそれに用いられるスピーカ用エッジ |
| JPWO2007046180A1 (ja) * | 2005-10-18 | 2009-04-23 | 株式会社日立製作所 | 超音波トランスデューサ、超音波探触子および超音波撮像装置 |
| EP2302948A1 (en) * | 2009-08-18 | 2011-03-30 | YAMAHA Corporation | Edge for speaker |
| US20130039787A1 (en) * | 2010-02-04 | 2013-02-14 | Influent Corporation | Energy transfer fluid diaphragm and device |
| US8397574B2 (en) | 2005-10-18 | 2013-03-19 | Hitachi, Ltd. | Ultrasonic transducer, ultrasonic probe, and ultrasonic imaging device |
-
1988
- 1988-06-21 JP JP15122688A patent/JPH01319395A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6460651B1 (en) * | 1998-11-30 | 2002-10-08 | Joseph Yaacoub Sahyoun | Passive speaker system |
| US6626263B2 (en) * | 1998-11-30 | 2003-09-30 | Joseph Yaacoub Sahyoun | Passive speaker system |
| US6675931B2 (en) | 1998-11-30 | 2004-01-13 | Joseph Yaacoub Sahyoun | Low profile audio speaker |
| JPWO2007046180A1 (ja) * | 2005-10-18 | 2009-04-23 | 株式会社日立製作所 | 超音波トランスデューサ、超音波探触子および超音波撮像装置 |
| JP4909279B2 (ja) * | 2005-10-18 | 2012-04-04 | 株式会社日立製作所 | 超音波探触子 |
| US8397574B2 (en) | 2005-10-18 | 2013-03-19 | Hitachi, Ltd. | Ultrasonic transducer, ultrasonic probe, and ultrasonic imaging device |
| JP2008048300A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカとそれに用いられるスピーカ用エッジ |
| EP2302948A1 (en) * | 2009-08-18 | 2011-03-30 | YAMAHA Corporation | Edge for speaker |
| US20130039787A1 (en) * | 2010-02-04 | 2013-02-14 | Influent Corporation | Energy transfer fluid diaphragm and device |
| EP2531727A4 (en) * | 2010-02-04 | 2015-07-22 | Aavid Thermalloy Llc | DIAPHRAGM AND DEVICE FOR ENERGY TRANSFER FLUID |
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