JP2001323232A - ホットメルト接着剤組成物 - Google Patents

ホットメルト接着剤組成物

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JP2001323232A
JP2001323232A JP2000142590A JP2000142590A JP2001323232A JP 2001323232 A JP2001323232 A JP 2001323232A JP 2000142590 A JP2000142590 A JP 2000142590A JP 2000142590 A JP2000142590 A JP 2000142590A JP 2001323232 A JP2001323232 A JP 2001323232A
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ethylene
melt adhesive
vinyl acetate
hot
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Chiku Wakatsuki
築 若槻
Eiji Matsuda
英治 松田
Yoshio Nagahama
吉生 長濱
Hiroaki Yamamoto
洋明 山本
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Taoka Chemical Co Ltd
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Taoka Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】広範囲の各種プラスチック、金属の接着に好ま
しいエチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物とダイマー
酸ポリアミドからなり常温における耐水及びフィルム成
形性の改良されたホットメルト接着剤を提供する。 【解決手段】(a)ケン化率が30〜100%であるエ
チレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物;10〜50重量
%、(b)ダイマー酸ポリアミド;10〜50重量%、
(c)エチレン・メタクリル酸共重合体;10〜80重
量%からなることを特徴とするホットメルト接着剤組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種プラスチッ
ク、木材、金属の接着に好適な、耐水性が良好で、且
つ、フィルム成形性の容易なホットメルト接着剤組成物
に関する。
【0002】
【従来の技術】ホットメルト接着剤は、加熱する事で溶
融し、被着材表面に塗布され、その後冷却される事で被
着材同士の接着機能を発現する熱可塑性樹脂からなる接
着剤であり、作業性、 経済性に優れている。一般的なホ
ットメルト接着剤の塗布方法には、溶融した接着剤をポ
ンプで加圧してノズルより溶出させ塗布する方法、ロー
ル・コーターで溶融接着剤を塗布する方法、フィルム状
に成形された接着剤を被着材の接着面間に挟み込み加熱
する方法等が用いられている。
【0003】接着される被着体は、金属、プラスチッ
ク、ゴム、紙、木材等多岐に渡っている。また接着され
た製品が使用される環境も、屋内の温和な環境から、屋
外での高温多湿な環境等広範囲におよんできている。ホ
ットメルト接着剤の適用範囲の拡大とともに、近年、耐
水性の改良が殊に望まれている。
【0004】各種プラスチック、金属を広範囲に接着可
能なホットメルト接着剤として、エチレン・酢酸ビニル
共重合体ケン化物とポリアミドからなるホットメルト接
着剤組成物(特公昭62−9274)が知られているが
耐水性に劣っている。また温水に対する耐水性が良い物
としては、エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物とポ
リアミド及び酢酸ビニル含有量が15〜55重量%であ
るエチレン・酢酸ビニル共重合体の3成分からなるホッ
トメルト接着剤組成物(特公平6−49855)が知ら
れているが、常温水に対しては耐水性が低い。更に特公
昭62−9274記載のホットメルト組成物の接着強度
を改良したものとして、特開平7−157734、10
−298529等が知られているが、フィルム成形性に
劣っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、広範
囲の各種プラスチック、金属の接着に好ましいエチレン
・酢酸ビニル共重合体ケン化物とダイマー酸ポリアミド
からなるホットメルト接着剤の常温における耐水性及び
フィルム成形性を改良することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、ケン化率
が30〜100%であるエチレン・酢酸ビニル共重合体
ケン化物及びダイマー酸ポリアミドに、特定量のエチレ
ン・メタクリル酸共重合体を配合することにより、常温
における耐水性及びフィルム成形性の改良を達成できる
事を見出した。すなわち本発明は、(a)ケン化率が3
0〜100%であるエチレン・酢酸ビニル共重合体ケン
化物;10〜50重量%、(b)ダイマー酸ポリアミ
ド;10〜50重量%、(c)エチレン・メタクリル酸
共重合体;10〜80重量%からなることを特徴とする
ホットメルト接着剤組成物である。
【0007】以下、本発明について更に詳細に説明す
る。本発明に用いられる(a)エチレン・酢酸ビニル共
重合体ケン化物は、一般に市販されているものが用いら
れ、好ましくは酢酸ビニル含有量が20〜70重量%の
エチレン・酢酸ビニル共重合体を公知の方法でケン化し
たものが用いられる。当該エチレン・酢酸ビニル共重合
体ケン化物のケン化率は30〜100%のものが用いら
れ、50〜100%のものが好ましく用いられる。ケン
化率が低すぎると接着強度が低下する。ケン化物のMF
R(溶融流動性)に特に制限はないが、0.01〜50
0g/10分(190℃、2160g荷重)が好ましい
範囲である。MFRが低すぎると組成物の溶融粘度が高
くなり過ぎ、接着剤の塗布及びフィルム状接着剤の成形
に支障を来たし、反対にMFRが高すぎると接着強度の
低下を生じる。
【0008】本発明に用いられる(a)エチレン・酢酸
ビニル共重合体ケン化物の具体例としては、田岡化学社
製のテクノリンクDR−55、DR−150、R−10
0、K−400、東ソー社製のメルセンH−6051、
H−6820、H−6822X、武田薬品社製のデュミ
ランD−219、C―2280、C−1550、E−2
22等があげられる。
【0009】本発明に用いられる(b)ダイマー酸ポリ
アミドは、一般に市販されているいわゆるダイマー酸と
ジアミンとの縮合体であって、アミン価が3〜30、軟
化点(環球法)が190℃以下、溶融粘度が300mPa・
s(200℃)以上の物が好適に使用される。
【0010】本発明に用いられる(b)ダイマー酸ポリ
アミドの具体例としては、富士化成工業社製のトーマイ
ド390、500、535、560、1310、139
6、TXC232C、三和化学工業社製のサンマイド1
5−K5、HT−140、PK−200、ハリマ化成社
製のニューマイド945、2152、3008、ヘンケ
ル社製のマクロメルト6030、6212、6239、
6858、JP196等が挙げられる。
【0011】本発明に用いられる(c)エチレン・メタ
クリル酸共重合体は、一般に市販されている物が好適に
使用される。(c)エチレン・メタクリル酸共重合体中
のメタクリル酸の含有量は5〜25重量%のものが特に
好ましく、メタクリル酸の含有量が多すぎると耐水性が
低下し、また少なすぎると接着強度の低下を生じる。
(c)エチレン・メタクリル酸共重合体のMFR(溶融
流動性)に特に制限は無いが、0.01〜500g/1
0分(190℃、2160g荷重、JIS K673
0)が好ましい範囲である。MFRが低すぎると組成物
の溶融粘度が高くなり過ぎ、接着剤の塗布及びフィルム
への成形に支障を来たし、反対にMFRが高すぎると接
着強度の低下を生じる。
【0012】本発明に用いられる(c)エチレン・メタ
クリル酸共重合体の具体例としては、三井・デュポン
ポリケミカル社製のニュクレルAN4214C、N10
35、N1214、N1525等が挙げられる。
【0013】(c)エチレン・メタクリル酸共重合体は
単独で用いても良く、複数の物を併用してもかまはな
い。
【0014】本発明のホットメルト接着剤組成物の配合
割合は、(a)エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物
が10〜50重量%、(b)ダイマー酸ポリアミドが1
0〜50重量%、(c)エチレン・メタクリル酸共重合
体が10〜80重量%であり、(c)成分が少なすぎる
と耐水性が低下し、多すぎると接着強度が低下する。更
に上記配合割合で得られた組成物のMFR(190℃、
2160g荷重測定、JIS K6730)は、0.0
1〜100g/10分が好ましい範囲であり、0.1〜
70g/10分が更に好ましい範囲である。MFRが小
さすぎても大きすぎても、単独でのフィルム化、及び被
着材表面への押し出しラミネートが困難である。
【0015】また、本発明のホットメルト接着剤組成物
中には、必要により他の熱可塑性樹脂、 ゴム、粘着剤、
可塑剤、フィラー、滑剤、アンチブロッキング剤、酸化
防止剤等の安定剤などを適宜配合する事が出来る。
【0016】具体的には、熱可塑性樹脂としては、エチ
レン・酢酸ビニル共重合体、ポリメタクリル酸メチル、
スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリビニルクロライ
ド、ポリアミド(ナイロン6等)、ポリエステル、ポリ
酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネー
ト、ポリビニルエーテル、ポリウレタン等が挙げられ
る。ゴムとしては、SBR、NR、IR、IIR、SB
S、SIS等が挙げられる。粘着剤としては、ロジン酸
エステル、ロジン、水素添加ロジン、テルペン重合体、
α−及びβ−ピネン重合体、トールロジン、テルペンフ
ェノール、エステルガム等が挙げられる。
【0017】本発明のホットメルト接着剤組成物の製造
方法は、ロール、バンバリー混練機、一軸混練機、二軸
混練機、ニーダー等を用いた公知の溶融混練法が適用で
きる。溶融混練は、配合物のゲル化が生じない条件下に
行う事が好ましく、混練機によって異なるが、通常、温
度60〜300℃、時間30秒〜30分間の混練が好ま
しい。
【0018】本発明のホットメルト接着剤組成物のフィ
ルム成形及びラミネート成形は通常の成形機を用いて行
う事が出来る。
【0019】
【実施例】以下、実施例によって本発明を説明する。 実施例1、2 (a)エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物として実
施例1では田岡化学工業株式会社製のR−400(MF
R:40g/10分)を、実施例2では東ソー株式会社
製のメルセンH6051(MFR:5.5g/10分)
を各々30重量%、(b)ダイマー酸ポリアミドとして
ヘンケル株式会社製のマクロメルト6239(M623
9と略記)を実施例1及び2共に45重量%、(c)エ
チレン・メタクリル酸共重合体として三井デュポン株式
会社製のニュークレルN−1525(メタクリル酸含有
量:15重量%、MFR:25g/10分)を実施例1
及び2共に25重量%の割合で配合し、更にこの樹脂配
合物100重量部に対して酸化防止剤としてチバガイギ
ー社製のIrg.1010を実施例1及び2共に1重量
部配合した物を二軸混練機を用いて溶融混練してホット
メルト接着剤組成物を得た。これら接着剤組成物を、プ
レス成形機を用いて温度150℃で厚さ約300μmの
フィルムに成形した。得られたフィルムを用いて幅25
mm、 長さ150mm、厚さ0.3mmのアルミ試験片
(日本テストパネル大阪社製)と幅25mm、長さ10
0mm、厚さ3mmの硬質塩化ビニル試験片(日本テス
トパネル大阪社製)を、圧締圧約0.03MPa 、温度1
50℃、時間15分の条件下に接着した。接着試験片の
初期の180度剥離強度(引張り速度50mm/分、測
定温度25℃)[表1に初期強度と略記]、25℃水中7
日浸漬後の湿潤状態での180度剥離強度[表1に25
℃水中浸漬7日後と略記]を測定し、各々表1に記載し
た。また190℃、2160荷重におけるMFRを測定
して表1に記載した。
【0020】実施例3〜5 実施例1における(a)成分を田岡化学工業株式会社製
のK−431(MFR:4g/10分)に、(b)成分
を富士化成工業社製のト−マイドTXC232Cに変え
て、また配合割合は表1記載の配合割合に従って実施例
1と同様にしてシート状のホットメルト接着剤を作成
し、初期剥離強度及び25℃水中7日浸漬後の剥離強度
を測定して表1に示した。
【0021】
【表1】
【0022】実施例6 成分(a)としてK−431を30重量%、成分(b)
としてM6239を45重量%、成分(c)としてN−
1525を25重量%からなる組成物100重量部と住
友化学工業株式会社製のエチレン・酢酸ビニル共重合体
D3021(酢酸ビニル含有量:6重量%、MFR 7
g/10分)100重量部とからなる樹脂組成物からな
るホットメルト接着剤フィルムを実施例1と同様にして
作成した。この接着剤フィルムによる硬質塩化ビニルと
アルミニュウムの初期接着強度、25及び60℃水中浸
漬後の接着強度を実施例1と同様にして測定したとこ
ろ、それぞれ98N/25mm、100N/25mm、
90N/25mmであった。またMFRは10g/10
分であった。
【0023】比較例1 (c)成分を、三井デュポン株式会社製のエチレン・酢
酸ビニル共重合体エバフレックス40LX(酢酸ビニル
含有量41重量%、MFR:2g/10分)に変える以
外は実施例4と全く同様にして作成したホットメルト接
着剤フィルムを用いて、硬質塩化ビニルとアルミニュウ
ムの接着を行い、その接着強度の測定を実施例1と同様
に行った。その結果を表2に記載した。
【0024】比較例2 (a)成分としてR−400を70重量%、(b)成分
としてM6239を30重量%をもちいて、(c)成分
を配合しないホットメルト接着剤組成物を実施例1と同
様にして作成し、実施例1と同様に硬質塩化ビニルとア
ルミニュウムの接着強度を測定し、その結果を表2に記
載した。
【0025】比較例3 (a)成分としてH6051を25重量%、(b)成分
としてM6239を35重量%をもちいて、(c)成分
の代りにエチレン・酢酸ビニル共重合体D3021を4
0重量%配合したホットメルト接着剤組成物を実施例1
と同様にして作成し、実施例1と同様に硬質塩化ビニル
とアルミニュウムの接着強度を測定し、その結果を表2
に記載した。
【0026】
【表2】
【0027】実施例7 軸径50mmΦ、ダイ巾2000mmのTダイ押し出し
機を用いて、軸温度190℃で実施例4で得た接着剤組
成物の製膜加工を行った。連続7時間安定した加工がで
き、フィッシュアイの少ない厚み40μのフィルムが得
られた。
【0028】比較例4 実施例4の配合組成に新日本理化株式会社製リカシッド
TMEG(カルボン酸無水物)を樹脂成分100重量部
に対して0.7重量部追加配合した接着剤組成物を実施
例4と同様にして作成した。MFRは8g/10分であ
った。この接着剤組成物を用いて、実施例7と全く同じ
条件下に製膜した。加工開始後、4時間目よりフィッシ
ュアイ、ストリークが多発し始め、安定した加工が出来
なかった。
【0029】
【発明の効果】本発明によれば常温水の耐水性に優れ、
かつフィルム成形性に優れたホットメルト接着剤組成物
を得ることが出来る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 洋明 大阪市淀川区西三国4丁目2番11号田岡化 学工業株式会社内 Fターム(参考) 4J040 DA051 DA052 DA071 DA072 DA151 DA152 DE031 DE032 DF011 DF012 EG021 EG022 JA12 JB01 LA06 LA07 LA08 MA02 MA08 MA09 MA10 MA12 NA08

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a)ケン化率が30〜100%であるエ
    チレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物;10〜50重量
    %、(b)ダイマー酸ポリアミド;10〜50重量%、
    (c)エチレン・メタクリル酸共重合体;10〜80重
    量%からなることを特徴とするホットメルト接着剤組成
    物。
  2. 【請求項2】エチレン・メタクリル酸共重合体のメタク
    リル酸含有量が5〜25重量%である請求項1に記載の
    ホットメルト接着剤組成物。
JP2000142590A 2000-05-16 2000-05-16 ホットメルト接着剤組成物 Pending JP2001323232A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016084174A (ja) * 2014-10-28 2016-05-19 ケイディケイ株式会社 ラミネートされた袋体及びその製造方法
JP2016188337A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 東ソー株式会社 樹脂組成物、接着剤及びその成形体

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